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Leads = pinos
Die = Matriz
Contatos
Colocao na placa de
circuito Via Hole.
DIP
Colocao na placa de
circuito por Sockets.
Socket DIP
Chip SMT
Dissipador de memria
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5: militar (-55C a +125C, sries 52, 54 e 55) 6: militar reduzida (-25C a +85C, srie 62) 7: comercial (0C a 70C, sries 72, 74 e 75)
Cermico
Plstico
Mais barato
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4 Identificao da funo Consta de 2 a 3 nmeros, podendo inclui ou no uma letra. Serve para definir a funo que realiza o c.i. 5 Especificaes do encapsulamento uma das partes da nomenclatura constituda por uma ou duas letras e que define o tipo de encapsulamento: N: DIL plstico de 14 a 16 pinos. J: DIL cermico de 14 a 16 pinos. P: DIL plstico de 8 pinos L: cpsula de metal cilndrica de 8 a 10 pinos. R; A; U ou W: cpsula cermica plana. S ou B: cpsula de metal plana.
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