USO DE FOTOPOLIMERO EN LA FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS 1.

PREPARACIN DE LA BAQUELITA: Limpie profundamente la superficie de cobre con una esponjilla de acero de las utilizadas para la cocina. Esto es indispensable para retirar la suciedad de la superficie y crear un mordiente para que se adhiera el foto polmero. 2. PREPARACIN DEL FOTO POLIMERO: El foto polmero es un material sensible a la luz ultravioleta intensa, por lo tanto debe manipularse en un ambiente donde no reciba la luz directa del sol ni donde haya lmparas de alta intensidad. Puede trabajarse en un cuarto iluminado con una luz fluorescente de baja potencia (20 W) ya que la luz difusa no logra afectarlo, siempre que el trabajo se haga en pocos minutos. La pelcula consta de tres capas: dos capas de plstico transparente que protegen la capa de foto polmero propiamente dicha que queda entre estas dos capas. La pelcula tiende a enrollarse. La capa interior es la que est dentro del rollo.

Corte un rectngulo de foto polmero un poco mayor que la baquelita que se va a sensibilizar y haga dos rulos con cinta adesiva de tal manera que la parte con adesivo quede hacia fuera, estos rulos se usarn para retirar las capas protectoras del foto polmero. Pegue uno de los rulos en una esquina de la pelcula por la parte exterior que es la parte brillante y el otro rulo de cinta por la parte interior de la pelcula que es la parte mate. Hale con cuidado hacia fuera los dos rulos de cinta, la parte mate debe desprenderse, retire esta capa interior teniendo cuidado de evitar que el foto polmero se enrolle y se una ya que se daar sin remedio al pegarse entre s. 3. LAMINACIN: Coloque la pelcula de foto polmero sobre el cobre extendindola con cuidado para evitar la formacin de arrugas burbujas de aire, si esto ocurre levante nuevamente la pelcula por un extremo y vuelva a intentarlo; la calidad del circuito impreso depende de la calidad del laminado de la pelcula.

Con la ayuda de un rodillo esptula extienda la pelcula y realice presin hasta que la pelcula est lisa y no existan burbujas. Puede hacer presin con los dedos presionando hacia fuera poniendo especial atencin en los bordes para que la pelcula se adhiera con firmeza. Terminado el laminado recorte los bordes sobrantes de pelcula con un bistur mientras sostiene la baquelita contra un cristal. De esta manera la baquelita estar lista para la insolacin.

4. INSOLACIN: La insolacin consiste en exponer la plancha sensibilizada a una fuente de alta intensidad de rayos ultravioleta, las lmparas de luz ultravioleta fluorescente no sirven para la insolacin por ser luz difusa. La opcin ms fcil de conseguir en el mercado es el uso de una lmpara de luz halgena de 500 W, 110 voltios colocada a 30 centimetros de la plancha. Para estampar el circuito sobre la baquelita, debemos tener preparado un negativo del circuito, es decir, las pistas del circuito deben ser trasparentes y lo que no deseamos debe ser oscuro. De la buena calidad del negativo dependen los resultados. Una buena forma de conseguir un negativo de calidad es utilizar una impresora lser en la resolucin ms alta (600 dpi mnimo) imprimiendo sobre papel pergamino de 90 gr. Para la insolacin proceda as: coloque la baquelita con el cobre senbilizado hacia arriba, luego coloque el negativo encima teniendo cuidado que las pistas queden del lado correcto, por ltimo coloque un vidrio sobre el negativo para mantenerlo firmemente sobre la baquelita. Coloque la lmpara halgena a una distancia de 30 centimetros sobre la baquelita y encindala durante 2 minutos. Apague la lmpara, en este momento debe poderse observar la silueta del circuito en la pelcula foto sensible. Ahora se procede al revelado. 4. REVELADO: Para el proceso de revelado debemos disolver 10 gramos de carbonato de sodio en un litro de agua, en un recipiente plstico de vidrio donde quepa completamente la baquelita con el circuito impreso. Antes de sumergir la baquelita debemos retirar la capa protectora exterior del foto polmero que es similar al papel celofn, lo podemos hacer usando un rulo de cinta pegndolo en una esquina y halando hasta retirarlo frotndolo con la palma de la mano.

Luego de retirar la protectora plancha en el esponja frote la mientras observa indeseado y impreso.

capa colquese guantes de caucho y sumerja la carbonato de sodio y con la ayuda de una superficie haciendo suficiente presin cmo va desapareciendo el foto polmero quedan ntidas las pistas del circuito

Retire de la cubeta la baquelita y lave con agua los residuos de carbonato de sodio, deje secar en la sombra utilice un secador de cabello. 5. ATAQUE QUIMICO: Sumerja la baquelita en cloruro frrico para retirar el cobre no deseado y dejar terminado el circuito impreso. 6. LIMPIEZA: una vez terminado el ataque qumico, lave con agua y para retirar la pelcula de foto polmero de las pistas de cobre puede utilizar un trapo estopa impregnado con thinner. Tambin puede retirar el foto polmero con una solucin de 100 gramos de

carbonato de sodio en un litro de agua y frotando con una esponja. Luego de esto el circuito impreso est listo para las perforaciones y el montaje de los componentes.