SMK NEGERI 1 PADANG

JURUSAN MATA DIKLAT KODE PENYUSUN : ELEKTRONIKA : PENGAWATAN TEKNOLOGO PCB : ELA 115 : DIANA SRIWAHYUNI TOPIK JUDUL : MENGGUNAKAN BLOWER

: MEMBUKA DAN MEMASANG KOMPONEN IC DENGAN BLOWER WAKTU : 1X60 Menit NO REVISI : -

A. TUJUAN

Setelah mengikuti pratikum ini siswa diharapkan mampu : 1. Menggunakan solder uap (solder blower) 2. Memproses pembongkaran dan pemasangan komponen IC dengan menggunakan blower secara benar. 3. Menentukan suhu dan tekanan udara yang tepat sesuai dengan komponen yang akan diproses.

B. ALAT dan BAHAN

1. IC 2. Blower ( Solder uap) 3. sonka 4. Timah solder cair 5. Pinset lurus atau ujungnya bengkok 6. Ragum PCB 7. Solder pilamer

C. TEORI SINGKAT

Blower adalah termasuk jenis solder yang dasar kerjanya pada pengaturan panas dan tekanan udara (angin). Besaran panas dan tekanan uadara, keduanya dapat diatur secara liner.

Solder blower sering digunakan pada proses ereparasi HP, komputer, dan pesawatpesawat elektronika yang menggunakan memori atau chip. Blower bekerja dengan menghembuskan uap panas dan angin dalam skala tekanan. Pada pemakaianya kedua kondisi bisa divariasikan sesuai dengan kenginan atau kebutuhan. Solder uap digunakan untuk melelehkan timah solder pada kaki komponen agar proses penggantian komponen lebih mudah. Selain itu solder uap juga bisa digunakan untuk membersihkan timah yang menutupi lubang kaki komponen. Cara mengangkat komponen dari papan PCB adalah dengan jalan menghembuskan udara panas pada kaki komponen yang akan diangkat, setelah timah solderanya mencair lalu komponen itu diangkat dngan pinset. Berikut tampila dan bagian-bagian dari blower ( solder uap).

Gambar solder uap

D. LANGKAH KERJA Cara membuka IC 1. Ambil lah alat 2. Ambil alat dan bahan yang diperlukan. 3. Dalam menggunakan blower atau solder uap harus berhati-hati karena solder uap ini menghembuskan uap panas. 4. Beri komponen IC degan sonka agar melindungi IC dari panas. 5. Sesuaikan kepala corong solder dengan ukuran IC atau komponen yang akan diblower. 6. Nyalakan blower pada suhu kira-kira 250-300C tekanan 2. Jarak corong dengan komponen sekitar 1 cm. Hembuskan hot air secara perlahan dan berirama melingkari komponen sampai timah pada komponen mencair.

7. Angkat komponen dengan pinset pada saat timah telah mencair. Pada saat mengangkat komponen corong blower (hot air) tetap menuju pada kaki komponen. 8. Setelah komponen terangkat, jauhkan corong blower dari PCB. 9. Bersihkan sisa timah yang melekat pada PCB dengan solder filament. Lakukan dengan teliti dan seksama agar tembaga pada PCB tidak rusak dan terangkat. 10. Setelah mesin PCB besih dan dingin, tempatkan komponen IC yang akan dipasang pada kaki pin yang sesuai dengan PCB. 11. Beri sedikit sonka pada IC untuk memudahkan proses blow. 12. Panaskan komponen IC dengan blower dengan suhu yang sama dan tekanan 1,5 atau sesuai kebutuhan sampai timah mencair dan sonka mengering. Pada saat ini kaki komponen sudah terpasang pada PCB. ( pastikan tekanan blower tidak membuat posisi komponen tidak bergeser ) 13. Jika telah selesai turunkan kembali tekanan dan suhu blower ke konsisi nol. 14. Lakukan praktek secara bergiliran pada kelompok anda. 15. Rapikan kembali peralatan dan bahan yang digunakan serta kembalikan ke tempat semula.

E. EVALUASI

1. Jelaskan kembali fungsi dari bagian-bagian solder uap ? 2. Buatlah urutan kerja proses pembukaan dan pemasangan IC jenis tempel yang aman? 3. Jelaskan perbedaan pemakaian blower pada pembukaan IC jenis tempel dan mengganti LED? 4. Buatlah kesimpulan pratikum anda ?

Blower sesuai fungsinya adalah alat pemanas timah dengan tiupan udara panas, hususnya untuk melepas/memasang IC laba-laba dan IC BGA. Yang perlu diperhatikan dalam menggunakan blower adalah:

Bersihkan PCB dari kotoran atau minyak menggunakan cairan IPA/tiner A special, gunakan kuas lembut jangan sampai merusak komponen di sekitarnya Ukuran panas 350 celcius dan harus berimbang dengan tiupan angin. Pada saat menggunakan, mata blower harus barada tepat dan tegak lurus diatas media yang akan dipanasi. Perhatikan komponen yang dipasang, jangan sampai terbalik pada posisi tanda yang ada di papan PCB. Lindungi komponen yang mengandung bahan plastic yang ada disekitar IC yang akan dipanasi. Gunakan pinset untuk memegang /menggoyang IC. Gerakkan head blower memutar beraturan di atas medium yang dipanasi, jangan sampai terfokus atau diam lama di atas medium/IC yang bias mengakibatkan kerusakan. Jangan memanasi komponen terlalu lama, bisa mengakibatkan rusak atau berkurangnya intensitas komponen. Apabila media perekat/timah kurang bagus, maka akan mempengaruhi kinerja komponen. Pastikan timah menempel sempurna pada papan PCB dab komponen.

CARA PENGGUNAAN BLOWER

CARA PENGGUNAAN BLOWER Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang . . . TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING(BLOWER)

A. Sekilas Tentang Blower Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan.. Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah : 1. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil 2. Dapat digunakan untuk heat shirt tube, 3. heat energy test dan heat processing 4. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C 5. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen B. Teknik Penggunaan Blower Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih), Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut. 2. Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. Bunyi berisik akan hilang. 3. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derjat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 5. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. 6. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. C. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak) Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat computer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. Cara penggunaan: 1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka. 2. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 3. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 4. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 5. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.

6. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan oinset, maka IC akan terangkat dari papan rangkaian. 7. Proses pembukaan IC pun telah selesai. D. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone Alat yang dibutuhkan : 1. Perangkat Panahan Kaki IC : a. Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah. 2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC 3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone. 4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone. 5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone. 6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka. 7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka. 8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dari : a. Cairan IPA b. Cairan Flux c. Cairan Sionka 9. Timah Paste/timah kawat/timah bola Teknik Pemasangan IC : 1. Penggunaan Solder Uap Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. 2. Pengaturan Solder Uap Kondisi Suhu-C Tekanan Udara a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8 b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3 c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3 d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3 e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3 f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3 g. Mencetak kaki IC 350-400 3

3. Mencetak kaki IC BGA Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah) a. Persiapkan alat cetak IC ,Timah Paste, isolasi kertas, pisau cuter, solder uap, pinset dan cairan IPA b. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste kedalam lubang lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang akan dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola, c. Tunggu beberapa saat d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA e. 4. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah melepaskan IC BGA : a. Oleskan cairan flux diatas IC b. Siapkan pincet untuk mengangkat IC c. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC d. Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair. b. Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa. 5. Memasang IC BGA pada PWB phonsel Langkah-langkah memasang IC BGA a. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal b. Oleskan cairan flux pada PWB c. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa) b. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin. 6. Melepas komponen plastik Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC 210UC dengan hembusan udara 4 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder. CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP. Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan. CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP. Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah: 1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang)

2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 8. Proses pembukaan IC pun telah selesai.