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ENCAPSULADO
Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso
una pequea partcula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado.
Funciones
Excluir las influencias ambientales:
La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
Funciones
Disipar el calor:
Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
Tipos de Encapsulado Insercin Montaje Superficial DIP SOP SIP TSOP PGA QFP SOJ QFJ QFN TCP BGALGA
Encapsulado de Insercin
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores. SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP. PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico es el ms utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.
Montaje Superficial
SOP: Los pines se disponen
en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP. del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes.
TSOP:
Montaje Superficial
SOJ: Las puntas de los pines se
extienden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.
los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado.
Montaje Superficial
TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia.
Montaje Superficial
PLCC (Plastic Leadlees Chip Carrier):
Se caracteriza porque tiene terminales en los cuatro lados del dispositivo y por estar fabricado en plstico. Los terminales son de tipo J. Estos encapsulados pueden ser cuadrados o rectangulares siendo su tamao bastante estndar y variando su rango de terminales entre 18 y 124. Este tipo de encapsulados destacan por su bajo coste y alta fiabilidad.