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Calidad Total
Facilitator: Pedro Pablo Tamez Vargas
Evidencia 5
Ejercicios del Captulo 12
Equipo no. 2:
Eduardo Arturo Cant Guajardo
Luis Javier Prez Crdenas
Jazmn Alexandra Puente Snchez
1511518
1526854
1527356
Flux
23
23.5
24
Cortos
6
5
5
Flux
28
28
28
Cortos
4
3
4
Flux
32
32.2
32.5
Cortos
1
3
3
Flux
35.7
36
38
Cortos
2
2
1
25
26
26
26
5
7
5
5
30
30.1
30.8
4
2
4
34
34.8
34.8
35.2
3
2
1
0
38.5
38.9
39
39.5
1
1
0
0
Soldadura
8
7
6
5
Corte
4
3
2
1
0
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
Flux
r= -0.899
7.- En un proceso de manufactura de tarjetas electrnicas quiere investigar la
relacin entre X: rendimiento de pruebas (yield), y Y: desperdicio (scrap). Los
datos obtenidos son los siguientes:
X
89.1
92
90.1
89.5
88.5
87.9
91.7
91.8
91.5
Y
2116
1531
2717
2004
3477
3860
1947
1594
2059
X
89.8
91.5
91
91.8
86.7
89.9
90.3
88
91.1
Y
2984
1380
2545
1611
4814
1827
3071
4015
1975
88.9
2880
90.8
2352
Desperdicio 3000
2500
2000
1500
1000
86
87
88
89
90
91
92
Rendimiento de pruebas
r= -0.8756
8.- En una fbrica de pintura se quiere reducir el tiempo de secado del barniz. Los
siguientes datos corresponden al tiempo de secado del barniz y a la cantidad de
aditivo con el que se intenta lograr tal reduccin.
Aditivo
0
1
2
3
4
5
6
7
Tiempo de
secado
14
11
10
8
7.5
9
10
11
8
13
9
12
10
15
a) Mediante un diagrama de dispersin, observe la relacin entre el tiempo de
secado y la cantidad de aditivo utilizado.
16
14
12
10
Tiempo de secado
8
6
4
2
0
10
Aditivo