UNIVERSIDAD LA SALLE NOROESTE. A.C.

DEPARTAMENTO DE INGENIERIA MECATRNICA

DISPOSITIVOS ELECTRNICOS PRCTICA 1 ELABORACIN DE UN CIRCUITO IMPRESO

LUIS ALBERTO POMPA

JESS OSVALDO LPEZ GASTELUM 119062 FRANCISCO ALFONSO CORDOVA VAZQUEZ JESS ENRIQUE OSUNA VALENZUELA 119064

27 DE AGOSTO DEL 2013

INTRODUCCIN

La importancia del desarrollo de nuestra prctica radica en que es la base de la elaboracin de un elemento primordial, como lo es el circuito impreso ya que es el instrumento por el cual se puede llevar un circuito previamente analizado y simulado a un ambiente fsico, cabe mencionar que la mayora si no es que en su totalidad de los aparatos electrnicos, constan de uno o ms circuitos impresos. El objetivo de esta prctica es realizar un circuito impreso, partiendo desde el diseo en un software computacional hasta el punto en que el circuito cumpla con el objetivo para el cual fue diseado en este caso se controlar la frecuencia de encendido y apagado de un LED. En esta prctica se plantea un procedimiento para la elaboracin del circuito impreso, cabe mencionar que existen otros muy diversos, tanto de menor complejidad como algunos de calidad profesional que requieren procedimientos distintos. El alcance de esta prctica permite la realizacin de circuitos de un considerable alto de complejidad debido a que tanto el material usado como el procedimiento son considerados como semi-profesional, tambin cabe mencionar que han de existir circuitos cuyas caractersticas como el tamao de los componentes, la precisin requerida en el trazo de rutas, entre otros aspectos que limiten este procedimiento y para el cual se deba emplear un mtodo profesional que cumpla con los estndares necesarios.

DESARROLLO

El experimento inicia con el diseo del circuito que se desea elaborar, en un software llamado Livewire 1.11, en el cual tambin se simula, el circuito ya construido en el software queda como se muestra en la fig. 1.1, una vez que se observa que el comportamiento de la simulacin es lo que se esperaba se pasa a un software que genera el diseo tal cual como se ha de imprimir en la placa de cobre, Livewire 1.11 permite convertir automticamente el circuito a un diseo de placa de circuito impreso mediante la integracin de otro software llamado PCBWizard 3.50 , al cual se le pueden modificar algunos parmetros o bien dejar los prestablecidos, lo que realiza PCBWizard 3.50 es mostrar de diferentes maneras el diseo tal y como se imprimir en el la placa del circuitos, adems de realizar algunos cambios en el diseo si este no se adapta a las necesidades deseadas, para nuestros fines se ha de imprimir el diseo llamado artwork el cul se muestra en la figura 1.2fig.

Fig. 1.1

Fig. 1.2

Los detalles para la impresin empleados en la experimentacin son los siguientes, se realiz sobre una impresora lser de color negro y se configur esta para que la impresin fuese de calidad ptima, se emple una hoja de papel azul, la cual permite un traspaso fcil y de gran calidad de la imagen a la placa de cobre, se cuid que la impresin fuese por el lado rugoso de la hoja y que esta

estuviera libre de contaminantes (grasas, polvos, etc), una vez impreso el circuito en la hoja azul se

recorta dejando un poco de margen para poder maniobrar con la hoja azul sin tocar la zona de impresin ya que esto pudiera ocasionar problemas a la hora del pegado, despus se coloca la hoja con el circuito ya impreso sobre la placa de cobre previamente limpiada con algn solvente como alcohol o acetona, ya que se encuentran alineadas se someten a un proceso de planchado cuidando que la temperatura de la plancha se encuentre en los 100C y 130C ya que de no ser as producira o que la hoja no se adhiera correctamente o en su defecto que la tinta se desparrame debido al sobrecalentamiento, este proceso de planchado dura de entre 4 a 5 minutos, para esto se revisa constantemente el estado en que se encuentra la hoja para ver si ya est completamente adherida al cobre, el resultado Fig. 1.3 de esta etapa se ilustra en la fig. 1.3. Una vez terminado el planchado y que el papel se ha adherido a la placa, se deja enfriar a temperatura ambiente alrededor de 6 o 7 minutos, despus de esto se procede a despegar el papel azul de alguna de las esquinas, (fig. 1.4) con mucho cuidado, una vez que se tiene la placa sin el papel queda como la fig. 1.5, se cuid que no quedarn lneas cortadas o en su defecto lneas que estuvieran juntas y que en el diseo no lo estn.

Fig. 1.5 Fig. 1.4

Ya que se obtiene la imagen en la placa igual a la del diseo realizado en el software, se continua con un tratamiento mediante cloruro frrico cuyo objetivo es mediante una reaccin qumica corroer el cobre de la placa, que no se encuentra cubierto con la tinta, este proceso se lleva a cabo con las debidas medidas de seguridad ya que el cloruro frrico si entra en contacto con la piel puede ocasionar lesiones, por ese motivo se utilizan Fig. 1.6 guantes de ltex y lentes. El proceso consiste en baar la placa con este lquido en un recipiente de plstico o vidrio y estar movindola por alrededor de 8 minutos (fig1.6), aunque puede variar por el estado en que se encuentre el cloruro frrico, una vez que se percata que el cobre se ha desvanecido de los espacios descubiertos se lava con un poco de agua para eliminar los residuos del cloruro.

Una vez que se tiene la placa como en la fig. 1.7, limpia de residuos, se procede a colocar pequeas marcas en los lugares donde han de realizarse las perforaciones, con un pequeo clavo o desarmador esto para evitar que la broca se tambalee mientras intentamos taladrar, cabe mencionar que esta parte se puede omitir si las marcas de taladrado fueron hechas tambin por el cloruro frrico.
Fig. 1.7

El taladrado se debe realizar cuidadosamente y totalmente perpendicular a la placa (fig. 1.8), para que el orificio quede recto, y que el componente no presente problemas a la hora de ser colocado posteriormente.

Fig. 1.8

Una vez hechos los orificios en la

placa

Fig. 1.9

se procede a realizar el mismo proceso empleado para marcar el circuito en la placa de cobre pero esta vez se emplea para marcar los componentes por la otra cara de la placa, para esto se utiliza el software ya mencionado (PCBWizard 3.50), con la diferencia que ahora en lugar de imprimir el artwork se debe imprimir la vista normal del circuito la cual permite ver los componentes (fig. 1.9) una aclaracin en este punto es que se debe tener cuidado de que la imagen se encuentre del lado como la queremos de no ser as es necesario realizar una imagen simtrica como si se reflejara en un espejo con ayuda de algn software como Paint. Despus de impresa se siguen los pasos previamente explicados de planchado y de desprendimiento del papel azul, para obtener los resultados mostrados en la fig.1.10.

Siguiendo con el proceso, la siguiente etapa es la de soldado de los componentes, aqu se debe tener cuidado de no daar ya sean los componentes o la placa, primeramente se limpia la placa con algn solvente de los ya mencionados, despus se coloca el componente en el lugar especificado para l, se asegura que quede bien fijo, y se continua a aplicar un poco de grasa Fig. 1.10 sobre la pata que se desea soldar, con el cautn previamente calentado se toca la superficie de cobre que rodea el componente y de lado contrario pero sobre la misma superficie se coloca el estao de tal manera que el cautn y el componente no estn en contacto directo (fig. 1.11) ya que puede daar el componente, si despus de tres segundos se percata de que no se ha logrado soldar el componente se retira el cautn y se espera a que la zona se enfri, posteriormente se vuelve a intentar, este proceso se realiza para cada Fig. 1.11 uno de los componentes que forman parte del circuito (fig.1.12). Fig. 1.12 Una vez terminado este proceso se prueba el funcionamiento del circuito.