1 SEMESTRE 2013 - PRCTICA Mayo 29

Apartes tomados de las memorias del curso: Diseo de circuitos impresos PCB con Tecnologa SMT, aspectos de diseo multicapa y orientacin a pruebas con normas internacionales.

Por regla general, se utilizan mils (milipulgada : 1000mils = 1") para caminos, espaciamientos y las cuadrculas (grilla, grid o malla), que son bsicos e indispensables en el diseo y la disposicin del PCB. Slo usar milmetros o mm para aspectos de mecnica y fabricacin, como tamao de hueco (broca o perforacin) y dimensiones de tarjeta.

COJINETES DONAS PADS LANDS:

Proporcionan la superficie de cobre que necesitan las terminales de los componentes para ser soldadas, suministrando la conexin elctrica necesaria. Mnimo tamao del pad = dimetro del hueco taladrado + 2*mnimo anillo deseado + tolerancias Una regla general sencilla, es que el pad debe ser por lo menos 1.5 veces el dimetro del hueco y por lo menos 0.02" ms grande, es decir, Dimetro PAD max(0.02" , 1.5*Dimetro Drill) .

PISTAS CAMINOS TRACKS:

El tamao de caminos utilizados depende de los requisitos elctricos del diseo, el espacio para ruteo, el espacio libre y la preferencia personal. Por regla general, los caminos ms anchos son mejor, tienen la resistencia ms baja de DC, inductancia ms baja, puede ser ms fcil y ms barato para que el fabricante lo pueda grabar, y es ms fcil de inspeccionar. Un buen diseo deber mantener los caminos tan gruesos como sea posible y solo usar caminos delgados cuando sea necesario por condiciones de espacio o requerimientos tcnicos. Ancho Pistas Seales: 20mils Ancho Pistas Alimentacin: 25mils

ESPACIO LIBRE MARGEN CLEAREANCE

El espaciamiento entre caminos es un requisito importante para todas las tarjetas. Poco espaciamiento entre caminos y pads puede llevar a cortos y otros problemas de definicin de pistas durante el proceso industrial. Un espaciamiento aconsejable es 18 mils para diseos bsicos con tecnologa de hueco pasante o insercin (THT - Through Hole Technology). El espaciamiento entre vas de alimentacin y tierra debe ser 25 mils.

HUECOS PASANTES VAS

Las mltiples capas de la lmina de cobre son interconectadas por huecos pasantes y vas. Un hueco pasante es de un tamao que permita a un pin de un componente pasar a travs de un lado del PCB al otro (permitiendo ser soldado al PCB). Una va simplemente conecta dos puntos en el circuito que estn en capas diferentes. Debe haber un rea de cobre alrededor de un hueco pasante llamada thermal relief o descanso trmico, la cual permite a la soldadura encontrar una resistencia trmica que le impida disipar el calor en las reas de cobre cercanas logrando as transferir calor eficientemente a la unin de pad, hueco metalizado y componente en el momento de estar soldando, logrando as una soldadura eficiente y confiable.

Components are the "ingredients" of a schematic. Footprints are the "ingredients" of the PCB design.
http://kicadhowto.wikidot.com/mcf1main

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__MAKING A NEW COMPONENT__

1. 2. 3. 4. 5.

Open Eeschema (Schematic editor). Library Editor. Create a new component. . Add pins to the component.

6. 7. 8. Add graphic rectangles to the component body. Save current component to new library.

9.

10.

__MAKING A NEW FOOTPRINT__

1. 2. 3.

Open Pcbnew (PCB editor). Open module editor. New module.

4. 5. o .

Para realizar los pasos 6 a 8 puede ser til www.digikey.com - www.mouser.com 6. 7. 8. 9. Pad settings. Add pads. Add graphic line or polygon. Create new library and save current module.

10.