Universidad Nacional de San Luis

Facultad de Ingeniera y Ciencias Econmico-Sociales

rea Electrnica y Control

Tecnologa Electrnica Unidad N 8. Tecnologa Constructiva.

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Ao 2011

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1. Caractersticas generales de las placas o tarjetas. En al ao 1942 se presento el primer proyecto completo que inclua un circuito impreso. Un ao ms tarde, se patent el circuito impreso de doble cara. Paralelamente investigadores de EE.UU. tambin desarrollaron y emplearon circuitos impresos en equipos electrnicos militares durante la segunda guerra mundial. A partir del ao 1950, se empiezan a fabricar industrialmente mdulos normalizados de circuitos impresos y componentes adaptados a la nueva tcnica. Esto permiti el montaje automatizado de placas de pistas conductoras impresas sobre la superficie plana de una de las caras de la placa (cara de pistas) y todos los componentes colocados sobre la superficie plana de la otra cara (cara de componentes) efectundose la soldadura por ola de estao. La placa o tarjeta de circuito impreso consiste en una superficie plana de espesor variable y normalmente de forma rectangular o cuadrada. La placa est constituida por un material base o substrato de tipo laminado rgido flexible que sirve de soporte fsico aislante para la colocacin y soldadura de los componentes y el trazado de las pistas conductores de cobre. Este substrato debe ser muy buen aislante elctrico y resistente al fuego. En la figura 1 se muestran las distintas etapas que se suceden para obtener el circuito impreso final, que se observa en la parte inferior derecha.

Fig. 1. Distintas etapas de un circuito impreso Los materiales ms comercializados son: fibra de vidrio, politetrafluoretileno PTFEfibra de vidrio, PTFE-fibra de cermica, termoplstico, hojas plsticas de alta flexibilidad, resina epoxdica, resina de silicona, resina melamnica, etc., y diferentes mezclas entre ellos para mejorar las propiedades finales del substrato.

Clasificacin de materiales base de PCB: Substrato de tipo cermico. Substrato de tipo orgnico. Substrato de tipo metal-cored. Substrato de tipo plstico especial.

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Todas las placas tienen dos superficies o caras. cara de componentes, donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada-salida de la placa (figura 2). cara de pistas, donde se encuentran las pistas conductoras impresas y los pads (superficies de contacto o soldadura) (figura 3).

Fig. 2. Cara de componentes

Fig. 3. Cara de pistas

Una de estas caras, o ambas, esta revestida de una lamina de cobre de un espesor de 0,35 mm hasta 0,7 mm, y en aplicaciones especiales de un espesor de 1,15 mm hasta 1,40 mm. Esta lmina es una delgada capa de cobre slidamente fijada a la superficie de la placa. Si la placa solamente tiene una cara de pistas se le llama placa de simple faz y si tiene pistas en las dos caras se denomina placa doble faz, en este ltimo caso las pistas deben discurrir por debajo de los componentes y entre ellos, sin producir ningn cortocircuito. 1.1. Tipos de substratos base para la fabricacin de placas. Como se mencion anteriormente, existen diferentes materiales que pueden ser utilizados como substrato para la fabricacin de placas de circuito impreso. En la tabla N1 se muestran sus caractersticas:

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Tabla N1 Estratificado Tejido de vidrio Caractersticas Resistencia trmica Resistencia mecnica Resistencia al arco elctrico Resistencia a la humedad Resistencia a cambios de temperatura Resistencia trmica Resistencia mecnica Constante dielctrica buena Resistencia a la humedad Resistencia a cambios de temperatura Resistencia al arco elctrico Constante dielctrica muy uniforme Soporta temperaturas de 260 Resistencia a disolventes y abrasivos

Resina epoxdica

Resina de silicona Resina melamnica Politetrafluoretileno (PTFE)

1.2 Calidad exigida a una placa de circuito impreso. Una buena placa de circuito impreso debe tener ciertas propiedades fsicas y elctricas para que sea considerada de calidad: Rigidez mecnica: debe ser suficiente para soportar el peso de los componentes sin romperse a causa de choques, sacudidas, vibraciones, etc. Debe soportar la mecanizacin de la placa (corte, taladrado, montaje de componentes, etc.). Debe tolerar el aumento de temperatura por el normal funcionamiento del circuito. Los materiales de la placa deben ser resistentes al fuego y lo mas anigroscpicos posibles (antihumedad). Adhesin del cobre: deben tener una perfecta adhesin de las pistas de cobre que constituyen las conexiones. El adhesivo debe soportar a los cidos y disolventes empleados durante el proceso de fabricacin del circuito impreso. Aislamiento elctrico: un aislamiento elctrico elevado con bastante margen de seguridad, para evitar que se produzcan, entre conexiones prximas, descargas elctricas a causa de las diferencias de potencial existentes entre dos pistas o puntos de soldadura contiguos. Puntos de conexin: la superficie de los terminales de conexin debe asegurar un excelente contacto o una buena soldadura, admitiendo la necesaria cantidad de estao para garantizar una buena conexin. Tamao de la tarjeta: las dimensiones y el espesor deben permitir alojar con comodidad y con suficiente refrigeracin a todos los componentes del circuito. Ancho de pista: debe permitir el paso de las corrientes previstas, sin tener una anchura excesiva que pueda producir prdidas debidas a la resistencia hmica de las conexiones. Las pistas de la masa siempre debern tener un ancho especial. Prevencin de interferencias: es importante un buen aislamiento elctrico de la tarjeta, incluso en ambientes con humedad donde se recomienda cubrir con

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una resina protectora el circuito impreso una vez terminado. Para evitar interferencias electromagnticas, parsitos inductivos y capacitivos, impedancias entre alimentacin y masa, diafona, etc. en las tarjetas de circuito impreso, se deben tomar las siguientes medidas: Desacoplar el circuito impreso utilizando un condensador de tantalio o de aluminio por tarjeta. Las pistas de alimentacin y masa deben ir trazadas por la misma cara de la placa, y las pistas de masa, deben ser paralelas entre s. Transformadores, acopladores fotosensibles, filtros, etc., se deben montar muy cerca del conector de entrada/salida. En tarjetas con seales de radiofrecuencia, hay que reducir al mnimo las capacidades e interferencias electromagnticas, apantallando determinadas reas de componentes y recubrir de resina protectora las pistas de cobre del circuito impreso. 1.4. Tipos de placas de circuito impreso. Monocapa o simple cara Bicapa o doble cara Multicapa Multicapa cableados o multiwire Flexible Flexible multicapa Rgido-flexible multicapa Tridimensional o MCB 2. Mtodos de diseo de circuitos impresos. El objetivo que persigue esta seccin es la de transformar un esquema o plano terica en un dibujo de interconexiones elctricas reales entre componentes, con el que se obtendr la placa de circuito impreso. Se pueden optar por diversas modalidades: Diseo manual Diseo por ordenador Semiautomtico Automtico 2.1. Diseo manual. Este diseo puede ser utilizado en circuitos de baja complejidad y que, por este motivo, presenten especificaciones no muy exigentes. La precisin y calidad del futuro circuito impreso dependen principalmente de la precisin de trazado en la fase de diseo. Como soporte para la realizacin del dibujo podemos encontrar gran variedad de hojas de dibujo, las ms utilizadas son las constituidas por material plstico que pueden

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llevar un fino retculo, el retculo ms adecuado, debido a la separacin de pines de la mayora de los componentes, es aquel con una separacin de 2,54 mm. En la plantilla se deben situar, en primer lugar, los lmites de la futura placa, siendo suficiente con marcar las cuatro esquinas. En la zona delimitada por ellas, se dispondrn los componentes de acuerdo a su dimensin, de tal forma que permitan una distribucin adecuada del espacio. Si se emplea tinta china para el dibujo, esta deber ser negra mate y muy cubriente. El empleo de la tinta se ha visto sustituido por la existencia de adhesivos transferibles, los cuales estn constituidos por un polmero de policloruro de vinilo y presentan formas muy diversas. Para su aplicacin se sita la hoja con el smbolo elegido sobre el lugar deseado y se presiona o rasca, con la ayuda de un lpiz o un bolgrafo sobre la zona a transferir. A continuacin, se retira la hoja que lo contena. El diseo manual es un proceso laborioso y rutinario, en el que cualquier modificacin en el esquema obliga a desechar el material grfico. 2.2. Diseo por computadora. Cuando la complejidad del circuito, la precisin y la calidad exigidas son elevadas se recurre al diseo asistido por computadora (CAD), que se puede clasificar en automtico y semiautomtico. El software para el diseo de circuitos impresos se desarrollo con ms fuerza en la dcada de los ochenta. Estos paquetes de diseo permiten, partiendo de un esquema terico, realizar una simulacin analgica o digital y, finalmente, llegar a la fase de realizacin fsica del circuito electrnico. Cualquier software para diseo de circuitos impresos debe permitir la captura de esquemticos, la simulacin y el diseo fsico de la placa, incluyendo adems libreras de componentes. Un paso intermedio es la verificacin, que nos permite localizar conexiones abiertas, patillas mal conectadas e identificar sobrecargas. La simulacin, por su parte, permite comprobar el correcto funcionamiento del circuito. Finalmente, se procede al diseo de la placa de circuito impreso propiamente dicho. En general estos paquetes de diseo disponen de ciertas utilidades como: Optimizacin de la situacin de los componentes: la eleccin de la posicin de los componentes es una operacin critica, ya que de esta depender luegola complejidad del posterior trazado de pistas. Lo programa suelen dibujar sobre la placa smbolos que representan los centros de gravedad de los componentes y una lnea que une este smbolo con su optima localizacin. Existe una funcin autoplace, aunque en la mayora de los casos es necesario buscar una solucin de compromiso entre todos los componentes. Trazado de pistas: con ello se consigue convertir las conexiones lgicas en conexiones fsicas. Para esto es necesario saber cmo deben unirse los componentes entre s.

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Impresin del circuito impreso: el objetivo del diseo es el de obtener una copia impresa de las conexiones para pasar a la construccin. Se pueden generar archivos para fototrazadores y tambin archivos para el uso de impresoras convencionales. Algunos de los programas de diseo de circuitos impresos existentes son: ORCAD, PCAD, TANGO, MICROSIM, PCB Wizard, etc. 3. Proceso de fabricacin y montaje de una placa de circuito impreso. Generalmente, la elaboracin de una tarjeta de circuito impreso sigue un proceso secuencial de trabajo. En primer lugar se obtiene sobre papel vegetal o transparencia plstica el dibujo (diseo) de las pistas conductoras y terminales de entrada-salida, alimentacin, etc. tenemos que asegurarnos de que el dibujo obtenido sea lo ms perfecto posible. A continuacin, se elije el tipo y caractersticas de la tarjeta que vamos a emplear: baquelita o fibra de vidrio, simple cara o doble cara, de cobre desnudo, etc. Posteriormente, se transfiere sobre la(s) cara(s) de cobre de la tarjeta el dibujo que tenemos en papel, quedando el dibujo plasmado sobre la lamina de cobre y protegiendo al cobre del ataque del acido. El siguiente paso es el atacado qumico de la placa de cobre por acido. Al sumergir la placa en acido, este comienza a corroer el cobre y solamente se salvaran de la corrosin aquellos trazados o zonas cubiertas y protegidas por una capa especial. Es evidente, que terminada la corrosin de cobre, lo que nos queda impreso sobre la placa son justamente las pistas conductoras de cobre. El acido utilizado es cloruro frrico (Cl3Fe), se adquiere en el mercado especializado en componentes electrnicos; se presenta ya diluido o en forma de solido granulado. Para atacar la placa la sumergimos en una cubeta que deber contener acido suficiente para cubrirla completamente, moviendo la cubeta en forma de vaivn para que se produzcan en el acido olas que arrastren el cobre, agilizando el tiempo necesario para terminar la corrosin. Para protegernos de accidentes con el cido usaremos pinzas de plstico, guantes de goma, gafas, batas de plstico, etc. Seguidamente, se procede al lavado de la placa con agua. Si quedaran restos del cido, la placa deber introducirse en una solucin amoniacal (agua + amoniaco), que neutraliza los restos de cido. Terminado el lavado y limpieza de la placa aparecern las pistas de cobre limpias y brillantes con su color caracterstico y con un trazado uniforme. Para evitar la oxidacin del cobre y facilitar la soldadura podemos aplicar una capa de barniz soldable con un pincel.

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Existen otros mtodos para obtener una tarjeta de circuito impreso, utilizando equipos de fresadora programable para tarjetas con pistas de hasta 0,15 mm separadas 0,1 mm y tambin equipos de rayo laser para tarjetas de ultra paso fino. Una vez que la placa esta lista para taladrar en aquellos puntos donde vayamos a insertar patillas de componentes. Taladro manual: para realizar un buen taladro usaremos una broca adecuada en cada momento. o Broca de 0,5 mm para integrados o Broca de 0,7 mm para componentes de baja potencia o Broca de 1 mm o Broca de 1,2 mm Despus de taladrar y antes de proceder a insertar y soldar componentes, hay que limpiar bien los restos de pequeas virutas, polvillo, etc., generados por el taladrado de los agujeros. Taladro automatizado: maquina de control numrico que puede llevar hasta 10 cabezas de taladro actuando a la vez sobre 10 tarjetas. Insercin de componentes: se puede realizar de forma manual o automtica. Actualmente es la de una insercin y/o colocacin al 100% automatizada, realizada por equipos de ensamblaje. 4. Conexin de los componentes a la placa: Soldadura. Existe un cierto nmero de mtodos para poner en contacto permanente dos conductores elctricos, o lo que es lo mismo, realizar entre ellos una conexin elctrica, pero el que ms se destaca por sus excelentes caractersticas de sencillez, seguridad y rapidez es la soldadura realizada mediante el aporte, por fusin, de una aleacin metlica. Definicin: El proceso de soldar consiste, por lo tanto, en unir dos conductores de forma que mediante la adicin de un tercer material conductor, en estado lquido, por fusin a una temperatura determinada, se forme un compuesto intermetlico entre los tres conductores tal que al enfriarse y alcanzar la temperatura ambiente, se obtenga una unin rgida y permanente. 4.1. Materiales. La realizacin de una soldadura requiere unas condiciones inciales en las superficies de los conductores que se van a unir, as como en los tiles para soldar, que hay que considerar siempre que se desee obtener un resultado final satisfactorio y de buena calidad. Se debe tener en cuenta y vigilar constantemente el estado de limpieza de los conductores que se pretenden soldar, ya que la presencia de xidos, grasas y cualquier

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otro tipo de suciedad impide que la soldadura realizada sea de la calidad necesaria de forma que pueda mantenerse sin ninguna degradacin en el tiempo. Esto se debe, que a pesar de aplicarse la temperatura necesaria, la superficie de los metales que deben unirse no la han alcanzado debido al efecto de aislamiento trmicos de los xidos o de la suciedad que los recubren y por lo tanto no se ha formado, o lo ha hecho de forma parcial, un compuesto intermetlico adecuado. La aleacin metlica empleada en el proceso es, lgicamente, un elemento de suma importancia. La misma est compuesta por dos metales, estao y plomo en una proporcin de 60 % de estao y 40 % de plomo, encontrndose en el mercado en forma de hilo con un dimetro variable segn tipos y marcas, arrollados sobre un carrete, de tamao dependiente de la longitud total de hilo que contenga. A este hilo de soldar se le conoce habitualmente simplemente con el nombre de estao.

Fig.1. Carretel de estao y su interior con resina.

La aleacin funde a una temperatura de aproximadamente 190 grados, aunque despus ser utilizado a una temperatura superior. El hilo de soldar debe contener, adems, en su interior una resina que facilita mucho la operacin de soldar ya que su misin es la de efectuar una ltima limpieza de las superficies en el mismo momento de la soldadura y protegerla del aire, ya que de otra forma, la alta temperatura puesta en juego acelerara la oxidacin de las zonas a unir y podra impedir la soldadura. La herramienta que proporciona el calor para alcanzar la temperatura necesaria, es el soldador elctrico, el cual debe ser de una calidad considerable para poder garantizar soldaduras fiables. Antes de realizar las soldaduras se debe preparar los componentes, hilos y otros componentes a ser soldados, debiendo colocarse en las posiciones que ocupen en el montaje, realizando una sujecin mecnica adecuada o mediante la simple insercin en el circuito impreso, siempre teniendo en cuenta que la soldadura es una conexin elctrica que no garantiza una resistencia mecnica alta entre las los puntos o superficies que se unen. 4.2. Soldado de componentes. Existen dos mtodos para realizar las soldaduras de los terminales de los componentes, definidos en funcin del momento en que se realiza el corte del extremo sobrante para la correspondiente conexin, estos son: antes o despus de la soldadura.

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Fig.2. Terminal soldado Cortar el terminal y luego soldar:

Fig.3. El estao cubre completamente al terminal

Tiene la ventaja que el estao cubrira todo el extremo del terminal, mejorando la calidad de la soldadura, con lo que se evita, adems, cualquier manipuleo posterior destinado a cortar el sobrante, en la que se puede ejercer alguna fuerza de traccin, accidentalmente, y daar la soldadura. Sin embargo, tiene los inconvenientes de que es necesario precisar muy bien el punto del corte del terminal para que no quede ni excesivamente corto ni largo y que adems y sobre todo en el caso de un circuito impreso, los componentes se caen con facilidad siempre que no se disponga de una base de apoyo de los cuerpos de los mismos durante el montaje. Soldar y luego cortar el terminal: Permite una sujecin ms cmoda de los componentes ya insertados en sus respectivas posiciones, pero requiere una herramienta para el corte, de mayor calidad, con el objeto de evitar cualquier tipo de traccin sobre la soldadura ya realizada. En cualquiera de los dos mtodos la altura de los extremos de los terminales de los componentes sobre la cara de soldadura del circuito impreso o de cualquier otro punto de soldadura se debe de fijar entre 1 y 2 milmetros aproximadamente. 4.3. Soldado de cables. Para la soldadura de hilos o cables aislados, es necesario eliminar previamente la capa aisladora que rodea el extremo a soldar. Para ello se pelar el extremo en una longitud de aproximadamente 4 a 5 milmetros, procurando no daar al conductor, siendo recomendable realizar un estaado, previo a la soldadura, de la zona pelada aplicando la punta del soldador y el hilo de soldar, durante el tiempo imprescindible para no daar el extremo de la cubierta del cable. Es conveniente dejar una zona sin estaar con una longitud aproximada de 2 milmetros desde el extremo de la cubierta.

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4.4. Clasificacin general de los tipos de soldadura. A. Soldadura por fusin (soldering) o refusin (reflow) Soldadura blanda: Por conduccin: Soldador manual Ola y doble ola Inmersin o bao muerto Placa caliente fija Placa caliente mvil Electrodos Horno de tnel continuo En fase vapor (VPR). Por conveccin: Chorro de aire caliente. Por radiacin: Rayo laser con aporte Rayos infrarrojos Rayos uva Soldadura dura Soldadura eutctica B. Soldadura sin fusin. Ultrasonidos Termosnica Termocompresin Rayo laser sin aporte C. Collage conductor: unin mediante adhesivos conductores Colas epoxdicas Colas de silicona 4.5.1. La soldadura blanda. A la soldadura con metales de fcil fusin, como el plomo y el estao, se le llama soldadura blanda. Normalmente no se emplean el estao o el plomo solos, sino una aleacin de ambos en proporciones adecuadas. Este tipo de soldadura se emplea cuando la pieza, en su trabajo, no sobrepasa la temperatura de los 250C.

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En la tabla 2 se muestran las distintas proporciones en la combinacin del estao y plomo. Tabla N2 Composicin Sn 50% Pb 32% Cd 18%

Zona de fusin 145 C

Sn 63% Pb 37%

180 C

Sn 60% Pb 40%

183 C - 185 C

Sn 62% Pb 35% Ag 3%

178 C 186 C

Utilizacin Soldadura a baja temperatura en piezas con base de cermica. Circuitos impresos, soldaduras rpidas y de poca temperatura Soldaduras finas, aquellas realizadas en aparatos electrnicos Aleacin de plata para condensadores cermicos de base plateada.

Las presentaciones de las aleaciones de estao son diversas, segn las necesidades a las que estn destinadas estas. Entre estas presentaciones podemos destacar: En hilos bobinados en carretes Varillas Bolas Discos y arandelas

Fig. 4. Presentaciones del estao.

Segn la fuente productora de calor utilizada la soldadura blanda tambin se divide a su vez: Por conduccin Por conveccin Por radiacin

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4.6. Soldador manual. Las caractersticas que lo determinan, adems de las mecnicas propias de toda herramienta, son la potencia y el tipo de punta. Existe una gran variedad de modelos, desde los ms econmicos y sencillos hasta aquellos que depositan automticamente el estao. Soldador estndar: se construye para potencias comprendidas entre 35 y 200 W, y tensiones de 12, 24, 125 y 220 V. Soldador miniatura: llamado tambin de lpiz, para potencias de 6 a 40 W, y tensiones de 6, 12, 24, 125 y 220 V. resultan muy apropiados para trabajos en electrnica, la mayora de ellos poseen puntas intercambiables (figura 5).

Fig. 5. Soldador de lpiz. Soldador de temperatura controlada: disponen de un mecanismo que estabiliza la temperatura de la punta, permitiendo que est permanezca a una temperatura constante.

Fig. 6. Soldador de temperatura controlada o estacin de soldeo. Soldadores de pistola: son de calentamiento instantneo. Se consigue haciendo circular una corriente de alto valor por la punta, con lo que est en muy poco tiempo adquiere la temperatura de rgimen. Se fabrican en una amplia gama de potencias y para tensiones de 125 V o 220 V.

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Fig. 7. Soldador de pistola. Soldadores de martillo: de gran potencia (100 y 500 W), resultan adecuados para trabajos que requieren un gran aporte de caloras.

Fig. 8. Soldador de martillo. Soldadores automticos: al depositar automticamente el estao se consigue una gran uniformidad en las soldaduras. Resultan tiles en grandes cadenas de produccin y permiten al usuario tener una mano libre.

Fig. 9. Soldador automtico.

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4.7. Desoldadores. Debido al gran uso de circuitos impresos es indispensable disponer de soldadores especiales para desoldar los componentes o partes del circuito que deban reponerse. Todos los desoldadores se basan en el mismo principio, absorcin del estao previamente fundido, por medio de cualquier elemento que produzca una aspiracin. La construccin suele ser con un tipo de punta especial que se acopla a un soldador de lpiz. Existen puntas especiales como aquellas para desoldar circuitos integrados. Hay otros desoldadores que necesitan una fuente de calor externa, son tubos que mediante el desplazamiento de un embolo, producen una aspiracin.

Fig. 10. Desoldador. 4.8. Uso del soldador. Una vez realizado todos los preparativos, se procede a realizar la soldadura en s, para lo que se recomienda que, con objeto de conseguir la suficiente habilidad, se comience a realizar las soldaduras de los puntos no situados en el circuito impreso, tales como terminales de interconexin de potencimetros, conectores, etc. Para realizar la soldadura, se aplicar calor con la punta del soldador a las dos superficies en contacto y a continuacin se aproximar el hilo de soldar hasta entrar en contacto con la zona ya caliente, el estao se fundir y fluir por toda la zona gracias a la resina incorporada en la aleacin.

El aporte de estao debe ser suficiente para cubrir toda la zona a soldar, dejando entrever las formas de los conductores soldados, lo cual es seal de buen mojado de las superficies. A continuacin se deja enfriar, procurando no mover las zonas soldadas hasta que se alcanza la temperatura ambiente. Si se quiere rectificar la posicin de algunos de los conductores debe hacerse previamente a la soldadura o cuando est ya completamente fra.

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Fig.11. Soldaduras correctas e incorrectas

5. Agentes quimicos. Para la fabricacion de circuitos impresos se utilizan agentes qumicos imprescindibles algunos, otros no tanto. Las caracteristicas quimicas (inflamabilidad, solubilidad, evaporacin, etc) deben ser conocidas asi como tambien la influencia e interrrelacion de los mismos con el ambiente de trabajo y todo lo que lo rodea.

5.1 Cloruro de hierro El cloruro de hierro (III) o tricloruro de hierro (tradicionalmente llamado cloruro frrico) es un compuesto qumico utilizado a escala industrial perteneciente al grupo de los haluros metlicos, cuya frmula es FeCl3. Tambin se le denomina equivocadamente percloruro de hierro e incluso percloruro frrico. El color de los cristales de cloruro de hierro (III) dependen del ngulo de visin: cuando reflejan la luz los cristales tienen un color verde oscuro, pero cuando transmiten la luz su color es rojo purpreo. Por otra parte, el hexahidrato (FeCl36 H2O) es de color amarillo o amarillo anaranjado. Se observa muy raramente en su forma natural, el mineral molisita, que puede hallarse en algunas fumarolas. Una de sus ms importantes aplicaciones es en electrnica para la fabricacion de placas de circuito impreso en bajas cantidades. El cloruro frrico reacciona con el cobre dando cloruro ferroso y cloruro cprico como lo muestra la siguiente reaccin rdox. 2 FeCl3 + Cu0 2 FeCl2 + CuCl2 2(Fe3+ + e- Fe2+) Cu0 - 2 e- Cu2+ Para la inmersin de la placa en una solucin de este compuesto y el posterior atacado de este se calienta la solucin a 25 C previamente, o simultneamente a travs de un bao calefactor. La placa debera flotar sobre la solucin si sta se encuentra en buen estado. Es altamente recomendable, aunque no obligatorio, utilizar una fuente de aire en el recipiente donde vaya la solucin, de esta manera se oxigena y el ataque del Cloruro Frrico es ms efectivo, adems de ayudar a eliminar el residuo de cobre de la placa. En la figura 12 se observa una presentacion de cloruro ferrico de venta al publico.

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Fig. 12. Presentacin de Cloruro Frrico 5.2. Aislante para placas. Es muchos casos luego del atacado del acido y posterior limpieza de la placa es necesario protegerla contra la oxidacin debido a humedad del ambiente y de las propias manos. En esos casos antes de soldar o despus de su finalizacin se aplica un barniz protector. Este barniz evita la oxidacin de las pistas de cobre y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensin superficial del estao y la temperatura de fusin, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Debe utilizarse en equipos apagados ya que puede tener derivados lquidos que son conductores pudiendo provocar cortocircuitos. En la figura 13 se muestra una presentacion de un barniz protector comercial

Fig. 13. Barniz protector.

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