Circuito impreso

Parte de una tarjeta madre de computador de1983 Sinclair ZX Spectrum. Se ven las lneas conductoras, los caminos y algunos componentes montados. En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit board), es una superficie constituida porcaminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente - a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente - por medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita. La produccin de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser automatizada.1 Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y confiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que los PCB no sean una alternativa ptima. La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium (IEC), Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) tambin contribuyen con estndares relacionados.

Historia

El inventor del circuito impreso fue probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, fabric uno alrededor de 1936, como parte de una radio] Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usadas en la

Segunda Guerra Mundial. Despus de la guerra, en 1948, EE.UU. liber la invencin para el uso comercial. Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas cantidades, el mtodo 'wire wrap' puede considerarse ms eficiente. Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o latn de varios milmetros de longitud, y el circuito impreso tena orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole (a travs del orificio", por su nombre en ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de interconexin, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola. El costo asociado con la perforacin de los orificios y el largo adicional de las pines se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnologa de montaje superficial ms abajo.

Composicin fsica

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardarte de llama" (Flame Retardant en ingls). Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos

consisten en un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto. Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en frecuencia de alta potencia usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior. Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos. No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyeccin de tinta.

Caractersticas bsicas del sustrato

Mecnicas
1. Suficientemente rgidos para mantener los componentes. 2. Fcil de taladrar. 3. Sin problemas de laminado.

Qumicas
1. Metalizado de los taladros. 2. Retardante de las llamas. 3. No absorbe demasiada humedad.

Trmicas
1. Disipa bien el calor. 2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa.

3. Capaz de soportar el calor en la soldadura. 4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.

Elctricas
1. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas. 2. Punto de ruptura dielctrica alto.

Diseo

Usualmente un ingeniero elctrico o electrnico disea el circuito y un especialista disea el circuito impreso. El diseador debe obedecer numerosas normas para disear un circuito impreso que funcione correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar.

Diseo electrnico automatizado

Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseo electrnico automatizado (EDA por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin automatizar tareas repetitivas. La primera etapa es convertir el esquema en una lista de nodos (o net list en ingls). lista de nodos es una lista de los pines (o patillas) y nodos del circuito, a los que conectan los pines de los componentes. Usualmente el programa de captura esquemticos, utilizado por el diseador del circuito, es responsable de la generacin la lista de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el programa de ruteo. La se de de

El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la rejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al especificar ciertas zonas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos de componentes. Por ejemplo, a las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de alimentacin se les podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere el diseo mecnico del sistema. El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de todos los pines para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un mapa de los pines de un dispositivo,

usualmente con la distribucin de los pad y perforaciones recomendadas. La biblioteca permite que los footprint sean dibujados slo una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese tipo. En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del diseador del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador usualmente determina este ancho. Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de los pines) con la lista de pines (ordenada por el nombre de cada uno de los pines), transfiriendo las coordenas fsicas de la lista de pines a la lista de nodos. La lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del nodo. Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas tambin detectan automticamente los pines de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano de alimentacin o conductor ms cercano. Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de seales-pines, encontrando secuencias de conexin en las capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido. El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no se presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctico de ruteo es elegir el pin ms lejano del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar el siguiente pin ms cercano con la seal del mismo nombre. Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos que deben ser ruteados manualmente. Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las vas innecesarias (cada va es una perforacin, que cuesta dinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas, y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre stas dentro de un margen seguro. Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal forma que ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de cobre. Esto permite reducir la contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y acelerar la velocidad de produccin. Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad elctrica y separacin entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de las tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores. La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se disean como capas auxiliares.

Manufactura
Patrones
La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso complejo de electrorecubrimiento mltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de ste, y son llamados circuitos impresos multicapas. stos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Despus de que la tarjeta ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta.

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por ordenador y a la derecha la PCB manufacturada y montada.

Mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos

1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos. 2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmente se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin. 3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son

generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber. 4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadhesivos. Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.

Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro. Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de control de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases.

Perforado
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada perforacin taladrada. Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas.

Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas. Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

Estaado y mscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.

Serigrafa
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de trazabilidad).

Montaje
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura. Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de las tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con

componentes through hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

Pruebas y verificacin
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con las reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada.

Proteccin y paquete
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.

Tecnologa de montaje superficial

La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada en la dcada de 1960, gan impulso en Japn en la dcada de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada de 1990. Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas metlicas que podan ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho ms pequeos, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor. El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatizacin, reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos

dispositivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a una dcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes through hole

Listado de maquinas industriales que intervienen en la fabricacin de PCB

1. Perforadoras de control numrico con cambio automtico de mechas 2. Perforadora de control numrico 6 de 4 cabezales 3. Laminadora 4. Iluminadora de 2 x 1000W de una bandeja doble faz 5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000W de doble bandeja doble faz 6. Reveladora de fotopolmeros de 4 cmaras 7. Desplacadora de fotopolmeros de 4 cmaras 8. Grabadora amoniacal de 2 cmaras + doble enjuague 9. Grabadora amoniacal 10.Impresoras serigrficas semiautomticas 11.Impresora 12.Pulidoras simple 13.Pulidora 14.Fotoploter de pelcula continua de triple rayo lser 15.Reveladora continua de pelculas fotogrficas 16.Router de control numrico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm 17.Perforadora / apinadora de doble cabezal 18.Compresores de pistn seco de 10 HP 19.Compresor de tornillo de 30 HP 20.Guillotina 21.Hornos de secado 22.Afiladora de mechas de vidia de 6 piedras 23.Mquina de V-scoring 24.Reveladora con 2 cmaras de enjuague 25.Mquina Bonding de cuatro cabezales

Cmo fabricar circuitos impresos? (mtodo del planchado de acetato).

En este tutorial aprenderemos a hacer nuestras placas de circuito impreso o PCBs con un mtodo conocido como planchado de acetato, el cual bsicamente consiste en la transferencia trmica del tner de un acetato impreso a una placa de cobre, requiere de unos cuantos materiales para su realizacin y nos entregar resultados rpidos y de mediana calidad. - Este mtodo podra fallar si nuestra plancha no es capaz de suministrar una elevada cantidad de calor. - Para la impresin en hoja de acetato tenemos que utilizar una impresora lser o una fotocopiadora. - Una buena impresin (mayor cantidad de tner) har ms fcil el proceso de transferencia trmica. Lista de materiales: 1.- El diseo impreso del circuito (creado con algn programa como: Isis Ares, PCB Wizard, Eagle, etc.). 2.- Plancha para ropa. 3.- Una impresora lser o una fotocopiadora.

4.- Acetatos. 5.- Marcador de tinta permanente. 6.- Placa para circuito impreso. 7.- Cloruro frrico en solucin. 8.- Fibra verde para lavar trastes. 9.- Jabn en polvo. 10.- Traste de plstico. 11.- Masking tape (cinta adhesiva).

Preparativos.
Sera conveniente que examinramos por ltima vez el diseo del circuito impreso, para descartar cualquier error que, nos pudiera provocar una posterior prdida de dinero y tiempo. Cuando confirmemos que el circuito ha sido correctamente diseado, entonces lo imprimiremos en la hoja de acetato, utilizando una impresora lser o una fotocopiadora. Si el tamao del diseo nos lo permite, debemos reproducirlo varias veces en la misma hoja, como lo vemos a continuacin:

En cuanto a la placa, es muy importante que la limpiemos antes de la etapa del planchado, para eliminar los residuos que pudieran interferir con la transferencia trmica del tner. Para esto, tallaremos de manera uniforme la superficie de cobre con la fibra verde, agregando un poco de detergente en polvo y agua. Al terminar, simplemente enjuagamos y secamos. Posteriormente, fijaremos el acetato (debidamente recortado y con el lado impreso haca el cobre) sobre la superficie de la placa con pequeos cortes de cinta adhesiva dispuestas en las cuatro esquinas de la misma, con la finalidad de evitar su movimiento a la hora del planchado. Si la cinta adhesiva llegar a tocar la cara de cobre, debemos recordar limpiarla antes de la etapa del rebajado, ya que su adhesivo actuar como proteccin adicional del cobre.

El planchado (transferencia de tner).

El planchado del acetato es quiz, la etapa ms frustrante del proceso de elaboracin de PCBs, ya que en muchas ocasiones el tner del acetato no se transferir adecuadamente a la placa. Esto puede deberse a varios factores, aunque el ms importante y el que finalmente determinar una buena transferencia de tner ser el calor que nuestra plancha pueda brindarnos (aunque demasiado calor podra deformar el acetato). Qu mejor ejemplo que una experiencia personal: Hace poco tiempo, utilizando una plancha marca Black&Decker de 1232 Watts, tuve varios problemas para transferir el tner a la placa, ya que, solo se traspasaba si la impresin tena una muy buena cantidad de tner o cuando planchaba el acetato por mucho tiempo (y en contadas ocasiones). Lo ms importante de esta etapa ser experimentar las veces necesarias (para eso imprimimos varias veces el diseo del PCB en una sola hoja de acetato), es decir, si planchamos la placa por unos 7 minutos y no vemos resultados, entonces sera conveniente aumentar la temperatura de la plancha o el tiempo del planchado. Podremos realizar este proceso cuantas veces queramos, ya que como explicaremos ms adelante, ser fcil retirar el tner ya traspasado sobre la placa. Bueno, continuemos. Para transferir el tner de la hoja de acetato a la cara de cobre de la placa, debemos poner una hoja delgada entre el acetato y la plancha (precalentada) y comenzaremos a planchar como si de ropa se tratara, aunque presionando ms firmemente. Esto lo haremos por unos siete minutos, luego simplemente lo metemos en un recipiente con agua e inmediatamente retiramos el acetato

Al retirar el acetato veremos como el tner se habr traspasado parcial o totalmente a la cara de cobre de la placa. Si el resultado es muy malo, es decir, si muchas partes del diseo, especialmente las pistas y pads, no se han traspasado al cobre, podremos retirar fcilmente la tinta tallando nuevamente sobre su superficie (con la fibra verde, jabn y agua), para posteriormente realizar el mismo procedimiento pero ahora modificando el tiempo de planchado o aumentando un poco la temperatura. Ahora, si el tner se ha traspasado casi en su totalidad, entonces ocuparemos el marcador permanente para rellenar los huecos, como lo vemos en la siguiente imagen

Placa antes y despus de corregirlo con el marcador de tinta permanente.

El rebajado del cobre.

Es tiempo de rebajar el cobre, mezclaremos cloruro frrico en solucin y agua dentro de un contenedor plstico (advertencia: si la solucin de cloruro frrico manchara tu ropa, sta difcilmente se quitar). Las instrucciones especifican que por cada dos partes de cloruro frrico se debe agregar una de agua, aunque por experiencia personal debo decir, que se debe agregar una menor cantidad de agua (al terminar de usar la mezcla, no olvides guardarla en otro envase, ya que posteriormente podr reutilizarse).

Lista nuestra mezcla, ahora meteremos la placa por unos 10-15 minutos, moviendo constantemente el contenedor en una direccin y luego en otra, checamos si el cobre esta disminuyendo (pasar de un color cobrizo a uno rosado para finalizar en blanco). Si el cobre se ha disuelto sacamos la placa, pero si an no vemos un avance significativo, entonces tendremos que agregar ms cloruro frrico (debemos utilizar una bolsa o un guante de plstico para agarrar la placa dentro de la solucin).

Cuando veamos que el cobre se ha disuelto totalmente entonces sacamos la placa, la enjuagamos y nuevamente la tallamos con la fibra para retirar el tner y la tinta depositada arriba del cobre. Y eso amigo, ser todo.

El
resultado
Este ser el resultado:

Nuestra placa de circuito impreso, lista para agujerearse. Esperamos que con este tutorial hayan aprendido a hacer sus placas de circuito impreso caseras. Si tienes alguna duda, por favor, publcala en nuestro foro. Elaboracin de circuitos impresos Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico, baquelita, vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en cuestin. Generalmente, antes de pasar a disear el circuito impreso de un determinado esquema electrnico, se ha de comprobar el funcionamiento del mismo en una placa de insercin. Para la elaboracin de un circuito impreso se han de seguir los siguientes pasos: Diseo (dibujo) en el papel milimetrado o pulgametrado En primer lugar, se procede a realizar el diseo en el papel milimetrado del circuito en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de los componentes, su distribucin, distancia entre patillas y disposicin de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con 3 o mas terminales, tales como transistores o circuitos integrados. Es aconsejable realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarn distribuidos en la placa.

Seguidamente se calcar este diseo original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente y procurando que todas las conexiones sean correctas. Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios informticos, utilizando para ello herramientas desarrolladas para ello. Preparacin de la placa Realizado el diseo, se procede a la preparacin de la placa virgen, incluyendo las siguientes operaciones:

Cortado de la placa, adecuando su tamao al diseo realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada. Limpieza de la superficie de cobre. A estos procedimientos habra que aadir otros, si se fuesen a emplear mtodos de fotograbado, para la realizacin del circuito impreso, o bien adquirir la placa ya fotosensibilizada. Dibujo de las pistas sobre la placa A continuacin se precede a realizar, en la cara de cobre de la placa virgen, el dibujo o impresin de las pistas del circuito. Para ello se pueden emplear 3 procedimientos: Utilizando rotuladores especiales Colocando el papel vegetal sobre la placa y prestando atencin a la posicin en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irn colocados los terminales de los componentes. Una vez realizada esta operacin, se retira el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los terminales, procurando que en ambos no queden poros en la tinta depositada. Se han de emplear rotuladores permanentes preferentemente de color negro. Se trata del mtodo ms sencillo. Utilizando tiras adhesivas Consiste, como en el caso anterior, en marcar los puntos de conexin, pero en lugar de utilizar rotuladores se pegan las adecuadas tiras adhesivas as como las arandelas de conexin, procurando que ninguna pista quede abierta. Utilizando mtodos de fotograbado Se coloca el papel vegetal en la correcta posicin sobre la placa virgen una vez fotosensibilizada y, posteriormente, en funcin de dicha fotosensibilizacin se introduce unos minutos en la insoladota. Dicho aparato emite luz ultravioleta que altera el barniz fotosensible que recubre la placa de forma que, al sumergir la placa en un bao lquido revelador, el barniz endurecido por la luz realice la funcin que el rotulador y las tiras adhesivas. Grabado (atacado) de la placa El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario de la placa, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir conexin elctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de plstico donde se pondr una parte de cido clorhdrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del

grifo. Tambin se puede utilizar cloruro frrico disuelto en agua. Una vez que la placa se ha introducido en la disolucin, al cabo de unos pocos minutos sta absorber parte del cobre de la misma, excepto de las pistas. Tambin es posible utilizar mquinas que automatizan todo el procedimiento. Se ha de prestar especial cuidado en la manipulacin de estos compuestos qumicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel. Limpieza y taladrado de la placa Al acabar el proceso anterior se limpiar la placa con agua y se secar. Tambin se puede lijar suavemente para eliminar restos de rotulador, tiras adhesivas o barniz. A continuacin se proceder a taladrar, con una broca del dimetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes. Insercin de componentes y soldadura Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexin en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda la vista de componentes realizada previamente.

Fotolitografa
La fotolitografa es un proceso empleado en la fabricacin de dispositivos semiconductores o circuitos integrados. El proceso consiste en transferir un patrn desde una fotomscara (denominada retcula) a la superficie de una oblea. El silicio, en forma cristalina, se procesa en la industria en forma de obleas. Las obleas se emplean como sustrato litogrfico, no obstante existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales. La fotolitografa (tambin denominada "microlitografa" o "nanolitografa") trabaja de manera anloga a la litografa empleada tradicionalmente en los trabajos de impresin y comparte algunos principios fundamentales con los procesos fotogrficos.

Procesos de la fotolitografa
Un ciclo tpico de procedimientos en la fotolitografia podra constar de los siguientes procesos:

Preparacin del sustrato. Se empieza depositando una capa de metal conductivo de varios nanmetros de grosor sobre el sustrato. Aplicacin de las resinas fotoresistentes. Se aplica sobre la capa metlica otra capa de resina fotosensible. Suele ser una sustancia que cambia sus caractersticas qumicas con la exposicin a la luz (generalmente radiacin ultravioleta. Introduccin en el horno (calentamiento ligero). En esta etapa se fijan las resinas sobre el sustrato de silicio. Exposicin a la luz. Se usa una placa (denominada fotomscara) con reas opacas y transparentes con el patrn a imprimir. La fotomscara se coloca interponindose entre la placa preparada y la fuente luminosa, de este modo, se exponen a la luz, slo unas partes de la fotorresina, mientras que otras quedan ocultas en la oscuridad.

La luz que se utiliza tiene una longitud de onda en la zona ultravioleta (UV) del espectro. Cuanto ms corta la longitud de onda, mayor la resolucin que se puede alcanzar, por lo que siempre se han ido buscadas fuentes de luz (lmparas o lseres) con menor longitud de onda. Inicialmente se utilizaron lmparas de mercurio (Hg), y posteriormente empezaron a utilizarse lseres de excmero, con longitudes de onda ms an ms cortas. Actualmente se utilizan principalmente los lseres de KrF, con la longitud de onda de 248nm y ArF, con una longitud de onda de 193nm, que es lo que se conoce como Ultravioleta profundo (Deep UV o DUV en ingls)

Revelado. En esta fase, la fotoresistencia est preparada para reaccionar de forma diferente a un ataque qumico, dejando el patrn de la fotomscara grabado en la placa. Introduccin en el horno (calentamiento fuerte). Se fijan los cambios que la impresin ha realizado anteriormente.

Aplicacin del cido ntrico o agua fuerte. Se limpian los restos de las resinas fotorresistentes, dejando la oblea con las marcas originales de la fotomscara.

Un spinner empleado para aplicar una capa fotosensible a la superficie de una oblea de silicio Las salas blancas donde se realizan estas operaciones suelen estar libres de partculas en suspensin, as como de la exposicin a luces azules o ultravioletas, con el objeto de evitar tanto la contaminacin del proceso como la exposicin indeseada de las fotorresinas. El espectro de luz empleado para la iluminacin de los procesos es de color amarillo, para evitar cualquier tipo de reflejo. La litografa se emplea en este complejo proceso de elaboracin ya que se tiene un completo control del tamao y dimensiones de las partes impresas sobre las obleas de silicio, adems de poder trasladar los patrones de la fotomscara a toda la superficie de la oblea al mismo tiempo. Una de las principales desventajas, de este procedimiento, son las necesarias dependencias de un sustrato, adems el mtodo no se puede usar en la generacin de imgenes que no son planas. A este inconveniente habra que aadir las extremas condiciones de limpieza requeridas cuando se tratan las obleas. Cuando se elabora un circuito integrado complejo, (por ejemplo un dispositivo CMOS) la oblea pasa por el ciclo unas cincuenta veces. Para la elaboracin de un transistor de capa delgada (TFT) el proceso de fotolitografa se ejecuta unas cuantas veces.

Ejemplo de proyectos circuito esquemtico en circuito impreso

Lista de materiales Terminal block de dos terminales 2 Resistencia de 3.3K 1 Resistencia de 2.2M 3 resistencias de 10 K 2 resistencias de 270 K 1 resistencia de 100K 2 resistencias de 220 ohm 1 resistencia de 4.7K 1 resistencia de 470K 1 capacitor electroltico de 2.2F de 50V 1 capacitor electroltico de 10F de 25V 4 Capacitor cermico de 0.01F (103) 1 Capacitor cermico de 0.1F (104) 1 diodo de silicio (1N4001)

2 Transistores NPN (BC548B) 1 4017B Contador de Johnson de 5 etapas (circuito integrado) 2 NE555 Temporizador (circuito integrado) 1 LED rojo 1 LED verde 1 Rel de 6V o 12V

Elaboracin del circuito impreso:

Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico, baquelita, vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en cuestin. Para la elaboracin de un circuito impreso hay que seguir los siguientes pasos:

Diseo (dibujo) en papel milimetrado

En primer lugar, se procede a realizar el diseo (dibujo) en papel milimetrado del circuito en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de los componentes, su distribucin, distancia entre patillas (pines) y disposicin de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con tres o ms terminales, tales como transistores o circuitos integrados. Es aconsejable, asimismo, realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarn distribuidos en la placa. Seguidamente se calcar este diseo original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente (preferentemente negro) y procurando que todas las conexiones (pistas) sean correctas. Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios informticos, utilizando para ello herramientas (software) desarrolladas para ello.

Diseo (dibujo) en papel milimetrado

En primer lugar, se procede a realizar el diseo (dibujo) en papel milimetrado del circuito en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de los componentes, su distribucin, distancia entre patillas (pines) y disposicin de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con tres o ms terminales, tales como transistores o circuitos integrados. Es aconsejable, asimismo, realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarn distribuidos en la placa. Seguidamente se calcar este diseo original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente (preferentemente negro) y procurando que todas las conexiones (pistas) sean correctas. Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios informticos, utilizando para ello herramientas (software) desarrolladas para ello.

Preparacin de la placa
Realizado el diseo, se procede a la preparacin de la placa virgen, incluyendo las siguientes operaciones:

Cortado de la placa, adecuando su tamao al del diseo realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada (sierra metlica, cizalla, lima fina, etc.). Limpieza de la superficie de cobre.

Dibujo de las pistas sobre la placa

Se puede hacer por varios procedimientos, el mas sencillo o artesanal es el siguiente: Se coloca el papel vegetal sobre la placa, prestando atencin a la posicin en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irn colocados los terminales del componente (soldaduras). Una vez realizada esta operacin. Se retira el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los terminales, procurando que no queden poros en la tinta depositada. Se han de emplear, rotuladores permanentes preferentemente de color negro.

Grabado (atacado) de la placa:

El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario de la placa, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir conexin elctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de plstico donde se pondr una parte de cido clorhdrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo. Tambin se puede utilizar cloruro frrico disuelto en agua. Una vez que la placa se ha introducido en la disolucin, al cabo de unos pocos minutos sta absorber parte del cobre de la misma, excepto de las pistas. Se ha de prestar especial cuidado en la manipulacin de estos compuestos qumicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel.

Limpieza y taladrado de la placa:

Al acabar el proceso anterior se limpiar la placa con agua, se eliminara con alcohol el trazo del rotulador y se secar. A continuacin se proceder a taladrar, con una broca del dimetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.

Insercin de los componentes y soldadura:

Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexin en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de componentes realizada previamente.

COMO HACER UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO EMPLEANDO EL MTODO DE TRANSFERENCIA DE TONNER (MTODO DE LA PLANCHA).
Hacer una placa de circuito impreso no tiene porque ser una tarea complicada. Quiz muchos de vosotros habis renunciado a hacerlas tras haberos desanimado por mltiples razones, pero bsicamente porque a priori parece muy difcil, sobre todo si haber pensado a hacerlo de una forma profesional, usando soldadora y placa fotosensible. Eso est bien si hemos de hacer muchas placas, pero muchos de nosotros queremos hacer alguna de forma ocasional. Os garantizo que si seguir con detalle las indicaciones de este tutorial, con un poco de paciencia y prctica obtendr unos excelentes resultados. Mis primeras placas las hice con un rotulador permanente. Con este mtodo prepar algunas placas sencillas. Pero en cuanto el circuito se complicaba algo o las pistas eran algo finas era intil. An as, para hacer algunas placas con pocas pistas y cierta separacin entre ellas, se consiguen buenos resultados. El resultado tampoco era muy profesional, pero funcionaba bien. Cuando la red de pistas se complic y quise preparar otras placas, lo del rotulador era inviable. As que estuve una temporada con la idea de construirme una insoladora. La tarea no era sencilla, y el coste tampoco era pequeo. Tambin necesitaba placa fotosensible y trabajar en penumbra un rato para el lavado adicional. Casualmente, navegando por internet, encontr el procedimiento de transferencia de tner. Me pareci fenomenal cambiar la insoladora por la plancha y la solucin de sosa custica por agua. He de deciros que fui escptico al principio. En cualquier caso probar era barato. Y experimentar tambin. Dicho y hecho. Hice muchas pruebas hasta que consegu los resultados que quera; placas perfectas. Incluso con pistas sper finas. Echadle un vistazo a estas placas: Podra poner muchas ms, pero para muestra son suficientes. Todas estn hechas con el mtodo que os describo mas adelante. Parte de lo que necesitis ya lo tenis en casa, y el resto es fcil de conseguir. Lo ms importante es el papel fotogrfico. De este ltimo hay muchos tipos y precios. El que yo os indico es con el que he obtenido los mejores resultados de los que he probado; tiene la particularidad que una vez planchado se desprende fcilmente del cobre al remojarlo. Los dems os quedarn pegados y al retirarlos os llevaris tambin las pistas. Yo lo compr en Carrefour y me cost el sobre con 20 hojas 12. Veinte hojas dan para muchas placas. Los hay mucho ms baratos, pero usad ste. Os lo digo por experiencia.

LOS MATERIALES
- Papel fotogrfico glossy marca EPSON, ref. SO41126 - Placa de circuito impreso (sierra y lija de grano medio) - Un plancha - Un par de tpers - Lija de metal fina - Papel de cocina o un pao limpio - Agua oxigenada - Aguafuerte - Tijera, alcohol, pinzas y un punzn de punta finito - Un cepillo de dientes viejo - Un rotulador permanente (indeleble) Y alguna otra cosa ms que ya os indicar en el reportaje.

PREPARACIN DE LA PLACA

Lo primero que tenemos que hacer es recortar el circuito que previamente habremos impreso en una impresora lser. Recordad la importancia que tiene usar el papel indicado. Procurad tambin no tocar la zona impresa con los dedos; cogedla por los bordes. Cualquier grasilla que tengas en los dedos pasar al papel y las pistas de esa zona no agarrarn bien en la placa. Tened en

cuenta que el resultado final va a depender mucho de la de la calidad de la impresin. Cuanto mejor sea la impresin, mejor sern los resultados que obtendremos.

A continuacin marcamos sobre la placa de circuito impreso la zona que posteriormente recortaremos con la sierra. Yo suelo usar placa de fibra de vidrio; es ms cara que la placa de baquelita, y aunque es ms dura y por lo tanto ms difcil de cortar y taladrar, es ms duradera, resistente y aguanta mucho mejor el calentamiento. Es para toda la vida. Dejad algo de margen al marcar, ya que esto facilitar las tareas de planchado. Medio centmetro de ms en cada lado est bien. Yo me qued algo corto en esta placa.

Cortamos la placa guindonos de las marcas. Para ello yo me ayudo con una sargenta para sujetarla a la mesa, es mucho ms cmodo que sujetarla con la mano y adems haris un corte recto y seguro.

Ahora retiramos todas las rebabas que han quedado del corte; para ello frotamos la placa por las dos caras por cada uno de los bordes. La siguiente tarea es pulir ligeramente la superficie de la placa para que el tner agarre mejor. Para ello, humedecis un trozo de lija fina para metal en agua, mojis la placa y la lijis suavemente por toda la superficie.

Veris que el cobre pierde su aspecto brillante y queda ligeramente rallado. Procurad pulir bien toda la superficie, especialmente por los laterales. Tendemos siempre a pulir el centro y descuidamos las esquinas.

Yo suelo repetir esta operacin un par de veces hasta que al pasar el trapo, ste sale completamente limpio.

A partir de ahora, no toque el cobre de la placa con los dedos, si necesitas cogerla, hacerlo cuidado por los bordes.

GRABADO DE LA PLACA

Terminada la fase de pulido y limpieza del cobre, pasamos ahora a la etapa de planchado, que fijar el tonner sobre la superficie de la placa. Primero colocamos la hoja recortada al principio boca abajo sobre el cobre, centradita.

Colocad una tabla vieja debajo de la placa si hacis la operacin sobre una mesa de casa, ya que al calentarse la placa podra decolorarse o levantarse el barniz de la mesa. A continuacin y con la plancha bien caliente -posicin de algodn y sin vapor- empezis el planchado. Al principio hacedlo con cuidado, como en la foto del medio, sujetando el papel por un extremo y pasando la plancha por el otro. Enseguida el tonner empezar a desprenderse y pegar la hoja al cobre. Es el momento de calentar bien la plaquita. Dejad la plancha un ratito encima, y despus planchad con fuerza por toda la superficie. Hacedlo sin miedo. Yo uso una vieja plancha de viaje, que es ms manejable, pero la de casa sirve perfectamente. Si queris evitar que la plancha se manche, poned un papel cocina entre la base de la plancha y la placa Terminado el planchado, con unas pinzas colocad la placa en agua, al contacto con sta crepitar. Eso es buena seal. Dejadla descansar durante un rato.

El papel se desprender sin problemas en pocos minutos. Podis ayudarle moviendo el recipiente haciendo olas, igual que durante el lavado. Debe despegarse sin ayuda. No lo forcis. Si no es as dejadla un poco ms a remojo. En cuanto seque observaris que tiene pegado trocitos de papel, no os preocupis, ahora los retiraremos. Si veis que el resultado es muy malo, no tiris la placa. La lijis bien para retirar todo el tonner y repets el proceso; limpiis bien con isoproplico la placa y la volvis a grabar planchando otra hoja impresa con el circuito.

RETOCANDO EL GRABADO
El papel que est encima de las pistas no nos molesta, pero el que se encuentra uniendo pistas distintas hay que eliminarlo. Para ello mojamos de nuevo la placa y con un cepillo de dientes hmedo frotamos la superficie. Si el tonner est bien fijado no se desprender. Moved el cepillo en la direccin de las pistas. Secadla y observad el resultado. A lo mejor tenis que insistir. No tengis prisa, hacedlo con cuidado, sobre todo cuanto ms delgadas sean las pistas. Cercioraros bien de que no quede nada de papel entre las pistas, porque echara a perder nuestra placa. Si queda algn trozo rebelde eliminadlo con un punzn muy fino. Haced esta operacin con sumo cuidado para no daar pistas colindantes.

No siempre el proceso sale a la perfeccin, como en la placa que estamos preparando. En ocasiones quedan algunos cortes entre pistas como en la placa de la izquierda. No se preocupen. Con un rotulador indeleble las repasis y listo.

LAVADO DE LA PLACA
Pasamos a la fase de lavado. En ella sacaremos el cobre de la placa excepto de las zonas grabadas. Para ello emplearemos productos qumicos: clorhdrico y agua oxigenada. El primero de ellos es txico por inhalacin o contacto y se emplea a nivel domstico para limpieza. Se compra diluido y tambin se le llama aguafuerte, comercialmente Salfumant. Lo encontraris en cualquier sper y es muy barato. El agua oxigenada del sper es la misma que la de la farmacia y ms barata. Tambin podis encontrarla en cadena 100. Tomad precauciones; realizad las operaciones siguientes en un lugar ventilado, poneros mascarilla de fieltro, guantes, una bata o ropa vieja y unas gafas plsticas. Cualquier descuido puede daros un disgusto. El clorhdrico se come el metal, as que sacad conclusiones. Tampoco quiero asustaros. No vamos a fabricar una bomba atmica, pero mejor se precavidos.