Circuito impreso

1 Historia

Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austraco Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabric un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de
1936.[cita requerida] Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran
escala para fabricar radios que fuesen robustas, para
ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Despus de
la guerra, en 1948, EE. UU. liber la invencin para el uso comercial.[cita requerida] Los circuitos impresos
no se volvieron populares en la electrnica de consumo
hasta mediados de 1950, cuando el proceso de autoensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[cita requerida]

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair

ZX Spectrum. Se ven las lneas conductoras, los caminos y algunos componentes montados.

En electrnica, circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o placa de circuito impreso (del ingls:
Printed Circuit Board, PCB), es la supercie constituida
por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se
utiliza para conectar elctricamente a travs de las pistas
conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la
base, un conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se
fabrica de resinas de bra de vidrio reforzada, cermica,
plstico, ten o polmeros como la baquelita.

Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la conexin punto a punto era
la ms usada. Para prototipos, o produccin de pequeas
cantidades, el mtodo wire wrap puede considerarse ms
eciente.[cita requerida]
Originalmente, cada componente electrnico tena pines
de cobre o latn de varios milmetros de longitud, y el circuito impreso tena oricios taladrados para cada pin del
componente. Los pines de los componentes atravesaban
los oricios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de ensamblaje es llamado through-hole
(a travs del oricio).[cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje,
en donde las pines de los componentes eran insertadas
en una lmina de cobre con el patrn de interconexin,
y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el desarrollo de la
laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de fabricacin
de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta
sobre un ujo de soldadura derretida, en una mquina de
soldadura por ola.[cita requerida]

La produccin de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.[1] Esto permite que en
ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos
y ables que otras alternativas de montaje (p. e.: wirewrap o punto a punto). En otros contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modicacin una vez construidos y el
esfuerzo que implica la soldadura de los componentes[2]
hace que las PCB no sean una alternativa ptima.
La organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha
generado un conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos
impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, tambin contribuyen con estndares relacionados,
como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de
Estndares (ANSI, American National Standards Institute), Comisin Electrotcnica Internacional (IEC, International Engineering Consortium), Alianza de Industrias
Electrnicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint
Electron Device Engineering Council (JEDEC).

El costo asociado con la perforacin de los oricios y el

largo adicional de las pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje supercial (tecnologa de montaje supercial).
1

DISEO

Composicin fsica

xibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos exibles, de tal forma que puedan doblarse en el espapor entre una a diecisis capas conductoras, separadas y cio disponible limitado. En ocasiones, la parte exible del
soportadas por capas de material aislante (sustrato) lami- circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil
hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta ltinadas (pegadas) entre s.
ma aplicacin es el cable que conecta el cabezal en una
Las capas pueden conectarse a travs de oricios, llama- impresora de inyeccin de tinta.
dos vas. Los oricios pueden ser electorecubiertos, o se
pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son
3 Caractersticas bsicas del susvisibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas,
que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
trato

2.1

Sustratos

3.1 Mecnicas

1. Sucientemente rgidos para mantener los compoLos sustratos de los circuitos impresos utilizados en la
nentes.
electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel
impregnado de resina fenlica, a menudo llamados por
2. Fcil de taladrar.
su nombre comercial: Prtinax. Usan designaciones co3. Sin problemas de laminado.
mo XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo,
fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de bra de vidrio reforzados (la
ms conocida es la FR-4). Las letras FR en la desig- 3.2 Qumicas
nacin del material indican retardante de llama (Flame
1. Metalizado de los taladros.
Retardant, en ingls).
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la
2. Retardante de las llamas.
electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn
3. No absorbe demasiada humedad.
hechos tpicamente de un material designado FR-4. stos consisten en un material de bra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio 3.3 Trmicas
abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de
1. Disipa bien el calor.
tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al
reforzamiento de la bra de vidrio, exhibe una resistencia
2. Coeciente de expansin trmica bajo para que no
a la exin alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax,
se rompa.
aunque a un costo ms alto.
3. Capaz de soportar el calor en la soldadura.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de
radio en frecuencia de alta potencia usan plsticos con una
4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
constante dielctrica (permitividad) baja, tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Ten (tipos GT y
GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado.
3.4 Elctricas
Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres,
pero se considera que es un compromiso de ingeniera
1. Constante dielctrica baja, para tener pocas prdiaceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.
das.
Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en grave2. Punto de ruptura dielctrica alto.
dad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de
contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el
calor de los componentes electrnicos.
4 Diseo
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son
diseadas para ser muy o ligeramente exibles, usando
DuPont's Kapton lm de poliamida y otros. Esta clase
de tarjetas, a veces llamadas circuitos exibles, o circuitos rgido-exibles, respectivamente, son difciles de
crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son e-

Usualmente un ingeniero (elctrico o electrnico) disea

el circuito y un especialista disea el circuito impreso. El
diseador debe obedecer numerosas normas para disear
un circuito impreso que funcione correctamente y que al
mismo tiempo sea barato de fabricar.

4.1

Diseo electrnico automatizado

tambin detectan automticamente los pines de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano
Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan de alimentacin o conductor ms cercano.
programas de diseo electrnico automatizado (EDA, Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de
por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar seales-pines, encontrando secuencias de conexin en las
los componentes. Estos programas almacenan informa- capas disponibles. A menudo algunas capas son asignadas
cin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de
tambin automatizar tareas repetitivas.
alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayuLa primera etapa es convertir el esquema en una lista de
nodos (net list). La lista de nodos es una lista de los pines (o patillas) y nodos del circuito, a los que se conectan
los pines de los componentes. Usualmente el programa
de captura de esquemticos, utilizado por el diseador
del circuito, es responsable de la generacin de la lista
de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el
programa de ruteo.

dan a blindar los circuitos del ruido.

El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma sencilla de hacer esto es especicar
una rejilla de las y columnas, donde los dispositivos deberan ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la
rejilla. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina
de posicionamiento automtico al especicar ciertas zonas de la tarjeta, donde deben ir determinados grupos de
componentes. Por ejemplo, a las partes asociadas con el
subcircuito de la fuente de alimentacin se les podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como
perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere el
diseo mecnico del sistema.

Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista

de nodos que deben ser ruteados manualmente.

La computadora luego expande la lista de componentes

en una lista completa de todos los pines para la tarjeta,
utilizando plantillas de una biblioteca de footprints asociados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un
mapa de los pines de un dispositivo, usualmente con la
distribucin de los pad y perforaciones recomendadas. La
biblioteca permite que los footprint sean dibujados slo
una vez, y luego compartidos por todos los dispositivos
de ese tipo.

El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto NP-completo, y no se
presta para una solucin perfecta. Un algoritmo prctico de ruteo es elegir el pin ms lejano del centro de la
tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar el siguiente pin ms cercano con la seal del mismo
nombre.

Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de

estrategias para reducir el costo de produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina podra suprimir las
vas innecesarias (cada va es una perforacin, que cuesta
dinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas,
y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre estas dentro de un margen seguro. Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal forma
que ellas formen nodos, o juntar reas vacas en reas de
cobre. Esto permite reducir la contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y acelerar
la velocidad de produccin.
Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la conectividad elctrica y separacin
entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de
las tarjetas, ujo de calor y otro tipo de errores.
La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se disean como capas auxiliares.

5 Manufactura

En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identicados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la atencin del dise- 5.1 Patrones
ador del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren de pistas ms anchas, y el diseador usualmente La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se
hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustradetermina este ancho.
to, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso
Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada virgen), y luego retirando el cobre no deseado despus de
por el nombre de los pines) con la lista de pines (ordenada aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola
por el nombre de cada uno de los pines), transriendo las con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre
coordenas fsicas de la lista de pines a la lista de nodos. deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricaLa lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del dos al agregar las pistas al sustrato, a travs de un procenodo.
so complejo de electro-recubrimiento mltiple. Algunos
Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercam- circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de
biar la posicin de las partes y compuertas lgicas para este, y son llamados circuitos impresos multicapas. Esreducir el largo de las pistas de cobre. Algunos sistemas tos son formados al aglomerar tarjetas delgadas que son

MTODOS TPICOS PARA LA PRODUCCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

6.1 Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o
corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida,
pero con el inconveniente de que es necesario atacar al
cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y
perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque
de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito
procesadas en forma separada. Despus de que la tarjeta a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de forha sido fabricada, los componentes electrnicos se suel- mulacin u otro.
dan a la tarjeta.
Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es
conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y
de aspersin de los lquidos de ataque, que cuen6 Mtodos tpicos para la produc- cmaras
tan con control de temperatura, de control de presin y de
cin de circuitos impresos
velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases.
1. La impresin serigrca utiliza tintas resistentes al
grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima
tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de cir- 6.2 Perforado
cuitos hbridos.
A la izquierda la imagen de la PCB diseada por computadora,
y a la derecha la PCB manufacturada y montada.

2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado

qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un
fotoplter, a partir de los datos producidos por un
programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en
una impresora lser como fotoherramientas de baja
resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa
mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en
forma similar a un plter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa
los ejes x, y y z. Los datos para controla la mquina
son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos
sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrco),
y en otros de uso de papel con cera, como los papeles
en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el
cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el
patrn deseado.

Las perforaciones o vas del circuito impreso se taladran

con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son
tambin llamados taladros controlados por computadora (NCD, por sus siglas en ingls) o archivos Excellon.
El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao
de cada perforacin taladrada.
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de
stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por
un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente
tienen una terminacin de menor calidad al interior del
oricio. Estas perforaciones se llaman micro vas.
Tambin es posible, a travs de taladrado con control de
profundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en
vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones
se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna
con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.
Las paredes de los oricios, para tarjetas con dos o ms
capas, son metalizadas con cobre para formar oricios
metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

6.7

Proteccin y paquete

6.3

Estaado y mscara antisoldante

6.4

Serigrafa

verique que esta corriente se reciba en el otro extremo

del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se
Los pads y supercies en las cuales se montarn los com- utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que
ponentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al des- hace contacto con las pistas de cobre y los oricios para
nudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el vericar la conectividad de la placa vericada.
cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo,
se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con 6.7 Proteccin y paquete
la directiva RoHS de la Unin Europea, la cual restringe
el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes exen los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con tremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se
oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de que los componentes han sido soldados. El recucompleta.
brimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga o
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiercortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros
tas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evirecubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos
ta cortocircuitos entre los pines adyacentes de un compomodernos estn constituidos por soluciones de goma silinente.
cosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son
plsticos aplicados en una cmara al vaco.

Los dibujos y texto se pueden imprimir en las supercies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes,
la conguracin de los interruptores, puntos de prueba,
y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y
servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el
circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de
trazabilidad).

6.5

Montaje

7 Tecnologa de montaje supercial

La tecnologa de montaje supercial fue desarrollada
en la dcada de 1960, gan impulso en Japn en la dcada
de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados
de la dcada de 1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas metlicas que podan ser soldadas directamente a la supercie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho ms pequeos,
y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas
se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de
componentes mucho mayor.

En las tarjetas through hole (a travs del oricio), los piEl montaje supercial o de supercie se presta para un alnes de los componentes se insertan en los oricios, y son
to grado de automatizacin, reduciendo el costo en mano
jadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldade obra y aumentando las tasas de produccin. Estos disdura.
positivos pueden reducir su tamao entre una cuarta a una
Con la tecnologa de montaje supercial, los componen- dcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte,
tes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tar- comparado con componentes through hole.
jetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes
estn disponibles slo en un formato.

6.6

Pruebas y vericacin

Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a

pruebas al desnudo, donde se verica cada conexin
denida en el netlist en la tarjeta nalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volmenes grandes,
se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con
las reas de cobre u oricios en uno o ambos lados de la
tarjeta. Una computadora le indica a la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica
a travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que

8 Listado de mquinas industriales

que intervienen en la fabricacin
de PCB

1. Perforadoras de control numrico con cambio

automtico de mechas.
2. Perforadora de control numrico 6 de 4 cabezales.
3. Laminadora.
4. Iluminadora de 2 x 1000 W de una bandeja doble
faz.

12 ENLACES EXTERNOS
5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000 W de doble bandeja
doble faz.
6. Reveladora de fotopolmeros de 4 cmaras.

10 Vase tambin
Fotoplter o Plter ptico

7. Desplacadora de fotopolmeros de 4 cmaras.

8. Grabadora amoniacal de 2 cmaras + doble enjuague.
9. Grabadora amoniacal.
10. Impresoras serigrcas semiautomticas.
11. Impresora.

11 Notas y referencias
[1] Mitzner, Kraig (2009). Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor. Elsevier.
[2] Coombs, Clyde (2001). Coombs Printed Circuits Handbook. McGraw-Hill.

12. Pulidoras simples.

13. Pulidora.
14. Fotoplter de pelcula continua de triple rayo lser.
15. Reveladora continua de pelculas fotogrcas.
16. Router de control numrico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm.
17. Perforadora/apinadora de doble cabezal.
18. Compresores de pistn seco de 10 HP.
19. Compresor de tornillo de 30 HP.
20. Guillotina.
21. Hornos de secado.

12 Enlaces externos
Construccin de una plaqueta de circuito impreso Gua con detalles para mejorar la calidad constructiva de los circuitos impresos.
Cmo fabricar circuitos impresos - Cmo hacer fcilmente circuitos impresos.
Tutoriales en Robotic-Lab - Como hacer de forma
casera y econmica circuitos impresos.
Como fabricar tus propios PCB - Un tutorial paso a
paso con fotografas sobre como construir circuitos
impresos en casa.

22. Aladora de mechas de vidia de 6 piedras.

Calculadoras de la impedancia del PCB (en ingls).

23. Mquina de V-scoring.

www.dequinoelectronica.com.ar Fabricacin de
circuitos impresos en Argentina.

24. Reveladora con 2 cmaras de enjuague.

25. Mquina Bonding por induccin para el registro de
multicapas.
26. Prensa para el prensado de multicapas.

Programas para el diseo de circuitos impresos

ExpressPCB
OrCAD (En Ingls.)
Proteus
kicad
Altium
Livewire
PCBWiz
DesignSpark PCB
Eagle
gEDA

13
13.1

Texto e imgenes de origen, colaboradores y licencias

Texto

Circuito impreso Fuente: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso?oldid=83006082 Colaboradores: Vanbasten 23, Tostadora,

Murphy era un optimista, Kordas, FAR, Digigalos, Petronas, Yrithinnd, RobotQuistnix, Yrbot, Xavimetal, Vitamine, .Sergio, Mortadelo2005, Gaeddal, Mcagliani, Maldoror, CEM-bot, Damifb, Laura Fiorucci, Moonkey, Torquemado, Bostok I, Aweinstein, Antur, Patricio
Uribe M., Alberto009 a, Canica, Yeza, Isha, Xoneca, JAnDbot, Kved, TXiKiBoT, Marvelshine, NaSz, Plux, Biasoli, Bucephala, Uny,
Cinevoro, VolkovBot, Snakeyes, Technopat, Matdrodes, Lucien leGrey, Muro Bot, CORNUCOPIA, BotMultichill, SieBot, KAYK, Loveless, Cobalttempest, Drinibot, Manw, DorganBot, Javierito92, Marcecoro, HUB, MetsBot~eswiki, Nicop, Brayan Jaimes, DoN vErDuGo, Leonpolanco, Alecs.bot, Botito777, Mokillo, BodhisattvaBot, Thingg, HombreDHojalata, AVBOT, Ellinik, RuslanBer, LucienBOT,
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Fede, Mcapdevila, Banamex 5, ArthurBot, Alberto2010, GiraldoX, SuperBraulio13, Ortisa, Manuelt15, Xqbot, Jkbw, RedBot, ALEXAVIL, PatruBOT, Ganmedes, , EmausBot, Savh, HRoestBot, Grillitus, Jgroeneveld~eswiki, MerlIwBot, KLBot2, Pccoronado,
Cfede1984, Elvisor, JYBot, Helmy oved, Legobot, Leitoxx, Balles2601, BOTito, Jarould, Circuitos Fenix y Annimos: 162

13.2

Imgenes

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13.3

Licencia de contenido

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