19 ELECTRONICA y servicio

Primera de dos partes

Primera de dos partes
CIRCUITOS DE
SOLDADURA
SUPERFICIAL
CIRCUITOS DE
SOLDADURA
SUPERFICIAL
Oscar Montoya Figueroa
De todos es conocido que la industria
electrnica muestra una fuerte
tendencia a reducir el tamao de los
aparatos. Principalmente, dicha
tendencia descansa en la
miniaturizacin de los dispositivos, as
como en las avanzadas tcnicas de
interconexin en las placas de circuito
impreso. Justamente, en el presente
artculo hablaremos de la tecnologa
de montaje superficial, en la que se
emplean componentes de muy
reducidas dimensiones, mismos que se
sueldan directamente en la placa.
Antecedentes de los circuitos impresos
En los primeros aparatos o sistemas electrni-
cos, cuando la base de la electrnica eran las
vlvulas electrnicas, la interconexin de sus
dispositivos se realizaba montndolos sobre za-
patas; es decir, en las terminales metlicas indi-
viduales de stas se soldaban las terminales de
cada uno de los componentes. Y para interco-
nectar las terminales de los dispositivos, se te-
nan que soldar cables conductores entre las ter-
minales de las zapatas. Obviamente que esta
tcnica provocaba confusiones al momento de
realizar las reparaciones, y adems se requera
de un cable muy extenso (figura 1).
20 ELECTRONICA y servicio
Con el desarrollo del transistor, el tamao de
los componentes se redujo considerablemente;
a partir de ese momento pas poco tiempo para
que la tcnica de montaje en zapatas se hiciera
obsoleta, debido a las numerosas conexiones
que tenan que realizarse. Se pens entonces que
quiz convena colocar cables conductores pla-
nos sobre una tablilla de material rgido, para
que as el cableado ocupara menos espacio y no
tuviese que ser tan largo. Estas fueron las pri-
meras versiones de lo que ahora conocemos
como circuitos impresos.
Estructura de un circuito impreso
Un circuito impreso est formado por una tabli-
lla de material rgido, sobre la cual se dibujan
conductores o pistas; stas permiten la interco-
nexin de los dispositivos electrnicos median-
te la soldadura en las terminales de montaje o
pads.
Tipos de circuito impreso
Los circuitos impresos varan de acuerdo con la
complejidad de los sistemas electrnicos en que
son aplicados. Veamos de qu tipo pueden ser:
1) Los ms sencillos son los de una cara, en cuyo
caso como el nombre lo indica- las pistas se
dibujan slo sobre uno de sus lados; en los
pads se realizan perforaciones, y los compo-
nentes se insertan en la cara que queda libre
(figura 2B) y se sueldan en la que tiene las
pistas esto es, en el lado soldadura- (figu-
ra 2C).
2) Cuando se aumenta la complejidad de los cir-
cuitos, la cantidad de dispositivos electrni-
cos insertados es mayor; y puesto que enton-
ces aumenta tambi n el nmero de
conexiones por hacer, es necesario que se
coloquen pistas conductoras en ambas caras
de la tablilla (lo que ampla la cantidad de
posibles conexiones). A los circuitos de este
tipo se les llama true-hole.
Bulbo
Zapata
Cable
Resistor
Montaje de
componentes
sobre una zapata
Figura 1
Componente
Circuito
impreso
Perforaciones
Lado componente
Lado soldadura
Pistas
PAD
Soldadura
Montaje de componentes sobre circuito impreso de una cara
A
B C
Figura 2
21 ELECTRONICA y servicio
Para que en un true-hole las pistas de una cara
se conecten con las de la otra, es preciso agre-
gar cobre dentro de las perforaciones. De ah
que sea muy comn encontrar perforaciones
sin terminales de componentes, porque las
mismas sirven slo de puente entre una cara
y otra del impreso (figura 3).
3) Por ltimo, con la finalidad de reducir el rea
en que se construyen los circuitos impresos,
y debido a las numerosas conexiones que
deben hacerse en los circuitos integrados de
alta escala de integracin (VLSI), se disea-
ron los circuitos multicapa; internamente,
stos constan de varias hojas muy delgadas
que contienen a las pistas y que son compri-
midas en una sola tablilla rgida; las conexio-
nes entre los componentes y las diversas ca-
pas de pistas se realizan mediante puntos
multinivel (figura 4).
4) Gracias al desarrollo de la tecnologa monol-
tica para la fabricacin de circuitos integra-
dos, en donde a partir de una curia de silicio
y, por medio de tcnicas como la fotoli-
tografa, la difusin de impurezas y la tecno-
loga planar, se desarrollaron componentes
ms pequeos; y es por ello que actualmente
pueden procesarse al mismo tiempo miles de
circuitos. Esto hace que el costo por disposi-
tivo sea muy bajo (figura 5).
5) Con componentes ms pequeos, las termi-
nales de conexin utilizadas para circuitos de
tipo true-hole se volvieron innecesarias; aho-
ra se prefiere soldar los componentes en el
ras de la tablilla, de forma que las terminales
de sta se unan directamente con los extre-
mos de las pistas de conexin. A esta tcnica
de conexin de dispositivos electrnicos, se
le conoce con el nombre de tecnologa de
montaje superficial.
Los dispositivos discretos de montaje superficial
(transistores, diodos y resistencias) se constru-
yen con tecnologa planar, la cual bsicamente
consiste en transferir la imagen de una mascari-
Componente
Perforacin de
conexin
Montaje de componentes sobre circuito impreso
de dos caras (true hole)
Figura 3
Circuito integrado multicapa (multilayer)
Tarjeta madre de PC
Figura 4
22 ELECTRONICA y servicio
lla a la oblea o sustrato de silicio; una resina sen-
sible a la luz ultravioleta se emplea para crear
las zonas de proteccin, mismas que a su vez
forman las secciones de semiconductor de los
dispositivos electrnicos.
Despus se sigue un proceso de difusin de
impurezas, con el que se consigue depositar en
las diferentes capas el material P y N. A conti-
nuacin la oblea es horneada a unos 1,100 C, y
se prueba cada uno de los circuitos. Por ltimo,
la oblea se recorta y se monta en un encapsulado
especfico para dispositivos de montaje de su-
perficie.
Tecnologa de montaje superficial
Podemos afirmar que la tecnologa de montaje
superficial es aquella tcnica que sirve para su-
jetar los componentes y los dispositivos slo en
la superficie del circuito impreso; no se utilizan
terminales ni perforaciones en el proceso, sino
que el componente se suelda directamente en
los extremos de las pistas.
Si observamos un circuito impreso de mon-
taje de superficie, encontraremos perforaciones;
mas stas no son utilizadas para sujetar a los
componentes, sino que slo sirven como co-
nexin entre las caras del circuito impreso.
Asimismo, el tamao tan reducido de los com-
ponentes y de los dispositivos ha hecho posible
que tanto unos como otros quepan en una ma-
yor cantidad por centmetro cuadrado, que en
ningn otro tipo de tecnologa.
Es importante sealar que la mayora de los
circuitos electrnicos de montaje superficial
emplean tambin componentes de tipo discre-
to, como los que encontramos en los true-hole.
Encapsulados y matrculas
Para los circuitos de montaje superficial, en el
mercado electrnico encontramos una amplia
variedad de productos. A continuacin haremos
un recuento de stos, con objeto de que el tcni-
co de servicio sepa a cul recurrir para hacer la
sustitucin de una pieza defectuosa.
Encapsulados para transistores mltiples
La tendencia de la industria es producir circui-
tos impresos de tamao pequeo y que utilicen
dispositivos con mltiples funciones.
En el caso de los componentes discretos, ha
sido posible reducir el rea que ocupan en las
tablillas; se han encapsulado, a manera de cir-
cuitos integrados, varios de estos dispositivos.
Esto, a su vez, ha permitido que se reduzcan los
costos del ensamble de los circuitos.
Encapsulado SOIC para montaje de
superficie, modelo 751B
16
1
Figura 5
Figura 6
23 ELECTRONICA y servicio
Muchos de los dispositivos ms populares se
pueden conseguir en encapsulados tipo DIP, para
montaje de superficie (a los encapsulados de
montaje de superficie se les designa mediante
las siglas en ingls SOIC).
Entre los elementos discretos empleados por
este tipo de circuitos, se puede sealar a los tran-
sistores bipolares -para pequea seal tipo NPN
a l u c r t a M
O E C V
s t l o V
O B C V
s t l o V
E F h
o m i n M
@ A m c I z H M T f @ A m c I
A 2 2 2 2 Q P M M 0 4 5 7 0 4 0 0 5 0 0 2 0 2
9 6 3 2 Q P M M 5 1 0 4 0 2 0 0 1 0 5 4 0 1
A 7 0 9 2 Q P M M 0 5 0 6 0 5 0 0 5 0 0 2 0 5
7 6 4 3 Q P M M 0 4 0 4 0 2 0 0 5 5 2 1 0 5
5 2 7 3 Q P M M 0 4 0 6 5 2 0 0 5 0 5 2 0 5
9 9 7 3 Q P M M 0 6 0 6 0 0 3 5 . 0 0 6 0 . 1
4 0 9 3 Q P M M 0 4 0 6 5 7 0 1 0 5 2 0 1
6 0 9 3 Q P M M 0 4 0 4 5 7 0 1 0 5 2 0 1
1
2
3
1
2
3
1
2
3
Encapsulado SOIC para montaje de superficie
Modelo: 318-07 SOT-23
SOIC
Modelo: 318D SC-59
SOIC
Modelo: 318E SOT-223
SOIC
Modelo: 419 SOT-323
1
2
3
4
1- Base
2-Emisor
3-Colector
1- Base
2-Emisor
3-Colector
1-Tierra (-)
2-Entrada
3-Salida
Figura 7
Tabla 1
y PNP- y a los transistores de efecto de campo
(FET) de tipo canal N y canal P.
En la tabla 1 especificamos los dispositivos
de montaje de superficie en encapsulado mlti-
ple, los cuales estn disponibles en configura-
ciones NPN y PNP. Su encapsulado se muestra
en la figura 6.
24 ELECTRONICA y servicio
l a i c i f r e p u s e j a t n o m e d s e r o t s i s n a r T
o v i t i s o p s i D a c r a M O E C ) R B ( V o m i n M
c I @ E F h
Mxi o m
A m
T f
o m i n M z H M
N P N o p i t , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 9 9 0 8 T B M M
1 T L A 6 4 8 C B
1 T L B 6 4 8 C B
1 T L 6 1 - 7 1 8 C B
1 T L 5 2 - 7 1 8 C B
1 T L 0 4 - 7 1 8 C B
1 T L A 7 4 8 C B
1 T L B 7 4 8 C B
1 T L C 7 4 8 C B
1 T L A 2 2 2 2 T B M M
1 T L 4 0 9 3 T B M M
1 T L 1 0 4 4 T B M M
1 T L A 8 4 8 C B
1 T L B 8 4 8 C B
1 T L C 8 4 8 C B
B K
A 1
B 1
A 6
B 6
C 6
E 1
F 1
G 1
P 1
M A 1
X 2
J 1
K 1
L 1
0 8
5 6
5 6
5 4
5 4
5 4
5 4
5 4
5 4
0 4
0 4
0 4
0 3
0 3
0 3
0 0 1
0 1 1
0 0 2
0 0 1
0 6 1
0 5 2
0 1 1
0 0 2
0 2 4
0 0 1
0 0 1
0 0 1
0 1 1
0 0 2
0 2 4
0 0 3
0 2 2
0 5 4
0 5 2
0 0 4
0 0 6
0 2 2
0 5 4
0 0 8
0 0 3
0 0 3
0 0 3
0 2 2
0 5 4
0 0 8
0 . 1
0 . 2
0 . 2
0 0 1
0 0 1
0 0 1
0 . 2
0 . 2
0 . 2
0 5 1
0 1
0 5 1
0 . 2
0 . 2
0 . 2
0 5 1
0 0 1
0 0 1
0 0 2
0 0 2
0 0 2
0 0 1
0 0 1
0 0 1
0 0 2
0 0 2
0 5 2
0 0 1
0 0 1
0 0 1
P N P o p i t , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 9 9 5 8 T B M M
1 T L A 6 5 8 C B
1 T L B 6 5 8 C B
1 T L A 7 0 9 2 T B M M
1 T L 6 1 - 7 0 8 C B
W 2
A 3
B 3
F 2
A 5
0 8
5 6
5 6
0 6
5 4
0 0 1
5 2 1
0 2 2
0 0 1
0 0 1
0 0 3
0 5 2
5 7 4
0 0 3
0 5 2
0 . 1
0 . 2
0 . 2
0 5 1
0 0 1
0 5 1
0 0 1
0 0 1
0 0 2
0 0 2
Tambin podemos encontrar por separado los
transistores para montaje de superficie. En la fi-
gura 7 vemos los encapsulados en que se fabri-
can estos elementos.
Todos los encapsulados para transistores son
de plstico, pues ste es un material que pro-
porciona un excelente rendimiento aun en altas
temperaturas y ante ambientes de elevada hu-
medad. Estos encapsulados ofrecen adems una
gran capacidad de disipacin de potencia para
aplicaciones de pequea seal.
Es importante mencionar que, a causa de sus
reducidas dimensiones, en los circuitos de mon-
taje superficial no puede grabarse la matrcula
completa a la que corresponden; por eso se uti-
liza un mtodo abreviado que permite identifi-
carlos fcilmente, y a este cdigo se le conoce
como marca.
Veamos ahora la tabla 2, en la que se descri-
ben los modelos ms populares de transistores
de montaje superficial; ah pueden consultarse
sus caractersticas elctricas, su tipo de encap-
sulado y su marca de reconocimiento.
Transistores de propsito general
En la tabla 3 sealamos transistores de propsi-
to general; vea que son diferentes sus encap-
sulados y sus caractersticas elctricas.
Se ha diseado un conjunto de transistores,
cada uno de los cuales incluye dos resistores de
polarizacin y es de propsito general; tambin
se indican los valores de los resistores, para
aquellos casos en que no se obtenga el reem-
plazo directo. El arreglo puede construirse utili-
zando componentes discretos, ya que as se lo-
gra su reparacin. El diagrama de polarizacin
y la tabla de caractersticas de estos transistores
se muestran en la tabla 4.
Como transistores de propsito general, tam-
bin pueden utilizarse dispositivos JFET de mon-
Tabla 2
25 ELECTRONICA y servicio
l a r e n e g o t i s o p o r p e d s e r o t s i s n a r T
o v i t i s o p s i D a c r a M O E C ) R B ( V o m i n M
c I @ E F h
M o m i x
A m
T f
o m i n M z H M
P N P o p i t , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 5 2 - 7 0 8 C B
1 T L 0 4 - 7 0 8 C B
1 T L A 7 5 8 C B
1 T L B 7 5 8 C B
1 T L 6 0 9 3 T B M M
1 T L 3 0 4 4 T B M M
1 T L A 8 5 8 C B
1 T L B 8 5 8 C B
1 T L C 8 5 8 C B
B 5
C 5
E 3
F 3
A 2
T 2
J 3
K 3
L 3
5 4
5 4
5 4
5 4
0 4
0 4
0 3
0 3
0 3
0 6 1
0 5 2
5 2 1
0 2 2
0 0 1
0 0 1
5 2 1
0 2 2
0 2 4
0 0 4
0 0 6
0 5 2
5 7 4
0 0 3
0 0 3
0 5 2
5 7 4
0 0 8
0 0 1
0 0 1
0 . 2
0 . 2
0 1
0 5 1
0 . 2
0 . 2
0 . 2
0 0 2
0 0 2
0 0 1
0 0 1
0 5 2
0 0 2
0 0 1
0 0 1
0 0 1
N P N o p i t , D 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T R - 1 0 6 D S M
1 T S - 1 0 6 D S M
1 T R - 2 0 6 D S M
1 T R - 8 2 3 1 D S M
R Y
C Y
R W
R D 1
5 2
5 2
5 2
0 2
0 1 2
0 9 2
0 2 1
0 0 2
0 4 3
0 6 4
0 4 2
0 5 3
0 . 2
0 . 2
0 5 1
0 0 5
0 5 1
0 5 1
0 0 2
0 0 2
P N P o p i t , D 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T R - 9 0 7 B S M
1 T S - 9 0 7 B S M
1 T Q - 0 1 7 B S M
1 T R - 0 1 7 B S M
R A
S A
Q C
R C
5 2
5 2
5 2
5 2
0 1 2
0 9 2
5 8
0 2 1
0 4 3
0 6 4
0 7 1
0 4 2
0 . 2
0 . 2
0 5 1
0 5 1
0 0 1
0 0 1
0 0 2
0 0 2
N P N o p i t , 2 0 - 9 1 4 o d a l u s p a c n E
1 T R - A 9 1 8 1 D S M R Z 0 5 0 1 2 0 4 3 0 . 2 0 0 1
P N P o p i t , 2 0 - 9 1 4 o d a l u s p a c n E
1 T R - A 8 1 2 1 B S M R A 5 4 0 1 3 0 4 3 0 . 2 0 0 1
n o i c a z i r a l o p e d s e r o t s i s e r n o c l a r e n e g o t i s o p o r p e d s e r o t s i s n a r T
o v i t i s o p s i D a c r a M
O E C ) R B ( V
S T L O V
o m i n M
c I @ E F h
c I
A m
M o m i x
1 R
m h O
2 R
m h O
N P N P N P N P N P N P o m i n M A m
D 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T 1 1 2 2 N U M
1 T 2 1 2 2 N U M
1 T 3 1 2 2 N U M
1 T 4 1 2 2 N U M
1 T 1 1 1 2 N U M
1 T 2 1 1 2 N U M
1 T 3 1 1 2 N U M
1 T 4 1 1 2 N U M
A 8
B 8
C 8
D 8
A 6
B 6
C 6
D 6
0 5
0 5
0 5
0 5
5 3
0 6
0 8
0 8
0 . 5
0 . 5
0 . 5
0 . 5
0 0 1
0 0 1
0 0 1
0 0 1
K 0 1
K 2 2
K 7 4
K 0 1
K 0 1
K 2 2
K 7 4
K 7 4
Tabla 3
Tabla 4
3 Salida
1 Tierra
Entrada
2
R1
R2
26 ELECTRONICA y servicio
taje de superficie. En la tabla 5A tenemos una
lista de JFETs que se utilizan generalmente como
amplificadores de seales de radiofrecuencia en
las bandas de VHF y UHF; en la tabla 5B, un lis-
tado de transistores de propsito general que
normalmente se utilizan como amplificadores de
seal pequea, amplificadores de corriente di-
recta, amplificadores de audio, amplificadores de
baja frecuencia, interruptores de bajo voltaje y
osciladores.
Finaliza en el prximo nmero
A I C N E U C E R F O I D A R A R A P T E F J
o v i t i s o p s i D a c r a M
F N V @ s f Y S D
V S S G ) R B (
B d
p y T
f
z H M
s o h m m
n i M
s o h m m
x a M
s t l o V
N l a n a c , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 9 0 3 J F B M M
1 T L 0 1 3 J F B M M
1 T L 0 1 3 U F B M M
1 T L 6 1 4 4 F B M M
1 T L 4 8 4 5 F B M M
1 T L 6 8 4 5 F B M M
U 6
T 6
C 6 M
A 6 M
B 6 M
H 6
5 . 1
5 . 1
5 . 1
2
) 3 (
0 . 2
0 . 2
0 5 4
0 5 4
0 5 4
0 0 1
0 0 1
0 0 1
0 1
0 . 8
0 1
5 . 4
0 . 3
0 . 4
0 2
8 1
8 1
5 . 7
0 . 6
0 . 8
0 1
0 1
0 1
5 1
5 1
5 1
5 2
5 2
5 2
0 3
5 2
5 2
a t r e u p m o C - 3 , e t n e u F - 2 , e j a n e r D - 1 l a n i m r e T
L A R E N E G O T I S O P O R P E D T E F J
o v i t i s o p s i D a c r a M V S S G ) R B (
V @ s f Y S D I
S S D
s o h m m
n i M
s o h m m
x a M
s t l o V
A m
n i M
A m
x a M
N l a n a c , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 7 5 4 5 F B M M
1 T L 9 5 4 5 F D M M
D 6
L 6
5 2
5 2
0 . 1
0 . 2
0 . 5
0 . 6
5 1
5 1
0 . 1
0 . 4
0 . 5
6 1
P l a n a c , 7 0 - 8 1 3 o d a l u s p a c n E
1 T L 0 6 4 5 F B M M E 6 M 0 4 0 . 1 0 . 4 5 1 0 . 1 0 . 5
a t r e u p m o C - 3 , e t n e u F - 2 , e j a n e r D - 1 l a n i m r e T
Tabla 5
1
2
3
1
2
3
Encapsulado 318-07 Encapsulado 318E
4
A
B