MICRONIKS Europe

www.microniks.fr
Formations techniques pour l'lectronique
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________

PROGRAMA DE FORMACIN
RETOQUE, MODIFICACIN Y REPARACIN
DE TARJETAS ELECTRNICAS CONFORME CON LAS
RECOMENDACIONES DE LAS NORMAS IPC 7711/7721

Tcnicas de retoque, modificacin y reparacin de tarjetas electrnicas

segn normas IPC 7711 et 7721
Duracin : 5 das (35 horas)
__
____________________________
Objetivo de la formacin :

: El cursillista deber justificar de una experiencia de unos meses en el mbito

del
retoque de tarjetas electrnicas. La Certificacin IPC J-STD-001 equivalente,
es absolutamente necesaria antes de efectuar operaciones ms complejas,
como las reparaciones o modificaciones con hilos.

Pre-requerido

Generalidades

Adquirir los conocimientos y las tcnicas necesarias para el retoque, la

rparacin y la modificacin de alta fiabilidad de tarjetas electrnicas
deterioradas.
Familiarizarse con la utilizacin de las normas IPC 7711/7721 y comprender las
exigencias relacionadas con las intervenciones de reparacin en tarjetas
equipadas de componentes elctricos y electrnicos.
Al terminar el cursillo, y siempre y cuando superen el examen, entregaremos a
los participantes un certificado oficial IPC, nominativo y de 2 aos de valided.
Dicho examen se compone de ejercicios de prctica y de un cuestionario de
preguntas de eleccin mltiple (QCM), adaptados al personal de los talleres de
empresas electrnicas.

Nos adaptamos a las particularidades del grupo, lo cual implica cierta

flexibilidad en la cronologa del cursillo. El desglose propuesto a
continuacin, podra as mismo ser modificado segn sus necesidades.
El cursillo propuesto est basado esencialmente en la prctica en
taller. Las explicaciones tericas, son introducidas, naturalmente, como
apoyo, durante las manipulaciones, permitiendo de esta manera una mejor
comprensin de los diferentes procedimientos y de las razones que nos
han conducido a su utilizacin. Los ejercicios se realizan con aleaciones
con y sin plomo y diferentes fluxes adaptados.
Las realizaciones responden a las exigencias de las normas IPC de clase 3.

_________________________________________________________________________________________________
Centre Consulaire de Formation, 50-51 Alles Marines 64100 Bayonne - Tl. 05.59.59.16.99 E-mail : contact@microniks.fr

MICRONIKS Europe
www.microniks.fr
Formations techniques pour l'lectronique
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Tcnicas de retoque, de modificacin y de reparacin de tarjetas electrnicas
segn normas IPC 7711 et 7721

1 Jornada (7 horas) :
Recordatorio de las nociones elementales de la soldadura :
Fiabilidad de los ensambles electrnicos; Actitud en el puesto de trabajo.
Entorno y manipulacin de tarjetas y de componentes electrnicos.
Flux, aleaciones, solventes : misin, composicin, tipos y caractersticas.
Transferencia del calor, masas trmicas, eleccin de puntas de soldador.
Mojado : preparacin del trabajo y limpieza de las superficies a soldar.
Normas IPC: repaso de las pricipales normas aplicadas. Condiciones de
los controles y exigencias de aceptabilidad.
Dificultades relativas a la restauracin de circuitos :
Concepcin de circuitos; Sensibilidad del medio ambiente (H%, ESD)
Circuitos impresos : estructura, materiales, apremios en la reparacin.
Causas de los defectos debidos a la fabricacin y a los retoques.
Mtodos de restauracin; Material utilizado.
Equipamiento de una tarjeta electrnica :
Soldadura de componentes de insercin : resitencias, DIP.
Soldadura de hilos en un terminal tipo torreta.
Soldadura de componentes SMD : Chips, Melfs, SO, QFP, PLCC.
Patas en L, patas en J, D-Pack, componentes de paso fino.

2 Jornada : (7 horas)
Recordatorio de los mtodos no destructivos para retirar componentes.
Desmonte de componentes electrnicos :
Importancia del secado en horno antes de la reparacin.
Proteccin de los componentes sensibles.
Diferentes tcnicas de desmonte (Repaso).
Reequipamiento de la tarjeta.
Arreglos y modificaciones con hilos :
Caractersticas de los hilos de reparacin. Galgas de los hilos utilizados,
codificacin de colores, eleccin de conductores.
Preparacin : Operaciones de desforre o de estaado. Eleccin del
utillaje (pinzas para desforre mecnico, inconvenientes).
Reglas de ruteo. Encauce de los hilos, situacin de los puntos de cola,
reglas de inmovilizacin.
Conexiones de hilos sobre circuitos impresos :
En un pad.
En una pista.
En las pastillas, en los orificios metalizados.
Conexiones de hilos sobre componentes de insercin :
Reparacin de las conexiones en resistencias de insercin (lado con
soldadura, lado del componente).
Reparacin de las conexiones en la patas de DIP ( lado con soldadura,
lado del componente).

_________________________________________________________________________________________________
Centre Consulaire de Formation, 50-51 Alles Marines 64100 Bayonne - Tl. 05.59.59.16.99 E-mail : contact@microniks.fr

MICRONIKS Europe
www.microniks.fr
Formations techniques pour l'lectronique
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Tcnicas de retoque, de modificacin y de reparacin de tarjetas electrnicas
Segn normas IPC 7711 et 7721
3 Jornada : (7 horas)
Conexiones de hilos en componentes chips y Melfs.
Montaje de hilos aislados : salidas axiales, laterales.
Hilos de enlace entre chips y Melfs.
Realizacin de enlaces.
Conexiones de hilos en QFP y PLCC.
Montaje de hilos aislados : salidas axiales.
Hilos de enlace entre diferentes patas en "L".
Hilos de enlace en diferentes patas en J : salidas axiales, salidas
superiores.
Conexiones de hilos en un SOIC.
Montaje de hilos aislados : salidas axiales.
Montaje de un hilo en una pata aislada : Desmonte del componente,
enderezamiento de la pata, instalacin de hilos cruzados entre patas y
pads.
Pegado de huellas (adicin de componentes).
Preparacin de la superficie antes del pegado.
Preparacin de la cola; condiciones del secado en horno.
Preparacin de las huellas : montaje, pegado, polimerizacin.
Secado en horno de las tarjetas.
Soldeo de alta temperatura de los componentes.
Arreglo de conexiones mediante hilos de enlace.
Pegado de hilos.
Preparacin de las superficies que se deben pegar.
Realizacin de los puntos de cola : manualmente o con un dispensador.
Secado en horno y polimerizacin.
Control del aspecto segn las normas.

4 Jornada : (7 horas)
Reparacin de pistas cortadas.
Cortes en las pistas : con bistur, mediante fresado; Consideraciones
sobre las operaciones concernientes a los C.I.multicapas.
Reparacin mediante conexiones no aisladas : repaso de las reglas.
Reparacin mediante conexiones con hilos : recubrimiento mnimo.
Reparacin mediante pistas provenientes de kits de reparacin; eleccin
de dimensiones.
Reparacin de pads.
Eleccin de huellas.
Preparacin, pegado, secado, montaje de componentes.
Reparacin de conexiones soldadas.

Reparacin de orificios metalizados de doble cara.

Medidas dimensionales.
Eleccin de ribetes : tipo, dimensiones.
Preparacin del orificio : eleccin del utillaje, despeje de la metalizacin.
Posicionamiento del ribete y de las pastillas de conexin.
Engaste de los ribetes y de los ojalillos.
Reparacin de las conexiones mediante hilos o adicin de pistas.

Adicin de componentes.
Entre pistas.
Entre patas en L.
Entre pates de DIP.

_________________________________________________________________________________________________
Centre Consulaire de Formation, 50-51 Alles Marines 64100 Bayonne - Tl. 05.59.59.16.99 E-mail : contact@microniks.fr

MICRONIKS Europe
www.microniks.fr
Formations techniques pour l'lectronique
_________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Tcnicas de retoque, de modificacin y de reparacin de tarjetas electrnicas

Segn normas IPC 7711 et 7721

5 Jornada : (7 horas)
Reparacin de BGA
Presentacin de componentes BGA y PQFN.
Recordatorio de las principales dificultades debidas al soldeo de
componentes BGA.
Perfiles tipo de reparacin BGA. Curbas obtenidas al desmontar.
Preparacin de pads.
Reinstalacin de componentes.
Mixicidad e incompatibilidad de las aleaciones plomo y sin plomo.
Control de soldaduras mediante rayos X.

Examen de certificacin :
Control de los conocimientos tericos adquiridos.
Repaso de los principales captulos de la norma.
Cuestionario a eleccin mltiple a libro cerrado.
Cuestionario a eleccin mltiple a libro abierto.
Control de los conocimientos prcticos adquiridos.
Instalacin de hilos de conexin (diferentes configuraciones).
Reparacin de pistas cortadas.
Adicin de huellas mediante pegado.
Reparacin de un orificio metalizado de doble cara.
Correccin y entrega de lo certificados individuales provisorios.

_________________________________________________________________________________________________
Centre Consulaire de Formation, 50-51 Alles Marines 64100 Bayonne - Tl. 05.59.59.16.99 E-mail : contact@microniks.fr