INSTITUTO TECNOLOGICO SUPERIOR DE IRAPUATO

INGENIERIA ELECTRONICA

PROYECTO

MANUAL ORCAD 10.5

SCHEMATIC & PCB

IS09160545

VELAZQUEZ CORDOVA GADIEL DZAHUINDANDA

DIBUJO ELECTRONICO

24 MAYO 2013

INDICE
INTRODUCCION DESARROLLO
Creacion de un nuevo proyecto en OrCAD. Printer Circuit Board (PCB). FABRICACION DEL PCB

1 3
3 12 33

ANEXOS
Insertar texto en el PCB

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REFERENCIAS

INTRODUCCION
La simulacin de un circuito precisa dar a la computadora un conjunto de datos referentes al comportamiento respecto a ciertos parmetros fsicos, como el tipo de simulaciones que desean realizarse, seales de estimulo, etc. Adems se puede expresar eficazmente de forma grfica la topologa de conexiones. Es importante resaltar que el uso de los programas de simulacin, nunca deben de sustituir al proceso de montaje y experimentacion en los laboratorios, sino que deben utilizarse como herramienta complementaria para determinar las posibles variaciones entre el comportamiento terico y el comportamiento real de los circuitos. El programa SPICE, Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis, proporciona una herramienta muy interesante para poder determinar el funcionamiento de circuitos electricos y electronicos tanto analogicos como digitales, sin necesidad de tener que recurrir a su montaje en laboratorio. Desarrollado en la California-Berkeley University, en los aos 70s, fue mejorandose hasta aparecer en 1984 como el programa PSpice. La absorcion de la empresa por Microsim Corporation, propietario del programa PSpice, por parte de OrCAD, ha supuesto lograr la union en una sola aplicacin de los programas mas potentes de simulacion digital y analogica. Las versiones modernas incorporan varias partes, cada cual con funcin especifica, si bien son tras las que se consideran impresindibles dentro del manejo del programa: Capture, PSpice A/D y Layout 1. Capture/ Capture CIS. Es un capturador de esquemas de permite dibujar circuitos o modificar los chequeos ya creado. Adems dar la posibildad de editar componentes, seleccionar el tipo de anlisis, realizar chequeos elctricos, etc. Puede considerarse que Capture es el entorno principal de trabajo, porque del mismo, pueden ejecutarse otros programas auxiliares para configurar seales de estimulos, mdulo del Editor o procesar graficamente los resultados de la simulacin, mdulo Pspice A/D. 2. Pspice A/D. Es la parte del paquete de OrCAD PSpice, encargada de realizar la simulacion del comportamiento del circuito para el anlisis seleccionado. Cuenta con un capturador de ondas que posibilita visualizar los resultados de la simulacin de un modo grfico a traves del monitor del ordenador. Posee como principal herramienta el uso de cursores que determinaran el valor exacto de las coordenadas de un punto cualquiera de la seal representada. 3. Pspice Model Editor. Es un programa que permitira modelar cualquier elemento de una librera o incluso disear elementos propios a partir de carcteristicas fisicas. 4. Pspice Stimulus Edito. Permitira generar diferentes tipos de seales, con la posibilidad de visualizarlas a la vez que se estan diseando.

5. Layout plus. Permite el diseo de PCB ayudandose de los mdulos anteriores o ficheros de otros programas: creacin del circuito con sus componentes, su ubicacin o emplazamiento sobre la placa, la interconexion, la generacin de mascaras y finalmente la documentacion.

DESARROLLO
Creacion de un nuevo proyecto en OrCAD. Para poder realizar un esquematico en el OrCAD PSpice, es necesario iniciar el programa. En Inicio > Todos lo programas > OrCAD > Capture como se muestra en la Figura 1. Nota: Dependiendo del sistema operativo, sera como se encuentre la ruta de destino.

Figura 1. Ruta.

El programa se inicia (Figura 2).

Figura 2. Arranque de Orcad.

Posterior al incio, aparecera una ventana, esta ventana es la pantalla principal del Capture. En el Capture se visualizan los distintos menus disponible, asi como la barra de herramientas de la aplicacin, como se muestra en la Figura 3.

Figura 3. Creacin de un nuevo proyecto.

Para crear un nuevo projecto, damos clic, en el menu File>New>Project como se muestra en la Figura 4. Al continuar se abrira un cuadro de dialogo como se muestra en la Figura 5, donde se muestran las opciones: Analog or mixed A/D PC Board Wizard Programmable Logic Wizard Schematic

Seleccionamos Analog or Mixed A/D

Figura 4. Menu File

Figura 5. Cuadro de dilogo para nuevo proyecto.

Es importante seleccionar un directorio donde guardaremos el proyecto, al hacer clic en el boton Browse se abrira un cuadro de dialogo como se muestra en la Figura 6. Ah seleccionamos un directorio y presionamos OK.

Figura 6. Cuadro de Dialogo para guardar en un directorio.

Escribimos el nombre del proyecto en la caja de edicin (Figura 7) y presionamos el boton de OK

Figura 7. Escribiendo el nombre del proyecto

A continuacin seleccionamos Create a blank project (Figura 8)

Figura 8.Blank Project.

Se abrir una ventana con el Schematic como se muestra en la Figura 9.

Figura 9. Schematic.

Para comenzar a colocar componentes, en el men Place hacemos clic en Part, o simplemente presionamos la tecla P. (Figura 10).

Figura 10. Men Place

Figura 11. Segundo opcin para Place.

A continuacin se abrir un cuadro de dialogo con algunos componentes. Si queremos agregar ms, damos clic en Add Library, como se muestra en la figura 12. Nota: Al iniciar el programa por primera vez, este cuadro aparece vaco, por lo que es necesario acceder a los componentes de PSpice mediante Add Library.

Figura 12. Place Part.

Se abrir una ventana de exploracin, donde aparecern los elementos a agregar Figura 13.

Figura 13. Browse File. Encontrar elementos para agregar la biblioteca.

Seleccionamos cada librera (Figura 14) y presionamos en Abrir. Automticamente aparecern todos en la biblioteca y estarn listos para ser agregados al proyecto, como se muestra en la figura 15.

Figura 14. Seleccin de las libreras.

Figura 15. Elementos agregados a la biblioteca.

Una ventaja de OrCAD PSpice, es que nos permite tener componentes por fabricante, en este caso se toma como ejemplo el amplificador operacional (OPAMP), que se identifica generalmente como IC741. Este integrado lo podremos encontrar por fabricante como se muestra en las Figuras 16, 17, 18.

Para colocar el elemento en Schematic solo hay que escogerlo, presionar Ok, y colocarlo en algn punto de la hoja de trabajo.

Figura 16. LM741 Texas Instrument.

Figura 17. UA741 Fairchild

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Figura 18.AD741 Analog Devices.

Figura 19. Colocando un elemento en Schematic.

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Printer Circuit Board (PCB).

En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed Circuit Board), es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente (a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente) por medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita. La produccin de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y confiables que otras alternativas de montaje. La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium (IEC), Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) tambin contribuyen con estndares relacionados. DISEO DEL PCB El software OrCAD Layout nos permite crear PCBs. Para poder realizarlo es necesario tener un circuito listo para ser un circuito impreso. Figura 20.
C3 R13 0.05u -15V -15V R14 2 14k OUT 3 + 7 U6 4 -13.48V VTL081/301/TI 5 N2 6 10k OUT 3 15.00V +15V + 7 U7 N1 V+ 0V 0V -15.00V R12 2 4 6.385V VTL081/301/TI 5 N2 6 1 10k 0V -15.00V R15 13.48V 28k

1 N1 V+ 0V

0
15.00V

0
-13.48V

+15V

Figura 20. Circuito armado.

Ntese que al crear un nuevo proyecto OrCAD, proporciona la opcin PC Board Wizard, Figura 21. Al seleccionar esta opcin, se podr crear un PCB desde cero, pero presentara una desventaja: si se desea realizar un cambio al circuito final, el PCB generado por Layout, no se actualizara.

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Figura 21. PC Board Wizard.

Antes generar el PCB, es necesario realizar algunos cambios en el esquemtico del circuito. Un cambio importante es cambiar las fuentes de alimentacin y puntos de prueba por headers o conectores. Estos permitirn conectar el circuito a la fuente de alimentacin real, as como de poder tener los puntos de prueba, Figuras 22 y 23.

Figura 22. Headers o conectores.

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J1 C3 R13 0.05u -15V R14 2 14k OUT + U6

V+ 4

+15V 13.48V 28k 1 2 3 +15V -15V 0V V1 15Vdc 15.00V

0
-13.48V -15V -15.00V
4

TL081/301/TI 5 N2 6

HEADER 3 6.385V TL081/301/TI 5 N2 OUT 6 1 10k -15.00V J2 R15 1 2 0V -15V 0V R12 2 10k
V+

V-

1 N1 0V 15.00V

+ U7

V-

0 15Vdc

V2

0V

N1

+15V

0V 0V

0
15.00V HEADER 2

0
-13.48V

+15V

Figura 23. Circuitos con los cambios realizados.

Tambin es importante definir el tipo de integrado que se va a utilizar, por ejemplo, en el proyecto se ocupan LM741, esto hace necesario utilizar dos circuitos integrados, pero si se cambia por el TL082 solo se ocupara uno, debido a que el integrado consta internamente de 2 OPAM, Figura 24 y 25.

Figura 24. TL081

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J1 1 2 3 R13 0.05u -15V +15V R14 2 14k OUT 3 + 7 U6 N1 V+ 4 10.97uV VTL081/301/TI 5 N2 6 1 J2 0V 15.00V +15V 1 2 10k OUT 2 4 -15.00V R12 3 U7 7 + -10.97uV 1 6 10k 0V 15.00V R15 -18.58uV 28k ALIMENTACION

11.60uV C3

+15V -15V 15.00V

V+ N1

5 N2 TL081/301/TI V0V

0
-15.00V

-15V J3 1 2

TRIANGULAR

CUADRADA

Figura 25. Esquemtico listo para generar el PCB.

Para pasar de un esquema a Layout, se necesita crear el Netlist. El Netlist contiene la informacin de cmo estn conectados los componentes del circuito. En el Workspace, Figura 26, se selecciona el men tools y a continuacin crate NetlistFigura 27.

Figura 26. Workspace.

Figura 27. Tools->Create Netlist

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Se abrira una ventana de dialogo, seleccionando la pestaa Layout y ah se seleccionara Run ECO to Layout, esta seleccin permitir actualizar el PCB en caso de que se realice un cambio en el esquemtico. Al seleccionar User Properties are in inches, se podrn utilizar medidas en pulgadas, ya que la mayora de las medidas de los componentes se encuentran en dichas unidades, esto facilitara el diseo del PCB al no tener que cambiar a centmetros las medidas del Footprint, Figura 28.

Figura 28. Run ECO to Layout y User Properties are in inches seleccionados.

Despus de dar clic en aceptar, es necesario ejecutar el OrCAD Layout para comenzar la implementacin del PCB, Figura 29. Se selecciona el men File>New, Figuras 30 y 31, esto generara una ventana de dialogo en la que se tendr que elegir el archivo _default.th, Figura 31, este se encuentra en la ruta C:\OrCAD\OrCAD_10.5\tools\layout\data.

Figura 29.OrCAD Layout inicializndose.

Tambin es necesario buscar el archivo .MNL del proyecto, Figuras 32 y 33, despus dar clic, se generara una lista con todos los Footprint de los componentes a utilizar, Figura 34 automticamente se generara el esquemtico (autoECO) Figura 35, para el PCB, que estar listo para ser enrutado, Figura 36.

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Figura 30. File.-> New

Figura 31. Ventana de dialogo.

Figura 32. Seleccionando _default.tch

Figura 33. Archivo .MNL

Figura 34. AutoECO listo.

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Figura 35. Generacin de Netlist.

Figura 36. Esquemtico con las conexiones de Netlist.

Despus de generar las conexiones del Netlist, es necesario configurar algunos parmetros importantes para realizar la placa del PCB. Si se desea mover el punto de origen del esquemtico, se selecciona en el men Tools>Dimension>Move Datum, como se muestra en la Figura 37. La opcin Zoom DRC/Route Box, Figura 38 permite ajustar el rea de trabajo dentro de un rango deseado. Si se intenta cambiar o mover algn componente fuera del rea de trabajo, el programa emitir un mensaje de error y no se podr manipular el elemento. Es necesario determinar las dimensiones del PCB para conocer de qu tamao ser la placa fenlica a realizar. Es posible manipular dichas dimensiones en

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System Settings, Figura 39. En la Figura 40 se muestra el cuadro de dialogo de System Settings, donde se pueden determinar los parmetros de la rejilla: Visible grid: Rejilla visible. Detail grid: Rejilla en detalle. Place grid: Rejilla de posicionamiento de componentes. Routing grid: Rejilla de trazado de pistas. Via grid: Para cambios de cara.

En la Figura 41, es posible observar que se pueden cambiar las unidades de medida en: Centmetros. Milmetros. Pulgadas. Metros.

Figura 37. Mover el punto de origen del esquemtico con Move Datum.

Figura 38. Zoom DRC/Route Box.

Figura 39. System Settings.

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Figura 40.Visible, detail, place y routing.

Figura 41. System Settings Properties.

Al realizar el PCB es necesario determinar los Layers a utilizar para el ruteado y montaje de los componentes, se utiliza la capa Bottom, es decir, solo se ocupa una placa fenlica con un solo lado de lmina de cobre. En el men Tool>Layer>Selec, Figura 42, se abrir una ventana de dialogo, como la mostrada en la Figura 43, donde se muestran los Layers que estn habilitadas por defecto.

Figura 42. Tool>Layer>Selec from Spreadsheet.

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Figura 43. Layers.

Al dar doble clic sobre un Layer, se abrir un cuadro de dialogo (Figura 44), donde se muestra el tipo de Layer. Al seleccionar Bottom como Routing Layer y las dems como Unused Routing, la ventana de los Layers, quedara como se muestra en la Figura 45.

Figura 44. Edit Layer.

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Figura 45. Seleccionando los Layer a usar.

Es necesario determinar el ancho de las pistas o conexiones del PCB, esto es posible en el men Tool>Select From Spread, Figura 46, al seleccionar todos los Nets, y dar clic derecho y seleccionar Properties, se abrir la ventana de dialogo de la Figura 47. Se observa que es posible cambiar: Min Width, Conn Width y Max Width, estos valores determinaran que tan anchos sern las pistas. Se sugiere un valor mayor a 0.8 mm y menor 1.2 mm.

Figura 46. Net>Selec From Spread.

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Figura 47. Edit Net.

Es importante determinar el espacio que habr entre los componentes y pista del PCB. En el men Options>Global Spacing. (Figura 48), se abrir la ventana de dialogo que se muestra en la Figura 49. Al seleccionar toda la fila de Bottom, y hacer Ctrl + E, Figura 50, se abrir el cuadro de dilogo de la Figura 51, donde es posible cambiar el espacio que se tendr entre: Track to Track. Track to Via. Track to Pad. Via to Via. Via to Pad. Pad to Pad.

Figura 48. Global Spacing.

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Figura 49. Route Spacing.

Figura 50. Properties o Ctrl+E.

Figura 51. Propiedades de Edit Spacing.

Es necesario delimitar el rea de la placa a utilizar. En la barra de herramientas se selecciona Obstacle Tool, Figura 52, a continuacin clic derecho New y a continuacin Properties. Se abrir el cuadro de dialogo de la Figura 53. En el

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men desplegable Obstacle Type se selecciona Board Outline. A continuacin OK y se dibuja el polgono que ser el permetro que delimitara la placa del PCB.

Figura 52. Obstacle Tool.

Figura 53. Edit Component.

Es necesario aadir agujeros para taladros de fijacin, por si la placa se pretende montar en otro proyecto o para ponerle patitas de fijacin. Para aadirlos se selecciona el botn Component en la barra de herramientas, pulsando el botn derecho del mouse se selecciona New, y aparecer la ventana Add Component, para evitar que AutoECO los elimine se selecciona Not in Netlist (Figura 54). Se pulsa en Footprint, y aparecer el cuadro de dialogo Select Footprint (Figura 55). En la librera Layout, se selecciona MTHOLE 3, y se da clic en Add Component. Se puede copiar uno y repartirlos en las esquinas (Figura 56).

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Figura 54. Add Component.

Figura 55. Select Footprint para un agujero de taladro.

Figura 56. Copiando los agujeros para el taladro.

Si algn Footprint no corresponde al del componente que se desea utilizar es posible modificarlo seleccionando el men Tool>Footprint, Figura 57. Se abre la ventana que se muestra en la Figura 58, al hacer clic derecho con el mouse es posible seleccionar el Footprint deseado para el componente, Figuras 59 y 60.

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Figura 57. Tool>Footprint.

Figura 58.Footprints de componentes.

Figura 59. Editando Footprint de Component.

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Figura 60.Elegiendo un Footprint.

Despus de realizar todas las modificaciones que necesita el PCB, es momento de rutearlo y comprobar que las pistas estn correctas. En el men Auto>Autoroute>Board, Figura 61. Despus de que se termine el Autoroute, se podr tener una vista previa de como quedaron las pistas, Figura 62.

Figura 61. Autoroute.

Figura 62. PCB despus del autoroute.

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Despus de comprobar que las pistas sean correctas, ntese que solo estn las pistas, pero es necesario tener zonas rellenas de cobre para evitar que el circuito implementado en el PCB tenga fallas debido a ruido o esttica externas. Esto se logra referenciado las zonas rellenas de cobre a la tierra fsica del circuito. Se inserta un nuevo Obstacle (Figura 63) y en Edit Obstacle (Figura 64), se selecciona en Obstacle Layer, Bottom y en Net Attachment, el net que es GND del circuito en este caso 0 (Figura 65).

Figura 63. Obstacle Tool, Propiedades

Figura 64. Edit Obstacle

Figura 65. Cambiando propiedades del Obstacle.

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Despus de hacer clic en OK, el PCB quedara como se muestra en la Figura 66.

Figura 66.PCB final.

Una vez terminado el diseo del PCB, para visualizar las capas del PCB, se selecciona el men Options> Run Post Processor (Figura 67), se abrir la ventana Post Process (Figura 68). Se selecciona la capa que se desea visualizar con el botn derecho del mouse (Figura 69) y se selecciona Properties (Figura 70). En Format se selecciona Print Manager y Force Black & White. En Options se selecciona Keep Drill Holes para que los agujeros del taladro queden abiertos. Dependiendo del proceso de revelado del PCB se tiene que marcar la opcin Mirror.

Figura 67. Auto>Run Post Processor.

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Figura 68. Post Process y Desing.

Figura 69. Properties en Post Process.

Haciendo clic derecho en Bottom y seleccionado Preview (Figura 71) es posible observar cmo quedo dicha capa. Ahora en posible imprimir como se muestra en la Figura 72. Si se selecciona AST ser posible observar cmo deben de quedar los componentes sobre la placa (Figura 73).

Figura 70.Post Process Settings.

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Figura 71.Preview Bottom.

Figura 72. Preview AST.

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FABRICACION DEL PCB

Al disear un proyecto o prototipo electrnico, primero se debe probar, armndose el circuito en una placa de pruebas o protoboard. Cuando funcione correctamente, se dibuja el diagrama esquemtico, usando algn programa especializado, como OrCAD Layout. Posteriormente se diseara y fabricara el circuito impreso (PCB), y para finalizar, se montaran los componentes en la placa, para finalmente colocarlo en un chasis o gabinete, que le darn una presentacin final al circuito. Diseo y fabricacin de circuitos impresos. El material ms usado para la fabricacin de circuitos impresos o tambin llamados PCB (Printer Board Circuits, es la baquelita (en ingls Bakelite), un fenoplstico resistente al calor y a los solventes, desarrollado por el belgaamericano, Leo Hendrik Baekeland, entre 1902 y 1907. Tambin se usa la fibra de vidrio con resina de polister, en la fabricacin de circuitos impresos. Esta es ms costosa, pero de mejor calidad y presentacin. Cualquiera de estos dos materiales, llevan un bao de cobre en una o en ambas caras. La funcin del cobre es conducir la electricidad. Al momento de hacer un circuito impreso, la placa; ya sea de baquelita o de fibra de vidrio, el cobre de esta, tendr la forma de pistas, los cuales interconectarn los componentes que irn en la placa. Tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresos. Existen diferentes tcnicas para la fabricacin de los circuitos impresos ( PCB). Dependiendo del presupuesto y objetivo, se escoge la tcnica que ms convenga. Las tcnicas ms conocidas son: Elaboracin de circuitos impresos con tinta indeleble. Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica de planchado (papel couche e impresin lser). Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica de serigrafa.

Circuitos impresos elaborados con la tcnica de planchado. Se pretende que se elaboren circuitos de forma econmica y rpida, as que se utilizara la tcnica del planchado. El papel termo transferible y papel couche son los materiales utilizados en la elaboracin de circuitos impresos de cualquier tipo, gracias a estos tipos de papel podemos traspasar a la placa de cobre virgen, el diseo del circuito impreso que se ha diseado con OrCAD Layout, de manera fcil, rpida y econmica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro frrico, obteniendo as el circuito impreso deseado. Se utilizara papel couche por

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ser ms econmico que el papel termo transferible. Se puede conseguir en cualquier papelera especializada en arquitectura o artes grficas. En el momento de hacer el impreso, es necesario tomar en cuenta que todos los archivos traen el PCB (Print Circuit Board), al derecho, es decir, vistos por la cara del cobre, y no hay necesidad de invertirlo (Figura 73), porque se va a imprimir el circuito con la tcnica de Planchado, pero para imprimir la capa de los componentes si es necesario imprimirlo en modo espejo (Figura 74), si es que no se especific en OrCAD Layout.

Figura 73. Sin espejo.

Figura 74.Con espejo

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Se imprime en alta resolucin sobre el papel couche, usando una impresora lser, se puede imprimir sobre cualquier cara del papel, ya que las dos caras son iguales. Si se imprime en un tipo de impresora diferente a lser, el papel couche no servir (las impresoras lser se reconocen porque utilizan tner en vez de cartuchos o cintas). Si se tiene el diseo del circuito impreso en una hoja de papel comn y corriente o fue hecho a mano, se debe sacar una fotocopia de este, sobre el papel couche. Las fotocopiadoras utilizan el mismo sistema de impresin que las impresoras lser. Una vez que se tenga el diseo del circuito impreso sobre el papel couche, se recorta usando unas tijeras o un bistur, dejando una margen que nos permita manipularlo. El papel couche restante lo podremos guardar para la elaboracin de futuros circuitos impresos, Figura 75.

Figura 75.Circuito impreso en el papel couche.

Ahora se debe lavar la placa con el cobre virgen el lado del cobre con jabn desengrasarte de lavaplatos y una esponja abrasiva de acero, Figura 76. Se debe secar muy bien la baquelita con un trapo muy limpio o preferiblemente una servilleta desechable. La placa de cobre deber estar seca, brillante como el oro y limpia de polvo y grasa, adems no se deber tocar la superficie de cobre con los dedos o cualquier otra cosa, Figura 77.

Figura 76.Limpieza con esponja abrasiva metlica.

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Figura 77.Despues de la limpieza.

A continuacin se coloca la placa sobre una superficie dura, con el lado del cobre mirando hacia arriba. Luego se coloca el papel termo transferible con el diseo del circuito impreso sobre la placa de cobre, de tal manera que el dibujo haga contacto el cobre, Figura 78, sujetndolo con cinta adhesiva como se muestra en la Figura 79, adems es necesario colocar una hoja de papel comn y corriente, sobre el papel termo transferible, es decir que la hoja de papel quede entre el papel couche y la plancha, Figura 80.

Figura 78. Papel couche con la placa.

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Figura 79. Cinta adhesiva sujetando el papel couche.

Figura 80. Hoja de papel normal.

Finalmente haciendo uso de una plancha casera a temperatura media o mxima, se plancha de manera uniforme durante 5 o 6 minutos sobre la hoja, haciendo nfasis en los bordes y el centro de la placa, Figura 81.

Figura 81. Planchado uniforme.

Transcurridos los 5 o 6 minutos de planchado y observando que el papel se adhiri bien al cobre, se deja enfriar un instante y se introduce la placa con el papel couche adherido, en una cubeta con agua fra dejndola sumergida un mnimo de 10 minutos. Al cabo de este tiempo se revisa que el papel est bien hmedo. Esto se nota porque el papel se va haciendo algo transparente y se alcanza a ver la tinta del dibujo a tras luz, Figura 82.

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Figura 82. Sumergiendo la placa en agua..

Despus del tiempo recomendado o en el momento que se nota que el papel est bien hmedo, se retira suavemente con la yema de los dedos, el papel couche de la superficie de cobre. Se seca la placa por el lado del cobre y se debe revisar que no hallan restos de fibras de papel adheridos a la superficie del cobre donde no debe haber. Estos restos de papel pueden eliminarse frotando muy suave con la yema de los dedos, humedeciendo la placa con agua. Antes de pasar a la siguiente fase, la placa deber estar seca y libre de fibras de papel no deseadas. En el caso de los agujeros para el taladro, si an tienen fibras de papel con un alfiler o una aguja bastara para removerlas, Figura 83.

Figura 83.Retiro del papel couche.

En algunos casos al desprender el papel, se levantan partes del dibujo, echndose a perder el trabajo. Esto sucede por varios factores; Cuando no se lava bien la placa virgen por el lado del cobre, dejando grasa que evita la buena adherencia del tner, la mala calidad del papel utilizado para este proceso. Cuando se vaya a comprar el papel, es necesario revisar que sea de mayor densidad. La

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temperatura de la plancha tambin influye en el agarre del dibujo en el cobre. Si esto sucede puede repetir el proceso de planchado, pero si slo son pequeos detalles, los que se han daado, puede usar un plumn indeleble para retocarlos a mano y as evitarse repetir todo el proceso. Una vez la imagen est adherida al cobre y se ha retocado cualquier defecto que haya quedado, se deber introducir la placa de cobre en un recipiente no metlico que contenga cloruro frrico. La funcin del cloruro frrico es la de disolver el cobre que no est cubierto con tinta, dejando al final las pistas de cobre que forman el circuito. Entre menos tiempo tenga que durar la placa de cobre en el cloruro frrico la calidad del circuito impreso final ser mejor, por esto debemos agitar el recipiente, con la placa de cobre sumergida en el cloruro frrico, para que de esta manera el qumico pueda disolver ms rpido el cobre de la placa, Figura 84.

Figura 84.Atacado con cloruro frrico.

Despus de que el cloruro frrico haya consumido todo el cobre sobrante, se procede a sacar la placa del recipiente y a retirar el tner con la esponja abrasiva de acero, con thinner y estopa se puede limpiar la placa del tner restante, Figura 82, y del pegamento de la cita adhesiva que quedo adherida a la placa, quedando solo las pistas de cobre. Como paso final se lava la placa nuevamente con esponjilla y jabn desengrasante de lavaplatos, para dar mayor presentacin al circuito impreso final. Se puede usar una esponja abrasiva de acero para pulir el impreso y darle brillo. Revise a contra luz el circuito impreso, y cercirese que no hayan quedado pistas colisionadas. De ser as utilice una cuchilla o bistur para retirar el cobre sobrante.

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Figura 85. Limpieza con thinner.

Perfore todos los orificios por los cuales entraran las patas de los componentes que irn en la tarjeta. Utilice un taladro pequeo con brocas de 1/16, 1/32 o las que sean requeridas, dependiendo del componente a colocar. Ahora est lista la placa para el ensamble final del circuito, colocando todos los componentes. Ya que este mtodo no permite la impresin de la mscara antisoldante, se recomienda darle una mano de esmalte transparente a las pistas de cobre, para evitar que se oxiden. Despus de hacer varios impresos con la tcnica de planchado, se va mejorando la calidad del impreso. Es importante resaltar que la tcnica de planchado no es una tcnica industrial, es tan artesanal como la anterior, pero de mejor calidad, as que no se puede pedir demasiado. A pesar de ser menos econmica que la elaboracin de impresos con tinta indeleble, por el costo del papel termo transferible, est al alcance de los estudiantes o aficionados a la electrnica.

Figura 86. Acabado final.

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ANEXO
Configuracin de la hoja de trabajo. Al realizar el esquemtico de un circuito cualesquiera, es posible que el espacio de la pgina no sea al suficiente para el tamao del circuito a implementar. Es necesario, entonces, ajustar el tamao de la hoja de trabajo al tamao del circuito a implementar. Para poder ajustar la hoja de trabajo es necesario ir al men Options->Schematic Page Properties como se muestra en la Figura I.1.

Figura I.1. Schematic Page Properties

Se abrir una ventana de dialogo, que tiene varias pestaas, Page Size, Grid Reference y Miscellaneus. En Page Size podremos cambiar el tamao de la hoja de trabajo, las medidas pueden ser en pulgadas o milmetros, Figura I.2.

Figura I.2. Page Size

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Insertar texto en el PCB Si se desea insertar texto en el esquemtico es posible hacerlo por medio de la funcin Text Tool, como se ilustra en la Figura I.4. Al seleccionar el botn T y hacer clic derecho con el mouse aparecer una lista, donde se selecciona New como se nota en la Figura I.4.

Figura I.3. Text Tool.

Figura I.4. New

Se abrir una ventana de dialogo como la que se ilustra en la Figura I.5. En Text String, se escribe el texto que se desea introducir, se selecciona Free, y en Line Width y Text Height se escriben los valores de 0.554 y 2.905, esto permitir que el texto sea visible y de un tamao aceptable, Figura I.6.

Figura I.5. Text Editor.

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Si el texto se desea colocar en el Layer Bottom, se selecciona Mirrored para que al momento de imprimir el PCB, se pueda leer de manera normal, Figura I.6.

Figura I.6. Cambiando parmetros.

Si se desea que el texto aparezca en con lo componentes se selecciona Asytop como se ilustra en la Figura I.4.

Figura I.7. Seleccionado Layer.

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REFERENCIAS
http://proyectosfie.webcindario.com/orcad/ http://www.futureworkss.com http://es.slideshare.net/tortugatortuga/layout-plus-3353360 http://www.futureworkss.com/tecnologicos/electronica/manuales/Como%20disenar%20una%20PC B%20con%20el%20Orcad.pdf http://www.futureworkss.com/tecnologicos/electronica/manuales/Manual%20de%20ayuda%20para %20el%20dibujo%20simulacion%20y%20diseno%20de%20una%20PCB%20con%20Orcad%209. pdf http://www.sigma-circuitos.com.ar/Docs/OrCAD%20Layout.pdf http://ocw.bib.upct.es/pluginfile.php/8091/mod_resource/content/1/LAYUG90E.pdf http://www.granabot.es/Modulos/dpe/Apuntes/Tema%201.6.2.pdf http://laboratorios.fi.uba.ar/lci/2_Manual_de_OrCAD_Layout.pdf https://www.egr.msu.edu/eceshop/pdf/layug.pdf http://www.ece.unm.edu/~jimp/650/doc/ekarat_layout_plus_tut.pdf http://zonaarcade.forumcommunity.net/?t=23969511 http://www.pisotones.com/Articulos/PCBs.htm http://www.pcpaudio.com/pcpfiles/doc_amplificadores/PCBs/PCBs.html http://ocw.bib.upct.es/pluginfile.php/7990/mod_resource/content/1/Construccion_pcb.pdf http://www.lcardaba.com/projects/placas/placas.htm#quimica http://giltesa.com/2011/09/06/fabricacion-de-circuitos-impresos-metodo-de-la-insoladora/ http://www.monografias.com/trabajos13/elproces/elproces.shtml http://electronica.ugr.es/~amroldan/asignaturas/curso03-04/cce/practicas/soldadura/soldadura.htm http://picmania.garcia-cuervo.net/recursos/redpictutorials/fabricacion_pcb/pcbs_preliminar.pdf

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