Radiologia Industrial - Monografia

ESTUDO COMPARATIVO DE SISTEMAS DE RADIOGRAFIA DIGITAL NA
INSPEO DE SOLDA
Joseilson Rodrigues Nascimento
Dissertao
de
Mestrado
apresentada
ao
Programa de Ps-graduao em Engenharia

Nuclear, COPPE, da Universidade Federal do
Rio de Janeiro, como parte dos requisitos
necessrios obteno do ttulo de Mestre em
Engenharia Nuclear.
Orientador: Ricardo Tadeu Lopes
Rio de Janeiro
Fevereiro de 2012

INSPEO DE SOLDA
DISSERTAO SUBMETIDA AO CORPO DOCENTE DO INSTITUTO ALBERTO

LUIZ COIMBRA DE PS-GRADUAO E PESQUISA DE ENGENHARIA
(COPPE) DA UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO DE JANEIRO COMO PARTE
DOS REQUISITOS NECESSRIOS PARA A OBTENO DO GRAU DE MESTRE
EM CINCIAS EM ENGENHARIA NUCLEAR.
Examinada por:
________________________________________________
Prof. Ricardo Tadeu Lopes, D.Sc.
________________________________________________
Dr. Davi Ferreira de Oliveira, D.Sc.
________________________________________________
Prof. Joo Marcos Alcoforado Rebelo, D.Sc.
RIO DE JANEIRO, RJ BRASIL

FEVEREIRO DE 2012
ii
Nascimento, Joseilson Rodrigues

Estudo Comparativo de Sistemas de Radiografia
Digital na Inspeo de Solda, Joseilson Rodrigues
Nascimento. Rio de Janeiro: UFRJ/COPPE, 2012.
XVIII, 106 p., 29,7 cm
Dissertao (Mestrado) UFRJ / COPPE, Engenharia
Nuclear, 2012.
Referncias Bibliogrficas: p. 102-106
1. Radiografia Computadorizada. 2. Detector Digital
Direto. 3. Qualidade de Imagem. I. Lopes, Ricardo Tadeu.
II. Universidade Federal do Rio de Janeiro, COPPE,
Programa de Energia Nuclear. II. Ttulo.
iii
Dedico esta dissertao
Deus
minha famlia pelo exemplo de fora e dedicao
minha amiga, companheira e noiva Ana Carolina
iv
AGRADECIMENTOS
Ao Prof. Ricardo Tadeu Lopes pela oportunidade, orientao, compreenso,
disponibilidade, confiana, amizade e por todos os ensinamentos transmitidos para
concretizao deste trabalho.
Ao grande Dr. Davi O Urso por toda a amizade e companheirismo desde a
Graduao e pela ateno e disponibilidade incessante.
s duas grandes amigas Aline e Alessandra por toda ajuda cientfica e pela
grande amizade em todos os momentos.
Ao corpo docente do LIN pela cooperao, apoio, incentivo, amizade e por todas
as dicas que muito ajudaram na concluso deste trabalho.
Aos funcionrios do LIN pela fora, amizade e toda alegria que fizeram dos dias
difceis muito divertidos, contribuindo para um bom desenvolvimento das prticas.
Ao Cenpes/Petrobras e Coordenao de Aperfeioamento de Pessoal de Nvel
Superior pelo apoio financeiro.
Ao Tenaris Confab pelo apoio no desenvolvimento deste trabalho. Todos os
corpos de prova foram fabricados e disponibilizados pela empresa Tenaris Confab, e
todo material e equipamento utilizados foram disponibilizados pelo Laboratrio de
Instrumentao Nuclear - LIN e pelo Laboratrio de Ensaios No Destrutivos, Corroso
e Soldagem LNDC.
Ao Laboratrio de Ensaios No Destrutivos, Corroso e Soldagem LNDC pelo
laboratrio disponibilizado para fazer todos os ensaios radiogrficos.
Resumo da Dissertao apresentada COPPE/UFRJ como parte dos requisitos

necessrios para a obteno do grau de Mestre em Cincias (M.Sc.)
INSPEO DE SOLDA

Fevereiro/2012
Programa: Engenharia Nuclear
Neste trabalho foi desenvolvido um estudo comparativo entre as seguintes

metodologias utilizadas na tcnica de radiografia: Matriz de Detectores Digitais (DDA)
com converso indireta, Radiografia Computadorizada (CR) e o filme convencional
AA400 Kodak. Os sistemas foram avaliados segundo as normas: CEN EN 14784-1 e
EN 14784-2 ambas de 2005, ASME BPVC V de 2010, Petrobrs N-2821 reviso B de
2011 e ISO/DIS 10893-7 com os parmetros de qualidade, Sensibilidade ao Contraste
(CS), Resoluo Espacial Bsica (BSR) e Relao Sinal-Rudo Normalizada (SNRN).
Estes sistemas foram avaliados com o tempo mnimo para aquisio de imagens de
acordo com os padres especificados pelas normas que regem cada equipamento. Os
resultados demonstram que os tempos de aquisio utilizados em DDA foram menores
que os utilizados nas demais tcnicas, e, com este mesmo tempo, os resultados da
sensibilidade ao contraste (CS) ficaram acima dos utilizados em norma. A tcnica
computadorizada apresentou melhores resultados de SRb, atingindo valores de 65 m,
sendo o menor valor obtido para o DDA de 160 m. Este resultado foi obtido por todos
os corpos de prova avaliados com DDA. De acordo com a ISO/DIS 10893-7, todos os
corpos de prova por compensao, atingiram os parmetros de qualidade de CS e SRb.
No caso da SNRN, o sistema de DDA apresentou melhor resultado que o sistema CR
com Image Plate ( IP).
vi
Abstract of Dissertation presented to COPPE/UFRJ as a partial fulfillment of the

requirements for the degree of Master of Science (M.Sc.)
COMPARATIVE STUDY OF DIGITAL RADIOGRAPHY SYSTEMS IN WELD

INSPECTION
February/2012
Advisor: Ricardo Tadeu Lopes
Department: Nuclear Engineering
In this work was developed a comparative study among the following

methodologies using in the radiography technique: Digital Detectors Array (DDA) with
indirect conversion, Computed Radiography (CR) and the conventional film AA400
Kodak. The systems were evaluated in accordance with the norms: CEN EN 14784-1
and EN 14784-2 both of 2005, ASME BPVC V of 2010, Petrobrs N-2821 revision B
of 2011 and ISO/DIS 10893-7 with the quality parameters, Contrast Sensibility (CS),
Basic Spatial Resolution (BSR) and Normalized Signal-to-Noise Ratio (SNRN). These
systems were evaluated with the minimum time for image acquisition in accordance
with the standards stipulated by the norms that rules each equipment. The results
demonstrate that the acquisition time used in DDA were lower than those used in the
other techniques, and, with this same time, the results of contrast sensibility (CS) were
above of those used in the norm. The computed technique presented the better results of
SRb, reaching values of 65 m, and the minimum value obtained for DDA was of 160
m. This result was obtained by all bodies-of-proof evaluated with DDA. In accordance
with ISO/DIS 10893-7, all bodies-of-proof reached the quality parameters CS and BSR
by compensation. In the case of SNRN, the DDA system presented a better result than
the CR system with image plate.
vii
NDICE
1 INTRODUO...................................................................................................... 1
2 FUNDAMENTAO TERICA ......................................................................... 4
2.1 PROCESSO RADIOGRFICO .......................................................................... 4
2.1.1 FORMAO DA IMAGEM RADIOGRFICA ....................................................... 5
2.1.2 INTERAO DA RADIAO ELETROMAGNTICA COM A MATRIA ................. 5
2.1.2.1 Absoro Fotoeltrica............................................................................ 6
2.1.2.2 Espalhamento Compton......................................................................... 7
2.1.2.3 Produo de pares.................................................................................. 9
2.1.3 EQUIPAMENTOS DE RAIOS X ....................................................................... 11
2.1.3.1 Tubo de Vidro...................................................................................... 13
2.1.3.2 Catodo.................................................................................................. 13
2.1.3.3 Anodo .................................................................................................. 14
2.1.4 PRODUO DE RAIOS X............................................................................... 15
2.1.4.1 Espectro Contnuo ............................................................................... 15
2.1.4.2 Espectro Caracterstico ........................................................................ 16
2.2 TCNICA DE PROCESSAMENTO RADIOGRFICO...................................17
2.3 FILMES RADIOGRFICOS CONVENCIONAIS...........................................17
2.3.1 ELEMENTO SENSVEL RADIAO.............................................................19
2.3.1.1 Densidade tica...................................................................................21
2.3.1.2 Velocidade...........................................................................................22
2.3.1.3 Classificao dos Filmes.....................................................................22
2.3.1.4 Curva Caracterstica dos Filmes..........................................................22
2.3.1.5 Contraste.............................................................................................23
2.3.1.6 Definio.............................................................................................23
2.3.1.7 Rudo...................................................................................................24
2.3.2 PROCESSAMENTO DE FILMES RADIOGRFICOS...........................................24
2.3.2.1 Processamento Qumico......................................................................24
2.3.2.1.1 Revelao.......................................................................................24
2.3.2.1.2 Banho de Parada............................................................................25
2.3.2.1.3 Fixao...........................................................................................25
2.3.2.1.3 Lavagem dos Filmes......................................................................25
2.3.2.2 Processamento Qumico e Mecnico ..................................................26
viii
2.3.2.3 Telas Intensificadora de Imagens........................................................26

2.4 RADIOGRAFIA COMPUTADORIZADA ...................................................... 26
2.4.1 ESTRUTURA FSICA DA PLACA DE FSFORO ................................................ 27
2.4.2 FUNCIONAMENTO DAS PLACAS DE FSFORO ............................................... 28
2.4.3 EFICINCIA DE ABSORO DE RAIOS X NA PLACA DE FSFORO ................. 30
2.4.4 CURVA DE SENSIBILIDADE .......................................................................... 31
2.4.5 PROCESSO DE AQUISIO DA IMAGEM ........................................................ 32
2.4.5.1 Leitor da Radiografia Computadorizada ................................................. 32
2.5 RADIGRFIA DIGITAL DIRETA ..................................................................34
2.5.1 DETECTOR DIRETO COM CONVERSO DIRETA ............................................ 35
2.5.2 DETECTORES DIRETO COM CONVERSO INDIRETA.......................................36
2.5.2.1 Principio de Operao..........................................................................37
2.5.2.2 Matriz de Sensores de Silcio Amorfo..................................................38
2.5.2.3 Mtodos de Converso do Raio X........................................................40
2.5.2.4 Cintilador de Fsforo Oxulfito de Gadolinio (Gd2O2S)......................42
2.5.2.5 Cintilador de Iodeto de Csio (CsI)......................................................42
2.5.3 CONTROLE DE QUALIDADE DO DETECTOR DIRETO.....................................43
2.5.3.1 Calibrao do Detector Direto..............................................................43
2.5.3.2 Normalizao do Pixel Ruim para DDA..............................................44
2.5.3.3 Normalizao da Imagem Latente "Burn In"......................................46
2.6 IMAGEM DIGITAL.........................................................................................47
2.6.1 QUALIDADE DA IMAGEM DIGITAL..............................................................48
2.6.1.1 Resoluo Espacial .............................................................................48
2.6.1.1.1 Radiografia Computadorizada......................................................48
2.6.1.1.2 Radiografia Digital Direta............................................................51
2.6.1.2 Resoluo em Contraste.......................................................................52
2.6.1.3 Razo Sinal-Rudo (SNR)...................................................................57
2.6.1.4 Relao Sinal-Rudo normalizado (SNRN)..........................................58
3 MATERIAIS E MTODOS......................................................................................59
3.1 CORPOS DE PROVA.......................................................................................59
3.2 INDICADORES DE QUALIDADE DE IMAGEM (IQI) ................................ 60
3.2.1 IQI DE ARAME PARA SENSIBILIDADE AO CONTRASTE..................................60
3.2.2 IQI DE FIO DUPLO RESOLUO ESPACIAL ............................................... 62
3.3 RADIOGRAFIA CONVENCIONAL E COMPUTADORIZADA ................65
3.4 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA..............................................................67
ix
3.5 PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS........................................................69

3.5.1 RADIOGRAFIA CONVENCIONAL.....................................................................69
3.5.2 RADIOGRAFIA COMPUTADORIZADA...............................................................71
3.5.3 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA.....................................................................72
3.5.4 DETERMINAO DA SENSIBILIDADE AO CONTRASTE, IQI DE FIO..................73
3.5.5 MEDIO DA RESOLUO ESPACIAL BSICA (BSR).....................................74
3.5.6 DETERMINAO DA RELAO SINAL-RUDO NORMALIZADA (SNRN)...........75
4 RESULTADOS.........................................................................................................77
4.1 RADIOGRAFIA CONVENCIONAL................................................................77
4.2 RADIOGRAFIA COMPUTADORIZADA.......................................................81
4.3 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA................................................................87
4.4 DISCUSSES..................................................................................................98
5 CONCLUSES.......................................................................................................100
5.1 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS................................................101
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ......................................................................... 102
NDICE DE FIGURAS
FIGURA 2.1 Processo Radiogrfico ............................................................................4

FIGURA 2.2 Absoro Fotoeltrica..............................................................................6
FIGURA 2.3 Espalhamento Compton ..........................................................................8
FIGURA 2.4 Seo de choque diferencial de espalhamento Compton ........................9
FIGURA 2.5 Produo de Pares .................................................................................10
FIGURA 2.6 Importncia relativa dos trs principais processos de interao............11
FIGURA 2.7 Esquema de um equipamento de raios X...............................................12
FIGURA 2.8 Ampola de raios X ................................................................................12
FIGURA 2.9 Ilustrao do catodo e da capa focalizadora .........................................14
FIGURA 2.10 a) anodo fixo e b) anodo rotatrio.......................................................15
FIGURA 2.11 Espectro de radiao contnua ............................................................16
FIGURA 2.12 Espectro de radiao contnua com os picos caractersticos................17
FIGURA 2.13 Camada dos filmes radiogrficos.........................................................18
FIGURA 2.14 Estrutura do microcristal de haleto de prata....................................... 19
FIGURA 2.15 Seqncia de interao do fton com o microcristal de haleto
de prata;............................................................................................... 20
FIGURA 2.16 Densidade ptica e grau de enegrecimento..........................................21
FIGURA 2.17 - Curva caracterstica de filmes radiogrficos .......................................23
FIGURA 2.18 Composio das camadas da placa de fsforo.....................................27
FIGURA 2.19 Espectro de fotoestmulo do BaFBr:Eu2+ ...........................................30
FIGURA 2.20 Grfico de absoro em funo da energia do raios X .......................30
FIGURA 2.21 Comparao da curva de sensibilidade entre o filme
convencional e a placa de
fsforo.........................................................32
FIGURA 2.22 Sistema da imagem de fsforo de armazenamento..............................33
FIGURA 2.23 Configurao do mtodo de converso direto e indireto ....................35
xi
FIGURA 2.24 Diagrama esquemtico simplificado da estrutura transversal

de pixels de uma converso direta com sensor de raios X............36
FIGURA 2.25 Estrutura de uma matriz de detectores e uma estrutura
transversal de um pixel de converso indireta com Cintilador ....37
FIGURA 2.26 Arranjo de pixels compostos por fotodiodos e TFTs na
matriz de detector direto...............................................................38
FIGURA 2.27 Arranjo eletrnico de pixels compostos por fotodiodos e TFTs na
matriz de detector direto...............................................................39
FIGURA 2.28 Diagrama do circuito de uma matriz de sensores de silcio amorfo ...39
FIGURA 2.29 Grfico da Eficincia Quntica de Detco dos principais
cintiladores utilisados em Detectores Digitais .............................41
FIGURA 2.30 Converso de luz pelos cintiladores de Gd2O2S e CsI ........................41
FIGURA 2.31 Estrutura de um cintilador. (a) de fsforo Gd2O2S; (b) Iodeto de Csio
(CsI);............................................................................................43
FIGURA 2.32 Exemplo de calibrao (a) Imagem inadequada;
(b) Imagem adequada em um DDA; ............................................44
FIGURA 2.33 Imagem de pixels ruins no corrigidos ...............................................45
FIGURA 2.34 Exemplos de pixels ruins e como se aplica suas correes.................46
FIGURA 2.35 Imagem Burn In obtida aps quarenta minutos..............................46
FIGURA 2.36 Conceito de uma imagem digital ........................................................47
FIGURA 2.37 Comportamento entre os valores de pixel e os nveis de cinza ...........48
FIGURA 2.38 Processos de degradao da resoluo espacial ..................................50
FIGURA 2.39 (a) Imagem de 1024 x 1024, 8 bits; (b) Imagem de 512 x 512 e
definida para 1024 x 1024 pixels por duplicao de linhas e
colunas;
(c) at (f) Imagens redefinidas de 256 x 256, 128 x
128, 64 x 64 e 32 x 32 para 1024 x 1024 pixels; .........................52

FIGURA 2.40 (a) tamanho 452 x 374, imagem com 256 nveis de cinza.
(b) a (d) imagem exibida com 128, 64 e 32 nveis de cinza,
mantendo constante a resoluo espacial; (e) a (g)
imagens exibidas com 16, 8, 4 e 2 nveis de cinza;......................53
xii
FIGURA 2.41 Intensidade relativa do feixe de raios X aps atravessar o

corpo de prova..............................................................................54
FIGURA 2.42 Estgios de formao do contraste da imagem ...................................55
FIGURA 2.43 Formao de uma imagem digital. (a) Imagem (b) Imagem continua.
(c) Amostragem. (d) Quantificao .............................................56
FIGURA 2.44 (a) Imagem continua projetada em uma matriz de sensores (b)
Resultado da amostragem e quantificao da imagem ...............56
FIGURA 3.1 Fotografia dos corpos de prova com diferentes espessuras...................60
FIGURA 3.2 Arranjo experimental de posicionamento dos IQIs de Fio e
de Fio duplo..................................................................................61
FIGURA 3.3 IQI de arame .........................................................................................62
FIGURA 3.4 Indicador de qualidade de fio duplo .....................................................63
FIGURA 3.5 Perfil de linha do IQI de fio duplo ........................................................64
FIGURA 3.6 Perfil de linha de um par de fios mostrando a diferena de pelo
menos 20% dos valores de mximo e mnimo de intensidade
entre os dois fios...........................................................................64
FIGURA 3.7 Arranjo experimental da radiografia convencional...............................65
FIGURA 3.8 Sistema CR50P e notebook para radiografia computadorizada.............66
FIGURA 3.9 Detector Direto Digital DXR250V da GE IT........................................68
FIGURA 3.10 Esquema experimental para radiografia convencional........................70
FIGURA 3.11 Esquema experimental para radiografia computadorizada..................71
FIGURA 3.12 Esquema experimental para radiografia digital direta.........................72
FIGURA 3.13 Exemplo de uma imagem de corpo de prova com IQI de Fio.............73
FIGURA 3.14 Mtodo para medio dos valores de BSR..........................................75
FIGURA 3.15 Posies para medidas da Relao Sinal-Rudo no corpo de prova....76
FIGURA 3.16 Medio dos valores de SNRN............................................................................................76
FIGURA 4.1 Imagem radiogrfica convencional do CP 01 com destaque
para os fios identificados..............................................................78
xiii

para os fios identificados.............................................................79
FIGURA 4.7 Imagem radiogrfica computadorizada do CP 01 com destaque
FIGURA 4.13 Imagem radiogrfica computadorizada do CP 01................................85
FIGURA 4.19 Imagem radiogrfica Digital Direta do CP 01.....................................88
xiv
FIGURA 4.20 Imagem radiogrfica Digital Direta do CP 02................................... 88

FIGURA 4.25 Comparao de sensibilidade ao contraste dos IQIs centrais
de acordo com os requisitos normativos de acordo com cada
tcnica radiogrfrica.....................................................................91
FIGURA 4.26 Comparao de sensibilidade ao contraste dos IQIs da
extremidade de acordo com os requisitos normativos
para cada tcnica radiogrfica.......................................................91
FIGURA 4.27 Comparao do comportamento da SNRN na imagem digital
das radiografias computadorizada e Digital Direta do corpo de
prova CP 01..................................................................................92
prova CP 02..................................................................................93
prova CP 10..................................................................................93
prova CP 11..................................................................................94
prova CP 12..................................................................................94
prova CP 18..................................................................................95
FIGURA 4.33 Corpos de prova 01, Espessura 19,21 mm (a) Filme AA400 160 s,
(b) Image Plate 90 s e (c) DDA 3,5 s ....................................95
xv
(b) Image Plate 210 s e (c) DDA 4,5 s...................................96
(b) Image Plate 90 s e (c) DDA 3 s........................................96
FIGURA 4.36 Corpos de prova 11, Espessura 4,85 mm (a) Filme AA400 60 s, (b)
Image Plate 42 s e (c) DDA 3,5 s...........................................97
(b) Image Plate 42 s e (c) DDA 2,5 s.....................................97
(b) Image Plate 210 s e (c) DDA 10 s....................................98
xvi
NDICE DE TABELA
TABELA 3.1 Especificao dos corpos de prova.......................................................60
TABELA 3.2 IQI de Arame (ISO 19232-1)................................................................61
TABELA 3.3 Parmetros do Indicador de Qualidade de Imagem..............................63
TABELA 3.4 Caractersticas do aparelho de raios X e acessrios utilizados para
radiografia convencional e computadorizada.............................................67
TABELA 3.5 Caractersticas do Detector Direto Digital utilizado.............................68
TABELA 3.6 Caractersticas do aparelho de raios X e acessrios utilizados para
radiografia Direta........................................................................................69
TABELA 3.7 Parmetros utilizados para ensaios com filme convencional................70
TABELA 3.8 Parmetros utilizados para ensaios com IP...........................................71
TABELA 3.9 Parmetros experimentais utilizados para radiografia Digital Direta...73
TABELA 3.10 Fio essencial proposto pela ISO/DIS 10893-7, 2009.........................74
TABELA 4.1 Valores de DO e Contraste de filmes convencionais Classe II.............77
TABELA 4.2 Valores obtidos para IQI Contraste, SNRn em seis pontos
diferentes e BSR para radiografia Computadorizada.................................81
TABELA 4.3 Valores obtidos para IQI Contraste, SNRn em seis pontos
diferentes e BSR para radiografia Digital Direta........................................87
xvii
LISTA DE SMBOLOS
BSR
Basic Spatial Resolution Resoluo Espacial Bsica
CP
Corpo de Prova
CS
Contrast Sensitivity Sensibilidade ao Contraste
END
Ensaios No-Destrutivos
EHP
Electron-Hole Pair Par de Eltrons-Buraco
IP
Image Plate Placa de Fsforo
IQI
Indicador de Qualidade de Imagem
MTF
Modulation Transfer Function Funo de Transferncia Modular
PMT
Photomultiplier Fotomultiplicadora
PSL
Photoestimulable Luminescence Luminescncia Fotoestimulada
PSP
Photoestimulable Phosphor Fsforo Fotoestimulvel
PSVS
Parede Simples Vista Simples
RC
Computed Radiography Radiografia Computadorizada
SNR
Signal to Noise Ratio Razo Sinal Rudo
SNRN
Normalized Signal to Noise Ratio Razo Sinal Rudo Normalizada
TFT
Thin Film Transistor Transistor de Pelcula Fina
xviii
CAPTULO 1
INTRODUO
Durante muitos anos a radiografia industrial est baseada na utilizao de filmes
radiogrficos sensveis a radiao ionizante. Os filmes desenvolvidos para inspees em
ensaios no destrutivos (END) so utilizados nos cordes de solda para controle de
qualidade de tubos soldados. Por sua vez estes ensaios no destrutivos feitos com filmes
convencionais esto chegando ao seu limite de desempenho para as especificaes e
normas, que cada vez mais aumentam o nvel de qualidade dos manufaturados tendendo
a uma excelncia na fabricao, e buscando desta forma descontinuidades menores nos
seus controles de qualidade.
Uma vez que a demanda do mercado exige uma melhor sensibilidade das tcnicas
e a produtividade mais acelerada durante o processo de fabricao e de montagem dos
tubos nos campos, a procura por ensaios radiogrficos digitais aumentou e seu
desenvolvimento est mais acelerado, porm muito ainda se questiona com relao
qualidade da imagem gerada e a confiabilidade da inspeo destas tcnicas digitais.
Algumas vantagens dos sistemas radiogrficos digitais em algumas aplicaes
incluem: reduo de dose de raios X em funo do tempo de exposio, processamento
de imagem incluindo os aspectos ambientais, aquisio parcialmente ou completamente
automatizados de avaliao, armazenamento de imagens e etc. Muitos estudos vm
sendo realizados para tentar mensurar e garantir uma qualidade de imagem aceitvel.
Outro mtodo de radiografia digital que est sendo testado o sistema com matriz de
detectores diretos, que permite analisar imagens geradas aps a exposio sem precisar
de nenhum outro equipamento do tipo scanner para integrar esta imagem, o que reduz
ainda mais a perda de informaes e o tempo de aquisio de imagens.
O objetivo deste trabalho foi avaliar dois tipos de tcnicas de radiografia digital,
uma gerada por um equipamento de radiografia computadorizada para rea industrial
utilizando o image plate (IP), e a outra, a radiografia direta prevista na norma ISO/DIS
10893-7, gerada por uma matriz plana de detector direto (Digital Detector Array, DDA),
ambas avaliadas de acordo com respostas para os parmetros de sensibilidade ao
contraste, de resoluo espacial bsica, medidas da relao sinal-rudo normalizada,
para esta comparao utilizamos o menor tempo de integrao possvel para alcanar a
detectabilidade adequada prevista em norma de cada uma das tcnicas.
O sistema de radiografia computadorizada (CR) consiste em sensores de radiao
e sistemas de aquisies em processamento da imagem. Este formado por placas de
fsforo denominadas image plate, um sensor de radiao do tipo detector bidimensional
que aps exposto a radiao ionizante acumula essa energia utilizando o fsforo
fotoestimulvel para a formao da imagem latente. Na aquisio, o image plate uma
vez inserido no scanner exposto a um feixe de laser, onde os cristais liberam a energia
armazenada sob a forma de luz visvel, cuja intensidade proporcional radiao
recebida sobre a placa. Este sinal luminoso convertido e transferido ao computador
acoplado para que seja formada a imagem digital. A imagem produzida depender dos
parmetros de irradiao, das caractersticas dos fsforos que constituem as placas de
fsforo, bem como dos procedimentos de manuseio das placas, das condies
ambientais e do tempo decorrido entre a exposio radiao e o escaneamento das
placas de fsforo .
O sistema de radiografia direta utiliza uma matriz de detector digital (DDA) com
um conversor de radiao de forma indireta, acoplados a uma matriz de Transistor de
Pelcula Fina (TFT) para chaveamento do sinal. Este equipamento tambm conhecido
por sua base plana e no flexvel chamado de Flat Panel possui uma matriz de
fotodiodos acoplados a um cintilador sobre uma matiz plana, e seu modo de converso
consiste em converter a radiao incidente no pixel em luz utilizando cintilador, como
exemplo o Iodeto de Csio (CsI) e o Oxisulfito de Gadolnio (Gd2O2S). Logo aps
detectar esta luz, o fotodiodo converter em carga e armazenar em um capacitor do
pixel. Para liberao da carga no capacitor, amplificao e posteriormente formao da
imagem utilizado o transistor TFT para o chaveamento.
De maneira mais completa, a imagem gerada da seguinte forma: o tubo de
radiao eletromagntica envia um feixe de ftons de raios X atravs de um corpo de
prova. Aps as interaes, os ftons de raios X no absorvidos pelo corpo de prova se
chocam numa camada de material cintilador que os converte em luz visvel. Esses
ftons de luz se chocam num dispositivo de fotodiodo no qual os convertem em eltrons
que sero armazenados em capacitores fixos ao pixel. A ativao dos pixels atravs dos
TFTs gera sinais eletrnicos especficos para cada um deles, que um computador pode
converter em uma imagem de alta qualidade, e que pode ser visualizada no monitor.
O nmero de cargas produzidas ir variar com a intensidade dos ftons de luz
penetrante e os pulsos eltricos so criados e podem ser lidos rapidamente e
interpretados pelo computador para produzir uma imagem digital.
No captulo 2 ser relatada brevemente a histria da radiografia convencional, a
origem do fsforo utilizado na composio dos image plate para radiografia
computadorizada, assim como o seu modo de funcionamento. Ser mencinado tambm
aspectos sobre a radiografia direta utilizando DDA, os dois tipos de converso
utilizados atualmente bem como alguns detalhes do funcionamento e da estrutura. Sero
abordados ainda temas como processamento digital da imagem, funcionamento do
sistema de radiografia computadorizada e digital, caractersticas de emisso de radiao
de fontes utilizadas em radiografia industrial, processos de formao da imagem
radiogrfica, ou seja, todo o embasamento terico necessrio para que se possa
compreender o objetivo principal deste estudo.
No captulo 3 so descritos os procedimentos experimentais adotados neste
estudo, assim como a apresentao dos equipamentos e sistemas utilizados.
Nos captulos 4 e 5 so apresentados, respectivamente, todos os resultados e as
concluses acerca do tema do estudo, assim como algumas sugestes para futuros
trabalhos.
CAPTULO 2
FUNDAMENTAO TERICA
Sero discutidos todos os parmetros para formao de uma imagem radiogrfica.
Para isso sero descritos fenmenos naturais das radiaes eletromagnticas de uma
fonte de raios X.
2.1 PROCESSO RADIOGRFICO
A radiografia um mtodo usado para inspeo no destrutiva que se baseia na
absoro diferenciada da radiao penetrante pela pea que est sendo inspecionada.
Devido s diferenas na densidade e variaes na espessura do material, ou mesmo
diferenas nas caractersticas de absoro causadas por variaes na composio do
material, diferentes regies de uma pea absorvero quantidades diferentes da radiao
penetrante. Essa absoro diferenciada da radiao poder ser detectada atravs de um
filme, ou atravs de um tubo de imagem ou mesmo medida por detectores eletrnicos de
radiao. Com a variao na quantidade de radiao absorvida, detectada atravs de um
meio, ir nos indicar, entre outras coisas, a existncia de uma falha interna ou
descontinuidade no material, assim mostrado na Figura 2.1.
Figura 2.1 Processo Radiogrfico.
2.1.1 FORMAO DA IMAGEM RADIOGRFICA

Ao considerar uma fonte emissora existente, a intensidade inicial da
radiao eletromagntica que atravessa um objeto decrescer exponencialmente com a
espessura do mesmo, de acordo com a equao 2.1.
I = I0(E).exp(-(E)x )
(2.1)
onde,
E a energia da radiao incidente;
I0 a intensidade da fonte de radiao;
I a intensidade da radiao aps atravessar o material;
x a espessura do material;
o coeficiente total de absoro do material.
O coeficiente de absoro total definido como a soma dos coeficientes
representados pelos processos de absoro da radiao pela matria, ou seja, efeito
fotoeltrico, espalhamento Compton e produo de pares, f, c e p, indicando
respectivamente, a probabilidade de ocorrncia dos fenmenos mencionados.
A diferena entre os coeficientes de absoro da radiao no material e na
descontinuidade aumenta com o aumento entre a diferena das densidades do objeto
com e sem descontinuidade, e dessa forma, a sensibilidade desse mtodo diretamente
proporcional densidade do objeto e inversamente proporcional da descontinuidade.
O coeficiente de absoro varia inversamente com a energia (efeito fotoeltrico e
Compton), e, portanto, haver perda de sensibilidade para fontes de energias mais altas.
2.1.2 INTERAO DA RADIAO ELETROMAGNTICA COM A MATRIA

Apesar de um grande nmero de possveis mecanismos de interao da radiao
eletromagntica com a matria ser conhecidos, apenas os trs tipos mais importantes
sero apresentados nesta seo: absoro fotoeltrica, espalhamento Compton e
produo de pares. Todos estes processos consistem na transferncia parcial ou
completa da energia do fton para a energia do eltron. Estes resultam em mudanas

sbitas e abruptas na trajetria do fton, onde este pode desaparecer inteiramente ou ser
espalhado em um ngulo significativo (KNOLL, 2000).
2.1.2.1 Absoro Fotoeltrica

Caracterizado pela transferncia total de energia de um fton (radiao X ou
gama), que absorvido completamente. Em seu lugar, um eltron orbital ejetado pelo
tomo com uma energia cintica bem definida. A interao acontece com o tomo como
um todo e no pode ocorrer para eltrons livres. Para ftons com energia suficiente, a
origem mais provvel de fotoeltrons a camada mais fortemente ligada ou camada K
do tomo. O fotoeltron aparece com energia dada pela equao 2.2 (KNOLL, 2000).
Ec= h - Eb
(2.2)
Onde Eb representa a energia de ligao do eltron em sua camada original. Para

ftons com energias maiores que algumas centenas de keV, o fotoeltron carrega
consigo a maioria da energia original do fton.
A Figura 2.2 mostra a representao esquemtica do efeito fotoeltrico.
Figura 2.2 Absoro Fotoeltrica (RAAD, 2007).
Adicionalmente ao fotoeltron, a interao cria ainda um tomo absorvedor

ionizado com vacncia em uma de suas camadas eletrnicas. Essa vacncia
rapidamente preenchida atravs da captura de um eltron livre do meio e/ou o rearranjo
de eltrons de outras camadas do tomo. Alm disso, um ou mais raios X caractersticos
podem tambm ser gerados, entretanto na maioria dos casos esses ftons de raios X so
reabsorvidos prximos a sua origem atravs de absoro fotoeltrica envolvendo
camadas eletrnicas menos ligadas.
O processo de absoro fotoeltrica o modo de interao predominante para
ftons de baixa energia relativa. O processo ainda reforado para materiais
absorvedores de alto nmero atmico Z. No h uma expresso analtica vlida para a
probabilidade de absoro fotoeltrica por tomo para toda a faixa de energias e
nmeros atmicos, porm a aproximao grosseira mostrada na equao 2.3
(KNOLL, 2000).
Zn
constante 3,5
E
(2.3)
Onde o expoente n varia entre 4 e 5 para a regio de interesse de energia de

ftons. Essa severa dependncia da probabilidade da absoro fotoeltrica com o
nmero atmico do absorvedor a razo primria para a preponderncia de materiais de
alto Z em blindagens para ftons (KNOLL, 2000).
2.1.2.2 Espalhamento Compton

Este efeito ocorre quando o fton interage com um eltron perifrico do tomo,
mas cede apenas parte de sua energia, resultando na emisso de um fton com energia
menor e que continua sua trajetria dentro do material e em outra direo. Este o
mecanismo de interao predominante para energias de ftons tpicos de fontes de
radioistopos.
No espalhamento Compton, o fton incidente desviado sob um ngulo da
direo original. O fton transfere parte de sua energia ao eltron (assumindo que est
inicialmente em repouso), que passa a ser chamado de eltron de recuo. Como todos os
ngulos de espalhamento so possveis, a energia transferida para o eltron pode variar
de zero at grandes fraes da energia do fton (KNOLL, 2000).
A figura 2.3 mostra a ilustrao do espalhamento Compton.
Figura 2.3 Espalhamento Compton (RAAD, 2007).

A expresso que relaciona a transferncia de energia e o ngulo de espalhamento
para qualquer interao pode ser simplesmente derivada escrevendo equaes
simultneas para a conservao de energia e momento, como mostra a equao 2.4.
hv ' =
hv
hv
1+
(1 cos )
m0 c 2
(2.4)
Onde m0c2 a energia de repouso do eltron (0,511 MeV). Para pequenos

ngulos de espalhamento , pouca energia transferida. Parte da energia original
sempre retida pelo fton incidente, mesmo no extremo = .
A probabilidade de espalhamento Compton por tomo do absorvedor depende

do nmero de eltrons disponveis como alvos de espalhamento e assim aumenta
linearmente com Z.
A distribuio angular do fton espalhado predita pela frmula de

Klein-Nishina para seo de choque diferencial de espalhamento d/d, como mostra a
equao 2.5 (KNOLL, 2000).
d
1
= Zr02
1 + (1 cos )
1 + cos2
2 (1 cos )2
1 +
2
2
1 + cos [1 + (1 cos )]
(2.5)
Onde h/m0c2 e r0 o raio clssico do eltron. A distribuio

mostrada graficamente na figura 2.4 e ilustra a forte tendncia do espalhamento para
frente para altos valores de energia do fton.
Figura 2.4 Seo de choque diferencial de espalhamento Compton (KNOLL, 2000).
2.1.2.3 Produo de pares

Se a energia do fton excede o dobro da energia de repouso do eltron (1,02
MeV), o processo de produo de pares energeticamente possvel. A probabilidade
dessa interao permanece muito baixa at a energia do fton se aproximar de vrios
MeV e assim a produo de pares est predominantemente confinada a ftons de altas
energias. Na interao (que acontece no campo coulombiano do ncleo), o fton
desaparece e substitudo por um par eltron-psitron. A figura 2.5 ilustra esse

processo (KNOLL, 2000).
Figura 2.5 Produo de Pares (RAAD, 2007).
Todo o excesso de energia contida no fton acima dos 1,02 MeV necessrios
para criar o par se transforma em energia cintica compartilhada pelo eltron e pelo
psitron. Como o psitron ir subseqentemente se aniquilar aps entrar em um meio
absorvedor, dois ftons de aniquilao so normalmente produzidos como produtos
secundrios da interao.
No existe uma simples expresso para a probabilidade de produo de pares por
ncleo, porm sua magnitude varia aproximadamente com o quadrado do nmero
atmico do absorvedor.
A importncia relativa dos trs processos descritos anteriormente para diferentes

materiais absorvedores e energias do fton so ilustradas na figura 2.6. A linha a
esquerda representa a energia que a absoro fotoeltrica e o espalhamento Compton
so igualmente provveis em funo do nmero atmico do absorvedor. A linha a
direita representa a energia que o espalhamento Compton e a produo de pares so
igualmente provveis. Assim trs reas so definidas no grfico onde a absoro
10
fotoeltrica, o espalhamento Compton e a produo de pares predominam em cada
(KNOLL, 2000).
Figura 2.6 Importncia relativa dos trs principais processos de interao (KNOLL,
2000).
2.1.3 EQUIPAMENTOS DE RAIOS X

Os equipamentos de raios X so aparelhos que emitem radiao X quando
energizados, segundo uma tenso e uma corrente estabelecida pelo usurio. Os
aparelhos de raios X so classificados de acordo com a sua potncia e com as aplicaes
para as quais so projetados. Para fins industriais, podem-se encontrar equipamentos
que emitem raios X com energias variando entre 10 a 800 keV. Nesta sesso, sero
apresentadas as principais caractersticas dos equipamentos de raios X, assim como seus
principais componentes, que podem ser vistos na Figura 2.7.
11
Figura 2.7 Esquema de um equipamento de raios X.
Os raios X so gerados dentro de uma ampola especial de vidro. O tubo fica

inserido dentro de um cabeote, envolto num leo especial. Este leo serve como
isolante eletrosttico e como dissipador de calor da ampola. O cabeote possui um
revestimento de chumbo para blindar a radiao que no contribui diretamente na
formao da imagem. No cabeote h uma janela que permite a passagem do feixe de
raios X. O tubo de raios X basicamente composto por uma carcaa de vidro, o anodo e
catodo (filamento). Na Figura 2.8 pode-se ver a ilustrao de um tubo de raios X e seus
principais componentes (OLIVEIRA, 2010).
Figura 2.8 Ampola de raios X (ANDREUCCI, 2011).

12
2.1.3.1 Tubo de Vidro

Este tubo de vidro fica envolto ao ctodo e nodo formando um recipiente
isolante para o vcuo, constitudo de um vidro especial, o qual deve atender a uma
srie de requisitos, conforme a seguir:
a) possuir boa resistncia mecnica;
b) possuir boa resistncia a variao da temperatura;
c) possuir boa vedao, para manter o alto vcuo;
d) possuir bom isolamento de alta tenso;
e) ter transparncia radiao X;
f) ser quimicamente estvel, de modo que a passagem da radiao X no
modifique suas caractersticas;
g) possibilitar solda com metais das conexes (catodo e nodo).
2.1.3.2 Catodo
O catodo o plo negativo do tubo de raios X, sendo composto pelo filamento e
pela capa focalizadora.
O filamento possui uma forma de espiral, geralmente de tungstnio, com 2 mm
de dimetro e com 1 cm a 2 cm de comprimento. Este aquecido pela passagem de
corrente eltrica de 3 a 6 A e a temperatura pode atingir a 2000C. A alta temperatura do
filamento proporciona o surgimento do efeito terminico. O tungstnio empregado
geralmente devido sua alta eficincia terminica e ao seu alto ponto de fuso. Aps a
emisso terminica, os eltrons permanecem na proximidade do filamento, criando uma
carga espacial nesta regio. Aplicando-se uma diferena de potencial entre o catodo e
nodo, ocorre o deslocamento dos eltrons que se encontram na carga espacial, em
direo ao nodo, criando um feixe de eltrons (corrente andica). Este feixe tende a se
dispersar devido repulso eletrosttica entre os eltrons. Para evitar a disperso,
adicionada uma capa focalizadora junto ao filamento. Esta projetada num determinado
formato, que quando carregada negativamente possibilita colimar o feixe de eltrons,
por meio da fora de repulso. A eficincia da capa focalizadora depende do seu
tamanho, da sua forma e da carga aplicada, alm de depender da dimenso, da forma e
do posicionamento do filamento no interior da prpria capa focalizadora. Na Figura 2.9
13
podemos observar o filamento e a influncia da capa focalizadora na colimao do feixe

de eltrons (OLIVEIRA, 2010).
Figura 2.9 Ilustrao do catodo e da capa focalizadora (ANDREUCCI, 2011).
2.1.3.3 Anodo
O anodo o terminal positivo do tubo de raios X, podendo ser fixo ou rotatrio.
Este serve de suporte para o alvo. feito de cobre para permitir a rpida dissipao de
calor, pois quando os eltrons se chocam com o alvo, cerca de 99% de suas energias
cinticas so convertidas em calor.
O anodo fixo utilizado em equipamentos de baixa potncia, como os
odontolgicos e alguns transportveis. Para os equipamentos de raios X que trabalham
com mdia e alta potncia utilizado o anodo rotatrio.
O anodo rotatrio formado por um disco que gira durante a exposio. O alvo
se encontra na parte mais externa deste disco, formando uma trilha que possibilita
dissipar o calor produzido numa maior rea. Originalmente, o alvo era confeccionado de
tungstnio. Atualmente, para aumentar a resistncia da superfcie contra a formao de
pequenas fendas e buracos, confeccionado com uma liga, geralmente composta de
90% de tungstnio e 10% de rnio. A escolha do tungstnio deve-se as seguintes razes:
a) possui um alto nmero atmico, que implica em grande eficincia na produo de
raios X e com maior energia;
14
b) sua condutividade trmica quase igual a do cobre, resultando em uma rpida

dissipao do calor produzido;
c) possui alto ponto de fuso (3370C), enquanto que a temperatura durante o
bombardeamento de eltrons gira em torno de 2000C.
A Figura 2.10 apresenta a ilustrao dos dois tipos de anodos citados acima.
Figura 2.10 a) anodo fixo e b) anodo rotatrio (OLIVEIRA, 2010).
2.1.4 PRODUO DE RAIOS X

Quando a ampola de raios X colocada em funcionamento, cria-se em torno do
filamento uma nuvem eletrnica, que acelerada em direo ao anodo quando aplicada
uma diferena de potencial. Quando esses eltrons so desacelerados repentinamente
por meio de interao com os tomos do alvo, h uma transformao da energia cintica
que foi ganha durante a acelerao em radiao eletromagntica (raios X). Dependendo
do tipo de interao dos eltrons gerados com o alvo, os raios X podem ser produzidos
de duas formas: frenamento e coliso.
2.1.4.1 Espectro Contnuo

Neste processo, os eltrons so defletidos pela carga eltrica positiva localizada
no ncleo dos tomos do alvo, devido a interao coulombiana. Sabe-se que uma
15
partcula carregada livre emite radiao eletromagntica quando tem sua trajetria
alterada. Este fenmeno conhecido como bremsstrahlung ou radiao de freiamento.
Aplicando o princpio de conservao de energia, tem-se:
h = k k
(2.6)
onde
k a energia cintica do eltron antes da interao;
k a energia cintica do eltron aps a interao e
h a energia do fton emitido.
Logo, possvel observar que quanto maior a deflexo sofrida pelo eltron,
maior ser a energia do fton de raios X emitido. Assim, os comprimentos de onda dos
ftons emitidos podem variar de um mximo (k k) e um mnimo (k = 0), originando
um espectro de radiao contnua, como pode ser visto na Figura 2.11.
Figura 2.11 Espectro de radiao continua (OLIVEIRA, 2010).
2.1.4.2 Espectro Caracterstico

Este processo ocorre quando um eltron energtico interage com o tomo do
alvo e arranca um de seus eltrons mais internos (por exemplo: do nvel K).
Conseqentemente, este nvel fica com uma vacncia. Ento, um dos eltrons mais
externos se move para preencher essa vaga, emitindo nessa transio um fton de raios
16
X. Esse fton conhecido como raios X caractersticos e so geralmente devido s

transies orbitais entre as camadas K, L e M. Quando o eltron que preenche o buraco
vem do nvel energtico L, temos a linha K. Quando vem do nvel M, temos a linha K.
O espectro final da radiao o conjunto da radiao contnua (bremsstrahlung)
e de raios X caractersticos, como pode ser visto na Figura 2.12 (OLIVEIRA, 2010).
Figura 2.12 Espectro de radiao continua com os picos caractersticos (OLIVEIRA,

2010).
2.2 TCNICAS DE PROCESSAMENTO RADIOGRFICO

Este estudo foi direcionado para trs tipos de processos radiogrficos, onde foi
discutido a potencialidade de cada um deles nos aspectos de qualidade de imagens,
tempo de exposio e aspectos quanto ao meio ambiente. Os trs tipos so: Filmes
Radiogrficos Convencionais, Radiografia Computadorizada (RC) e Radiografia Direta
(RD).
2.3 FILMES RADIOGRFICOS CONVENCIONAIS

Ao analisar a estrutura de um filme radiogrfico, nota-se que este composto
por uma emulso fotogrfica muito fina e uma base plstica transparente que serve para
sustentar a emulso. A emulso consiste em uma camada muito fina (espessura de 0,025
mm) de gelatina, que contm um grande nmero de minsculos cristais de brometo de
17
prata. A emulso colocada sobre um suporte, denominado base, que feito geralmente
de um polister ou celulide, transparente e de cor levemente azulada. Uma
caracterstica dos filmes radiogrficos que, ao contrrio dos filmes fotogrficos, eles
possuem a emulso em ambos os lados da base, conforme mostrado na Figura 2.13. Os
cristais de brometo de prata, presentes na emulso, possuem a propriedade de, quando
atingidos pela radiao ou luz, tornarem-se susceptveis de reagir com um produto
qumico denominado revelador. O revelador atua sobre esses cristais provocando uma
reao de reduo que resulta em prata metlica negra. Os locais do filme, atingidos por
uma quantidade maior de radiao, apresentaro, aps a ao do revelador, um nmero
maior de gros negros que as regies atingidas por radiao de menor intensidade.
Dessa forma, quando vistos sob a ao de uma fonte de luz, os filmes apresentaro reas
mais escuras e mais claras que iro compor a imagem do objeto radiografado
(PEREIRA, 2006).
Figura 2.13 Camada dos filmes radiogrficos (RAAD, 2007).
18
2.3.1 ELEMENTO SENSVEL RADIAO

Este o elemento principal, pois o que absorve a radiao e a converte em
imagem, constituda de uma gama de tons escuros e claros que contm informao til para
diagnstico. Os haletos de prata mais utilizado so os brometos. Eles so depositados em
forma de microristais (da ordem de 1m de dimetro) sobre a base, misturados gelatina
que os mantm em suas posies relativas. Aos microcristais de brometo de prata
adicionada uma pequena quantidade de iodeto de prata (at 10%), o que serve para
aumentar a sensibilidade em relao ao uso de qualquer uma das duas substncias puras. A
Figura 2.14 ilustra a forma dos tomos dentro dos microcriscristais.
Figura 2.14 Estrutura do Cristal de haleto de prata (PEREIRA, 2006).

Os filmes radiogrficos possuem microcristais que so sensveis radiao X e
principalmente luz produzida pelo cran. Os microcristais desse elemento, colocados
sobre a base do filme com ajuda da gelatina, iro reagir passagem da luz e transformar
a imagem latente, em uma imagem gravada pontualmente em cada um dos prprios
cristais.
Este processo de sensibilizao comea quando um fton de luz oriundo da tela
intensificadora interage com a gelatina e com os microcristais. Geralmente, o tomo de
bromo ou iodo, por possurem um eltron a mais, so os que mais facilmente liberam
eltrons. Este eltron, agora livre, poder circular pelas molculas dos haletos e ento se
ligar a qualquer outro tomo. Porm, a incluso da impureza tem justamente o objetivo
de atrair este eltron livre. Em sua trajetria, o eltron livre poder colidir com outros
tomos e criar outros eltrons livres. Ao chegarem prximos da impureza, os eltrons
19
livres acabam criando uma regio negativa dentro do microcristal. O bromo ou iodo,
que cedeu seu eltron extra, volta a ser um tomo neutro. Como a ligao inica que
existia entre a prata e o bromo, ou iodo, deixou de existir, este tomo, Br ou I, est livre
para deixar a estrutura do haleto de prata e se misturar com a gelatina.
Figura 2.15 Seqncia de interao do fton com o microcristal de haleto de prata; (a)
fton atinge o microcristal; (b) o eltron extra do haleto Br ou I liberado; (c) os
haletos saem dos microcristais enquanto os eltrons livres se dirigem para a impureza;
(d) os eltrons criam uma regio negativa que atrai os ons positivos de prata; (e) os
ons Ag+ incorporam os eltrons livres e se tornam em prata metlica; (f) maior
concentrao de prata metlica, maior degradao do microcristal (PEREIRA, 2006).
Com a formao de uma regio eletricamente negativa, os ons de prata, Ag+ que
esto livres pois perderam a ligao inica com os ons de Br e I, so atrados para esta
regio. Ao chegarem nesta regio, os tons Ag-+ se juntam com os eltrons livres e
voltam a ser prata neutra (Ag), ou prata metlica. Assim, h uma degradao do
microcristal pela dissociao dos haletos de prata. Esta degradao to maior quanto
forem os eltrons livres que o microcristal conseguir liberar, fruto dos ftons que
interagiram. A intensidade da degradao, maior ou menor, que cria os diferentes
nveis de cinza da imagem, alm de facilitar o processo de revelao (PEREIRA,
2006).
20
A seguir, so detalhadas algumas caractersticas dos filmes radiogrficos:

2.3.1.1 Densidade ptica
A imagem formada no filme radiogrfico possui reas claras e escuras,
evidenciando certo grau de enegrecimento que denominada de densidade.
Matematicamente a densidade expressa como sendo o logaritmo da razo entre a
intensidade de luz visvel que incide no filme e a intensidade que transmitida e
visualmente observada na Equao 2.7 (MOREIRA, 2007).
D = log
I0
I
(2.7)
onde,
I0 = Intensidade de Luz incidente
I = Intensidade de luz transmitida
Conclui-se, pela Equao 2.7, que, quanto maior a densidade, mais enegrecido
ficar o filme. Podemos observar tambm que a quantidade (I0/I) o inverso de (I/I0), a
frao de feixe incidente transmitido pelo filme processado, ou a transmitncia do filme
(DOMANUS,1992).
Figura 2.16 Densidade ptica e grau de enegrecimento (BARBOSA, 2008).
21
2.3.1.2 Velocidade
Se dois filmes diferentes forem submetidos a uma mesma exposio, nota-se que
as densidades obtidas nos dois filmes sero diferentes, ou seja, com uma mesma
exposio, um filme apresenta maior rapidez para atingir determinada densidade,
quando comparado com outro. Portanto, um filme rpido necessita de menor tempo de
exposio para atingir uma determinada densidade, quando comparado com um outro
filme mais lento. Ou ainda, se um filme rpido e um filme lento forem submetidos a
uma exposio idntica, o filme rpido atingir uma densidade maior. A velocidade
uma caracterstica prpria de cada filme e depende, principalmente, do tamanho dos
cristais de prata presentes na emulso. Quanto maior o tamanho dos cristais, mais rpido
ser o filme e sua imagem ser mais grosseira e menos ntida que uma imagem formada
por gros menores. Portanto, quanto mais rpido o filme, menos ntida ser a imagem
formada por ele (KODAK, 1980).
2.3.1.3 Classificao dos filmes
A grande variedade de condies e a heterogeneidade de materiais encontrados
na radiografia industrial levaram os fabricantes a produzir vrios tipos de filmes. Uma
classificao dos filmes foi estabelecida pela ASTM, que identifica os tipos de filmes
pela velocidade de exposio e sensibilidade. Os mais empregados na rea industrial so
os da Classe 1 e 2 por possurem caractersticas de sensibilidade, velocidade e
resistncia adequadas (ASTM E 1815, 2008).
2.3.1.4 Curva caracterstica dos filmes
A curva caracterstica de um filme, tambm chamada de curva sensitomtrica ou
curva H & D (Hurter-Driffield), relaciona a exposio dada a um filme com a densidade
resultante. Por meio das curvas caractersticas podem-se comparar qualitativamente
filmes diferentes, estabelecendo critrios para corrigir densidades obtidas para uma dada
exposio, conforme apresentado na Figura 2.16. As curvas so em geral fornecidas
pelo fabricante do filme e so obtidas mediante as exposies sucessivas do filme, tendo
suas densidades medidas em cada exposio. Os valores so plotados em um grfico de
densidades em funo do logaritmo da exposio relativa (KODAK,1980).
22
Figura 2.17 - Curva caracterstica de filmes radiogrficos (KODAK,1980).
2.3.1.5 Contraste
As variaes de densidade de uma regio para outra (rea clara e rea escura) ao
longo de filme radiogrfico so responsveis pela formao da imagem. A diferena de
densidades entre duas regies adjacentes no filme denominada contraste. O contraste
pode tambm ser entendido como a capacidade de o filme detectar intensidade e
energias diferentes de radiao. Imagens com alto contraste permitem em geral melhor
qualidade e segurana na interpretao da radiografia (VARIAN M. SYSTEM, 2010).
2.3.1.6 Definio
Observando com detalhe a imagem formada no filme radiogrfico, possvel
notar que a mudana de densidades de uma rea a outra no se faz de maneira brusca. A
imagem de um objeto apresenta uma regio de transio nas suas bordas, com uma
densidade intermediria entre a densidade da imagem e a de fundo. Quanto mais estreita
for esta faixa de transio, melhor ser a definio desta imagem (MOREIRA, 2007).
23
2.3.1.7 Rudo
O rudo fotogrfico est relacionado com o tamanho e a distribuio dos gros
de prata do filme radiogrfico, e pode acobertar pequenos detalhes na imagem. Portanto
em uma inspeo onde se deseja detectar pequenas trincas, deve-se utilizar filmes de
granulao fina (AGFA-GERVAERT GROUP, 1981)
2.3.2 PROCESSAMENTO DO FILME RADIOGRFICO
O processamento para os filmes radiogrficos devem seguir algumas

consideraes gerais, necessrias ao bom desempenho desta tarefa. No manuseio do
filme, a limpeza essencial. A cmara escura e os acessrios e equipamentos devem ser
mantidos rigorosamente limpos, e usados somente para o propsito aos quais eles se
destinam. Os banhos de processamento e a revelao devem ser controlados, quanto
temperatura e tempo de durao de acordo com a recomendao do fabricante, e podem
ser processados manualmente ou em processadoras automticas.
2.3.2.1 Processamento Qumico
O processamento visa transformar a imagem latente invisvel, formada durante o
processo de exposio do filme, em imagem visvel de prata metlica, de forma que esta
imagem seja a mais representativa possvel das estruturas da regio do corpo humano
radiografado.
O processamento composto por uma srie de banhos que se relata a seguir:
2.3.2.1.1
Revelao
Quando um filme exposto imerso no tanque contendo o revelador, esta soluo

age sobre os cristais de brometo de prata metlica. Esta seletividade est na capacidade
de discriminar os gros expostos dos no expostos. Devido a fatores eletroqumicos, as
molculas dos agentes reveladores atingem os cristais, que ficam como que revestidos.
A visibilidade da imagem e, conseqentemente o contraste, a densidade de fundo e a
definio dependem do tipo de revelador usado, do tempo de revelao e da temperatura
do revelador. Desta forma, o controle tempo-temperatura de fundamental importncia
24
para se obter uma radiografia de boa qualidade. A revelao deve ser feita com agitao
permanente do filme no revelador, a fim de que se obtenha uma distribuio homognea
do lquido em ambos os lados da emulso, evitando-se a sedimentao do brometo e
outros sais que podem provocar manchas susceptveis de mascarar possveis
descontinuidades (KODAK, 1980).
2.3.2.1.2
Banho de parada
Quando o filme removido da soluo de revelao, uma parte do revelador fica

em contato com ambas as faces do filme, fazendo, dessa forma, com que a reao de
revelao continue. O banho interruptor tem, ento, a funo de interromper esta reao
a partir da remoo do revelador residual (KODAK, 1980).
2.3.2.1.3
Fixao
Aps o banho de parada, o filme colocado em um terceiro tanque, que contm

uma soluo chamada de fixador. A funo da fixao remover o brometo de prata
das pores no expostas do filme, sem afetar os que foram expostos radiao. O
fixador tem tambm a funo de endurecer a emulso gelatinosa, permitindo a secagem
ao ar aquecido. O tempo de fixao normalmente no deve exceder a 15 minutos. Os
filmes devem ser agitados quando colocados no fixador durante pelo menos 2 minutos,
para garantir uma ao uniforme deste. O fixador deve ser mantido a uma temperatura
igual ao do revelador, ou seja, cerca de 20C (KODAK, 1980).
2.3.2.1.3
Lavagem dos filmes
Aps a fixao, os filmes seguem para o processo de lavagem para remover o

fixador da emulso. Cada filme deve ser lavado por um perodo de, aproximadamente,
30 minutos. A temperatura da gua no tanque de lavagem um fator muito importante a
ser considerado, e os melhores resultados so obtidos com a temperatura por volta de
20C (KODAK, 1980).
25
2.3.2.2 Processamento Qumico e Mecnico

Este sistema de processamento utilizado quando h grande volume de trabalho,
pois s assim torna-se econmico. O processamento inteiramente automtico, sendo
que o manuseio s utilizado para carregamento e descarregamento de filmes. O ciclo
de processamento inferior a 15 minutos. Quando adequadamente mantido e operado,
este equipamento produz radiografia de alta qualidade. A alta velocidade de
processamento torna-se possvel pelo uso de solues qumicas especiais, contnua
agitao dos filmes, manuteno da temperatura das solues e secagem por jatos de ar
aquecido.
2.3.2.3 Telas intensificadoras de imagem

As telas intensificadoras possuem como principal finalidade diminuir o tempo de
exposio em ensaios radiogrficos industriais. Nestes casos usam-se finas folhas de
metal (geralmente chumbo) como intensificadoras da radiao primria emitida pela
fonte. O fator de intensificao, alm de ser funo da natureza e da espessura da tela,
depende do contato efetivo entre elas e o filme. Quando se aumenta a espessura da tela
de chumbo, a radiao primria e os eltrons emitidos pela face oposta dessa tela sofrem
atenuao e, como conseqncia, o fator de intensificao diminui. O grau de
intensificao das telas de chumbo depende da natureza e espessura do material a
ensaiar, da qualidade da fonte emissora de radiao e do tipo de filme usado
(MOREIRA, 2007).
2.4 RADIOGRAFIA COMPUTADORIZADA

A radiografia computadorizada a tcnica utilizada na aquisio da imagem
digital que utiliza placas de fsforo (Image Plate - IP) como detector sensvel a
radiao. Estes so os mais bem sucedidos comercialmente detectores para radiografia
digital. Os fsforos usados com maior freqncia so da famlia do fluoreto de brio em
forma de p e depositados em um substrato para formar a placa de fsforo
(OLIVEIRA, 2010). Os mecanismos de absoro de raios X so idnticos aos de telas

de fsforos convencionais usados com filmes. A diferena que o sinal tico til no
26
derivado da luz emitida imediatamente a incidncia de radiao, mas de uma

subseqente emisso, quando a imagem latente consistindo em cargas aprisionadas
estimulada opticamente e liberadas das armadilhas metaestveis. Isso desencadeia um
processo chamado luminescncia fotoestimulada (PSL) resultando na emisso de luz de
comprimento de onda curto (azul) em quantidade proporcional ao fluxo de raios X
original. Em radiografia computadorizada, a placa de fsforo posicionada em um
cassete, para a proteo contra a luz e exposto aos raios X e em seguida escaneada
com um laser para liberar a luminescncia fotoestimulada. A luz azul de PSL coletada
e detectada por um tubo fotomultiplicador. O sinal da fotomultiplicadora digitalizado
ponto a ponto para formar a imagem (SEIBERT, 1999).
2.4.1 ESTRUTURA FSICA DA PLACA DE FSFORO
A estrutura da placa de fsforo consiste em um suporte de polister, camada de
fsforo, camada protetora e outros componentes que podem variar de acordo com o
fabricante. Na Figura 2.18, pode se ver a disposio fsica das camadas da placa de
fsforo.
Figura 2.18 Composio das camadas da placa de fsforo (OLIVEIRA, 2010).
A camada de fsforo protegida por uma camada protetora EBC (Eletronic

Beam Cured), que composta por um pr-polmero de alta densidade com
aproximadamente 10 m de espessura, garantindo assim maior proteo contra agentes

27
mecnicos e qumicos, que poderiam danificar a placa de fsforo durante o processo de

leitura ou manipulao pelos usurios.
A camada do fsforo fotoestimulvel comumente constituda de cristais de
BaFBr:Eu2+, com gros de tamanho variados, dependendo do tipo de placa. Essa
camada alm de conter os gros de fsforo tem em sua composio um polmero
orgnico de modo a unir os gros e providenciar uma formao uniforme do filme.
A camada de suporte, composta de polietileno (PET Polyethylene
Terephthalate) possui espessura entre 200 e 350 m e, alm da funo de proteo da
camada do fsforo contra agentes externos, serve tambm para manter uma planificao
do filme e apresentar flexibilidade. O suporte pode ter laminas pretas na sua parte
posterior de modo a providenciar assim absoro de luz que entrariam de forma
indesejada.
Alm das caractersticas mencionadas acima, todas as camadas devem manter
suas propriedades fsicas inalteradas por temperatura, umidade, raios X, luz do laser,
alm de apresentar flexibilidade e resistncia mecnica.
2.4.2 FUNCIONAMENTO DAS PLACAS DE FSFORO

Apesar de muitos elementos apresentarem como caracterstica a emisso de
luminescncia fotoestimulada (PSL), a maioria dos fsforos utilizados na radiografia
computadorizada fazem parte de uma classe de haletos de alcalinos terrosos dopados
com eurpio, entre os quais se destaca o flor brometo de brio dopado com eurpio
bivalente (BaFBr:Eu2+). Este elemento possui uma resposta de luminescncia
fotoestimulada altamente linear quando exposto a energia dos raios X. Alm disso,
possui uma resposta muito rpida com um tempo de vida muito curto, possibilitando a
sua utilizao em sistema de escaneamento de alta velocidade. Possivelmente, so
usados outros tipos de fsforos, como o flor bromo iodeto de brio (BaFBr/I:Eu2+),
mas nenhum com tanta freqncia como o BaFBr:Eu+2.
Pode ser dito que o fsforo utilizado em radiografia computadorizada deve ter
no mnimo dois centros de armazenagem de energia proveniente de radiao, um para
28
os eltrons que so liberados quando interagem com os ftons de raios X e outro que
so os centros de armazenamento de buracos, chamados de ativadores, que no caso dos
fsforos de haleto de brio flor so os ons de eurpio (Eu2+). Alm disso, os
ativadores devem ser capazes de capturar os eltrons liberados no processo de excitao
tica (segundo estmulo).
Quando o fsforo exposto radiao ionizante, pares eltron-buraco so
criados na rede cristalina. A quantidade de pares proporcional energia de radiao
absorvida. Estes podem se recombinar imediatamente a partir do estado excitado do on
Eu2+ ou criar estados quase estveis (F centros). Os F centros e seus correspondentes
buracos armazenam a energia absorvida da radiao ionizante e quando irradiado pelo
laser, com comprimento de onda adequado, no processo de leitura da placa de fsforo,
os F centros absorvem ftons do laser, elevando os eltrons a um estado excitado. A
partir desse estado este pode receber energia trmica atingindo a banda de conduo.
Uma vez na banda de conduo, o eltron est disponvel para recombinar com os
buracos capturados pelos ons Eu2+ e emitir luz correspondente a essa transio
(OLIVEIRA, 2010).
Sabe-se que nos cristais de haletos, os F centros so criados quando irradiados
com raios X. Nos cristais de BaFBr:Eu+2 dois tipos de F centros so obtidos: um devido
ao flor e outro devido ao bromo. Ambos os centros so criados pelo mesmo processo,
contudo, somente os formados com bromo contribuem significativamente para o
processo de fotoestimulao.
Na Figura 2.19 pode ser visto o espectro tpico de fotoestmulo. A linha
vermelha corresponde ao F centro baseado no bromo. A linha preta contnua o
espectro total e a linha azul a diferena entre elas. Assim visto que o fotoestmulo
devido basicamente aos F centros do bromo (F (Br -)) (OLIVEIRA, 2010).
29
Figura 2.19 Espectro de fotoestmulo do BaFBr:Eu2+ (OLIVEIRA, 2010).

2.4.3 EFICINCIA DE ABSORO DE RAIOS X NA PLACA DE FSFORO
A eficincia de absoro dos ftons de raios X pode influenciar no rudo de
quanta (X-ray Quanta Noise). Neste tpico ser analisado a curva de eficincia de
absoro do fsforo fotoestimulvel em funo da energia dos ftons raios X.
Na Figura 2.20, pode ser visto o grfico que mostra a variao da absoro em
funo da energia dos ftons incidentes, para dois tipos de fsforo diferentes e a
variao da absoro dos ftons em funo da densidade superficial para o BaFBr com
densidades diferentes (SEIBERT, 1999).
Figura 2.20 Grfico de absoro em funo da energia do raios X (SEIBERT, 1999).
30
Observa-se que os fsforos representados no grfico, apresentam uma alta

eficincia de absoro para ftons de baixas energias, aproximadamente 10 keV,
indicando que uma imagem radiogrfica pode perder qualidade (presena de rudo)
devido radiao ionizante ambiental. Aps um perodo de tempo sem usar a placa de
fsforo, aconselhado que este seja apagado antes do prximo uso, eliminando assim
a influncia dessas radiaes. Outro aspecto importante com relao eficincia para
ftons de energias baixas o uso de filtros no momento de uma exposio, eliminando
o efeito de espalhamento de radiao.
Observa-se tambm, que o fsforo de BaFBr:Eu apresenta uma eficincia
melhor comparada com o Gd2O2S:Tb (cran de terra rara), que foi uma das condies
impostas durante a pesquisa do fsforo ideal (encontrar um fsforo fotoestimulvel com
eficincia igual ou superior aos crans existentes). Segundo a curva de eficincia
apresentada acima, o fsforo usado na placa de fsforo apresenta um pico prximo a 40
keV, esse pico devido linha k do brio (37 keV).
Outro aspecto importante com relao densidade superficial (/, onde:
representa o coeficiente de absoro do material e a densidade do material).
observado que para o mesmo fsforo, porm com densidades diferentes, existe uma
variao na eficincia de absoro. O fsforo que tem uma densidade superficial maior
(100 mg/cm2) apresenta uma eficincia maior do que o fsforo com uma densidade
superficial menor (50 mg/cm2). Dessa forma, visto que a eficincia do fsforo pode
ser aumentada com o aumento da densidade superficial (espessura do filme). Porm,
como foi mencionado anteriormente, o aumento da camada do fsforo resulta na
diminuio da resoluo. Novas tecnologias tm estudado tcnicas de aumentar a
densidade superficial sem aumentar a espessura do filme (SEIBERT, 1999).
2.4.4 CURVA DE SENSIBILIDADE

A Figura 2.21 mostra a curva de resposta para um receptor tpico de fsforo
fotoestimulvel comparado com um filme de ISO 400 usando um cran de terra rara.
Pode observar-se as principais caractersticas das placas de fsforo, como a linearidade
entre a dose e a intensidade de luminescncia, a ampla resposta variao de exposio
e a alta sensibilidade radiao.
31
Figura 2.21 Comparao da curva de sensibilidade entre o filme convencional e a

placa de fsforo (DURR, 2011).
Para sistemas filme-cran, que servem tanto como meio de aquisio de imagem
como tambm para a visualizao, necessrio sintonizar o contraste do filme com a
velocidade radiogrfica a faixa de exposio, para adquirir uma imagem com contraste
timo e o mnimo de rudo. J com placa de fsforo isso no necessrio, devido ao
fato da aquisio e a visualizao da imagem serem eventos que ocorrem
separadamente. Ento, compensaes para sub e sobre exposio so possveis por meio
de algoritmos aplicados aos dados digitais.
Devido a alta sensibilidade das placas de fsforo, aproximadamente 100 vezes
mais sensvel do que os filmes radiogrficos convencionais, elimina-se o longo tempo
de exposio, sendo capaz de detectar radiao onde filmes radiogrficos convencionais
no seriam.
2.4.5 PROCESSO DE AQUISIO DA IMAGEM

2.4.5.1 Leitor da Radiografia Computadorizada
Os equipamentos para leitura das placas de fsforos utilizados na radiografia
computadorizada (RC) so dispositivos eletromecnicos que incorporam todas as
funes necessrias para a extrao da imagem latente e reconstruo/exibio da
32
radiografia final. Em termos de recursos e design, existe certa variao de fabricante

para fabricante, mas todos os leitores realizam as seguintes funes bsicas: ao
alimentar o sistema com a placa de fsforo, o mesmo permanece em velocidade
constante durante todo o processo, e ao passar pelo feixe de laser estimulador ocorre
todo um processo de luminescncia fotoestimulada, ponto a ponto da placa, e aps
coletado por um filtro que faz a separao fotoestimulada contra o espectro da
luminescncia. Em seguida, um fotomultiplicador/detector amplifica o sinal. O sinal
analgico convertido em digital e o computador armazena a matriz em um buffer de
imagem para as operaes subseqentes, como exibio, insero de anotaes, anlise,
medio, armazenamento etc. Muitas vezes, depois da estao de leitura, h ainda a
etapa do apagamento, realizada pela ao de uma luz fluorescente brilhante [9]. A
Figura 2.22 mostra um diagrama funcional de um sistema tpico.
Figura 2.22 Sistema da imagem de fsforo de armazenamento (OLIVEIRA, 2010).

As funes de leitura so bem comuns na maioria dos leitores da RC. O que
realmente as diferencia o programa especializado para recursos personalizados e
funcionalidade. Dentro do espao de trabalho digital, o potencial do computador
permitir o aprimoramento da imagem com tarefas como a correo do efeito de
magnificao geomtrica, inerente tcnica de exposio tangencial e a realizao de
trabalho simples de estimativas de espessura de parede.
33
2.5 RADIOGRAFIA DIRETA

Utilizando as mesmas propriedades de deteco da radiao com materiais
slidos do tipo semicondutores, surgiram ento, estudos e equipamentos para fazer essa
converso analgico-digital de modo direto com maior eficincia. O detector direto
(DD) considerado uma potencial soluo para ser utilizado em radiografia digital na
rea industrial.
As Matrizes de Detector Digital (DDA) tambm conhecidas como Flat Panel,
essencialmente uma estrutura com uma grande rea plana formada por detectores com
circuitos integrados, capazes de capturar uma imagem por raios X e convert-la para
uma exibio no formato digital, sem a necessidade de algum tipo de manipulao de
filmes. Esta matriz de detector possui milhes de pixels, e cada um desses atuam como
um detector individual, utilizando um tipo de converso especifica para cada material
detector, como mostrado esquematicamente na Figura 2.23. Cada pixel converte a
intensidade da radiao incidente para uma quantidade de carga proporcional mesma.
Esta carga gera um sinal que responsvel por um valor, com dependncia do nmero
de bits, utilizado na escala de cinza e definida pelo sistema de imagens na estao de
trabalho.
H basicamente dois tipos de converso feitos pelo detector direto. O detector
direto com converso direta que utiliza um fotocondutor de selnio-amorfo (a-Se) e o
detector direto com converso indireta, que utiliza fotodiodo de silcio-amorfo (a-Si)
com um cintilador acoplado a ele que pode ser de diversos materiais, sendo o Iodeto de
Csio (CsI) e o Oxisulfito de Gadolnio (Gd2O2S) os mais comuns (KINNO et al.,
1998).
34
Figura 2.23 Configurao do mtodo de converso direto e indireto (ASAHIRA,

2001).
2.5.1 DETECTOR DIRETO COM CONVERSO DIRETA
Na converso direta, um fotocondutor de selnio amorfo (a-Se) usado como
elemento absorvedor da radiao incidente e logo converte esta radiao em uma carga
coletada e armazenada em um capacitor. Ao ser ativado o transistor de pelcula fina
(TFT) do pixel, libera a carga coletada pela linha de varredura da matriz convertendo-a
em um sinal digital. O material fotocondutor possui um nmero atmico elevado, e com
suas caractersticas na interao com a radiao, ele no necessita de um cintilador para
fazer a converso da radiao em luz visvel. O detector com converso direta possui
uma espessura menor que o detector de converso indireta e permiti trabalhar com
mdias e altas energias.
No material fotocondutor dos pixels, os pares eltrons-buracos (EHPs) so
gerados e espalhados sob a ao de um campo eletromagntico aplicado entre o eletrodo
de entrada e o eletrodo do pixel (Eletrodo Coletor de Carga). Cada pixel tem capacidade
de receber e armazenar cargas geradas pela radiao X no fotocondutor. A Figura 2.24
mostra a seo transversal de um detector plano com dois pixels vizinhos, chamado
Pixel 1 e Pixel 2. Uma radiao de intensidade X1 incidente em um pixel, gerando uma
carga Q1 no fotocondutor, que armazenado no capacitor C1 do pixel. Quando o
transistor (TFT) da porta do pixel ativado, a carga Q1 lida e constitui a imagem
35
daquele pixel de acordo com a variao da escala de cinza (nmero de bits do sistema)
que proporcional a intensidade do campo da radiao incidente (KASAP et al., 2006).
Figura 2.24 Diagrama esquemtico simplificado da estrutura transversal de pixels de

uma converso direta com sensor de raios X (KASAP et al., 2006).
A converso direta em detectores tem sido extensivamente analisada por
diversos autores. A tecnologia TFT (Thin Film Transistor) empregada para fabricao
de dispositivos com mais de dois milhes de elementos detectores e neste componente
cada elemento detector inclui um capacitor e um TFT. O TFT um comutador de
transistor de pelcula fina, que ativado quando uma voltagem aplicada a porta logo
aps a unidade conversora ser exposta aos raios X. Ao ser ativado pelo endereo do
sinal a partir da unidade processadora de alta velocidade, essa carga acumulada lida e
direcionada para fora do capacitor como um sinal eltrico. A unidade de transferncia
de imagem digital designada para compensar caractersticas inerentes do sinal digital e
para transmitir imagens seqencialmente para a estao de trabalho (KASAP et al.,
2006).
2.5.2 DETECTOR DIRETO COM CONVERSO INDIRETA
O sucesso dessa tecnologia de converso indireta est no fato do Silcio Amorfo
(a-Si) e o cintilador serem tecnologias bem entendidas. Neste trabalho utilizamos o
detector de converso indireta e definiremos com maior clareza seu funcionamento.
36
2.5.2.1 Princpio de Operao

Na converso indireta para aquisio de imagem, um fotodiodo acoplado a
cada pixel e toda a matriz coberta por um material cintilador, onde a interao da
radiao X com este cintilador produz ftons luz visvel com alta eficincia. Esses
ftons de luz se chocam em um dispositivo de fotodiodo no qual os convertem em
eltrons que podem ativar os pixels da camada de Silcio amorfo (a-Si). Esta carga
produzida pelo fotodiodo armazenada em um capacitor e liberada aps a ativao do
pixel pelo TFT. Ao ser ativado pelo endereo do sinal a partir da unidade processadora
de alta velocidade, essa carga acumulada lida e direcionada para fora do capacitor
como um sinal eltrico (KIM et al., 2003).
Na Figura 2.25 ilustrada uma estrutura bsica da matriz de detector digital
(DDA) e um corte transversal do pixel deste DDA.
Figura 2.25 Estrutura de uma matriz de detectores e uma estrutura transversal de um

pixel de converso indireta com Cintilador (KIM et al., 2003)( A NIOSH
SCIENTIFIC WORKSHOP, 2008).

2.5.2.2 Matrizes de Sensores de Silcio Amorfo
Numa escala microscpica o silcio amorfo foi impresso com milhes de
transistores arranjados e acoplados quimicamente a um substrato de vidro monoltico,
detalhados na Figura 2.26 e em uma escala maior na Figura 2.27. Cada sensor (pixel) de
Silcio amorfo desta matriz utilizado no acumulo de cargas geradas pela absoro de
37
raios X e fornece, atravs das linhas de varredura, cargas que sero amplificadas pelo
sistema. O componente de armazenamento destas cargas um capacitor de matriz de
fotodiodos chaveada no circuito, por um Transistor de Pelcula Fina (TFT).
Figura 2.26 Arranjo de pixels compostos por Fotodiodos e TFTs na matriz de

detector digital.
Uma vez acumulada a carga neste capacitor de Silcio amorfo, o TFT ativado
por um sinal da unidade de processamento de alta velocidade, e a carga acumulada
lida como um sinal eltrico pela unidade de processamento. Ao desligar o TFT o
capacitor volta a acumular cargas para uma posterior leitura do pixel.
38
Figura 2.27 Arranjo eletrnico de Pixels compostos por Fotodiodos e TFTs na matriz
de detector direto (VARIAN SYSTEM, 2010).
O nmero de cargas produzidas ir variar com a intensidade dos ftons de luz
penetrante, pulsos eltricos so criados e podem ser lidos rapidamente e interpretados
pelo computador para produzir uma imagem digital.
O esquema dos componentes principais encontra-se apresentado na Figura 2.28.
Em grandes matrizes, so produzidos milhares de sinais que devem ser lidos de forma
organizada para que a informao de cada um deles represente a posio correta do
pixel. Normalmente a varredura feita de forma progressiva.
Figura 2.28 Diagrama do circuito de uma matriz de sensores de silcio amorfo

(VARIAN SYSTEM, 2010).
Embora o silcio amorfo tenha propriedades melhor estrutura eletrnica que o
selnio-amorfo, seu baixo nmero atmico no o permite converter radiaes de altas
energias. Por esta razo, os raios X so convertidos em luz por um cintilador e a sua
espessura maior que a dos detectores de converso direta.
39
2.5.2.3 Mtodo de Converso dos Raios X

Estreitamente associada matriz de sensores encontra-se o cintilador de raiosX. Estes compostos so materiais com um elevado nmero atmico, que tem alta
absoro de raios X, e um ativador de baixa concentrao para facilitar a emisso de
ftons visveis com alta eficincia.
Um bom cintilador produz muitos ftons de luz para cada fton de raios X
recebido, ou seja, de 20 a 50 ftons visveis so produzidos por 1 keV de energia de
raios X e podem ser granulares como o fsforo Oxisulfito de Gadolnio (Gd2O2S
GOS) ou em uma estrutura de cristal como o iodeto de csio (VARIAN SYSTEM,
2010).
A Figura 2.29 mostra uma comparao entre os dois materiais cintiladores mais
utilizados na rea industrial atualmente. A combinao de ambos cintiladores com o
fotodiodo de Silcio Amorfo possui uma das maiores Eficincia Quntica de Deteco
(DQE). O DQE descreve a capacidade do dispositivo de imagem para preservar a
relao sinal-rudo do campo de radiao para o resultado dos dados de imagem digital.
A DQE o critrio pelo qual o desempenho dos sistemas de imagens medido, e o Alto
DQE produz imagens que podem ser analisadas com qualidade superior ou a mesma
qualidade, mas com doses muito menores. O DQE depende da tenso (kV) da fonte, da
composio e espessura do material utilizado e da composio do cintilador (IEC
62220, 2003).
40
Figura 2.29 Grfico da Eficiencia Quntica de Detco dos principais cintiladores

utilisados em Detectores Digitais (VARIAN SYSTEM, 2010).
Como pode ser percebido na figura 2.29, o CsI possui uma eficincia de
absoro muito elevada e produzem tambm cerca de duas vezes mais sada de luz do
que uma tela de GOS, o que resultar em mais de quatro vezes o sinal no fotodiodo para
uma determinada dose (MOREIRA, 2010).
Na Figura 2.30 so mostrados os comportamentos destes cintiladores em termos de
quantidade e forma de emisso da luz quando sensibilizados pelos raios X.
Figura 2.30 Converso de Luz pelos cintiladores de GOS e CsI (MOREIRA, 2010).
41
2.5.2.4 Cintilador de fsforo Oxisulfito de Gadolnio (Gd2O2S GOS)

Os fsforos so materiais que emitem ftons em um comprimento de ondas com
intensidade de luz visvel quando tais compostos so expostos a radiao. Para a
intensidade de luz ter o mximo de eficincia, os fsforos utilizados no processamento
de imagens de raios X so feitos de Oxulfitos de Terras Raras, dopados com outras
Terras Raras, como exemplo o Trbio. Um dos mais comuns o Oxisulfito de
Gadolnio (Gd2O2S) dopados com Trbio e emissor de luz verde. Vrios tamanhos de
gros, espessuras de material e misturas qumicas so utilizados para produzir uma

variedade de resoluo e de intensidade de luz. Estes materiais foram desenvolvidos
para aplicaes em filmes radiogrficos e atualmente so utilizados em matrizes de
fotodiodos de silcio amorfo para aumentar a qualidade em sensibilidade assim como
nos filmes.
2.5.2.5 Cintilador de Iodeto de Csio (CsI).
Para uma melhor combinao de resoluo e brilho utilizado o iodeto de csio.
CsI tem a propriedade que crescer como uma matriz densa de agulhas finas (10 a 20
mcron de dimetro). Isso produz cristais que atuam como tubos de luz para os ftons
visveis, gerados prximos a camada do lado da entrada, aceitando camadas muito
espessas (at 1 mm) para serem utilizadas como uma excelente soluo para manter a
resoluo. Devido ao csio ter um alto nmero atmico, ele um excelente absorvedor
de raios X. E assim ele se torna muito eficiente a este tipo de radiao. A combinao
de CsI e silcio amorfo tem a DQE mais alta de todos os materiais produzidos
atualmente. O esquema do uso do cintilador de CsI est mostrado na Figura 2.31
(MOREIRA, 2010).
42
Figura 2.31 Estrutura de um cintilador. (a) de fsforo (b) Iodeto de Csio (CsI)
(CHABBAL, 2002).
2.5.3 CONTROLE DE QUALIDADE DO DETECTOR DIRETO

Na garantia do desempenho fiel e um resultado reprodutivo do sistema digital,
de extrema importncia a implementao, manuteno e monitorao do sistema por
meio do controle de qualidade. de extrema importncia serem feitos todos os testes de
aceite no momento da instalao e durante o uso do equipamento indicados pelo
fabricante e pelas normas vigentes. Aspectos chaves para avaliao do desempenho do
sistema a serem verificados so o MTF, DQE, etc. Os sistemas radiogrficos digitais
podem ter imagens no uniformes devido falta de um procedimento adequado de
calibrao e que precisa ser executado com uma freqncia que garanta o bom
desempenho do sistema. O sistema precisa submeter-se a rotina de manuteno
preventiva para reduzir a probabilidade de degradao e tempo de inatividade.
2.5.3.1 Calibrao do Detector Direto
Os sistemas radiogrficos digitais podem apresentar imagens no uniformes
devido falta de linearidade dos sensores. Tais imagens ou artefatos, em geral, so
corrigidos por um procedimento de calibrao, que realizado de acordo com as
recomendaes do fabricante. Para alguns sistemas, esta calibrao precisa ser
executada diariamente antes do incio da utilizao, enquanto outros mensalmente.
Dependendo da caracterstica da pea a ser inspecionada, algumas vezes so necessrias
calibraes especficas. Na Figura 2.32 (a) se pode observar exemplo de artefatos de
43
imagens geradas pelo DDA e na Figura 2.32 (a) comparar com uma imagem cujo DDA
foi adequadamente calibrado (BAVENDIEK, 2005).
(b)
(a)
Figura 2.32 Exemplo de calibrao (a) Imagem inadequada. (b) Imagem

adequada em um DDA (BAVENDIEK, 2005).
Dependendo do nvel de preciso e sensibilidade que se deseja obter do sistema
digital e, consequentemente, das imagens geradas, alm das intervenes corretivas e
preventivas, um programa de avaliao peridica de forma rotineira deve ser executado.
Devido possvel degradao ao longo do tempo do sistema digital radiogrfico
importante controlar o desempenho deste para garantir a manuteno da qualidade e da
sensibilidade das imagens geradas. Os testes devem, no mnimo, incluir a verificao da
resoluo, do rudo, artefatos, ganhos, mapa indicando o pixel com defeito,
sensibilidade e outros aspectos recomendados pelo fabricante, e relacionados com o
desempenho do sistema.
De acordo com a norma ASTM E 2597 07 existe um padro comum para
comparao quantitativa dos DDAs de modo que um Detector Digital apropriado
selecionado para atender s exigncias dos END. Estes testes proporcionam um meio de
comparar DDAs atravs de um conjunto de medidas tcnicas, sabendo se que na prtica
os ajustes podem ser feitos para alcanar resultados semelhantes, mesmo com diferentes
DDAs dada a magnificao geomtrica, ou outras configuraes radiolgicas industriais
que podem compensar a falha de um dispositivo. Neste estudo foi feito a Normalizao
dos pixels ruins e a verificao da imagem latente chamada de Burn In.
44
2.5.3.2 Normalizao do Pixel Ruim para DDA

Esta normalizao utilizada para corrigir pixels identificados com um
desempenho fora do intervalo de especificaes para um pixel do DDA, em outras
palavras seriam pixels defeituosos ou que no possuem resposta no mesmo nvel de
cinza que os demais pixels da imagem. Na Figura 2.33 mostrado uma imagem com
pixels defeituosos no corrigidos pelo mapa de pixel ruim.
Figura 2.33 Imagem de pixels ruins no corrigidos (BAVENDIEK, 2005).

Geralmente os fabricantes possuem diferentes mtodos para corrigir pixels ruins.
Inicialmente algumas imagens so coletadas para este teste de qualificao, devem ser
corrigidas para pixels ruins de acordo com o processo de correo indicado pelos
fabricantes, e sempre que necessrio. De acordo com a norma ASTM E 2597, existe
uma nomenclatura especifica para definir o erro em cada pixel ruim. As definies a
seguir permitem a classificao de pixels de um DDA como tipos ruins ou bons (ASTM
E 2597, 2008).
Na Figura 2.34 esto demonstrados alguns tipos de erros relacionados com os
pixels ruins e suas correes de acordo com cada um deles.
45
Figura 2.34 Exemplos de pixels ruins e como se aplica suas correes (ASTM
E 2597, 2008).
2.5.3.3 Normalizao da imagem latente Burn In.
A imagem latente que persiste aps a ltima exposio devido a uma intensidade
de ftons de luz gerados posteriormente a ultima leitura do cintilador chamada de
Burn In, e essa imagem residual persiste por horas, at dias se no for normalizada.
Na Figura 2.35 temos exemplo de uma imagem de um corpo de prova que foi obtida
quarenta minutos aps o trmino da exposio (ASTM E 2597, 2008).
Figura 2.35 Imagem Burn In obtida aps quarenta minutos.
46
2.6 IMAGEM DIGITAL

Pode ser uma imagem definida como uma funo bidimensional, f(x,y), onde x e
y so coordenadas espaciais (plano), e a amplitude f, qualquer par de coordenada f(x,y),
chamado de intensidade ou nvel de cinza de uma imagem naquele ponto. O nvel de
cinza denominada pela intensidade de ftons que incidem em um determinado ponto
do detector. Uma imagem digital composta por um nmero finito de elementos, cada
qual com um local e um valor determinado. Estes elementos so denominados
elementos de imagem, que posteriormente foi minimizado para pixel que nada mais
do que, no ingls, uma juno da contrao de pix (imagem) com el (elemento). O
conjunto de valores de pixels armazenado em um arquivo de imagens.
Na Figura 2.36 (a) at (d) observa-se uma imagem radiogrfica obtida depois da
interao do feixe de raios X com um objeto Figura 2.36 (a) e a imagem subdividida em
uma grade esquemtica de pixels Figura 2.36 (b). Na Figura 2.36 (c) mostrada a
representao numrica dos valores de cada pixel correspondente aos nveis de cinza,
conforme intensidades de radiao recebida em cada pixel, e na Figura 2.36 (d) a
imagem digital correspondente mostrada na tela do computador, onde cada pixel do
sensor corresponde a um pixel na tela do monitor.
Figura 2.36 Conceito de uma imagem digital (VAN DER STELT, 2005).
A imagem digital armazenada atravs de dgitos binrios denominados bits, que

podem assumir os valores 0 ou 1. A um conjunto de bits chamamos byte.
Os bits e bytes so usados para representar os pixels da imagem digital. Diferentes
configuraes de bytes representam as diversas tonalidades de grau de cinza nos pixels.
A Figura 2.37 mostra o relacionamento entre as configuraes de bytes, valores de pixel
e tonalidades de cinza.
47
Figura 2.37 Comportamento entre os valores de pixel e os nveis de cinza

(OLIVEIRA, 2010).
O tamanho numrico de uma imagem (nmero de bytes) determina o espao no
disco ou computador utilizado para guard-la. A maior parte dos sistemas de aquisio
de imagens digitais trabalha com bytes de oito bits.
2.6.1 QUALIDADE DA IMAGEM DIGITAL
Neste tpico sero apresentados alguns fatores tanto para Radiografia
Computadorizada (RC) quanto para Radiografia Direta (RD) que influenciam na
qualidade de uma imagem radiogrfica, como Resoluo Espacial, Contraste e Relao
Sinal-Rudo.
2.6.1.1 Resoluo Espacial
Um dos principais fatores que afetam a qualidade da imagem digital a
resoluo espacial. A resoluo espacial definida como sendo a menor separao
(distncia) entre dois pontos da imagem que podem ser distinguidos ou visualizados.
Suponha que ser construdo um grfico com linhas verticais na largura d, com o
espaamento entre pares de linhas tambm com largura d. Um par de linhas consiste de
uma linha e o seu espao adjacente. Assim por definio, a largura de um par de linhas
de 2d e existem 1/2d pares de linhas por unidade de distncia. Uma definio
amplamente usada simplesmente o menor nmero de pares de linhas discernveis por
48
unidade de distncia, por exemplo, 100 pares de linhas por milmetro (OLIVEIRA,
2010).
A resoluo espacial de uma imagem radiogrfica est atrelada a uma srie de
fatores, que contribuem para uma degradao do sinal, causando uma perda de definio
na imagem (desfocagem geomtrica), como a seguir:
2.6.1.1.1 Radiografia Computadorizada
a) limitaes fsicas impostas pela composio do material;
b) espessura da placa de fsforo;
c) o tamanho finito do dimetro do foco do laser incidente na camada do fsforo;
d) atraso temporal da luminescncia;
e) espalhamento da luminescncia no fsforo.
O atraso na luminescncia causa uma resoluo espacial ligeiramente menor na
direo ao longo do caminho da reflexo do laser (direo de escaneamento) do que na
direo de movimento da placa (sub-escaneamento), embora fosse esperada uma maior
preciso no movimento tico/eletrnico do que no movimento mecnico. A varredura
ajustada para um tempo de decaimento da luminescncia de 0,8 s. Caso esse
decaimento ocorra depois desse tempo, o posicionamento do laser estar em nova
posio, logo o sinal atrasado no ser interpretado como proveniente do ponto anterior.
A perda de resoluo devido placa de fsforo ocorre devido a trs processos:
a) a difuso do feixe de luz estimulante na placa de fsforo;
b) estimulao dos fsforos pela luz de luminescncia emitida por outros gros;
c) reflexo da luz do feixe estimulante na camada de suporte da placa de fsforo.
A Figura 2.38 esquematiza alguns exemplos de processos de degradao da
resoluo espacial.
49
Figura 2.38 Processos de degradao da resoluo espacial (OLIVEIRA, 2010).
A perda de resoluo devido placa de fsforo pode ser reduzida de diversas

maneiras:
a) a camada de fsforo pode ser colorida de forma a otimizar a absoro do feixe
de estimulao e minimizar a absoro da luz de luminescncia;
b) os gros de fsforo devem possuir pequena dimenso para minimizar a
disperso;
c) a camada protetora e de fsforo deve ter espessura reduzida;
d) a camada de suporte deve incorporar um corante absorvente para evitar a
formao de reflexos sobre a camada de fsforo.
50
2.6.1.1.2 Radiografia Direta

a) tamanho do pixel;
b) espessura da placa do cintilador;
c) imagem residual persistente no cintilador;
d) espalhamento da luminescncia no cintilador;
Em relao ao tamanho de pixel, quanto maior o tamanho do detector usado
para coletar o sinal menor ser sua resoluo. Devido ao tamanho um simples detector
pode absorver luz de dois pontos diferentes de uma imagem gerando apenas uma. Uma
forma bem fcil de comparar esses efeitos por imagens de diferentes tamanhos lado a
lado e compar-las entre si em um tamanho nico de 1024 x 1024 por duplicao de
pixel das linhas e colunas.
A Figura 2.39 (a) uma imagem original de tamanho 1024 x 1024, com 256
nveis de cinza. Comparando a imagem de 1024 x1024, Figura 2.39 (a), com a imagem
de 512 x 512, na Figura 2.39 (b), entre as imagens no so observadas diferenas entre
elas lado a lado. O nvel de detalhe perdido pequeno para ser percebido na pgina
impressa, com a escala a qual estas imagens esto sendo mostradas.
51
Figura 2.39 (a) Imagem de 1024 x 1024, 8 bits. (b) Imagem de 512 x 512 e definida
para 1024 x 1024 pixels por duplicao de linhas e colunas. (c) at (f) Imagens
redefinidas de 256 x 256, 128 x 128, 64 x 64 e 32 x 32 para 1024 x 1024 pixels
(GONZALES, 2002).
Em seguida, a imagem de 256 x 256, na Figura 2.39 (c), mostra um quadriculado
muito pequeno nas bordas entre as ptalas de flores e o plano de fundo preto e comea a
aparecer uma granulao ligeiramente mais pronunciada por toda a imagem. Estes
efeitos so muito mais visveis na imagem de 128 x 128, na Figura 2.39 (d), e eles
tornam-se pronunciados nas imagens 64 x 64 e 32 x 32, nas Figuras 2.39 (e) e (f),
respectivamente (GONZALES, 2002).
2.6.1.2 Resoluo em Contraste
Usando o mesmo princpio na resoluo ao contraste, este item refere-se menor
alterao perceptvel entre dois ou mais nveis de cinza. Porm, como foi citado
anteriormente, discernir alteraes dos nveis de cinza um processo de medio
subjetivo. Deve-se considerar o nmero de amostras utilizadas para gerar uma imagem
digital, mas isso no verdade para o nmero de nveis de cinza.
O nmero de nveis de cinza normalmente um nmero inteiro 2 com a
potncia sendo o nmero de bits. O nmero mais comum 8 bits com uma variao de
52
nvel de cinza de 256 tons diferentes e o 16 bits que possui uma variao de 65.536 tons
de cinza diferentes, que so usados em algumas aplicaes (GONZALES, 2002).
Na Figura 2.40 podem-se observar efeitos tpicos da variao do nmero de
nveis de cinza em uma imagem digital. Neste exemplo, foi mantido o nmero de
amostras constante e reduzido o nmero de nveis de cinza de 256 para 2, em potncias
de 2.
Figura 2.40 (a) tamanho 452 x 374, imagem com 256 nveis de cinza. (b) a (d)
imagem exibida com 128, 64 e 32 nveis de cinza, mantendo constante a resoluo
espacial. (e) a (g) imagens exibidas com 16, 8, 4 e 2 nveis de cinza (GONZALES,
2002).
O contraste funo da espessura e da diferena de densidade ou composio
qumica (nmero atmico) do objeto, e pode ser dividido em dois tipos:
a) contraste do sujeito
b) contraste da imagem
Em contraste do sujeito, aps a interao da radiao com diferentes estruturas
do corpo de prova, emerge destas uma radiao cuja distribuio em energia diferente
daquela que o penetrou, devido ao fato de no trajeto, haver estruturas de caractersticas
diferenciadas. A essa nova distribuio de energias que compem o feixe d-se o nome
de imagem rea, e a diferena na exposio entre vrios pontos dentro da imagem rea
53
denomina-se contraste do sujeito. Este afetado principalmente pela energia da radiao

incidente no corpo de prova.
Pode-se exemplificar o contraste do sujeito comparando as intensidades de
radiao emergente de estruturas como o alumnio e o plstico. Se as duas intensidades
tiverem uma relao de magnitude entre si de quatro vezes, pode-se dizer que o
contraste do sujeito ter valor quatro. Na Figura 2.41 mostrado um grfico onde se
pode observar diferentes intensidades de um feixe de raios X que emerge de estruturas
distintas, no caso alumnio e plstico (OLIVEIRA, 2010).
Figura 2.41 Intensidade relativa do feixe de raios X aps atravessar o corpo de prova
(OLIVEIRA, 2010).
Contraste da imagem o grau de diferenciao em tons de cinza de duas
estruturas adjacentes na imagem. O contraste da imagem depende basicamente das
caractersticas das estruturas do corpo inspecionado, composio dos materiais,
densidade e espessura, da energia e da intensidade de ftons que emergem das
diferentes estruturas (contraste do sujeito) e das caractersticas do sistema de deteco
de imagem (OLIVEIRA, 2010). Na Figura 2.42 so mostrados os estgios de formao
do contraste da imagem.
54
Figura 2.42 Estgios de formao do contraste da imagem (OLIVEIRA, 2010).

A sada amplificada da maioria dos sensores uma tenso com forma de onda
contnua, cuja amplitude e o comportamento espacial esto relacionados com o
fenmeno fsico que est sendo detectado. Para criar uma imagem digital, necessrio
converter para a forma digital os dados que so continuamente detectados, e isto
envolve dois processos:
a) amostragem;
b) quantificao;
Uma imagem pode ser contnua com respeito s coordenadas x e y e tambm em
amplitude. Para convert-la em forma digital, deve-se amostrar as duas coordenadas e a
amplitude. Digitalizar os valores das coordenadas chamado de amostragem e os
valores da amplitude de quantificao (GONZALES, 2002). Na Figura 2.43 (b) podem
ser observadas as amplitudes dos valores dos nveis de cinza da imagem contnua ao
longo da linha AB, da Figura 2.43 (a). Notar o rudo da imagem que causado pelas
variaes aleatrias. Para exemplificar, pode-se colher amostras igualmente espaadas
ao longo da linha AB, como mostrado na Figura 2.43 (c), e que est marcado com
pequenos quadrados brancos sobrepostos a curva e indicando o local onde foi tomada a
amostra.
55
Figura 2.43 Formao de uma imagem digital. (a) Imagem (b) Imagem continua. (c)
Amostragem. (d) Quantificao (GONZALES, 2002).
Os valores das amostragens, quantizados so convertidos em nveis de cinza
utilizando a escala vertical mostrada do lado direito da Figura 2.43 (c), que possui 8
nveis (3 bits), e que variam de preto at branco. As amostragens e as quantificaes
digitais resultantes deste procedimento, linha por linha, produzem uma imagem digital
bidimensional, e so mostradas na Figura 2.43 (d). assumido que a imagem contnua
nos dois sentidos das coordenadas e com relao amplitude. Na prtica, a amostragem
determinada pelo sensor utilizado para gerar a imagem e a exatido de seu movimento
mecnico. Quando uma matriz de sensores utilizada, no h nenhum movimento e o
nmero de sensores da matriz estabelece os limites de amostragem em ambas as
direes (GONZALES, 2002).
A quantificao feita pelos sensores da mesma maneira que a citada
anteriormente. Na Figura 2.44 ilustrado esse conceito. Na Figura 2.44 (a)
representada uma imagem contnua projetada do plano de uma matriz de sensores e na
Figura 2.44 (b) mostrada a imagem aps a coleta das amostras e da quantificao.
Neste caso, a qualidade da imagem digital determinada pela quantidade de amostras
(dimenses dos sensores) e dos nveis de cinza disponveis.
56
Figura 2.44 (a) Imagem continua projetada em uma matriz de sensores (b) Resultado
da amostragem e quantificao da imagem (GONZALES, 2002).
2.6.1.3 Razo Sinal-Rudo (SNR)

Como mencionado anteriormente, o rudo em um sistema eletrnico ou digital
qualquer sinal indesejado que interfere na deteco ou processamento do sinal desejado.
Este rudo degrada o desempenho do sistema. Ento, importante determinar a razo
entre o sinal desejado e o indesejado, ou a relao sinal-rudo. Quanto maior for a razo
sinal-rudo, maior qualidade de visualizao de detalhes a imagem apresentar.
Em uma imagem digital, a razo sinal-rudo pode ser calculada atravs razo entre
a mdia de certa regio da imagem e seu respectivo desvio padro, obtidos atravs dos
programas de processamento de imagem. A razo sinal rudo calculada pela equao
2.7.
SNR =
onde,
57
(2.7)
S=
1
X i, j = X
ixj i , j
(X
i, j
(2.8)
(ixj ) 1
(2.9)
onde i e j so respectivamente o nmero de linhas e colunas da rea utilizada para

determinar a SNR, e Xi,j so os valores de intensidade de cada ponto.
A eficincia de deteco quntica (DQE Detective Quantum Efficiency) um
fator que indica a eficincia de como a informao da imagem detectada transmitida e
mostrada como imagem final. Ela definida como a razo entre o quadrado da relao
sinal-rudo da sada sobre o quadrado da relao sinal-rudo da entrada e seu valor
sempre inferior a 100 %, como visualizado na Equao 2.10 (OLIVEIRA, 2010).
DQE =
( SNRsada ) 2
( SNREntrada ) 2
(2.10)
2.6.1.4 Relao Sinal-Rudo Normalizado (SNRN)

A Relao Sinal-Rudo Normalizada pode ser representada como a relao entre
o valor mdio da intensidade do sinal dividido pelo desvio padro do rudo do sinal
nesta intensidade e est em funo da resoluo espacial bsica. Esta intensidade
representa o valor numrico de um pixel na imagem, sendo proporcional dose de
radiao, e , comumente, referenciado como o nvel de cinza. O valor prximo de
zero se a dose de radiao zero. O mximo que pode atingir corresponde ao limite da
faixa dinmica (2n-1) do sistema, sendo, por exemplo, 255, 4095 e 16383 nveis de
cinza para um equipamento de 8, 12 e 14 bits, respectivamente mostrado na Equao
2.11.
SNRn =
SNRmdia .88,6
SRb
58
(2.11)
CAPTULO 3
MATERIAIS E MTODOS
Neste captulo so apresentados e descritos todos os corpos de prova, os

sistemas utilizados para radiografia computadorizada e direta que foram utilizados neste
trabalho, bem como as tcnicas empregadas tanto para a radiografia convencional
quanto para radiografia computadorizada e radiografia direta.
3.1 CORPOS DE PROVA

As chapas utilizadas nestes experimentos so de ao comumente chamado de
ARBL (Alta Resistncia e Baixa Liga), classificado como API 5L, nos graus X60 e X70
que possuem respectivamente o valor mnimo de limite de escoamento de 60.200 e
70.300 psi. Este tipo de ao destinado fabricao de tubos para uso no setor de
petrleo e petroqumicos em gasodutos e oleodutos, terrestres e martimos [11]. Foram
utilizados chapas nas espessuras de 4,85; 6,40; 9,67; 19,21; 25,25 e 32,30 mm sendo
que estas foram cortadas em forma retangular nas mximas dimenses de 300 mm de
comprimento e 150 mm de largura. As chapas foram soldadas na posio plana e foram
provocados defeitos artificiais em cada uma delas. A tcnica utilizada nestes ensaios foi
de parede simples vista simples PSVS. Foram analisados 6 corpos de prova, como
mostrado na Figura 3.1, com diferentes espessuras conforme descrito na Tabela 3.1.
59
Figura 3.1 Fotografia dos corpos de prova com diferentes espessuras.
Tabela 3.1 Especificaes de corpos de prova.

Experimento
1
2
3
4
5
6
Espessura Nominal (mm) Espessura com reforo (mm)
4,85
6,40
9,67
19,21
25,25
32,30
7,75
9,60
13,27
23,21
29,90
36,10
Referncia
CP 11
CP 12
CP 10
CP 01
CP 02
CP 18
3.2 INDICADORES DE QUALIDADE DE IMAGEM (IQI)

O esquema de posicionamento dos IQIs citados, para a execuo das imagens
digitais, est indicado na Figura 3.2. Os IQIs de Fio foram fabricados de acordo com a
ISO 19232-1 e os IQIs de Fio duplo de acordo com ISO 19232-5 assim como sero
vistos no prximo tpico (ISO 19232-1, 2004).
60
Figura 3.2 Arranjo experimental de posicionamento dos IQIs de Fio e de Fio duplo.
Estes IQIs foram utilizados em todas as tcnicas radiogrficas, inclusive na
radiografia Digital Direta, para analise de sensibilidade ao Contraste e Resoluo
Espacial.
3.2.1 IQI DE ARAME PARA SENSIBILIDADE AO CONTRASTE

O IQI, conforme a norma ISO 19232-1, fabricado com 7 arames, dispostos
paralelamente, cujo material radiograficamente similar ao material ensaiado. A relao
entre o dimetro do arame e seu nmero respectivo descrito na norma indicada,
conforme descrito na Tabela 3.2.
Tabela 3.2 IQI de Arame (ISO 19232-1, 2004).

Nmero
Dimetro
(mm )
Tolerncia
(mm )
Nmero
Dimetro
(mm)
Tolerncia
(mm)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
3,20
2,50
2,00
1,60
1,25
1,00
0,80
0,63
0,50
0,40
+/- 0,03
+/- 0,03
+/- 0,03
+/- 0,02
+/- 0,02
+/- 0,02
+/- 0,02
+/- 0,02
+/- 0,01
+/- 0,01
11
12
13
14
15
16
17
18
19
x
0,32
0,25
0,20
0,16
0,125
0,100
0,800
0,063
0,050
x
+/- 0,01
+/- 0,01
+/- 0,01
+/- 0,01
+/- 0,005
+/- 0,005
+/- 0,005
+/- 0,005
+/- 0,005
x
61
Quanto maior o nmero do arame, menor o seu dimetro. Isto indica que
exigncias mais rigorosas ou um nvel de qualidade maior exigem que sejam
visualizados arames mais finos, conforme apresentado na Figura 3.3. O IQI, sempre
que possvel, deve ser colocado sobre o cordo solda de forma que os arames estejam
perpendiculares linha da solda, e considerado distinguvel se aparecer um
comprimento mnimo de 10 mm na rea de interesse (MOREIRA, 2010).
Figura 3.3 IQI de arame (ISO 19232-1, 2004) (ASME BPVC V, 2007).
3.2.2 IQI DE FIO DUPLO RESOLUO ESPACIAL
O indicador de qualidade de imagem de arame duplo fabricado de acordo com

a norma ASTM E 2002 , conforme mostrado na Figura 3.4. O IQI de fio duplo deve ser
usado em conjunto com o IQI de contraste de arame e deve ser colocado pelo lado da
fonte, alinhado com o feixe normal da radiao e, no caso da radiografia digital, com
uma pequena inclinao de 5 em relao ao alinhamento dos pixels do detector e assim,
evitar problemas de visualizao dos pixels gerados pela imagem dos fios.
O IQI de fio duplo consiste em uma barra fabricada em plstico, onde treze pares
de fios metlicos so colocados. Os pares de fios correspondentes aos nmeros 1D 3D
so fabricados em tungstnio, os outros so fabricados em platina, e as dimenses
devem corresponder ao especificado em norma. O espaamento entre os fios igual ao
62
dimetro do mesmo. A Tabela 3.3 mostra a numerao dos elementos, a penumbra

correspondente, o dimetro dos fios, a tolerncia permitida e o correspondente em pares
de linha por milmetro (pl/mm).
Figura 3.4 Esquema do Indicador de qualidade de fio duplo (OLIVEIRA, 2010).

Tabela 3.3 Parmetros do Indicador de Qualidade de Imagem (ASTM E 2002, 2003).
Desfocagem
Dimetro do fio
Geomtrica
(mm)
13D
0,10
0,050
10,000
12D
0,13
0,063
7,936
11D
0,16
0,080
10D
0,20
0,100
5,000
9D
0,26
0,130
3,846
8D
0,32
0,160
3,125
7D
0,40
0,200
2,500
6D
0,50
0,250
5D
0,64
0,320
1,563
4D
0,80
0,400
1,250
3D
1,00
0,500
1,000
2D
1,26
0,630
1D
1,60
0,800
Elemento
63
Tolerncia
0,005
0,01
0,02
pl/mm
6,250
2,000
0,794
0,625
Para obter a resoluo espacial do sistema, primeiramente deve ser traado o

perfil de linha na imagem do IQI. O perfil de linha gera um grfico dos valores de cinza
em funo da distncia, como pode ser visto na Figura 3.5.
Figura 3.5 Perfil de linha do IQI de fio duplo (OLIVEIRA, 2010).

O valor da resoluo espacial bsica definido como a metade do valor da
penumbra do primeiro par de fios que no pode ser resolvido, ou seja, quando a
separao entre os fios no pode ser visualizada. O primeiro par de fios no resolvido
determinado quando a diferena entre os valores de mximo e mnimo de intensidade
menor do que 20% de sua intensidade mxima, conforme a Figura 3.6, sendo este o
limite de discernibilidade do sistema.
Figura 3.6 Perfil de linha de um par de fios mostrando a diferena de pelo menos
20% dos valores de mximo e mnimo de intensidade entre os dois fios (OLIVEIRA,
2010).
64
3.3 RADIOGRAFIAS CONVENCIONAIS E COMPUTADORIZADAS
Para a tcnica convencional todos os corpos de prova foram radiografados com

filmes radiogrficos Kodak Industrex AA400 que possuem classificao como Classe II
pela ASTM E 1815 conforme a ISO 11699-1. Estes filmes possuem alta velocidade com
um alto contraste pela sua classificao. Estes filmes foram revelados de acordo com as
instrues dos fabricantes para obter o menor tempo de exposio, observando que as
densidades radiogrficas finais nas regies de reforo e nas reas esmerilhadas
estivessem entre 2,0 a 3,0 HD. As dimenses dos filmes utilizados foram 215 mm x 89
mm. Aps aquisio das imagens estas foram digitalizadas para melhor visualizao
neste estudo, utilizando o um escner FS50 fabricado pela GE Inspection Technologies
de acordo com as normas ISO 14096-1, ABNT NBR 15782 e N-2896, com tamanhos de
pixel de 50 m, 16 bits e high quality. Na Figura 3.7 visualiza-se o arranjo experimental
usado para a radiografia convencional.
Figura 3.7 Arranjo experimental da radiografia convencional.

Para a tcnica computadorizada, foi utilizado um escner modelo CR50P,
fabricado pela GE IT. Este escner um dispositivo eletromecnico que incorpora todas
as funes necessrias para a aquisio da imagem latente e reconstruo e exibio da
radiografia computadorizada final. Os parmetros de escolhidos para leitura foi ganho
65
mdio da fotomultiplicadora que corresponde a 600 V, o tamanho de pixel foi de 50 m

e o tamanho do foco do laser foi de 50 m. Esta unidade utiliza 16 bits para codificao
da imagem e logo aps a leitura do Image Plate o mesmo apagado. Junto a este
dispositivo est acoplado uma estao de trabalho equipada com um notebook fabricado
pela DELL modelo Precision M90 e um monitor de alta resoluo, utilizando um
sistema operacional Windows XP. Para aquisio das imagens digitais esta estao de
trabalho possui o programa Rhythm Acquire (GE) e para visualizao e tratamento das
imagens possui o Rhythm Review (GE). O IP utilizado neste estudo foi de alta
resoluo, modelo HD-IP fabricado pela DRR NDT. A dimenso do filme utilizado
foi de 101 mm x 254 mm. A Figura 3.8 mostra o sistema de escaneamento e aquisio
de imagens.
Figura 3.8 Sistema CR50P e notebook para radiografia computadorizada.

Para a execuo das radiografias convencionais e computadorizadas foi utilizado
um aparelho de raios X, equipamentos e acessrios, descritos na Tabela 3.4:
66
Tabela 3.4 Caractersticas do aparelho de raios X e acessrios utilizados para

radiografia convencional e computadorizada.
Marca:
GE Inspection Technologies
Modelo:
Isovolt Titan 450
Corrente:
com variaes entre 3,55 a 13 mA
Foco:
2,5 e 5,5 mm
cran anterior:
De 0,127 mm de chumbo (utilizado somente na radiografia

convencional)
cran posterior:
De 0,254 mm de chumbo
IQI de Contraste:
De Fio conforme ISO 19232-1
IQI de Resoluo:
De Fio duplo conforme ISO 19232-5
Densitmetro:
X-Rite 341 - Incorporated
Negatoscpio:
Gagne, Inc 340 E modelo 1118
3.4 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA
Para os ensaios com radiografia digital foi utilizado uma Matriz de Detector
Digital (DDA) da empresa GE Inspection Technologies, e devido as suas caractersticas
fsicas se enquadrou adequadamente para os ensaios no destrutivos deste estudo. A
Figura 3.9 apresenta o modelo de DDA utilizado com a radiografia direta.
O detector DXR250V possui sensores do tipo silcio amorfo e tela do cintilador
de oxisulfito de gadolnio (Gd2O2S), com uma matriz contendo mais de seis milhes de
pixels (2048 x 2048), de alta resoluo com tamanho do pixel de 200 m e 14 bits. Tem
dimenses ativas de 410 x 410 mm, trabalha em uma faixa de energia de 30 kV a 3
MeV (ASTM E 2597, 2007). O sistema de aquisio de imagem instalado no notebook
HP para a operao do detector direto o Rhythm RT (GE) e para visualizao e
tratamento das imagens possui o Rhythm Review (GE).
67
Figura 3.9 Detector Direto Digital DXR250V da GE IT.
As caractersticas tcnicas deste detector esto descritas na Tabela 3.5.
Tabela 3.5 Caractersticas do Detector Direto Digital utilizado.

Tipo de Tela Plana:
Material Cintilador:
rea Ativa (aprox.):
Formato da Imagem:
Converso A/D:
Tempo Mnimo de Exposio:
Faixa Dinmica:
Dimenses:
Peso:
Temperatura de Operao:
Silcio Amorfo
Oxisulfito de Gadolnio
410 x 410 mm (16 x 16 pol.)
2048 x 2048
14 bits
285 ms
10,000:1
585 x 465 x 27 mm
6 kg (13 lb)
10 a 35 C (50 a 95 F)
Ao se tratar de uma matriz de detector direto (DDA) pode-se executar o ensaio

radiogrfico sem grandes preocupaes com dispositivos de escaneamento, produtos
qumicos para revelao, processadoras e outros equipamentos necessrios para
aquisio de uma radiografia convencional ou computadorizada, levando em conta o
grande beneficio ao meio ambiente por no precisar gerar rejeitos qumicos. Na Tabela
68
3.6 esto listados os equipamentos necessrios para uma radiografia com detector
direto.
Tabela 3.6 Caractersticas do aparelho de raios X e acessrios utilizados para

radiografia Direta.
Marca:
Yxlon
Modelo:
XMB 225
Corrente:
3,5 8 mA
Foco:
1,0 3,5 mm
IQI de Contraste:
de Fio conforme ISO 19232-1
IQI de Resoluo:
de Fio duplo conforme ISO 19232-5 e Petrobras N2821- B
3.5 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAIS

Os arranjos experimentais foram preparados em fase distintas para aquisio das
imagens, comeando pela radiografia convencional para determinar a detectabilidade da
tcnica empregada logo aps foram executados os procedimentos para radiografia
computadorizada e por ltimo a radiografia com detector direto. Para todos os sistemas
foi usado uma fonte de raios X e os IQIs mencionados no Item 3.2 foram utilizados em
todas as tcnicas.
3.5.1 RADIOGRAFIAS CONVENCIONAIS

Para est tcnica foi montado um arranjo conforme apresentado na Figura 3.10,
onde o raios X est direcionado para o corpo de prova a uma distncia foco-filme de
700 mm. O filme foi acondicionado dentro de um chassi feito com um material plstico
com uma espessura desprezvel e junto a ele esto s telas intensificadoras. Uma das
telas a de menor espessura com medida de 0,127 mm e a outra com espessura de 0,254
mm ambas de chumbo e nesta ordem: (tela fina + filme + tela espessa). Este chassi
encontra-se acoplado ao corpo de prova preso paralelo ao cordo de solda com fita
adesiva para maior aproximao do filme.
69
Figura 3.10 Esquema experimental para radiografia convencional.
Os parmetros utilizados para aquisio de todas as imagens dos corpos de

prova esto dispostos na Tabela 3.7.
Tabela 3.7 Parmetros utilizados para ensaios com filme convencional.

Corpo de
Prova
CP 11
CP 12
CP 10
CP 01
CP 02
CP 18
Distncia
Espessura
Fonte-Filme Tamanho
Nominal
(DFF)
Focal
(mm)
(mm)
(mm)
4,85
6,40
9,67
19,21
25,25
32,30
700
700
700
700
700
700
Kodak Industrex AA400

Corrente
Tempo
(kV)
(mA)
(s)
135
135
170
200
216
220
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
Tenso
6
6
5,2
4,5
4,1
4,1
60
110
100
160
270
410
Aps a exposio os filmes eram levados para a cmara escura para serem
revelados. A revelao teve um tempo mdio de 25 minutos para todo o processo desde
o mergulho no revelador at a secagem do mesmo.
70
3.5.2 RADIOGRAFIAS COMPUTADORIZADAS.

Ao chegar nesta etapa, foi utilizado o mesmo arranjo experimental da radiografia
convencional visto na Figura 3.11. Como o objetivo era avaliar a qualidade da imagem
e o tempo de aquisio, foram alterados alguns parmetros para buscar a melhor
imagem e analisar qual das tcnicas possuiria o melhor tempo de aquisio. Logo aps a
exposio os filmes eram levados para a sala de escaneamento e aquisio digital, pois
estes filmes possuem pequenas variaes em sua luminescncia devido ao calor e a
luminosidade do ambiente.
Figura 3.11 Esquema experimental para radiografia computadorizada.

Os parmetros utilizados para aquisio de todas as imagens dos corpos de
prova esto dispostos na Tabela 3.8.
Tabela 3.8 Parmetros utilizados para ensaios com IP.
Corpo de
Prova
CP 11
CP 12
CP 10
CP 01
CP 02
CP 18
Distncia
Espessura
Fonte-Filme Tamanho
Nominal
(DFF)
Focal
(mm)
(mm)
(mm)
4,85
6,40
9,67
19,21
25,25
32,30
700
700
700
700
700
700
DRR NDT HD IP
71
Corrente
Tempo
(kV)
(mA)
(s)
148
135
170
200
216
217
2,5
2,5
2,5
5,5
2,5
2,5
Tenso
6
6
5
13
4
4
42
90
90
90
210
210
3.5.3 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA

O arranjo para radiografia digital direta em relao as outras tcnicas muito
mais simples em sua montagem. Uma vez colocado o detector, os corpos de prova so
colocados sobreposto sem mais artefatos como crans e chassis. Todas as exposies
foram feitas com o equipamento Yxlon devido a sua potncia e ao seu tamanho focal.
Sua potncia mxima est ligada a sua dimenso focal. Para este estudo a mxima
corrente foi de 3,3 mA para uma potncia mxima de 0,64 kW com tamanho focal de 1
mm. Este tamanho de foco foi escolhido para ganhar sensibilidade, devido tambm pelo
grande tamanho de pixel deste detector direto. O arranjo experimental est disposto na
Figura 3.12.
Figura 3.12 Esquema experimental para radiografia digital direta.
Para adquirir as imagens foi preciso apenas selecionar o tempo e nmero de

quadros (frames) para fazer a aquisio. A cada imagem adquirida mudava-se somente
o tempo para alcanar o nvel de cinza apropriado, e s quando alcanado que o
equipamento de raios X era desligado, o tempo mximo que o equipamento ficava
ligado era de 10 minutos para definir qual imagem estava com o nvel aceitvel.
Na Tabela 3.9 encontram-se os parmetros utilizados para aquisio das imagens
radiogrficas do detector direto.
72
Tabela 3.9 Parmetros experimentais utilizados para radiografia Digital Direta.
Corpo de
Prova
Distncia
Espessura
Fonte-Filme Tamanho
Nominal
(DFF)
Focal
(mm)
(mm)
(mm)
CP 11
CP 12
CP 10
CP 01
CP 02
CP 18
4,85
6,40
9,67
19,21
25,25
32,30
700
700
700
700
700
700
DXR250V GE IT
Corrente
Tempo
(kV)
(mA)
(s)
110
120
140
190
225
225
1,0
1,0
1,0
1,0
1,0
1,0
Tenso
2,0
3,0
3,0
3,3
2,84
2,84
3,5
2,5
3,0
3,5
4,5
10,0
3.5.4 DETERMINAO DA SENSIBILIDADE AO CONTRASTE, IQI DE FIO

O IQI de fio de contraste foi sobreposto com seus fios transversais ao eixo do
cordo de solda e deslocado de forma que fosse possvel avaliar o aparecimento dos fios
tanto na regio da solda como no metal base, pois a norma ISO 3183 exige que a
avaliao dos fios sejam feitas no cordo de solda e a ISO/DIS 10893-7 no metal base.
O esquema de posicionamento do IQI de contraste do tipo arame est indicado na
Figura 3.13.
Figura 3.13 Exemplo de uma imagem de corpo de prova com IQI de Fio.
Deve-se observar que a seleo do IQI feita pela espessura, ou seja, de acordo
com a espessura do tubo, conforme est indicado na Tabela 3.10.
73
Tabela 3.10 Fio essencial proposto por norma (ISO/DIS 10893-7, 2009).
Espessura do Metal Base
(mm)
Dimetro do Fio
essencial
Acima de
At
(mm)
3,5
5
7
10
15
25
32
5
7
10
15
25
32
40
0,10
0,13
0,16
0,20
0,25
0,32
0,40
Nmero do Fio
essencial
16
15
14
13
12
11
10
3.5.5 MEDIO DA RESOLUO ESPACIAL BSICA

Para definio da Resoluo Espacial Bsica foi utilizado o mtodo de perfil de
linha indicado pela norma ISO 14784-1, 14784-2 e Petrobras N-2821-B, utilizando o
IQI de Fio Duplo. Este IQI foi posicionado no corpo de prova com um ngulo de 5 da
direo do alinhamento dos pixels dos detectores (IP e Detector direto).

Para a analise das imagens, foi utilizado o programa ISee!(verso 10.2).
Utilizando a opo Perfil de Linha colocou-se a ferramenta de medio de perfil sobre
a imagem dos arames duplos, identificando aquele par onde no seja possvel visualizar
um espaamento entre eles, no exemplo a seguir o par 10D. Na Figura 3.14 temos um
exemplo da medio da resoluo espacial bsica utilizando ferramentas do programa
ISee! para determinar o valor de separao, no perfil de linha, dos fios de modo a
determinar qual ser o ultimo fio no discernvel.
74
Figura 3.14 Mtodo para medio dos valores de BSR.

3.5.6 DETERMINAO
DA RELAO SINAL-RUDO (SNRN)
Para calcular o valor da relao sinal-rudo normalizada na regio adjacente ao

cordo de solda da imagem, utilizou-se a Equao 3.1. Neste estudo foi utilizado o ISee!
para medir os valores da SNRN , utilizando se uma janela de medio de 1100 (20 x 55)
pontos.
Foram medidas 06 janelas na regio do metal base prximos ao cordo de solda,
sendo que a distribuio das medies em cada uma das imagens est esquematizada na
Figura 3.15.
75
Figura 3.15 Posies para medidas da Relao Sinal-Rudo no corpo de prova.

Na Figura 3.16 pode ser visualizado um exemplo de medio do valor da
Relao Sinal-Rudo Normalizada (SNRN) em um local prximo a regio da solda, onde
na parte experimental se obteve a resoluo espacial bsica (Figura 3.14 (b)), cujo
dimetro do arame de 0,100 mm. O valor do SNRN obtido para o procedimento deste
exemplo de 358 (OLIVEIRA, 2007).
Figura 3.16 Medio dos valores de SNRN.
76
CAPTULO 4
RESULTADOS
Neste capitulo sero apresentados todos os resultados obtidos neste estudo de

acordo com os parmetros apresentados no capitulo 3.
4.1 RADIOGRAFIA CONVENCIONAL

Todas as imagens radiogrficas convencionais foram analisadas diretamente no
filme, a digitalizao foi feita somente para ilustrao digital. A Tabela 4.1 indica os
valores de Densidade tica (DO) obtidas atravs da leitura no densitmetro, assim
como os valores de contraste de acordo com a norma DNV ISO 10096.
Tabela 4.1 Valores de DO e Contraste de filmes convencionais Classe II.
Corpos
de
prova
Espessura
Material
Base
(mm)
Espessura
Cordo de
Solda
(mm)
CP 1
CP 2
CP 10
CP 11
CP 12
CP 18
19,21
25,25
9,67
4,85
6,4
32,3
23,21
29,9
13,27
7,75
9,6
36,1
IQI Contraste
DO
AA400
Req. DNV
2007 IS0
12096
Central
AA400
Extrem.
AA 400
Na Solda
No
Material
Base
12
11
13
14
14
10
12
12
13
14
14
10
12
12
13
14
14
10
2,3
2,8
2,9
2,3
2,5
2,7
3,4
3,9
4,4
3,8
4,2
3,4
As Figuras 4.1 a 4.6 so imagens radiogrficas de alguns corpos de prova, com

setas verdes que indicam o fio do IQI visto na radiografia convencional. Aps
digitalizao do filme foi utilizado um filtro para realar detalhes na imagem, esta
ferramenta est contida no programa ISee!. Este filtro foi utilizado simplesmente para
uma melhor visualizao no papel impresso.
77
Figura 4.1 Imagem radiogrfica convencional do CP 01 com destaque para os fios

identificados.

identificados.
78

identificados.

identificados.
79

identificados.

identificados.
80
4.2 RADIOGRAFIA COMPUTADORIZADA

Na Tabela 4.2 esto indicados os valores de Resoluo Espacial bsica (BSR),
Contraste e Relao Sinal-Rudo (SNRN), obtidos na radiografia computadorizada com
IP. A SNRn foi feita conforme metodologia em 6 pontos da imagem.
Tabela 4.2 Valores obtidos para IQI Contraste, SNRN em seis pontos diferentes e
BSR para radiografia Computadorizada.
Nivel
de
Cinza
CPs
CP 01
CP 02
CP 10
CP 11
CP 12
CP 18
39877
16265
35530
43791
42730
9694
Req.
ISO
DIS
10893-7
12
11
13
14
14
10
Contraste
Experimenta
Central Extrem.
12
11
14
15
14
11
12
12
13
15
14
10
BSR
SNRn
Medida Horizontal
Exp.
Req. Material Req.

base
80
80
80
65
65
80
80
80
80
65
50
80
233
199
235
> 100
270
243
147
240
208
261
289
298
159
255
212
280
306
355
163
268
219
262
316
354
175
260
211
254
292
325
154
254
203
235
278
301
148
As Figuras 4.7 a 4.12 so imagens dos corpos de prova utilizados neste estudo,
com marcaes verdes indicando o fio do IQI visto na radiografia computadorizada.
Aps aquisio foi utilizado um filtro para realar detalhes na imagem, esta ferramenta
est contida no programa ISee!. Este filtro foi utilizado simplesmente para uma melhor
visualizao no papel impresso.
81
Figura 4.7 Imagem radiogrfica computadorizada do CP 01 com destaque para os

fios identificados.

fios identificados.
82

fios identificados.

fios identificados.
83

fios identificados.

fios identificados.
84
As Figuras 4.13 a 4.18 so imagens dos corpos de prova utilizados neste estudo,
indicam o procedimento para determinao da resoluo espacial bsica e relao sinalrudo normalizada. O retngulo vermelho marca o valor da BSR de acordo com a
identificao do ltimo fio discernvel. A elipse azul a determinao da SNRN.
Figura 4.13 Imagem radiogrfica computadorizada do CP 01.
85
86
4.3 RADIOGRAFIA DIGITAL DIRETA

Na Tabela 4.3 esto indicados os valores de Resoluo Espacial bsica (BSR),
Contraste e Relao Sinal-Rudo (SNRN), obtidos na radiografia com a Matriz de
Detector Digital (DDA).
Tabela 4.3 Valores obtidos para IQI Contraste, SNRN e BSR para radiografia Digital
Direta.
CPs
CP 01
CP 02
CP 10
CP 11
CP 12
CP 18
Contraste
Nivel
Req.
de
Experimenta
ISO
Cinza
DIS
14 Bit 10893-7 Central Extrem.
13986
12
13
12
14954
11
12
12
14253
13
14
14
13781
14
16
15
13730
14
14
14
14734
10
12
12
BSR
Req. Exp.
160
200
130
100
130
200
160
160
160
160
160
160
SNRn
Medida Horizontal
Req.
> 100
222
234
282
238
295
167
270
327
355
339
315
353
3
382
357
390
360
399
383
4
354
378
383
378
365
366
5
337
333
348
345
309
334
6
326
260
255
285
269
188
Nas Figuras 4.19 a 4.24 esto todos os testes de qualidade de imagem feitos nas
radiografias digitais diretas. Desta forma pode-se visualizar os resultados dos
parmetros de sensibilidade ao contraste, resoluo espacial bsica e relao sinal-rudo
normalizada, todos identificados em cada uma das imagens. Nota-se no retngulo
vermelho marcado na imagem, que a Resoluo espacial bsica ficou com o valor de
160 m para todos os corpos de prova, por um dos fatores limitantes deste sistema, o
tamanho de pixel que de 200 m. Este sistema foi operado de forma que os
87
parmetros para aquisio da radiografia foram os menores possveis para conseguir

alcanar os valores de qualidade prximos das outras tcnicas. Um dos fatores com
principal destaque para este sistema o tempo de aquisio de imagens, que possuem
valores
muito
inferiores
aos
utilizados
nas
radiografias
convencionais
computadorizadas.
Figura 4.19 Imagem radiogrfica Digital Direta do CP 01. A seta verde indica o fio
do IQI de arame identificado na radiografia. O valor da BSR definido pelo fio 8D. A
elipse azul a determinao da SNRN de uma das posies do corpo de prova.
88
89
do IQI de arame identicado na radiografia. O valor da BSR definido pelo fio 8D. A
A Figura 4.25 mostra a comparao de valores encontrados para sensibilidade ao
contraste dos IQIs centrais de acordo com a norma ISO DIS 10893-7, que definir o fio
do IQI que deve ser visualizado durante anlise da imagem. Para cada espessura existe
um fio determinado pela norma de maneira que o sistema apresenta melhor ou pior
resoluo ao contraste. A coluna verde indica a sensibilidade ao contraste da radiografia
digital direta, de forma que seus valores indicam em alguns corpos de prova melhor
sensibilidade em relao as outras tcnicas. Este resultado depende somente do
90
parmetro de um quadro (frame) por radiografia digital direta, utilizando o tempo

mnimo para alcanar a mesma detectabilidade das demais tcnicas.
Sensibilidade ao Contraste (IQI central)
20
IQI Contraste
15
10
0
CP 01
CP 02
CP 10
CP 11
CP 12
CP 18
Requerido ISO 12096
12
11
13
14
14
10
Rad. CONVENCIONAL
12
12
13
14
14
11
Rad. COMPUTADORIZADA
12
11
14
15
14
11
Rad. DIGITAL DIRETA
13
12
14
16
14
12
Requerido ISO DIS 10893-7
12
11
13
14
14
10
Figura 4.25 Comparao de sensibilidade ao contraste dos IQIs centrais de acordo

com os requisitos normativos para cada tcnica radiogrfica.
Sensibilidade ao Contraste (IQI Extremidadel)
20
IQI Contraste
15
10
0
CP 01
CP 02
CP 10
CP 11
CP 12
CP 18
Requerido ISO 12096
12
11
13
14
14
10
Rad. CONVENCIONAL
12
12
13
14
14
10
12
11
13
15
14
10
Rad. DIGITAL DIRETA
12
12
14
14
14
12
Requerido ISO DIS 10893-7
12
11
13
14
14
10
Figura 4.26 Comparao de sensibilidade ao contraste dos IQIs da extremidade de

acordo com os requisitos normativos para cada tcnica radiogrfica.
91
As Figuras 4.26 a 4.30 apresentam a comparao entre os valores de relao

sinal-rudo normalizado das tcnicas computadorizada e digital direta. As colunas
indicam o valor real da SNRN ao longo do corpo de prova, cada rea analisada possui
um retngulo contendo 1100 pixels e esto postos em paralelos ao cordo de solda de
acordo com o esquema na Figura 3.15. As curvas visualizadas sobre as colunas
descrevem o comportamento da placa de fsforo e da matriz de detector digital aps ser
exposta com o corpo de prova. Ela descreve a intensidade do sinal ao longo da placa em
uma linha paralela ao cordo de solda.
SNRN ao longo do CP 01
500
SNRN
400
300
200
100
0
1
Posicionamento dos ROIs

Rad. DIGITAL DIRETA
Figura 4.27 Comparao do comportamento da SNRN na imagem digital das

radiografias computadorizada e Digital Direta do corpo de prova CP 01.
92
400
SNR N
300
200
100
0
1

Rad. DIGITAL DIRETA

500
SNRN
400
300
200
100
0
1

Rad. DIGITAL DIRETA

93
400
SNR N
300
200
100
0
1

Rad. DIGITAL DIRETA

500
SNRN
400
300
200
100
0
1

Rad. DIGITAL DIRETA

94
500
SNR N
400
300
200
100
0
1

Rad. DIGITAL DIRETA

As Figuras 4.33 a 4.38 mostram imagens dos corpos de prova avaliados neste estudo,
em todas as imagens foram aplicado um filtro matemtico para realar e melhorar a
imagem para ser exposta nesta impresso.
Figura 4.33 Corpos de prova 01, Espessura 19,21 mm (a) Filme AA400 160 s, (b)
Image Plate 90 s e (c) DDA 3,5 s.
95
Image Plate 90 s e (c) DDA 3 s.
96
97
Image Plate 210 s e (c) DDA 10 s.
4.4 DISCUSSES
Na avaliao das imagens com tcnica convencional, os parmetros obtidos com
o IQI de fio esto dentro da norma ISO 12096, 2007, e a Densidade tica (DO) tambm
ficou dentro do nvel de detectabilidade que est entre 2 e 3 ficando em mdia com 2,5
no cordo de solda. O contraste analisado pelo IQI de fio deste estudo foi avaliado no
centro e na extremidade do corpo de prova, com destaque ao contraste obtido pela
tcnica digital direta no centro da placa, que em alguns corpos de prova ultrapassou os
limites normativos. Para o contraste avaliado na extremidade dos corpos de prova, as
tcnicas digitais ficaram melhor posicionada neste parmetro de qualidade.
No que diz respeito a BRS para a qualidade de imagem digital, foi analisado que
para as imagens obtidas com a tcnica computadorizada, os resultados esto dentro dos
parmetros da norma Petrobras N-2821-B para chapas soldadas, destacando a melhor
resoluo para o corpo de prova 12 com espessura 6,4 mm no material base, chegando a
uma resoluo de 50 m. Em contra partida as avaliaes deste parmetro de qualidade
98
feitas com a tcnica digital direta alcanou o mximo de resoluo com 160 m, o mais
alto deste estudo para padres normativos das tcnicas digitais. Para chegar ao objetivo
que a detectabilidade levou se em considerao uma compensao prevista na norma
ISO DIS 10893-7, que parte do princpio que se o IQI fio duplo no alcanar o limite
aceitvel por um par de fio, pode ser compensado com a visibilidade de um fio a mais
que o requerido no IQI de fio. Um exemplo prtico desta compensao foi aplicado ao
resultado obtido pelo corpo de prova 11, onde o nmero requerido por norma para a
BRS deste CP de 100 m e o alcanado foi de 160 m pela tcnica digital direta, para
compensar esta diferena foi analisado o contraste atravs do IQI de fio sendo
identificado na imagem o fio W16 uma vez que o requerido por norma era o fio W14.
Neste caso a BRS ficou abaixo dois pares de fio e foi compensada com a identificao
de dois fios a mais no IQI de contraste. Vale ressaltar que o mximo permitido pela
norma a compensao por dois fios de diferena para qualquer um dos IQIs (Fio
Duplo ou de Fio).
Em se tratando de SNRN os valores encontrados para a o DDA esto bem acima
do esperado, pois os parmetros de tempo de aquisio, tenso e corrente utilizados na
exposio da radiografia direta foram muito menores que os aplicados na
computadorizada. A SNRN do detector direto pode alcanar valores ainda maiores com
o aumento do nmero de quadros (frames) em cada imagem. Um dos mecanismos
utilizados para melhorar a relao sinal-rudo no detector direto aumentar o nmero de
quadros, ou seja, aumentar o nmero de imagens adquiridas em uma nica aquisio
para formar uma nica imagem, com isso a intensidade do sinal aumenta e o rudo da
imagem diminui. Outro mecanismo para o aumento da SNR a calibrao especifica do
equipamento digital direto para cada tipo de material e espessura a ser analisada. Existe
tambm alguns filtros matemticos no programa ISee!, utilizados para melhorar o realce
destas imagens, um deles foi utilizado nas Figuras 4.32 a 4.37 para melhor realar as
imagens dos corpos de provas e seus defeitos uma vez que foram impressos neste
estudo.
99
CAPTULO 5
CONCLUSES
Todos os sistemas radiogrficos, no que se diz respeito sensibilidade ao
contraste, esto de acordo com as normas DNV 2007-ISO 12096 e Petrobras N-2821-B,
destacando o DDA que possui um tempo de exposio muito baixo para aquisies das
imagens com o mesmo padro e em alguns casos melhor que a tcnica convencional, o
que para a proteo radiolgica dos profissionais envolvidos trs um maior benefcio.
A resoluo espacial do DDA se mostrou com o pior resultado comparado com a
tcnica computadorizada, devido a dependncia direta com o seu tamanho de pixel, mas
compensada com a sua sensibilidade em funo do mnimo tempo de aquisio e a
alta relao sinal-rudo normalizada. A radiografia computadorizada possui a maior
resoluo espacial entre os sistemas.
Entre as tcnicas digitais o DDA mostrou superior no requisito relao sinalrudo normalizada (SNRN) por possuir um alto valor com tempo de exposio muito
menor. Levando em conta tambm o tipo de tcnica usada para aquisio, pois com o
aumento do nmero de quadros (frames) pelo tempo de aquisio essa qualidade pode
dobrar seu valor, isso pode garantir um percentual menor de rudo na imagem, o que
no aconteceria com a radiografia computadorizada que est limitada apenas a uma
aquisio e leitura por cada Image Plate.
Baseado nos resultados obtidos, pode-se concluir que a radiografia digital,
utilizando o mtodo digital direto, com os equipamentos avaliados, atende
perfeitamente as exigncias mais rigorosas de gasodutos e oleodutos, tendo em mente
que para a radiografia digital direta temos que usar o artifcio da compensao para
garantir aprovao no requisito BSR. As exigncias das normas ISO/DIS 10893-7 que
so utilizadas neste segmento de produto foram perfeitamente atendidas.
No que se diz respeito ao meio ambiente, as tcnicas radiogrficas
computadorizadas e digital direta ganham grande destaque pelo fato de no gerar
resduos qumicos, contribuindo para uma melhor qualidade de trabalho dos
profissionais envolvidos.
100
5.1 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS
Estudar outras espessuras e gerar imagens com a tcnicas PDVD.
Analisar o potencial do equipamento digital direto com simulaes reais de

trabalho com tubos em gasodutos e oleodutos.
Viabilizar parmetros de aquisio radiogrfica para Detectores Digitais com

espessuras e materiais variados.
101
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
AGFA GEVAERT GROUP, Industrial Radiography, Ed. Birmann, 1981.

A NIOSH SCIENTIFIC WORKSHOP, Application of the ILO International
Classification of Radiographs of Pneumoconioses to Digital Chest Radiographic

Images, Washington DC, USA, March 12-13, 2008.
ANDREUCCI, R., A Radiologia Industrial, ed. Maro/2010 disponvel em:
http://www.abende.org.br/down2/radiologia_ind.pdf. Acesso em: 20 Nov. 2011,
14:30:30.
ASAHINA, H., Selenium-Based Flat Panel X-ray Detector for Digital Fluoroscopy
and Radiography, Toshiba Medical Systems Research & Development Center,

Tochigi, Japan, 2001.
ASME BPVC Section V, 2007, Nondestructive Examination, Article 2
Radiographic Examination; Three Park Avenue, July, New York, NY.

ASTM E 1815, (2008) American Society for Testing and Materials, Standard test
method for classification of film systems for industrial Radiography. West

Conshohocken, USA.
ASTM E 2002, (2003) American Society for Testing and Materials, , Standard
Practice for Determining Total Image Unsharpness in Radiology, USA, 19428-2959

June.
Practice for Qualification and Long-Term Stability of Computed Radiology

Systems, West Conshohocken, USA.
Practice for Classification of Computed Radiology Systems, USA, West

Conshohocken.
102
ASTM E 2597 (2008) American Society for Testing and Materials, , Standard
Practice for Manufacturing Characterization of Digital Detector Arrays, West

Conshohocken, USA.
ABEND (2005), Curso de inspetor de fabricao Modulo de Ensaios No
Destrutivos, Associao Brasileira De Ensaios No Destrutivos E Inspeo. So

Paulo, SP, Brasil.
BARBOSA, A. L. N., Desenvolvimento de uma tela cintiladora nacional
conversora de nutrons, Tese de D.Sc., COPPE/UFRJ, Rio de Janeiro, RJ, Brasil.

BAVENDIEK K., Flat Panel Detector Calibration for a high SNR. The NDT
Database & Journal, ISSN: 1435-4934, European Conference of NDT, Berlin,
Germany, 2005.
BAM (2007) User Manual For the measuring program Isee!, Verson 10.2, 2007;
Disponvel em: http://www.kb.bam.de/~alex/ic.html,
Acesso em: 10 Mai. 2010,
14:30:30.
CHABBAL, J.; MARC, A.; PEYRET, O., et. al., Flat Panel X-Ray Detector,
France, 17-21 Jun. 2002.
DOMANUS, J. C., Pratical Nutron Radiografhhy, 1 ed, Commsission of the
European Communitie, Kluwer Academic Publishers, 1992.
DURR NDT, HD-Cr 35 Ndt Data Sheet, Disponvel em: http://www.duerrndt.de/_pdfs/HD-CR_35_NDT_GB.pdf . Acesso em: 02 Jan. 2011, 13:20:00.
EN 14784-1 (2005) European Standard Non-destructive testing. Industrial
computed radiography with storage phosphor imaging plates Part 1:

Classification of systems, Bruxelas.
EWERT, U., ZSCHERPEL, U., BAVENDIEK, K., et. al., Replacement of Film
Radiography by Digital Techniques and Enhancement of Image Quality, NDE

2005, National Seminar of Indian Society for NDT Proceedings, Decembre 2 4,
Kalkutta, ndia, 2005.
103
FUJITA, H., UEDA, K., MORISHITA, J., FUJIKAWA, T., OHTSUKA, A. AND SAI,
T., et. al., Basic imaging properties of a computed radiographic system with
photostimulable phosphors Medical Physics, vol. 16, pp. 5259, 1989.

GONZALEZ R., WOODS R., Digital Image Processing, Second Edition, Prentice
Hall, New Jersey, USA, 2002.
HEMBREE, G. W; HARDY R., (2005) (American Society of Mechanical Engineering)
Boiler & Pressure Vessel Code Acceptance of Imaging Plate (non film) Radiography as
an Alternative to Film Radiography, In: DIGITAL IMAGING VIII., 2005,
Mashantucket. Anais. Mashantucket: The American Society for Nondestructive Testing
Inc, p. 7-9.
ISO 11699-1 (2008), International Organization For Standardization, Non-destructive
testing Radiografiphic Film Part 1: Minimum requirements, Genebra, Switzerland.

ISO 14096-2 (2005), International Organization For Standardization, Non-destructive
testing Qualification of radiographic film digitization systems Part 2: Minimum

requirements, Genera, Switzerland.
ISO 19232-1 (2004), International Organization For Standardization, Non-Destructive
Testing Image quality of radiographs Part 1: Image quality indicators (wire type)
Determination of image quality value, Genera, Switzerland.
IEC 62220-1 (2003), Characteristics of Digital X-Ray Imaging Device Part 1:
Determination of the Detective Quantum Efficiency International Standard, 5 ed.

Genera, Switzerland.
KASAP, S.O., ZAHANGIR KABIR, M., ROWLANDS J.A.,et. al. Recent advances
in X-ray photoconductors for direct conversion X-ray image detectors, 6 288292,

2006.
KINNO, A., ATSUTA, M., TANAKA, M., et al. Development of a large area direct
conversion X-ray image detector. IDW 1998.

KIM H. J., HO KIM, K., GYUSEONG CHO, JOONHOO CHOI, et. al., Construction
and characterization of an amorphous silicon flat-panel detector based on ion-shower.
104
Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, A 505, pg. 155158,

2003.
KODAK (1980), Radiography in Modern industry, Forth Edition, Eastman Kodak
Company, New York.
KNOLL, G. F., Radiation Detection and Measurement, 3 ed., New York, Willey,
2000.
MOY, J.-P., Recent developments in X-ray imaging detectors, Trixell, 38430
Moirans, France, 2000.
MOREIRA, E. V., 2010, Determinao da qualidade da radiografia digital
aplicada s soldas de gasodutos e oleodutos terrestres e martimos, Tese de D.Sc.,

Guaratinguet, SP, Brasil.
MOREIRA, E. V., 2007, Aplicao da radiografia digital utilizando detectores
planos para inspeo de soldas de gasodutos e oleodutos, Dissertao de M.Sc.,

Universidade de Taubat, Taubat, SP, Brasil.
OLIVEIRA, D. F., 2010, Desenvolvimento de Sistema de Inspeo por Tcnicas
Radiogrficas na Anlise de Perda de Adeso em Dutos Compsitos, Tese de

D.Sc., : UFRJ/COPPE, Rio de Janeiro, Brasil.
OLIVEIRA, D. F., 2007, Anlise da radiografia computadorizada em condies de
guas profundas, Dissertao de M.Sc., COPPE/UFRJ, Rio de Janeiro, Brasil.

PEREIRA, R., Filmes e Processamento Radiogrfico. ebah, Disponvel em:
www.ebah.com.br/content/ABAAABMB8QAJ/apostila-filme-processamentoradiografia# Acesso em: 10 de Out. 2011, 12:45:00.
PETROBRAS
N-2821-B
(2007),
Ensaio
no
destrutivo
Radiografia
computadorizada em juntas soldadas, Rio de Janeiro, Brasil.

RAAD, J. A., Radiografia Industrial, Tcnica de Formao de Imagem, General
Electric Company- GE IT, 2007.
SEIBERT, J. A., Physics of Computed Radiography, 41st Annual Meeting of the
American Association of Physicists in Medicine, Nashville, USA, July/1999.
105
VAN DER STELT P. F., Film imaging: The uses of digital radiography in dental
practice, The Journal of the American Dental Association; Volume 136; pp. 13791387, 2005.
VARIAN
SYSTEM,
DDA
Digital
Imaging,
Disponvel
http://www.varian.com/us/xray/products/digital_radiography/technology.html#xrayconversion-methods, Acesso em: 10 Jul. 2009, 15:30:30.
106
em:

Radiologia Industrial - Monografia

Загружено:

Сведения о документе

Авторское право

Доступные форматы

Поделиться этим документом

Поделиться или встроить документ

Параметры публикации

Этот документ был вам полезен?

Это неприемлемый материал?

Авторское право:

Доступные форматы

Radiologia Industrial - Monografia

Загружено:

Авторское право:

Доступные форматы

ESTUDO COMPARATIVO DE SISTEMAS DE RADIOGRAFIA DIGITAL NA

Joseilson Rodrigues Nascimento

Programa de Ps-graduao em Engenharia

Orientador: Ricardo Tadeu Lopes

ESTUDO COMPARATIVO DE SISTEMAS DE RADIOGRAFIA DIGITAL NA

Joseilson Rodrigues Nascimento

DISSERTAO SUBMETIDA AO CORPO DOCENTE DO INSTITUTO ALBERTO

RIO DE JANEIRO, RJ BRASIL

Nascimento, Joseilson Rodrigues

Dedico esta dissertao

Resumo da Dissertao apresentada COPPE/UFRJ como parte dos requisitos

Joseilson Rodrigues Nascimento

Neste trabalho foi desenvolvido um estudo comparativo entre as seguintes

Abstract of Dissertation presented to COPPE/UFRJ as a partial fulfillment of the

COMPARATIVE STUDY OF DIGITAL RADIOGRAPHY SYSTEMS IN WELD

In this work was developed a comparative study among the following

2.3.2.3 Telas Intensificadora de Imagens........................................................26

3.5 PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS........................................................69

FIGURA 2.1 Processo Radiogrfico ............................................................................4

FIGURA 2.24 Diagrama esquemtico simplificado da estrutura transversal

(c) at (f) Imagens redefinidas de 256 x 256, 128 x

128, 64 x 64 e 32 x 32 para 1024 x 1024 pixels; .........................52

FIGURA 2.41 Intensidade relativa do feixe de raios X aps atravessar o

FIGURA 4.2 Imagem radiogrfica convencional do CP 02 com destaque

FIGURA 4.20 Imagem radiogrfica Digital Direta do CP 02................................... 88

Basic Spatial Resolution Resoluo Espacial Bsica

Contrast Sensitivity Sensibilidade ao Contraste

Electron-Hole Pair Par de Eltrons-Buraco

Image Plate Placa de Fsforo

Indicador de Qualidade de Imagem

Modulation Transfer Function Funo de Transferncia Modular

Photoestimulable Luminescence Luminescncia Fotoestimulada

Photoestimulable Phosphor Fsforo Fotoestimulvel

Parede Simples Vista Simples

Computed Radiography Radiografia Computadorizada

Signal to Noise Ratio Razo Sinal Rudo

Normalized Signal to Noise Ratio Razo Sinal Rudo Normalizada

Thin Film Transistor Transistor de Pelcula Fina

Figura 2.1 Processo Radiogrfico.

2.1.1 FORMAO DA IMAGEM RADIOGRFICA

2.1.2 INTERAO DA RADIAO ELETROMAGNTICA COM A MATRIA

completa da energia do fton para a energia do eltron. Estes resultam em mudanas

2.1.2.1 Absoro Fotoeltrica

Onde Eb representa a energia de ligao do eltron em sua camada original. Para

Figura 2.2 Absoro Fotoeltrica (RAAD, 2007).

Adicionalmente ao fotoeltron, a interao cria ainda um tomo absorvedor

Onde o expoente n varia entre 4 e 5 para a regio de interesse de energia de

2.1.2.2 Espalhamento Compton

A figura 2.3 mostra a ilustrao do espalhamento Compton.

Figura 2.3 Espalhamento Compton (RAAD, 2007).

Onde m0c2 a energia de repouso do eltron (0,511 MeV). Para pequenos

A probabilidade de espalhamento Compton por tomo do absorvedor depende

A distribuio angular do fton espalhado predita pela frmula de

Onde h/m0c2 e r0 o raio clssico do eltron. A distribuio

Figura 2.4 Seo de choque diferencial de espalhamento Compton (KNOLL, 2000).

2.1.2.3 Produo de pares

desaparece e substitudo por um par eltron-psitron. A figura 2.5 ilustra esse

Figura 2.5 Produo de Pares (RAAD, 2007).

A importncia relativa dos trs processos descritos anteriormente para diferentes

fotoeltrica, o espalhamento Compton e a produo de pares predominam em cada

2.1.3 EQUIPAMENTOS DE RAIOS X

Figura 2.7 Esquema de um equipamento de raios X.

Os raios X so gerados dentro de uma ampola especial de vidro. O tubo fica

Figura 2.8 Ampola de raios X (ANDREUCCI, 2011).