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BGA:

Qualquer assunto que envolve manuteno de notebooks no pode deixar de citar problemas com a BGA. Este o maior medo do usurio ao levar um notebook na assistncia, mesmo sem saber realmente o que ou o que significa este termo todo usurio sabe que sinnimo de encrenca e das grandes. Devido complexidade do pr ocesso de reparo, o qual exige equipamentos caros e que no est disponvel em qualquer assistncia, o custo tambm torna se caro. Muitas vezes deixando o u surio na dvida se vale mais a pena o conserto ou a compra de um novo. Muitas vezes o tcnico sugere a troca da placa me, por no ter equipamento necessrio ou no saber o

processo correto para o conserto. Isso, em alguns casos, acaba custando mais da metade do preo de um notebook novo.

ENTENDA O QUE BGA:


BGA significa Ball Grid Array que um tipo de conexo de microchips muito usado atualmente. O chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior (so esferas de solda) as quais iro coincidir com os contatos na pl aca me. O chip colocado exatamente no local da solda e esta feita numa cmara de vapor a aproximadamente 180 graus. Esta temperatura suficiente para fundir a solda, mas evita derreter ou danificar os demais componentes da pl aca me (conectores plsticos, chips e outros) que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA ut ilizado por vrios componentes, entre eles chipsets e chips de memria, destinados principalmente a portteis. Existe ainda uma srie do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexo como forma de c ortar custos. As placas me j vm com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de no ser possvel atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de EBGA, aonde o E vem de Enhanced. Quando ocorre o defeito ele no est no componente (chip), mas nos pontos de solda do chip (esferas) que por alguns motivos se quebram ou soltam da p laca me. Esta quebra de contato ocasiona o no funcionamento ou mau

funcionamento de al gumas funes, podendo variar dependendo de qual contato esta sendo prejudicado.

PRINCIPAIS SINTOMAS DEFEITOS EM BGA:

DE

1. Notebook liga acende os leds, mas no passa imagem para a tela e nem para monitor externo. 2. Notebook no detecta redes sem fio e o adaptador sem fio no reconhecido no gerenciador de dispositivos do Windows. 3. Teclado e touchpad no funcionam e po rtas USB no reconhecem nenhum dispositivo. 4. Notebook demora para ligar, s vezes liga s vezes no.

5. Notebook apresenta tela azul na hora da formatao mesmo quando se substitui HD e memria. 6. O notebook no tem energia e no h LEDs ativos. 7. O notebook no se inicializa. 8. O indicador de carga da bateria no se acende quando a bateria est instalada e o adaptador AC est conectado. 9. O notebook emite um nico bipe, durante a inicializao, indicando que no h alimentao. Equipamentos esse problema que mais apresentam

Os notebooks que mais apresentam esses problemas so aqueles que apresentam as seguintes combinaes; Processadores AMD (Turion, Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset Intel que no cristal apresenta somente a letra I. Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima tambm apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.

O QUE CAUSA ESSE DEFEITO:


Este defeito comeou a aparecer com mais frequncia aps uma resoluo ambientalista da

unio europeia que v isava diminuio ou r etirada total de chumbo no componente de solda, isso pelo fato do chumbo ser txico. Algum tempo depois essa ideia tambm foi adotada nos Estados Unidos. Em seguida comeou a ocorrer este defeito em milhares de notebooks pelo mundo inteiro. DIMINUIO DO CHUMBO NA SOLDA: Com menos chumbo em sua composio, hoje em torno de 38% e 62% de estanho, as ligas de solda apresentam facilidade na tarefa de soldagem e dessoldagem e boas propriedades mecnicas e de conduo eltrica, mas apresentam baixa temperatura de fuso, em torno de 183c, e isso est entrando em conflito com a temperatura apresentada por alguns chips BGAs (que chegam a picos de 160c) muito perto da temperatura de fuso da solda ocasionando seu enfraquecimento (trincas) e posteriormente a c hamada solda fria. Estes chips BGAs superaquecem muitas vezes por erro no projeto do fabricante ou resfriamento ineficiente do notebook por vrias razes. SOLDAS LEAD-FREE: Atualmente os chips com tecnologia BGAs esto vindo com soldas lead-free que significa livre de chumbo. Este tipo de solda contm outro componente no lugar do chumbo, em geral usada a prata e o c obre, formando um composto com trs componentes. Tambm chamados de s olda SAC (sn, ag, cu).

A caracterstica deste tipo de solda um aspecto mais opaco e rugoso. Tambm possui pouca mabealidade (maior dureza) e ponto de fuso mais elevado (em torno de 227c). A substituio do chumbo na solda por prata e cobre j um fato. Estudos esto sendo feitos no sentido de analisar o comportamento e os resultados do uso deste novo composto na eletrnica. Segundo tcnicos da rea foi comprovado que os defeitos apresentados nas soldas lead-free dos componentes BGAs deve-se ao f ato desta apresentar maior dureza, menor resistncia e ser pouco malevel. O tempo de uso, a temperatura exposta e a mobilidade do aparelho entre outros fatores favorecem o aparecimento de perda de contato. De acordo com as estatsticas muitos aparelhos mostram o defeito nos primeiros meses de uso, outros podem levar anos at o aparecimento e ainda outros no apresentaram problemas. COMPORTAMENTO LIGA: ESTRANHO DA

Outro problema constatado pela falta de chumbo nas soldas refere-se ao fato de que sem o chumbo na solda para controlar o estanho, este passa a s e comportar de maneira estranha nas placas de circuitos eletrnicos. Sozinhos, os revestimentos metlicos geram espontaneamente microscpicos filamentos com dimenses entre um e cinco mcron.

O crescimento de f ilamentos metlicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o c humbo retirado da solda. Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente condutoras que s vezes crescem das superfcies do metal (especialmente estanho galvanizado). Vrias falhas de sistemas eletrnicos foram atribudas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses filamentos, que s e estendem e entram em contato com os elementos de circuito prximo.

SOLUO:
REFLOW:
O reflow ou refluxo um procedimento alternativo que consiste no aqu ecimento do c hip BGA que est na pl aca. No considerado um mtodo de c onserto definitivo, usado para reativar a pl aca me por um breve perodo ou diagnosticar problemas em caso onde a placa me no liga. No processo do reflow no se troca o chip e nem as soldas apenas feito um retrabalho para que ele volte a funcionar. O retrabalho consiste na a plicao de fl uxo de solda e aquecimento do chip e das esferas de soldas. Ao chegarem temperatura de fuso as esferas de solda amolecem o suficiente para aderirem novamente aos contatos da placa me e eliminem os problemas de solda fria. O fluxo tem papel importante proporcionando maior aderncia na solda.

Neste reaquecimento a solda restabelece contato entre o chip e a placa me, fazendo a mquina voltar a funcionar. Porm o mtodo no possui garantia de conserto, podendo voltar a apresentar o mesmo problema alguns dias ou meses depois.

CHIP COM TECNOLOGIA BGA:

Estes pontinhos redondos so as esferas de solda que iro aderir aos contatos na placa me. so elas

que trincam causando o problema conhecido como solda fria.

PROCEDIMENTOS PARA O REFLOW:


1. Aquecer o chip BGA com problema usando estao de solda a ar ou com soprador trmico. Com movimentos circulares lentos na parte superior at atingir aproximadamente 100c. 2. Colocar a placa na posio vertical (em p) e aplicar pasta de solda na lateral do BGA (entre o BGA e a placa) de maneira que ela escorra por baixo do chip atingindo todas as esferas at sair no outro lado. Agora mude a posio da placa e aplique pasta de solda novamente e deixe escorrer. O objetivo fazer com que a pasta de solda atinja todas as esferas que esto em baixo do BGA. A pasta ou fluxo de solda favorecem a funo de ressoldagem. 3. Coloque a placa sobre a bancada novamente e comece a a quecer o c hip BGA novamente. Agora ele deve atingir temperatura acima de 200c. Sempre fazendo movimentos circulares com o ar quente e com muito cuidado para no danificar a pl aca ou o utros componentes. O tempo depende da temperatura do ar, mas fica em torno de dois ou trs minutos. 4. Aps este tempo ele deve estar aquecido o suficiente para amolecer as esferas de solda. Ento toque o c hip com a p ina, bem

devagarinho somente para sentir se ele mexe um pouquinho (mas ateno: ele no pode sair do lugar). Ento est pronto o r efluxo. Agora faa uma leve presso com a pina em cima do chip (de cima para baixo) por alguns segundos. 5. Espere esfriar ou coloque um ventilador. Monte e teste. Se o notebook voltou a funcionar normalmente, agora temos a certeza que o problema estava no BGA. Podemos deixar assim e correr o risco de ter problemas novamente ou fazer um procedimento de conserto definitivo.

REBALLING
No Reballing feita a retirada do chip da placa me para troca da solda antiga sem chumbo por novas esferas de soldas com chumbo. PROCEDIMENTOS PARA O REBALLING:

1. Retirada do chip da placa me. 2. Limpeza total do mesmo retirando as soldas antigas. 3. Remoo total de r esduos de solda da placa me. 4. Preparao do mesmo chip para receber esferas de solda nova.

5. Colocao de novas esferas de solda no chip. 6. Recolocao do mesmo chip na placa me. Obs. Este procedimento realizado corretamente seguro e r esolve o pr oblema completamente. Devese ter ateno especial para remoo total de resduos de soldas antigas e trabalhar com temperaturas recomendadas. REPLACE Este procedimento o mais recomendado, seguro e com 100% de eficcia. Porem, seu custo m ais elevado devido ao descarte do chip do cliente. Neste processo o chip retirado da placa me e descartado. Realiza-se ento uma limpeza profunda na placa (no pode f icar nenhum resduo de solda antiga). Deve-se comprar um chip novo, o qual j vem com as esferas soldadas de fbrica. Procede-se ento a soldagem do novo chip na placa com infrared ou estao de ar quente. PREOS: O preo para cada procedimento depende muito da regio, da disponibilidade de tcnicos capacitados, do tipo de equipamento usado e da concorrncia local. SUBSTITUIO: Esta a ultima soluo: A substituio do conjunto todo, ou seja a placa me que j vem todos os chips

de fbrica. Mas, nem sempre o custo da troca compensa o conserto, vai depender do preo do aparelho.

Alerta:
Muitos "tcnicos" em informtica esto executando de forma totalmente errada a aplicao de calor em chipsets, provocando o "efeito pipoca". Esse efeito danifica totalmente o chipset. A remoo do chipset bem como a sua devoluo placa-me consiste em equipamentos e materiais especficos para essa atividade, onde o pr ofissional conhece as temperaturas exatas e o tempo de exposio da luz infravermelha.

TCNICAS DE REBALLING EM BGAS:


O que significa BGA? uma tecnologia usada em componentes eletrnicos que consiste em fixar o c omponente pl aca por meio de inmeros pontos de s oldas existentes no s eu corpo na parte inferior. Estes pontos de soldas so esferas (bals= bolas).

Qual vantagem? A vantagem a miniaturizao de componentes e utilizao de menor espao na placa.

Qual desvantagem? Devido a alguns fatores, com o passar do tempo ocorre a perda de contato entre o componente e a placa em alguns pontos de soldas, ocasionando o mau funcionamento ou a parada total do equipamento.

Como consertar? Existem alguns mtodos usados para conserto entre eles o Reballing, atualmente o mais usado.

O que Reballing? O reballing consiste em retirar o componente da placa, remover totalmente os resduos de soldas velhos da placa e do componente retirado, colocar esferas de soldas novas no componente e ressoldar o componente na placa. Este processo, quando efetuado corretamente, obtm 100% de sucesso.

Qual procedimento usado? Existem vrias tcnicas para fazer o reballing, mas, em todas elas necessrio dessoldar (retirar) o componente com defeito da placa, remover todo resduo de solda antiga

do componente e da placa, recolocar esferas novas no componente e soldar o componente novamente na placa. Quais fatores so importantes para o sucesso da operao? a) TREINAMENTO: A tcnica exige experincia com retrabalhos de componentes SMDs de tecnologia BGAs. b) ESFERAS: Novas, de chumbo com tamanho original do componente. c) TEMPERATURA: Monitorar a temperatura e o tempo de exposio ao calor.

Quais equipamentos so necessrios? Suporte universal BGA com mola. Stencil universal ou especfico. Esferas de solda de chumbo com tamanho igual ao original do componente. Equipamentos de aquecimento: Estao ar quente ou estao Infrared. Fitas adesivas alumnio para isolar o componente na placa.

Fluxo de solda ou pasta de solda especial para BGA. O que suporte BGA Universal? um suporte de metal ao qual prendemos o componente BGA que vamos trabalhar. Sua finalidade a maior facilidade para realizar todos os procedimentos. O suporte BGA dividido em duas partes: A primeira a base onde preso o componente e a segunda a plataforma superior onde colocamos o stencil. Quando juntamos as duas a furao do molde deve coincidir exatamente com os pontos de contato do componente. E so exatamente estes furos que sero preenchidos com as esferas de solda. Aps alinharmos as esferas corretamente, a base com o componente movimentado para baixo trazendo junto as esferas de solda exatamente posicionadas sobre os contatos. A plataforma com o stencil retirada por cima. Ento podemos aplicar o calor no componente para amolecer as esferas de solda e promover sua soldagem.

Qual a diferena de suporte BGA com mola ou sem mola?

O suporte BGA com mola facilita a retirada do estencil impedindo que as esferas saiam do lugar. Aps posicionar as esferas movimentamos o suporte com o componente preso para baixo, desta forma as esferas ficam no lugar certo e podemos retirar o stencil com facilidade. O suporte BGA sem mola dificulta e exige mais experincia do tcnico na hora de retirar o stencil. O que stencil? Stencil um molde para alinhamento das esferas exatamente sobre os pontos de contato no componente. Este molde uma lmina com furos exatamente da bitola das esferas de soldas e posicionados sobre os pontos de contato. O stencil pode ser exclusivo para um determinado chip ou universal. O stencil exclusivo pode ser aplicado somente para um determinado tipo de componente. A furao coincide perfeitamente com os contatos deste componente. Ao serem jogadas as esferas de soldas ficam exatamente sobre os contatos. O stencil universal possui uma furao padro e o tcnico direciona as esferas de acordo com os pontos de contato do componente em que esta trabalhando. Normalmente sobram furaes que no coincidem com nenhum contato, ento ficam vazias. Possui a vantagem de um nico stencil servir para vrios chips. Existem stencis que suportam calor e podem ser aquecidos no processo de solda das esferas sem a necessidade da sua retirada, isso facilita a operao, pois comum ao

retirar o stencil deslocar esferas. Neste caso o stencil retirado aps a soldagem, ele feito com material resistente ao calor. Quando os stencis so feitos com material que no suportam calor devemos retira-lo logo que as esferas so alinhadas e antes de aplicar o calor para soldagem. Como as esferas, neste caso, esto soltas normal deslocar alguma. Que deve ser reposta antes da soldagem.

Qual tipo de stencil comprar? O stencil uma lmina com furao de bitola igual ao das esferas que sero usadas. Cada tipo de stencil exige uma tcnica diferente para chegar ao mesmo resultado. O ideal o tcnico experimentar vrios tipos de stencis para saber qual ele adapta-se melhor. No mercado encontramos stencis sendo vendidos em kits com muitos modelos, ou vendidos separadamente. Encontramos tambm fabricado com tamanho e material diferentes. Em lojas especializadas no assunto encontramos stncis especficos para cada chip. Como existem muitos tipos de chips e diferenciam ainda por bitola das esferas que sero

usadas, trabalhar com stencil especfico significa ter que adquirir uma quantidade muito grande de stencis e dispensar um custo grande. Mas se o trabalho de reball for executado esporadicamente, ento pode ser comprado somente o modelo que necessitar no momento. Existe o stencil universal que bastante usado. A vantagem que apenas um stencil serve para vrios tipos de chip. Geralmente comprado um stencil universal para cada bitola de esfera mais usada, neste caso o tcnico precisa orientar as esferas sobre as furaes que coincidem com os contatos do chip. O stencil deve ser adquirido de acordo com a tcnica que ser usada. Se for trabalhar com suporte BGA ser necessrio procurar pelo tamanho da plataforma onde ele ser instalado (no padronizada). Se for trabalhar sem suporte ele vem geralmente do tamanho da base do chip. Os stencis para suporte BGA normalmente no suportam calor servem apenas para alinhar as esferas e devem ser retirados antes de aquecer o chip para soldagem, geralmente so universais e custam mais barato. Os stencis para trabalho sem suporte geralmente so feitos de material especial para suportar calor, no queimar e no empenar. Alm de alinhar as esferas, eles servem de apoio para as esferas no sarem do lugar em nenhum momento e principalmente durante a soldagem. Pois s sero retirados aps a soldagem. So mais fceis de trabalhar, mas so especficos e tambm mais caros. Os stencis mais usados para conserto de chips de notebook possuem furao com bitolas de 0,5 0,6 0,76 ,

para quem est iniciando e no quer investir muito pode comear com um stencil universal de cada bitola.

Como comprar esferas de soldas? As esferas so pequenas bolinhas de chumbo, porm existem tambm as bolinhas leedfree que significam que no tem chumbo em sua composio. Estas so muito pouco usadas. Geralmente as mais usadas possuem chumbo, e so preferidas porque aderem mais facilmente ao componente e a placa facilitando o processo de soldagem e no apresentando problemas de solda fria. So vendidos no mercado por bitola. As mais usadas so 0.3 0.4 0.5 0,6 e 0.76 cada medida para um tipo diferente de chip. A apresentao em potes de 25.000 unidades e custa em torno de R$ 30,00 o pote.