Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
YILDIRIM DURMU
CVD
Kimyasal
Buhar
Kaplama(CVD)
teknii
malzemelerin ince film olarak alttalara veya
waferlara kaplanma biimidir. Bu kaplama
tekniinde, kaynak gazlar reaksiyon odacna
nceden verilir. Daha sonra uygulanan scaklk
,yksek frekansta yksek voltaj(RF Plazma)
ya da dier teknikler neticesinde
kaynak
gazlarnn ayrmas ve kimyasal reaksiyonu
sonucunda ince film oluur.
CVD Trleri
APCVD - Atmospheric Pressure CVD
LPCVD - Low Pressure CVD
MOCVD - Metal Organic CVD
PECVD - Plasma Enhanced CVD
APCVD
LPCVD
MOCVD
Reactor
Gas handle
system
Vacuum and
Exhaust system
Computer
Control
MOCVD
MOCVD
PECVD
PECVD
PECVD
PECVD(Plasma
PECVD
Reaktif ve enerjisi yksek paracklar gaz
PECVD
PECVD nin
avantajlar:
Geleneksel
CVDye
gre
daha
dk
scaklklarda proses olana sunar (rnein
yksek kalitede SiO2 kapalamak iin PECVD
cihaznda 300-350 oC scaklk yeterli iken CVD
ynteminde ayn kalitede film retmek iin
scakln 650-850oC olmas gerekmektedir).
PECVD
Film stresi yksek/dk gaz karm ve
PECVD
PECVD cihaznda altta, enerjileri 1 eV ile
100eV
arasnda
deien
enerjitik
paracklar
tarafndan
bombardman
edildiinden daha youn ve daha kaliteli
film bytlebilmektedir (Yzeyde enerjitik
paracklar tarafndan oluan tortular
birbirlerine daha sk bal olduklarndan
film kalitesi de o oranda artm olur).
PECVD
SO2 ve Si3N4 kaplamalar:
SiO2;
SiH4+O2SiO2+2 H2
LPCVD
3SiH4+6 N2O3 SiO2+4 NH3+4 N2
PECVD
Si3N4:
3SiH2Cl2+4 NH3Si3N4+6 HCl+6 H2
LPCVD
3SiH4+4 NH3Si3N4+12H2
PECVD
PECVD
PECVD sisteminin kullanm metodu
Temizlik lemi(Plazma ve IPA+DI Su)
yaplr)
Esas Proses(Tm koullar hazrdr )
Temizlik lemi(Kaplama sonras yaplr)
PECVD
PECVD
SENTEC PECVD
PECVD
SENTEC PECVD
PECVD
SAMCO PECVD
PECVD
SiO2
Si3N4
PECVD
Si3N4
PECVD
Si3N4 ve SiO2nin karakterizasyonu:
lm
Profilometre ile kalnlk ve stress lm
Elektriksel lmler(I-V,C-V)
PECVD
Elipsometre ile lm:
PECVD
Elipsometrede polarize k demeti malzemeden
PECVD
Kalnlk
lmnde,
filmin trne gre
nceden bir model oluturulur ve bu model
etrafnda sisteme istenen deer girilir. Daha
sonra lm yaplarak istenen deer ile
llen deer arasnda fitting ilemi yaplr.
lm deerleri etrafnda sistem filmin
kalnl ve krlma indisini hesaplar.
Yaplan bu lmler filmin uniformitysi
asnda farkl blgelerde birka kez daha
tekrar yaplr.
PECVD
SENTECH ELIPSOMETRE
PECVD
Profilometre ile lm:
Bu
yntemde,
filmlerin
zerine
uygun
fotorezist kullanlarak fotolitografi ile maske
yaplr. Maskede aklklar kuru andrmaya
tabi tutulur. Aklklardaki filmler andrlrken,
fotorezistin altnda bulunan filmler anmaz.
Bylece anm film yzeyi ile film arasnda
ykseklik fark olur ve bu fark lldnde
filmin kalnl bulunur.
Filmin kapland yzeyde birden ok lm
yaplarak filmin uniformitysine baklr.
PECVD
PECVD
Veeco Dektak Profilometre
PECVD
PECVD
Kaplanan fimlerde stress de nemli bir
PECVD
PECVD
CVD sistemlerinin
karlatrlmas
Teekkrler