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Engenharia de Superficies

Plasma/ Cementao/Nitretao

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Processos por plasma

O processo por plasma se refere, em seu contexto mais amplo, a um nmero de tcnicas que utilizam plasma (um tipo de gs ionizado) para modificar a superfcie ou o volume dos materiais.

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Com qual a finalidade?

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Definio de Plasma
Diferentemente dos demais estados da matria, slido, lquido e gasoso, a matria no estado de plasma, nada mais que um gs ionizado constitudo de eltrons livres, ons e tomos neutros, em propores variadas e que apresenta um comportamento coletivo. Geralmente formado em baixas presses. Plasma em equilbrio = auto-sustentvel

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Matria no estado gasoso e no estado de plasma.

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Lmina de plasma com carga espacial positiva frente a um eletrodo com potencial negativo (Vs) em relao ao potencial do plasma (Vp)

Regio de descarga eltrica

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Plasma de nitrognio.

Curva tenso X corrente

Cementao

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Conceito Cementao um tratamento trmico austentico, onde o carbono introduzido na fase (austenita), e ir originar martensita com o posterior resfriamento da pea. Objetivo Aumentar a dureza e a resistncia ao desgaste mantendo o ncleo dctil e tenaz maior resistncia ao impacto e fadiga. Formao de foras compressveis na superfcie com o aumento da resistncia fadiga.

Diagrama Fe-C.

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Caractersticas do processo: Usado para aos baixo carbono (0,1 a 0,2 wt%) Temperatura de tratamento normalmente 850 a 950 C (790 ou 1095 C) O C introduzido na fase austentica solubilidade mxima do C na ferrita a temp. amb ~ 0,008% solubilidade mxima do C na ferrita 723 C ~ 0,02% solubilidade mxima do C na austenita 723 C ~ 0,8% solubilidade mxima do C na austenita 1148 C ~ 2,0% O teor de C na superfcie aumenta para 0,8 a 1,0%

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Fatores que influem na cementao:

Teor inicial de carbono no ao Potencial do meio carbonetante (metano, etano, propano) Temperatura de tratamento

Tratamentos trmicos de cementao Dependem da microestrutura do ao tmpera ou normalizao

Difuso em estado no-estacionrio fluxo de difuso e gradiente de concentrao em dada posio x variam com o tempo t.

2 lei de Fick

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Ex: slido semi-infinito em que a concentrao na superfcie (Cs) mantida constante. So levadas em conta as seguintes hipteses: - Antes da difuso os tomos do soluto presentes no slido esto distribudos uniformemente, mantendo uma concentrao Co; - O valor de x na superfcie zero e aumenta com a distncia para dentro do slido; - t = 0 no instante imediatamente anterior ao incio do processo de difuso.

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C x C0 x = 1 erf C s C0 2 Dt

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Valores de D dependem de:

- Mecanismo de difuso; - Estrutura cristalina do

solvente;
- Defeitos cristalinos

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presentes;
- Concentrao de soluto; - Temperatura.

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Profundidade efetiva da camada cementada

Dureza mnima = 50HRc

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Profundidade e quantidade de C na camada cementada depende da: temperatura, tempo, teor de C no ao, meio cementante, velocidade de resfriamento

Cementao slida (caixa) - meio: carvo - Simples e econmica; - pouco controle da camada nitretada - Reaes: C+O2 CO2 CO2 +C 2CO 2CO + 3Fe Fe3C +CO2 -Temperaturas: 815o C a 950o C - 30 horas de tratamento - Espessuras de 2 mm

Cementao gasosa - Utiliza-se metano, etano e propano; - Mais caro; - exige maior controle do processo; - espessura de camada mais uniforme; - permite tmpera direta; - maior velocidade de penetrao do carbono; - previne oxidao das peas

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Cementao lquida Utiliza-se sais a base de cianetos (cianeto de sdio, cianeto de potssio); - camadas at 3 mm; - mesmas vantagens da cementao gasosa; - mais rpida e maior facilidade de produo; - tempos curtos (2 horas); - problemas: sal venenoso (exausto); - no resfriar ao ar (oxidao pelo sal). Prefervel tmpera na salmoura.

Cementao a plasma

Taxa de difuso depende: - Temperatura - Reaes na superfcie - Transporte de tomos (agente cementante) para a superfcie

Cementao alta temperatura acentuadas reaes Passo controlador transporte de carbono atmico para a superfcie do ao. Cementao a plasma pula etapas do processo de dissociao do hidrocarboneto

Dissociao de metano a carbono

CH4 (gs) CH4 adsorvido (ads) (1) CH4 (ads) CH3 (ads) + H (ads) (2) CH3 (ads) CH2 (ads) + H (ads) (3) CH2 (ads) CH (ads) + H (ads) (4) CH (ads) C (dissolvido) (5) Cementao a plasma

C adsorvido direto a partir do CH4

Dissociada no plasma

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Cementao por plasma

O plasma criado por ionizao do gs (metano) a baixa presso. O carbono inico transferido para a superfcie da pea. Vantagens: - Tempos de processo menores (~30 % do gs). - A pea no sofre oxidao, j que o processo feito sob vcuo. - Fcil automatizao. - Produz peas de alta qualidade.

Cementao a plasma

Maiores temperaturas de tratamento

Maior solubilidade do C na austenita (diagrama Fe-C)

Maior quantidade de C introduzido na superfcie

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Maior coeficiente de difuso

Maior a taxa de difuso

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Nitretao: o que ? Qual a importncia deste processo?

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Mecanismo de endurecimento - Precipitao de nitretos - Formao de uma camada de nitretos Aos para nitretao - Qualquer - Mas com Al,Cr,V, W, Mo melhores resultados

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Fotografia por MO de uma pea nitretada.

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Fotografia por MO de uma pea nitretada.

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Estrutura da camada nitretada

Zona de difuso:
Estrutura do ncleo com maior dureza Mecanismos de endurecimento: Soluo slida0,4% em peso de Nancoramento de discord. Precipitaonitretos de Fe e elementos de liga muito finos Travam o movimento de discordncias

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Camada de compostos (camada branca):

Formao de nitretos (intermetlicos): Fe4N, Fe2-3N

CCC

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Diagrama Fe-N.

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CFC

Diagrama Fe-N.
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Diagrama Fe-N.

Diagrama Fe-N.

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Diagrama Fe-N.

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Diagrama Fe-N.

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A camada epslon melhor para aplicaes de resistncia ao desgaste que so livres de choques ou altas tenses localizadas. A camada gama linha menos dctil e mais adequada em situaes com carregamentos severos.

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Camada formada em relao ao gs utilizado na nitretao.

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Influncia do teor de elementos de liga na nitretao

Dureza X teor de elementos.

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Influncia do teor de elementos de liga na nitretao

Profundidade X teor de elementos.

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Nitretao Gasosa (convencional)

- Utiliza-se amnia; - temperatura: 500 a 570 C; - 2NH3N2 + 3H2; - difuso lenta, tempo 40 a 72 horas (0,8 mm).

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Nitretao Lquida
- Utiliza-se sais de sdio e de potssio; - temperatura similar a gasosa; - menor tempo.

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Nitretao a plasma

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Desenho esquemtico de uma cmara de nitretao a plasma

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Reaes fsico-qumicas que podem ocorrer durante a nitretao

Fotografia do equipamento de nitretao a plasma

Fresas sendo nitretadas.

Etapas do processo:
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- Limpeza - Evacuao da cmara 10-2 mbar (somente com bomba de vcuo mecnica) - Aquecimento da carga:
- Simples bombardeamento inico - Modernamente resistivo

- Admisso do gs de tratamento H2+N2 1-10 mbar - Sob a influncia de um potencial eltrico (500-1000V)

Dissociao e ionizao do nitrognio (plasma)

Acelerao dos ons em direo ao ctodo

Nitretao da pea

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Principais parmetros envolvidos no processo de nitretao a plasma: - temperatura; - gases envolvidos; - tempo; - potncia; - presso.

Curvas de potncia do plasma em funo do tempo. (a) DC (b) pulsado

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Vantagens e desvantagens da nitretao a plasma

- Menor tempo de tratamento;

- Menor distoro das peas; - Controle da camada nitretada; - Tratamento em temperaturas abaixo de 400C; - Reduzido consumo de gs; - Diminuio ou eliminao de operaes de acabamento, - No so gerados resduos txicos; - Capacidade de desnitretao (H2). - custo inicial a ser investido no equipamento; - a dificuldade de nitretar peas com geometrias complexas (ctodo oco, arcos, razo A/V).

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