Se aos laminados devem ser usados mais amplamente, uma compreenso fundamental necessria do comportamento do material durante a soldadura

a de ponto Som de amortecimento aos laminados so usados em veculos para suprimir em cabine nveis de som, mas as questes de produo tm dificultado seu uso expandido. Uma questo a dificuldade de produzir soldas a ponto aceitvel resistncia sob uma ampla variedade de cenrios de produo. Estes cenrios incluem o uso de diferentes tipos de equipamentos de solda, tais como controles de solda e software de controle de solda, transformador de tamanho e tipo (alternada ou corrente contnua), e design de arma. Para permitir uma aplicao mais generalizada de aos laminados, uma compreenso fundamental necessria do comportamento do material durante o processo de soldagem no local de resistncia (RSW).
Os aos laminados so inerentemente difcil de soldar resistncia mancha por causa da existncia de um, ncleo viscoelstico nonconductive polmero entre as chapas de ao. Este ncleo fundamental, pois proporciona um som de amortecimento de desempenho. As primeiras verses de chapa de ao laminada contidas ncleos de resina termoplstica (Refs. 14), como polietileno (Ref. 2). Resinas termoplsticas podem ser facilmente deslocadas do local eletrodo pela aplicao de calor suficiente para a resina, enquanto os eletrodos esto sob carga. O calor fornecido pelo estabelecimento de condutividade entre os eletrodos com um shunt ou bypass externo que permite o fluxo de corrente de um eletrodo para o outro sem passar entre as folhas (Refs. 1, 3-5). Com a entrada de calor suficiente, o ncleo de polmero amolece e flui ou extruso de entre os eletrodos de solda para permitir que as duas folhas de pele de ao para entrar em contacto directo. Nesse ponto, a corrente flui diretamente de uma folha para o outro tal que o nvel atual pode ser aumentado o suficiente para formar uma pepita de solda. Ncleos mais fino e eletrodos de solda com uma cara arredondados foram encontradas para diminuir o tempo necessrio para deslocar o ncleo de polmero de entre os eletrodos de solda (Refs. 1, 5).

A tcnica de shunt ou bypass externo, no entanto, sofre de problemas de fabricao diversos, incluindo o uso de ferramentas adicionais, ou seja, shunts em vrios locais, a variabilidade de pr-aquecimento associado distncia entre o shunt e localizao de solda (Ref. 3), e longa pr-aquecimento tempos de produo que retardam (Ref. 3). Para superar essas questes e fornecer caminhos shunt consistentes em qualquer lugar ao longo do painel laminado, o ncleo foi feito eletricamente condutivo atravs da adio de partculas condutoras composto de grafite (Ref. 2) ou metal (Refs. 3, 4, 6).
Desenvolvimento contnuo produziu material laminado com amortecimento e desempenho de aderncia ao substituir polmeros termoplsticos com polmeros termofixos para o ncleo viscoelstico (Refs. 4, 7, 8). Desde polmeros termofixos so mais resistentes temperatura, eles tambm so mais difceis de soldar por meio de e requerem tempos excessivamente longos de pr-aquecimento com shunts externos (Ref. 4). Para a implementao de produo bem sucedidos, estes materiais necessrios partculas condutoras para permitir que a corrente passe entre as chapas de ao, assim localmente aquecimento do material do ncleo. Uma variedade de partculas condutoras foram avaliados para ambas as resinas termoplsticas e termofixas incluindo nquel (Refs. 3-9), cobre (Refs. 3, 6), alumnio (Refs. 3, 6), ferro (Ref. 5), e ao inoxidvel (Refs. 3, 6). Destas, as partculas de nquel funcionar bem, porque eles tm boa resistncia corroso (Refs. 3, 6), que evita a formao de camadas de isolante contaminante na superfcie da partcula. Tamanho de partcula e dureza tambm foram considerados a

desempenhar um papel. Partculas cujo tamanho aproximadamente o mesmo ou ligeiramente maior que a espessura da camada de viscoelstico fornecer os caminhos mais corrente para a soldagem de sucesso (Refs. 3-9).

Apesar das melhorias feitas na soldabilidade laminado, a natureza inerente nonconductive do ncleo viscoelstico ainda pode levar a problemas de soldagem. Estes incluem abaulamento excessivo da folha de laminado causado pela decomposio e volatilizao do ncleo viscoelstico (Refs. 4, 5, 9, 10), a fuso completa e perfurao em torno do ponto de solda (Refs. 4,5, 7, 9), e formao de pequenas perfuraes local (Refs. 3, 5-7, 9, 10) em torno do ponto de solda. Perfuraes produzidas em qualquer local do ponto, solda ou locais fora dele, so considerados inaceitveis (Ref. 11).
Comercial aos laminados tm mostrado uma tendncia para o ao camadas de folha de perfurar a pele durante RSW produo com a utilizao dos horrios de solda padro local. Para melhorar o desempenho de solda a ponto e em particular para eliminar a tendncia para perfuraes, um estudo fundamental foi realizado para compreender o comportamento desse material durante RSW.

materiais experimentais Produo de aos laminados 0,9 e 1,1 mm de espessura foram estudados. Os laminados de ao foram eletrogalvanizados nas duas superfcies exteriores a um peso de revestimento aproximada de 60 g / m [SUP2]. Revestimentos de zinco no foram aplicados s superfcies interiores. RSW. EQUIPAMENTO DE SOLDA Desempenho de soldagem foi avaliada atravs da produo ao estilo de equipamentos instalados no R & D GM Center. O sistema de soldagem consistia em mdia freqncia-DC (MFDC) e convencional, de fase nica controles AC solda. O transformador MFDC tem uma classificao de 170 kVA e uma capacidade mxima tenso de 13 V. O transformador AC tem uma classificao de 400 kVA e uma capacidade mxima tenso de 29 V. Os eletrodos de solda utilizada para todos os testes correspondeu a especificao GM MWZ-6006, que um eletrodo de bola do nariz com um pequeno apartamento na face da solda. Foras de soldagem ou eram 2,1 ou 3,0 kN, que so considerados aceitveis para o ao laminado a soldagem 0,9-1,1 mm de espessura.
TIPOS DE ANLISES REALIZADAS Microscpio eletrnico de varredura (MEV) e espectroscopia de energia dispersiva (EDS) foram realizadas usando um Zeiss EVO SEM com um sistema EDS Noran adaptado ao microscpio. Todas as anlises EDS foram realizadas a uma distncia ideal de trabalho (19 mm) e orientao da amostra (sem inclinao) para garantir maior preciso. Tenso microscpio foi normalmente definido em 15 a 20 kV para analisar com preciso os elementos mais pesados. Microanlise (EPMA) foi realizada utilizando um Cameca Instruments Inc., modelo SX 100. Condies de feixe de eltrons eram tipicamente 15 ou 20 keV e 20 -, 40 - ou 100-nA a corrente do feixe. Vrias combinaes dos elementos e raios-X Fe (Kalpha), Mn (Kalpha), Ca (Kalpha), Si (Kalpha), O (Kalpha), P (Kalpha) e C (Kalpha) foram includos no X-mapeamento ray,

dependendo da caracterstica de interesse. Superfcies delaminada foram sputter revestido com uma pelcula ~ 2-nm Au-Pd condutores para evitar amostra de carregamento. Os tamanhos de imagem foram 512 512 pixels com 10 ms por pixel tempo de permanncia. O tamanho do passo por pixel variados 0,5-10 mM (assim 250-5000 tamanho do campo mm) para abranger a rea de interesse. Microanlise quantitativa (C e as concentraes de P) foi feito em 15 keV do feixe e da tenso de 100 nA corrente do feixe. A concentrao de carbono foi calculada a partir de uma curva de calibrao feita com uma srie de padres de ao que vo,006-0,61 c. wt%-Fosfeto de ndio (InP) foi usado para o padro P. RESULTADOS E DISCUSSO AS-RECEBIDAS CORE ANLISES laminado e POLYMER O material do ncleo foi removido de 1,1 mm de espessura de material laminado. A massa mdia por unidade de rea para o ncleo foi 4,20 mg / cm [SUP2] com um teor de polmero de 3,80 mg / cm [SUP2]. O componente inorgnico foi de 0,40 mg / cm [SUP2] ou cerca de 10% da massa do ncleo. Para estimar a espessura do ncleo, uma densidade de aproximadamente 1 g / cm [sup3] foi assumido para o polmero. Isso resulta em uma espessura do ncleo de aproximadamente 38 mM, o que ilustra a magreza do ncleo viscoelstico em relao ao laminado inteiro. Resultados de anlises qumicas em massa do componente inorgnico removido do ncleo de polmero so apresentados na Tabela 1. O maior constituinte era de ferro seguido por fsforo, clcio, mangans e outros. A relao de massa de ferro do fsforo na Tabela 1 corresponde do composto fosforado de ferro Fe [sub2] P. Anlises mais detalhadas foram realizadas utilizando SEM e EPMA para compreender totalmente a configurao, distribuio e composio do material inorgnico dentro do ncleo. A Figura 1 mostra SEM secundrio de eltrons imagem (SEI) micrografias da superfcie interior do laminado de 1,1 mm de espessura. Com cuidado separando as duas peles de ao, a maior parte do adesivo permaneceu intacto e ligado a apenas uma das duas superfcies folha interior. A camada adesiva foi observada a ser separada da superfcie interior do ao na fig. 1, que tambm mostra exibies de maior ampliao de aglomerados de partculas. Muitas das partculas tm uma morfologia distinta angular que sugere que eles foram criados pela pulverizao de partculas maiores. SEM anlises EDS das partculas angular encontrou-os a conter em sua maioria de ferro com altos nveis de fsforo e alguns de mangans, que concorda com as anlises inorgnicas granel apresentado na Tabela 1. Anlises microssonda eletrnica foram realizadas para determinar com maior preciso a composio das partculas, particularmente a relao ferro-fsforo. Anlises microssonda de um conjunto de partculas aglomeradas de fsforo encontrada para estar entre 26,6 e 50,9% em .-. Ferro e fsforo formam uma gama de compostos intermetlicos incluindo Fe [sub3] P, Fe [sub2] P, FEP, e outros. Desde anlises granel corresponde a relao massa de Fe [sub2] P, isso sugere que uma proporo de ferro para fsforo ~ 2 pode ser obtida atravs da combinao de Fe [sub3] P e FEP em propores praticamente iguais em Fe [sub2] R Tabela 2 lista os pontos de fuso destes intermetlicos, bem como as temperaturas associadas euttica. A Tabela 2 mostra os trs compostos fosfeto de ferro tm pontos de fuso

abaixo de ferro com o composto mais baixo ponto de fuso sendo Fe [sub3] P, que constitui um ponto de fuso ainda mais baixos (1048 C) euttica com ferro. Isto sugere que o contato entre as chapas de ao e Fe-P partculas a alta temperatura pode resultar em uma reao euttica que produz um lquido de baixo ponto de fuso ponto e consome parte da chapa de ao. COMPORTAMENTO DURANTE LAMINATE INICIAO EM CURSO Para determinar o comportamento do laminado no incio do fluxo de corrente, as amostras do material de 1,1 mm de espessura foram soldadas com DC. AC no era usado desde o pico dos nveis elevados de tenso e corrente obtidos como resultado da natureza da forma de onda senoidal atuais foram pensadas para acelerar o processo de soldagem muito. Normalmente, esses materiais seriam soldados por pontos em cerca de 10 kA para 14 ciclos (cada ciclo 1 / 60, s). Um tempo menor corrente e curto, apenas ~ 7 kA por 2 ciclos, foi utilizado para examinar o comportamento do material durante a soldagem em seus estgios iniciais. A Figura 2 mostra a superfcie interna das folhas de laminado de pele em contato com o ncleo viscoelstico depois de ser soldada, conforme descrito anteriormente para uma folha de imerso a quente de ao (HDG) galvanizado. A impresso de eletrodo claramente visvel na figura, como so inmeras marcas pretas e descontinuidades na superfcie interior da folha (indicado por setas). Uma combinao do derretimento das partculas condutoras Fe-P e decomposio da camada de polmero causou a descontinuidades e marcas pretas. Para esta rea especfica do ncleo laminado, parece apenas um pequeno nmero de partculas de Fe-P condutores contriburam para o fluxo de corrente inicial. Figura 3 d um exemplo tpico dos primeiros estgios do derretimento de uma aglomerao de partculas. Figuras 3A e B mostram SEI e retroespalhamento de eltrons imagem (BEI) micrografias, respectivamente. Figuras 3C-F mostram Fe, P, C, e ^ mapas microprobe i, respectivamente. Eles mostram que as partculas contm altos nveis de fsforo, como esperado, e tambm esto associados decomposio de polmeros, como mostrado pelos nveis de carbono elevado. Muito pouca oxidao aparece evidente na ^ i mapa. A Figura 4 mostra micrografias SEI de vrias caractersticas diferentes, que foram formados por partculas que parecem ter derretido completamente. Cada recurso parece ter uma cabea e uma cauda. Exame mais detalhado das cabeas na fig. 4 mostra que eles so caracterizadas pela porosidade e / ou superfcies de fratura. As caractersticas normalmente tm uma caracterstica semelhante correspondente na face oposta da superfcie laminado com uma superfcie de fratura de correspondncia. Aparentemente, as partculas de fundio formada pontes fundido ou conexes entre as duas superfcies folha interior. Aps o trmino da corrente de soldagem, as pontes fundido solidificado. Em algum momento, mais provvel quando o laminado foi descascada para alm de exame, as conexes foram solidificadas fraturados ou quebrados, formando superfcies de fratura de correspondncia sobre a superfcie interior do laminado. A Figura 5 apresenta uma micrografia BEI, juntamente com os mapas de fsforo e carbono microssonda para uma ligao pequena fratura entre as folhas de laminado. Figura 5B revela alguns de enriquecimento de fsforo. O nvel de fsforo baixo em comparao com as

partculas de Fe-P, mas muito maior do que seria encontrado em folhas de pele tpicas do laminado, ~ 0,01% em peso. Isto indica que as partculas condutoras formadas as conexes fraturado inicialmente. O grande volume e baixo nvel de fsforo das conexes em comparao com as partculas iniciais indicam que a condutora, uma vez que as partculas derretido, que rapidamente pegou o ferro. A fonte de ferro s possvel a folha de pele de ao. Parece que medida que as partculas tornam-se condutoras de fundio, eles reagem com o material de folha de pele, fazendo-a derreter e fornecer material de ferro adicional para incorporar o volume de metal fundido. Figura 6A mostra micrografias SEI do ponto de solda mostrado na Figura opticamente. 2. Uma rea na fig. 6A fundida, que tambm indicado na figura. 2. Figura 6B um mapa que mostra P microprobe a rea marcada A, bem como outras reas ao redor do ponto de solda, tm elevados nveis de fsforo. Isso indica que essas reas foram originalmente associados P contendo partculas condutoras. INFLUNCIA DE PARTCULAS CONDUTORAS EM ESTRUTURA NUGGET Para determinar o efeito das partculas condutoras no final de estrutura pepita de solda, um material mais fino ao laminado, apenas 0,9 mm de espessura, foi local de resistncia soldadas. Quanto mais fino o material foi escolhido porque mais propenso a falhas de solda produzindo o material que 1,1 milmetros. O material foi soldadas com equipamento, eletrodos e horrios selecionados para simular as condies de produo. Isto incluiu o uso de controles AC solda e fontes de alimentao. O material foi soldadas a uma chapa de ao HDG, laminados a frio usando o padro de produo de esferas nariz-eletrodos. A Figura 7 mostra micrografias interferncia ptica de contraste de uma solda a ponto produzidas em 0,9 mm de espessura de ao laminado consistindo de duas folhas mais finas que um overlay mais pesada folha. Uma viso geral mostrado na figura. 7A, onde uma linha pontilhada indica a posio aproximada da pepita de solda. Neste caso, a pepita no penetrou a folha pele superior do ao laminado. Figura 7A revela duas caractersticas interessantes. Primeiro, as grandes diferenas entre a parte superior duas folhas sobrepostas pepita de solda indicam considervel delaminao ocorreu nas imediaes do ponto de solda. Isto esperado, devido altas temperaturas e presses de gs o processo de soldagem produzir. Segundo, descontinuidades formado no local onde a folha de laminado superiores da pele em contato com o eletrodo de soldagem (setas na fig. 7A). Estas descontinuidades so mostradas na maior ampliao na fig. 7B, C. Figura 7C revela uma perfurao ou fissura formada na folha de superiores da pele. Figura 7B revela microfissuras pequenas (setas pretas), que no penetram na superfcie da folha. As medidas de microdureza foram feitas nessas regies. Recortes de um penetrador Vickers de diamantes so claramente visveis em reas macio. Estes recortes (ovais brancas), localizado fora da pepita de solda e em qualquer uma das folhas da pele superior ou inferior de ao deu uma dureza mdia de ~ 110 HV. Dentro da pepita de solda (oval preto), uma dureza de aproximadamente 170 HV foi medido. Em reas adjacentes, quer ao microfissuras ou perfurao (ovais amarelo), uma dureza de 745 HV ~ foi medido. A dureza um pouco elevada da pepita de solda no foi inesperada para uma solda a ponto de ao, no entanto, a alta dureza encontrados no permetro pepita foi surpreendente.

Para entender melhor a gama extremamente ampla de dureza associados a localizaes diferentes ao redor do nugget de solda, mapas microssonda foram obtidas em uma solda segunda que continha uma perfurao na folha superiores da pele. A rea perfurada aparece na figura. 8. Os mapas mostram os nveis de carbono de alta nas reas adjacentes perfurao - Fig. 8E. Nveis de carbono foram suficientemente elevado para que uma quantidade considervel de carbonetos formados. Alm disso, essas mesmas reas mostraram enriquecimento de fsforo (Fig. 8D), que indica o material tinha vindo originalmente das partculas condutoras Fe-P. MECANISMO DE AO LAMINADO COM SOLDA partculas condutoras Com base nas observaes anteriores, um mecanismo pode ser descrito descrever a seqncia de eventos que ocorre durante RSW de aos laminados de ferro contendo partculas condutoras phosphide. A funo inicial das partculas permitir algum nvel de fluxo de corrente entre as folhas para evitar que uma falha e desligamento do controle de solda. Fluxo de corrente pode ocorrer em duas reas principais. Primeiro, uma parte das partculas condutoras proporcionar contato suficientemente boa entre as duas folhas de pele de ao que passam atual uma vez uma voltagem aplicada atravs do laminado. Segunda, o fechamento dos eletrodos de solda de cobre na folha de ao laminado vai localmente fora as folhas em melhor contato com partculas condutoras. A presso aplicada pelo eletrodo de solda plana bastante elevado. Devido alta presso aplicada, o fluxo de mais atual provavelmente ocorre atravs das partculas na vizinhana do eletrodo. Uma vez corrente comea a fluir atravs das partculas condutoras, que o calor rapidamente e derreter. Isso provavelmente ocorre rapidamente dentro do primeiro ciclo (0,017 s) do tempo de solda. Simultaneamente, o ncleo viscoelstico na vizinhana das partculas se decompe a partir do aquecimento rpido e libera carbono contendo espcies, que podem agir para carburize ou aumentar o nvel de carbono nas partculas derretido. A combinao de temperatura e contedo de partculas em fuso composio, ou seja, fsforo e carbono, rapidamente fazer com que o material de folha de pele em contato com as partculas fundido para derreter, fornecendo ferro adicional para o crescimento das partculas derretido., Como corrente continua a fluir atravs das conexes agora fundida entre as duas folhas de pele, folha de material em contato direto com o eletrodo de soldagem comea a aquecer amolecimento do material do ncleo viscoelstico. Eventualmente, a combinao de temperatura e presso dos eletrodos desloca o material do ncleo suavizado do local de solda. Quando isso ocorre, as duas folhas de pele de ao so colocados em contacto directo. Qualquer material particulado residual condutiva na rea de contato forma uma camada de metal lquido entre as duas folhas. Neste ponto, tenso e corrente pode ser aumentado o suficiente para formar uma pepita de solda j que o contato eltrico direto foi estabelecida entre as duas folhas. Crescimento Nugget no inicia na interface folha de pele, mas na interface faying entre o ao laminado e chapa de ao. Esta pepita depois cresce no ao laminado. Se for permitido a crescer o suficiente, a pepita vai consumir a camada de metal lquido anteriormente formada na interface entre as duas folhas de pele laminado. O carbono e ricos em fsforo material fundido nas imediaes da impresso do eletrodo de

solda modifica a microestrutura nugget. Este material consiste de partculas condutoras de fundio localizada no permetro da impresso do eletrodo, bem como material fundido extrudado por entre as folhas de pele por presso dos eletrodos de solda. Este carbono e ricos em fsforo material fundido est localizado ao longo da periferia da pepita de crescimento e aps os resultados de solidificao na formao de reas localmente muito difcil. Em alguns casos, pequenas trincas pode formar nestas reas endurecidas. Perfurao folha de pele pode ocorrer tanto remotas ou adjacente ao eletrodo. Em ambos os casos, a perfurao mais provvel devido aplicao de tenso excessiva entre as folhas de pele, o que faz com que as partculas de fundio para aquecer e derreter excessivamente atravs de uma ou ambas as folhas. A presena de fsforo na partcula de fundio, assim como locais de decomposio do ncleo viscoelstico de carbono para fornecer mais provvel acelera o processo. A probabilidade de perfurao seria reforada por uma falta de partculas condutoras para fazer a ponte entre as duas chapas de ao de pele, aplicao de tenso excessiva entre o laminado, ou uma combinao de ambos. No primeiro caso, a adio de partculas insuficiente, m distribuio de partculas, alm de muito pequena partcula, ou muito grande lacuna entre as folhas de ao pele poderia causar uma falta de ponte partculas condutoras. No segundo caso, o tipo de solda de controle, software de controle de solda, transformador de tamanho e design arma pode causar uma aplicao de voltage.particles excessiva. CONCLUSES 1. Condutividade para aos laminados ponto de soldagem conseguida atravs da adio de partculas condutoras para o ncleo de polmero. Anlise de um ncleo de ao laminadas utilizando vrias tcnicas identificadas as partculas condutoras de compostos de ferro fosforado. 2. Microssonda extensa, microscopia eletrnica de varredura e anlise metalogrfica de material soldadas revelou o comportamento das partculas condutoras durante a soldagem. Fluxo de corrente inicial ocorre atravs das partculas condutoras, que faz com que eles rapidamente aquecer e derreter, e faz com que o ncleo de polmero ao redor para se decompor. 3. Uma vez derretido, as partculas comeam a derreter a folha de ao, enquanto a pele absorver carbono a partir do ncleo em decomposio. O teor de carbono maior do que as partculas de metal fundido reduz seus pontos de fuso e acelera derretimento das chapas de ao. Estas partculas fundido crescer rapidamente medida que consomem a chapa de ao e agir para conectar eletricamente as duas folhas. Se o metal fundido se torna excessivamente quentes, a perfurao da folha pode ocorrer. 4. Fluxo de corrente contnua gera calor suficiente no local de solda para suavizar o ncleo de polmero e desloc-lo de entre os eletrodos. Isso permite que as folhas de pele de ao para vir junto, que armadilhas lquido das partculas derretido formando um carbono e fsforo contendo camada de ferro entre as folhas de pele. Sob a presso dos eletrodos, a camada de lquido deslocado a partir da interface e, eventualmente, formam um rgido, regio enriquecida de carbono em todo o nugget de solda. MATERIAL ADICIONADO

DAVID R. Sigler (david.r.sigler @ gm.com) e RICHARD A. WALDO esto com a General Motors Global Research and Development Center, Warren, Michigan Com base num documento apresentado na Folha de Detroit A ERA Seo de heavy metal de soldadura XIV Conferncia, realizada 12-14 maio de 2010, Livonia, Michigan AGRADECIMENTOS Os autores gostariam de agradecer Alexander Turley e Jos Speranza, que forneceu conhecimentos tcnicos valiosos sobre RSW de aos leves e laminados, e Noel Potter, que realizou as anlises qumicas a granel. Tabela 1 - Anlise Inorgnica do Ncleo do laminado 1,1 mm de espessura (mg / cm [SUP2])
Thickness 1.1 mm 0.002 Fe Mn 0.31 P 0.011 Ca 0.093 Zn 0.011 Ti 0.005 Cr 0.005

Table 2 - Melting Points and Eutectic Temperatures for Iron-Phosphorus Compounds

Constituent Temperature C Fe Fe-Fe[sub3]P Eutectic (Ref. 12) Fe[sub3]P Fe[sub2]P FeiP-FcP Eutectic (Ref. 12) FeP Melting Temperature C 1538 (Ref. 12) 1048 1166 (Ref. 12) 1370 (Ref. 12) 1262 1460 (Ref. 13) Eutectic