Interferencias en Instrumentacion Electronica

Instrumentacin Electrnica
Tema 3
INTERFERENCIAS
Universidad de Burgos. Area de Tecnologa Electrnica.
Ignacio Moreno Velasco Versin 6.1 Octubre 2006
Ignacio Moreno Velasco
Area de Tecnologa Electrnica. Universidad de Burgos
INDICE
3.INTERFERENCIAS ....................................................................................................................... 3 CONCEPTOS PREVIOS .................................................................................................................. 3 descomposicin de una seal en Series de fourier.............................................................. 3 Funcin de transferencia de un cuadripolo ........................................................................ 5 TIPOS DE INTERFERENCIAS ......................................................................................................... 6 Tipos de seal segn su referencia a masa ......................................................................... 6
Seal flotante................................................................................................................................................. 7 Fuentes de seal referidas a masa.................................................................................................................. 7
3.1.3.1.1.3.1.2.3.2.3.2.1.-
3.2.1.1.3.2.1.2.-
3.2.2.3.2.2.1.-
Mecanismos de acoplamiento ............................................................................................. 8

Acoplamiento conductivo.............................................................................................................................. 8
3.2.3.3.2.3.1.-
Acoplamiento capacitivo:.................................................................................................. 11
Soluciones: .................................................................................................................................................. 12
3.2.4.3.2.4.1.-
Acoplamiento inductivo: ................................................................................................... 14

Soluciones ................................................................................................................................................... 14
3.2.5.3.2.5.1.3.2.5.2.3.2.5.3.-
Acoplamiento electromagntico: Interferencias radiadas ................................................ 17

Disminucin del efecto antena .................................................................................................................... 18 Ejemplo: Reduccin de interferencias en la medida de temperatura con el circuito integrado AD590 ....... 19 Fuentes de Interferencias RF ....................................................................................................................... 21
3.3.3.3.1.-
CONCLUSIONES......................................................................................................................... 21 Puesta a masa ................................................................................................................... 21

Puntual en serie ........................................................................................................................................... 21 Puntual paralelo........................................................................................................................................... 21 Mltiple ....................................................................................................................................................... 22
3.3.1.1.3.3.1.2.3.3.1.3.-
3.3.2.3.3.3.3.3.4.-
Mazos de cables: ............................................................................................................... 22 Chasis................................................................................................................................ 22 Resumen ............................................................................................................................ 23
Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)
3 I.T.I. Electrnica
3.- Interferencias 3.1.- CONCEPTOS PREVIOS

3.1.1.D2
descomposicin de una seal en Series de fourier

D2
D3
D1
D1
D2
D2
Para entender el concepto, estableceremos una analoga con las figuras geomtricas:
ANALOGA ENTRE LAS FIGURAS GEOMTRICAS Y LAS SEALES PERIDICAS
FIGURAS GEOMTRICAS Cualquier figura geomtrica puede dibujarse a base de aadir circunferencias en su interior. El tamao de la figura viene dado por el dimetro de la circunferencia principal. Si queremos reconstruir la figura con ms resolucin utilizaremos ms circunferencias D2, D3, ...., Dn Podramos describir la figura geomtrica expresando la posicin y radio de estas circunferencias. SEALES PERIDICAS Una seal peridica puede expresarse como la suma de una serie de seales sinusoidales (armnicos). La frecuencia de la seal viene dada por la sinusoide llamada armnico fundamental de igual frecuencia que la seal original. Si queremos reconstruir la seal con ms resolucin debemos considerar ms armnicos. Podramos describir la seal original si expresamos la frecuencia, fase y amplitud de cada uno de esos armnicos.
3 I.T.I. Electrnica
Representacin temporal y frecuencial (solo del mdulo) de una seal cuadrada
El desarrollo en series de Fourier nos proporciona la amplitud, frecuencia y fase de los componentes espectrales (armnicos) que componen las seales peridicas.
Harmnico o armnico. En una onda peridica, cualquiera de sus componentes sinusoidales, cuya frecuencia sea un mltiplo entero de la frecuencia fundamental. Armnico fundamental: El de frecuencia ms baja de todos los componentes sinusoidales de una onda peridica. (Real Academia Espaola Todos los derechos reservados)
3 I.T.I. Electrnica
3.1.2.-
Funcin de transferencia de un cuadripolo
En nuestro caso el cuadripolo ser habitualmente un circuito amplificador y/o filtro Donde S = frecuencia angular compleja = j
y(t)
x(t)
Y (S ) H (S ) = X (S )
Y(S) = X(S) H(S)
y (t ) = L1 {X (S ) H (S )}
Donde H(S) Funcin de transferencia del circuito; es funcin de la frecuencia. Nos d una idea de cmo trata el circuito a cada uno de los armnicos en que puede expresarse la seal de entrada.
H (S ) =
a m s m + a m 1s m 1 + ... + a1s 1 + a 0 bm s m + bm 1s m 1 + ... + b1s 1 + b0
DISTORSIN: Cualquier circuito electrnico trata de distinta forma (atena o amplifica) a los armnicos de las seales que entran segn su frecuencia.
Sustituyendo S = j en la funcin de transferencia del circuito obtenemos una funcin compleja. Esta funcin puede descomponerse en una expresin para el mdulo y otra para la fase.
La manera mas comn de realizar el estudio del efecto de un filtro sobre la seal de entrada consiste en recurrir al espectro de dicha seal, es decir, descomponer la seal de entrada en una escala de amplitudes y fases respecto de la frecuencia, matemticamente mediante series de Fourier o en el laboratorio con un aparato llamado analizador de espectros.
3 I.T.I. Electrnica
3.2.- TIPOS DE INTERFERENCIAS

Consideraremos Interferencias a las seales de origen externo a nuestro sistema presentes en su salida. Consideraremos ruido a las seales generadas por los elementos del propio circuito: resistencias, amplificadores operacionales, etc. Emisor de interferencias
Seal entrada
Ruido interno
Seal salida + ruido

Ruido interno
Emisor de interferencias
Equipo vctima
Imagen: Instrumentacin Electrnica. Miguel A. Prez y otros. Ed. Thomson
3.2.1.-
Tipos de seal segn su referencia a masa

Antes de conectar las seales a las entradas hay que determinar si la fuente de seal es flotante o est referida a masa.
3 I.T.I. Electrnica
3.2.1.1.-
Seal flotante
No est conectada de ninguna forma a la masa del sistema ni a la tierra de la instalacin, slo tiene un punto de referencia aislado. Ejemplos: Salidas de transformador, dispositivos alimentados por batera, salidas opto-aisladas, amplificadores de aislamiento, termopares, instrumentos con salidas aisladas.
Ejemplo: fuente de alimentacin PROMAX del laboratorio.
3.2.1.2.-
Fuentes de seal referidas a masa
Est conectado de alguna forma a la masa del sistema y en la mayora de los casos a la tierra de la instalacin. Por lo tanto tiene un punto de masa comn con el sistema de medida.
Ejemplos: Tarjetas de adquisicin de datos, siempre que el ordenador est debidamente conectado a tierra. Salidas de instrumentos con salidas no aisladas. Dispositivos conectados a la red elctrica del edificio.
La diferencia de potencial entre dos instrumentos conectados a la misma red de distribucin se sita tpicamente entre 1mV y 100 mV. Puede ser mayor si las conexiones no son buenas.
3 I.T.I. Electrnica
3.2.2.-
Mecanismos de acoplamiento
Segn el mecanismo de acoplamiento, las interferencias se dividen en: Acoplamiento conductivo (impedancia comn), acoplamiento capacitivo, inductivo, radiado (Electromagntico). 3.2.2.1.Acoplamiento conductivo
IMPEDANCIA COMN El acoplamiento conductivo es debido a que la impedancia de los conductores es finita (no cero.)
Zin Is 0
20 metros de cable
Vcc
R f = 5
Rp = 10
Vs
Ip
Vm
+ Vf = 5 mV + Vp = 20 V
Rc = 0,01
R L = 10
Is + Ip Ip
Circuito de potencia y de seal comparten la linea de retorno a masa. Rc representa la resistencia de los 20 metros de cable: Vm = Vf - IsRf - IpRc veamos que pasa con cada trmino de la expresin: Vf : Seal til procedente p.ej de un sensor. IsRf : Caida de tensin en la impedancia de salida de la fuente (valor bajo) de seal. Despreciable si la impedancia de entrada del amplificador es elevada. IpRc : Interferencia conductiva del circuito de potencia.
3 I.T.I. Electrnica
+
8
Vo
Dando valores: Vm = 5 mV (0 A 5 ) (1A 0,01 ) = 5 mV 10 mV = -5 mV Problema: El error es superior a la propia magnitud medida. (Error absoluto = -5 mV - 5 mV = - 10 mV) Solucin: Proporcionar caminos de retorno a masa separados para el circuito de potencia y el de seal.
PROPUESTO: Dibujar un sistema con el mismo problema en el que el circuito de potencia sea una fuente como la del laboratorio.
BUCLES DE TIERRA Diferencia de potencial entre tomas de tierra separadas. En entornos industriales puede ser de 1 2 V.
Problema: El valor medido incluye la diferencia de potencial entre las tomas de tierra de ambos sistemas. Solucin 1: romper el bucle en la fuente de seal (no suele poder hacerse)
La fuente de seal pasa a ser flotante respecto al sistema de medida.
3 I.T.I. Electrnica
Solucin 2: Medida diferencial
Podramos usar un Amplificador diferencial como el que sigue:

V1
R1 R2
V2
R1 R2
PROPUESTO: Conectar el amplificador diferencial al circuito y comprobar la expresin de Vm.
+
A.O. Ideal
Vo
vo =
R2 (v 2 v1 ) R1
3 I.T.I. Electrnica
10
3.2.3.-
Acoplamiento capacitivo:
r
Debidas a un campo elctrico E variando en las proximidades de un conductor de seal.
Si entre dos conductores existe una diferencia de potencial, se establece entre ellos un campo elctrico. Si este campo es variable, se produce una interferencia capacitiva entre ambos. Supongamos el siguiente circuito 1 acoplado capacitivamente con el circuito 2:
El circuito equivalente ser:

C12
Vn
C1M
Vm -
R//C2M
Vn = Tensin que provoca la interferencia capacitiva. R representa la impedancia del circuito afectado por la interferencia. Resolvemos mediante un simple divisor de tensin:
Vm = Vn R // C2 M ( R // C2 M ) + 1 C12 S
Ecuacin 1
C1M no influye en el circuito 2
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donde R // C2 M
1 C2 M S R = = 1 RC2 M S + 1 R+ C2 M S R
Sustituyendo este resultado en la ecuacin 1 y operando:
Vm = Vn
RC12 S R (C 2 M + C12 ) S + 1
Sustituyendo S = j
Ecuacin 2
Vm = Vn
RC12 j R(C2 M + C12 ) j + 1
CONCLUSIONES: Si R es muy pequea, y como C2M y C12 tambin lo son, podemos considerar R (C 2M + C 12 ) j << 1 y por lo tanto aproximar la ecuacin 2:
V m V n RC 12 j
Si la impedancia de nuestro circuito es muy baja, la interferencia aumenta de forma proporcional con la frecuencia.
Si R es grande, la Ec. 2 podemos aproximarla: R (C 2M + C 12 ) j >> 1 y por lo tanto aproximar la Ec. 2:
Vm Vn
C 12 C 2M + C 12
Si la impedancia de nuestro circuito es muy alta, la interferencia es independiente de la frecuencia y mayor que en el caso anterior.
3.2.3.1.-
Soluciones:
Aumentar distancia entre conductores; sobretodo de los que portan seales de alta frecuencia; y ms si nuestro circuito es de alta impedancia (i.e. RL alta). Apantallar los conductores: APANTALLAMIENTO PARA CIRCUITOS DE BAJA FRECUENCIA Consiste en rodear los conductores con una malla conductora. Si la seal es de baja frecuencia, la malla se conecta a un nico potencial constante. Si la seal es de alta frecuencia puede ser conveniente conectar ambos extremos. Si el potencial no fuera constante, se creara un campo elctrico variable y originara otro acoplamiento capacitivo:
3 I.T.I. Electrnica
12
Si conectarmos ambos extremos, podramos crear un bucle de tierra que circulara por la malla creando un campo elctrico variable y por tanto una interferencia:
En el diseo de placas de circuito impreso se aaden capas de masa
PROPUESTO: Leer y comprender el texto que acompaa a la siguiente figura
The maximum EMI protection for differentialmeasurement signal leads comes from surrounding the actual signal lines with a guard electrode tied to signal low, and surrounding that with a shield tied to ground. Ref. Configuring Your Data Acquisition or Test and Measurement System for Maximum Noise Immunity By Dale Cigoy, Senior Application Engineer Keithley Instruments, Inc.
3 I.T.I. Electrnica
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3.2.4.-
Acoplamiento inductivo:
Son seales que se acoplan debido a campos magnticos variables en el rea encerrada por el circuito de seal (acoplamiento magntico).
La corriente del circuito interferente I(t) crea un flujo magntico que atraviesa el circuito de seal. Si este flujo es variable, se induce una tensin VNOISE(t) sobre el circuito de seal. Esta tensin ser tal que la corriente variable que cree provocar un flujo contrario.
Vnoise( t ) = L M dI (t ) Ecuacin 1 dt
LM es la inductancia mutua entre ambos circuitos y solo depende de la geometra de los circuitos
y no de las corrientes que circulan por ellos.
En el caso de una corriente de la forma I (t ) = I sen t , derivando en la Ecuacin 1 obtenemos:

Vnoise (t ) = LM I cos t
ef Pasando a valores eficaces: Vnoise = LM I ef
Podemos deducir: La interferencia producida es mayor cuanta mayor sea la frecuencia de la seal interferente. La tensin inducida est desfasada respecto a la corriente interferente. 3.2.4.1.Soluciones
Normalmente no se tiene control sobre los circuitos interferentes, por lo que las medidas adoptadas se restringen al circuito de seal. Veamos en qu trminos de la ecuacin podemos intervenir para reducir el valor de la interferencia:
Recordar que en la construccin de transformadores se aprovecha este efecto , por lo que se busca maximizar el acoplamiento en vez de disminuirlo.
3 I.T.I. Electrnica
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REDUCIR LA INDUCTANCIA MUTUA LM Esto implica modificar la geometra de los circuitos: Reducir el area del circuito de seal. Por ejemplo utilizando par trenzado los flujos magnticos se anulan.
Aumentar la distancia entre el circuito interferente y el de seal (Especialmente de los de alta frecuencia). REDUCIR EL FLUJO MAGNTICO Reducir el area del circuito interfente por ejemplo trenzando el par.
Apantallamiento magntico:
Resulta difcil, ya que a baja frecuencia (50-60 Hz principales interferencias) las
propiedades del apantallamiento magntico son pobres en la mayora de metales. Para el acoplamiento magntico a bajas frecuencias nicamente los materiales ferromagnticos ofrecen las propiedades necesarias con espesores aceptables. A altas frecuencias la respuesta magntica de los materiales ferromagnticos empeora y un conductor como el cobre con poco grosor se convierte en una buena alternativa. Incluso la capa de cobre de un plano de masa en un circuito impreso se convierte en una buena pantalla magntica.
Ejemplo: Interferencia de un circuito de potencia Corriente del circuito de potencia 2 A eficaces, frecuencia 50 Hz, LM=3H/m, longitud del cable 1m Vn = Lm Ief = 188 mV
3 I.T.I. Electrnica
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Problema resuelto: Interferencias en la configuracin NO inversora del A.O.:
Busquemos la expresin de eo en funcin de la seal til y de las seales interferentes: Para ello, el circuito se resuelve aplicando el principio de superposicin con las 4 fuentes. Es decir, desactivamos alternativamente las otras 3 fuentes de tensin (i.e. cortocircuito).
Salida debida a la fuente de seal:
Configuracin NO inversora del A.O.
R2 e0 = e1 1 + R 1
Interferencia de eM1:
e 0 = e M 1
R2 R1
e 0 = e M 2
(R1 se encuentra en cortocircuito virtual, y por tanto no circula corriente)
e0 = eM 3
(Configuracin inversora del A.O.)
CONCLUSIN:
R2 R2 e0 = 1 + R e1 R e M 1 e M 2 + e M 3 1 1
Mantener los conductores del circuito tan cercanos como se pueda para reducir el rea de los bucles
3 I.T.I. Electrnica
16
3.2.5.-
Acoplamiento electromagntico: Interferencias radiadas
i(l)
En un instante de tiempo, t = to /10
i(l) constante
longitud
Debido a la velocidad finita de propagacin, la corriente que en un instante determinado existe en un cable no tiene el mismo valor en todos sus puntos. Esto provoca fenmenos de propagacin y recepcin de campos electromagnticos; es el llamado efecto antena. Sin embargo, si la longitud del cable es pequea respecto a la longitud de onda de la seal que transporta, esta onda puede considerarse cuasiestacionaria. Estaremos realizando lo que se denomina
aproximacin a baja frecuencia
que permite modelar el sistema mediante
resistencias, capacidades e inductancias en vez de tener que realizar un modelo de linea de transmisin. Segn esta aproximacin, podemos considerar un circuito de baja frecuencia si L /10
= Longitud de onda = c /f c = velocidad de la luz en el medio = 3 108 m/s f = frecuencia considerada
De forma alternativa, podemos expresar: L c/10f
3 I.T.I. Electrnica
17
Ejemplo: Pista de placa de circuito impreso con seal de reloj digital de 100 MHz y valores entre 0 y 3V Busquemos la mxima longitud aconsejable de la pista. Como es sabido, una onda cuadrada normalizada (0-1V, ciclo de trabajo 50%, 1Hz) tiene los siguientes armnicos: 05V @ 0Hz 0637 V @ 1Hz 0212 V @ 3 Hz 0127 V @ 5 Hz 009 V @ 7 Hz.
Si tenemos en cuenta el armnico fundamental de la seal cuadrada, tenemos:

L (c/f)/10 (3 108 / 100 106 ) 10 30 cm.
Sin embargo considerando el 3er armnico (de frecuencia 500 MHz y amplitud 0127V 3) obtendramos:
L 6 cm
3.2.5.1.-
Disminucin del efecto antena
Ejemplo: Reduccin del efecto antena acortando la longitud de la pista.
Pistas ms cortas hacen al circuito menos sensible a interferencias radiadas.
En la figura, una longitud de la pista de 6 cm corresponde con la longitud de onda () de una seal de 5 GHz por lo que actuara como una antena perfecta a esa frecuencia y sus mltiplos. Reduciendo la pista a longitudes mximas de 18 cm reducimos la longitud de onda () a seales de 166 GHz y sus mltiplos. Adems es conveniente que los cambios de sentido de las pistas se realicen con ngulos de 45. Evitamos as el efecto de puntas que provocara interferencias con pistas aledaas.
3 I.T.I. Electrnica
18
3.2.5.2.-
Ejemplo: Reduccin de interferencias en la medida de temperatura con el circuito integrado AD590
OJO. La resistencia junto al AD580 debe ser de 909 K y no de 909 K El AD-590 es un circuito integrado de dos terminales que alimentado entre +4 V y +30 V funciona como sensor de temperatura. Las fuentes de seal en tensin tpicas tratadas hasta ahora se caracterizan por una impedancia de salida baja, no as este dispositivo, que se comporta como una fuente de corriente de alta impedancia proporcionando una corriente de 1 A/K. Se calibra tallando por laser las resistencias de pelcula delgada de forma que proporcione una salida de 2982 A a 2982 K (25C). Rango de 55C a +150C con una precisin de 1C El AD580 es una referencia de tensin que proporciona una salida estable de 25 V. Mediante la red de resistencias, genera una tensin de offset de 2732 mV que es restada de la tensin de la resistencia de precisin de 1 K. El AD524, es un amplificador de instrumentacin. Para nuestro estudio es suficiente saber que su funcin de transferencia es en este caso Eo = 100 (V+ - V-)
PROPUESTO: Realizar la curva de calibracin del sistema T-Eo para T entre 0 C y 100 C.
La energa RF (Radio Frecuencia) entra y se refleja en un sistema donde quiera que exista un desacoplamiento de impedancias o discontinuidad. Esto incluye las discontinuidades que existen en los extremos del trayecto de la seal, es decir el AD590 y el AD524. Para eliminar el efecto de esas discontinuidades, sera necesario un apantallamiento RF del circuito completo, encerrndolo por ejemplo en una caja metlica.
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AADIR RESISTENCIAS EN SERIE Para limitar las corrientes de ruido que atraviesan el cable, aadimos resistencias en serie con el AD590.
REDUCIR EFECTO DE LAS DISCONTINUIDADES:
Filtro RC
Como eso no siempre es posible, en muchos sistemas es suficiente con proporcionar filtros RF implementados con elementos pasivos colocados en los puntos crticos. Es importante observar que el filtro no eliminar la energa RF absorbida, sino que nicamente la desviar. En la figura siguiente se observa un filtro RC en cada extremo del cable. stos aseguran que las interferencias radiadas permanecen confinadas dentro del cable sin apenas afectar al circuito de medida. Pueden ponerse resistencias tan altas como queramos mientras la tensin que alimenta al AD590 sea suficiente.
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20
Observar adems el uso de cable trenzado y apantallado. La pantalla est conectada a un potencial constante. De esta forma, se consigue reducir el ruido en un factor de 2000 respecto al circuito sin proteccin. Esto nos permitira utilizar cables por encima de 300 m sin prdida de precisin.
3.2.5.3.-
Fuentes de Interferencias RF
Estaciones de radiodifusin (radio y TV)
3.3.- CONCLUSIONES
3.3.1.3.3.1.1.Puesta a masa Puntual en serie
Este tipo de conexin puede ser causa de interferencias conductivas. NO usar cuando los circuitos tienen consumos muy dispares VA = (I1 + I2 +I3) Z1 VC = (I1 + I2 +I3) Z1 + (I2 +I3) Z2 +I3 Z3 3.3.1.2.Puntual paralelo VB = (I1 + I2 +I3) Z1 + (I2 +I3) Z2
Realizacin fsica ms compleja. Existen impedancias de puesta a tierra individuales. Z3 > Z2 > Z1 Evita interferencia conductiva. Recomendable a baja frecuencia.
3 I.T.I. Electrnica
21
3.3.1.3.-
Mltiple
En circuitos de alta frecuencia (> 10 MHz) para reducir la impedancia de puesta a masa. Por ejemplo en placas de circuito impreso existen planos de masa para la conexin de los distintos dispositivos. Para reducir la impedancia del plano de masa puede metalizarse su superficie. 3.3.2.Mazos de cables:
Separar cables de seal de cables de potencia, digitales y de alta frecuencia. En el cableado de filtros separar cables del primario y del secundario. No situar los cables con cargas inductivas como rels o motores junto a cables de seal digital. No tender el cable de tierra de proteccin junto a otros. Podran verse interferidos causando problemas de modo comn.
Cable SH68-68-EP de National Instruments
3.3.3.-
Chasis
La carcasa metlica de los dispositivos puede actuar como pantalla EMI (Jaula de Faraday). En el caso de carcasas plsticas, es posible pintar su interior de una capa conductiva o pegar una lmina metlica. Cuando se necesitan agujeros para la entrada-salida de cables, ventilacin, etc. es mejor varios agujeros pequeos que uno grande. La longitud de onda de las seales indeseables que se cuelan por los agujeros viene determinada por = c/f. El acoplamiento magntico y el radiado deben tratarse por separado. Para el acoplamiento magntico a bajas frecuencias nicamente los materiales ferromagnticos ofrecen las propiedades necesarias con
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espesores aceptables. A altas frecuencias la respuesta magntica de
los materiales ferromagnticos
empeora y un conductor como el cobre con un grosor aceptable se convierte en una buena alternativa. Incluso la capa de cobre de un plano de masa en un circuito impreso se convierte en una buena pantalla magntica. 3.3.4.Resumen
Ejercicio propuesto:
Qu problema plantea el circuito para una medida correcta del sensor?. Cmo lo solucionaras?.
3 I.T.I. Electrnica
23

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Instrumentacin Electrnica

Ignacio Moreno Velasco

Area de Tecnologa Electrnica. Universidad de Burgos

Mecanismos de acoplamiento ............................................................................................. 8

Acoplamiento inductivo: ................................................................................................... 14

Acoplamiento electromagntico: Interferencias radiadas ................................................ 17

CONCLUSIONES......................................................................................................................... 21 Puesta a masa ................................................................................................................... 21

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

Area de Tecnologa Electrnica. Universidad de Burgos

3.- Interferencias 3.1.- CONCEPTOS PREVIOS

descomposicin de una seal en Series de fourier

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

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Representacin temporal y frecuencial (solo del mdulo) de una seal cuadrada

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Funcin de transferencia de un cuadripolo

Y(S) = X(S) H(S)

a m s m + a m 1s m 1 + ... + a1s 1 + a 0 bm s m + bm 1s m 1 + ... + b1s 1 + b0

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

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3.2.- TIPOS DE INTERFERENCIAS

Seal salida + ruido

Imagen: Instrumentacin Electrnica. Miguel A. Prez y otros. Ed. Thomson

Tipos de seal segn su referencia a masa

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

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Ejemplo: fuente de alimentacin PROMAX del laboratorio.

Fuentes de seal referidas a masa

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

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Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

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La fuente de seal pasa a ser flotante respecto al sistema de medida.

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

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Solucin 2: Medida diferencial

Podramos usar un Amplificador diferencial como el que sigue:

PROPUESTO: Conectar el amplificador diferencial al circuito y comprobar la expresin de Vm.

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

Area de Tecnologa Electrnica. Universidad de Burgos

Debidas a un campo elctrico E variando en las proximidades de un conductor de seal.

El circuito equivalente ser:

C1M no influye en el circuito 2

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

Area de Tecnologa Electrnica. Universidad de Burgos

Sustituyendo este resultado en la ecuacin 1 y operando:

RC12 j R(C2 M + C12 ) j + 1

Si R es grande, la Ec. 2 podemos aproximarla: R (C 2M + C 12 ) j >> 1 y por lo tanto aproximar la Ec. 2:

Apuntes de Instrumentacin Electrnica (ver. 6.1)

Ignacio Moreno Velasco

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En el diseo de placas de circuito impreso se aaden capas de masa

PROPUESTO: Leer y comprender el texto que acompaa a la siguiente figura