Tutorial sobre como hacer circuitos impresos

Fuente: http://www.fer.nu/
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------CREACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O PCB's En esta pgina se explica paso a paso el proceso de creacin de placas de circuito impreso (CI). Es un proceso completamente probado, fiable, con resultados impecables y sobre todo BARATO!. He intentado describir el proceso para que sea reproducido sin problemas. Se pueden realizar placas de hasta dos caras, o a una cara son el serigrafiado por la otra. El ancho mnimo que he utilizado sin problemas es de 0.5 mm, aunque seguramente se podran conseguir lneas mas delgadas.

El coste del laboratorio de placas casero es de unos 50 Euros, sin contar la impresora. A partir de ah, el coste de cada placa es prcticamente nulo. Quizs hayas odo hablar del Press&Peel, mi opinin: las hojas son caras y el resultado es peor. 1.- Material.

Casi lo ms importante: -Hojas de papel , Papel couche 80 gr. -Placa de CI normal de cobre de una o dos caras. -Cloruro Frrico para atacar la placa. No lo tires por el desage, es txico. Llvalo a un punto limpio de tu diudad. -Cubeta de plstico, de 500ml o mas, tipo "tupperware" -Pinzas de plstico -Compresor de acuario, "Elite 801" -Difusor de aire de acuario -Impresora lser o fotocopiadora -Plancha (recomendada plancha de viaje, es mas prctica) -Lana de acero -Lima. -Mini taladro tipo Dremel mas brocas de 0.8 mm -Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's -Disolvente universal. -EAGLE 5.0.0 (VERSIN MAS RECIENTE CON CRACK) SUBIDO POR MI http://www.mediafire.com/download.php?tqzwmvm3zyw No pass

2.1 Diseo de la placa Utiliza el Eagle, http://www.cadsoftusa.com/ la versin lite es gratis. El programa no es demasiado complicado de utilizar, pero te aconsejo que te leas el manual del eagle. Pgina original del tutorial. Otro tutorial muy bueno en www.instructables.com. Tambien puedes consultar una lista de programas de diseo y enrutado de circuitos. Bsicamente con el "Schematic" pones los componentes y los conectas entre si, chips, resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutas las lneas, y colocas los componentes en su sitio sobre la placa: Ejemplo vista Schematic

Ejemplo vista Board

Consejos: Al acabar la placa, crea un polgono que incluya todas las pistas y componentes, y le asignas la seal de masa, GND, de esta forma, la parte que deber ser atacada por el Cloruro Frrico (ClFe) ser mnima y el proceso es mas rpido. Adems el resultado es mucho mas profesional.

Dicho de otra forma, hay alguna forma de que el espacio en blanco que queda entre las lneas se pueda rellenar de negro, de forma que el toner al final cubra una mayor superficie de la placa de cobre y el cido tenga que atacar menos cobre y los circuitos queden listos ms rapido? Necesitas hacer un poligono alrededor del circuito. - Clica en el icono de poligono y elige un grosor adecuado. (width) - Selecciona un valor para el aislamiento (isolate) - Rodea el circuito con el poligono - Cambia en nombre a GND -Clica en el icono de Ratsnest. Placa sin GND

Placa con GND Recomendado!

Fjate en el botn resaltado en ambas imgenes para saber como crear la capa GND. En la web de CadSoft en downloads, encontrars libreras, que incluyen PICs nuevos, el CNY70, L392D etc. Si no encuentras el componente que necesitas insertar, tendrs que crearlo, consulta el manual, GanMorTaim.

2.2 Impresin del circuito. Al imprimir slo necesitas que sean visibles las capas Botton, Pads, Vas y dimension. Si haces la placa a dos caras, en la segunda necesitars imprimir slo las capas Top, Pads, Vas y dimension La placa impresa queda tal que as:

Arriba pistas , abajo la serigrafa. Para un resultado profesional imprimiremos tambien la serigrafa de la posicin de los componentes, luego la colocacin de los componentes es mucho mas sencilla.

Te recomiendo que pongas siempre algn texto en el layout de la placa, recuerda que al imprimir las letras debern verse como reflejadas en un espejo, si no es as no sigas adelante. Te recomiendo tambien que seales las lneas de alimentacin y las lneas de seal mas importantes, para el testeo posterior de la placa. Imprime al mximo de calidad en la impresora lser, si no tienes lser, imprime en un folio normal y fotocopia este folio sobre la hoja de papel satinado. OJO, a veces puede atascar la fotocopiadora y en muchos sitios no te hacen las copias. 2.3 Preparacin de la placa Pulir la placa de cobre con la lana de acero.

Observa la diferencia, la placa debe quedar completamente pulida (parte de abajo).

No est de ms limar los bordes.

2.4 Planchado del diseo sobre la placa de cobre. Mediante el calor de la plancha, trasferiremos el fotolito del papel al cobre

Alinea el papel con la placa, lo ideal es hacerlo en un ngulo recto. NO RECORTES la placa todava, debes planchar el papel sobre un trozo de placa grande, si no es muy difcil conseguir que no se mueva al planchar.

Calienta la plancha, la ma slo tiene 1 y 2, yo la pongo al 2. Aplica la plancha sobre el papel firmemente, NO MUEVAS EL PAPEL, es muy importante. Con 2 3 pasadas es suficiente, y no es necesario que apretes mucho. Si la plancha est muy calientes, o pasas muchas veces sobre el mismo sitio o presionas demasiado, las pistas se deforman. Yo he hecho placas haciendo una nica pasada.

Inspecciona la placa por si hay alguna parte que no se ha pegado. Lo ideal es que quede bien a la primera, si no es as, tienes muchas posibilidades de que no salga bien, sin embargo, no todo est perdido. Una forma de saber si se ha pegado bien, a priori, es mirar la placa de forma que la luz refleje, vers que donde hay pista, es mas brillante. CUIDADO, la placa puede quemar un poco.

Deja enfriar la placa, hasta que la toques y no queme, unos minutos. Debe quedar mas o menos como las fotos. Puedes volver a planchar alguna zona, pero ya no suele pegarse.

Para retirar el papel de la placa, debes introducirla en AGUA CALIENTE, es muy importante, porque mejora los resultados al hacer que el papel se despegue sin dificultad. Deja la placa unos minutos en remojo, luego el papel se despega slo prcticamente. En las fotos no se utiliz agua caliente, por eso no se despega muy bien. Adems, si logramos despegar el papel de una pieza, podremos ver si hay

alguna pista que no se ha pegado bien. Todas las partes negras que veas en el papel despegado, no se han pegado en el cobre y debers dibujarlas con un rotulador indeleble.

Elimina con un trapo los restos de papel adherido al circuito, no te preocupes, las pistas ya no se despegan, observa como debe quedar. Revisa las pistas y repasa con rotulador indeleble las que no hayan quedado bien. Si alguna pista se comunica, utiliza un cuter para rascarla un poco.

2.5 Ataque qumico de la placa de cobre. Recorta la placa, yo utilizo una sierra de metal, porque tiene unos dientes muy finos, tambien puedes utilizar la Dremel.

Ya estamos preparados para atacar la placa con Cloruto Frrico (ClFe). Si no has hecho la mezcla todava, llena el bote de ClFe con agua y agita hasta que se disuelvan las bolitas, luego llena el recipiente donde atacars la placa. En este recipiente se ha pegado en el fondo un par de difusores de aire de acuario y mediante un tubo de silicona, se conecta al compresor. El oxgeno y la temperatura

facilitan la reaccin, te recomiendo calentar la disolucin de ClFe, al bao Mara, por ejemplo (he utilizado microondas, pero creo que no es muy seguro). Tambien tengo un calentador de acuario, pero es algo lento...

Coloca el compresor POR ENCIMA, del recipiente de ClFe, para evitar que el lquido entre en el compresor. He descubierto, que estrangulando un poco el tubo, las burbujas salen con mas potencia (con una pinza, por ejemplo, fjate en la primera foto). En unos 5-10 minutos, la placa estar lista. Debes irla vigilando, porque el cobre se desprende mas de unos sitios que por otros, debido al flujo de burbujas,

por lo que debers irla moviendo de vez en cuando, colocndola en distintas posiciones. Si la reaccin no es tan rpida como debiera, puedes acelerarla calentando el ClFe al bao mara, por ejemplo. Si el ClFe ha sido utilizado varias veces, conviene regenerarlo. Regeneracin de ClFe.

Si tienes buen pulso, puedes dejar la placa flotando justo encima de las burbujas

Una vez que la placa est lista, limpia el recipiente y los difusores de burbujas, una vez aclarado el recipiente, lo lleno de nuevo con agua y dejo el compresor enchufado, para limpiar los difusores. Si no lo haces, los difusores no te durarn ni dos das. Comprueba que no quedan restos de cobre en la placa a la vista, mtela en agua para eliminar los restos del ClFe y utiliza un trapo con disolvente para retirar el toner de la placa.

2.6 Recorte y perforado de la placa de cobre. Taladramos la placa, al contraluz puedes ver si te has dejado algn pad.

Procedemos con la serigrafa de la capa superior, el sistema para placas de doble cara es el mismo, solo que primero se plancha una cara, se agujerea para alinear la segunda cara, se plancha la segunda cara y luego se ataca con la disolucin de ClFe. Una vez lista la capa inferior, planchamos la serigrafa en la capa superior. Aydate una vez mas del

contraluz para, esta vez, alinear las dos capas. En las placas de doble cara esto es IMPORTANTSIMO, para la serigrafa no tanto.

Una vez planchada la serigrafa, deja enfriar e introduce la placa en agua caliente, si has sido rpido,

todava estar caliente el agua que has utilizado antes

. Retira el papel adherido y limpia con un trapo

los restos de papel de la placa, puedes utilizar alcohol, tranquilo, a no ser que utilices disolvente, no borrars las pistas.

3. La placa est lista. Ejemplo

Publicado por Miguel Piedra

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