UNIVERSIDAD AUTONOMA DE BAJA CALIFORNIA FACULTAD DE CIENCIAS QUIMICAS E INGENIERIA INGENIERIA EN ELECTRONICA

FABRICACIN DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO

14/09/2011

Este documento est basado en diagramas del proceso de fabricacin de tarjetas de circuito impreso realizado en la compaa ALLIANCE, informacin proporcionada por personal de la compaa CRYDOM, en la WEB y libros en biblioteca as como la experiencia adquirida para el proceso de operacin del Taller de Circuitos Impresos de la Facultad de Ciencias Qumicas e Ingeniera. (Elaborado por MC. Juan Jess Lpez Garcia)

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ndice
ndice...........................................................2 La Tarjeta de Circuito Impreso...................................3 Formacin del PCB................................................3 Tipos de Componentes para el PCB.................................4 Mscara de Anti Soldadura........................................5 Mscara de Componentes...........................................6 Colocacin de Componentes........................................6 Proteccin de la Tarjeta.........................................7 NOTAS:...........................................................8 ANEXOS..........................................................10 Esquema ALLIANCE................................................11

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La Tarjeta de Circuito Impreso

La Tarjeta de Circuito Impreso (PCB por sus siglas en ingls), es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente dispositivos elctricos, electrnicos o electromecnicos. La conexin elctrica se realiza mediante pistas de material conductorError: Reference source not found, sobrepuestas sobre un material aislante2.

Terminal del componente

Component ea interconect Sustrato de material aislante Pistas de material conductor

Formacin del PCB

La colocacin de las pistas conductoras sobre el soporte aislante se realiza mediante dos posibles procesos. a) Decapado.Se parte de un soporte aislante cubierto completamente por material conductor el cual se elimina (decapa) de zonas especficas dando como resultado las pistas que interconectan el circuito elctrico. El decapado se lleva a cabo de forma mecnica3, qumica4 o mediante campos electromagnticos de alta intensidad5

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b) Depositario.- Se tiene nicamente la placa de material aislante, y se le aade (deposita) el material conductor en zonas especficas dando como resultado las pistas que interconectan al circuito elctrico. El proceso depositante se lleva a cabo mediante una combinacin de procesos mecnicos, qumicos, elctricos, trmicos o de inyeccin de partculas con alta energa6

Tipos de Componentes para el PCB

Las placas de circuito impreso se destinan para soportar interconectar dispositivos los cules hay de dos tipos: e

a) De montaje a travs de orificio (en ingls through-hole).- Las terminales del componente atravesarn la placa y se soldarn a ella para sostenerse. Esto requiere taladrar la placa en lugares especficos con uno o diferentes dimetros segn los tipos de encapsulado de los componentes a insertar, adems de requerir metalizar la pared del orificio para asegurar la conexin elctrica entre las pistas de la parte superior e inferior de la placa, para hacer el metalizado del orificio se emplea algn proceso depositante7 o insertando tubos de material conductor5.

b) De montaje superficial.- Las terminales del componente no atraviesan la placa, por lo que no requiere perforarse y se sostiene al PCB mediante la soldadura.

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Componente de montaje a travs de

Componente de montaje

Pered del orificio metalizado

Mscara de Anti Soldadura

Las pistas conductoras sobre el sustrato aislante (perforadas y orificios metalizados para componentes de montaje a travs de orificio, o sin orificios para componentes de montaje superficial) no son aun el acabado ideal para colocar los componentes y soldarlos por diversas razones: a) el material conductor de las pistas, se oxida y corroe al exponerse al medio ambiente, este proceso se acelera al ser atravesada por corriente elctrica y disiparse calor en particular en los puntos de unin con los componentes y la soldadura, la corrosin modifica las propiedades elctricas del PCB adems de tener inconvenientes de ndole esttica;

b) dificultad en el proceso de soldadura de componentes a las pistas en sistemas automatizados, inclusive si se hace manualmente ya que la soldadura fundida se esparce a lo largo de las pistas y terminales de los componentes incrementando la posibilidad de cortos circuitos al soldarse accidentalmente terminales cercanas, esto es crtico en dispositivos de tecnologa de montaje superficial (SMT por sus siglas en ingls) y de empaquetado a escala de chip (CSP 5

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por sus siglas en ingls) separaciones muy reducidas8;

cuyas

terminales

tienen

c) al encontrarse las pistas de material conductor expuestas, se incrementa la posibilidad de cortos circuitos debido a movimientos de componentes con terminales largas (en especial en aquellas componentes con encapsulado metlico) o por elementos que caigan accidentalmente o de sustancias que se acumulen a lo largo del periodo de vida de la tarjeta. Para solucionar estos inconvenientes se le agrega a la PCB una capa de material que soporta la temperatura a la que se funde la soldadura sin que sta se le adhiera adems de aislarla elctrica y qumicamente del ambiente9. A esta capa se le llama Mscara de Anti Soldadura y da una coloracin caracterstica (tpicamente verde, roja o azul) a las PCB con sustrato de fibra de vidrio. La mscara anti soldadura cubre las pistas de la PCB excepto en las zonas donde es necesario aplicar soldadura, esto facilita soldar los componentes manualmente y hace realizable procesos automatizados de insercin, soldadura y corte del sobrante de las terminales de los componentes montados a travs de orificio.

Mscara de Componentes
Para facilitar el proceso de insercin de los componentes, o para indicar al usuario puntos de puesta o de toma de seal u opciones que el circuito brinda, se dibuja sobre la tarjeta nombres y formas de los componentes o informacin til al usuario o de identificacin del fabricante. Este esquema e informacin se conoce como Mascara de Componentes y se dibuja sobre el PCB10.

Colocacin de Componentes
Una vez terminado el proceso de fabricacin de PCB, el siguiente paso es insertar los componentes, adherir las terminales a las pistas conductoras mediante soldadura11 y cortar el sobrante de 6

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las terminales (para el caso de los componentes de insercin a travs de orificio).

Proteccin de la Tarjeta
Si el PCB ser utilizado en ambientes extremos, una vez que le han sido insertados los componentes se le agrega un recubrimiento12 que previene la corrosin, y asla elctricamente para evitar corrientes de fuga o cortocircuitos debidos a condensacin.

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NOTAS:
1. El conductor utilizado comnmente es cobre aunque en casos excepcionales se utilizan aleaciones con oro para mejorar la conexin. 2. Los materiales aislantes comnmente empleados son la

baquelita, la fibra de vidrio del tipo FR-4 (Flame Retardant) y materiales cermico como la alumina (xido de aluminio al 96% aunque por su consistencia quebradiza solo se utiliza en PCB que no requiere perforarse ni cortarse o se hace mediante laser). 3. El decapado mecnico emplea una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato, una fresadora para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibe comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa en los ejes x, y y z. Las fresas que retiran el conductor y las brocas que perforan la tarjeta se fabrican de carburo de tungsteno. Los datos para controlar la mquina son generados por un programa de diseo. 4. Para una el decapado qumico de primero tipo se dibujan o cido las y pistas en del

circuito sobre el material conductor, se ataca el conductor con sustancia qumica alcalino diversas concentraciones dependiendo de la velocidad de reaccin deseada, la calidad y definicin de las pistas, el material con el que se dibujaron las pistas y el material conductor que se va a retirar (tpicamente se usa cloruro frrico, sulfuro de amonio, cido clorhdrico, persulfurato de sodio y perxido de hidrgeno para acelerar la reaccin). El material conductor desaparece excepto en donde se dibuj el circuito, por ello el dibujo se hace con un material inerte al qumico empleado y dependiendo de ste, es la 8

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tcnica usada para dibujarlo en la placa; si es por fotograbado se utiliza una resina fotosensible tpicamente el fotoresist y un proceso similar al de impresin en papel fotogrfico, si es por transferencia tintas para de tinta se si utiliza es por la tcnica de serigrafa de y estampar, transferencia material

termosensible (tpicamente toner), se imprime el circuito en una hoja de papel con bajo coeficiente de cohesin al toner, se coloca la impresin sobre el material conductor de la placa y se transfiere el toner a la placa con el conductor mediante calor. 5. Se utiliza un laser de alta potencia que evapora el conductor que se desea retirar. 6. El proceso depositante comnmente emplea cobre en polvo y un agente tixotrpico (por ejemplo el texanol) para formar una pasta similar a pintura la cual se transfiere a un sustrato aislante de tipo cermico mediante el proceso de serigrafa, el material conductor se fija al sustrato mediante calor por un proceso de horneado a una temperatura de 900 C (este

proceso expulsa al ambiente vapores del agente tixotrpico). 7. El mtodo comn para metalizar orificios utiliza la

galvanoplastia (FALTA INFORMACION DEL PROCESO Y MATERIALES). 8. La separacin desde el centro de una terminal al centro de otra de un dispositivo SMT es del orden de las dcimas del milmetro (algunos llegan a tener solo 0.12 mm). 9. Para los PCB con sustrato de fibra de vidrio la capa anti soldadura se fabrica con un polmero (generalmente un epxico acrlico). En el caso de PCB con sustrato cermico se emplea vidrio en polvo al cual se le aade un agente tixotrpico con el que se forma una pasta, se pasa por un horno a una

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temperatura cercana al de fundicin del cobre y el vidrio se derrite cubriendo la placa. 10. El proceso tpico para estampar informacin sobre el PCB

es el de serigrafa pero tambin se emplea la impresin por inyeccin de tinta mediante plotter. 11. La soldadura tpicamente es una mezcla de estao (50%), (49,5%) y antimonio (0.5%). Procesos automatizados

plomo

emplean mquinas de insercin, soldadura por ola, soladura por refusin y cortadoras de terminales. 12. Los primeros se recubrimientos utilizados de goma fueron de ceras, silicn,

actualmente

utilizan

soluciones

poliuretano, acrlico o resina epxica.

ANEXOS
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Esquema ALLIANCE
Foto Entrada de pedidos Planificacin de tareas/Ingeniera Inspeccin de documentacin de entrada Pelcula de Pelcula de Pelcula de Enmascarado rotulado Repeticin Retocado Apertura de programacin capa interna capa externa de soldadura y

circuitos

Programacin de taladros Laminado de revestimiento delgado Pelcula seca Imagen de grabado Retocado

Corte de laminado

Taladrado Cobrizado qumico de agujeros Pelcula seca/Serigrafiar la imagen para enchapado Retocado Enchapado por patrn Cobre, Estao-Plomo Retiro de aislamiento/Grabado Chapa de Guardado Nquel/Oro Reflujo (Fusin de soldadura) Inspeccin

Grabado cprico

Retiro de aislamiento

Oxido negro Inspeccin de la capa interna Preprogramacin de corte Capa interna/Preprogramar encuadernamiento Ensamblar cuadernos en panelas de capas mltiples

Mscara de soldadura/Rtulo Fabricacin (Ranurado) Inspeccin final y pruebas elctricas Empaque y despacho

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