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REPBLICA BOLIVARIANA DE VENEZUELA MINISTERIO DEL PODER POPULAR PARA LA EDUCACION SUPERIOR INSTITUTO UNIVERSITARIO POLITECNICO SANTIAGO MARIO

MATURIN ESTADO MONAGAS

PROFESORA

BACHILLERES MIGUEL MORENO MAIKEL SOTO CARLOS J. FUENTES MATURN JULIO DE 2013

INTRODUCCIN

fabricacin de los circuitos integrados, cada da aparece algn nuevo tipo de encapsulado, en general, mas pequeo y con pines mas juntos que los anteriores. Lejos ha quedado la poca en que casi todos los circuitos integrados venan en capsulas DIP, fcilmente manejables por los hobbistas. Hoy, con integrados de mas de 100 pines, han hecho aparicin capsulas como las QFN o QFP que exigen gran pericia para manejarlas. U otras, como las BGA que son prcticamente imposibles de utilizar por los aficionados. La lista de links de mas abajo remiten al sitio www.micrel.com , que posee documentos PDF con las caractersticas mecnicas de cada capsula. Esta informacin es sumamente til a la hora de pedir nuestros integrados, para no tener sorpresas.

El desarrollo de placas de circuito impreso o Printed Circ uit Board (PCB) es utilizado en las universidades, empresas y grupos de investigacin para fabricacin y/o modificacin de equipos con funciones especficas de instrumentacin, control y automatizacin. En la Universidad de los Andes (ULA), el Laboratorio de In strumentacin Cientfica de la Facultad de Ciencias (LIC-C) se dedica al diseo y desarrollo electrnico para brindar continuidad en el funcionamiento de instrumental cientfico y as cumplir con sus objetivos de mant enimiento preventivo y correctivo de equipos de

laboratorio. Entre los diseos y modificaciones, por lo gener al, se debe realizar circuitos electrnicos que involucran: sensores, acondicionadores de seal, microcontroladores y actuadores, los cuales requieren lneas de control y de potencia, con alto grado de integracin en los sistemas microcontrolados y susceptibilidad por ruido en los circuitos acondicionadores; por ello, para su implementacin en PCBs, se debe tener en cuenta las teoras bsicas de electromagnetismo y sus interferencias electromagnticas. En el artculo los autores brindan una clasificacin de las tcnicas para la elaboracin de PCBs, en funcin de las tcnicas para eliminar el excedente de cobre, estas tcnicas son la elaboracin de PCB mediante Ataque Qumico y la elaboracin de PCB por mquinas Fresadoras o Sin Qumicos. Para llevar a cabo este objetivo, es ne cesario definir el esquemtico del circuito y el diagrama de conexiones que formarn las pistas de co bre sobre la placa. Centrando nuestro enfoque en la tcnica de ataque qumico, se explican lo s pasos generales para la elaboracin de PCBs, utilizando herramientas computacionales para el desarrollo general, se exponen las tcnicas y consideraciones en el diseo del arte de pcbs, las tcnicas de transferencia o impresin del arte a la placa de cobre y las observaciones de montaje y soldadura, as como consejos tiles que mejoraran la calidad de PCBs diseados. A lo largo de los aos y por continuas mejoras, hemos adquirido experiencia y recopilado informacin de las diversas tcnicas existentes, que incluyen material bibliogrfico, fotogrfico y de video en la elaboracin de PCBs, para as facilitar la formacin al personal tcnico, investigadores y profesionales del rea.

TECNICAS DE FABRICACIN CONTACTO DIFUSIN: El objetivo de la difusin es crear zonas con dopajes determinados. Para ello se somete a la oblea a altas temperaturas en presencia de un dopante (B para tipo p; P, As, Sb para tipo n) que est tpicamente en fase gaseosa o lquida. La difusin no slo se produce verticalmente, sino tambin lateralmente, siendo ambas difusiones de magnitudes comparables. El efecto de la difusin lateral es que la dimensin efectiva de la zona dopada es mayor que la de la ventana abierta para que penetre el dopante. A medida que las tecnologas disminuyen de tamao, la difusin lateral se convierte en un efecto no deseado cada vez ms importante. Otra caracterstica de la difusin es que produce una concentracin de impurezas no uniforme

PLANAR CRECIMIENTO EPITAXIAL El crecimiento epitaxial consiste en recrecer una pelcula de un material sobre la superficie de la oblea (epi: por encima). El mtodo ms utilizado de crecimiento epitaxial es el denominado Chemical Vapour Deposition (CVD). Este mtodo se basa en la descomposicin trmica de compuestos de Si, tales como silano SiH4 o hidrocloruros de Si. Como resultado de esta descomposicin el Si se deposita sobre la superficie de la oblea creando una pelcula cuyo grosor depende del tiempo de exposicin. Si la deposicin se produce sobre un sustrato de Si cristalino, el Si depositado crece copiando la estructura cristalina del sustrato, el cual acta como semilla. Si la deposicin se produce sobre otro material (por ejemplo, SiO2), entonces el Si adquiere una forma policristalina (no tiene la estructura de un monocristal, sino la de mltiples agregados cristalinos) denominada polisilicio, o abreviadamente poly. El polisilicio es un material esencial en la fabricacin actual detransistores MOS, ya que es el elemento constitutivo del terminal de puerta. Esto se debe a dos propiedades de gran importancia: Al ser un semiconductor, el polisilicio presenta una elevada resistividad. Sin embargo, convenientemente dopado, el polisilicio es un conductor aceptable (aunque no tan bueno como un metal) El polisilicio acta como barrera para la difusin o implantacin de impurezas, lo que permite crear transistores MOS de enriquecimiento con gran precisin mediante un proceso de dopado denominado autoalineado. En este proceso se dopan los terminales de drenador y fuente mientras el canal queda enmascarado por el polisilicio. El crecimiento epitaxial se puede utilizar tambin para depositar SiO2 cuando no es posible obtenerlo por oxidacin del Si de la oblea (por ejemplo, para aislar capas intermedias o para la pasivacin final) PLANA EPITAXIAL FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS ENCAPSULADOS FABRICACION DE CONDENSADORES, RESISTENCIAS Y BOBINAS RESISTENCIAS Para conseguir un correcto funcionamiento, las resistencias fijas (de un valor concreto) deben poseer una serie de caractersticas que el fabricante ha de

tener en cuenta, a fin de que en los circuitos cumplan su cometido perfectamente. Las ms importantes son: Valor y tolerancia: El valor real deber estar dentro de unos mrgenes de tolerancia que el fabricante dar a conocer. Potencia de disipacin: No se debe sobrepasar el estipulado por el fabricante, por el riesgo de destruccin y la consiguiente avera en el circuito. Estabilidad: Con el transcurso del tiempo de funcionamiento, el valor nominal se debe mantener dentro de los mrgenes que establecen las normas y que el fabricante debe dar. Tensin mxima: Adems de la mxima potencia de disipacin, ste es, obviamente, otro factor que limita el uso de las resistencias, puesto que, si se sobrepasa, se produce un aumento de corriente que conlleva su destruccin.

Otras consideraciones a tener en cuenta son: variacin del valor hmico por aumento de la temperatura, frecuencia de trabajo y/o nivel de ruido. Segn su fabricacin, las resistencias se clasifican en diferentes grupos. Resistencias aglomeradas: La mezcla resistiva se compone de grafito (o carbn) resina y, en algunos casos, talco. Esta mezcla, en proporciones adecuadas, forma un polvo negro que se comprime hasta darle forma cilndrica. Conseguida sta, se pasa por un horno y la accin del calor le proporciona dureza. Los termnales se pueden unir a la resistencia, por varios sistemas: Arrollando el hilo del terminal a los extremos de la resistencia, a los que previamente se les ha impregnado con una capa de metal pulverizado, y soldndolos a continuacin:

Colocando en el interior de la mezcla, y antes de ser endurecida, los terminales:

Colocando unos casquillos metlicos, que ya llevan los hilos de conexin soldados a ellos:

A continuacin se impregnan con una capa de barniz o resina protectora y otra de pintura, sobre la cual se indica su valor. Este tipo de resistencias presenta elevada inestabilidad trmica, lo que provoca aumentos en los valores hmicos con la temperatura de trabajo. Otro "fallo" puede producirse en los terminales, que, al no estar convenientemente sujetos, producen fcilmente cortes en los circuitos o altos niveles de ruido. Resistencias de pelcula de carbn: Sobre una barra de cermica se deposita una capa de carbn mediante la descomposicin de un vapor de hidrocarburo a temperatura de unos 1000 C. El valor hmico se logra mediante el control de la presin, la temperatura y el tiempo de exposicin:

Puede, ms tarde, aumentarse el valor realizando un tratamiento especial en la pelcula:

A continuacin, se introducen los terminales y se recubren (por moldeo) con una capa de esmalte y pintura, sobre la que se indica el valor hmico. Su estabilidad es mayor que la de las aglomeradas, pero pueden presentar el mismo tipo de problemas anteriormente comentados. Resistencias de pelcula metlica: El proceso de fabricacin es prcticamente el mismo, salvo que, sobre la barra de cermica, se deposita un metal, en vez de carbn. Ganan en estabilidad a las anteriores y se emplean cuando es necesaria una gran seguridad de funcionamiento o frente a condiciones muy adversas. Resistencias bobinadas: Existe gran variedad en la fabricacin de este tipo de resistencias, tanto por la manera de devanar el hilo, como por la de protegerlo. Es

muy interesante que disipen calor con facilidad pues, generalmente, se usan en circuitos en los que la potencia es elevada. No precisan, en cambio, gran exactitud. El hilo se arrolla de manera que la resistencia no presente autoinduccin, y para ello, se usa cualquiera de los tres sistemas de la figura siguiente:

En algunos casos, el hilo no se recubre con ningn material, sino que va colocado sobre un tubo cermico, en el que se ha practicado una hendidura helicoidal, sobre la que se aloja el hilo. Pueden llevar tomas de corriente, tal y como se aprecia a continuacin:

Las que llevan proteccin son las vitrificadas y cementadas. Las primeras se recubren, una vez bobinadas, con una capa de esmalte vitrificado, cuyo coeficiente de dilatacin es el mismo que el del tubo cermico; el esmalte vitrificado es neutro respecto del hilo (no le ataca) y, adems, disipa fcilmente el calor:

Pueden fabricarse tambin con tomas de corriente, mediante terminales como los que se muestran en la siguiente figura:

El hilo se suelda a los terminales y, a continuacin, se esmalta todo el conjunto en un horno a unos 780 C, quedando as el bobinado y las conexiones de los terminales totalmente protegidos. Los terminales se deben limpiar antes de su uso. Las vitrificadas con tomas de tensin van libres de esmalte a lo largo de una generatriz, sobre la que se desplaza un collar, que se ajusta mediante un tornillo.

Las cementadas, an sin alcanzar ni el grado de precisin, ni calidad de las anteriores, cumplen debidamente su funcin en circuitos de poca precisin. El cemento que recubre el hilo es de naturaleza inorgnica, a base de resinas de siliconas, y puede trabajar a temperaturas de 275 C. Su fabricacin es idntica a las vitrificadas hasta la impregnacin que, en esta ocasin, se efecta por inmersin de la resistencia en cemento secndolo posteriormente en una estufa de polimerizacin a temperaturas de 300 C. Finalmente se limpian los dos terminales y quedan listas para el uso: . 2.5 Resistencias variables Las resistencias variables se clasifican por sus caractersticas. Las ms importantes son: valor en ohmios, tamao, ley de variacin (lineal, logartmica, antilogartmica, etc.), tolerancia, resistencia de aislamiento, potencia a disipar, tensin mxima de funcionamiento, resistencia efectiva mnima y ngulo de giro.

Los hilos de que estn fabricadas deben tener uniformidad de dimetro, de resistividad, de resistencia a la traccin y bajo coeficiente de friccin. Si, en vez de bobinadas son de composicin, deben reunir tambin las aludidas condiciones. Sobre el hilo o la pista de composicin se desplaza un contacto, que puede tener diversas formas:

Sus caractersticas fundamentales son baja resistencia de contacto y elevada dureza frente al desgaste. El mtodo de fabricacin por composicin consiste en depositar una capa de polvo de carbn sobre una banda de plstico fenlico que, sometida a un tratamiento trmico, elimina la fase lquida y fija el valor de la resistencia. A continuacin, por estampacin, se cortan las pistas para el dispositivo. El proceso se puede esquematizar as:

Se dota a estas pistas de dos terminales laterales correspondientes a los extremos de resistencia y el control al contacto del cursor rotativo. Tambin pueden estar provistos de una toma intermedia para ciertos valores y aplicaciones. CONDENSADORES Los condensadores se agrupan por su fabricacin (constitucin del dielctrico) y aplicaciones. Los materiales ms utilizados en la manufactura de estos dispositivos son: mica, vidrio, porcelana, papel, pelcula de xido, polietileno y poliestireno. Todos ellos cumplen idnticas funciones y slo sus caractersticas los diferencian. stas se deben tener en cuenta, segn el trabajo que vayan a desempear en los circuitos. Para su eleccin se tendrn en cuenta los datos siguientes: Capacidad, tensin nominal, tensin de servicio, intensidad que circula, temperatura ambiente de funcionamiento, espacio disponible, toma de fijacin, factor de prdida y corriente de fugas. Por la naturaleza del dielctrico se clasifican en: De Papel: Construidos con dos cintas de aluminio, entre las que se interpone un dielctrico estratificado de papeles de Kraft, bobinndose todo ello de forma que su inductancia sea mnima. Esta bobina se impregna cuidadosamente en un doble proceso de temperatura y vaco. El impregnante consiste en vaselinas o ceras especiales: Tienen elevada relacin capacidad/volumen y funcionan con tensiones elevadas.

De papel metalizado: Consiste en metalizar el papel por una cara con una fina capa. As se suprimen los espacios vacos entre placas y dielctrico, obtenindose una capacidad igual a la de los anteriores, con menor volumen. No mantienen el cortocircuito, caso de producirse, ya que el metal se vaporiza en el lugar donde se produzca la perforacin del dielctrico, no alterando su capacidad. Cermicos: Suelen fabricarse utilizando composiciones de xidos metlicos (silicato magnsico, dixido de titanio, dixido de circonio) que, mezclados con caoln, feldespato y bentonita se someten a coccin, con la que se obtiene una pasta con caractersticas de elevada permeabilidad y, por consiguiente, de una elevada capacidad en un tamao reducido. La gama de modelos que se obtienen en este proceso es muy extensa, siendo algunos de ellos:

De polister: Estn constituidos por dos cintas de aluminio y de polister, bobinadas entre s. Dicho bobinado se efecta de tal forma que sea antiinductivo. Se recubren con varias capas de laca, que los hacen inalterables a la humedad. La gama de modelos tambin es amplia; algunos de ellos aparecen a continuacin:

Electrolticos: Tienen como propiedad ms importante su gran capacidad para un volumen dado. Estn construidos con una placa metlica, cubierta de una capa de xido muy fina, baada por un electrlito. Aplicando tensin al conjunto, la capa de xido se forma por la electrlisis. Entre las dos hojas de aluminio (nodo y ctodo) est el electrlito (este tipo se llama electroltico lquido):

Otros tipos, son el llamado semiseco, que lleva una hoja absorbente entre ambas placas:

y el seco, que tiene un papel metalizado entre un electrodo y la hoja de aluminio:

Estos conjuntos descritos se arrollan e introducen en un bote que luego se cierra con un disco de baquelita y/o goma:

Los as fabricados tienen polaridad fija; pero pueden ser tambin reversibles. Estos ltimos se construyen metalizando entre un electrodo y la hoja de aluminio como se indica aqu:

De mica: La mica es un compuesto de silicato alumnico-magnsicopotsico, con la propiedad de ser muy dctil y maleable, consiguindose lminas muy finas. stas constituyen el dielctrico y las armaduras estn formadas por hojas metlicas. Las hojas de metal y de mica se van alternando; se sueldan a una grapa, que sujeta las hojas metlicas pares, con las cuales se forma un electrodo de hilo de cobre; otra grapa sujeta las impares, y con ellas, se forma el otro electrodo. El conjunto as formado se envuelve en cermica, resinas o esmaltes para protegerlo de los agentes exteriores:

BOBINAS Los circuitos electrnicos precisan, en muchas ocasiones, de los efectos de Auto-induccin; pero el valor que debe tomar la bobina vara para cada circuito, quedando a merced del resto de los componentes (tngase en cuenta que stos ltimos no estn exentos de la induccin). Por ello, no se ha podido estandarizar la fabricacin de bobinas; cada fabricante las hace de acuerdo con las necesidades de un circuito determinado, usando los medios que considera ms apropiados. La tcnica de fabricacin es muy variada; pero los materiales utilizados son los mismos para todos. En la mayora de los casos, lo que se pretende es oponerse a la variacin de corriente, importante papel que la bobina cumplir. Ahora bien, si se encuentra auxiliada por otros materiales y dispuesta de tal modo que ellos puedan influir sobre ella, los resultados pueden ser muy distintos. Las bobinas con ncleo de hierro pueden aumentar su efecto de autoinduccin, con slo variar la calidad de ste, o la posicin que ocupa dentro de la bobina:

Las que no poseen ncleo de hierro, que suelen ser las usadas en alta frecuencia, se ven afectadas por una serie de cambios respecto de las anteriores, tal como el aumento de la resistencia que lleva consigo la variacin del tipo de hilo usado. Algunas bobinas muy comunes son: Bobinas de choque para filtro: Usadas normalmente en el aplanado de la corriente pulsante, salida de la rectificacin (de muy baja frecuencia). Su proceso de fabricacin se basa en el arrollamiento, sobre un molde de

cartn, del hilo de cobre esmaltado. Terminado de bobinar, se introducen las dos chapas magnticas sujetndolas mediante un sistema mecnico:

A continuacin, pueden apreciarse las chapas del circuito magntico, en forma de "E" e "I", y cmo se agrupan:

Bobinas de choque para R.F. (radiofrecuencia): Al aumentar la frecuencia, para lograr idnticos efectos, el nmero de espiras no har falta que sea tan grande. As resultan unas bobinas de tamao reducido, como se ve:

Ncleos magnticos: Los ncleos magnticos ms comnmente usados se citan seguidamente: o Latn y cobre: Para selectores de canales y frecuencia intermedia de radio y televisin. Disminuyen la inductancia:

o Hierro: Generalmente se usa en transformadores, y las chapas toman formas diversas:

o Ferritas: Estn compuestas de hierro y otro material (cobre, magnesio, plomo, nquel o manganeso). Con tratamientos adecuados, se obtienen coeficientes de permeabilidad muy aceptables. Son muy utilizados en bobinas para antenas, anillos deflectores, cierres magnticos, transformadores, etc.

o Ferroxcube: Es un derivado del anterior. Su principal caracterstica es la de su alta resistividad; se puede utilizar en alta frecuencia, sin que las prdidas sean grandes. Su forma y tamaos son tales como:

TECNICAS DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS Al disear un proyecto o prototipo electrnico, primero se debe probar, armndose en una placa de pruebas o protoboard. Cuando funcione correctamente, se dibujar el diagrama esquemtico, ya sea a mano, o en computador, usando programas especializados como el proteus, eagle o Pspice. Posteriormente se disea y fabrica el circuito impreso (PCB), y para finalizar, se montan los componentes en la tarjeta, para finalmente colocarlo en un chasis o gabinete, que le darn una presentacin final a nuestro proyecto. Prueba del circuito en la placa de pruebas o protoboard La placa de pruebas (en ingles protoboard), es una herramienta de estudio en la electrnica, que permite interconectar los componentes electrnicos; ya sean resistencias, condensadores, semiconductores, etc, sin necesidad de soldarlos en un impreso, permitiendo as, hacer infinidad de pruebas de manera fcil, alcanzando la optimizacin deseada del circuito. La placa de prueba est compuesta por segmentos plsticos con perforaciones y lminas delgadas de una aleacin de cobre, estao y fsforo, las cuales pasan por debajo de las perforaciones, creando una serie de lneas de conduccin paralelas. Estas lneas estn distribuidas; unas en forma transversal y

otras longitudinalmente. Las lneas transversales estn interrumpidas en la parte central de la placa, para facilitar la insercin de circuitos integrados tipo DIP (Dual Inline Packages), y que cada pata del circuito integrado, tenga una lnea de conexin por separado. En la cara opuesta de la placa, trae un forro con pegante, que sirve para sellar y mantener en su lugar las lminas metlicas. Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan las lminas transversales para interconectar los componentes y las longitudinales para su alimentacin. El diagrama esquemtico (schematic) Cuando el circuito est funcionando a la perfeccin en el protoboard, se procede ha realizar el diagrama esquemtico. Esto consiste en dibujar el circuito, utilizando los smbolos electrnicos. Se puede hacer a mano, o en el computador, utilizando programas como el proteus, workbench, Pspice, Eagle, etc. Los diagramas e impresos realizados para nuestro sitio Web, son dibujados en Corel draw, programa de creacin de grficos vectoriales, el cual da una excelente resolucin a la hora de imprimir. Es necesario tener un buen conocimiento de simbologa electrnica, para hacer el diagrama esquemtico sin errores.

Diseo y fabricacin de circuitos impresos Comencemos por hablar un poco del material de los circuitos impresos. El material ms usado para la fabricacin de circuitos impresos o tambin llamados placa fenolica, es la baquelita (en ingles Bakelite), un feno-plstico resistente al calor y a los solventes, desarrollado por el belga-americano, Leo Hendrik Baekeland, entre 1902 y 1907. Tambin se usa la fibra de vidrio con resina de polister, en la fabricacin de circuitos impresos. Esta es ms costosa, pero de mejor calidad y presentacin.

Cualquiera de estos dos materiales, llevan un bao de cobre en una o en ambas caras. La funcin del cobre es conducir la electricidad. Al momento de hacer un circuito impreso, la tarjeta; ya sea en baquelita o en fibra de vidrio, el cobre de esta, tendr la forma de caminos, los cuales interconectarn los componentes que irn en la tarjeta.

Tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresos Existen diferentes tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresos (PCB). Dependiendo de nuestro presupuesto y objetivo, escogemos la tcnica que ms nos convenga. Las tcnicas ms conocidas son: Elaboracin de circuitos impresos con tinta indeleble Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica de planchado (papel termo transferible, impresin lser) Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica de serigrafa.

Elaboracin de circuitos impresos con tinta indeleble La forma ms econmica de hacer circuitos impresos es usando la tcnica con tinta indeleble. Solo se necesitamos un marcador o plumn de tinta indeleble. Lo primero es dibujar las pistas del circuito sobre la tarjeta, en la cara baada en cobre. Luego, se sumerge la tarjeta en una solucin corrosiva, (cloruro frrico), disuelto en agua caliente. Esta solucin corroe la superficie de cobre, dejando slo el cobre que est cubierto por la tinta del plumn. Para finalizar se perforan con un taladro los orificios donde entrarn las patas de los componentes y listo.

Esta tcnica por ser netamente manual y con una calidad de impresin regular, se recomienda para hacer circuitos de mediana complejidad, para principiantes o aficionados a la electrnica, que desean realizar pequeos proyectos a muy bajo costo.

Circuitos impresos elaborados con la tcnica de planchado El papel termo transferible es un material utilizado en la elaboracin de circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a este papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el diseo del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o computador), de manera fcil, rpida y econmica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro frrico, obteniendo as el circuito impreso deseado.

Para empezar debemos hacer el circuito del diseo impreso. Este no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre. El diseo del circuito impreso que hagamos deber corresponder a las pistas de cobre vistas por transparencia desde la cara de los componentes (modo espejo).

Teniendo hecho el diseo del circuito en el computador, lo imprimimos en alta resolucin sobre el papel termo transferible, usando una impresora lser. Se imprime sobre cualquier cara del papel, ya que las dos caras son iguales. Si la imprimimos en un tipo de impresora diferente a lser, el papel termo transferible no servir (las impresoras lser se reconocen porque utilizan Toner en vez de cartuchos o cintas). Si poseemos el diseo del circuito impreso en una hoja de papel comn y corriente o fue hecho a mano, debemos sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo transferible. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de impresin que las impresoras lser.

Una vez tengamos el diseo del circuito impreso sobre el papel termo transferible, lo recortamos usando unas tijeras o un bistur, dejando una margen que nos permita manipularlo. El papel termotransferible restante lo podremos guardar para la elaboracin de futuros circuitos impresos. Ahora se debe cortar la baquelita con el cobre virgen a la medida del circuito impreso y posteriormente lavarla por el lado del cobre con jabn

desengrasarte de lavaplatos y una esponja de ollas no abrasiva. Seque muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o preferiblemente una servilleta desechable. La placa de cobre deber estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo y grasa, adems usted No deber tocar la superficie de cobre con los dedos o cualquier otra cosa.

A continuacin colocamos la baquelita sobre una superficie dura, con el lado del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el papel termo transferible con el diseo del circuito impreso sobre la placa de cobre, de tal manera que el dibujo haga contacto el cobre. Ahora colocamos una hoja de papel comn y corriente, sobre el papel termo transferible.

Planchamos durante 10 minutos sobre la parte impresa del papel termotransferible, haciendo nfasis en los bordes y el centro de la placa, observando que el papel se adhiri bien al cobre. Una vez la imagen est adherida al cobre y hemos retocado cualquier defecto que haya quedado, se deber introducir la placa de cobre en un recipiente no metlico que contenga cloruro frrico disuelto en agua caliente (lo suficiente para cubrir toda la placa de cobre).

La funcin del cloruro frrico es la de disolver el cobre que no est cubierto con tinta, dejando al final las pistas de cobre que forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar la placa de cobre en el cloruro ferrico lacalidad del circuito impreso final ser mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con la placa de cobre sumergida en el cloruro frrico, para que de esta manera el qumico pueda disolver ms rpido el cobre de la placa. Despus de que el cloruro ferrico haya consumido todo el cobre sobrante, procedemos a sacar la placa del recipiente y a retirar la tinta con tiner y un trapo, quedando las pistas de cobre. Como paso final se lava la placa nuevamente con esponjilla y jabn desengrasante de lavaplatos, para dar mayor presentacin al circuito impreso final. Puede usar una esponjilla abrasiva de acero para pulir el impreso y darle brillo. Revise a contra luz el circuito impreso, y cercirese que no hayan quedado pistas colisionadas.

Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los componentes que irn en la tarjeta. Con un taladro pequeo con brocas de 1/16,1/32 o las que sean requeridas, dependiendo del componente a colocar. Hemos terminado nuestro circuito impreso. Ahora est listo para ser ensamblado, colocando todos los componentes. Ya que este mtodo no permite la impresin de la mscara antisoldante, se recomienda darle una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre, para evitar que se oxiden.

Es importante resaltar que la tcnica de planchado no es una tcnica industrial, es tan artesanal como la anterior, pero de mejor calidad, as que no se puede pedir demasiado. A pesar de ser menos econmica que la elaboracin de impresos con tinta indeleble, por el

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costo del papel termotransferible, est al alcance de los estudiantes o aficionados a la electrnica. Para lograr un mejor acabado de los impresos, es mejor usar tcnicas industriales como la serigrafa (screen), que logra un terminado excelente, sin contar con la mscara de componentes y mscara anti soldante (solder mask UV)
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Proceso de Fabricacin Industrial La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como foto herramientas de baja resolucin. 1. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber. 2. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos. Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado. Atacado

El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro. Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de control de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases. Perforado Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada perforacin taladrada. Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas. Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pre-taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.

Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso. Estaado y mscara antisoldante Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente. Serigrafa Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de trazabilidad). Montaje En las tarjetas through hole (a travs del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato. Pruebas y verificacin

Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con las reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada. Proteccin y paquete Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.

BIBLIOGRAFIA Prez Pars, Arturo (2002): De la fabricacin de componentes electrnicos pasivos. Vivat Academia. n 37. Julio-Agosto. 2002. Pginas 1-39. http://www.ucm.es/info/vivataca/anteriores/n37/DATOSS37.htm

http://www.slideshare.net/aliriotua/fabricacin-de-circuitos-impresos http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso