Tehnologie electronic - Curs 12

n electronic, o mare diversitate de elemente se asambleaz prin lipire: conductoare filare (ntre ele, pe terminale / pini, pe conductoare imprimate, pe saie, carcase etc.), componente electronice montate n guri pe cablaje imprimate, componente montate pe suprafa, piese metalice de variate forme i dimensiuni (distaniere, elemente de fixare/rigidizare, table etc.).

Tehnologie electronic - Curs 12

Procedeul de lipire se alege/adopt n funcie de ce se lipete, unde i cnd se lipete - componente electronice - la asamblare sau la depanare, cu montarea n guri sau pe suprafaa cablajelor imprimate. - conductoare filare masive sau multifilare - la formarea capete-lor sau la mbinare .

Tehnologie electronic - Curs 12

Procedeele de lipire pot fi: manuale, utilizate destul de frecvent la asamblare i ntotdeauna la depanare; automate, utilizate numai la asamblare i de regul la lipirea pe cablaje imprimate. Dup modul n care se face aportul de aliaj de lipit, lipirea se poate face: cu ciocanul de lipit (ntotdeauna manual); prin imersie n bi de lipire statice; n val (ntotdeauna n instalaii mai mult sau mai puin automate); prin retopire (reflow), procedeu care presupune depunerea aliajului pe suprafeele de lipit nainte de nclzirea pentru lipire; n funcie de modalitatea de depunere a aliajului (preforme sau paste de lipit) i de procedeul de nclzire (prin contact, cu radiaii infraroii, cu aer cald, n faz de vapori, cu laser etc.), exist o mare varietate de tehnici tip reflow n cele ce urmeaz se vor expune procedeele de lipire utilizate la asamblarea circuitelor electronice, n special pe cablaje imprimate; unde va fi cazul se vor face referiri i la asamblarea altor elemente.

Tehnologie electronic - Curs 12

Ciocanul de lipit, ca surs de cldur pentru nclzirea suprafeelor care trebuie lipite, este cea. mai veche unealt pentru lipiri moi, evolund de la un simplu paralelipiped din cupru cu tij i mner nclzit la flacr sau pe plit, la construciile sofisticate din prezent - cu termostatare i temperatur reglabil, cu vrfuri interschimbabile placate, cu alimentare prin transformator.

Tehnologie electronic - Curs 12

Ciocanele de lipit pot fi: cu funcionare discontinu (tip pistol), economice, recomandate pentru lucru cu pauze; cu funcionare continu (cu rezisten de nclzire).

Tehnologie electronic - Curs 12

Presupune, n general, parcurgerea urmtoarelor etape: 1. Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de lipire) n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct contactul cu piesa mai mare s se fac pe o suprafa mai mare. Captul de lipire trebuie s fie acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux, pentru contact termic bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj.

Tehnologie electronic - Curs 12

2. Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul tubular n contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul cu vrful ciocanului1 - astfel se asigur topirea fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii aliajului. 3. Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul, eventual se deplaseaz vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea suprafeelor i umple-rea interstiiilor. 4. Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se ateapt rcirea i solidificarea aliajului; n acest timp piesele trebuie s fie imobile.
Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea cu ciocanul, cu aliaj tubular: a nclzire; b aport aliaj i flux (poziia 1 sau 2); c topire i ntindere flux i apoi aliaj; d ndeprtare vrf i rcire
Tehnologie electronic - Curs 12

Dac nu se folosete aliaj tubular, operaiile ncep cu preluarea unei picturi de aliaj pe vrful ciocanului, apoi a unei picturi de flux topit; celelalte etape se execut conform indicaiilor de mai sus. Durata nclzirii trebuie s fie suficient pentru buna ntindere a aliajului dar nu prea lung, pentru evitarea supranclzirii pieselor i oxidarea intens a aliajului i suprafeelor. O lipitur bun este atunci cnd aliajul are suprafa neted, fr impuriti, cu form de menise concav, cu unghiuri de lipire mici (sub 15 30C); fluxul neconsumat este n cantitate mic i formeaz pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic.
Tehnologie electronic - Curs 12

Dintre defectele care apar la lipirea cu ciocanul, frecvente sunt: lipiturile reci suprafeele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact intim ntre materiale de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafeele insuficient nclzite i/sau curate; obinuit, n aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90; lipituri arse suprafeele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafee exist straturi de oxizi; cauza const n supranclzire (temperatur prea mare sau durat prea mare a nclzirii); obinuit, n aceste cazuri suprafaa aliajului nu este neted, n jurul lipiturii i n aliaj se observ impuriti cu aspect clar diferit de al fluxului nears;

Tehnologie electronic - Curs 12

 lipituri crpate - n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are crpturi (de regul vizibile); lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n consecin rezistena mecanic este redus; lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele nu se pot tia la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite; lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafee conductoare apropiate sau, n cazul excesului de aliaj, formrii unor stalactite sau fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la ndeprtarea ciocanului.
Tehnologie electronic - Curs 12

Lipiturile reci i arse sunt cele mai frecvente defecte la lipirea cu ciocanul i se datoreaz n primul rnd insuficientei curri a suprafeelor de ctre flux (operatorul, fie nu observ lipsa de efect a fluxului, fie, observnd aceasta, insist, supranclzind zona). De aceea, este ct se poate de recomandabil s se procedeze la fluxarea prealabil a suprafeelor (mai ales a conductoarelor imprimate care se obin curate dup corodare i decontaminare), fie la precositorire, cu sau fr fluxare prealabil.
Tehnologie electronic - Curs 12

Adesea, la lipirea cu ciocanul este necesar utilizarea unturilor termic. Asemenea situaii apar la lipirea i dezlipirea pieselor sensibile la cldur, la precositorirea pieselor i capetelor de cabluri (cu izolaie din PVC, termoplast). untul termic este o pies cu capaci-tate caloric mare (penset, clete tip patent, ...) pus n contact termic bun cu terminalul, ntre punctul de lipire i corpul piesei sau izolaie n scopul de a prelua cldura i a nu permite supranclzirea.
Tehnologie electronic - Curs 12

O baie de lipire const dintr-o cuv metalic, izolat termic, n care se afl aliaj de lipit topit; nclzirea se face cu rezistene alimentate electric iar temperatura este controlat cu senzori i regulatoare de curent.

Tehnologie electronic - Curs 12

La lipirea plcilor n bi operaiile decurg astfel: plcile se fixeaz pe suporturi potrivite, se fluxeaz i de obicei se prenclzesc; se cur suprafaa liber a aliajului din baie cu racleta1; se cufund placa n aliaj, se menine ct este necesar s se realizeze lipiturile (timpul se stabilete experimental), apoi se extrage; urmeaz controlul vizual al lipiturilor i ndeprtarea defectelor (scurtcircuite, ururi, zone nelipite etc.).

Tehnologie electronic - Curs 12

n cel mai simplu procedeu, plcile sunt deplasate pe vertical , dar apar numeroase dezavantaje: gazele rezultate n urma arderii fluxului i solvenilor ies cu greu, se formeaz bule i apar zone nelipite; datorit tensiunii superficiale mari a aliajului, multe zone apar cu exces de aliaj, se formeaz stalactite (ururi); dei se face prenclzire, la contactul plcilor cu aliajul temperatura acestuia scade iar revenirea la temperatura de lipire se face lent, plcile trebuind s fie meninute mult timp n baie.

Tehnologie electronic - Curs 12

Pentru eliminarea acestor dezavantaje, se procedeaz la deplasarea plcilor n timpul imersiei prin basculare sau prin plutire. Deplasarea plcilor face ca temperatura de lipire s se stabileasc rapid iar gazele sunt mai uor eliminate; pe de alt parte, datorit unghiului de ieire mic, aliajul n exces are timp s se scurg i nu se mai for-meaz multe stalactite; de asemenea i ocul termic este redus prin introducerea treptat i sub unghi mic a plcilor n baie.
Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea prin imersie n bi de aliaj: cu deplasare pe vertical (a), cu basculare (b), cu plutire (c)

Tehnologie electronic - Curs 12

Procedeul lipirii n val se bazeaz pe formarea unei unde de aliaj topit, cu geometrie staionar, prin care se trec plcile prin translaie. Unda se obine prin refularea pe vertical a aliajului printr-un ajutaj rectangular, aliajul fiind n permanent curgere. Aliajul scurs revine n cuv, unde se afl rezistenele de nclzire i pompa de refulare.

Tehnologie electronic - Curs 12

1.

2.

lipirea n val are numeroase avantaje: asigur lipituri de bun calitate, cu foarte puine defecte (oc termic redus, fr exces de aliaj, fr stalactite), consum redus de aliaj i productivitate mare; singurul dezavantaj const n preul ridicat al instalaiilor.

Tehnologie electronic - Curs 12

Principul lipirii n und staionar

Tehnologie electronic - Curs 12

Principalii factori care asigur lipituri de bun calitate sunt: agitarea permanent a aliajului cu permanent aport de aliaj cu temperatur potrivit, ceea ce asigur temperatura optim n zona de lipire, eliminarea prin antrenare a vaporilor de flux i solveni i ptrunderea aliajului n interstiii; ocul termic redus, datorat suprafeei reduse a contactului plac-aliaj precum i trecerii plcilor deasupra poriunii din cuv cu aliaj refluat, fierbinte, care asigur o prenclzire intens cu foarte puin timp naintea intrrii n und;

Tehnologie electronic - Curs 12

 viteza relativ mic dintre plac i aliaj la ieirea din und d posibilitate aliajului n exces s se scurg fr s formeze stalactite; suprafaa aliajului n zona de lipire este curat, toate impuritile fiind adunate pe suprafaa aliajului n cuv de colectare (de unde se pot ndeprta uor); posibilitile deosebit de largi de adaptare a condiiilor de lipire n funcie de ce se lipete, prin reglarea nlimii undei, a vitezei aliajului, a unghiurilor de intrare i ieire din val, a duratei contactului plac-val etc.
Tehnologie electronic - Curs 12

La instalaiile de lipire n val, determinante n asigurarea lipiturilor de calitate sunt: 1. caracteristicile valului: geometria (profilul) 2. dinamica (felul curgerii, vitezele, ...) 3. caracte-risticile termice.

Tehnologie electronic - Curs 12

Din punct de vedere al geometriei i dinamicii, valul poate fi: dublu (bidirecional) simetric, parabolic, ngust, sau adnc dublu (bidirecional) asimetric n variate configuraii simplu (unidirecional), de exemplu tip jet

Tehnologie electronic - Curs 12

Tipuri de valuri pentru lipire bidirecionale (a, b, c, d, e) i unidirecional (f), simetrice (a, b, c) i asimetrice (d, e): a parabolic, b - ngust, c - adnc, d - lambda, e - lambda adnc, f unidirecional, tip jet
Tehnologie electronic - Curs 12

1.

2.

3.

4.

n general, la un val se disting patru zone prin care trec plcile: zona de prenczire (Zi), n care plcile trec aproape de suprafaa aliajului fr s-o ating; zona de contact (Zc), n care plcile sunt n contact cu aliajul i n care se face lipirea; zona de ieire (Zo), n care plcile ies din val, terminalele fiind nc n contact cu aliajul; zona de postnclzire (Zpi), n care plcile trec deasupra aliajului topit fr s-1 ating.
Tehnologie electronic - Curs 12

Zonele de lucru la lipirea n val i unghiurile de intrare i ieire. AR arip reglabil (regleaz unghiul de ieire)
Tehnologie electronic - Curs 12

n fiecare zon au loc procese specifice, determinate de comportarea i temperatura aliajului, de nclinarea direciei deplasrii plcilor fa de suprafaa aliajului i de durata parcurgerii zonei; de asemenea, sunt importante unghiurile de intrare n val (i) i de ieire din val (o)

Tehnologie electronic - Curs 12

n zona de pren-clzire are loc o cretere nsemnat a temperaturii superficiale a plcilor, favoriznd evaporarea solvenilor fluxului i reducnd ocul termic la intrarea n val. n zona de contact (activ), are loc lipirea. n prima parte a zonei viteza relativ a pl-cilor fa de aliaj este maxim iar prezena terminalelor favorizeaz turbulena fluidului, asigurnd ptrunderea aliajului n interstiii i eliminarea vaporilor de flux i solveni prin antrenare. Pe msura deplasrii plcilor, viteza relativ scade dar crete presiunea, uurnd umplerea gurilor, urcarea aliajului pe terminale.
Tehnologie electronic - Curs 12

n zona de ieire viteza relativ este mic i unghiul de ieire mic, astfel ca aliajul n exces are timp s se scurg; mica nclinare a direciei de deplasare a plcilor fa de orizontal uureaz scurgerea aliajului prin efect gravitaional, nclzirea continuat n zona post-lipire favorizeaz de asemenea drenajul, mai ales n cazul lipirii pinilor lungi.

Tehnologie electronic - Curs 12

La utilizarea instalaiilor de lipire n val trebuie acordat atenie currii la timp i cu eficien a suprafeei aliajului (un strat de 2 - 3mm de impuriti compromite lipirile, o parte din acestea fiind antrenate n val). De asemenea, periodic, n funcie de ce i ct se lipete, este necesar nlocuirea aliajului impurificat cu metale (cupru, metale de acoperire) dizolvate, oxizi i ali compui formai n urma contactului cu plcile, cu mediul i cu transportorul.
Tehnologie electronic - Curs 12

Instalaiile de lipire n val au dou dezavantaje importante: nu pot realiza lipirea dect pe o singur fa a cablajelor; dei se produc componente (de regul pasive, cum sunt rezistoare, condensatoare ceramice) capabile s reziste la temperatura de lipire (timp limitat, 10 - 20secunde) i deci pot fi montate pe faa care trece prin val, utilizarea acestora este redus; nu pot fi folosite pentru lipirea pieselor montate pe suprafa (SMD); pentru acestea sunt dezvoltate alte tehnologii de lipire.

Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea prin retopire (reflow) presupune retopirea aliajului depus pe suprafeele de lipit nainte de nclzire; n timpul lipirii nu se realizeaz aport de aliaj.

Tehnologie electronic - Curs 12

Tehnologiile de lipire prin retopire se pot grupa, dup modul n care se face nclzirea pentru lipire, n dou categorii: cu nclzire local, la locul lipirii; terminalele se lipesc unul cte unul, n grupuri sau toate n acelai timp, n funcie de modalitatea concret de nclzire; cu nclzire global, a ntregului ansamblu (suport, conductoare, piese).

Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea prin retopire presupune, ca prim etap, depunerea pastei de lipit i eventual, a adezivului; apoi sunt parcurse mai multe etape: prenclzirea, uscarea fluxului, retopirea aliajului de lipit i rcirea, n fiecare etap temperatura trebuie s varieze n timp cu anumite viteze, ntre anumite valori; graficul variaiei n timp al temperaturii reprezint profilul termic, o caracteristic esenial a procesului

Tehnologie electronic - Curs 12

Tehnologie electronic - Curs 12

naintea procesului de lipire propriu zis, se procedeaz la depunerea pastei de lipit i, eventual, a adezivului. Exist o varietate de procedee de depunere, de la cele mai simple - prin imersia termi-nalelor n baie cu past pn la sisteme controlate prin calculator, cu vizualizare pe monitor a regiunii de depunere

Tehnologie electronic - Curs 12

Tehnologie electronic - Curs 12

Se face prin aceleai procedee ca i a pastei, de regul pe suport (mai rar pe piese), sub form de picturi sau pelicule; de regul, condiiile sunt mult mai puin restrictive ca n cazul depunerii pastelor. Mult folosite sunt pom-pele cu presiune, tuburile cu deformare i procedeul serigrafic/cu ablon. Cantitatea necesar de adeziv depinde de mrimea pieselor - pentru piese mari se depun mai multe picturi sau suprafee mai mari. Peliculele sau picturile trebuie s aib nlime suficient pentru ca s fac contact bun cu piesele, pe suprafee destul de mari. n cazul picturilor, forma depinde de natura adezivului.
Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea prin conducie termic n aceast tehnologie se folosete un cap de nclzire, cu form potrivit care se pune n contact cu terminalele n punctele de lipire i se apas cu o for redus. La aplicarea acestui procedeu, trei factori sunt eseniali: temperatura capului de lipire, durata nclzirii i fora de apsare; cu ct acestea sunt mai mici (n limitele admise), pericolul de avariere este mai mic dar i durata operaiilor este mai mare.
Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea n faz de vapori Acest procedeu1 face parte dintre tehnologiile cu transfer global al cldurii. n aceast tehnic, plcile, prenclzite la 100 120C, se introduc ntr-o incint cu vapori saturani, deasupra unui lichid adus la fierbere. Cldura se transfer ansamblului, n cea mai mare parte prin condensarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este foarte rapid, foarte eficient energetic) apoi prin convecie. Rcirea, dup extragerea plcilor din incinta de lipire, trebuie fcut destul de repede, pentru a preveni formarea granulelor de aliaj care nc este lichid.

Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea n faz de vapori are multe avantaje: 1. Temperatura n incint se menine constant, fr sisteme speciale (temperatura de fierbere i a vaporilor saturani este constant la presiune constant). Fluidele utilizate au temperatura de fierbere de 215 220C i plcile nu pot fi supranclzite iar lipirea se face mai rapid i la temperaturi mult mai joase dect n alte procedee (transferul cldurii, rapid i n cantitate suficient, se datoreaz cedrii cldurii latente i nu diferenei de temperatur). Controlul perfect al temperaturii este cel mai mare avantaj al procedeului; nici o alt metod nu asigur un control att de bun i de simplu.

Tehnologie electronic - Curs 12

2. Impurificarea fluxului i aliajului, prin oxidare n principal, este total evitat, lipirea avnd loc n atmosfer inert. Ca urmare, se pot folosi fluxuri slab active sau inactive, n cantiti mici, care dau reziduuri puine i sunt uor de nlturat. Lichidul n fierbe-re se impurific puin i poate fi recirculat mult timp fr dificulti (n partea de sus a incintei este plasat un condensor rcit cu ap sau aer). Un grad de impurificare subsist ns (mai ales n cazul fluxurilor obinuite) i periodic este necesar oprirea insta-laiei i curarea lichidului (prin rcire pentru precipitarea fluxurilor i filtrare). 3. Se pot face lipiri pe subansamble cu configuraii complicate, cu piese terminale foarte fine i apropiate (l,27 0,63mm), vaporii asigurnd nclzirea ntregului ansamblu; 4. Punerea n funcie a instalaiei este foarte rapid - cteva minute (n alte procedee sunt necesare ore pn la atingerea regimului termic de lucru).

Tehnologie electronic - Curs 12

Lipirea cu radiaii infraroii (IR - Infrared Radiations) este un procedeu des folosit dup 1984 i se poate face: cu nclzire local, focaliznd radiaiile n punctele de lipire; cu nclzire global, dirijnd radiaiile asupra ntregului ansamblu. Lipirea cu IR este un procedeu foarte flexibil - fluxul radiat poate fi uor i precis con-trolat, curat - zonele de lipire nu sunt n contact cu sursa de cldur, lipirea se poate face uor n atmosfer inert (azot) iar costul echipamentelor i al ntreinerii este relativ redus.

Tehnologie electronic - Curs 12

Principiul lipirii cu radiaii infraroii: a - local, b - glogal

Tehnologie electronic - Curs 12

O instalaie de lipire cu lmpi de IR cuprinde: incinta de nclzire cu sursele de IR, sistemul de transport al plcilor, blocul de alimentare i sistemul de reglaj cu comenzi accesibile de la panou pentru realizarea profilului termic potrivit (traductori de temperatur, blocurile de reglaj a curentului lmpilor i blocul de reglaj al vitezei de deplasare a plcilor).

Tehnologie electronic - Curs 12

In prezent, majoritatea acestor echipamente permit lucrul n atmosfer de azot (inert). Instalaiile sunt acoperite cu un capac (folie plastic pe rame metalice) iar plcile intr i ies prin perdele; n interior se introduce azot cu o presiune puin peste cea atmosferic. Etaneita-tea nu e perfect, dar nici nu e necesar.

Tehnologie electronic - Curs 12

Instalaie de lipire cu radiaii infraroii i convecie forat

Tehnologie electronic - Curs 12