Tipos de Encapsulados

Primeros encapsulados soviticos Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequea partcula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado. El encapsulado cumple las siguientes funciones:

Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio. Permitir la conectividad elctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podran intercambiar seales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijacin de conductores metlicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor. Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no pueden ser fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea escala sera difcil. Colocar el chip en una cpsula hace que sea ms fcil manejar y de montar en placas de circuitos impresos. Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segn contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente.

Dual in-line package

Dual in-line package o DIP es una forma de encapsulamiento comn en la construccin de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de stos depende de cada circuito. Por la posicin y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prcticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separacin estndar entre dos pines o terminales es de 0,1(2,54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el nmero de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez ms alto de integracin, los paquetes DIP estn siendo sustituidos en la industria por encapsulados de Tecnologa de montaje superficial, (conocida por las siglas SMT, surface-mount technology o SMD, surface-mount device). Estos ltimos tienen un diseo mucho ms adecuado para circuitos con un alto nmero de patas, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de ms de 40 patas.

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrnica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

Orientacin y numeracin de los pines

Para representar los pines en los esquemas de circuitos, se emplean nmeros que identifican a cada uno. Para numerar los pines de un DIP hay que fijarse en el pequeo agujero que incluye en un extremo. El pin que est a su lado ser el nmero 1. A partir de ah, se numeran consecutivamente los pines de su fila. Al terminar pasamos a la otra fila, y, en sentido inverso, la recorremos hasta llegar al final. Es decir, se numeran de forma circular. En la figura de la derecha aparece como se numerara un circuito DIL16.

Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plstico para este tipo de empaquetados, denominados zcalos, que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. As no soldamos directamente el circuito a la

placa (que podra deteriorarse con el calor), sino el zcalo. Una vez est fijado, se coloca encima el circuito integrado. Si tenemos que sacar y poner continuamente el integrado, una forma prctica para que no se deterioren las patitas del encapsulado es poner dos zcalos, uno fijo en la placa y otro fijo en el integrado. Existen los zcalos de cero fuerzas cuando se necesita instalar y remover muchas veces el circuito integrado. En este caso con una palanca se libera o sujeta el circuito integrado.

Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrnica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

Numero de pines
DIP-8

encapsulados DIP

DIP-14

DIP-16

DIP-18

DIP-20

DIP-24

DIP-28

DIP-40

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

El solo paquete en lnea o SIP, es un paquete de IC que tiene una sola fila de cables que sobresalen de la parte inferior de su cuerpo. No se utiliza tan ampliamente como paquetes de doble en lnea, tales como la PDIP y la Cerdip debido a su nmero limitado de pines. SIP se utilizan a menudo en redes de envasado de mltiples resistencias. El plomo conteos para el rango de SIP de 4 a 40. SIP suelen tener un ancho de cuerpo de cualquiera de 300 milsimas de pulgada o 600 milsimas. El paso principal de un SIP es tpicamente 100 milsimas. Tabla 1. Propiedades de algunos paquetes Individual en Lnea Plomo cuente 4 8 9 10 14 Ancho 300 milsimas 300 milsimas 300 milsimas 300 milsimas 300 milsimas Longitud 375 milsimas 750 milsimas 890 milsimas 1020 milsimas 1450 milsimas Espesor 130 milsimas 130 milsimas 130 milsimas 130 milsimas 130 milsimas Paso 100 milsimas 100 milsimas 100 milsimas 100 milsimas 100 milsimas

24

300 milsimas

2425 milsimas

130 milsimas

100 milsimas

Animacin del funcionamiento de una memoria SIP

Como apoyo a la compresin de tema te ofrecemos una animacin sobre el funcionamiento interno de la memoria RAM

La celda de memoria se encarga de una corriente elctrica alta cuando indica el valor 1. La celda de memoria se encarga de una corriente elctrica baja cuando indica el valor 0. Al pagar la computadora las cargas desaparecen y por ello toda la informacin se pierde.

Definicin de memoria tipo SIP

SIP es la sigla de (single In-Line) lo que traducido significa *soporte simple en lnea* son los primeros tipos de memoria DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores) que integraron en una sola tarjeta varios mdulos de memoria TSOP logrndose comercializar mayores capacidades en una sola placa. Las terminales se

concentrando en la parte baja en forma de pines (30) que se insertaban dentro de las ranuras especiales de la tarjeta principal (motherboard) Reemplazaron el uso de las memorias TSOP Las memorias SIP fueron rpidamente reemplazadas por las memorias RAM tipo SIMM (Single-In Memory Module) ya que las terminales se integraron a una placa plstica y se hizo ms resistente a los dobleces.

Caractersticas generales de la memoria SIP

Solo se comercializ una versin de memoria SIP de 30 terminales. + Cuentan con una forma fsica especial, pero tenan el inconveniente de que al tener los pines libres y en lnea corran el riesgo de doblarse y romperse. + La memoria SIP de 30 terminales permite el manejo de 8 bits. + La medida del SIP de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.

Partes que componen la memoria SIP

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son bsicamente los siguientes:

1.- Tarjeta: es una placa plstica sobre la cul estn soldadas los componentes de la memoria. 2.-Chips: son mdulos de memoria voltil. 3.- Conector (30 pines): son terminales tienen forma de pin, que se insertan en el mdulo especial para memoria SIP.

Figura 3. Esquema de una memoria RAM tipo SIP.

Conectores - pines para la ranura

Conector
SIP 30 pines Conector de la memoria "Ranura" de la tarjeta principal

Figuras

Velocidad de la memoria SIP

La unidad para medir la velocidad de las memorias RAM es en MegaHertz (MHz). En el caso de los SIP su velocidad de trabajo era la misma que los microprocesadores del momento, esto es aproximadamente entre 25 MHZ y 33 MHz.

La memoria de paridad
Es una caracterstica integrada en los chips de memoria, la cul consiste en la deteccin de errores durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora utilice el dato. Esto se logra aadiendo un "bit extra" por cada byte (8 bits), de modo que si el nmero de "unos" del byte es par, el "bit extra o bit de paridad" ser 1 y si el nmero de "unos" del byte es impar, el "bit extra o bit de paridad" ser 0, ejemplo: Carcter Humano
A L

Byte
0100 0001 0100 1100

Nmero de unos
2 3

Impar o par
Par Impar

Bit de paridad
1 0

Entonces al momento de utilizar el byte, si este no coincide con su paridad asignada, se produce error de paridad pero no se corrige, para ello se desarrollo posteriormente la tecnologa ECC.

El tiempo de acceso de la memoria SIP

Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM d un cierto resultado que el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):

Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos

(nseg) SIP 30 pines 60 nseg

El tiempo de acceso de la memoria SIP

La unidad prctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria SIP es Kilobyte (KB) y el Megabyte (MB). En este caso como hubo 2 versiones, estas varan de acuerdo al modelo y se comercializaron bsicamente las siguientes capacidades:
Tipo de memoria SIP 30 pines Capacidad en Kilobytes (KB) / Megabytes (MB) 256 KB, 512 KB, 1 MB?

Uso especifico en la memoria SIP

Los SIP de 30 pines se utilizaron bsicamente en computadoras con microprocesadores de la familia INTEL 286.

La memoria RAM
La memoria de acceso aleatorio (en ingls: random-access memory) se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayora del software. Es all donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cmputo. Se denominan de acceso aleatorio porque se puede leer o escribir en una posicin de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posicin, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la informacin de la manera ms rpida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los mdulos de memoria RAM estn conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten los mdulos, la mayora de tarjetas madres emiten una serie de pitidos que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede realizar un test bsico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.

Nomenclatura

La expresin memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los mdulos de memoria utilizados en los computadores personales y servidores. En el sentido estricto, esta memoria es solo una variedad de la memoria de acceso aleatorio: las ROM, memorias Flash, cach (SRAM), los registros en procesadores y otras unidades de procesamiento tambin poseen la cualidad de presentar retardos de acceso iguales para cualquier posicin. Los mdulos de RAM son la presentacin comercial de este tipo de memoria, que se compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso independiente, en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, la RAM va soldada directamente sobre la placa principal.

Historia
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de ncleo magntico, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los aos 60 y principios de los 70. Esa memoria requera que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromgnetico de algunos milmetros de dimetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequea. Antes que eso, las computadoras usaban rels y lneas de retardo de varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso aleatorio. En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente ao se present una memoria DRAM de 1024 bytes, referencia 1103 que se constituy en un hito, ya que fue la primera en ser comercializada con xito, lo que signific el principio del fin para las memorias de ncleo magntico. En comparacin con los integrados de memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero tena un desempeo mayor que la memoria de ncleos. En 1973 se present una innovacin que permiti otra miniaturizacin y se convirti en estndar para las memorias DRAM: la multiplexacin en tiempo de la direcciones de memoria. MOSTEK lanz la referencia MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines,1 mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento2 se convirti en un estndar de facto debido a la gran popularidad que logr esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los integrados eran usados en la mayora de computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se instalaban en zcalos, de manera que ocupaban un rea extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalacin de RAM sobre el impreso principal, impeda la miniaturizacin, entonces se idearon los primeros mdulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construccin modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metlicos y dejando unas reas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy similares a los de las tarjetas de expansin, de hecho los mdulos SIPP y los primeros SIMM tienen la misma distribucin de pines.

4MiB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados de memoria DRAM estn agrupados arriba a derecha e izquierda.

Mdulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base.

Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de ncleo magntico (finales de los 60).

FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)

Inspirado en tcnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el Intel 486,3 se implant un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria enva una sola direccin y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas

cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Funciona como si deseramos visitar todas las casas en una calle: despus de la primera vez no seria necesario decir el nmero de la calle nicamente seguir la misma. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 o 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.

Mdulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los ltimos fueron utilizados con integrados tipo EDO-RAM.

EDO-RAM (Extended Data Output RAM)

Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns supona una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, tambin es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la informacin de la columna anterior, dando como resultado una eliminacin de estados de espera, manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el prximo ciclo de lectura.

BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)

Fue la evolucin de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y acceda a ms de una posicin de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeo un 50% mejor que la EDO. Nunca sali al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrnicos que si bien tenan mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como seales de reloj.

Tecnologa de memoria
La tecnologa de memoria actual usa una seal de sincronizacin para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran asncronas. Hace ms de una dcada toda la industria se decant por las tecnologas sncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz.

Tipos de DIMMs segn su cantidad de Contactos o Pines:

72-pin SO-DIMM (no el mismo que un 72-pin SIMM), usados por FPM DRAM y EDO DRAM 100-pin DIMM, usados por printer SDRAM 144-pin SO-DIMM, usados por SDR SDRAM 168-pin DIMM, usados por SDR SDRAM (menos frecuente para FPM/EDO DRAM en reas de trabajo y/o servidores) 172-pin MicroDIMM, usados por DDR SDRAM 184-pin DIMM, usados por DDR SDRAM 200-pin SO-DIMM, usados por DDR SDRAM y DDR2 SDRAM 204-pin SO-DIMM, usados por DDR3 SDRAM 240-pin DIMM, usados por DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y FB-DIMM DRAM 244-pin MiniDIMM, usados por DDR2 SDRAM

Memorias RAM con tecnologas usadas en la actualidad

SDR SDRAM
Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium y en los Pentium III , as como en los AMD K6, AMD AthlonK7 y Duron. Est muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominacin SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es as, simplemente se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias sncronas dinmicas. Los tipos disponibles son:

PC66: SDR SDRAM, funciona a un mx. de 66,6 MHz. PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx. de 100 MHz. PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx. de 133,3 MHz.

RDRAM
Se presentan en mdulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV . Era la memoria ms rpida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rpidamente cambiada por la econmica DDR. Los tipos disponibles son:

PC600: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 300 MHz. PC700: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 356 MHz. PC800: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 400 MHz. PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 533 MHz.

DDR SDRAM
Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulos de 144 contactos para los ordenadores porttiles. Los tipos disponibles son:

PC1600 o DDR 200: funciona a un mx. de 200 MHz. PC2100 o DDR 266: funciona a un mx. de 266,6 MHz. PC2700 o DDR 333: funciona a un mx. de 333,3 MHz. PC3200 o DDR 400: funciona a un mx. de 400 MHz. PC4500 o DRR 500: funciona a un mx. de 500 MHz

DDR2 SDRAM
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en mdulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:

PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un mx. de 533,3 MHz. PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un mx. de 666,6 MHz. PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un mx. de 800 MHz. PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un mx. de 1066,6 MHz. PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un mx. de 1200 MHz

Mdulos de memoria instalados de 256 MiB cada uno en un sistema con doble canal.

DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminucin del gasto global de consumo. Los mdulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:

PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un mx. de 800 MHz. PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un mx. de 1066,6 MHz. PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un mx. de 1333,3 MHz. PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un mx. de 1600 MHz. PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un mx. de 1866,6 MHz. PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un mx. de 2133,3 MHz. PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un mx. de 2400 MHz. PC3-21300 o DD3-2666: funciona a un mx. de 2666,6 MHz

Mdulos de la memoria RAM

Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementacin DRAM se basa en una topologa de Circuito elctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de megabits. Adems de DRAM, los mdulos poseen un integrado que permiten la identificacin de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicacin SPD. La conexin con los dems componentes se realiza por medio de un rea de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el mdulo al ser instalado en un zcalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto elctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentacin. Los primeros mdulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no haba un estndar entre distintas marcas. Otros mdulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS. La necesidad de hacer intercambiable los mdulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estndares de la industria como los JEDEC.

Mdulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenan un bus de datos de 16 o 32 bits Mdulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. Mdulos SO-DIMM: Usado en computadores porttiles. Formato miniaturizado de DIMM.

Formato SO-DIMM.

Relacin con el resto del sistema

Dentro de la jerarqua de memoria la RAM se encuentra en un nivel despus de los registros del procesador y de las cachs en cuanto a velocidad. Los mdulos de memoria se conectan elctricamente a un controlador de memoria que gestiona las seales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las seales son de tres tipos: direccionamiento, datos y seales de control. En el mdulo de memoria esas seales estn divididas en dos buses y un conjunto miscelneo de lneas de control y alimentacin, Entre todas forman el bus de memoria que conecta la RAM con su controlador:

Bus de datos: Son las lneas que llevan informacin entre los integrados y el controlador. Por lo general estn agrupados en octetos siendo de 8, 16, 32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de mdulo, no tenan un ancho de bus igual al del procesador. En ese caso haba que montar mdulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 mdulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razn para aumentar el nmero de pines en los mdulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90. Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que est multiplexado de manera que la direccin se enva en dos etapas. Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las lneas de control. En cada estndar de mdulo se establece un tamao mximo en bits de este bus, estableciendo un lmite terico de la capacidad mxima por mdulo. Seales miscelneas: Entre las que estn las de la alimentacin (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. Estn las lneas de comunicacin para el integrado de presencia que sirve para identificar cada mdulo. Estn las lneas de control entre las que se encuentran las llamadas RAS (row address strobe) y CAS

(column address strobe) que controlan el bus de direcciones, por ltimo estn las seales de reloj en las memorias sincrnicas SDRAM. Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se encuentran embebidos en el llamado "North Bridge" o Puente Norte" de la placa base. Otros sistemas incluyen el controlador dentro del mismo procesador (en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core i7 y posteriores). En la mayora de los casos el tipo de memoria que puede manejar el sistema est limitado por los sockets para RAM instalados en la placa base, a pesar que los controladores de memoria en muchos casos son capaces de conectarse con tecnologas de memoria distintas. Una caracterstica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la tecnologa canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La mejora en el desempeo es variable y depende de la configuracin y uso del equipo. Esta caracterstica ha promovido la modificacin de los controladores de memoria, resultando en la aparicin de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel) o de nuevos zcalos de procesador en los AMD (el 939 con canal doble, reemplazo el 754 de canal sencillo). Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zcalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del zcalo (o socket, en ingls) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cudruple canal.

Diagrama de la arquitectura de un ordenador.

Deteccin y correccin de errores

Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria, las fallas (Hard fails) que son daos en el hardware y los errores (soft errors) provocados por causas fortuitas. Los primeros son relativamente fciles de detectar (en algunas condiciones el diagnstico es equivocado), los segundos al ser resultado de eventos aleatorios, son ms difciles de hallar. En la actualidad la confiabilidad de las memorias RAM frente a los errores, es suficientemente alta como para no realizar verificacin sobre los datos almacenados, por lo menos para aplicaciones de oficina y caseras. En los usos ms crticos, se aplican tcnicas de correccin y deteccin de errores basadas en diferentes estrategias:

La tcnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada byte de datos y en la lectura se comprueba si el nmero de unos es par (paridad par) o impar (paridad impar), detectndose as el error. Una tcnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregir errores que afecten a un slo bit. Esta tcnica se usa slo en sistemas que requieren alta fiabilidad.

Por lo general los sistemas con cualquier tipo de proteccin contra errores tienen un costo ms alto, y sufren de pequeas penalizaciones en desempeo, con respecto a los sistemas sin proteccin. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipsety las memorias deben tener soporte para esas tecnologas. La mayora de placas base no poseen dicho soporte. Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software especializadas que realizan pruebas sobre los mdulos de memoria RAM. Entre estos programas uno de los ms conocidos es la aplicacin Memtest86+ que detecta fallos de memoria.

Memoria RAM registrada

Es un tipo de mdulo usado frecuentemente en servidores, posee circuitos integrados que se encargan de repetir las seales de control y direcciones: las seales de reloj son reconstruidas con ayuda del PLL que est ubicado en el mdulo mismo. Las seales de datos se conectan de la misma forma que en los mdulos no registrados: de manera directa entre los integrados de memoria y el controlador. Los sistemas con memoria registrada permiten conectar ms mdulos de memoria y de una capacidad ms alta, sin que haya perturbaciones en las seales del controlador de memoria, permitiendo el manejo de grandes cantidades de memoria RAM. Entre las desventajas de los sistemas de memoria registrada estn el hecho de que se agrega un ciclo de retardo para cada solicitud de acceso a una posicin no consecutiva y un precio ms alto que los mdulos no registrados. La memoria registrada es incompatible con los controladores de memoria que no soportan el modo registrado, a pesar de que se pueden instalar fsicamente en el zcalo. Se pueden reconocer visualmente porque tienen un integrado mediano, cerca del centro geomtrico del circuito impreso, adems de que estos mdulos suelen ser algo ms altos.4 Durante el ao 2006 varias marcas lanzaron al mercado sistemas con memoria FBDIMM que en su momento se pensaron como los sucesores de la memoria registrada, pero se abandon esa tecnologa en 2007 dado que ofreca pocas ventajas sobre el diseo tradicional de memoria registrada y los nuevos modelos con memoria DDR3.

PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPU de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico es el ms utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se deponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC analgicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

Descripcin General
El TSOP-OBSD-Single es un sensor de proximidad para uso general. Aqu se utiliza para la deteccin de colisiones. El mdulo consta de un IR emisor y receptor de par TSOP. El receptor TSO alta precisin siempre se detecta una seal de

frecuencia fija. Debido a esto, los errores debidos a falsa deteccin de luz ambiente se reducen significativamente. El mdulo consta de 555 IC, trabajando en multivibrador astable configuracin. La salida de TSOP es alta cuando reciba una frecuencia fija y baja lo contrario. El indicador LED en la placa ayuda al usuario a comprobar el estado de la sonda sin utilizar ningn adicional de hardware. El consumo de energa de este mdulo es bajo. Le da a uno digital de salida y la falsa deteccin de luz ambiente es baja, debido

El TSOP 1738 es miembro de la serie IR receptor del mando a distancia. Este mdulo de sensor IR se compone de un diodo PIN y un pre amplificador que estn incorporadas en un nico paquete. La salida de TSOP est activo bajo y da +5 V en el estado de apagado. Cuando las ondas de IR, a partir de una fuente, con una frecuencia central de 38 kHz incidente sobre el mismo, su salida pasa a nivel bajo.

Luces provenientes de la luz solar, lmparas fluorescentes, etc. pueden causar perturbaciones a la misma y dar lugar a una salida no deseada incluso cuando la fuente no est transmitiendo seales de IR. Un filtro de paso de banda, una etapa integrador y un control automtico de ganancia se utilizan para suprimir tales perturbaciones.

Panormica de Esquema El 555 se utiliza como un multivibrador astable. La frecuencia de la 555 se sintoniza con el potencimetro. La salida de 555 se da para el transmisor de infrarrojos. TSOP detecta una frecuencia de 38 KHz. La salida de TSOP pasa a nivel bajo cuando recibe esta frecuencia. Por lo tanto el pin de salida es normalmente alto, ya que, aunque el LED IR es continuamente transmitir, por ningn obstculo, nada se refleja de vuelta al TSOP. El LED indicador est apagado. Cuando se encuentra un obstculo, la salida de TSOP pasa a nivel bajo, como la frecuencia requerida se refleja desde el superficie con obstculos. Esta salida est conectada al ctodo del LED, que a continuacin se pone en ON.

Configuracin de patillas
La figura de la derecha es una vista superior del mdulo TSOP. La siguiente tabla muestra la descripcin alfiler. PIN No 1 2 Conexin Salida Vcc Descripcin Salida digital (Alta o baja) Conectado de alimentacin circuito

Ground

conectado a la tierra del circuito

Mdulo de TSOP tiene un circuito de control incorporado para amplificar los pulsos codificados desde el transmisor de infrarrojos. Se genera una seal cuando fotodiodo PIN recibe las seales. Esta seal de entrada es recibida por un control automtico de

ganancia (AGC). Para una amplia gama de entradas, la salida se realimenta a AGC con el fin de ajustar la ganancia a un nivel adecuado. La seal de AGC se pasa a un filtro de paso de banda para filtrar las frecuencias no deseadas. Despus de esto, la seal pasa a un demodulador y esta salida desmodulada impulsa un transistor npn. La salida de colector del transistor se obtiene en el pin 3 del mdulo de TSOP. Los miembros de serie TSOP17xx son sensibles a diferentes frecuencias centrales del espectro de IR. Por ejemplo TSOP1738 es sensible a 38 kHz, mientras que TSOP1740 a 40 kHz frecuencia central. QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

Quad Flat Package

Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendindose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto gua. QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separacin entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit(SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un nmero de pines mayor se utiliza la tcnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC), que utiliza una distancia entre pines mayor 1.27 mm (50 milsimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Las siglas QFP tambin pueden hacer referencia a la tecnologa de lgica digital Quantum Flux Parametron.

Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP).

Variantes
Aunque la base de todos es un rectngulo (o cuadrado) plano con los pines por todos los lados, se utilizan mltiples variantes. Las diferencias son usualmente en nmero de pines, espaciado entre ellos, dimensiones y material usado (normalmente para mejorar las caractersticas trmicas). Una variante clara es el Bumpered Quad Flat Package (BQFP) que presenta unos salientes en las esquinas del cuerpo del encapsulado que protegen a los pines contra daos mecnicos antes de su soldadura.

BQFP: Bumpered Quad Flat Package BQFPH: Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP: Ceramic Quad Flat Package FQFP: Fine Pitch Quad Flat Package HQFP: Heat sinked QFP LQFP: Low Profile Quad Flat Package MQFP: Metric Quad Flat Package PQFP: Plastic Quad Flat Package SQFP: Small Quad Flat Packag TQFP: Thin Quad Flat Package VQFP: Very small Quad Flat Package VTQFP: Very Thin Quad Flat Package

Microprocesador Cyrix Cx486SLC en Bumpered Quad Flat Package.

SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

Circuitos integrados de pequea esquema

Un circuito integrado de contorno pequeo (SOIC) es un paquete de montaje en superficie de circuitos integrados (IC) que ocupa un rea de aproximadamente 30-50% menos de una DIP equivalente, con un espesor tpico que es 70% menos. Ellos estn generalmente disponibles en el mismo pinouts como su contraparte DIP IC. La convencin para nombrar el paquete SOIC o veces slo SO seguido por el nmero de pines. Por ejemplo, un pasador 14-4011 podra ser alojado en un paquete de SOIC-14 o SO-14. Pequea-esquema J-plomo (SOJ) es una versin del SOIC con cables de tipo J en lugar de cables de ala de gaviota.

Normas y EIAJ JEDEC

SOIC realidad se refiere a al menos dos estndares de paquetes diferentes. El cuerpo SOIC EIAJ es de aproximadamente 5,3 mm (0,21 pulgadas) de ancho, mientras que el cuerpo JEDEC SOIC es de aproximadamente 3,8 mm (0,15 pulgadas) de ancho. Los paquetes EIAJ tambin son ms gruesos y ligeramente ms largo. De lo contrario los paquetes son similares. Tenga en cuenta que debido a esto, SOIC no es lo suficientemente especfica de un trmino para describir las partes que son intercambiables. Muchos minoristas electrnicos enumerarn las partes, ya sea en paquete como SOIC si se estn refiriendo a los estndares JEDEC o EIAJ. Los paquetes ms amplios EIAJ son ms comunes con CI Nmero de pines superiores, pero no hay ninguna garanta de que un paquete de SOIC con cualquier nmero de pines ser uno u otro.

Caractersticas generales del paquete

Este paquete es ms corto y ms estrecho que DIP, el paso de lado a lado es de 6 mm para una SOIC-14 (de punta del cable de llevar la punta) y el ancho del cuerpo es 3,9 mm. Estas dimensiones varan en funcin del SOIC de que se trate, y hay varias variantes. Este paquete tiene "alas de gaviota" lleva sobresale de los dos lados largos y un espaciado de plomo de 0,050 in (1,27 mm).

Estrecha (JEDEC) paquete SOIC

La siguiente imagen muestra la forma general de un paquete de SOIC estrecho, con grandes dimensiones. Los valores de estas dimensiones (en mm) para SOICs comunes se muestran en la tabla.

C Espacio entre IC cuerpo y PCB H altura total del vehculo T espesor de plomo L la longitud total del vehculo LW Ancho de plomo LL Longitud de P Pitch WB ancho del cuerpo IC WL conductor a conducir ancho

Paquete ancho Conductividad de ancho SOIC-8N 3.8 a 5.8 a 6.2 4

altura espacio longitud pitch longitud Espesor ancho voladizo

1.35 a 1.75

0.10 a 4.8 a 5 0.25

1.27

0.41 (1.04)

0.19 0.25

a 0.35 a 0.51

0.33

SOIC14-N

3.8 a 5.8 a 6.2 4

1.35 a 1.75 1.35 a 1.75 2.35 a 2.65

0.10 a 8.55 a 1.27 0.25 8.75

1.05

0.19 0.25

a 0.39 a 0.46 a 0.39 a 0.46 a 0.31 a 0.51

0.3 a 0.7

SOIC16-N

3.8 a 5.8 a 6.2 4

0.10 a 9.8 0.25 10

a 1.27

1.05

0.19 0.25

0.3 a 0.7

SOIC16-W

7.4 a 10 a 10.65 7.6

0.10 a 10.1 a 1.27 0.30 10.5

0.40 a 0.2 1.27 0.33

0.4 a 0.9

DIP (paquete delgado contraccin de contorno pequeo) es un componente de tamao corporal delgada rectangular. A I TSSOP Tipo tiene patas que sobresalen de la parte de anchura del paquete. Un tipo II TSSOP tiene las patas que sobresalen de la porcin de longitud del paquete. Recuento de la pierna de un TSSOP puede intervalo de 8 a 64 aos. TSSOPs son particularmente adecuados para controladores de puerta, controladores inalmbricos / RF, amplificadores operacionales, lgica, analgica, ASICs, memoria (EPROM, E2PROM), comparadores y optoelectrnica. Los mdulos de memoria, discos duros, discos pticos grabables, terminales telefnicos, marcadores rpidos, vdeo / audio y electrnica / electrodomsticos de consumo se sugieren usos para envases DIP. La variante ExposedPad de paquetes de pequeo contorno puede aumentar la disipacin de calor por tanto como 1,5 veces ms de una SOIC estndar, ampliando el margen de parmetros de funcionamiento. Adems, la ExposedPad puede estar conectada a tierra, reduciendo de este modo de bucle de inductancia para aplicaciones de alta frecuencia. El ExposedPad debe ser soldado directamente a la placa para obtener los beneficios trmicos y elctricos. Los CI de mdulos de memoria DRAM eran generalmente tsops hasta que fueron reemplazados por ball grid array (BGA).

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes

LCC plstico
Plastic leaded chip carrier (PLCC), tambin llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El nmero de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estndar JEDEC. Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores los leadless chip carrier (similares a los encapsulados dual in-line package pero con "bolitas" en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un zcalo PLCC. A su vez los zcalos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zcalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. Tambin puede ser necesario cuando el chip requiere programacin independiente, como las FLASH ROM. Algunos zcalos thruhole estn diseados para su uso en prototipos mediante wire wrap.

Micro controlador Motorola MC68HC711E9CFN3 en encapsulado QFJ52 (PLCC52).

Variantes
Usualmente los PLCC tienen forma cuadrada con el mismo nmero de pines en cada lado, aunque existen variaciones de forma rectangular con ms pines en los lados ms largos, pero siempre con el mismo espaciado entre pines. El nombre normalmente indica el nmero de pines a continuacin de las siglas. Por ejemplo un encapsulado de 52 pines se designa como QFJ52 o PLCC52. Las variantes ms usadas son:

QFJ20 (PLCC20) - (10-0-10-0) QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9) QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13) QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17) QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21)

BIOS en encapsulado QFJ32 (PLCC32) montado en zcalo

Usos

Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integracin, se usa en:

Microcontroladores. Aplicaciones de memoria flash como las BIOS. Hasta la aparicin de la tecnologa PGA, en microprocesadores.

Gigabyte DUAL BIOS en encapsulado QFJ32 (PLCC32).

CPU Harris 80286-16 (PLCC68). QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

Descripcin: W5100 de WIZnet es un controlador de todas las funciones de un solo chip, con conexin a Internet de 10/100 Ethernet diseado para aplicaciones integradas en la facilidad de integracin, se requiere estabilidad, rendimiento, rea y control de los costes del sistema. El W5100 se ha diseado para facilitar la ejecucin de la conexin a Internet sin un sistema operativo. El W5100 es IEEE 802.3 10BASE-T y 802.3u 100BASE-TX obediente.

El W5100 incluye un totalmente cableada TCP / IP y Ethernet MAC y PHY integrado. Cableado pila TCP / IP soporta TCP, UDP, IPv4, ICMP, ARP, IGMP y PPPoE que se ha demostrado en varias aplicaciones durante varios aos. Buffer interno 16Kbytes est incluido para la transmisin de datos. Cargado con las caractersticas del W5100 es ideal para una serie de aplicaciones, incluyendo dispositivos de red en casa,,, sistemas de seguridad USB a Ethernet de serie a Ethernet, automatizacin de edificios, servidores embebidos y mucho ms! Para facilitar la integracin, tres interfaces diferentes -, autobs indirecta directa y SPI - se apoyan en el lado MCU. El AX11015 , Soltero micro controlador de la viruta con TCP / IP y el 10/100M Fast Ethernet MAC / PHY, es una solucin System -on- Chip ( SoC ), que ofrece un alto rendimiento micro controlador incrustado y ricos perifricos de comunicacin para la amplia variedad de aplicaciones que requieren el acceso a la red LAN o Internet. Con una funcin de pila de protocolos de red, el AX11015 ofrece muy econmica solucin de red eficaz para habilitar la capacidad de conexin a Internet de costo simple, fcil y de bajo para muchas aplicaciones , como la electrnica de consumo, electrodomsticos conectados en red , equipos industriales , sistemas de seguridad , equipos de recoleccin de datos remotos, control remoto , control remoto y administracin remota. Adems de la aplicacin independiente , el AX11015 , con los populares protocolo TCP / IP en el chip y una funcin de interfaz de bus de host local, me ? Bus C o SPI bus , se puede utilizar como red de co - procesador para descarga TCP / procesamiento de protocolo IP de carga de la CPU del sistema en un sistema embebido

Caracterstica:

MCU 8 -bit RISC pipeline, solo ciclo por instruccin con una frecuencia mxima de operacin de 100 MHz (100 MIPS) 100 % software compatible con la norma 8051/80390 4 puertos GPIO de 8 bits cada uno 2 fuentes de interrupcin externas con 2 niveles de prioridad Apoya la unidad de administracin de energa, temporizador de vigilancia programable y 3 de 16 bits temporizadores / contadores Depurar el puerto para la conexin a In -Circuit Emulacin adaptador (ICE) 5 canales de la matriz del contador programable (PCA) Programa en el chip y la memoria de datos Incorpora 512 KB de memoria Flash y SRAM 16KB para el programa de creacin de reflejo de cdigo. La memoria de programa externo puede crecer hasta 2 MB sin seleccin de banco Soporta programacin de la memoria flash inicial a travs de UART o ICE adaptador, el llamado In System Programming (ISP) Compatible con cdigo de arranque reprogramable y en programacin de aplicaciones (IAP) para actualizar el firmware en tiempo de ejecucin o cdigo de arranque a travs de Ethernet o UART (Aprobacin Patente EE.UU.) Soporta gestor de arranque a la sombra de cdigo de programa a interno 16KB SRAM externa y para aplicaciones de alto rendimiento Incrusta 32KB SRAM para la memoria de datos, ampliable hasta 2 MB a travs de SRAM externa sin seleccin de banco Administracin de bfer

Arquitectura de memoria compartida innovadora que permita programa externo y la memoria de datos que comparten el mismo chip de memoria SRAM con la asignacin flexible de espacio de memoria Incorpora motor DMA y rbitro memoria. Apoyo 5 canales DMA para el movimiento de datos de alto rendimiento necesarios para el procesamiento de pila de protocolos de red On- chip de 10/100M Ethernet MAC y PHY Fast Integra IEEE 802.3 Ethernet 10BASE-T/100BASE-TX compatible MAC y PHY Fast con SRAM 12KB dedicado para Ethernet buffering de paquetes. Apoye las operaciones fulldplex y half-duplex. Proporcione el interfaz MII opcional (para HomePNA y HomePlug) Soporta deteccin de trenzado cruzado pareja y auto - correccin (Auto - MDIX) Soporta activacin a travs de Link-up , paquete mgico , marco despertador o pin de entrada externa TCP / IP Se basa en TCP / IP en el acelerador de hardware para mejorar el rendimiento de transferencia de red. Apoyo IP / TCP / UDP / ICMP / IGMP checksum y ARP en el hardware Soporta TCP, UDP, ICMP, IPv4, DHCP, BOOTP, ARP, DNS, SMTP, SNTP, UPnP, PPPoE y HTTP en el software Interfaz de comunicaciones 3 interfaz UART con 1 921.6Kbps de apoyo y control del mdem) I C (master y modo esclavo) Interfaz de bus de host local (modo maestro o esclavo) Interfaz de alambre SPI / Micro (3 maestros o el modo esclavo 1 ) Controlador de interfaz 1 -Wire (modo master) 10/100 interfaz de Ethernet PHY

Soporta el arranque de red a travs de Ethernet utilizando BOOTP y TFTP Se integra en el chip de 3.3V a 1.8V regulador de voltaje y requieren fuente de alimentacin nica de slo 3,3 V Integra oscilador on- chip y PLL. Requiere slo un cristal de 25 MHz para operar Se integra en el encendido de reiniciacin de circuito en el chip 128 -pin SOIC paquete RoHS Temperatura de funcionamiento: 0 C a 70 C o -40 C a +85 C BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas.

Bola Grid Array

Las conexiones Ball Grid Array son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo informtico por medio de una serie de soldadura las cuales son bolitas de estao. Son usadas comnmente en la produccin y fijacin de placas base para ordenadores y la fijacin de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la prdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.

Intel Pentium MMX (Ball grid array).

Componentes
Usualmente se usan para el proceso bolitas hechas de estao o aleaciones predeterminadas. Para proceder al soldado se utiliza un patrn o plantilla para ubicar las soldaduras en posicin y un horno para prefijarlas primero al componente y despus a la placa base. Las bolitas pueden cambiar de calibre ya que por unidades siempre se utilizan referencias milimtricas, es decir: tienen calibres que van desde 0.3 hasta 1.5 mm de dimetro por lo cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribucin pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base.

Usos en la industria
En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en componentes electrnicos diversos como los telfonos mviles y los ordenadores porttiles. ltimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniera elctrica y la fabricacin de mdulos de friccin al calor.

Metodologa
En este momento existen varios mtodos para aplicar este tipo de soldaduras ya que los avances tecnolgicos han implementado nuevas ideas como el uso de inyectores cuya funcin es ubicar las bolitas de estao en el circuito integrado en orden predeterminado a travs de una matriz computarizada o efectuar un barrido simple evitando subir la temperatura de la placa base manteniendo el calor en el estao.

En la actualidad
ltimamente con la implementacin de soldaduras libres de plomo los mtodos de trabajo sobre este tipo de soldaduras han tenido que ser rediseados ya que este tipo de aleaciones requieren un punto de fusin mayor a la tradicional estao-plomo. LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

Tierra grid array

LGA (del ingls Land Grid Array) es un interfaz de conexin a nivel fsico para microprocesadores y microchips.

Imagen de un Socket T (LGA 775) en una placa base.

Visin general
A diferencia de los interfaces PGA y BGA, no presenta ni pines ni esferas, la conexin de la que dispone el chip es nicamente una matriz de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a travs del socket.2

Caractersticas
Esta interfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricacin, amn de unas caractersticas trmicas, elctricas y fsicas superiores a los interfaces de chips previamente usados.

Ventajas

Reduce el uso de Plomo, elemento txico para el medio ambiente, al eliminar la necesidad de soldar elementos de interconexin.

Reduce problemas derivados por la expansin trmica. Los terminales de pines y esferas de los PGA y BGA sufren dilataciones distintas al propio chip, que derivan en problemas cuando el conjunto alcanza altas temperaturas durante su funcionamiento. Al no disponer de terminales, los chips resultan ser ms resistentes a la manipulacin, al eliminar la posibilidad de enviar a los posibles clientes chips con terminales doblados o daados.

Desventajas Lista de sockets LGA CISC

.

CISC (del ingls Complex Instruction Set Computer, en espaol Computador con Conjunto de Instrucciones Complejas) es un modelo de arquitectura de computadores.

1996

Los sockets LGA han estado en uso desde 1996 en tecnologa de procesadores MIPS R10000, R12000 y R14000.

2004

Intel estren su plataforma LGA Pentium 4 Prescott de ncleo 5x0 y 6x0, en el ao 2004. Todos los Pentium D, y los microprocesadores de escritorio Core 2 Duo utilizaban un socket LGA llamado LGA 775 (socket T).

2006

En el primer trimestre del ao 2006, Intel cambi su gama de microprocesadores para servidores Intel Xeon a LGA con sus LGA 771 (socket J), a partir de la serie 5000. AMD comenz a ofrecer CPU's LGA desde el segundo cuatrimestre del 2006 para la gama Opteron con Socket F (LGA 1207), el interfaz no tuvo un uso generalizado hasta que AMD present su primer microprocesador LGA de socket FX Athlon 64 FX-74, a travs de la placa base ASUS L1N64 SLI WS.

Encapsulados SMD

Los componentes de montaje superficial vienen en una variedad de encapsulados. A medida que mejoro la tecnologa los encapsulados han disminuido de tamao, adems, hay una variedad de encapsulados SMT para circuitos integrados que depende de la conectividad necesaria, la tecnologa utilizada y una variedad de otros factores. Para proporcionar un cierto grado de uniformidad, el tamao de la mayora de los componentes de SMT se ajustan a estndares industriales, muchos de las cuales son especificaciones pertenecientes a JEDEC. Obviamente se utilizan diferentes encapsulados SMT para distintos tipos de componentes, pero el hecho de que existen valores estandarizados permite simplificar actividades tales como el diseo de un PCB. Adems, el uso de encapsulados de tamaos estndar simplifica la fabricacin ya que permite el uso de mquinas pick & place lo que simplifica considerablemente el proceso de fabricacin y bajo los costos.

Los diferentes encapsulados SMT se pueden clasificar por el tipo de componente, y como se menciono arriba, existen encapsulados estndar para cada uno.

Componentes Rectangulares Pasivos

Estos componentes SMT son principalmente encapsulados para resistencias y capacitores que forman el grueso del nmero de los componentes utilizados. Existen varios tamaos diferentes que se han ido reduciendo a medida que la tecnologa ha permitido fabricado y utilizado componentes ms pequeos

Encapsulados de Capacitores de Tantalio

Como resultado de la diferentes tipo de construccin y requisitos para los encapsulados de capacitores SMT de tantalio, se puede encontrar diferentes encapsulados. Estos se ajustan a las especificaciones de la EIA.

Encapsulados SMD para Semiconductores

Hay una amplia variedad de encapsulados SMT utilizados para semiconductores como diodos, transistores y circuitos integrados. La razn de la amplia variedad de encapsulados para circuitos integrados se debe a la gran variacin en el nivel de interconexin requerida. Algunos de los encapsulados principales son los siguientes:

Encapsulado para transistores

SOT-23- Small Outline Transistor o Transistor de Contorno Pequeo. Este encapsulado cuenta con tres terminales usualmente empleado en transistores pero tambin puede hallarse diodos. Mide 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm. SOT-223 - Transistor de contorno pequeo. Este encapsulado se utiliza para dispositivos de mayor potencia. Mide 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. En general, existen cuatro terminales, uno de los cuales es una gran plataforma de transferencia de calor.

Encapsulado SMD para circuito integrado

SOIC Small Outline Integrated Circuit. Presenta una configuracin dual en lnea con pines estilo ala de gaviota y un espaciamiento entre estos de 1,27 mm. TSOP Thin Small Outline Package. Este encapsulado es ms delgado que el SOIC y tiene una separacin entre pines de 0,5 mm. SSOP Shrink Small Outline Package. Este presenta una separacin de 0,635 mm. TSSOP -Thin Shrink Small Outline Package. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. Este tipo de encapsulado es cuadrado y utiliza pines J-leads con una separacin de 1,27 mm. QSOP Quarter-size Small Outline Package. La separacin entre los pines es de 0,635 mm. VSOP Very Small Outline Package. Este encapsulado es ms pequeo que el QSOP y entre los pines la distancia puede ser de 0,4, 0,5 o 0,65 mm. LQFP Low profile Quad Flat Pack. Este encapsulado tiene pines en los cuatro costados. La separacin entre los mismos vara en funcin del IC, la altura es de 1,4 mm. QFP Plastic Quad Flat Pack. Un encapsulado cuadrado de plstico con el mismo nmero de pines estilo ala de gaviota en cada lado. Normalmente presenta un espacio entre pines muy estrecho y con frecuencia tienen 44 o ms pines. Generalmente se usa para circuitos VLSI. CQFP Ceramic Quad Flat Pack. Una versin cermica del PQFP. TQFP Thin Quad Flat Pack. Una versin fina del PQFP. BGA Ball Grid Array. Un encapsulado que utiliza esferas debajo del encapsulado para hacer contacto con la placa de circuito impreso. Al colocar las conexiones debajo del encapsulado hay ms lugar para ellas, lo que permite superar los problemas de los pines muy delgados y poco espaciados de los QFP. El espaciamiento entre esferas en un BGA es tpicamente 1.27 mm.

Encapsulado para aplicaciones SMD

Los encapsulados de tecnologa de montaje superficial (SMT) se utilizan en la mayora de los diseos de circuitos impresos que se van a fabricar en cantidad. Aunque pueda parecer que hay un nmero relativamente amplio de encapsulados diferentes, el nivel de

estandarizacin es an lo suficientemente buena. En cualquier caso, la cantidad surge principalmente de la enorme variedad en la funcin de los componentes.

Que es SMT? Tecnologa de Montaje Superficial

Prcticamente todos los dispositivos electrnicos que se producen actualmente son fabricados con Tecnologa de Montaje Superficial, SMT. Los dispositivos de montaje superficial, SMD, proporcionan muchas ventajas sobre sus predecesores (tecnologa thru-hole) en trminos de fabricacin y a menudo en rendimiento. No fue sino hasta la dcada del 80 en que la tecnologa de montaje superficial, SMT, se empez a utilizar ampliamente. Una vez que comenz a ser utilizada, el cambio de componentes convencionales a los componentes superficiales (SMD) se llev a cabo rpidamente en vista de las enormes ganancias que se podran hacer empleando tecnologa SMT.

Por qu SMT?
Las placas de circuitos electrnicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de una manera altamente mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricacin. Los componentes tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de mecanizacin era posible las terminaciones (leads o pines) del componente necesitaban ser pre-formadas. Adems, las conexiones mediante cables traen inconvenientes inevitables desde cortes a posicionamiento errneo, todo esto trae aparejado una merma considerable en las tasas de produccin. Fue razonable que los cables que haban sido tradicionalmente utilizados para las conexiones no eran necesarios para la construccin de placas de circuito impreso y en lugar de tener componentes con pines colocados a travs de agujeros, podan ser soldados directamente sobre pads en el PCB. La disminucin de la cantidad de los agujeros, y el ahorro del estao metalizado usados en los mismos, tambin tuvo su impacto al momento de disminuir los costos de la produccin.

Esta nueva tecnologa fue llamada SMT dado que los componentes se montaban en la superficie de la plaqueta, en vez de tener conexiones a travs de los agujeros y los dispositivos (componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva tecnologa fue adoptada muy rpidamente, ya que permita utilizar un mayor grado de mecanizacin, y un ahorro alto en los costes de fabricacin. Para poder emplear la tecnologa de montaje superficial, se necesito un conjunto completamente nuevo de componentes electrnicos y un cambio bastante grande en la forma en que se diseaban los esquemticos.

Componentes SMD
Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en espaol), por su naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias categoras: SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayora son resistores o capacitores, por lo cual el tamao de los encapsulados estn razonablemente bien estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados. Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaos, se los denomina, por ej.: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12 (3 mm) por .06 (1,5 mm) pulgadas. Los tamaos ms grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que

mayores niveles de energa son necesarios, o cuando otras consideraciones exigen el tamao ms grande. Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a travs de reas (pads) metalizadas en los extremos del paquete.

Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeo de plstico. Las conexiones se realizan a travs pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.

Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexin requerida. Muchos chips de baja escala de integracin solo pueden requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden necesitar hasta 200 o ms. En vista de la amplia variacin de las necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes. Para los chips ms pequeos, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versin SMT del clsico DIL (Dual In Line) tambin llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lgica 74XXX. Adems, hay

versiones ms pequeas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).

Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separacin de los pines depende del nmero de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milsimas de pulgada.

Otros encapsulados tambin estn disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeas esferas de estao, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad ms grandes y espaciados obteniendo un finamiento ms fiable.

Circuito integrado

Circuitos integrados de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado mediante radiacin ultravioleta. Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una pastilla pequea de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados de rea, sobre la que se fabrican circuitos electrnicos generalmente mediante fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de plstico o cermica. El encapsulado posee conductores metlicos apropiados para hacer conexin entre la pastilla y un circuito impreso.

Introduccin
En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi1 (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores de semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual no fue registrada. Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de radares Geoffrey W.A. Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la dcada de 1940 y principios de la dcada de 1950. El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack Kilby1 (19232005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se

trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotacin de fase. En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la enorme contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa.2 Al mismo tiempo que Jack Kilby, pero de forma independiente, Robert Noyce desarroll su propio circuito integrado, que patent unos seis meses despus. Adems resolvi algunos problemas prcticos que posea el circuito de Kilby, como el de la interconexin de todos los componentes; al simplificar la estructura del chip mediante la adicin del metal en una capa final y la eliminacin de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo ms adecuado para la produccin en masa. Adems de ser uno de los pioneros del circuito integrado, Robert Noyce tambin fue uno de los co-fundadores de Intel, uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.3 Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos modernos, como relojes de pulsera, automviles, televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3, telfonos mviles, computadoras, equipos mdicos, etc. El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las vlvulas de vaco. La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco (vlvulas) y en la fabricacin de circuitos electrnicos utilizando componentes discretos. La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad de agregarles complejidad, llev a su estandarizacin, reemplazando diseos que utilizaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las vlvulas o tubos de vaco. Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos electrnicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su mayor eficiencia energtica y su reducido tamao. El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografa a partir de una oblea, generalmente de silicio, permitiendo la produccin en cadena de grandes cantidades, con una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturizacin de todos sus componentes, el consumo de energa es considerablemente menor, a iguales condiciones de funcionamiento que un homlogo fabricado con componentes discretos. Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido tamao en relacin a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito integrado puede contener desde miles hasta varios millones de transistores en unos pocos milmetros cuadrados.

Geoffrey Dummer en los aos 1950.

Avances en los circuitos integrados

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los desarrollos en la fabricacin de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podan reemplazar las funciones de las vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente obsoletos al no poder competir con el pequeo tamao, el consumo de energa moderado, los tiempos de conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de produccin en masa y la versatilidad de los CI.4 Entre los circuitos integrados ms complejos y avanzados se encuentran los microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde telfonos mviles y hornos microondas hasta computadoras . Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados, de importancia crucial para la moderna sociedad de la informacin. Mientras que el costo de disear y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de produccin, el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeo tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con altas velocidades de conmutacin. A medida que transcurren los aos, los circuitos integrados van evolucionando: se fabrican en tamaos cada vez ms pequeos, con mejores caractersticas y prestaciones, mejoran su eficiencia y su eficacia, y se permite as que mayor cantidad de elementos sean empaquetados (integrados) en un mismo chip (vase la ley de Moore). Al tiempo

que el tamao se reduce, otras cualidades tambin mejoran (el costo y el consumo de energa disminuyen, y a la vez que aumenta el rendimiento). Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometras cada vez ms delgadas. Este proceso, y lo esperado para los prximos aos, est muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors

Popularidad
Slo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, telfonos mviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La informtica, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos piensan que la revolucin digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos ms significativos de la historia de la humanidad.

Tipos

Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc. Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistores precisos. Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula, transistores, diodos, etc., sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Los resistores se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula, en cpsulas plsticas o metlicas, dependiendo de la disipacin de energa calrica requerida. En muchos casos, la cpsula no est "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos hbridos para aplicaciones en mdulos de radio frecuencia (RF), fuentes de alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se pueden clasificar en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos: Circuitos integrados analgicos. Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos. Circuitos integrados digitales. Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms complicados microprocesadores o microcontroladores. Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de un sistema mayor y ms complejo. En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta integracin de componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje ms eficaz y rpido.