Вы находитесь на странице: 1из 3

ÍÎÂÛÅ ÒÅÕÍÎËÎÃÈÈ

РЕШЕНИЕ ПРОБЛЕМ ТЕПЛООТВОДА


МАТЕРИАЛЫ КОМПАНИИ BERGQUIST

А.Тетерев
teterev@zolshar.ru
Задача обеспечения теплоотвода всегда актуальна
для производителей радиоэлектронной аппаратуры,
будь то мощные силовые преобразователи или
Bergquist способна предложить разработчикам материалы, не толь)
высокочастотные цифровые схемы. Как правило, ко не уступающие традиционным термопастам и керамике, но и
для этого используют специальные радиаторы и, позволяющие принципиально по)новому решать проблему отвода
при возможности, металлические элементы шасси избыточного тепла. Рассмотрим основные классы материалов фир)
мы Bergquist.
аппаратуры. Но между корпусом охлаждаемых эле$ Материалы семейства
ментов и радиатором необходима высокая тепло$ Sil)Pad предназначены
для замены термопро)
проводность, а их поверхности обычно далеко водных паст и керамиче)
не идеально гладкие, фрагменты микрорельефа ских прокладок (рис.1).
Они производятся на
препятствуют плотному прилеганию поверхностей
стекловолоконной осно)
и ухудшают теплообмен. Данную проблему разре$ ве, заполненной силико)
шают, применяя специальные теплопроводные новым каучуком. Благо)
даря стекловолоконной
материалы. основе материал крайне

Т ермопроводные пасты легко доступны, дешевы и обеспечивают


хороший термоконтакт. Но на этом их достоинства заканчивают)
ся и начинаются недостатки. Прежде всего, термопаста при своей
устойчив к проколам и
прочим механическим
Ðèñ.1. Ìàòåðèàëû ñåìåéñòâà Sil-Pad
повреждениям при сильном прижиме радиатора к корпусу прибора
дешевизне крайне нетехнологичный материал. Производитель се) – прижимное усилие около 500 кг не повреждает материал. Сили)
рийных изделий, сэкономив на пасте, может проиграть на себесто) коновый каучук с высокой теплопроводностью заполняет все неров)
имости технологического процесса. Тепловой контакт, создавае) ности микрорельефа поверхностей, повышая теплоотдачу. Матери)
мый пастами, недолговечен. Но самое неприятное – пасты не обес) ал не токсичен и не подвержен воздействию веществ, применяе)
печивают электрической изоляции между прибором и радиатором. мых при очистке печатных
А это создает дополнительные конструктивные сложности. Напри) плат. Одно из характерных
мер, вместо одного радиатора на несколько транзисторов прихо) применений материалов
дится применять отдельный радиатор для каждого, проблематично Sil)Pad – использование
использовать в качестве радиатора фрагмент корпуса аппаратуры одного теплорассеиваю)
и т. п. щего элемента для многих
В качестве электроизолирующих прокладок традиционно ис) Ðèñ.2. Ïðèìåíåíèå Sil-Pad äëÿ íåñêîëü- силовых приборов (рис.2).
пользуют слюду. Из нее приходится делать прокладки толщиной êèõ ýëåìåíòîâ ñ îäíèì ðàäèàòîðîì Типичный и самый пер)
50–80 мкм, а столь тонкие слюдяные прокладки крайне хрупкие. вый представитель этого семейства, завоевавший в России наи)
Кроме того, при тонкой прокладке может возникнуть паразитная большую популярность, – Sil)Pad 400. В целом материалы семей)
емкостная связь между прибором и радиатором. ства отличаются малой толщиной, жесткостью поверхности, хоро)
Лучшее решение – керамические прокладки. Их производят на шими прочностными, теплопроводными и диэлектрическими свой)
основе оксида бериллия, нитрида бора, оксида алюминия (глино) ствами, обладают высокой теплопроводностью. Есть специальные
зем) и т. п. При толщине 0,5–1,5 мм они обеспечивают высокие материалы (Sil)Pad
электрическое сопротивление и теплопроводность, но хрупки и до) 1750 и Sil)Pad 1950)
роги. для работы в усло)
Как совместить несовместимое – эластичность и теплопровод) виях высокой влаж)
ность термопроводных паст, высокие электроизоляционные и меха) ности. Sil)Pad 800)S
нические характеристики керамики, и при этом обеспечить техно) и Sil)Pad 900)S
логичность, безопасность и приемлемую стоимость? Одной из пер) обеспечивают низ)
вых на этот вопрос ответила американская компания Bergquist, бо) кое термосопротив)
лее 20 лет назад начав выпуск серии своих электроизолирующих ление (0,1 и
теплопроводящих материалов Sil)Pad. За два десятка лет ассорти) 0 , 2 ° С · д ю й м 2 / В т ) Ðèñ.3. Ïðèìåíåèå ìàòåðèàëîâ Sil-Pad 800 S/900
мент продуктов компании существенно расширился, и сегодня при слабом прижи) S ïðè ñëàáîì ïðèæèìå ýëåìåíòîâ ê ðàäèàòîðó

ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 2/2004 24


ме корпуса к радиатору, например, с помощью пружинной клипсы антенну. Примене)
(рис.3). ние Sil)Pad Shield
Для применений, требующих повышенной прочности материала, позволяет в этом
предназначены материалы Sil)Pad К)4, Sil)Pad К)6 и Sil)Pad К)10. От случае на порядок
обычных материалов Sil)Pad они отличаются тем, что вместо стек) снизить уровень па)
ловолоконной основы в них использована диэлектрическая пленка. разитного излуче)
Например, Sil)Pad К)10 специально разрабатывался как заменитель ния.
Ðèñ.5. Ñòðóêòóðà Sil-Pad-ïëàñòèíû
керамических изоляторов. При толщине 0,15 мм значение его про) Материалы груп)
бивного напряжения составляет 6 кВ, а термосопротивления – пы Hi)Flow представляют новое поколение продуктов компании
0,2°С·дюйм2/Вт. Но в отличие от хрупких керамических аналогов он Bergquist. В их состав включен полимер, остающийся в твердом
очень пластичен, технологичен и гораздо дешевле! состоянии при температуре до 65°С, а при ее повышении размяг)
Иногда в аппаратуре (телекоммуникационные устройства или чающийся и растекающийся по всей контактной поверхности. При
авиационно)космическое оборудование) нельзя применять крем) этом он заполняет
нийсодержащие материалы. Для таких случаев разработана группа все неровности по)
материалов Poly)Pad. В них, так же, как и в Sil)Pad, в качестве ос) верхности. В резуль)
новы использовано стекловолокно или диэлектрическая пленка, но тате теплопровод)
силиконовый каучук заменен полистиролом. ность чрезвычайно
Для применений, не требующих электроизоляции, компания возрастает. Так, у
Bergquist разработала материалы Q)Pad II и Q)Pad III – замените) заменителя тепло)
ли теплопроводной пасты. Первый представляет из себя тонкую проводной пасты
(38 мкм) алюминиевую фольгу, с двух сторон покрытую теплопро) Hi)Flow 105 термосо)
Ðèñ.6. Sil-Pad-ïëàñòèíû
водным слоем силиконового каучука, второй – полимер с графи) противление такое
товым наполнителем на стекловолоконной основе. же, как и у пасты, – 0,32°С·см2/Вт. В качестве основы этого мате)
Все описанные материалы поставляются как в рулонах, так и вы) риала используется алюминиевая фольга, и он предназначен для
применений, не требующих электроизоляции. Если же изоляция
необходима, фирма предлагает материалы Hi)Flow 625 и Hi)Flow
115)АС с пленочной и стекловолоконной изолирующими основа)
ми, соответственно.
Особый интерес для разработчиков электронной аппаратуры
представляют материалы группы Gap Pad. Благодаря особому
теплопроводному изолирующему полимеру, материал чрезвычай)
но легко деформируется, плотно прилегая ко всем компонентам
на печатной плате
(рис.7). Такие ма)
териалы могут слу)
жить прокладкой
между печатными
платами и тепло)
рассеивающим
элементом – ме)
таллическим кор)
Ðèñ.4. Sil-Pad â âèäå êîðîòêèõ òðóáîê (SPT 400 è SPT 1000) пусом устройства
или радиатором
рубленные в форме, соответствующей термоконтактным поверхно) (рис.8). Материалы
стям наиболее распространенных корпусов полупроводниковых данной группы
приборов, например, ТО)66, ТО)220, ТО)126 и т. д. На них может различаются теп) Ðèñ.7. Ïðèìåíåíèå ìàòåðèàëîâ ãðóïïû Gap Pad
быть нанесен клеевой слой, упрощающий монтаж. Кроме того, ма) лопроводностью, толщиной, необходимым усилием прилегания к
териалы Sil)Pad выпускают и в виде коротких трубок (рис.4) – это поверхности платы (вплоть до совсем небольшого у материала
SPT 400 и SPT 1000. В частности, они предназначены для примене) Gap Pad НС 1100 с гелеподобной поверхностью). Некоторые из
ния с мощными приборами в пластиковых корпусах, прижимаемых них включают усиливающий стекловолоконный слой, предохраня)
к радиатору пружинной клипсой. ющий от механичес)
Для СВЧ)применений компания Bergquist предлагает так назы) кого повреждения.
ваемые Sil)Pad)пластины – Sil)Pad Shield. Они представляют собой Очевидно, что чем
медные пластины, ламинированные с двух сторон материалом Sil) толще такие матери)
Pad 400 или Sil)Pad 1000 (рис. 5, 6). К медной пластине подсоеди) алы, тем выше их
нен вывод для заземления. Sil)Pad Shield незаменимы, когда необ) термосопротивле)
ходимо снизить помехи от мощных СВЧ)элементов. Если использо) ние, но и тем лучше
вать традиционные изоляторы, например слюду, между прибором они заполняют пусто)
и радиатором образуется электрическая емкость порядка 100 пФ, ты неровной поверх)
что на высоких частотах превратит даже заземленный радиатор в Ðèñ.8. Ïðèìåíåíèå ìàòåðèàëîâ ãðóïïû Gap Pad ности. Напряжение

25 ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 2/2004


ÍÎÂÛÅ ÒÅÕÍÎËÎÃÈÈ

пробоя материалов Gap Pad )3…10 кВ, диапазон рабочих темпе) ном напряжении, как и у материалов типа Sil)Pad, продукты Bond
ратур – )60...200°С. Ply обладают высокой адгезией и удобны при необходимости
Если же свойств материалов Gap Pad окажется недостаточно, крепления радиатора к процессору компьютера или к печатной
можно воспользоваться продуктами группы Gap Filler. Это – жид) плате силового модуля.
кие материалы, состоящие из двух компонентов, вулканизирую) Термопрокладки Softface на полистироловой основе предназ)
щихся при смешении. Вулканизация происходит в течение не) начены для их монтажа на поверхность радиаторов или иных уст)
скольких часов при комнатной температуре либо в течение пяти ройств методом горячей штамповки, что особенно удобно при се)
минут при 100°С в зависимости от типа материала. Таким обра) рийном производстве. К радиатору с нанесенным слоем Softface
зом, практически не оказывая силового воздействия на элементы охлаждаемый прибор можно крепить непосредственно, не пользу)
печатной платы, можно заполнить ее поверхность теплопровод) ясь термопроводными пастами или изоляционными материалами.
ным электроизолирующим материалом. Причем его толщина мо) Материалы Softface выпускаются в двух модификациях – с элект)
жет быть сколь угодно мала. В этом – принципиальное отличие роизоляционными свойствами (2,5 и 4 кВ) и электропроводящие.
от материалов Gap Pad, а ведь чем тоньше материал, тем ниже Таким образом, продукты компании Bergquist способны удов)
термосопротивление. летворить самый взыскательный вкус разработчиков и технологов
Материалы Gap Filler выпускаются как на силиконовой основе, радиоэлектронной аппаратуры. Их применение сулит экономиче)
так и без кремнийсодержащих компонентов. У них отличные ский выигрыш как непосредственно на этапе производства, так и
термопроводные и электроизолирующие характеристики, высокая последующей эксплуатации изделий. Сами материалы отвечают
механическая и химическая устойчивость как при высоких требованиям коммерческих и военных стандартов США и могут
(до 200°С), так и при низких ()60°С) температурах. Немаловажно, применяться практически в любой области – от бытовых уст)
что при необходимости поверхность легко очищается от нанесен) ройств до военной техники. Отрадно, что продукция фирмы
ного материала. Bergquist доступна на российском рынке с 1993 года, во многом )
В заключение следует отметить еще два продукта компании усилиями ее российского дистрибьютора, компании "Золотой шар".
Bergquist. Это – самоклеящийся материал Bond Ply и термопро) Благодаря широкой сети представительств, компания "Золотой
кладки Softface. Материалы типа Bond Ply 100 представляют со) шар ЭК" обеспечивает поставки продукции практически во все ре)
бой стекловолоконную основу с нанесенными с обеих сторон ак) гионы России и ближнего зарубежья. В их числе и материалы
риловыми клеевыми слоями. При термосопротивлении и пробив) фирмы Bergquist. Звоните! Тел. (095) 234)0110. ❍

i Ëåãåíäû è ìèôû ïîëóïðîâîäíèêîâîé ïðîìûøëåííîñòè


Греции и Риму потребовались столетия для создания сво ловлено огромными инвестициями, вкладываемыми на про
ей продуманной мифологии со всеми ее богами, богинями и тяжении нескольких десятилетий в развитие КМОПтехно
легендами. Полупроводниковой промышленности оказалось логии.
достаточно 50 лет для появления "чиповых мифов". Самое Тем не менее, число изделий на полупроводниковых со
известное положение развивающегося полупроводникового единениях непрерывно растет. SiGeмикросхемы весьма
фольклора – сформулированный еще в 1965 году закон Му перспективны для применения в волоконнооптических
ра. Сегодня вопрос справедливости этого закона – предмет и беспроводных ВЧсистемах, а арсенидгаллиевая техноло
активной дискуссии. А уж если закон Мура требует пересмо гия незаменима при создании усилителей мощности для со
тра, то, очевидно, и другие широко распространенные "муд товых телефонов. Фирма Agere Systems недавно предпочла
рые постулаты" могут оказаться не столь справедливыми. изготавливать предусилители драйверов дисковых накопи
Миф первый: чем выше уровень интеграции, тем луч" телей не по КМОПтехнологии, а на SiGe, что позволило поч
ше. На протяжении всей недолгой истории микроэлектрони ти вдвое снизить потребляемую мощность. К тому же, из
ки изготовители стремятся с помощью технологических до держки производства этих устройств за последнее время
стижений втиснуть на чипы как можно большее число допол значительно сократились.
нительных транзисторов и схемных блоков. Но серьезную Миф третий: интеллектуальная собственность треть"
роль при переходе к 90нм технологии начинает играть "аб ей стороны экономит время и затраты. Возможность
сурдная" стоимость шаблонов, иногда превышающая 1 млн. снизить стоимость новых микросхем при повышении их
долл. Окупить ее может лишь крупносерийное производство. сложности изготовители видят в использовании уже разра
Вот почему, несмотря на то, что построение микросхемы с ботанных схемных блоков (встраиваемых процессоров, па
более чем 1 млрд. транзисторов уже возможно, большинство мяти и стандартных интерфейсов), т.е. интеллектуальной
производителей не идут на необходимые для этого астроно собственности (IP) третьей стороны. Но мало кто отдает се
мические затраты, а выпускают изделия, содержащие мень бе отчет в том, что большинство IP – это не обычные "plug
ше (и намного меньше) 100 млн. транзисторов. Повышение andplay" изделия. Чтобы их характеристики соответствова
стоимости производства сказывается и на числе разрабаты ли требованиям разрабатываемой системы, зачастую необ
ваемых новых микросхем: в 1998 году их было 38 тыс., а в ходима их доработка. Для успеха на этом рынке фирмыпо
2002м – 30 тыс. По оценкам фирмы VLSI Research, к 2007му ставщики IP должны тратить 60% времени, требуемого для
их число не превысит 23 тыс. создания изделия, на его верификацию. Но тестирование и
Миф второй: КМОП"технология дешевле и лучше верификация – дорогостоящие процессы, и не все фирмы
других. Несмотря на то, что, согласно прогнозам фирмы IC проводят их полностью. Такое положение, конечно, не при
Insights, продажи микросхем, выполненных на базе полу ведет к исчезновению третьих поставщиков, хотя наиболее
проводниковых соединений (SiGe, GaAs), за период "слабые" уйдут с рынка.
2003–2008 годы возрастут с 2,1 млрд. до 4,4 млрд. долл. Таким образом, все "чиповые мифы" отражают лишь долю
(среднегодовой прирост – 16%), их доля в общем объеме истины. Каждый всеобъемлющий закон, как правило, содер
продаж составит всего 1,7%. Это, в первую очередь, обус жит исключения.

ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 2/2004 26