Residencias Profesionales "Maquina Recicladora de Pilas" TESI

TECNOLGICO DE ESTUDIOS SUPERIORES DE IXTAPALUCA Organismo Pblico Descentralizado del Estado de Mxico
PROYECTO DE RESIDENCIAS PROFESIONALES
MQUINA RECICLADORA DE PILAS
INGENIERA ELECTRNICA PRESENTA:
HIGUERA GONZLEZ ROGELIO MANUEL
ESQUIVEL MONTES CARLOS ENRIQUE
SNCHEZ GUERRERO OSCAR ARTURO
I NG. ENRIQUE PERZ RAZO ASESOR TCNICO
LIC. RAQUEL REYES GALICIA ASESOR METODOLGICO
LIC. ANTONIO ALEXANDER CORDERO TREJO SUBDIRECTOR ACADMICO
IXTAPALUCA ESTADO DE MXICO A 26 DE FEBRERO DE 2013
Dedicatorias Carlos: Este trabajo se lo dedico, con todo mi cario y afecto a mis distinguidos y cariosos padres, a mis hermanos por darme la oportunidad de estudiar una carrera, me dieron compresin, cario y sustento, en especial a mi madre que toda la vida estuvo motivndome a continuar con mis estudios.
Rogelio: Este proyecto se lo dedico a mi padre, por brindarme su apoyo incondicional y darme la oportunidad de estudiar una carrera, a mi madre, por ensearme que todos los sueos se pueden hacer realidad y que aun en su ausencia siempre llevo sus consejos conmigo, a mi hermana, por ser un ejemplo de profesionalismo y esfuerzo. Oscar: Se lo dedico a mi entrenador de kick boxing Jos Aldo y a mi peluquero personal.
Agradecimientos
Le agradecemos a la vida, por la fortuna de tener la oportunidad de conocer y tratar al Ing. Enrique Prez Razo. Quin en su calidad de asesor supo motivarnos y guiarnos para poder alcanzar nuestras metas. Queremos manifestar nuestro agradecimiento a nuestros distinguidos maestros del Tecnolgico de Estudios de Ixtapaluca, por sus sabias enseanzas que han sido la base de nuestra educacin y formacin como hombres. Hacemos pblico y patente nuestro reconocimiento al jefe de carrera de ingeniera electrnica el Ing. Luis Jorge Ramrez Velzquez por sus atinadas observaciones en la propuesta del proyecto, en relacin al trabajo planteado. Igualmente agradecemos al subdirector acadmico el Lic. Antonio Alexander Cordero Trejo por el apoyo para elaboracin de este proyecto.
GRACIAS A TODOS
INDICE
I.
Introduccin ...................................................................................................................... I
II. Planteamiento de problema ............................................................................................ II III. IIIA. IV. Objetivo general ........................................................................................................... III Objetivos especficos .............................................................................................. III Justificacin ................................................................................................................ IV
V. Metodologa de la investigacin .................................................................................... V Captulo 1 ................................................................................................................................. I 1.1. 1.2. 1.3. 1.4. 1.5. 1.6. 1.7. 1.8. 1.9. Potencia ...................................................................................................................... 1 La ley de ohm ............................................................................................................. 1 Absorcin de potencia .............................................................................................. 1 Leyes de Kirchhoff .................................................................................................... 1 Rectificadores de onda completa............................................................................. 2 Filtro de capacitor...................................................................................................... 3 Reguladores de voltaje ajustable ............................................................................. 3 Modulacin ASK ........................................................................................................ 4 Conceptos .................................................................................................................. 4
Captulo 2 ................................................................................................................................ 5 2.1. Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca ............................................... 6 Misin:.................................................................................................................. 6 Visin: .................................................................................................................. 6 Valores: ................................................................................................................ 6
2.1.1. 2.1.2. 2.1.3. 2.2.
ingeniera electrnica ................................................................................................ 7 Objetivo de la carrera: ........................................................................................ 7 Especialidad en Mecatrnica ............................................................................. 7
2.2.1. 2.2.2. 2.3. 2.4.
Historia de la mecatrnica ........................................................................................ 7 Antecedentes de maquinas recicladoras de pilas. ................................................. 8
Captulo 3 .............................................................................................................................. 11 3.1. Electrnica ............................................................................................................... 12 interfaz USB y trasmisin por radio frecuencia ............................................. 12 Recepcin de radiofrecuencia y Optoaislamiento ......................................... 19 Automatizacin mediante PLC ......................................................................... 21
3.1.1. 3.1.2. 3.1.3.
3.1.4. 3.1.5. 3.1.6. 3.2.
Controlador para cambio de giro y activacin motores ............................... 24 Fuentes de alimentacin .................................................................................. 27 Simulacin de circuitos y procesos ................................................................ 27
Mecnica .................................................................................................................. 36 Aleaciones de aluminio .................................................................................... 36 Estructura de la banda transportadora .......................................................... 38 Estructura A ................................................................................................... 40 Estructura B ................................................................................................... 41 Soldadura con arco ........................................................................................... 45 Sujetadores roscados y sin rosca. .................................................................. 48
3.2.1. 3.2.2. 3.2.3. 3.2.4. 3.2.5. 3.2.6. 3.3.
Aplicacin para PC .................................................................................................. 52 Lenguaje C# ....................................................................................................... 52 EasyHID.cs......................................................................................................... 53 Programa principal ........................................................................................... 54 Interfaz de usuario ............................................................................................ 57
3.3.1. 3.3.2. 3.3.3. 3.3.4. 3.4. 3.5.
Memoria tcnica....................................................................................................... 57 Resultados ............................................................................................................... 60
Conclusiones ........................................................................................................................ 61 Anexos ................................................................................................................................... 62 Figura 78. Hoja de especificacin del HT12D ..................................................................... 71 Bibliografa ............................................................................................................................ 71
ndice de figuras Figura 1: Grafica del consumo de pilas de carbono-zinc en Mxico.IV Figura 2: Puente rectificador de onda completa .. 2 Figura 3: Funcionamiento del puente de diodos... 2 Figura 4: Operaciones del filtro del capacitor 3 Figura 5: Conexin del regulador de voltaje ajustable LM317... 3 Figura 6: Comportamiento de la modulacin ASK4 Figura 7: Maquina utilizada por recupyl........10 Figura 8: Proceso de hidrometalurgia.10 Figura 9: Maquina utilizada por Batery Solutions Smart.11 Figura 10: Sistemas electrnicos 12
Figura 11: Configuracin del PIC 18f2550 13 Figura 12: Diagrama interno del puerto USB 14 Figura 13: Diagrama de flujo del programa para la interfaz USB 15 Figura 14: Configuracin del HT12E y el TWS-434..18 Figura 15: Diagrama de la interfaz USB y trasmisin RF. . 19 Figura 16: Configuracin del HT12D y el RWS-434. 19 Figura 17: Configuracin del CNY-74-4. 20 Figura 18: Diagrama de la etapa de recepcin de RF, Optoaislamiento y conexin al PLC.21 Figura 19: Programa en lenguaje escalera grabado a nuestro PLC. 25 Figura 20: Configuracin de los controladores L293B y L293D. ...26 Figura 21: Motorreductores utilizados. ....27 Figura 22: Diagrama de conexin de motores. .28 Figura 23: Diagrama de las fuentes realizados. 29 Figura 24: Simulacin de la interfaz USB y visualizacin de transicin en proteus. ...30 Figura 25: Simulacin entre la interfaz grfica y el PIC. ..30 Figura 26: Simulacin de sistemas con automation studio. .31 Figura 27: Simulacin del programa en lenguaje escalera. 32
Figura 28: Simulacin de la activacin de motores mediante grficas. .32 Figura 29: Pruebas en protoboard. . 33 Figura 30: Diseo en PCB de la interfaz USB y radiofrecuencia. ...33 Figura 31: Diseo en PCB de la recepcin de radiofrecuencia. . 34 Figura 32: Diseo en PCB de la etapa de Optoaislamiento. 34 Figura 33: Diseo en PCB de la etapa de cambio de giro del motor de 5v. ..34 Figura 34: Diseo en PCB de la etapa de cambio de giro del motor de 24v. 34 Figura 35: Diseo en PCB de la fuente de alimentacin de 1.3 a 9v a 1 . ..35 Figura 36: Diseo de la fuente de alimentacin de 1.3 a 24v a 3 . ..35 Figura 37: Medidas del PLC. .36 Figura 38: Conexin de los circuitos de entrada con el PLC. . 36 Figura 39: Conexin de los circuitos encargados del cambio de giro. .. 37 Figura 40: Pruebas de la etapa de radiofrecuencia y Optoaislamiento. 37 Figura 41: Montaje de circuitos en la caja de montaje. .38 Figura 42: Banda transportadora reforzada. .. 40 Figura 43: Dimensiones de la banda transportadora. .. 40 Figura 44: Estructura de soporte de la banda transportadora. 41 Figura 45: Contenedor de imanes. ..41 Figura 46: Estructura del proceso de trituracin. ..42 Figura 47: Puntos de soporte de la estructura B. 43 Figura 48: Contenedor dispensador de pilas. 43 Figura 49: Posicionamiento del motor cortador. 44 Figura 50: Ensamblaje de la estructura A y la B. .44 Figura 51: Soporte de corte de las pilas. 45 Figura 52: Ensamblaje de la rueda. .45 Figura 53: Proceso de trituracin de pilas AA. 46 Figura 54: Vaciado de pilas a la triturado. ..46 Figura 55: Vaciado del contenido triturado a la banda transportadora . .47 Figura 56: Proceso de separacin metlica con imanes...47
Figura 57: Proceso de soldadura entre metales. 48 Figura 58: Circuito bsico para soldadura con arco. .49 Figura 59: Puntos de unin de la estructura B. ...50 Figura 60: Tipo de tornillo utilizado. . 51 Figura 61: Especificaciones de las tuercas utilizadas. ..52 Figura 62: Tipos de remaches utilizados. 53 Figura 63: Entorno de trabajo de visual C#. 55 Figura 64: Interfaz de usuario. ..62 Figura 65: Diseo de una fuente con filtro capacitivo. ..63 Figura 66: Impresin de PCB para la fuente de alimentacin de 24v..62 Figura 67: Impresin de PCB para cambio de giro para motor de 24v. .62 Figura 68: Impresin del PCB para cambio de giro para motor de 5v. ..63 Figura 69: Impresin del PCB para fuente de 5v. ..63 Figura 70: Impresin del PCB para optoaislamiento. 63 Figura 71: Impresin del PCB para la receptor de radiofrecuencia. ...64 Figura 72: Impresin del PCB para la interfaz USB. .64 Figura 73: Hojas de especificacin del CNY 74-4. .66 Figura 74: Se muestra la hoja de especificacin TWS-434. .67 Figura 75: Hoja de especificacin del L293D. 68 Figura 76: Hoja de especificaciones del RWS-434. ..69 Figura 77: Hoja de especificaciones del HT12E. 70 Figura 78: Hoja de especificacin del HT12D. 71
I.
Introduccin
En Mxico el consumo de bateras se ha incrementado, por ello cada vez se desechan un mayor nmero de ellas en basureros al aire libre y con ello incrementa la contaminacin de suelos, agua y aire. La construccin del prototipo surge de la necesidad de poder reutilizar la lmina que recubre las pilas AA ya que en Mxico y en Latinoamrica no existen este tipo de mquinas y slo existen lugares de confinamiento de pilas. En Europa y Estados Unidos de Amrica existen empresas que se encargan de reciclar pilas de carbono y zinc entre ellas se encuentran: Recupyl: la cual se encarga en aplastar la pilas AA para recuperar el acero, papel y plstico, y luego el polvo de zinc y manganeso se somete a un proceso hidrometalrgico para recuperar los metales de valor. Battery Solutions Smart Recycling Made Easy: esta empresa especializada en el proceso de separacin mecnica, donde los componentes de las pilas son separados en a) Zinc y concentrado de manganeso, b) Acero, c) Papel y Plstico. Todos estos productos se ponen de nuevo en el lugar de mercado para su reutilizacin en productos nuevos. Estas bateras son 100% recicladas. Investigando algunos de los procesos de estas empresas se elabor y dise un prototipo mecatrnico el cual se encargar de la separacin de la lmina que recubre las pilas AA de carbono y zinc. En este trabajo se explicar detalladamente cada uno de los procesos con los que cuenta el proyecto. Se abordar y aplicar las dos ramas de la especialidad en mecatrnica: Electrnica Se utiliz la electrnica para el control y automatizacin del prototipo. Mecnica La mecnica fue fundamental se utiliz desde el diseo de la estructura y el armado de la misma.
II.
Planteamiento de problema
Las pilas son dispositivos energticos electroqumicos que emplean cada vez con mayor demanda para alimentar a los diversos equipos electrnicos, sin embargo cuando las pilas se desechan se convierten en residuos peligrosos. En Mxico las pilas usadas se acumulan en los basureros de forma alarmante causando contaminacin a los suelos, diferentes autores afirman que la disposicin de pilas usadas en un vertedero a cielo abierto puede aumentar el contenido de metales pesados. Los riesgos sanitarios ms graves por un mal manejo en el desecho y residuos de pilas y bateras estn posibles daos: En cerebro y riones En el sistema nervioso En el sistema reproductivo Parlisis estomacal Anemia Cambios en los niveles de colesterol.
Las pilas de carbono-zinc puede causar daos, uno de sus componentes es el manganeso el cual provoca perturbaciones mentales y emocionales, esta serie de sntomas constituye una enfermedad llamada manganismo. A diferencia de la Unin Europea, donde existen leyes para el tratamiento de los desechos de estos productos, en Mxico vamos muy retrasados en la materia a pesar de que su consumo se sigue incrementando. En Mxico solo se encuentran lugares de confinamiento de pilas y no as un lugar donde se puedan reciclar y volver a reutilizar. En el mundo las mquinas que se encargan de reciclar pilas tienen un costo muy elevado y se cuentan con pocas maquinarias, solo lo pases subdesarrollados cuentan con estas maquinarias.
II
III.
Objetivo general
Crear una mquina la cual separe la lmina que recubre a las pilas AA de los siguientes componentes (carbono, zinc, manganeso, plstico y papel), por medio de un control electrnico y mecnico, para lograr un proceso automtico dando una mayor eficiencia. IIIA. Objetivos especficos
Implementar un sistema de seguridad por medio de radiofrecuencia para poder manipular nuestro prototipo desde nuestra PC. Realizar una etapa para triturar las pilas y as extraer los materiales internos de las pilas. Realizar una etapa para la separacin del metal y as captar la lmina de los otros materiales. Disear, simular y construir los circuitos electrnicos que se encargaran de manipular nuestro prototipo. Disear y simular por medio de software sketchup las estructuras de nuestro prototipo. Implementar un paro automtico por medio de un circuito electromecnico.
III
IV.
Justificacin
En Mxico slo se cuenta con lugares de confinamiento de pilas y no as un lugar que capte los materiales de las pilas para su reutilizacin. Se eligieron las pilas de carbono-zinc porque son las ms utilizadas en Mxico, segn la Secretaria del Medio Ambiente, el 65% de las pilas que se desechan son de estos materiales que equivale a 930,689 millones de pilas al ao. En la figura 1 se muestra una grfica del consumo de pilas en Mxico en los ltimos aos.
Figura 1. Grfica del consumo de pilas de carbono-zinc en Mxico.
Se recolectar la lmina ya que equivale al 25% de las pilas AA y es el material mejor pagado adems su proceso de separacin es ms sencillo. Este proyecto nos ayudar aplicar los conocimientos en las siguientes ramas: Mecnica Electrnica Control Software Logstica
Se realizo el proyecto en el Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca ya que cuenta con la lnea de investigacin de automatizacin de procesos.
IV
V.
Metodologa de la investigacin
Investigacin descriptiva Muchas investigaciones tienen un objetivo descriptivo. Cuando no existe informacin sobre algn tema, la investigacin descriptiva es til. El primer paso consiste en presentar la informacin tal cual es. El objetivo de este tipo de investigacin es exclusivamente describir; en otras palabras, indicar cul es la situacin en el momento de la investigacin 1.
Investigacin de diseo El diseo de cualquier programa, equipo o sistema es un proyecto de desarrollo. La investigacin se realiza despus de que se hace el diseo, cuando se aplica para validarlo. Este tipo de trabajo se utiliza mucho por ingenieros que, como la palabra lo indica, emplean su ingenio para disear un sistema, mquina, mecanismo o artefacto. Aplicando esto al proyecto se explicar detalladamente cmo se diseo, construyo e implemento el prototipo. Se dividi y explico el diseo en tres procesos importantes: Mecnica Electrnica Software
Cada uno de los procesos realiza funciones diferentes y cada uno tiene una funcin en especfico para la manipulacin del prototipo. Se aplico la investigacin de diseo porque se construyo un prototipo innovador y todo este trabajo valida la construccin del prototipo.
Libro: Manual para la presentacin de anteproyectos e informes de investigacin, autoras: Corina Schmelkes/Nora Elizondo Schmelks, tercera edicin.
Captulo 1
Captulo 1 Marco terico conceptual 1.1. Potencia
Se representar por medio de . Si un joule de energa se gasta en transferir un coulomb de carga a travs del dispositivo en un segundo, la tasa de transferencia de energa es un watt. La potencia absorbida debe ser proporcional al nmero de coulombs transferidos por segundo (corriente) y a la energa necesaria para transferir un coulomb a travs del elemento (tensin). De tal modo se tiene:
1.2.
La ley de ohm
Establece que la tensin entre los extremos de materiales conductores es directamente proporcional a la corriente que fluye a travs del material, o:
Donde la constante de proporcionalidad resistencia es el ohm, que corresponde a mayscula. 1.3. Absorcin de potencia
recibe el nombre de resistencia, la unidad de y suele abreviarse mediante un omega
Aparece fsicamente como calor y/o luz y siempre es positiva; una resistencia (positiva) es un elemento pasivo que no puede entregar potencia o almacenar energa. Una variante de expresiones de la potencia absorbida es:
1.4.
Leyes de Kirchhoff
Ley de corriente de Kirchhoff la cual establece simplemente que: La suma algebraica de las corrientes que entran a cualquier nodo es cero. Una expresin compacta de la ley de Kirchhoff de corriente es:
Ley de tensiones de Kirchhoff (abreviada LKT) la cual establece que: La suma algebraica de las tensiones alrededor de cualquier trayectoria cerrada es cero. De manera ms compacta.2
Libro: Anlisis de circuitos, autores: William H. Haryt, Jr. Jack E. Kemmerly, Steven M. Durbin, sptima edicin.
1.5.
Rectificadores de onda completa
Puente de diodos El nivel de dc obtenido de una entrada senoidal se puede mejorar un 100% mediante la utilizacin de un proceso llamado rectificacin de onda completa. La red ms familiar para desarrollar tal funcin aparece en la figura 2 con los cuatro diodos en configuracin de puente.
Figura 2. Puente rectificador de onda completa.
Cuando el y estn conduciendo, mientras que y se encuentra en el estado apagado. El resultado neto es la configuracin de la figura 3a, con su corriente y la polaridad indicadas a travs de R. Dado que los diodos son ideales, el voltaje de carga es . Para la regin negativa de la entrada, los diodos conductores son , con lo que 3 se produce la configuracin de la figura 3b .
Figura 3. Funcionamiento del puente de diodos, a) D2 y D3 activados, b) D1 y D4 activados.
Libro: Electrnica teora de circuitos y dispositivos electrnicos, autor: Boylestad Nashelsky, octava edicin.
1.6.
Filtro de capacitor
Un circuito de filtro muy popular es el de capacitor en el cual un capacitor se conecta a la salida del rectificador y se obtiene un voltaje de dc a travs del capacitor. La figura 4(a) indica el voltaje de salida de un rectificador de onda completa antes de que la seal sea filtrada, mientras que la figura 4(b) muestra la forma de onda resultante despus de que el filtro de capacitor se conecte a la salida del rectificador. Observe que la forma de onda filtrada es esencialmente un voltaje de dc con cierto rizo (o variacin de ac).
Figura 4. Operaciones del filtro de capacitor: (a) voltaje rectificado de onda completa, (b) voltaje de salida filtrado.
1.7.
Reguladores de voltaje ajustable
Los reguladores de voltaje tambin se encuentran disponibles en configuraciones de circuitos que permiten que el usuario establezca el voltaje de salida en un valor regulado deseado. La unidad LM317, por ejemplo, puede operarse con el voltaje de salida regulado en cualquier valor dentro del rango de voltajes de 1.2 a 37v. La figura 5 muestra la forma en la que es posible establecer el voltaje de salida regulado de un LM3174. Los resistores y fijan la salida en cualquier voltaje deseado dentro del rango de ajuste (1.2 a 37V). El voltaje de salida deseado puede calcularse mediante:
Figura 5. Conexin del regulador de voltaje ajustable LM317.

4
Libro: Electrnica teora de circuitos y dispositivos electrnicos, autor: Boylestad Nashelsky, octava edicin.
1.8.
Modulacin ASK
La modulacin ASK (Amplitude Shift Keying) consiste en variar el parmetro de amplitud de la portadora (seal a modular) en funcin de la seal original (moduladora) como se muestra en la figura 6. Los otros dos parmetros, frecuencia y fase, permanecen constantes5.
Figura 6. Comportamiento de la modulacin ASK.
1.9.
Conceptos
PIC 18f2550: con la gama alta (PIC18), Microchip Mantiene la arquitectura bsica, los PIC18 tienen una arquitectura RISC avanzada Harvard con 16 bits de bus de programa y 8 bits de bus de datos. Optoaislador: la principal ventaja de un optoaislador es el aislamiento elctrico entre el circuito del led y el circuito del fotodiodo. El nico contacto entre los circuitos de entrada y salida es el haz luminoso. Optoacoplador 4N25: es un popular optoacoplador, en cuya capsula se encierra 4 fotodiodos y 4 fototransistores. Aleaciones de aluminio: las aleaciones ligeras de aluminio son especialmente apropiadas para usos en que se desee reducir las fuerzas de inercia de las partes mviles y en general cuando la reduccin de peso es una ventaja esencial. Cadena de trasmisin: es un elemento de transmisin de potencia formado por una serie de eslabones unidos con pernos. Este diseo permite tener flexibilidad, y permite adems que la cadena transmita grandes fuerzas de tensin. Cuando se transmite potencia entre los ejes giratorios, la cadena entra en ruedas dentadas correspondientes llamadas catarinas.
5
Libro: fundamentos de telemtica, autor: Jorge Lazaro Laporta, Marcel Miralles Aguiiga.
Bandas planas: las transmisiones de banda plana ofrecen flexibilidad, absorcin de vibraciones, transmisin eficiente de potencia altas velocidades, resistencia a atmosferas abrasivas y costo comparativamente bajo. Hidrometalurgia: es una rama de la metalurgia extractiva en el que los metales se tratan con una solucin acuosa. Control on-off: En un sistema de control de dos posiciones, el elemento de actuacin solo tiene dos posiciones fijas, que, en muchos casos, son simplemente encendido y apagado. El control de dos posiciones o encendido y apagado es relativamente simple y barato, razn por la cual su uso es extendido en sistemas de control tanto industriales como domsticos. C#: el nuevo lenguaje presentado en .NET framework. Procede de C++. Sin embargo C# es un lenguaje orientado a objetos, moderno y seguro. El Controlador host: Decide todas las acciones, incluyendo el nmero asignado a cada dispositivo, ancho de banda, etc. Cuando se detecta un nuevo dispositivo l host es el encargado de cargar los drivers sin la intervencin del usuario. PLC: un controlador lgico programable es un dispositivo electrnico-digital que usa una memoria programable para guardar instrucciones. Host: se define como el dispositivo maestro que inicializa la comunicacin.
Captulo 2
Captulo 2 Marco Histrico 2.1. Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca
El Tecnolgico de Estudio Superiores de Ixtapaluca (TESI) es un Organismo Pblico Descentralizado del Estado de Mxico, iniciando actividades operativas el 13 de Septiembre de 1999. 2.1.1. Misin: Contribuir a elevar el nivel educativo de la zona Oriente del Estado de Mxico, mediante la diversificacin de la oferta educativa, con el propsito de ofrecer servicios de educacin superior de calidad, de carcter tecnolgico en beneficio de los estudiantes de la regin; para proveer al sector productivo de bienes y servicios de personal altamente calificado, capaz de fortalecer sus cuadros profesionales; as como, constituirse en un polo de desarrollo integral en beneficio de la colectividad circundante. 2.1.2. Visin: Ser la primera opcin educativa de nivel superior para los egresados de bachillerato, por estar posicionada como una institucin reconocida por su nivel acadmico; generadora de egresados vanguardistas, capaces de solucionar problemas del sector productivo, reforzar los cuerpos directivos de las empresas y ser generadores de empleo; as mismo, lograr la consolidacin institucional mediante la certificacin del proceso educativo, la acreditacin de las carreras y la incorporacin de estudios de posgrado y programas de educacin continua 6. 2.1.3. Valores: A fin de guiar y orientar las acciones cotidianas de todo su personal, el Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca define los siguientes valores institucionales: Compromiso El compromiso implica una obligacin contrada con la voluntad de cumplir, por lo que se establece un compromiso con los principios, la visin la misin las polticas y las normas del TESI. Respeto El respeto implica marcar los lmites de las posibilidades de hacer o no hacer de cada uno y donde comienzan las posibilidades de accin de los dems. Es la base de la convivencia en sociedad.
Sitio web: http://qacontent.edomex.gob.mx/tesi/index.htm
Responsabilidad Es cumplir con el propio deber. Se manifiesta en una actitud de constante solicitud y diligencia a todos los actos de la vida y del trabajo. Implica compromiso y da confianza, requiere de esfuerzo y fortalece la voluntad y la responsabilidad, es el motor de todos los valores. Es responsable quien prev el impacto en las decisiones que se toman, colabora en polticas que normen la conducta y asumiendo las consecuencias de los propios actos. Solidaridad Es la inclinacin del hombre a sentirse unido a sus semejantes y a cooperar con ellos en el bien comn. Significa salirse de s mismo y pensar en el bienestar del otro. Es la colaboracin y ayuda mutua que debe existir entre las personas. Es solidario quien participa en acciones de servicio y agradece acciones de servicio que lo beneficien. 2.2. ingeniera electrnica
En el 2004 se recibe la autorizacin para impartir la carrera de Ingeniera en Electrnica en el Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca. 2.2.1. Objetivo de la carrera: Formar profesionistas con competencias profesionales para disear, modelar, implementar, operar, integrar, mantener, instalar, administrar, innovar y transferir tecnologa electrnica existente y emergente en proyectos interdisciplinarios, a nivel nacional e internacional, para resolver problemas y atender las necesidades de su entorno con tica, actitud emprendedora, creativa, analtica y comprometidos con el desarrollo sustentable. 2.2.2. Especialidad en Mecatrnica El objetivo de la especialidad en mecatrnica es crear ingenieros que puedan resolver problemas de diseo, construccin, mantenimiento, programacin y control de sistemas mecatrnicos aplicando nueva tecnologa. Por esto se realizo el prototipo en el Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca ya que cuenta con la especialidad en mecatrnica adems tiene una lnea de investigacin en automatizacin de procesos industriales. 2.3. Historia de la mecatrnica
La mecatrnica es una disciplina que surgi en los aos 70. Mecatrnica (Mechatronics) es una palabra de la combinacin de mecha de mechanisms y tronics de electronics. El nombre mecatrnica se origino en 1969 por el ingeniero Tetsura Mori7. El proceso de Evolucin de la mecatrnica ha pasado a travs de varias etapas que son definidas en trminos de:
7
Libro: Mecatrnica, sistemas de control electrnico en la ingeniera mecnica y elctrica, autor: W. Bolton, cuarta edicin.
Primera etapa de la Mecatrnica: En sus primeros das los productos mecatrnicos estuvieron en su nivel primario. Este nivel abarca dispositivos de entrada y salida tales como sensores y actuadores que integraban sealizacin elctrica con accin mecnica a un nivel de control bsico. Vlvulas de lquido controladas elctricamente e interruptores de rel son dos ejemplos. Segunda Etapa: En este nivel, se integraba la microelectrnica a los dispositivos controlados Elctricamente. En 1980, se integra el uso de la tecnologa computacional, permitiendo elaborar una gran variedad de productos de alta calidad y relativamente de bajo costo. Algunas veces, estos productos eran autnomos. Un ejemplo era el reproductor de cassettes. Tercera Etapa: ste Nivel mejora aun ms la calidad en trminos de sofisticacin incorporando funciones avanzadas de retroalimentacin en la estrategia de control. A este nivel, los sistemas mecatrnicos son llamados sistemas inteligentes. La estrategia de control usa microelectrnica, microprocesadores y otros circuitos integrados con aplicaciones especficas. Un motor elctrico basado en un microprocesador usado en robots industriales tpicos puede ser considerado como un ejemplo de un sistema mecatronico correspondiente a la tercera etapa. Cuarta Etapa: El control inteligente es una parte importante de la mecatrnica hoy en da. En la modernidad, la deteccin y la toma de decisiones es algo necesario para hacer las cosas de la manera correcta. La inteligencia en el control de las mquinas, est cambiando para ser parecida a la de los humanos, aunque en una manera muy limitada. Este nivel intenta llevar la inteligencia ms all, introduciendo inteligencia y la capacidad de Deteccin de Fallas y Aislamiento (FDI) en los sistemas. A este nivel, la mecatrnica significa muchas cosas para muchas personas. Dentro de los sistemas mecatrnicos se encuentran algunos procesos que se encargan de reciclar pilas de carbono y zinc. 2.4. Antecedentes de maquinas recicladoras de pilas.
Empresa recupyl La rpida expansin del mercado de pilas global exige un nuevo enfoque para la gestin de las pilas gastadas. En el pasado, la mayora de las pilas alcalinas y de zinc-carbono simplemente se enterraban en vertederos o se incineraban. Hoy da, en cambio, tenemos opciones ms ecolgicas para la recuperacin de materias primas de valor y el aislamiento de metales pesados que puedan ser dainos para nuestro ecosistema. Recupyl ha desarrollado y patentado un proceso de reciclado que acata las reglamentaciones medioambientales ms exigentes y que ha demostrado alcanzar altas cotas de recuperacin. Durante la primera fase del proceso, las pilas se aplastan para recuperar el acero, papel y plstico, y luego el polvo de zinc y manganeso se somete a un proceso hidrometalrgico para recuperar los metales de valor.
8
Las bateras mixtas se envan a la planta Recupyl Espaa, donde la clasificacin y el tratamiento posterior tendrn lugar. Con operaciones en Francia, Polonia, Italia, Espaa, Singapur y los EE.UU., Recupyl ha labrado una posicin de liderazgo en el mercado global y la batera Acumulador de reciclaje. La compaa tambin est activa en el reciclaje de bateras de vehculos hbridos y elctricos, y trabaja con los principales fabricantes de automviles para desarrollar una tecnologa innovadora para el reciclaje de bateras de automviles elctricos. En la figura 7 se muestra uno de los procesos con los que cuenta Recupyl.
Figura 7. Mquina utilizada por Recupyl.
Hidrometalurgia es una rama de la metalurgia extractiva en el que los metales se tratan con una solucin acuosa. Proceso patentado Recupyl consiste en la recuperacin de los metales en bateras elctricas por trituracin de las bateras y la inmersin de los componentes en una solucin acuosa. En la figura 8 se muestra el poceso hidrometalurgico utilizado por Recupyl.
Figura 8. Proceso de hidrometalurgia.
Los principales pasos en nuestro proceso son: Lixiviacin (donde los metales se sumergen en una solucin)
9
La purificacin (principalmente para eliminar los metales pesados) por cementacin o reduccin electroqumica La separacin de los diferentes metales La lixiviacin se realiza con un cido o una base dependiendo de la fase que se est tratando, y un agente oxidante se aade si es necesario. Los metales en solucin estn en forma inica. Las etapas de purificacin y separacin se realizan mediante cementacin o precipitacin, dependiendo del material a ser separado, la cantidad del material, y el proceso qumico. El efluente lquido se recicla despus de ser tratado con los mtodos actualmente disponibles en el mercado. Procesos hidrometalrgicos no slo dar una pureza metlica de alta, pero tambin son energticamente eficientes, tienen una huella de carbono pequea, y no emiten dioxinas. Pueden ser utilizados para recuperar zinc, manganeso, cobalto y litio, y el nquel de las bateras. Proceso patentado Recupyl es particularmente eficaz para los productos qumicos utilizados en las bateras de hoy en da, y es muy adecuado para manejar las tecnologas ms avanzadas que estn en el horizonte. Recupyl es accionista mayoritario en una empresa conjunta llamada Recupac, que recicla el polvo de horno elctrico de arco (EAFD), una industria siderrgica producto de desecho que contienen principalmente hierro y zinc. Recupac ha desarrollado un proceso patentado para extraer el reciclaje de hierro comercializable y compuestos de zinc de EAFD con probada tecnologa hidrometalrgica de Recupyl. El zinc y el hierro se recuperan y el xido de hierro se utiliza para hacer pigmentos industriales8. Battery Solutions Smart Recycling Made Easy Alcalinas / Zinc Carbn / Zinc Air Pilas Estas bateras se reciclan en una "temperatura ambiente", especializado proceso de separacin mecnica, donde los componentes de la batera estn separados en 3 productos finales. Estos artculos son un Zinc) y concentrado de manganeso, b) Acero, c) Papel y Plstico. Todos estos productos se ponen de nuevo en el lugar de mercado para su reutilizacin en productos nuevos. Estas bateras son 100% reciclado. En la figura 9 se muestra la maquinaria utilizada por Battery Solutions Smart Recycling Made Easy. Ensta empresa tiene operaciones en Estados Unidos de Amrica9.
8 9
Sitio web: http://www.recupyl.com/ . Sitio web: http://www.batteryrecycling.com.
10
Figura 9. Maquina utilizada por Battery Solutions Smart Recycling Made Easy.
11
Captulo 3
Captulo 3 desarrollo del prototipo 3.1. Electrnica
Utilizamos el campo de electrnica para disear y aplicar los diferentes dispositivos electrnicos para manipular y controlar nuestro prototipo. Se realizaron dos sistemas electrnicos que constan de arreglos de dispositivos y componentes electrnicos los cuales tienen un conjunto de entradas y salidas. En la figura 10(a) se muestra el diagrama de bloques que se encarga de controlar el prototipo a larga distancia desde la computadora. El puerto USB acta como elemento de entrada el cual trasmite los datos al sistema electrnico que se encarga de decodificar y trasmitir la seal por radiofrecuencia por medio de la antena que es el elemento de salida. En la figura 10(b) se muestra el diagrama de bloques que se encarga de la recepcin y la manipulacin del prototipo. La antena acta como elemento de entrada la cual recibe la seal y enva al sistema electrnico que se encarga de decodificar la seal y controlar el accionamiento de los motores los cuales actan como elementos de salida. Los sistemas electrnicos se comunican con los dispositivos de entrada y salida.
Figura 10. Sistemas electrnicos, (a) control a larga distancia desde la computadora, (b) recepcin y control de activacin de motores.
En este captulo se explicar los dos sistemas electrnicos a detalle desde su simulacin, diseo y construccin. 3.1.1. interfaz USB y trasmisin por radio frecuencia Una de las ideas principales era poder manipular el prototipo a travs de nuestra laptop y a una distancia considerable para que el operario no entrara en contacto con el prototipo. Para eso realizamos un circuito que integra una interfaz humana y a su vez trasmite los bits por radiofrecuencia.
12
Interfaz USB El bus serial universal (USB) fue creado en los aos 90 para mejorar las tcnicas plug-andplay es decir permitir a los dispositivos conectarse y desconectarse sin necesidad de reiniciar la PC. Para realizar la interfaz USB se utiliz un PIC18f2550 (figura 11) con el cual realizamos la comunicacin entre el PIC y la computadora mediante una interfaz humana (HID) la cual es de baja velocidad (1.0).
Figura 11. Configuracin del PIC 18f2550.
La gama alta (PIC18), tiene una arquitectura RISC avanzada Harvard con 16 bits de bus de programa y 8 bits de bus de datos. La memoria RAM puede llegar hasta 4Kbytes y hasta 1Kbytes de EEPROM. Incluye perifricos de comunicacin avanzados (CAN y USB) 10. Universal serial bus (USB) El PIC 18f2550 contiene una USB interfaz serial engine (SIE) que permite comunicaciones rpidas entre cualquier host USB y el microcontrolador PIC.
En la figura 12 Se muestra un panorama general del puerto USB, sus puertos y caractersticas de un PIC 18f2550.
10
Libro: Compilador C CCS y simulador proteus para microcontroladores PIC, autor: Eduardo Garca Breijo, primera edicin.
13
Figura 12. Diagrama interno del puerto USB del PIC 18f2550.
Cuando se conecta un dispositivo al HOST se produce la enumeracin en la cual el HOST interroga al dispositivo sobre sus caractersticas principales, asignndole una direccin y permitiendo la transferencia de datos. Los dispositivos suministran la informacin necesaria al sistema USB a travs de los descriptores; estos contienen unos campos que permiten al sistema clasificar al dispositivo y asignarle un driver. La primera informacin que necesita es la del fabricante y producto (USB vendor ID-VIP y el product ID-PID). Microchip suministra su VIP y los PID para cada familia de PIC con USB. Fsicamente, los datos del USB se transmiten por un par trenzado D+ (RC5) y D-(RC4) adems de la tierra y alimentacin. Se realiz un diagrama de flujo para ver detalladamente los pasos del proceso y as poder realizar con mayor facilidad el programa. Adems el diagrama de flujo nos ayudo a la comprensin del proceso. En la figura 13 se muestra el diagrama de flujo que se realizo para la programacin de nuestro PIC.
14
Figura 13. Diagrama de flujo del programa para la interfaz USB.
La programacin del microcontrolador se realizo en lenguaje C con el compilador CCSC. Se eligi el compilador CCSC porque fue desarrollado especficamente para PIC MCU, adems dispone de una amplia librera de funciones predefinidas, comandos de preprocesado y suministra los controladores para diversos dispositivos como el USB. Este compilador convierte el lenguaje de alto nivel a instrucciones en cdigo maquina. Los programas son editados y compilados a instrucciones maquina en el entorno de trabajo del PC. El programa que se realizo en CCSC fue: #include <18F2550.h> #fuses NOMCLR,HSPLL,NOWDT,NOPROTECT,NOLVP,NODEBUG,USBDIV,PLL5,CPUDIV1,VRE GEN,NOPBADEN
15
#use delay(clock=48000000) #include <pic18_usb.h> #include <Descriptor_easyHID.h> #include <USB.c> #use fast_io(b) #use fast_io(c) #define LED_VERDE PIN_C6 #define LED_ROJO PIN_C7 #define USB_CONFIG_HID_TX_SIZE 32 #define USB_CONFIG_HID_RX_SIZE 32 #define Activa_salidas 0x0A #define Activar_Maquina 0x10 #define Paro_automatico 0x20 #define Corte_de_pilas 0x30 #define Trituracion 0x40 #define Banda 0x50 #define Separacion 0x60 #define Led_On output_high #define Led_Off output_low void USB_debug(){ Led_On(LED_ROJO); Led_Off(LED_VERDE); usb_wait_for_enumeration(); Led_On(LED_VERDE); Led_Off(LED_ROJO); } void main (void){ int8 recibe [USB_EP1_RX_SIZE]; int8 envia [USB_EP1_TX_SIZE]; set_tris_b(0xF0); output_b(0x00); set_tris_c(0b00111000); usb_init(); usb_task(); USB_debug(); while(TRUE) { if(usb_enumerated()) { usb_put_packet(1,envia,USB_CONFIG_HID_TX_SIZE,USB_DTS_TOGGLE); if(usb_kbhit(1)) { usb_get_packet(1,recibe,USB_CONFIG_HID_RX_SIZE); if(recibe[0]==Activa_salidas){ switch(recibe[1]){ case Activar_Maquina: output_toggle(PIN_B0);
16
break; case Paro_automatico: output_toggle(PIN_B1); break; case Corte_de_pilas: output_toggle(PIN_B2); break; case Trituracion: output_toggle(PIN_B3); break; case Banda: output_toggle(PIN_B4); break; case Separacion: output_toggle(PIN_B5); break; } } } } } } CCS suministra un gran nmero de librera para la comunicacin USB como: -pic_18usb.h: driver de la capa hardware de la familia PIC18. -Descriptor_easyHID.h: es una librera suministrada por mecanique, genera un programa base, tanto para el PIC como para PC. -usb.c: el driver stack, que maneja las interrupciones USB y el USB setup request en Endpoint 0. -usb_init(): inicializa el hardware USB. Espera en un bucle infinito hasta que el perifrico USB es conectado al bus. -usb_task(): si se utiliza una deteccin de conexin para la inicializacin, entonces se debe llamar peridicamente a esta funcin para controlar el pin de detencin de conexin. Cuando el PIC es conectado o desconectado del bus, esta funcin inicializa el perifrico USB o resetea el USB stack y el perifrico, -usb_enumerated(): devuelve un TRUE si el dispositivo ha sido enumerado por el PC y, en este caso, el dispositivo entra en modo de operacin normal y puede enviar y recibir paquetes de datos.
17
-clock=48000000: debemos tener en cuenta que la frecuencia debe de ser de 48Mhz pero que utilizando el bit de configuracin PLL5se puede emplear un cristal de cuarzo exterior de 20Mhz11. Bsicamente se manda una serie de datos de la PC al PIC, al apretar un botn de la interfaz grafica manda los datos al PIC este los decodifica y activa un pin del puerto B. El portb activa una de las cuatro entradas del codificador. Transmisin de radiofrecuencia Se realiz una comunicacin a travs de radiofrecuencia con lo cual la ventaja principal es que tenemos un margen de 100m para poder manipular nuestro prototipo. Para esto se utilizaron mdulos de radiofrecuencia. Para codificar los datos que llegan del PIC se utilizo el HT12E (figura 3.1.5(a)), son de la serie CMOS y son utilizados para aplicacin de sistemas de control remoto. Son capaces de codificar informacin que consiste en 8 bits de direcciones y 4 bits de datos. Cada entrada y salida puede tener uno de los dos estados lgicos (1 o 0). Tanto la direcciones y datos seleccionados se trasmiten por medio de radiofrecuencia o por medio de una trasmisin de infrarrojo tras la recepcin de una seal de disparo. Para enviar los datos por radiofrecuencia se utilizo el TWS-434 el cual trabaja en la frecuencia de los 433.92 MHz y con modulacin ASK, tiene alcance de 120m en exterior y 60m en interior aproximadamente en la figura 14 (b) se muestra la configuracin del modulo tws-434. El trasmisor acepta entradas lineales y digitales.
Figura 14. (a) Configuracin del HT12E, (b) configuracin del TWS-434.
El circuito final combina la interfaz USB y la trasmisin mediante radiofrecuencia en la figura 15 se muestra el circuito realizado.
11
Libro: Compilador C CCS y simulador proteus para microcontroladores PIC, autor: Eduardo Garca Breijo, primera edicin.
18
TWS-434
J1(VCC)
J1
VCC D+ DGND USBCONN 1 3 2 4
C2
100n 11 12 13 15 16 17 18 RC0/T1OSO/T1CKI RA0/AN0 RC1/T1OSI/CCP2/UOE RA1/AN1 RC2/CCP1 RA2/AN2/VREF-/CVREF RC4/D-/VM RA3/AN3/VREF+ RC5/D+/VP RA4/T0CKI/C1OUT/RCV RC6/TX/CK RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT RC7/RX/DT/SDO RA6/OSC2/CLKO RB0/AN12/INT0/FLT0/SDI/SDA RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB2/AN8/INT2/VMO RB3/AN9/CCP2/VPO RB4/AN11/KBI0/CSSPP RB5/KBI1/PGM RB6/KBI2/PGC RB7/KBI3/PGD 2 3 4 5 6 7 10 21 22 23 24 25 26 27 28
18
HT12E
R5
10k
D5 D6
LED-GREEN LED-RED
C1
470n
9 14 1
OSC1/CLKI VUSB RE3/MCLR/VPP
vdd dout osc2 osc1 TE ad4 ad3 ad2 ad1
a0 a1 a2 a3 a4 a5 a6 a7 vss
R1 R4 R3 R2
10k 10k 10k 10k
U1(RE3/MCLR/VPP)
Figura 15. Diagrama de la interfaz USB y trasmisin de radiofrecuencia.
3.1.2. Recepcin de radiofrecuencia y Optoaislamiento Para la recepcin de datos se utiliz el receptor RWS-434 el cual se muestra en la figura 16(a), funciona en una frecuencia de 433.92Mhz, trabaja por medio de modulacin ASK. Para la decodificacin de los datos se utilizo el decodificador HT12D (figura 16 (b)) es de la serie Cmos y su aplicacin es para sistemas de control remoto.
Figura 16. (a) configuracin del RWS-434. (b) configuracin del receptor HT12D.
Despus de captar la seal el RWS-434 el circuito HT12D decodifica la seal y activa sus algunas de sus salidas, estas estn conectadas a la parte del Optoaislamiento. Optoaislamiento En esta parte las salidas del decodificador pasan por una parte de Optoaislamiento para elevar su voltaje y corriente para poder activar las entradas del PLC.
19
La principal ventaja del optoacoplador es el aislamiento elctrico entre el circuito del LED y el circuito del fototransistor. El nico contacto entre los circuitos de entrada y salida es el haz luminoso. Un optoaislador con transistor da una corriente de salida ms pequea que la de entrada y una razn de transferencia quiz de 30% con un valor mximo de corriente de 7mA 12. Se utiliz el optoacoplador CNY 74-4(figura 17) El cual consiste en un fototransistor acoplado pticamente a un diodo emisor de infrarrojo de arseniuro de galio. Proporciona una distancia fija entre entrada y salida para los requisitos de seguridad ms altos.
Figura 17 .Configuracin del CNY-74-4.
Despus de pasar por la etapa de Optoaislamiento las salidas del optoacoplador van conectadas a las dos primeras entradas del PLC. En la figura 18 se muestra la etapa de recepcin de radiofrecuencia, Optoaislamiento y conexin al PLC.
12
Libro: Mecatrnica, sistemas de control electrnico en la ingenieria mecnica y elctrica, autor: W. Bolton, cuarta edicin
20
RWS-434
R1
820
U1
1 6 5 2 4 OPTOCOUPLER-NPN
U1(C)
HT12D 1 a0 a1 a3 a2 a4 a3 a5 a4 a6 a5 a7 a6 a7 vss vdd vt osc2 osc1 in out4 out3 out2 out1 18
R5
10k
R1
10k
R2
820
U2
R6
10k
R3
820
U3
PARO
R7
10k
R4
820
U4
ACTIVAR 2 1
10k
Figura 18. Diagrama de la etapa de recepcin de RF, optoaislamiento y conexin al PLC.
3.1.3. Automatizacin mediante PLC Para automatizar el prototipo se utiliz un PLC (circuito lgico programable) puesto que se tenan activar salidas de corriente alterna as como de corriente directa a 3A. Se utiliz el PLC SR3 B261BD el cual cuenta con 10 entradas digitales y con 6 entradas analgicas, para activar las entradas se debe de aplicar una tensin de 24VDC. Cuenta con 10 salidas tipo relevador13. Se utiliz el lenguaje escalera para la programacin, en el cual cada tarea de programacin se especifica como un escaln este puede especificar los estados a resolver las operaciones lgicas abarcando esas entradas. En la tabla 1 se muestra las variables de entrada y salida de la programacin.
Tabla1. Variables de entrada y salida.
Entradas IN1 IN2 IN3 IN4 IN5 IN6 Activar Paro automtico Readme Paro automtico 2 Fin de carrera 1 Fin de carrera 2 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6
R8
Salidas Motor 5v izquierda Motor 5v derecha Banda Motor 24v izquierda Motor 24v derecha Motor trituracin
13
Manual para PLC SR3 B261BD.
SR3-B261BD
21
IN7 IN8
Fin de carrera 3 Fin de carrera 4 Relevadores internos de memoria
Q7 Q8
Motor corte Motor 24v corte Timer
M1 M7
M2 M8
M3 M9 MA
M4 MB
M5 MC
M6 MD
T1 T3 T4
T2 T5
El software utilizado fue Zelio Soft en el cual puede programarse en lenguaje escalera. Con este tipo de programacin puede desempear funciones lgicas combinatorias. En la figura 19 se muestra el programa realizado en Zelio Soft y fue con el grabamos nuestro PLC.
22
23
Figura 19. Programa en lenguaje escalera grabado a nuestro PLC.
3.1.4. Controlador para cambio de giro y activacin motores En dos etapas del prototipo se requera que el motor girara en ambos sentidos para esto se utilizaron los controladores L293B (motor de 5v 800mA) y L293D (para el motor 24v a 1.5 A). La configuracin de ambos controladores es igual como se puede observar en la figura 20. El L293B y el L293D son controladores H cudruples de alta corriente media. Estos dispositivos estn diseados para manejar cargas inductivas tales como los motores utilizados.
Figura 20.Configuracin del los controladores L293B y L293D.
24
Se utiliz las salidas del PLC para la activacin del driver, la lgica se muestra en las siguientes tablas.
Tabla 2. Muestra la lgica para la activacin del controlador L293B
Q1 0 0 EN1 EN1
Q2 0 EN2 0 EN2
Accin Desactivado Giro a la izquierda Giro a la derecha Desactivado
Tabla 3. Muestra la lgica para la activacin del controlador L293D
Q4 0 0 EN1 EN1 Motores
Q5 0 EN2 0 EN2
Accin Desactivado Giro a izquierda Giro a derecha Desactivado
la la
En el prototipo se usaron 6 motores los cuales realizan todos los movimientos de nuestro prototipo. Se ocuparon 4 motorreductores y 2 de corriente alterna. Los motorreductores son elementos mecnicos muy adecuados para el accionamiento de todo tipo de mquinas y aparatos de uso industrial en los cuales se necesite reducir su velocidad de forma eficiente, constante y segura. Las ventajas de usar motorreductores son: -alta eficiencia de transmisin de potencia del motor. -alta regularidad en cuanto a potencia y par transmitido. Se utilizaron 3 motorreductores de cabeza de engranes modelo Gc-2200-mbe: 24 v dc 24 rpm Torque: 9 kg/cm Corriente mxima 2 A Tambin se utiliz un motorreductor modelo B01 1120:
25
5 v dc 54 rpm Torque: 2kg/cm Consumo de corriente sin carga: 75mA Consumo de corriente atrancado: 670 mA Peso 32 gr.
En la figura 21 se muestra los 2 tipos de motorreductores utilizados.
Figura 21. Motorreductores utilizados, a) Motorreductor B01 1120, b) motorreductor Gc-2200-mbe.
Para la trituracin se utiliz un potente motor 1HP (750w) el cual requiere una tensin de 127V 60Hz. Para cortar las pilas se utiliz un motor de 400w a 25000 RPM y requiere una tensin de 127 60Hz. En la figura 3.1.13 se muestra la conexin de los motores utilizados en el prototipo. En la figura 22 se muestra la conexin de las salidas del PLC con cada motor del prototipo.
SR3-B261BD
Q9
Q10
Q8
M2 CORTE
CORTE
Q7
?
U2(VS)
TRITURADORA
Q6
U2(VSS)
16 2 7 1 IN1 IN2 EN1 VSS
8 VS OUT1 OUT2
U2
3 6
Q5
M2 TRITURACION
R4
10k
R3
10k
9 10 15
Q4
EN2 IN3 IN4
GND
OUT3 GND OUT4
11 14
L293D
Q3
BANDA
?
U1(VSS)
16 2 7 1 IN1 IN2 EN1 VSS
8 VS OUT1 OUT2
U1
3 6
Q2
Q1
R1
10k
R2
10k
9 10 15
EN2 IN3 IN4
SEPARACION
GND OUT3 GND OUT4 11 14
L293B
Figura 22. Diagrama de conexin de motores.
26
3.1.5. Fuentes de alimentacin Fuentes de DC con entrada de transformador: este tipo de fuente de alimentacin utiliza un transformador para reducir el voltaje de AC de la lnea. El transformador puede ser de tipo montado en muro (externo) o montado en el chasis (interno). Se utiliza un rectificador a la salida del transformador, seguido de un filtro de capacitor y un regulador. El regulador se vuelve un problema cuando los requerimientos de potencia se incrementan. En el prototipo se utilizan 4 fuentes de alimentacin. La primera se utiliz para alimentar la recepcin de radiofrecuencia y activacin del fotodiodo del optoaislador, la fuente proporciona un voltaje de 5v a 800mA, la segunda fuente se utiliz para la alimentacin del PLC y la activacin de cada entrada del mismo y proporciona un voltaje de 24v a 800mA, ya se contaba con estas dos fuentes. Se tuvieron que construir dos fuentes, en la figura 23(a) se muestra la fuente que alimenta a los motorreductores Gc-2200-mbe, la fuente proporciona un voltaje variable de 1.3v a 24v con una corriente de 3A. Para alimentar el motorreductor se construy la fuente de la figura 23 (b) la cual proporciona un voltaje variable de 1.3 a 9v con una corriente de 1A.
Figura 23. Diagrama de las fuentes construidas, (a) Fuente variable de 1.3 a 24v a 3A, (b) fuente variable de 1.3 a 9v a 1A.
3.1.6. Simulacin de circuitos y procesos Un simulador es una mquina que reproduce el comportamiento de un sistema en ciertas condiciones, lo que permite que la persona que debe manejar dicho sistema pueda ver y observar el funcionamiento antes de realizarlo de forma real.
27
Para observar si la programacin del PIC haba sido correcta se utiliz el simulador proteus 7.8. El entorno de diseo electrnico PROTEUS VSM de LABCENTER ELECTRONICS ofrece la posibilidad de simular cdigo microcontrolador de alto y bajo nivel y, simultneamente, con la simulacin en modo mixto de SPICE. Esto permite el diseo tanto a nivel de hardware como software y realiza la simulacin en un mismo y nico entorno. Para ello suministra tres potentes subentornos como son el ISIS para el diseo grfico, VSM (virtual system modelling) para la simulacin y el ARES para el diseo de placas. ISIS es un potente programa de diseo electrnico que permite realizar esquemas que pueden ser simulados en el entorno VSM. Posee una muy buena coleccin de libreras de modelos tanto para dibujar, simular o para placas14. Entre las herramientas de proteus se encuentran: USBCONN: el cual permite conectar y desconectar el bus. Analizador de transiciones USB: es el visualizador de USB. En la figura 24 se muestra la simulacin de la interfaz USB y el analizador de transiciones USB y en la figura 25 se muestra la simulacin de la interfaz del software creado y el PIC.
Figura 24. simulacion de la interfaz USB y visualizacion de transiciones en proteus.
14
Libro: Compilador C CCS y simulador proteus para microcontroladores PIC.
28
Figura 25. Simulacin entre la interfaz grfica y el PIC.
Para simular cada uno de los procesos que iba a realizar nuestro prototipo utilizamos el programa automation studio 5.0. simulacin Automation studio esta provisto de bibliotecas completas. Cuenta con una biblioteca para PLC con la cual puedes crear y sumular el control de un sistema automatizado en la figura 26 se muestra la simulacin de nuestro sistema y en la figura 27 se muestra la utilizando la biblioteca para los circuitos lgicos programables (PLC).
Automation nos permite modificar la configuracin de las valvulas, pistones, motores, etc. La simulacin en Automation Studio implementa tcnicas de modelacin fiables basadas en el teorema de Bernoulli y el mtodo de gradiente. Permite reproducir escrupulosamente el comportamiento de los sistemas de modo dinmico y visual. En el momento de la simulacin, los componentes se animan y los conductos cambian de color segn su estado. As, la simulacin permite explicar el funcionamiento de los circuitos en todos los niveles15. La simulacin de parmetros de curvas realiza el trazado de las curvas para un anlisis detallado, es posible establecer un histograma de cualquier parmetro o variable simplemente efectuando un deslizar y poner. Los resultados pueden fcilmente ser
15
Sitio web: http://automationstudio.com/educ/esp/.
29
trasladados en una hoja de clculo o un software de base de datos para un anlisis completo. En la figura 28 se muestra el trazdo de las curvas de la activacion de cada uno de los motores.
Figura 26. Simulacin del sistema con automation studio.
Figura 27. Simulacin del programa en lenguaje escalera.
30
Figura 28. Simulacin de la activacin de motores mediante graficas.
3.1.7 Diseo de circuitos y especificaciones Despus de simular cada circuito, se realizaron pruebas en protoboard para observar el funcionamiento y as corregir fallas. En la figura 29 se muestra la prueba en protoboard de la fuente de alimentacin.
Figura 29. Pruebas en protoboard.
Despus de comprobar que cada circuito funcionaba se disearon los PCB, con el software Circuit Wizard se escogi este programa porque tiene una amplia lista de libreras adems tu puedes simular cada PCB antes de realizar el circuito. Para la automatizacin del prototipo se crearon con circuit wizard los siguientes diseos: Interfaz USB y trasmisin por radiofrecuencia (figura 30). Recepcin de radiofrecuencia (figura 31). Optoaislamiento (figura 32).
31
Cambio de giro para motor de 24v (figura 33). Cambio de giro para motor de 5v (figura 34). Fuente de alimentacin 1.3 a 9v a 1A (figura 35). Fuente de alimentacin 1.3 a 24v a 3A (figura 36). Material: 1. Entrada USB 2. 4 capacitores 22 3. Cristal 20 4. 2 led 3mm rojo y verde 5. PIC 18f2550 6. 2 resistencias 330 7. 4 resistencias 10 8. 1 resistencia 680 9. Trasmisor tws-434 A. Antena B. Codificador HT12E
Figura 30. Diseo en PCB de la interfaz USB y Radiofrecuencia.
Materiales: 1. TWS-434 2. HT12D 3. 3 bornes dobles 4. Antena 5. Resistencia de 4.7k
Figura 31. Diseo en PCB de la recepcion de radiofrecuencia.
Materiales: 1. Un borne triple 2. 4 resistencia 820 3. Optocoplador CNY74-4 4. 5 bornes dobles 5. 4 resistencias 10k 6. 4 leds rojos de 5mm 7. 4 resistencias 15k
Figura 32. Diseo en PCB de la etapa de optoaislamiento.
32
Materiales: 1. 4 resistencias de 10k 2. 1 controlador L293B 3. 5 bornes dobles
Figura 33. Diseo en PCB de la etapa de cambio de giro del motor de 5v.
Materiales: 1. Controlador L293D 2. 4 resistencias de 10k 3. 6 bornes dobles
Figura 34. Diseo en PCB de la etapa de cambio de giro del motor de 24v.
Material: 1. Transformador 127 a 9 v a 1A 2. 4 diodos 1N4007 3. Capacitor electrolitico 1000f 4. Capacitor ceramico 100f 5. Regulador LM317 6. Resistencia 330 7. Potenciometro 5k Figura 35. Diseo en PCB de la fuente de alimentacion de 5v. 8. 2 bornes dobles
Figura 36. Diseo de la fuente de alimentacion de 24v a 3A.
33
Materiales 1. Entrada a.c. 2. Apagador on-off 3. Portafusible 4. Transformador 127 a 24v a 3A 5. 3 bornes dobles 6. 4 diodos 7. Capacitor electrolitico 8. Capacitor ceramico 9. Disipador de aluminio A. Regulador LM317 B. Potenciometro 5k C. Capacitor electrolitico 470 D. Fusible a 3A E. Transistor 2N3055 En la figura 37 se muestra las medidas del PLC utlizado.
Figura 37. Medidas del PLC utilizado.
En la figura 38 se muestra la conexin de cada circuito de entrada con el PLC y en la figura 39 se muestra la conexin del PLC con los circuitos de salida.
34
Figura 38. Conexin de los circuitos de entrada con el PLC.
Figura 39. Conexin de los circuitos encargados del cambio de giro.
35
Despus de realizar cada una de las conexiones de los circuitos con el PLC se realizaron pruebas para observar el funcionamiento de los circuitos, realizar mediciones y corregir errores. En la figura 39 se muestra la prueba de los circuitos de entrada y el PLC.
Figura 40. Pruebas de la etapa de radiofrecuencia y optoaislamiento.
Comprobando que cada etapa funcionaba perfectamente se montaron los circuitos electrnicos en dos cajas de montaje esto para proteger a los circuitos electrnicos de algn dao. En la figura 40(a) se muestra el montaje de los circuitos electrnicos. En la figura 40(b) se muestra la caja ya montada.
Figura 41. (a) Montaje de circuitos en la caja de montaje, (b) circuitos ya montados en sus cajas de montaje.
3.2.
Mecnica
3.2.1. Aleaciones de aluminio Las aleaciones de aluminio son aleaciones obtenidas a partir de aluminio y otros elementos (generalmente cobre, zinc, manganeso, magnesio o silicio). Forman parte de las
36
llamadas aleaciones ligeras, con una densidad mucho menor que los aceros, pero no tan resistentes a la corrosin como el aluminio puro, que forma en su superficie una capa de xido de aluminio (almina). Las aleaciones de aluminio tienen como principal objetivo mejorar la dureza y resistencia del aluminio, que es en estado puro un metal muy blando. La corrosin galvnica se produce rpidamente en las aleaciones de aluminio cuando entran en contacto elctrico con acero inoxidable u otras aleaciones con mayor electronegatividad en un ambiente hmedo, por lo que si se usan conjuntamente deben ser adecuadamente aisladas. Las aleaciones de aluminio son aleaciones obtenidas a partir de aluminio y otros elementos(generalmente cobre, zinc, manganeso, magnesio o silicio). Forman parte de las llamadas aleaciones ligeras, con una densidad mucho menor que los aceros, pero no tan resistentes a la corrosin como el aluminio puro, que forma en su superficie una capa de xido de aluminio (almina). Las aleaciones de aluminio tienen como principal objetivo mejorar la dureza y resistencia del aluminio, que es en estado puro un metal muy blando. La corrosin galvnica se produce rpidamente en las aleaciones de aluminio cuando entran en contacto elctrico con acero inoxidable u otras aleaciones con mayor electronegatividad en un ambiente hmedo, por lo que si se usan conjuntamente deben ser adecuadamente aisladas16.
Aleaciones de aluminio forjado con tratamiento trmico Algunas aleaciones pueden reforzarse mediante tratamiento trmico en un proceso de precipitacin. El nivel de tratamiento trmico de una aleacin se representa mediante la letra T seguida de un nmero por ejemplo T5. Hay tres grupos principales de este tipo de aleaciones.
Aleaciones 2xxx: El principal aleante de este grupo de aleaciones es el cobre (Cu), aunque tambin contienen magnesio Mg. Estas aleaciones con un tratamiento T6 tiene una resistencia a la traccin aproximada de 64ksi (442 MPa) (pascales metro cuadrado) y se utiliza en la fabricacin de estructuras de aviones, concretamente en la parte inferior y en el fuselaje donde se precisa de una gran tenacidad a fractura adems de buena resistencia. Aleaciones 6xxx. Los principales elementos aleantes de este grupo son magnesio y silicio. Con unas condiciones de tratamiento trmico T6 alcanza una resistencia a la traccin de 42 ksi (290MPa) y es utilizada para perfiles y estructuras en general. Aleaciones 7xxx. Los principales aleantes de este grupo de aleaciones son zinc, magnesio y cobre. Con un tratamiento T6 tiene una resistencia a la traccin aproximada de 73ksi (504MPa) y se utiliza para fabricar estructuras de aviones, concretamente la parte superior de las alas en las que se precisa una gran resistencia.
16
Libro: Diseo de elementos de maquinas, autor: V.M. Faires.
37
Aleaciones de aluminio forjado sin tratamiento trmico Las aleaciones que no reciben tratamiento trmico solamente pueden ser trabajadas en fro para aumentar su resistencia. Hay tres grupos principales de estas aleaciones segn la norma AISI-SAE que son los siguientes:
Aleaciones 1xxx. Son aleaciones de aluminio tcnicamente puro, al 99,9% siendo sus principales impurezas el hierro y el silicio como elemento aleante. Se les aporta un 0.1% de cobre para aumentar su resistencia. Tienen una resistencia aproximada de 90 MPa. Se utilizan principalmente para trabajos de laminados en fro. Aleaciones 3 xxx. El elemento aleante principal de este grupo de aleaciones es el manganeso (Mn) que est presente en un 1,2% y tiene como objetivo reforzar al aluminio. Tienen una resistencia aproximada de 16 ksi (110MPa) en condiciones de recocido. Se utilizan en componentes que exijan buena maquinabilidad. Aleaciones 5xxx. En este grupo de aleaciones es el magnesio es el principal componente aleante su aporte vara del 2 al 5%. Esta aleacin se utiliza cuando para conseguir reforzamiento en solucin slida. Tiene una resistencia aproximada de 28 ksi (193MPa) en condiciones de recocido. 3.2.2. Estructura de la banda transportadora
Aleacin utilizada: 1xxx. Son aleaciones de aluminio tcnicamente puro, al 99,9% siendo sus principales impurezas el hierro y el silicio como elemento aleante. Se les aporta un 0.1% de cobre para aumentar su resistencia. Tienen una resistencia aproximada de 90 MPa. Se utilizan principalmente para trabajos de laminados en fro.
Esta banda transportadora es de tipo recta con rodamientos y reforzada con un tercer rodamiento en su parte inferior. En la figura 41 se puede ver el diseo de la banda transportadora.
Figura 42. Banda transportadora reforzada.
38
En la figura 43 se muestra las medidas de la estructura de la banda transportadora.
Figura 43. Dimensiones de la banda transportadora.
La banda se soporta con una estructura de aluminio de aleacin 1xxx la cual aparte de tener el propsito de ser el soporte mecnico, sostiene el cableado y swiches de fin de carrera. En la figura 43 se muestra la estructura que sostiene a la banda transportadora.
Figura 44. Estructura de soporte de la banda transportadora.
Dentro de la estructura de la banda transportadora, en la parte superior hemos colocado un mecanismo retrctil con imanes (figura 44) los cuales separan la lmina que recubre a las pilas AA despus de que hayan sido trituradas.
39
Figura 45. Contenedor de imanes.
3.2.3. Estructura A La estructura de la mquina de trituracin de pilas est compuesta por dos tipos de estructura, la estructura A es la que da soporte a todo el complejo, principalmente la estructura A est hecha de fierro (ngulo de 2.5cm) en la figura 45 se muestra esta estructura. Este material fue elegido por su resistencia y peso mayor al fierro, ya que es necesario un material ms fuerte para soportar el peso y vibraciones de toda la estructura.
Figura 46. Estructura del proceso de trituracin.
40
3.2.4. Estructura B La estructura B es aquella donde van situados los dispositivos de corte y el dispensador de pilas, esta estructura est formada completamente por aluminio (ngulo de 3cm) aqu se ha utilizado un ngulo de mayor tamao, ya que por la cantidad de vibraciones es necesario tener una estructura ms fuerte que este a la altura de los requerimientos. El color azul en la figura 46 representa los puntos de refuerzo, los cuales su funcin es ofrecer resistencia extra a la estructura para que no se deforme
Figura 47. Puntos de soporte de la estructura B.
En la figura 48 se muestra en contenedor el cual su funcin principal es proporcionar pilas a la etapa de corte.
Figura 48. Contenedor dispensador de pilas.
41
En la figura 49 se muestra la estructura donde se coloco el motor que se encarga del corte de la pilas.
Figura 49. Posicionamiento del motor cortador.
La estructura B est situada en la parte superior de la estructura A, ya que contamos con un motor triturador despus de que las pilas son cortadas para as deshacer el slido y poder separar su composicin. En la figura 49 se muestra el ensamblaje de la estructura A y la estructura B.
Figura 50. Ensamblaje de la estructura A y la B.
42
Dentro de esta misma estructura tenemos la rueda que contiene los soportes donde se colocan las pilas, estos soportes pasan por el motor que se encarga del corte de las pilas, estos soportes estn hechos de aluminio, en la figura 50 se muestra las medidas de cada soporte.
Figura 51. Soporte de corte de las pilas.
La rueda (figura 51) antes mencionada sostiene estos soportes, girando en sentido contrario a las manecillas del reloj para que los discos de carburo de silicio situados en la parte posterior de la estructura B corten la pila en 4 partes esto no ayuda para disminuir la resistencia del slido.
Figura 52. Ensamblaje de la rueda.
43
Esto es logrado con un motor de altas revoluciones para acelerar el corte y as se pueda disminuir el empuje generado por el motor que impulsa la rueda. La unidad trituradora est situada en la estructura A donde tienen que caer las pilas ya previamente cortadas para que inicie el proceso de trituracin. Este motor es especializado para triturar slidos de dureza media y cuenta con un caballo de potencia
Figura 53. Proceso de trituracin de pilas AA.
Una vez que el motor ha realizado su funcin de triturar los componentes, este tendr que girar 100 grados en sentido contrario a las manecillas del reloj para depositar los componentes triturados en la banda transportadora e inicie el proceso de separacin. En la figura 54 se muestra la cada de la pila al proceso de trituracin.
Figura 54. Vaciado de pilas a la trituradora.
44
En la figura 55 se muestra la cada del material triturado a la etapa de separacin de lmina.
Figura 55. Vaciado del contenido triturado a la banda transportadora.
En esta parte del proceso el motor de trituracin gira 100 grados para depositar todo el material triturado a la banda transportadora que posteriormente los llevara hacia el proceso de separacin de metales (figura 56).
Figura 56. Proceso de separacin metlica con imanes.
En esta etapa los residuos llegan al contenedor de imanes para separar la lmina del resto de los componentes. 3.2.5. Soldadura con arco Soldadura: la soldadura es uno de los diversos procesos de fusin para unir metales. Con la aplicacin de un calor intenso, el metal en la unin entre las dos piezas se funde e integra en forma directa o, lo ms comn, con un metal de aporte intermedio fundido. En la figura 56 se muestra el proceso para soldar.
45
Figura 57. Proceso de soldadura entre metales.
Cuando se enfra y se solidifica se tiene un enlace metalrgico. Debido a que la unin es por la incorporacin de la sustancia de una parte con la sustancia de otra parte con o sin sustancia intermedia similar, la soldadura final tendr en la unin las mismas propiedades de resistencia que el metal de las piezas: 1234metal de base cordn de soldadura fuente de energa (plasma, arco elctrico, flama, etc.) metal de aporte (alambre, varilla.)
En el proceso para soldar hemos utilizado el tipo soldadura elctrica de arco de C.A. sus caractersticas y elementos son:
Plasma: est compuesto por electrones que transportan la corriente y que van del polo negativo al positivo, de iones metlicos que van del polo positivo al negativo, de tomos gaseosos que se van ionizando y estabilizndose conforme pierden o ganan electrones, y de productos de la fusin tales como vapores que ayudarn a la formacin de una atmsfera protectora. Esta misma alcanza la mayor temperatura del proceso. Llama: es la zona que envuelve al plasma y presenta menor temperatura que ste, formada por tomos que se disocian y recombinan desprendiendo calor por la combustin del revestimiento del electrodo. Otorga al arco elctrico su forma cnica. Bao de fusin: la accin calorfica del arco provoca la fusin del material, donde parte de ste se mezcla con el material de aportacin del electrodo, provocando la soldadura de las piezas una vez solidificado17.
17
Libro: Fundamento de diseo mecnico, autores: Joseph E. Shigley, Charles R. Mischke, tomo dos.
46
Crter: surco producido por el calentamiento del metal. Su forma y profundidad vendrn dadas por el poder de penetracin del electrodo. Cordn de soldadura: est constituido por el metal base y el material de aportacin del electrodo y se pueden diferenciar dos partes: la escoria, compuesta por impurezas que son segregadas durante la solidificacin y que posteriormente son eliminadas, y sobre el espesor, formado por la parte til del material de aportacin y parte del metal base, la soldadura en s. Electrodo: son varillas metlicas preparadas para servir como polo del circuito; en su extremo se genera el arco elctrico. En algunos casos, sirven tambin como material fundente. La varilla metlica a menudo va recubierta por una combinacin de materiales que varan de un electrodo a otro. El recubrimiento en los electrodos tiene diversa funciones, stas pueden resumirse en las siguientes:

Funcin elctrica del recubrimiento Funcin fsica de la escoria Funcin metalrgica del recubrimiento
En la figura 57 se muestra los elementos que necesitamos para soldar.
Figura 58. Circuito bsico para soldadura con arco.
Materiales de consumo Los materiales de consumo son los que se utilizan durante la soldadura como electrodos, barras de aporte, fundetes y gases protectores aplicados desde el exterior. Con excepcin de los gases, todos los consumibles estn incluidos en las especificaciones de la American Welding Society (asociacin americana de soldadura), en la serie AWS 5.X se estipulan los requerimientos para los electrodos.
47
En el trabajo de soldeo hemos utilizado el electrodo de tipo E6020 de acero de baja aleacin con 60 000 psi de resistencia mnima a la traccin. En la figura 58 se muestran los puntos de unin de la estructura B
Figura 59. Puntos de unin de la estructura B.
3.2.6. Sujetadores roscados y sin rosca. Tornillos y remaches: Tornillo: Se denomina tornillo a un elemento u operador mecnico cilndrico con una cabeza, generalmente metlico, aunque pueden ser de madera o plstico, utilizado en la fijacin temporal de unas piezas con otras, que est dotado de una caa roscada con rosca triangular, que mediante una fuerza de torsin ejercida en su cabeza con una llave adecuada
48
o con un destornillador, se puede introducir en un agujero roscado a su medida o atravesar las piezas y acoplarse a una tuerca Los tornillos los definen las siguientes caractersticas: Dimetro exterior de la caa: en el sistema mtrico se expresa en mm y en el sistema ingls en fracciones de pulgada. Tipo de rosca: mtrica, Whitworth, trapecial, redonda, en diente de sierra, elctrica, etc. Las roscas pueden ser exteriores o machos (tornillos) o bien interiores o hembras (tuercas), debiendo ser sus magnitudes coherentes para que ambos elementos puedan enroscarse. Sentido de la hlice de la rosca: a derechas o a izquierdas. Prcticamente casi toda la tornillera tiene rosca a derechas, pero algunos ejes de mquinas tienen alguna vez rosca a izquierda. Los tornillos de las ruedas de los vehculos industriales tienen roscas de diferente sentido en los tornillos de las ruedas de la derecha (a derechas) que en los de la izquierda (a izquierdas). Esto se debe a que de esta forma los tornillos tienden a apretarse cuando las ruedas giran en el sentido de la marcha. Asimismo, la combinacin de roscas a derechas y a izquierdas es utilizada en tensores roscados. Material constituyente y resistencia mecnica que tienen: salvo excepciones la mayor parte de tornillos son de acero de diferentes aleaciones y resistencia mecnica. Para madera se utilizan mucho los tornillos de latn. Longitud de la caa: es variable. Tipo de cabeza: en estrella o phillips, bristol, de pala y algunos otros especiales. Tolerancia y calidad de la rosca18.
En la figura 60 se muestra el tipo de tornillo utilizado.
Figura 60. Tipo de tornillo utilizado.

18
Fundamento de diseo mecnico, autores: Joseph E. Shigley, Charles R. Mischke, tomo dos.
49
El tipo de tornillo utilizado en el ensamblaje es del tipo autorroscante de 3,9mm de dimetro x de pulgada de largo, cabeza redonda y zanja plana, de aleacin de acero por su bajo valor comercial y alta disponibilidad para conseguirlos. Los autorroscantes tienen la mayor parte de su caa cilndrica y el extremo en forma cnica. De cabeza plana, oval, redondeada o chata. La rosca es delgada, con su fondo plano, para que la plancha se aloje en l. Se usan en lminas o perfiles metlicos, porque permiten unir metal con madera, metal con metal, metal con plstico o con otros materiales. Estos tornillos son completamente tratados (desde la punta hasta la cabeza) y sus bordes son ms afilados que el de los tornillos para madera. Tuerca: es una pieza con un orificio central, el cual presenta una rosca, que se utiliza para acoplar a un tornillo en forma fija o deslizante. La tuerca permite sujetar y fijar uniones de elementos desmontables. En ocasiones puede agregarse una arandela para que la unin cierre mejor y quede fija. Las tuercas se fabrican en grandes producciones con mquinas y procesos muy automatizados. Existen 4 caractersticas bsicas para identificar una tuerca: El nmero de caras. En la mayora de las tuercas suele ser 6 (tuerca hexagonal) 4 (tuerca cuadrada). Sobre estos modelos bsicos se pueden introducir diversas variaciones. Un modelo de tuerca muy empleado es la palomilla (rueda de las bicicletas, tendederos de ropa, etc.), que contiene dos planos salientes para facilitar el giro de la tuerca empleando solamente las manos. El grosor de la tuerca. El dimetro del tornillo que encaja en ella, que no es el del agujero sino el que aparece entre los fondos de la rosca. El tipo de rosca que tiene que coincidir con el del tornillo al que se acopla.
El figura se muestra las especificacin de las tuercas utilizadas.
Figura 61. Especificaciones de las tuercas utilizadas.
50
Las tuercas se aprietan generalmente con llaves de boca fija, adaptadas a las dimensiones de sus caras. Cuando se requiere un par de apriete muy exacto se utiliza una llave dinamomtrica. En los montajes industriales se utilizan para el apriete rpido herramientas neumticas. Para apretar tuercas no es aconsejable utilizar tubos o palancas porque se puede romper el tornillo o deteriorarse la rosca. El tipo de tuerca utilizada fue hexagonal de aleacin de acero con el mismo dimetro del tornillo que fue de 3.9 mm del cilindro. Remache: Un remache es un elemento de fijacin que se emplea para unir de forma permanente dos o ms piezas. Consiste en un tubo cilndrico (el vstago) que en su fin dispone de una cabeza. Las cabezas tienen un dimetro mayor que el resto del remache, as al introducir ste en un agujero pueda ser encajado. El uso que se le da es para unir dos piezas distintas, sean o no del mismo material. Aunque se trata de uno de los mtodos de unin ms antiguos que hay, hoy en da su importancia como tcnica de montaje es mayor que nunca. Esto es debido, en parte, por el desarrollo de tcnicas de automatizacin que consiguen abaratar el proceso de unin. Los campos en los que ms se usa el remachado como mtodo de fijacin son: automotriz, electrodomsticos, muebles, hardware, industria militar, metales laminados, entre otros muchos. Clasificacin: Remaches de compresin Remaches ciegos Remache ciego con mandril de estiramiento Con pasador guiado Roscados Expandidos qumicamente.
En la figura 62 se muestra el tipo de remaches utilizados.
Figura 62. Tipos de remaches utilizados.
51
El tipo de remache utilizado es de compresin de 3.9mm de dimetro con un mximo agarre de 9.5mm y cabeza de aluminio. Este tipo de remache fue elegido por su bajo costo, tiene el agarre mximo necesario y principalmente est hecho para propsitos similares al nuestro. 3.3. Aplicacin para PC
Se realizo una aplicacin para nuestra PC en visual C# 2010, con ella manipulamos nuestro prototipo desde la computadora a travs del puerto USB. 3.3.1. Lenguaje C# C# es un lenguaje de programacin que se ha diseado para compilar diversas aplicaciones que se ejecutan en .NET Framework. C# es simple, eficaz, con seguridad de tipos y orientado a objetos. Las numerosas innovaciones de C# permiten desarrollar aplicaciones rpidamente y mantener la expresividad y elegancia de los lenguajes de estilo de C. El proceso de compilacin de C# es simple en comparacin con el de C y C++, y es ms flexible que en Java. No hay archivos de encabezado independientes, ni se requiere que los mtodos y los tipos se declaren en un orden determinado. Un archivo de cdigo fuente de C# puede definir cualquier nmero de clases, structs, interfaces y eventos. Visual C# es una implementacin del lenguaje de C# de Microsoft. Visual Studio ofrece compatibilidad con Visual C# con un completo editor de cdigo, un compilador, plantillas de proyecto, diseadores, asistentes para cdigo, un depurador eficaz y de fcil uso y otras herramientas. La biblioteca de clases de .NET Framework ofrece acceso a numerosos servicios de sistema operativo y a otras clases tiles y adecuadamente diseadas que aceleran el ciclo de desarrollo de manera significativa. En la figura 63 se muestra el entorno de trabajo de visual C#19.
Figura 63. Entorno de trabajo de visual C#.

19
Sitio web: http://msdn.microsoft.com/es-es/library/kx37x362(v=vs.100).aspx.
52
3.3.2. EasyHID.cs Lo primero que tuvimos que hacer fue agregar la clase easyHID.cs a nuestro proyecto. A travs de ella podremos llamar a las diferentes funciones de control que se encuentran en easyHID.dll, una librera proporcionada por la empresa MecaniqueUK para el control de dispositivos USB mediante protocolo HID. Para poder agregar la clase tenemos que agregar al directorio donde se encuentra nuestro proyecto 2 archivos: mcHID.dll easyHID.cs
Una vez que anexamos la clase y la librera al proyecto ya podemos trabajar con ellas. Dentro de la clase easyHID.cs se encuentran funciones de control importantes para la comunicacin USB tales como:
public const UInt32 VENDOR_ID = 6017; public const UInt32 PRODUCT_ID = 2000; public const int BUFFER_IN_SIZE = 32; public const int BUFFER_OUT_SIZE = 32;
Estas 4 funciones son fundamentales en la comunicacin con el dispositivo USB, las 2 primeras identifican el dispositivo mediante dos valores VendorID y ProductID. Los cuales son proporcionados por el fabricante. Y debern coincidir con el descriptor de dispositivo en el firmwere para poder entablar la comunicacin mediante USB20. Las otras dos constantes indican el tamao del buffer del reporte de entrada y del reporte de salida.
[DllImport("mcHID.dll")] public static extern bool Connect(IntPtr pHostWin);
Esta funcin conecta la aplicacin al controlador.

[DllImport("mcHID.dll")] public static extern bool Disconnect();
Esta funcin desconecta la aplicacin del controlador.

20
Artculo: Control de dispositivos mediante el puerto USB, autor: Moyano Jonathan.
53
public static extern UInt32 GetVendorID(UInt32 pHandle); [DllImport("mcHID.dll")] public static extern UInt32 GetProductID(UInt32 pHandle); [DllImport("mcHID.dll")]
A travs de estas funciones obtenemos el vendorID y el productID del controlador. Dentro de esta clase tambin se encuentra funciones para leer y escribir datos. 3.3.3. Programa principal El cdigo fuente realizado para nuestra aplicacin es el siguiente:
using using using using using using using using using using using System; System.Collections.Generic; System.ComponentModel; System.Data; System.Drawing; System.Linq; System.Text; System.Windows.Forms; System.Diagnostics; System.Runtime.InteropServices; MecaniqueUK;
namespace PILAS { public partial class Form2 : Form { UInt32 controlador; public Form2() { InitializeComponent(); } private void button1_Click(object sender, EventArgs e) { EasyHID.Disconnect(); this.Close(); } private void groupBox1_Enter(object sender, EventArgs e) { } private void Form2_Load(object sender, EventArgs e) { } private void Dispositivo_Conectado(UInt32 handle) { if (EasyHID.GetVendorID(handle) == EasyHID.VENDOR_ID &&
54
EasyHID.GetProductID(handle) == EasyHID.PRODUCT_ID) { EasyHID.SetReadNotify(handle, true); controlador = handle; } } private void Dispositivo_Desconectado(UInt32 handle) { if (EasyHID.GetVendorID(handle) == EasyHID.VENDOR_ID && EasyHID.GetProductID(handle) == EasyHID.PRODUCT_ID) { Mensaje.Items.Add("dispositivo desconectado"); button2.BackColor = Color.Red; button2.ForeColor = Color.White; EasyHID.Disconnect(); } } private void leer_Datos(UInt32 handle) { } protected override void WndProc(ref Message message) { if (message.Msg == EasyHID.WM_HID_EVENT) { switch (message.WParam.ToInt32()) { case EasyHID.NOTIFY_PLUGGED: Dispositivo_Conectado((UInt32)message.LParam.ToInt32()); break; case EasyHID.NOTIFY_UNPLUGGED: Dispositivo_Desconectado((UInt32)message.LParam.ToInt32()); break; case EasyHID.NOTIFY_READ: leer_Datos((UInt32)message.LParam.ToInt32()); break; } } base.WndProc(ref message); } private void button2_Click(object sender, EventArgs e) { try { EasyHID.Connect(Handle); if(EasyHID.IsAvailable(EasyHID.VENDOR_ID,EasyHID.PRODUCT_ID)==true) { Mensaje.Items.Add("controlador conectado"); button2.Text="controlador conectado"; button2.BackColor=Color.Blue; button2.ForeColor=Color.Green; } else{ Mensaje.Items.Add("dispositivo no encontrado"); button2.Text="USB"; button2.BackColor=Color.GreenYellow; button2.ForeColor=Color.BlueViolet;
55
} } catch{Mensaje.Items.Add("imposible");} } private void button3_Click(object sender, EventArgs e) { byte[] BufferOUT = new byte[EasyHID.BUFFER_OUT_SIZE]; BufferOUT[0] = 0; BufferOUT[1] = 0x0A; BufferOUT[2] = 0x30; EasyHID.Write(controlador, BufferOUT); Mensaje.Items.Add("MAQUINA ACTIVADA"); button3.BackColor = Color.BlueViolet; } private void button4_Click(object sender, EventArgs e) { byte[] BufferOUT = new byte[EasyHID.BUFFER_OUT_SIZE]; BufferOUT[0] = 0; BufferOUT[1] = 0x0A; BufferOUT[2] = 0x40; EasyHID.Write(controlador, BufferOUT); Mensaje.Items.Add("PARO AUTOMATICO"); button4.BackColor = Color.BlueViolet; } private void Mensaje_SelectedIndexChanged(object sender, EventArgs e) { } private void FormMain_FormClosed(object sender, FormClosedEventArgs e) { EasyHID.Disconnect(); } private void habilita_controles() { button3.Enabled = true; button4.Enabled = true; Mensaje.Enabled = true; } private void desabilita_controles() { button3.Enabled = false; button4.Enabled = false; Mensaje.Enabled = false; } private void pictureBox1_Click(object sender, EventArgs e) { } }}
Se utilizaron 2 salidas digitales las cuales se activan mediante los dos botones de la interfaz grfica.
56
En primera instancia la funcin crea un buffer llamado BufferOUT. El mismo guardar todos los datos que se enviarn en el reporte de salida. Primero enviamos el comando correspondiente al control de salidas: 0x0A. Luego enviamos el dato que corresponde al cambio de estado de la salida del entrenador USB: 0x30 o 0x40. 3.3.4. Interfaz de usuario Se cre una interfaz usuario mediante visual C# para el control del prototipo, mediante botones se puede iniciar o parar el proceso realizado por nuestro prototipo, adems se puede visualizar la conexin o desconexin de nuestro dispositivo. En la figura 64 se muestra la interfaz usuario realizada.
Figura 64. Interfaz de usuario.
Descripcin de la interfaz usuario: 1. Botn para conectar el dispositivo USB. 2. Botn para activar proceso. 3. Botn para paro automtico del proceso. 4. Visualizador de conexin del dispositivo. 5. Visualizador de procesos. 6. Botn de salida de la interfaz de usuario. Para activar el proceso primero se tiene que conectar el circuito de la interfaz USB, despus se aprieta el botn para conectar el dispositivo y por ltimo se aprieta el botn para activar el proceso. 3.4. Memoria tcnica Se realizo los clculos matemticos para los diseos de las fuentes de alimentacin. Fuentes de alimentacin. En la figura 65 se muestra el diseo de una fuente con un filtro capacitivo.
57
D1
D2
26.1v
D3
D4
C1
RL
Figura 65. Diseo de una fuente con filtro capacitivo.
Determinacin de la capacitancia del filtro: Para el clculo de la capacitancia del filtro se utiliz la siguiente frmula:
Sacando la transformada de Laplace y despejando se obtiene:
Sacando la trasformada inversa de Laplace se determina la corriente de descarga como:
El voltaje del capacitor
se determina con:
Sustituyendo la frmula 3 en la cuatro obtenemos
Calculando el voltaje de rizo, pico a pico
se determina como:
Ya que
se puede simplificar la ecuacin 6 de tal manera que:
El voltaje promedio en la carga
es:
58
Sustituyendo la ecuacin 7 en la 8 obtenemos:
El voltaje rms de rizo en la salida
se puede determinar cmo:
Sustituyendo la ecuacin 7 en la 10 obtenemos:
El RF se puede calcular como:
Sustituyendo la ecuacin 11 y 9 en la ecuacin 12 tenemos:
Despejando C tenemos:
Los valores medidos en los circuitos fueron:
Con estos valores sacamos la potencia
del circuito
Teniendo la potencia podemos sacar la resistencia de carga del circuito como:
59
Despejando la :
Sustituyendo los valores en la ecuacin 14:
El capacitor calculado para nuestro filtro fue Calculo para la resistencia de entrada de un optoaislador.
3.5.
Resultados
Dentro del proceso de separacin de metal se intento implementar un electroimn para captar la lmina de las pilas, una de las dificultades con el electroimn fue el peso y la energa que consuma para su activacin. La mayor dificultad de este prototipo fue la parte mecnica, se realizaron varias estructuras las cuales no funcionaron al 100% ya que en varios casos se utilizaron materiales reutilizados o se adecuaron piezas acorde a nuestro presupuesto.
60
Conclusiones
Gracias al software de simulacin, compilacin y diseo se logro eficiente la compra de materiales logrando evitar la compra de materiales no necesarios, con los materiales utilizados se logro realizar circuitos de alta calidad. Los circuitos se realizaron con componentes comunes para que tenga un fcil mantenimiento, adems los circuitos se realizaron por separado, por si ocurriera una falla solo se cambie una tarjeta y no todo el circuito. Se realizo una etapa de seguridad mediante un botn de paro automtico por si ocurre un accidente se pare el proceso. Se pudo realizar el control mediante la PC y la automatizacin del prototipo. Una gran ayuda fue la simulacin mediante los programas simuladores los cuales nos ayudaron a observar los procesos del prototipo. Con ayuda del software sketchup se pudo realizar los diseos sobre las estructuras realizadas y pudo simular los movimientos que realizara el prototipo. En la parte mecnica hubo dificultades ya que no se cont con el financiamiento necesario para mandar a hacer piezas que necesitaban precisin. Adems el Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca no cuenta con algunas herramientas y maquinaria para la creacin de estas piezas. Otro de nuestros principales inconvenientes fue el tiempo ya que el prototipo cuenta con varios procesos. Nos dimos cuenta que se necesita de una etapa para la separacin del carbono y zinc, no se pudo realizar por la falta de conocimientos dentro de la rea de qumica. Se lograra crear este proceso restante se podra reciclar un mayor porcentaje del material de las pilas. Las fuentes de informacin sobre maquinas existentes eran mnimas.
61
Anexos
En la figura 66, 67, 68, 69, 70, 71 y 72 se muestran los PCB para realizar los circuitos electrnicos
Figura 66. Impresin de PCB para la fuente de alimentacin de 24v.
Figura 67. Impresin de PCB para cambio de giro para motor de 24v
62
Figura 68. Impresin del PCB para cambio de giro para motor de 5v.
Figura 69. Impresin del PCB para fuente de 5v.
Figura 70. Impresin del PCB para optoaislamiento.
63
Figura 71. Impresin del PCB para la receptor de radiofrecuencia.
Figura 72. Impresin del PCB para la interfaz USB.
En las figuras 73, 74, 75, 76, 77 y78. Se muestra las hojas de especificacin para los componentes utilizados.
64
65
Figura 73. Hojas de especificacin del CNY 74-4.
66
Figura 74. Se muestra la hoja de especificacin TWS-434.
67
Figura 75. Hoja de especificacin del L293D.
68
Figura 76. Hoja de especificaciones del RWS-434.
69
Figura 77. Hoja de especificaciones del HT12E.
70
Figura 78. Hoja de especificacin del HT12D
Bibliografa
71
[1] Garca Breijo Eduardo, Compilado C CCS y simulador proteus para microcontroladores PIC, AlfaOmega, 2008. [2] Lzaro Laporta Jorge, Miralles Aguiiga Marcel, fundamentos de telemtica, 2005, pp. 78. [3]W. Bolton, Mecatrnica sistemas de control electrnico en la ingeniera mecnica y elctrica, Alfaomega, 2010. [4]Arturo Gaviln Garca, Leonora Rojas Bracho, Juan B arrera Cordero, las pilas en Mxico: Un diagnostico ambiental (SEMARNAT, marzo 2009). [5]Jos Castro Daz, Mara Luz Daz Arias, gaceta ecolgica INE-SEMARNAT Mxico. [6] Corina Schmelkes/Nora Elizondo Schmelks, Manual para la presentacin de anteproyectos e informes de investigacin, tercera edicin. [7] William H. Haryt, Jr. Jack E. Kemmerly, Steven M. Durbin, Anlisis de circuitos, sptima edicin. [8] Boylestad Nashelsky, Electrnica teora de circuitos y dispositivos electrnicos, octava edicin. [9] V.M. Faires, Diseo de elementos de maquinas. [10] Joseph E. Shigley, Charles R. Mischke, Fundamento de diseo mecnico, tomo dos. [11] Moyano Jonathan, Control de dispositivos mediante el puerto USB. Webgrafa [12] http://msdn.microsoft.com/es-es/library/kx37x362(v=vs.100).aspx [13] http://automationstudio.com/educ/esp/ [14] http://www.recupyl.com/ [15] http://www.batteryrecycling.com
72

Residencias Profesionales &quot;Maquina Recicladora de Pilas&quot; TESI

Загружено:

Сведения о документе

Авторское право

Доступные форматы

Поделиться этим документом

Поделиться или встроить документ

Параметры публикации

Этот документ был вам полезен?

Это неприемлемый материал?

Авторское право:

Доступные форматы

Residencias Profesionales &quot;Maquina Recicladora de Pilas&quot; TESI

Загружено:

Авторское право:

Доступные форматы

TECNOLGICO DE ESTUDIOS SUPERIORES DE IXTAPALUCA Organismo Pblico Descentralizado del Estado de Mxico

PROYECTO DE RESIDENCIAS PROFESIONALES

MQUINA RECICLADORA DE PILAS

INGENIERA ELECTRNICA PRESENTA:

HIGUERA GONZLEZ ROGELIO MANUEL

ESQUIVEL MONTES CARLOS ENRIQUE

SNCHEZ GUERRERO OSCAR ARTURO

I NG. ENRIQUE PERZ RAZO ASESOR TCNICO

LIC. RAQUEL REYES GALICIA ASESOR METODOLGICO

LIC. ANTONIO ALEXANDER CORDERO TREJO SUBDIRECTOR ACADMICO

IXTAPALUCA ESTADO DE MXICO A 26 DE FEBRERO DE 2013

2.1.1. 2.1.2. 2.1.3. 2.2.

2.2.1. 2.2.2. 2.3. 2.4.

Historia de la mecatrnica ........................................................................................ 7 Antecedentes de maquinas recicladoras de pilas. ................................................. 8

3.1.1. 3.1.2. 3.1.3.

3.1.4. 3.1.5. 3.1.6. 3.2.

3.2.1. 3.2.2. 3.2.3. 3.2.4. 3.2.5. 3.2.6. 3.3.

3.3.1. 3.3.2. 3.3.3. 3.3.4. 3.4. 3.5.

Memoria tcnica....................................................................................................... 57 Resultados ............................................................................................................... 60

Figura 1. Grfica del consumo de pilas de carbono-zinc en Mxico.

Captulo 1 Marco terico conceptual 1.1. Potencia

recibe el nombre de resistencia, la unidad de y suele abreviarse mediante un omega

Rectificadores de onda completa

Figura 2. Puente rectificador de onda completa.

Figura 3. Funcionamiento del puente de diodos, a) D2 y D3 activados, b) D1 y D4 activados.

Reguladores de voltaje ajustable

Figura 5. Conexin del regulador de voltaje ajustable LM317.

Figura 6. Comportamiento de la modulacin ASK.

Captulo 2 Marco Histrico 2.1. Tecnolgico de Estudios Superiores de Ixtapaluca

Sitio web: http://qacontent.edomex.gob.mx/tesi/index.htm

Figura 7. Mquina utilizada por Recupyl.

Figura 8. Proceso de hidrometalurgia.

Sitio web: http://www.recupyl.com/ . Sitio web: http://www.batteryrecycling.com.

Captulo 3 desarrollo del prototipo 3.1. Electrnica

Figura 11. Configuracin del PIC 18f2550.

Figura 13. Diagrama de flujo del programa para la interfaz USB.

OSC1/CLKI VUSB RE3/MCLR/VPP

vdd dout osc2 osc1 TE ad4 ad3 ad2 ad1

Figura 15. Diagrama de la interfaz USB y trasmisin de radiofrecuencia.

Figura 17 .Configuracin del CNY-74-4.

HT12D 1 a0 a1 a3 a2 a4 a3 a5 a4 a6 a5 a7 a6 a7 vss vdd vt osc2 osc1 in out4 out3 out2 out1 18

Figura 18. Diagrama de la etapa de recepcin de RF, optoaislamiento y conexin al PLC.

Manual para PLC SR3 B261BD.

Fin de carrera 3 Fin de carrera 4 Relevadores internos de memoria

Motor corte Motor 24v corte Timer

Figura 19. Programa en lenguaje escalera grabado a nuestro PLC.

Figura 20.Configuracin del los controladores L293B y L293D.

Accin Desactivado Giro a la izquierda Giro a la derecha Desactivado

Tabla 3. Muestra la lgica para la activacin del controlador L293D

Q4 0 0 EN1 EN1 Motores

Accin Desactivado Giro a izquierda Giro a derecha Desactivado

En la figura 21 se muestra los 2 tipos de motorreductores utilizados.

Figura 21. Motorreductores utilizados, a) Motorreductor B01 1120, b) motorreductor Gc-2200-mbe.

16 2 7 1 IN1 IN2 EN1 VSS

EN2 IN3 IN4

OUT3 GND OUT4

16 2 7 1 IN1 IN2 EN1 VSS

EN2 IN3 IN4

Figura 22. Diagrama de conexin de motores.

Figura 24. simulacion de la interfaz USB y visualizacion de transiciones en proteus.

Libro: Compilador C CCS y simulador proteus para microcontroladores PIC.

Figura 25. Simulacin entre la interfaz grfica y el PIC.

Sitio web: http://automationstudio.com/educ/esp/.

Figura 26. Simulacin del sistema con automation studio.

Residencias Profesionales "Maquina Recicladora de Pilas" TESI

Residencias Profesionales "Maquina Recicladora de Pilas" TESI