Академический Документы
Профессиональный Документы
Культура Документы
Trabajo 7
Pgina 1
2. Capa de silicio: se utiliza una capa aislante de dixido de silicio (Si02) sobre la lmina, para que se conduzca la electricidad a travs del microprocesador.
3. Foto-resistencia: es revestido con una sustancia llamada 'photoresist (fotoresistencia), este material es viscoso y recorre todo cuando es expuesto a luz ultravioleta.
Trabajo 7
Pgina 2
6. Grabando: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un solvente, esto revela el dixido de silicio oculto. La parte final de este proceso involucra remover el dixido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y grabacin es repetido en cada una de las lminas del circuito, a veces es necesario repetir este proceso en mas de 20 ocasiones, dependiendo de la complejidad del microprocesador. Este proceso de grabacin es utilizado desde hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrs, el proceso fue utilizado primero por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la fabricacin de microprocesadores, el proceso de grabacin fotogrfica se hace posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones.
7. Sobrecargando: Ahora se inundan las reas expuestas de lmina de silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un qumico combinado de iones (partculas cargadas), las reas de silicio sobrecargadas dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a travs del proceso de cubrimiento y grabacin, luego que los canales estn en un determinado lugar se llenan con uno de los metales ms comunes (aluminio).
Luego de terminar todos los pasos es instalado al microprocesador una base de cermica o plstico con la cual podr reposar tranquilamente sobre la tarjeta de circuitos.
Trabajo 7
Pgina 3