Unio de peas plsticas

A necessidade de se unir peas plsticas bastante frequente no campo de aplicaes tcnicas que so comumente encontradas na indstria automotiva, eltro-eletrnica, entre outras. Existem vrios meios de se unir peas plsticas, as mais comuns so: - Colagem por solventes; - Colagem por adesivos; - Soldagem por ultra som; - Soldagem por placa quente. A seguir analisaremos os mtodos acima: 1 - COLAGEM POR SOLVENTES A colagem por solventes pode ser utilizada em todos os termoplsticos amorfos da GE (LEXAN, NORYL, CYCOLOY e CYCOLAC) para unirem peas moldadas com o mesmo material ou com outro material compatvel. As vantagens desse mtodo so: Baixo custo Processo rpido Desvantagens: rea mxima de colagem: 900cm2 Baixa resistncia mecnica da regio colada quando comparada a uma colagem por adesivos. No se aplica a materiais cristalinos devido a alta resistncia qumica desses polmeros (VALOX, XENOY e SUPEC). Para se obter a melhor resistncia da unio recomenda-se o seguinte procedimento: Remover todos os contaminantes da superfcie a ser colada, tais como graxa, leo e poeira com lcool isoproplico ou detergente neutro. Sempre que possvel, no utilizar agente desmoldante na prpria pea ou mesmo na rea de fabricao desta. Caso as peas estejam contaminadas com silicone, recomendado que se limpe a pea com lcool Isopropilico, lixe a regio a ser colada e limpe-a novamente com lcool Isopropilico. Aplicar o solvente em ambas as superfcies e rapidamente juntar as duas peas, mantendo presso sobre elas por 30 a 50 segundos ou at que a aplicao necessite. Em casos onde necessrio que a "Cola" tenha corpo para o preenchimento de pequenos frestas, pode-se adicionar entre 5 e 25% da resina da pea a ser colada no solvente selecionado. A seguir temos algumas sugestes de solventes para a colagem das resinas da GEP. Noryl: Tricloroetileno, Metil etil cetona, Tolueno Cycolac: Cloroformio, Tricloroetileno + Xilol

Lexan: Tricloroetileno, Cloreto de metileno 2 - COLAGEM POR ADESIVOS A unio de peas com adesivos um dos mais convenientes mtodos de montagem de componentes plsticos, tanto para polmeros iguais como para os diferentes do ponto de vista de estrutura qumica. Isto se deve a: Os adesivos distribuem a tenso aplicada nas peas montadas por toda rea em que o mesmo est presente e produzem uma selagem hermtica se necessrio; Adesivos flexveis podem eliminar problemas de fixao de materiais com diferentes coeficientes de expanso trmica e rigidez; Existe uma infinidade de tipos disponveis no mercado, sendo alguns de baixo custo e que no requerem condies especiais para sua aplicao. A escolha do adesivo deve levar em conta as exigncias da aplicao como temperatura de trabalho, resistncia qumica , umidade do meio, etc. Alm disso os seguintes fatores devem ser considerados: a) A temperatura de cura do adesivo no pode ultrapassar a temperatura de distoro trmica do polmero utilizado para moldar a pea a ser colada; b) Os adesivos devem ser previamente testados quanto a compatibilidade com o polmero em questo, levando-se em considerao as tenso residuais da pea e a temperatura a que esta ser exposta; c) Deve-se verificar a resistncia a adeso usando-se corpos de prova de trao, impacto e cisalhamento. O procedimento de limpeza da pea deve ser igual ao descrito no item anterior. Algumas famlias de adesivos e suas caractersticas principais so analisadas a seguir: 2.1 - Epxies So conhecidos por sua versatilidade e alta resistncia mecnica. Suas propriedades de resistncia a trao, condutividade eltrica e estabilidade trmica podem ser modificadas para atender as mais diversas aplicaes. Os adesivos epxies bicomponentes podem ser curados a temperatura ambiente ou a temperaturas elevadas, j os monocomponentes devem ser curados a altas temperaturas, por volta de 150C, por uma hora ou mais. Em geral os adesivos epoxies curados em altas temperaturas, promovem maior resistncia mecnica. Os sistemas bicomponentes so mais utilizados porque podem ser armazenados por longos perodos de tempo. Caractersticas principais: Temperatura de operao: -50 a 230C Resistncia ao cisalhamento: 35 a 70Mpa Formas: lquido, pasta ou filme VANTAGENS: Alta resistncia a trao. Boa rigidez. Alta resistncia trmica.

Cura fcil. Resistncia a fluncia. DESVANTAGENS: Baixa resistncia ao impacto. Alto custo. 2.2 - Uretanos Esta famlia de adesivos promove boa adeso numa grande variedade de substratos, ou seja, poliuretanos so geralmente utilizados em aplicaes onde se necessita alta resistncia aliada a flexibilidade. Estes adesivos podem ser tanto mono como bi componente. Caractersticas principais Formas: lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 50 Mpa Temperatura de servio: -180 a 150C VANTAGENS Tenacidade Flexibilidade. Alta resistncia ao impacto. Resistncia a abraso. Alta resistncia a delaminao. DESVANTAGENS Voltil. Baixa resistncia a fluncia. Sensibilidade qumica e a umidade. Em geral necessita de primer. 2.3 - Acrlicas Atualmente so utilizados adesivos acrlicos modificados provendo caractersticas semelhantes aos adesivos epoxie e poliuretanos, com a vantagem de raramente exigirem a aplicao de primer. Podem ser encontrados em mono e bi-componentes, constitudos de um catalizador e um adesivo. Esta classe de adesivos curam totalmente em 30 minutos ou menos a temperatura ambiente e seu tempo de manuseio de 60 a 90 segundos. Caractersticas principais: Forma: lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 40Mpa Temperatura de servio: -150 a 180C VANTAGENS Alta resistncia mecnica. Cura rpida. Alta tenacidade.

DESVANTAGNES Forte odor. Inflamvel. Dificuldades de penetrao em lacunas. 2.4 - Cianoacrilatos Os adesivos cianoacrilatos so monocomponentes de cura rpida a temperatura ambiente, o tempo para manuseio de 2 a 3 segundos e seu tempo total de cura de 24 horas. A cura se inicia pela presena de umidade na superfcie do substrato. Caractersticas principais Formas: lquido Resistncia ao cisalhamento: at 35 Mpa Temperatura de servio: -50 a 80C VANTAGENS Alta tenso de ruptura. No h limitao no tempo de armazenamento. DESVANTAGENS Frgil. No recomendado para contato constante com a gua. No recomendado para colagem de diferentes materiais. 2.5 - Silicones Silicones so mais frequentemente utilizados como selantes por causa de sua extrema resistncia a solventes e a umidade. Podem tambm ser utilizados em aplicaes que no necessitem altas tenses de trao ou cisalhamento. Em aplicaes de engenharia como juntas, os silicones so muito utilizados devido a alta resistncia trmica e intempries. So normalmente encontrados em monocomponentes que curam pelo contato com a umidade do ar, ou tambm como bicomponentes, onde uma das partes um catalisador. Sua cura total pode levar de 1 a 5 dias a temperatura ambiente. Caractersticas principais Formas: Lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 70Mpa Temperatura de servio: at 300C VANTAGENS Alta resistncia ao impacto. Boa resistncia a delaminao. Excelente estabilidade trmica. DESVANTAGENS Baixa resistncia ao cisalhamento.

A figura a seguir mostra alguns tipos de juntas recomendadas para se obter a mxima eficincia tanto em sistemas com adesivos como em sistemas utilizando solventes.

3 - SOLDAGEM POR ULTRA SOM A soldagem por ultra-som um mtodo muito comum de unio de duas peas plsticas. Este mtodo possibilita unies fortes e confiveis com ciclos curtos de operao. Geralmente a unidade de Solda por Ultrasom composta por dois componentes bsicos, o primeiro a fonte de energia que transforma a frequncia da energia recebida de 60 Hz para geralmente 20 kHz. O segundo responsvel por converter a energia eltrica em movimento mecnico e aplic-lo na pea a ser soldada atravs do sonotrodo, o qual desenhado para a pea a ser soldada. Alguns pontos importantes para se obter boa qualidade de solda: Resina Materiais com fibra de vidro apresentam maior dificuldade de solda, j que a fibra no se funde. Neste caso deve utilizar mquinas de solda mais potentes para garantir a fuso da fase polimrica do composto. Os materiais das peas a serem soldadas devem ser compatveis entre si. Contaminaes superficiais

Contaminantes como leo, graxa ou silicone dificultam a unio do material fundido. Devese garantir que as superfcies que sero soldadas estejam livres de contaminantes para garantir a mxima resistncia da unio. Potncia da mquina de solda deve ser compatvel com o material e dimenso da rea de soldagem. Projeto do diretor de energia Este um item muito importante e responsvel pela maioria dos casos de insucesso neste tipo de soldagem. As figuras abaixo fornecem as dimenses para alguns tipos de diretores de energia.

4 - SOLDAGEM POR PLACA QUENTE Este tipo de solda consiste basicamente em fundir as peas nas regies a serem soldadas e ento uni-las sob presso. Esta tcnica proporciona boa resistncia da unio, selagem confivel e permite soldagem de resinas pouco compatveis, alm de necessitar de baixo investimento no equipamento de solda. Porm apresentam algumas desvantagens como: Ciclos longos, normalmente o material fundido adere na matriz, fazendo-se necessrio limpeza peridica e tambm h a possibilidade de degradao do material. Tal como a soldagem por Ultrasom, o projeto da regio de solda um fator importante. A figura abaixo mostra algumas recomendaes de juntas para soldagem por placa quente.