Saber Eletronica

editorial
Editora Saber Ltda.

Diretor Hlio Fittipaldi
Reindustrializao
Passamos por tempos difceis nos ltimos anos em vrios pases e no Brasil devido grande virada nas relaes comerciais, tendo como protagonista a China. Alm disso, o que impactou muito foi a ascenso acelerada das novas tecnologias impulsionadas pela informtica e telecomunicaes.
Hlio Fittipaldi A partir de 2008 a crise americana agravou a situao de diversos pases afetando muito a Europa, e tivemos o aparecimento dos BRICs no cenrio internacional como as novas locomotivas do mundo.
www.sabereletronica.com.br twitter.com/editora_saber Editor e Diretor Responsvel Hlio Fittipaldi Conselho Editorial Joo A. Zuffo Redao Rafaela Turiani Reviso Tcnica Eutquio Lopez Designers Carlos C. Tartaglioni, Diego M. Gomes Publicidade Caroline Ferreira, Marileide de Oliveira Colaboradores Alfonso Prez, Arlete V. da Silva, Bill Messner, Dawn Tibury, Eutquio Lopez, Guilherme K. Yamamoto, Gustavo L. Peixinho, Lus F. F. Bernabe, Mrio M. B. Horta, Renan A. M. de Azevedo, Shuo Chen, Terry Groom, Tiago A. de Oliveira PARA ANUNCIAR: (11) 2095-5339 publicidade@editorasaber.com.br Capa Arquivo Editora Saber - Imagem de estao de trabalho SMD meramente ilustrativa Impresso EGB Grfica e Editora Distribuio Brasil: DINAP Portugal: Logista Portugal tel.: 121-9267 800 ASSINATURAS
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Na realidade brasileira, o que houve foi um encantamento com esta posio inusitada e os nossos polticos no fizeram o que tinha de ser feito. H 25 anos a Constituio est para ser regulamentada, ou seja, precisa ser concluda pelo Congresso Nacional e no fazem nada. Perdeu-se a melhor poca para se fazer as modificaes necessrias para o Brasil moderno e em desenvolvimento a partir do incio dos anos 2000. Mas, eis que surgem as manifestaes de massa contra todo este estado de coisas, mantido pelas velhas instituies e partidos polticos que no representam mais os nossos anseios. Rapidamente temos mudanas ocorrendo no mundo que, mesmo com esta situao descrita, nos deixa esperanosos que dias melhores esto mais perto de serem atingidos, do que imaginamos. A cotao do dlar, em relao ao real, tem subido e a desvalorizao do nosso dinheiro j possibilita aumentarmos as exportaes de vrios produtos, ao mesmo tempo que deixamos de importar principalmente bens de consumo. A moeda chinesa teve no ltimo ano uma pequena valorizao que, aliada aos aumentos dos salrios dos seus trabalhadores e desvalorizao do real possibilita melhor competitividade para a produo brasileira. Assim, estimulados pelas novas condies e por eventuais ajuda, do governo com incentivos a determinados setores, promovemos, aos poucos, a reindustrializao. um processo muito lento, mas estamos a caminho. O brasileiro finalmente acordou e os polticos sero impiedosamente cobrados por todos ns.
Submisses de Artigos Artigos de nossos leitores, parceiros e especialistas do setor sero bem-vindos em nossa revista. Vamos analisar cada apresentao e determinar a sua aptido para a publicao na Revista Saber Eletrnica. Iremos trabalhar com afinco em cada etapa do processo de submisso para assegurar um fluxo de trabalho flexvel e a melhor apresentao dos artigos aceitos em verso impressa e online.
Saber Eletrnica uma publicao bimestral da Editora Saber Ltda, ISSN 0101-6717. Redao, administrao, publicidade e correspondncia: Rua Jacinto Jos de Arajo, 315, Tatuap, CEP 03087-020, So Paulo, SP, tel/fax (11) 2095-5333. Associada da:
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Associao Nacional das Editoras de Publicaes Tcnicas, Dirigidas e Especializadas
2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 3
ndice
14
Tecnologia
10 Redes de Comunicao Usadas nas Aplicaes de Controle de Movimento 14 Soldando CIs em Invlucros QFN
03 06
Editorial Acontece
Desenvolvimento
20 Aplicando o MOSFET de forma a reduzir Indutncias e Capacitncias Parasitas em Dispositivos Eletrnicos 26 Visual Studio, Windows 8 e a Linguagem C# na Eletrnica
06 Carro Eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors, Encara a Tradicional Corrida de Pikes Peak 06 Manmetros de Referncia de Presso, da Fluke Calibration 07 Protek Devices Lana sua Primeira Famlia de Fusveis chips Eletrnicos para Sobrecorrente 07 Integrated Biometrics Apresenta: Sherlock, o Menor, Mais Leve e Fino Sensor Appendix F Mobile ID 08 Amper Prepara a Entrega de um Novo Equipamento 08 Laser de Alta Preciso, Sem Contato 08 Roteadores TP-LINK Promovem Liberdade e Qualidade de Conexo para Usurios de Internet 09 Sandisk Apresenta o Carto MICROSDXC de 64 GB Mais Rpido do Mundo
Projetos
32 Projete um Rob com o LabVIEW 34 Aprenda como Projetar um Sistema de Controle: Resposta em Frequncia para Sistemas de Controle Parte 4
Componentes
46 Controladores Step-Down Duplos com Entrada de Referncia Externa alcanam uma Preciso de Regulao de 0,3%
ndice de anunciantes
Saber Educacional .................................... Metering Smar t Grids ............................. Ta t o . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Patola ....................................................... 05 09 11 11 Globtek ............................................. ESC .................................................... Cika ..................................................... N ov a S a b e r . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 19 25 45 Mouser ...................................................... 2 Capa Nova Saber .............................................. 3 Capa National ...................................................... 4 Capa
4 I SABER ELETRNICA 464 I Setembro/Outubro 2012
acontece
Carro eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors,
encara a tradicional corrida de Pikes Peak
A tradicional competio de Pikes Peak teve um "silncio" inovador. O ronco dos motores e a poluio dos combustveis foram substitudos pela mais alta tecnologia eltrica do Mitsubishi iMiEV, que encara a prova pelo segundo ano consecutivo. Silencioso, mas muito potente, esse prottipo, baseado na verso de rua, equipado com quatro motores eltricos de 100 kW cada, o que equivale a uma potncia total de 544 CV. O Pikes Peak realizado anualmente no Colorado, Estados Unidos, a prova realizada nas estradas da montanha com uma srie de ziguezagues e curvas de alta velocidade. A largada ocorre a 2.862 metros de altitude e a chegada com 4.300 m, em um percurso com pouco mais de 19 quilmetros e 156 curvas. O Mitsubishi iMiEV o primeiro veculo eltrico a ser produzido em grande escala no mundo, desde 2009. De l para c, mais de 30.000 unidades j foram vendidas, algumas unidades do Mitsubishi iMiEV j circulam por grande capitais, como So Paulo e Rio de Janeiro. Tecnologia para o presente Toda a tecnologia e o aprendizado adquiridos pela equipe de engenheiros e mecnicos no Pikes Peaks so usados no aprimoramento dos carros eltricos e na criao de novas e modernas tecnologias
Em 2012, em sua primeira participao, a Mitsubishi ficou com a segunda colocao na competio. Com todo o know-how adquirido, os engenheiros puderam analisar com detalhes diversos dados de velocidade, acelerao em pista, alm de consumo da bateria, temperatura, entre outros, que foram fundamentais no aperfeioamento do veculo. Com isso, e aps mais de um ano de preparao e desenvolvimento, surgiu a segunda gerao do iMiEV Evolution, com um motor mais potente e novos componentes.
O iMiEV Evolution II equipado com a trao 4x4 (S-AWC), sinnimo da mais alta tecnologia em todo o mundo. O modelo recebeu uma srie de melhorias, como as novas baterias de alta capacidade, quatro motores eltricos que geram 544 CV de potncia, controles de trao e estabilidade (AYC e ASC) que no deixam o veculo sair da trajetria correta, alm dos freios com ABS. Tudo isso agregado a uma estrutura leve e aerodinmica, que possibilita uma melhor performance nas 156 curvas da montanha.
Manmetros de Referncia de Presso,

da Fluke Calibration
A Fluke Calibration apresenta os Manmetros de Referncia de Presso - Srie 2700G. Com nove modelos fceis de usar, resistentes e de alta confiabilidade, so ideais para calibrao em laboratrios de presso e oficinas de instrumentao que precisem de uma soluo de medio da presso confivel e altamente exata. A Srie 2700G pode ser conjugada com os Kits de bombas manuais de presso Fluke 700PTPK e 700HTPK para uma completa soluo de testes portteis de presso, ou com as Bombas Comparativas da Srie P5500 desta mesma empresa, oferecendo assim uma soluo completa para bancadas de calibrao. Os manmetros proporcionam uma medio de presso exata com variaes de faixa de 100 kPa (15 psi, 1 bar) a 70 MPa (10.000 psi, 700 bar). A incerteza da medio a melhor de sua classe, com 0,02% FS. O manmetro padro vem com um cabo USB que pode ser usado para comunicao com um computador, ou como fonte universal para alimentao do intrumento. A Srie 2700G inclui um adaptador NPT fmea para BSP macho, um adaptador NPT fmea para M20X.15, certificado de calibrao rastreado, um cabo de comunicao USB e fonte universal. O manmetro pode ser usado em conjunto com o software Fluke COMPASS para gravao automtica dos dados da calibrao de presso.
6 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
acontece
Protek Devices lana sua primeira famlia de fusveis chips
eletrnicos para sobrecorrente
A Protek Devices apresentou uma famlia de fusveis chips eletrnicos para sobrecorrente que se soma extensa disponibilidade de linhas de produtos de sobretenso da empresa. Agora, a companhia pode fornecer s fabricantes de design de eletrnicos (EDM) uma nica fonte de solues avanadas e de baixo custo de proteo de circuitos. Os novos fusveis de sobrecorrente cobrem uma infinidade de aplicaes, tais como telecomunicaes, informtica, eletroeletrnicos e muito mais. Os novos fusveis de sobrecorrente em dispositivo de montagem em superfcie (SMD) consistem de uma variedade de tipos e tamanhos. Os nmeros de pea para o pacote 0603 so PF0603F, PF0603S e PF0603H. O PF0603F um fusvel de ao rpida. O PF0603S um fusvel de ao lenta. E o PF0603H um fusvel de alto inrush. O pacote 0603 ideal para TVs LCD, cmera digital, DVD e Blu-ray players, cmeras de vdeo e videogames. Tambm ideal para power-over-Ethernet, discos rgidos e outros dispositivos de consumo. Os nmeros de pea 1206 so PF1206F, PF1206S e PF1206H. O PF1206F um fusvel de ao rpida. O PF1206S um fusvel de ao lenta. E o PF1206H um fusvel de alto inrush. O pacote 1206 ideal para smartphones, DVD e Blu-ray players, consoles de jogos e reprodutores de msica digital. Ele tambm ideal para dispositivos GPS, sistemas de udio, fontes chaveadas e carregadores e scanners. Alm disso, o pacote 1206 adequado para equipamentos de infraestrutura de telecomunicaes e modems DSL/de cabo. "H dcadas, lideramos o fornecimento de solues avanadas e de custo-benefcio em proteo de circuitos de sobretenso e os nossos clientes tambm tm nos perguntado sobre as solues de proteo de sobrecorrente", disse Rocky Kansal, presidente da Protek Devices. "Atendemos agora os pedidos de nossos clientes com estes fusveis de ao rpida, queima lenta (slow blow) e alto inrush. Ento, estamos oferecendo agora uma nica fonte para as EDMs adquirirem todos os seus componentes de proteo de circuitos de sobretenso e sobrecorrente. Continuaremos tambm expandindo e inovando essa linha de fusveis chips."
Produtos
Integrated Biometrics apresenta Sherlock, o menor, mais leve e fino Sensor Appendix F Mobile ID
A Integrated Biometrics, LLC (IB) anunciou outro ineditismo tecnolgico com a certificao pelo FBI, dos Estados Unidos, da sua novssima tecnologia para impresses digitais. A equipe de desenvolvimento da IB criou o novo produto usando a tecnologia patenteada da empresa, Light Emitting Sensor (LES), juntamente com um transistor de pelcula fina (TFT). A tecnologia LES utiliza uma pelcula de polmero altamente elaborada, interagindo com propriedades especficas da pele humana para imagens luminescentes de impresses digitais.A TFT captura a imagem no padro 500 PPI, exigido pelo FBI. A combinao da tecnologia LES e do transistor de pelcula fina (TFT) permite redues de peso e imagem de at 95%, quando comparada a outros produtos servindo ao mesmo propsito. A IB fornece sensores de impresso digital customizados para mercados que exigem solues biomtricas Appendix
F ou PIV071006 e, diferentemente de outras tecnologias biomtricas de impresso digital usadas com frequncia, ela capaz de alcanar a mais alta qualidade de imagens sem comprometer a espessura e o tamanho total do aparelho. Esta capabilidade nica produziu o pri-
meiro sensor do mundo com base em TFT a alcanar a certificao de identidade mvel Appendix F Mobile ID, do FBI. As tecnologias esto sendo usadas para produzir os mais finos, menores e leves sensores biomtricos Appendix F Mobile ID.
acontece
Amper prepara a entrega
de um novo equipamento
A Amper Programas recebeu pedido da empresa francesaThales Communications & Security para fabricao de 500 unidades para o Exrcito Francs do seu novo produtoW@tcher, destinado ao mercado internacional. O W@tcher um equipamento porttil de caractersticas militares, que permite o controle remoto das rdios tticas VHF e HF sem fio, via bluetooth. Com a sua tela ttil, que fica posicionada no antebrao como se fosse um relgio, oferece um controle de todos os parmetros de configurao das rdios, alm de outros servios como SMS ou FFI (identificao de pessoas confiveis ou inimigas). Por meio dele, os chefes das unidades podero se conectar de modo autnomo, tanto com a rdio do veculo quanto com um rdio transportado por um soldado de sua equipe, com bluetooth. O acesso realizado de modo fcil graas a sua interface grfica simplificada e intuitiva. Uma das caractersticas mais importantes deste novo dispositivo permitir maior autonomia e liberdade de movimento aos soldados, que podem acessar as principais funcionalidades do rdio por meio de um equipamento leve e compacto, desenhado para trabalhar em condies severas. Desse modo, foi possvel responder uma antiga demanda dos exrcitos que, at hoje, tinha sido difcil atender no que diz respeito ergonomia para gerenciamento das comunicaes num entorno ttico. O W@tcher foi elaborado pela Amper Programas seguindo especificaes conjuntas da Thales, o que vai permitir adicionar futuros aplicativos direcionados melhoria do combatente. O incio da operao deste novo equipamento permite Amper seguir mantendo a sua liderana na Espanha no mbito das radiocomunicaes militares, rea que nos ltimos anos tem se tornado um dos pilares da Diviso de Defesa do Grupo.
Laser de alta preciso,

sem contato
Um laser sem contato para medio rpida, de alto desempenho, foi lanado pela AMETEK Solartron Metrology. A nova unidade de triangulao a laser Orbit LTH oferece leituras de 0,02 F.S. (Full Scale) em intervalos de medio de 2 ou 10 mm, produzindo uma preciso de at 0,05 m com o passo de 2 mm. O laser pode ser conectado em rede com at 150 sensores diferentes com o sistema de medio digital Solartron Orbit 3. Entre as aplicaes destacam-se a medio em alto volume para o controle da qualidade de produtos metlicos e plsticos que poderiam ser danificados por instrumentos de medio com contato. Os circuitos de controle automtico de ganho do sensor ajustam a potncia de acordo com o retorno do material, oferecendo leituras melhores em superfcies diferentes. H vrias sadas disponveis, como USB, Ethernet, TCP, RS232 e Modbus.
Produtos
Roteadores TP-LINK promovem liberdade e qualidade de conexo para usurios de internet
Devido evoluo tecnolgica dos ltimos anos, cresce o nmero de dispositivos que podem acessar a internet, bem como a qualidade de contedos audiovisuais e interao social para compartilhamento de informaes. Os consumidores fazem uso simultneo de smartphones, tablets e notebooks, alm de terem nas residncias televisores do tipo smart e at mesmo geladeiras conectadas. Assim, nada melhor que estes aparelhos estejam interligados em um nico dispositivo inteligente: os roteadores de acesso internet para uso domstico (ou corporativo). Quem d as dicas sobre o melhor produto a ser utilizado o cliente, conforme a necessidade de soluo para conectar computadores, dispositivos portteis e eletroeletrnicos que tm conexo internet. Caso a dificuldade seja montar uma rede sem fio com grande alcance, a TP-LINK oferece tecnologias que permitem a interconexo de diferentes roteadores para que se comuniquem entre si, sem precisar de fios. Trata-se do sistema de distribuio de sinal WDS, no qual a TP-LINK foi a primeira a oferecer esta tecnologia no mercado brasileiro. Mas, se a demanda por velocidade e facilidade de acesso para compartilhamento de contedos, acesso a redes sociais, jogos online ou filmes em alta definio, as solues Gigabit Ethernet oferecem desempenho de at 1Gbps, que permitem que tudo isso seja executado simultaneamente sem gargalos ou travamentos. Potentes e cheios de tecnologia, os roteadores da TP-LINK tem design agradvel e moderno, oferecem
suporte segurana na transmisso de dados com o recurso de Configurao de Segurana Rpida (Quick Security Setup), que estabelece automaticamente uma conexo segura ao clique de um boto, o que permite manter a privacidade dos usurios e da rede protegidas. Outra vantagem o longo alcance, para desfrutar do sinal em qualquer lugar.
acontece
Sandisk apresenta o carto MICROSDXC
de 64 GB mais rpido do mundo
A SanDisk Corporation, lder mundial em solues de armazenamento de memria flash, anunciou os cartes de memria UHS-I SanDisk Extreme microSDHCT e microSDXCT, ideais para usurios que desejam uma rpida memria expandida para os mais recentes smartphones, tablets e cmeras. "O carto SanDisk Extreme microSDXC permite aos usurios tirar mais proveito de seus dispositivos," afirmou Susan Park, diretora de marketing de produto e varejo da SanDisk. "Nossos cartes microSD de alto desempenho e alta capacidade permitem aos consumidores aproveitarem a alta qualidade em vdeo HD e recursos de imagem nos mais recentes smartphones, tablets e cmeras de ao." O carto microSDXC equipado com as mais rpidas velocidades disponveis no mercado, com at 80 MB/seg de velocidade de leitura e at 50 MB/seg de gravao, permitindo um desempenho mais veloz a cada foto, rpida transferncia de dados e arquivos, excelente ao em fotografias e modo de disparo contnuo. Alm disso, esse carto de memria a escolha ideal para dispositivos AndroidT com 64 GB de capacidade, oferecendo uma atualizao de armazenamento instantnea para capturar e preservar dados. Compatvel tambm com as mais recentes cmeras e gravadoras Full HD para esporte e ao, a velocidade do carto permite aos usurios capturar fotos e vdeos incrveis. A classificao de gravao em vdeo com Velocidade Classe 10 e Velocidade UHS de Classe 1 (U1) garante aos usurios aproveitarem um desempenho melhor do que dos cartes de memria comuns para Full HD e at mesmo para gravao e reproduo dos vdeos em 4K HD. "A maioria dos smartphones de ponta possuem processadores de quatro ncleos (quad-core) de alta velocidade, que
oferecem contedo e aplicativos Full HD a displays externos maiores e com alta resoluo," disse Stuart Robinson, diretor de servios de tecnologias de componentes para telefones mveis e anlise estratgica. "Tais aplicativos exigem espao de banda de memria maior, o que ideal para o carto SanDisk Extreme microSDXC, a soluo de memria microSDXC mais rpida do mundo." Os cartes SanDisk Extreme microSDHC e microSDXC UHS-I so construdos e testados em condies extremas. Eles so prova d'gua, prova de choque e resistentes a raio-X.
tecnologias
Redes de comunicao usadas nas aplicaes de
Guilherme Kenji Yamamoto Renan Airosa Machado de Azevedo National Instruments
Controle de Movimento O
A concorrncia global est pressionando os fabricantes de dispositivos ou mquinas a fornecerem equipamentos com alto rendimento e custos operacionais reduzidos. Os crescentes custos de energia e a conscincia ambiental esto levando os engenheiros a desenvolverem projetos com um menor consumo de energia. Devido a isso, fabricantes de equipamentos tm mudado a concepo de mquinas simples para solues com mltiplas finalidades atravs da adoo de modernos sistemas de controle, algoritmos sofisticados, integrao eletrnica high-end e tecnologias de comunicao com estruturas mecnicas.
Controle de movimento essencial para os sistemas mecatrnicos. Para otimizar os sistemas mecnicos, os fabricantes de mquinas muitas vezes substituem peas mecnicas com solues eletrnicas. Um exemplo a eliminao dos eixos rgidos para executar operaes de camming. Estes eixos so substitudos por uma combinao de drives e motores que dependem de um software de controle para fornecer funcionalidade ao camming. Tais sistemas e dispositivos so mecanicamente mais flexveis, mais fceis de manter e menores. No entanto, estas mquinas tambm contm mais componentes eletrnicos que requerem um controle complexo e determinstico e de comunicao confivel.Veja as figuras 1 e 2. Em um sistema tpico, o controlador de movimento tem a maior parte da carga de maior complexidade do sistema. Ao manipular a sincronizao de mltiplos eixos, esses controladores oferecem engrenagens e funcionalidades camming,
bem como todas as caractersticas de segurana adicionais, tais como limites de switches, habilitao de driver e parada de emergncia.Alm disso, o controlador de movimento ainda precisa fornecer as funes tradicionais e executar os algoritmos de controle para mximo desempenho e eficincia.
Tendncias de Tecnologia de Controle de Movimento
Tradicionalmente, as aplicaes de controle de movimento utilizam um controlador de movimento dedicado e um controlador separado para controlar sistemas mais complexos. O aumento de desempenho dos controladores de automao de hoje, como controladores programveis para automao ou controladores lgicos programveis, est alimentando a tendncia de integrar a funcionalidade do controlador de movimento diretamente ao controlador de automao e execut-lo como uma tarefa de alta prioridade entre outras tarefas de automao.
F1. Sistema tradicional, com componentes mecnicos. 10 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
tecnologias
Desde o incio de 1980, sistemas de automao tm sido baseados em barramentos digitais para realizar tarefas como transferncia de dados de processo e de comunicao industrial. Comparados com o barramento analgico, eles so mais confiveis e robustos, especialmente para a comunicao atravs de longas distncias. Alm disso, as redes digitais simplificam a fiao, pois permitem conectar vrios elementos em srie ao invs de ligar cada elemento individualmente. Isso resulta em um cabeamento significativamente mais barato e mais fcil de manter nos sistemas. Devido aos requisitos de desempenho, por muitos anos a indstria de movimento teve uma abordagem diferente e se conectou a drivers via barramento analgico, ou barramento de movimento especfico. Este esquema de comunicao adicional aumentou a complexidade do sistema global. Com o driver digital de alta performance e com o barramento digital, agora, possvel simplificar a arquitetura do sistema usando o mesmo barramento para controle de movimento e controle de dados do processo e, ao mesmo tempo, obter me-
F2. Sistemas atuais com vrios eixos sincronizados.
lhoria significativa de desempenho com as vantagens do barramento digital como EtherCAT, CANopen, Profibus, Ethernet POWERLINK, ou SERCOS. Especialmente em aplicaes que executam controle distribudo de movimento com multieixos, os barramentos digitais oferecem uma srie de vantagens. Eles proporcionam maior flexibilidade e permitem o desenvolvimento de sistemas
distribudos com poder de processamento e tomada de deciso at o nvel dos drivers. Com as normas comuns, os clientes podem facilmente combinar sistemas de diferentes fornecedores e escolher a melhor soluo para as suas tarefas individuais. Ao usar drives digitais que se comunicam por barramento digital, fornecedores e fabricantes so capazes de
tecnologias
O protocolo EtherCAT transporta dados diretamente dentro de um frame Etherne t padro, sem alterar sua estrutura bsica. Quando o controlador master e os dispositivos slaves esto na mesma sub-rede, o protocolo EtherCAT apenas substitui o Protocolo Internet (IP) no frame Ethernet. Observe a figura 3. Os dados so transmitidos entre master e slaves, sob a forma de objetos de processo de dados (PDO). Cada PDO tem um endereo para um slave particular ou de vrios slaves, e esta combinao de dados e endereos (mais o contador de validao) torna-se mensagens EtherCAT. Uma estrutura Ethernet pode conter vrias mensagens, e vrias estruturas podem ser necessrias para conter todas as mensagens requeridas em um ciclo de controle.
F3. Estrutura da rede Ethernet com EtherCAT.
criar unidades que usam o barramento digital para a troca de dados no s de controle, mas tambm transferir as informaes de status ou um conjunto de parmetros. Uma das grandes perguntas feitas pelos clientes de automao qual o protocolo ideal para aplicaes de automao industrial em geral e aplicaes de movimento em particular? Os protocolos mais comuns baseados em Ethernet para aplicaes de movimento so os seguintes: EtherCAT SERCOS II/III CANopen Modbus IDA PROFINET PROFIBUS EtherNet/IP Ethernet POWERLINK Devido ao grande nmero de normas e protocolos de diferentes barramentos, os clientes precisam ter certeza de que os componentes que desejam usar fornecem uma interface direta. Isto significa que os fabricantes so muitas vezes obrigados a desenvolver vrias verses diferentes de seus componentes. Isso adiciona um custo de desenvolvimento e o obriga a participar de vrias organizaes de normatizao. Com seus esforos para fornecer sistemas abertos, empresas como a National Instruments incorporam interfaces com as normas de barramentos e vrios protocolos.
Apesar de oferecer suporte para os principais protocolos industriais e fornecimento de conectividade para todas as redes de padro industrial, a National Instruments escolheu a EtherCAT como protocolo de comunicao para aplicaes de controle de movimento.
Desempenho em alta velocidade
Tecnologia EtherCAT para aplicaes de controle de movimento
EtherCAT ( Ethernet Control Automation Technology) um protocolo de comunicao industrial para Ethernet determinstica de alta performance. Ele uma extenso do padro Ethernet IEEE 802.3 para transferir dados com sincronizao de tempo determinstico e preciso. Dirigido pelo EtherCAT Technology Group, este padro aberto foi publicado como parte da IEC 61158 e comumente usado em aplicaes para projetos de mquinas e controle de movimento. EtherCAT implementa um master/ slave sobre a arquitetura de cabeamento Ethernet padro. Os EtherCAT master da National Instruments consistem em controladores de tempo real, com duas portas Ethernet, tais como NI CompactRIO, PXI e controladores industriais. Cada slave NI tambm contm duas portas que permitem encadeamento a partir do controlador master.
A EtherCAT projetada para atingir alto desempenho e alta nmero de canais para aplicaes simples, como de controle, porque o slave pode ler e escrever na mesma estrutura de rede, mas a EtherCAT otimizada para E/S descentralizadas. Alm disso, o processamento do protocolo completo tem lugar dentro do hardware e , portanto, independente do tempo de execuo de pilhas de protocolo, do desempenho da CPU, ou da implementao de software.
Temporizao e Sincronizao
Outro fator para alcanar o determinismo nas redes a responsabilidade do controlador master em sincronizar com todos os dispositivos slaves ao mesmo tempo em que usa os clocks distribudos. De todos os dispositivos slaves, um deles deve conter o clock master que sincroniza o clockdos outros dispositivos slaves. Para a implementao da NI, o primeiro dispositivo slave designado com o clock master, e o controlador master envia uma mensagem de sincronizao especial para ler o clock master em cada ciclo de scan. Esta mensagem, em
tecnologias
F4. Configurao Grfica de Eixos atravs de projetos com LabVIEW.
seguida, atualiza e realinha os clocks em todos os outros dispositivos slaves. Sincronizao precisa particularmente importante nos casos em que os processos amplamente distribudos exigem aes simultneas, como no movimento coordenado entre os eixos de movimento. A NI utiliza time stamps para medir a diferena de tempo entre a sada e o retorno. Desta forma, o atraso de propagao calculado entre os ns, e uma precisa sincronizao (menos de 1 s) pode ser alcanada pelo ajuste exato dos clocks distribudos. Devido ao desempenho de alta velocidade e ao timing reduzido para recursos de sincronizao, o EtherCAT uma soluo ideal para aplicaes distribudas em rede ou controle de movimento, onde um poderoso controlador atua em tempo real, como o master EtherCAT e executa o aplicativo de controle de movimento de comunicao externa, distribudo nas unidades slaves pelo EtherCAT.
Servomotores e drivers EtherCat
Os servo-drivers EtherCAT da NI combinam performance com flexibilidade, escalabilidade e potncia para
atender os requisitos de desempenho exclusivo de quase todas as aplicaes a partir de torques bsicos e aplicaes para controle de velocidade de movimento de multieixos, usando programao grfica com o NI LabVIEW e o Mdulo NI LabVIEW SoftMotion. Os cabos Ethernet-padro simplificam significativamente o cabeamento e a capacidade de encadear at 128 eixos. Um controlador de alto desempenho em tempo real permite a configurao de um sistema distribudo de controle de movimento dentro de minutos. Usando o projeto do LabVIEW para configurar e validar o sistema de controle de movimento simplifica-se a configurao e a programao grfica. Com as funes de alto nvel de movimento ou a propriedade de chamar ns API, os clientes podem implementar aplicaes de movimento personalizadas atravs da facilidade de uso da programao grfica. Atente para a figura 4. Os controladores de tempo real da NI, servoacionamentos AKD EtherCAT, NI LabVIEW e o NI LabVIEW SoftMotion Module EtherCAT tornaram a tecnologia acessvel para que clientes possam implementar aplicaes distribudas em rede ou para controle de movimento. E
tecnologias
Soldando SMDs com

Este artigo complementa o curso rpido Retrabalho (rework) em Componentes SMD, anteriormente publicado nas revistas Saber Eletrnica 443, 444 e 445.
Lus Fernando F. Bernabe
Invlucro QFN
O
ttulo acima est parcialmente correto. O termo certo retrabalhando, que vem do ingls rework. Como rework voc pode encontrar muita informao boa em sites de lngua inglesa, facilmente. Mas o retrabalho, no Brasil, ainda uma palavra pouco utilizada, e escrevi soldando por ser mais comum e simples. Este artigo vem complementar uma srie de trs que fiz, nas edies nos 443, 444 e 445, que ainda, surpreendentemente, so muito atuais e com bom contedo para quem deseja se aprimorar em retrabalho desde o seu incio. J naquela poca esses artigos eram inovadores e, por incrvel que parea, foram baseados em treinamentos que fiz na LG Amaznia em Taubat, oito anos antes! Isso demonstra algumas coisas, a primeira que a Revista Saber Eletrnica est publicando artigos de nvel bom a timo, e em consonncia com as necessidades das indstrias, mercado de trabalho e escolas tcnicas, e com uma viso e estratgia de futuro muito boas. J pensou uma empresa de tecnologia saber oito anos antes sobre o futuro? O mais incrvel que as indstrias, escolas tcnicas, fabricantes e distribuidores de ferramentas para retrabalho em SMD ainda no se deram conta disso! Ou muitos pontos desta linha se unem, ou no haver profissionais qualificados a tempo para atender as necessidades das indstrias! Mas, tratemos agora da parte mais prtica do Retrabalho em Componentes com Invlucro QFN. Comeando pelo que bvio, vamos abrir a caixa preta dos QFN pela descrio de sua sigla. Alis, QFN ainda por cima no uma sigla completa, digamos assim. a abreviatura de uma sigla e, para complicar mais um pouco, no uma sigla exclusiva de um tipo de invlucro, mas de toda uma famlia de invlucros que est dispersa e continuamente evoluindo nas indstrias fabricantes de chips. O significado completo da sigla Quad Flat No-Lead (QFN), ou seja, uma famlia de invlucros de circuitos integrados ou de mdulos, do tipo plano, com conexes em seus quatro lados, mas sem terminais. Pode (ou no) possuir um dissipador com plano-terra sob o chip. Nas figura 1 mostramos alguns invlucros desta famlia. H ainda uma pequena variao mecnica nos invlucros QFN, que so os DFN. A definio de sua sigla Micro Dual Flat No-Lead, ou seja, muito semelhante filosofia de invlucro com a famlia QFN, mas
Para voc que gostaria de saber mais sobre o tema, acesse: www.freescale.com/files/analog/ doc/app_note/AN1902.pdf www.intersil.com/content/dam/ Intersil/documents/tb38/tb389.pdf www.digimimic.com/docs/QFNSoldering.pdf
F1. A famlia dos invlucros QFN.
F2. A famlia dos invlucros DFN.
tecnologias
h duas diferenas significativas: a primeira o micro, os DFN so ainda um pouco menores que os QFN; e a segunda diferena a distribuio das conexes - nos DFN as conexes so dispostas em apenas dois lados do chip. Este invlucro muito utilizado em circuitos integrados e semicondutores mais simples em termos de conexes externas. Observe na figura 2 os invlucros citados. Repare que nessas figuras, tanto os QFN quanto os DFN so apresentados com e sem dissipador aterrado. Este dissipador a rea metlica debaixo do CI. Observe tambm as diferenas das duas partes de famlia QFN. Para complicar mais um pouco h dois tipos de QFN, considerando a sua rea e formato dos pontos de soldagem. So elas: a do tipo E e S. Os invlucros em QFN do tipo E so mais simples de serem retrabalhados do que os do tipo S, em princpio. Atente para as figuras 3 e 4.Veja que no tipo E a rea de soldagem se distribui sobre um formato em L, aproveitando a rea lateral do CI. No tipo S isso no acontece e o CI s possui a rea inferior para soldagem. A famlia QFN composta normalmente de componentes quadrados. H excees mas a grande maioria fabricada em formato quadrado: 16x16, 32x32 terminais, etc. Poderia se questionar esta caracterstica pelo fato de serem Quad Flat, mas flat significa plano. H muitos (T)QFP que no so quadrados, e sim retangulares. Como curiosidade, na figura 5 apresentamos um diagrama esquemtico interno de um CI em invlucro QFN em corte para podermos observar suas partes e conexes. Veja que a medida da altura do CI desenhado de 0,9 mm!
F3. QFN tipo E.
F4. QFN tipo S.
F5. Desenho esquemtico em corte de um CI em QFN.
QFN, as dimenses fsicas
muito simples falarmos desta famlia de invlucros com imagens aumentadas, tratando de retrabalho, soldagem, etc., sem considerar suas dimenses fsicas reais. Ento vamos apresentar alguns desenhos com suas dimenses ampliadas, mas, desta vez com suas medidas dimensionais. Acompanhe nas figuras 6 e 7. Como curiosidade, observe na figura 8 uma comparao com um CI em QFN.
O CI em QFN e as medidas do layout
Para fazermos um retrabalho temos que analisar tanto o chip em si e suas dimenses
F6. Vista superior e lateral de um CI em QFN. Observe que as medidas esto em mm. 2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 15
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quanto o seu layout. Isso para termos uma ideia do espao disponvel para introduzirmos o ferro de solda e termos uma boa sensibilidade da inclinao necessria em funo do tipo de ponta de ferro de solda que estamos utilizando, da geometria do chip e do espao disponvel para a transferncia de calor suficiente para que seja derretida a solda. A recomendao de layout mais detalhada que encontrei est apresentada parcialmente na figura 9. Traduzindo e interpretando os itens da tabela 1 temos as palavras: verso ( version ), nmero de pinos ( number of pins), espaamento entre terminais (pitch), comprimento dos terminais de soldagem (Lead Pad Length), largura dos terminais de solda (Lead Pad Width), largura do terminal de dissipador (Thermal Pad Witdh), comprimento do terminal de dissipador (Termal Pad Length), comprimento mximo do terminal do CI (Maximum Component Lead Length) e largura mxima do terminal do CI (Maximum Component Lead Width). Com estas informaes podemos dizer que: temos um espao disponvel de pad para fora do CI de 0,17 mm (comprimento mximo do terminal do CI - comprimento dos terminais de soldagem: 0,92 - 0,75). Esta medida de 0,17 em toda a volta do CI, considerando-se ainda que esteja muito bem posicionado! Por causa disto tem tanto profissional que no gosta de SMD, um trabalho muito preciso e delicado que exige muita concentrao. Esta informao pode ser vista melhor na figura 10. duas estratgias de soluo de problemas. Uma focada no mau contato de solda, e a segunda no chip. A pergunta agora : como vamos fazer esta curva de temperatura x tempo na mo, com um soprador de temperatura controlada e um pr-aquecedor? Ou at mesmo sem o pr-aquecedor? Como mais comum, a reposta vem de conhecermos melhor nosso equipamento. do fluxo de ar quente. Estas fitas tambm atuam como espelhos, refletindo o infravermelho do ar quente. Agora, ligue o pr-aquecedor sob a rea do componente QFN numa temperatura que pode variar de 100 a 120 C dependendo do tamanho das trilhas e das reas de dissipao de calor na placa. Aguarde alguns segundos para a estabilizao da temperatura. Aproxime lentamente o bico do soprador observando uma distncia de 50 a 60 mm, aguarde 10 a 15 segundos, aproxime o bico do soprador tendo sempre como referncias a curva de aquecimento do chip e a tabela de aquecimento do soprador. Com a pina na mo, lentamente apoie sua ponta na lateral do chip e veja se ele est solto, flutuando na solda. D um super leve toque no chip e veja se isso ocorre. Se e somente se, o chip estiver nestas condies, remova-o com muita calma pegando-o com a pina pelo seu lado superior. Caso contrrio, se o chip ainda est com a solda pouco aquecida, aproxime novamente o bico do soprador, cuidado, siga sempre a tabela e o grfico! Remova o chip quando for possvel. Como no sabemos com certeza se o chip est com problemas ou se a qualidade da solda, coloque-o sobre a caixa metlica do soprador o mais rpido possvel. Partindo da ideia que o chip em QFN est queimado, vamos para a prxima etapa: a sua substituio.
Conhecendo melhor seu soprador trmico
O retrabalho, parte 1: Dessoldando
muito mais fcil e rpido dessoldar CI em QFN com o auxlio de um pr-aquecedor (pre-heater). Este pr-aquecedor pode ser feito por voc mesmo, inclusive. Quem sabe, se escreveremos um artigo sobre isso? O importante que para a soldagem de SMDs, como por exemplo estes CIs, o ideal obedecer uma curva especfica de evoluo da temperatura em funo do tempo, com a finalidade de aumentar sua vida til e da placa (figura 11). Lembre-se que no sabemos ainda se o chip est funcional ou no, somente vamos saber disso quando o substituirmos por um novo ou ressoldarmos o antigo. So
H muitos tipos de sopradores trmicos no mercado. Para voc conhecer melhor o SEU soprador, sugiro que faa um ensaio interessante. Para este ensaio voc vai precisar de um termmetro com termopar, PT100 ou semelhante, um pedao de madeira com marcao de 10 em 10 mm e o seu soprador. Ligue o soprador, ajuste sua temperatura para o incio de sua escala, caso no esteja marcada em C, depois de alguns segundos que a temperatura se estabilizou, monte uma tabela com esta posio, a distncia do soprador ao sensor de temperatura e a temperatura que foi medida. O soprador que tenho em mos um simples de marca muito boa, este modelo no possui escala em C. A escala de 1; 1,5; 2; 2,5; at 6.Veja a tabela 2. Em primeiro lugar anote a graduao da escala em que foi ajustada e, com o sensor de temperatura, mea a temperatura do jato de ar quente considerando as distncias aproximadas. Por exemplo, no primeiro trao principal da escala, depois de estabilizado o aquecimento, mea a temperatura a uma distncia de 40 mm, anote a medida, posicione o sensor a 30 mm e mea a temperatura novamente, anote a medida, e repita o processo por quatro ou cinco pontos na escala do potencimetro do soprador. Feito isso, procure um ponto de ajuste de temperatura na escala do seu soprador no qual apenas variando a distncia do bico at o sensor voc consiga reproduzir a curva de aquecimento ideal de retrabalho, sem mexer no controle de potncia, variando somente a distncia. Caso haja vrios componentes sensveis ao calor na regio de retrabalho do QFN, necessrio proteg-la com fita adesiva de Kapton (amarela). Coloque pedaos pequenos de fita no entorno do CI QFN, protegendo esta regio, principalmente
O retrabalho, parte 2: Soldando um QFN
Para soldarmos o mesmo CI vamos comear pela limpeza da PCI. Aplique um pouco de fluxo. Use um pedao de malha de 1 ou 1,5 mm de largura, ento posicione a malha sobre a solda a ser removida e encoste a ponta do ferro sobre ela. Muito cuidado, faa isso sem pressionar a ponta do ferro contra a malha, arranhando o PAD de solda. Dependendo da fora aplicada com o calor, o PAD se solta facilmente da placa.Terminada a limpeza da placa, vamos estanhar o chip. Um chip novo em QFN normalmente no possui solda suficiente para a sua soldagem, isso ocorre com os BGAs. Ento quem utiliza no ferro de solda uma ponta-faca, leva vantagem agora, pois este preenchimento de terminais com a solda muito facilitado. Ajuste sua estao de solda para uma temperatura um pouco acima da temperatura
tecnologias
de fuso da solda, normalmente se voc estiver soldando com solda de baixo ponto de fuso esta temperatura em torno de 180 C e o ajuste fica em at 220 C, na ponta isolada, com a temperatura estabilizada. Siga este procedimento com o pr-aquecedor desligado.Vire o chip em QFN de terminais para cima, aplique um pouco de fluxo, estanhe a ponta-faca da estao de solda e enquanto isso aplique a solda derretida nos terminais do CI. SEM fazer fora alguma! To pouca fora que no precisa nem segurar o chip, o atrito dele com a manta antiesttica suficiente para espalhar a solda passando-a derretida sobre os terminais. Com a geometria e a tenso superficial criada pela ponta em faca, no necessria uma dosagem de solda, pois h uma diviso da solda derretida entre os terminais do chip e a ponta desde que voc no exceda na quantidade. Como nem todo mundo tem uma ponta-faca na estao de solda, faa a aplicao de solda derretendo-a de pouco em pouco s
F7. Vista inferior de um CI em QFN 16. Observe que as medidas esto em mm.
F8. Comparao de tamanho do CI em QFN. 4x4 E 16 0.65 0.92 0.37 2.0 2.0 0.75 0.37 9x9 E 64 0.5 0.69 0.28 7.1 7.1 0.5 0.3
Version Number of pins A Pitch (mm) B Lead pad length (mm) C Lead pad width (mm) D1 Thermal pad width (mm) D2 Thermal pad length (mm) Maximum component lead length (mm) Maximum component lead width (mm)
S 16 0.65 0.92 0.37 2.0 2.0 0.75 0.37
S 64 0.5 0.69 0.28 7.1 T1. 7.1 Medidas 0.5 com seus 0.3 valores em mm. 2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 17
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com a quantidade suficiente para dois ou trs terminais. Lembre-se que quanto mais solda voc colocar, provavelmente mais solda voc vai retirar. A quantidade de solda necessria mnima. Este tempo de aquecimento desnecessrio pode danificar o seu CI! Com o CI com seus terminais levemente estanhados e a placa limpa, posicione o CI com a pina. O CI no vai ficar plano em relao placa devido solda. Aplique o fluxo tanto no chip como na placa. Ligue o pr-aquecedor, aguarde alguns segundos (veja a curva de aquecimento do chip), com o soprador na mo de menor preciso, aquea o conjunto. A fita kapton est no seu lugar? Assim que a solda derreter abaixo do chip ele vai se movimentar lentamente at a sua posio final. Utilize a pina na sua mo de maior preciso e d super leves toques no chip para ter certeza que a solda est derretida e que o posicionamento est correto, observe numa lupa se for possvel. Depois de ter esta certeza, afaste o soprador e desligue o pr-aquecedor SEM mexer na mesa. Se preferir pode aproximar novamente o soprador com um ajuste de temperatura bem abaixo do que estava antes, isso importante para a estabilizao da temperatura e o esfriamento da solda sem trincas, lembre-se que a solda encolhe um pouquinho, quase nada, na hora de se solidificar, mas isso pode ser mais que suficiente para que ela trinque e cause um mau contato que poderia ser facilmente evitado. No fcil ensinar estas habilidades em textos escritos com fotografias e grficos. Sempre vale a pena reler os textos dos outros artigos da Revista que escrevi sobre o retrabalho, so mais de 12 pginas com um excelente contedo. Pensamos em uma apresentao em vdeo, mas ela nunca te dir: Voc pode fazer to bem quanto uma mquina. Apesar de sua experincia como tcnico, para este retrabalho a sua nota 2. Sem contar que h um sem nmero de vdeos assustadores que ensinam a por o dedo para segurar o chip, colar o chip com fita crepe, etc. H outros ainda que ensinam como soldar de terminal em terminal, enquanto eu aprendi a soldar 10 a 14 terminais por segundo h mais de dez anos atrs! H muitas diferenas em aprender como hobby e aprender para ser profissional, lembre-se de procurar as melhores referncias para seus estudos e prticas. Nesse sentido, a Editora Saber e eu, temos grandes preocupaes quanto profissionalizao dos alunos, ao mtodo, s tcnicas e s avaliaes. Este texto um brevssimo resumo do que ensinamos em nossos treinamentos na Editora e nas empresas. Em nossos treinamentos utilizamos at uma palmatria como recurso pedaggico! E funciona. Desejo que tenha sido o suficiente para atender algumas de suas dificuldades e que com estas informaes voc consiga caminhar de modo independente no seu retrabalho do dia a dia. E
F9. Padro de layout sugerido para um QFN 16.
F10. A diferena dimensional entre os PADs da placa e os terminais do CI em QFN.
F11. Curva especfica de soldagem e ressoldagem de um QFN 16, segundo seu fabricante. Escala (soprador) 1 1,5 2 2,5 ....... C em 10 mm C em 20 mm C em 30 mm C em 40 mm
T2. Mapeamento de temperatura.
Par te Aplicando o MOSFET de 1

Desenvolvimento
forma a reduzir indutncias e capacitncias parasitas em dispositivos eletrnicos

Este artigo desenvolve a anlise do MOSFET abordando suas principais caractersticas em diversas situaes, propondo modelamentos de seu comportamento em Circuitos de primeira e segunda ordem (Circuitos RL, RC e RLC) e solues por meio de equaes diferenciais. Alm disso, ele desvenda as principais causas e natureza do problema abordado, possibilitando a preveno e meios de evit-lo.
Tiago Almeida de Oliveira Mrio Marcos de Brito Horta Arlete Vieira da Silva
oje em dia, em uma nica pastilha de silcio Si pode-se inserir milhes de circuitos, melhorando a mobilidade e processamento das Inovaes Tecnolgicas existentes. Estas pastilhas so comumente chamadas de Circuitos Integrados - CI. Analisando-se os dispositivos eletrnicos atuais, difcil encontrar algum que no faa uso de algum CI. Como por exemplo, o microprocessador utilizado em Computadores, Notebooks, Ultrabooks e Smartphones indispensvel a estes equipamentos. O MOSFET transistor de efeito de campo de metal-xido-semicondutor atualmente um dos dispositivos mais importantes no desenvolvimento de circuitos integrados, pois cada CI pode possuir milhes de transistores. Segundo Boylestad e Nashelsky (1996), seu tamanho e estabilidade trmica, entre outras caractersticas, o tornam ideal para confeco em larga escala, sendo muito utilizado em projetos de computadores e outros aparatos eletrnicos. Contudo, seu manuseio requer conhecimentos de suas caractersticas em chaveamentos de alta frequncia, diversas polarizaes e no comportamento ante os vrios nveis de campo eltrico. Assim, seu uso sem as devidas precaues e conhecimento de seu comportamento em situaes diversas pode ocasionar fenmenos parasitas que prejudicam seriamente o processamento de seu circuito lgico. E entre estes fenmenos esto a Indutncia e Capacitncia Parasitas, que ocasionam atrasos de propagao (delays) e repiques (tambm conhecido como debounce).
Os delays so o que motivam a troca de computadores e notebooks todos os anos. J os repiques, que causam comutaes indesejadas no perodo de processamento, so incmodos em chaveamentos que requerem preciso. Assim, exemplificando: em um placar eletrnico onde uma comutao implica, por exemplo, numa mudana de 0 para 1, seria muito indesejada uma mudana de 0 a 6 (ou 0 a 5). Outros efeitos indesejveis devido aos repiques tambm devem ser minimizados em chaveamentos que requerem preciso, tais como em equipamentos mdicos e fisioteraputicos. Ento, diante da demanda de solues para fenmenos envolvendo o uso de MOSFET e aumento de frequncia de processamento cada vez maior em circuitos lgicos digitais, buscou-se minimizar e entender a Indutncia e Capacitncia Parasitas em chaveamentos com MOSFET, propondo uma soluo vivel ao problema a partir da anlise dos resultados obtidos e discutindo sua viabilidade.
Referencial Terico
Segundo Boylestad e Nashelsky (1996), o surgimento do MOSFET culminou em um grande avano tecnolgico por ser fcil sua fabricao, ter alto desempenho e proporcionar integrao em larga escala, isto , seu tamanho cerca de vinte vezes menor que o Transistor de Juno Bipolar - TJB, permitindo que um grande nmero de transistores seja produzido em um mesmo circuito integrado. Os mesmos autores afirmam que o MOSFET - Metal Oxide Semiconductor Field-Effect-Transistor (Transistor de Efeito
de Campo Metal-xido-Semicondutor) pertence a uma classe de dispositivos semicondutores chamada de Transistores. Ele possui trs terminais: um terminal de controle chamado Gate (ou Porta), um terminal de entrada chamado de Drain (ou Dreno) e outro terminal de sada chamado Source (ou Fonte). E subdivide-se em Tipo Depleo e Tipo Intensificao, tendo cada um destes modos de operao diferentes. E possuem na sua construo o contato metlico do terminal de porta, que separado do substrato por uma camada isolante de dixido de Silcio SIO2. Os mesmos autores ressaltam que o MOSFET pode ser dividido em dois tipos: MOSFET tipo Depleo e MOSFET tipo Intensificao. O segundo tem vrias aplicaes na Eletrnica onde se exige chaveamento em altas frequncias e construo de portas lgicas. Como, por exemplo, microprocessadores utilizados em Notebooks com frequncia de 2 GHz (dois bilhes de chaveamento por segundo) utilizam MOSFETs. A figura 1 mostra mltiplas portas OR e NAND.
F1. Mltiplas portas A) OR e B) NAND.
Capacitncia
De acordo com OMalley (1994), Capacitncia a medida da capacidade de armazenar cargas nos condutores quando separados por algum dieltrico. Especificamente, se a diferena de potencial entre os dois condutores de volts (V) quando existe uma carga positiva de Q coulombs em um condutor e uma carga igual negativa no outro, o capacitor possui uma capacitncia descrita na equao a seguir.
F2. Passos para anlise de Circuitos de Primeira ordem. Onde C o smbolo de capacitncia.
A unidade SI de capacitncia o farad (F), unidade esta muito grande para aplicaes prticas, sendo o microfarad (F) e o picofarad (pF) mais comumente utilizados. OMalley (1994) ainda ressaltou que para um capacitor de placas paralelas, a capacitncia em farad representada pela equao a seguir.
Onde A a rea de cada uma das placas em m, d a distncia (em metros) entre as placas, e a permissividade do dieltrico em farads por metro (F/m).
permissividade relativa ao comportamento atmico do dieltrico. A energia armazenada em um capacitor, que pode ser comprovada por clculos, dada pela seguinte equao:
Aumentando a rea das placas ou reduzindo a distncia entre elas ou aumentando a permissividade do dieltrico, tem-se um aumento na capacitncia. J a
Onde: WC em joules, C em farads e V em volts.
Desenvolvimento
Assim, percebe-se que a energia armazenada no depende da corrente no capacitor. Assim, se h qualquer circuito eltrico de primeira ordem contendo capacitor ou indutor, pode-se analis-lo pelos teoremas de Norton e Thevenin. A figura 2 ilustra estes passos: primeiramente, isola-se o elemento de armazenamento de energia (capacitor ou indutor) e, em seguida, substitui-se o circuito ligado ao capacitor pelo equivalente de Thevenin e o circuito ligado ao indutor pelo equivalente de Norton. Ento, se obtm sua resposta natural e ao degrau. Segundo Nilsson e Riedel (2009), considerada resposta natural de um circuito de primeira ordem quando as correntes e tenses do circuito se descarregam em uma rede resistiva por meio da energia armazenada no capacitor ou indutor. Ou seja, o elemento de armazenamento de energia descarrega a energia potencial armazenada. Para a resposta natural de um circuito RL, tem-se a seguinte equao de corrente:
Circuitos RLC
O circuito RLC tambm conhecido como um circuito de segunda ordem, pois possui dois elementos de armazenamento de energia o capacitor e o indutor. Alm disso, ele pode ser representado por uma equao diferencial de segunda ordem. Segundo Dorf e Svoboda (2008), a ordem da equao diferencial que representa um circuito no mximo igual soma do nmero de capacitores com o nmero de indutores. Assim, um circuito de segunda ordem pode conter, por exemplo, um capacitor e um indutor ou dois capacitores e nenhum indutor. Este tipo de circuito pode ser representado pela equao mostrada abaixo:
Indutncia
Segundo Dorf e Svoboda (2008), a Indutncia uma caracterstica intrnseca que cada indutor possui de capacidade de armazenamento de energia em forma de campo magntico. A unidade de medida de indutncia em SI o henry. E pode ser definida pela equao:
Onde N o nmero de espiras de um condutor, A rea de seo reta do ncleo em m, l o comprimento da bobina em metros e a permeabilidade relativa magntica do meio.
Assim, atravs desta frmula, podemos perceber a caracterstica puramente construtiva da indutncia. A energia armazenada em um indutor dada pela equao a seguir.
Onde x(t) a sada do circuito e f(t) a entrada do circuito.
E para um circuito RC, tem-se a seguinte equao de tenso:

Onde WL em joules, L em henrys e I em ampres.
Esta energia, que pode ser demonstrada atravs de clculos, a energia armazenada no campo magntico ao redor do indutor. Tambm, pela frmula 5, percebe-se que energia armazenada no indutor depende de sua corrente e da indutncia do dispositivo e como esta no varia por se tratar de um aspecto puramente construtivo, somente pode se interferir nesta energia pela sua corrente.
Circuitos RL e RC
Segundo Dorf e Svoboda (2008), os circuitos RC e RL de primeira ordem contm apenas um elemento de energia e so representados por equaes diferenciais de primeira ordem. Ou seja, se o circuito tiver apenas um indutor e nenhum capacitor (ou apenas um capacitor e nenhum indutor) podem ser representados por uma equao diferencial de primeira ordem.
Onde Io e Vo so os valores iniciais (em t=0+) de corrente e tenso no Indutor e Capacitor, respectivamente. Segundo Nilsson e Riedel (2009), denomina-se resposta ao Degrau de um Circuito de Primeira Ordem quando o mesmo submetido a uma aplicao repentina de uma fonte de tenso ou corrente constante. Deste modo, tem-se para esta resposta uma equao para corrente em circuito RL e uma equao de tenso para circuitos RC:
A sada do circuito, tambm chamada de resposta do circuito, pode ser a corrente ou a tenso de qualquer componente do circuito. A sada frequentemente escolhida como sendo a corrente em um indutor, ou a tenso em um capacitor. As entradas do circuito podem ser tenses de fontes de tenso independentes e/ou correntes de fontes de corrente independentes. Os coeficientes da equao diferencial recebem nomes especiais: chamado de amortecimento e o de frequncia de ressonncia. De acordo com Dorf e Svoboda (2008), para representar a resposta de um circuito de segunda ordem deve-se: Representar o circuito por uma equao diferencial de segunda ordem. Obter a soluo geral da equao diferencial homognea. Esta soluo a resposta natural, xo (t). Obter uma soluo particular da equao diferencial. Esta soluo a resposta forada, x1 (t). Usar as condies iniciais, como por exemplo, os valores iniciais das correntes nos indutores e das tenses nos capacitores, para calcular as constantes da resposta natural.
F3. Circuito RLC em srie.
F4. Circuito RLC em srie usado para ilustrar a resposta a um degrau de um circuito desses.
F5. Resposta natural e ao degrau de um Circuito RLC.
F6. Dois inversores em cascata.
Assim, dados os circuitos RLC em srie da figura 3, utilizados para ilustrar o comportamento da resposta natural de um circuito RLC, chega-se as seguintes equaes:
Assim, como foi achada a resposta de corrente do circuito RLC em srie, tambm possvel se encontrar a resposta da tenso. Para isso, suponha o seguinte circuito que usado para ilustrar a resposta a um degrau (figura 4). Desta forma, para o circuito da figura 4 pode se encontrar sua resposta ao degrau, por meio desta equao:
A figura 5 revela as formas de ondas possveis para tenso e corrente para respostas subamortecidas (Under damped), superamortecidas (Over damped) e criticamente amortecidas (Critically damped).
Capacitncia e Indutncia Parasitas em MOSFET

Em estudos de circuitos eletrnicos, muitas das vezes, costuma-se ignorar o tempo entre chaveamentos. Porm, na prtica, comutaes nestes circuitos esto longe de serem estticas, ou seja, no ocorrem instantaneamente e tampouco suas sadas dependem apenas de suas entradas. Assim, para ilustrar esta assertiva, suponha que o circuito da figura 6 representa dois inversores em cascata. Se desprezarmos o tempo entre chaveamentos, considerando uma disciplina esttica dos dispositivos e de seu comportamento, tem-se uma resposta ideal como demonstrado na figura 7. Contudo, o que de fato ocorre que, na prtica, se observa uma sada semelhante da figura 8. Para explicar este comportamento no ideal de circuitos lgicos digitais, a compreenso da indutncia e capacitncia fundamental. Por exemplo, de acordo com Agarwal e Lang (2005), a capacitncia
De acordo com Nilsson e Riedel (2009), a resposta do circuito ser superamortecida, subamortecida ou criticamente amortecida conforme 20 < 2, 20 > 2, ou 20 = 2, respectivamente. Assim, as trs solues possveis para a corrente so as seguintes equaes:
Assim, trabalhando-se na prxima equao da mesma forma que trabalhamos anteriormente, resultando nas seguintes sentenas que representam as formas de respostas a um degrau da tenso no capacitor em circuitos RLC em srie:
Desenvolvimento
interna do MOSFET diretamente responsvel pela resposta no ideal vista na figura 8. Portanto, pode-se representar um modelo mais verossmil de dois inversores em cascata conforme exibe a figura 9. Sadiku (2003) relatou que, de acordo com a Lei Circuital de Ampre, todo condutor de comprimento l ao ser percorrido por uma corrente i gera ao redor de si um campo magntico B. Assim, pode-se observar na figura 9 a representao deste campo magntico devido interconexo entre circuitos. Muitas das vezes este efeito desprezado. Contudo, hoje em dia, em que se busca mais e mais mobilidade no que diz respeito tecnologia de eletrnicos, tem-se uma tendncia muito grande em se ter mais e mais circuitos por metro quadrado, no sendo, portanto, este efeito totalmente desprezvel. Agarwal e Lang (2005) tambm afirmam que as interconexes entre circuitos lgicos geram diferenas de potenciais armazenando uma carga q, gerando um campo eltrico E entre os terminais positivos e negativos. Alm disso, segundo eles, a resistncia entre estas conexes no necessariamente zero. Assim, chegou-se a um modelo de circuito eletrnico semelhante ao da figura 10, onde se tem considerado a resistncia parasita devida a interconexes, a indutncia parasita devida ao campo magntico criado pela corrente eltrica que percorre o caminho fechado entre os terminais, e a capacitncia parasita devida a caractersticas internas do MOSFET e ao campo eltrico criado pela diferena de potencial nas conexes culminando-se, ento, em um modelo real de conexes entre dispositivos e circuitos eletrnicos lgicos.
F7. Resposta ideal de dois inversores em cascata.
F8. Resposta prtica de dois inversores em cascata.
F9. Modelo real de dois inversores em cascata.
F10. Modelo real de dois inversores em cascata, considerando-se os efeitos da indutncia e capacitncia parasitas.
Metodologia
Segundo GIL (2002), a pesquisa definida como o procedimento racional e sistemtico que tem por objetivo proporcionar respostas aos problemas que so propostos. A pesquisa requisitada quando no se dispe de informao suficiente para responder ao problema, ou ento quando a informao disponvel se encontra em tal estado de desordem que no possa ser adequadamente relacionada ao problema. O autor afirma ainda que a pesquisa seja desenvolvida mediante os conhecimentos disponveis e a utilizao cuidadosa de mtodos, tcnicas e outros
procedimentos cientficos. Na realidade, a pesquisa desenvolve-se ao longo de um processo que envolve inmeras fases, desde a adequada formulao do problema at a satisfatria apresentao dos resultados. O mesmo autor relata que toda e qualquer pesquisa se faz mediante critrios, os quais so classificados em pesquisa documental e experimental, e este trabalho de acordo com seu objetivo geral, classifica-se como uma pesquisa documental e experimental. A parte documental consiste no fato da mesma ser desenvolvida com base em material j elaborado, constitudo principalmente de livros e artigos cientficos e, a experimental por definir um objeto a ser estudado, alm de envolver coleta de dados tcnicos para o desenvolvimento e
comprovao terica e prtica no funcionamento do sistema proposto. Assim, elaborou-se uma pesquisa com materiais bibliogrficos existentes, dissertaes de mestrado, monografias e testes prticos em laboratrios de Circuitos Eletrnicos Digitais. Para minimizar a Indutncia e Capacitncia Parasitas em chaveamentos com MOSFET chegou-se a um modelamento matemtico do problema por meio de Equaes Diferenciais e um modelamento de Circuitos como Sistemas de Segunda Ordem, culminando-se em uma soluo geral do problema e, ento, apurou-se os resultados obtidos por meio de experimento prtico. Acompanhar na Parte 2 deste artigo, na prxima edio. E
Desenvolvimento
Visual Studio, Windows 8 e a Linguagem C# na eletrnica

Nos dias de hoje, os tablets, os dispositivos eletrnicos industriais, os celulares, etc., esto comeando a usar sistemas operacionais para gerenciar a execuo de programas. Este artigo mostra como usar o Visual Studio e a Linguagem C para criar programas que se executam nos tablets e em computador com Windows 8.
aber programar em qualquer linguagem uma necessidade nos dias de hoje. Mesmo para quem no programador, aprender a programar computadores desenvolve a mente e a maneira como pensar sobre essas coisas. Para desenvolver os programas deste artigo usaremos o Visual Studio 2012 Express para Windows 8, que pode ser baixado gratuitamente no site www.visualstudio.com. Antes de comear a instalao de Visual Studio, necessrio instalar o sistema operacional Windows 8.
dos de Start(), Stop(), e Timer(). A propriedade InEnable do tipo bool, e a propriedade Interval do tipo TimerSpan. Os mtodos so pblicos (public), ou seja, podem ser chamados por outras classes e o tipo de retorno dos mtodos nulo. Para criar um objeto da classe Timer necessrio usar uma linha de cdigo como a seguinte:
Timer _timer = new Timer();
Alfonso Prez alfaelectronica@hotmail.com Traduo: Eutquio Lopez
A linguagem C#
A linguagem C uma melhoria da linguagem C/C++, o que a torna mais moderna e, tecnologicamente, mais avanada. A linguagem C# orientada a objetos. Para usar objetos necessrio criar algum tipo de dado. Estes tipos de dados so chamados de Classes. No seguinte exemplo, criaremos uma classe chamada Timer:
public class Timer { public Timer() { IsEnable = false; } public TimeSpan Interval { get; set; } public bool IsEnabled { get; set; } public void Start() { IsEnable = true; } public void Stop() { IsEnable = false; } }
Para uma melhor organizao das classes criadas em um projeto qualquer, costuma-se usar a seguinte linha de cdigo:
namespace Robot { }
Robot seria o nome do projeto. Caso outro projeto queira usar as classes criadas no namespace Robot, poder empregar uma linha de cdigo conforme:
using Robot;
Os exemplos a seguir mostram como usar a linguagem C# para programar.
Contador
Essa classe tem 2 propriedades/variveis, chamadas de IsEnable e Interval. Tem tambm 3 mtodos/funes, chama-
Este programa mostra como usar os contadores. Para iniciar, abra o Visual Studio e clique no menu: File > New Project. Aparecer uma janela conforme visto na figura 1. Na lista de linguagens do lado esquerdo da figura (JavaScript, Visual Basic, Visual C#, Visual C++), escolha Visual
C#e a opo: Windows Store. Na janela ao lado, selecione: Blank App (XAML). D um nome ao seu projeto na caixa de edio Name:, como por exemplo: Contador. Na caixa de edio Location:, selecione a pasta para guardar o projeto. Aperte o boto OK e o Visual Studio ir gerar os arquivos necessrios para o projeto. A figura X mostra os arquivos gerados. Escolha o arquivo MainPage.xaml (figura 2) e, automaticamente, abre-se o editor grfico. Selecione o menu VIEW > TollBox e surgir uma janela como a mostrada na figura 3. Esta janela exibe os controles que podem ser usados no programa (controles tambm so considerados classes). Crie 3 botes (Button) e um bloco de texto (TestBlock). Agora necessrio das nomes a esses controles. Para faz-lo, escolha o menu: VIEW > Properties Window. Aparecer uma janela de acordo com a figura 4. Edite os nomes para os controles na caixa de edio Name: Para os botes foram usado os nomes: IncrementarButton, DecrementarButton e ZeroButton. Foi usado o nome CountTextBlock para o bloco de texto. Lembramos que foram empregados estes nomes, mas nada impede de utilizar outros para os controles. Agora, preciso criar um mtodo ou funo (Rotina) para cada um dos 3 botes. Para faz-lo, d um clique duplo em cada um deles (no editor grfico). Ser criado um cdigo conforme segue:
private void IncrementarButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { } private void DecrementarButton_ Click(object sender, RoutedEventArgs e) { } private void ZeroButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { }
F1. Novo Projeto.
F2. Arquivo MainPage.xaml.
F3. Menu Toolbox.
Crie uma varivel de tipo int (Inteiro) chamada _count para armazenar o valor do contador. No mtodo MainPage()
inicialize a varivel _count com zero (0) e mostre-a no bloco de texto: CountBlockText. Esta classe (controle) tem uma propriedade chamada Text, na qual fica armazenado o dado que ser apresentado na tela (display). Tendo em vista que esta propriedade do tipo string. Para faz-lo, use o mtodo ToString.
Crie, agora, o cdigo para incrementar, decrementar e zerar a varivel. Para fazer isso, usam-se as instrues:
Incrementar (++) Decrementar (--) Fixar um valor (=)
Desenvolvimento
F4. Propriedades do projeto.
O cdigo para o arquivo MainPage. xaml.cs o seguinte:

public sealed partial class MainPage : Page { int _count; public MainPage() { this.InitializeComponent(); _count = 0; } protected override void OnNavigatedTo(Na vigationEventArgs e) { } private void IncrementarButton_ Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _count++; CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } private void DecrementarButton_ Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _count--; CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } private void ZeroButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _count = 0; CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } }
Compile o programa. Escolha o menu DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Seria executado um programa semelhante ao da figura 5.
Temporizador
Este programa demostra a forma de usar os temporizadores. Para iniciar, abra o Visual Studio e clique no menu: File > New project. Surgir uma janela, conforme exibe a figura 1. Na lista de linguagens no lado esquerdo dessa figura, selecione Visual C# e escolha a opo Windows Store. Selecione Blank App (XAML) na janela ao lado. Na caixa de edio Name:, nomeie seu projeto como, por exemplo, Temporizador. Na caixa Location:, selecione a pasta para guardar o projeto. Aperte o boto OK e o Visual Studio ir gerar os aquivos necessrios ao projeto. Selecione o arquivo MainPage.xaml (figura 2) e, automaticamente, se abre o editor grfico. Escolha o menu VIEW > ToolBox e aparecer uma janela conforme a figura 3. Crie 2 botes (Button) e um bloco de texto (TextBlock). preciso, agora, dar nome a esses controles. Para fazer isso, selecione o menu: VIEW > Properties
Window. Surgir uma janela igual da figura 4. Edite os nomes para os controles na caixa de edio Name:. Para os botes, foram usado os nomes StopButton e StartButton. Para o bloco de texto, utilizou-se o nome CountTextBlock. Agora, necessrio criar um mtodo ou funo (Rotina) para cada boto. Para faz-lo, clique em cada um dos 2 botes no editor grfico. Ser criado um cdigo como o seguinte:
private void StartTimer_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { } private void StopButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { }
Crie um objeto ou varivel do tipo Dispatcher Timer chamada de _timer, e uma varivel do tipo int (Inteiro) chamada de _count. Inicialize a propriedade _timer.interval no mtodo MainPage() com um valor em milissegundos. Para fazer isso, use uma linha de cdigo como a seguinte:
_timer.Interval = TimeSpan. FromMilliseconds(1000);
Agora, preciso escolher um mtodo que seria executado quando o temporizador completasse o tempo programado. Para fazer isso, pode ser usada uma linha de cdigo como a seguinte:
_timer.Tick += new EventHandler<object>(timer_tick);
F5. Contador do projeto.
F6. Temporizador do projeto.
Onde, timer_tick o mtodo que controla o evento temporizador. Para demonstrar o seu funcionamento, cada vez que o tempo programado termina, a varivel _count incrementada. Esta varivel ilustrada no bloco de texto CountBlockText. Esta classe (controle) tem uma propriedade chamada Text, na qual armazenado o dado que seria apresentado na tela (display). Como esta propriedade do tipo string, necessrio que a varivel _count passe para string. Para fazer isso usa-se o mtodo ToString(). O evento que controla o boto StartButton inicializa o temporizador, e o que controla o StopButton para (stop) o temporizador. O cdigo para o arquivo MainPage. xaml.cs o seguinte:
public sealed partial class MainPage : Page { DispatcherTimer _timer = new DispatcherTimer(); int _count = 0; public MainPage() { this.InitializeComponent(); _timer.Interval = TimeSpan. FromMilliseconds(1000); _timer.Tick += new EventHandler<object>(timer_tick); CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } public void timer_tick(object sender, object args) { _count++; CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } protected override void OnNavigatedTo(Na vigationEventArgs e) {
F7. Relgio do projeto.
F8. Cronmetro do projeto.
} private void StartTimer_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _timer.Start(); } private void StopButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _timer.Stop(); _count = 0; CountTextBlock.Text = _count.ToString(); } }
Compile o programa. Selecione o menu DEBUG > Star Debugging e teste o funcionamento dos botes. Um programa igual ao da figura 6 seria executado.
Relgio
Este programa demonstra como usar o relgio do sistema. Para iniciar, abra o Visual Studio e clique no menu File > New project. Surgir uma janela idntica da figura 1. Na lista de linguagens que aparece do lado esquerdo, escolha Visual C# e clique em Windows Store. Selecione na janela ao lado Blank All (XAML). Na caixa de edio Name: nomeie o seu projeto como, por exemplo, Reloj e na caixa Location: selecione a pasta para guardar o projeto. Aperte o boto OK
e o Visual Studio ir gerar os arquivos necessrios ao projeto. Escolha o arquivo MainPage.xaml (figura 2) e o editor grfico abre-se automaticamente. Selecione o menu VIEW > ToolBox e surgir uma janela conforme mostrado na figura 3. Crie um bloco de texto: (TextBlock). Agora, preciso dar nome a esses controles. Para fazer isso, escolha o menu VIEW > Properties Window. Aparecer uma janela igual da figura 4. Edite os nomes para o controle na caixa Name:. Para o bloco de texto foi usado o nome RelojTextBlock. Este programa utiliza o mesmo procedimento que o programa temporizador, ou seja, criado um temporizador para atualizar os dados na tela. No mtodo timer_tick(object sender, object args) utlizada a seguinte linha de cdigo para acessar o relgio:
RelojTextBlock.Text = DateTime.Now. ToString(HH:mm:ss);
DateTime uma estrutura que tem acesso ao relgio e formata dados conforme a necessidade. Neste caso, foi usado: HH:mm:ss representando hora, minuto, segundo. O cdigo para o arquivo MainPage. xaml.cs o seguinte:
Desenvolvimento
public sealed partial class MainPage : Page { DispatcherTimer _timer = new DispatcherTimer(); public MainPage() { this.InitializeComponent(); _timer.Interval = TimeSpan. FromMilliseconds(100); _timer.Tick += new EventHandler<object>(timer_tick); _timer.Start(); } public void timer_tick(object sender, object args) { RelojTextBlock.Text = DateTime.Now. ToString(HH:mm:ss); } protected override void OnNavigatedTo(Na vigationEventArgs e) { } }
F9. Local Machine.
F10. Ativando o simulador.
Compile o programa. Selecione DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Um programa como o da figura 7 seria executado.
Cronmetro
Este programa demonstra a maneira de usar o relgio do sistema para fazer um cronmetro. Para iniciar, abra o Visual Studio e clique no menu File > New project. Surgir uma janela igual da figura 1. Na lista de linguagens do lado esquerdo desta figura, escolha Visual C# e a opo Windows Store. Selecione na janela ao lado Blank App (XAML). Na caixa de edio Name: d um nome para seu projeto, como por exemplo Cronmetro, e na caixa Location: escolha a pasta para guardar o projeto. Aperte o boto OK e o Visual Studio ir gerar os arquivos necessrios ao projeto. Selecione o arquivo MainPage.xaml (figura 2) e o editor grfico abre automaticamente. Escolha o menu View > ToolBox e aparecer uma janela conforme mostra a figura 3. Crie um bloco de texto (TextBlock). necessrio, agora, nomear esse controle. Para fazer isso, selecione o menu View > Properties Window.
F11. Tablet simulado.
Surgir uma janela como a da figura 4. Edite os nomes para o controle na caixa de edio Name:. Para o bloco de texto foi usado o nome CronometroTextBlock. Este programa usa o mesmo procedimento do programa Temporizador, ou seja, criado um temporizador para atualizar os dados na tela. No mtodo responsvel pelo evento do temporizador: timer_tick(object sender, object args) usada a seguinte linha de cdigo:
TimeSpan timeSpan = DateTime.Now _dateTime; CronometroTextBlock.Text = timeSpan. ToString(mm\\:ss\\.fff);
TimerSpan uma estrutura que representa um intervalo de tempo. O mtodo de controle do boto: StartButton encarrega-se de armazenar o tempo quando este evento acontece, e formata os dados conforme a necessidade. Neste caso, foi usado mm\\:ss\\.fff, representando: minuto, segundo e milissegundo.
O cdigo para o arquivo MainPage. xaml.cs o seguinte:

public sealed partial class MainPage : Page { DispatcherTimer _timer = new DispatcherTimer(); DateTime _dateTime; public MainPage() { this.InitializeComponent(); _timer.Interval = TimeSpan. FromMilliseconds(50); _timer.Tick += new EventHandler<object>(timer_tick); } public void timer_tick(object sender, object args) { TimeSpan timeSpan = DateTime.Now - _dateTime; CronometroTextBlock.Text = timeSpan. ToString(mm\\:ss\\.fff); } protected override void OnNavigatedTo(Na vigationEventArgs e) { } private void StartButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _dateTime = DateTime.Now; _timer.Start(); } private void StopButton_Click(object sender, RoutedEventArgs e) { _timer.Stop(); } }
Compile o programa. Selecione o menu DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Seria executado um programa como o da figura 8. Estes programas so exemplos que podem ser usados em casos especficos, ou conforme a necessidade. Experimente utilizar uma ferramenta do Visual Studio para simular um Tablet. Para fazer isso, encontre um boto igual ao da figura 9 e escolha Simulador (figura 10). Compile, agora, o programa. Selecione o menu DEBUG > Start Debugging e teste a execuo do programa em um Tablet simulado (figura 11). O cdigo-fonte para estes programas-exemplos pode ser baixado no site www.sabereletronica.com.br. Para maiores informaes, acesse as seguintes pginas: www.microsoft.com; www.dev.widows.com; www.visualstudio.com E
Projetos
Projete um
NIRo, uma plataforma de demonstrao criada por engenheiros da National Instruments, um pequeno veculo terrestre no tripulado que utiliza componentes de prateleira comprados em uma loja comum. O sistema de controle implementado em uma plataforma embarcada NI Single-Board RIO que contm um FPGA integrado e um processador Real-Time.
Rob com o LabVIEW

Viso geral dos componentes
A plataforma NIRo necessita de vrios componentes de hardware para efetivamente navegar em um ambiente e evitar obstculos: Controlador Embarcado: para aquisio de dados via sensores, tomada de deciso e controle do motor; Sensores Infravermelhos: para detectar objetos dentro de uma certa distncia em ambos os lados e na parte traseira da plataforma do rob; Sensores Ultrassnicos: para detectar objetos na frente do rob, porque ele cobre uma grande rea; Pontes H: para direcionar a corrente da bateria para o motor e mover o eixo do motor para frente e para trs. A figura 1 mostra onde cada componente do hardware est instalado no NIRo. A tabela 1 fornece uma lista detalhada dos componentes. transferidos entre o processador real-time e o FPGA utilizando as funes para interface FPGA existentes no LabVIEW. Os componentes principais da arquitetura de software do NIRos incluem: Algoritmo para Evitar Obstculo; Controle do Motor (PWM). A arquitetura de software do NIRo mostrada na figura 2. Os sensores infravermelhos so conectados aos canais analgicos integrados do dispositivo NI Single-Board RIO, e os sensores ultrassnicos so conectados s linhas digitais tambm integradas no dispositivo. Os motores so conectados s pontes H, que esto conectadas ao dispositivo NI Single-Board RIO utilizando entradas e sadas digitais.
Guilherme Kenji Yamamoto Renan Machado de Azevedo National Instruments
Evitar obstculos
Viso geral do sistema
A arquitetura de software do NIRo usa tanto controle de baixo quanto o de alto nvel. Tarefas de alto nvel, como evitar obstculos e interpretao dos dados dos sensores so executadas no processador Real-Time embarcado. O algoritmo para evitar obstculos utiliza os dados dos sensores infravermelho e ultrassnicos para tomar decises sobre como navegar pelo ambiente. O NIRo tambm possui um controle dos motores de baixo nvel, que implementado no FPGA. Dependendo da sada do algoritmo para evitar obstculos, o FPGA gera um sinal PWM (pulse width modulation) nas linhas de entrada e sada para controlar os motores. Os dados so
Para evitar obstculos, o NIRo monitora os valores dos sensores infravermelho e ultrassnico. Se os valores lidos nos sensores indicam que algo est prximo a ele, o NIRo vira a uma taxa proporcional distncia que o obstculo est do rob. Em outras palavras, quanto mais prximo est o obstculo do NIRo, mais rpido ele desvia deste.
F1. Diagrama do hardware do NIRo.
Isso ilustrado pelo diagrama de blocos de controle na figura 3. H uma distncia mnima desejada entre os objetos e o NIRo. O rob deve desviar de qualquer objeto que esteja mais prximo do que a distncia mnima. A diferena proporcional entre a distncia mnima desejada e a distncia atual medida pelos sensores utilizada pelo rob. O cdigo implementado para evitar obstculo mostrado na figura 4. Perceba que, da mesma forma que na figura 3, a distncia atual entre objeto e o NIRo comparada distncia mnima desejada entre os objetos e o NIRo. Perceba tambm que o algoritmo dentro da estrutura na figura 4 similar ao bloco Evitar Obstculos na figura 3. A sada do PID.vi ento usada para enviar os comandos dos motores, o que faz com que o NIRo desvie do obstculo mais prximo.
Algoritmos de deciso de alto nvel e algoritmos de controle do motor de baixo nvel podem ser implementados utilizando uma nica plataforma. Integrando ferramentas de hardware
disponveis comercialmente e usando uma linguagem de programao grfica de alto nvel, pode-se reduzir em muito a complexidade de desenvolver um rob autnomo. E
F2. A arquitetura de software do NIRos implementada na plataforma no NI Single-Board RIO.
Controle do motor (PWM)
A sada do algoritmo para evitar obstculos controla o duty cycle (ciclo de trabalho) do sinal PWM para cada motor. Por exemplo, se o NIRo no detecta qualquer obstculo em seu caminho, ele envia dados para o FPGA, que informa o motor para se mover para frente. Isto obtido ao enviar o mesmo duty cycle para os dois motores. Se o NIRo precisa virar, o duty cycle diferente para cada um dos motores. Os comandos do duty cycle so enviados do processador Real-Time para o FPGA, os comandos do duty cycle so transformados em comandos digitais para as pontes H. Cada ponte H utiliza quatro sinais digitais e a combinao destes sinais digitais direciona a corrente da bateria para o motor. Dependendo dos sinais digitais enviados para a ponte H, o motor vira para frente ou para trs, ou simplesmente no se move.
F3. Diagrama do bloco de controle para Evitar Obstculo.
Concluso
Embora o NIRo seja um rob terrestre de pequena escala, ele utiliza os mesmos sensores, algoritmos e tcnicas comuns usados em robs maiores e mais complexos. Com o LabVIEW Real-Time, o LabVIEW FPGA e o NI Single-Board RIO, os desenvolvedores podem facilmente integrar hardware e software, e rapidamente projetar, desenvolver e implementar algoritmos.
F4. Cdigo do LabVIEW para Evitar Obstculo. Parte do Rob Controlador embarcado Plataforma Sensor IF Ultrassnico Ponte H Fabricante National Instruments Robotics Connection Sharp Devantech Solutions Cubed Modelo sbRIO-9632 Traxster TM GP2D12 SRF05 Simples Ponte H
T1. Lista de Componentes.
Projetos
Aprenda como projetar um sistema de controle: Resposta em frequncia para sistemas de controle
Este artigo mostra como plotar a resposta em frequncia de um sistema, usando o LabVIEW e o mdulo LabVIEW Control Design and Simulation. O link para download do software NI LabVIEW, do mdulo Control Design and Simulation e dos VIs, pode ser encontrado no final deste artigo.
Par te 4
Dawn Tilbury Bill Messner Guilherme K. Yamamoto Gustavo L. Peixinho Renan M. Azevedo National Instruments
Resposta em frequncia
Diagramas de Bode
Como observado acima, um diagrama de Bode a representao da magnitude e fase de G (j.w) (onde o vetor de frequncias w contm somente frequncias positivas).
O mtodo de resposta em frequncia pode ser menos intuitivo do que outros mtodos que voc estudou anteriormente. Entretanto, ele possui certas vantagens, especialmente em situaes da vida real como, por exemplo, na modelagem de funes de transferncia a partir de dados fsicos. A resposta em frequncia uma representao da resposta do sistema a entradas senoidais a frequncias variantes. A sada de um sistema linear a uma entrada senoidal uma senoide com a mesma frequncia, mas com magnitude e fase diferentes. A resposta em frequncia definida como as diferenas de magnitude e fase entre as senoides de entrada e sada. Neste tutorial, veremos como podemos usar a resposta em frequncia em malha aberta de um sistema para prever o seu comportamento em malha fechada. Para mapear a resposta em frequncia, criamos um vetor de frequncias (variando de 0 ou DC, a infinito) e calculamos o valor da funo de transferncia da planta nessas frequncias. Se G (s) a funo de transferncia em malha aberta de um sistema e w o vetor de frequncias, ento traamos G (j.w) versus w. Uma vez que G (j.w) um nmero complexo, podemos plotar tanto sua magnitude quanto sua fase (no diagrama de Bode). ou sua posio no plano complexo (diagrama de Nyquist).
Abordagem grfica com LabVIEW

Para ver o diagrama de Bode de uma funo de transferncia, voc pode usar o VI CD Bode, localizado na sesso Frequency Response, da paleta Control Design. Veja a figura 1.
Abordagem com LabVIEW MathScript

Alternativamente, voc pode usar o cdigo de arquivo m a seguir na janela MathScript (Tools MathScript Window):
num = 50; den = [1 9 30 40]; sys = tf(num,den); bode(sys)
Resultado
Com qualquer uma das abordagens, exibimos a funo de transferncia e os diagramas de Bode para o sistema. A figura 2 mostra o painel frontal do VI que foi construdo na figura 1. Altere os termos no numerador e denominador para observar o efeito nos diagramas de Bode do sistema.Observando os eixos dos
grficos na figura 2, a frequncia est em um escala logartmica, a fase est dada em graus, e a magnitude est dada conforme o ganho em decibis. Um decibel definido como:
Margens de ganho e de fase
Digamos que tenhamos o sistema dado, a seguir, na figura 3. No sistema, k um ganho varivel (constante) e G (s) a planta a ser considerada. A margem de ganho definida como a variao no ganho em malha aberta necessria para tornar o sistema instvel. Sistemas com margens de ganho elevadas podem resistir a mudanas maiores nos parmetros antes de se tornarem instveis em malha fechada. Tenha em mente que o ganho unitrio em magnitude igual a um ganho zero em dB. A margem de fase definida como a variao no deslocamento de fase em malha aberta necessria para tornar um sistema em malha fechada instvel. A margem de fase tambm mede a tolerncia do sistema a atrasos de tempo. Se houver um atraso de tempo maior que 180/pc na malha (onde pc frequncia onde o deslocamento de fase 180 graus), o sistema se tornar instvel em malha fechada. O atraso de tempo pode ser pensado como um bloco extra no caminho de ida do diagrama de blocos que adiciona fase ao sistema, mas no possui efeito no ganho. Ou seja, um atraso de tempo que pode ser representado como um bloco com magnitude 1 e fase * atraso de tempo (em radianos/segundo). Neste momento, no nos preocuparemos em saber de onde tudo isso vem e nos concentraremos em identificar as margens de ganho e de fase em um diagrama de Bode. A margem de fase a diferena em fase entre a curva de fase e -180 graus, no ponto correspondente frequncia que nos d um ganho de 0 dB (o ganho cruza a frequncia, gc). Do mesmo modo, a margem de ganho a diferena entre a curva de magnitude e 0 dB no ponto correspondente frequncia que nos da uma fase de -180 graus (a fase cruza a fre-
F1. Criando um diagrama de Bode.
F2. Diagramas de Bode no LabVIEW.
F3. Um sistema em malha fechada.
quncia, pc). Atente para a figura 4. Uma coisa boa sobre a margem de fase que voc no precisa refazer o diagrama de Bode a fim de encontrar a nova margem de fase ao alterar os ganhos. Se voc relembrar, adicionar ganho somente desloca o grfico da magnitude para cima. Isso o equivalente a alterar o eixo y no grfico da
magnitude. Encontrar a margem de fase simplesmente a questo de entrar a nova frequncia cruzada e ler a margem de fase. Para observar este efeito, primeiro olhe os diagramas de Bode na figura 4. Voc deve ver que a margem de fase cerca de 100 graus. Agora suponha que voc adicione um ganho de 100.
Projetos
Para fazer isso em um VI, adicione um segundo VI CD Construct Transfer Function Model ao seu diagrama de blocos da figura 1. Crie uma entrada de constante ao terminal do numerador e insira 100 na primeira clula deste array. A seguir, adicione o VI CD Series ao diagrama de blocos (da sesso Model Interconnection da paleta Control Design) e conecte ambos os modelos de funo de transferncia s entradas do VI CD Series. Conecte a sada Series Model do VI CD Series aos VIs CD Bode e CD Draw Transfer Function como anteriormente. Observe a figura 5.

Se voc utilizou cdigo de arquivo m para modelar o sistema, insira o comando bode(100*sys) na janela MathScript.
Resultado
Depois de adicionar um ganho de 100, voc deve ver os diagramas ilustrados na figura 6. Como voc pode notar, o diagrama de fase exatamente o mesmo de antes, e o diagrama de magnitude est deslocado para cima em 40 dB (ganho de 100). A margem de fase agora cerca de -60 graus. Este mesmo resultado poderia ser alcanado se o eixo y do diagrama de magnitude fosse deslocado 40 dB para baixo. Para confirmar isso, veja os diagramas de Bode na figura 4, encontre onde a curva cruza a linha de -40 dB, e leia a margem de fase. Ela deve ser cerca de -60 graus, a mesma que nos diagramas de Bode na figura 6. Podemos tambm encontrar as margens de ganho e de fase diretamente no LabVIEW.
F4. Margens de ganho de fase.

Usando o VI da figura 1, substitua o VI CD Bode com o VI CD Gain and Phase Margin, encontrado na sesso Frequency Response da paleta Control Design. Crie indicadores para os terminais Magnitude Plot, Phase Plot e Gain and Phase Margins. Acompanhe na figura 7. Este comando retorna as margens de ganho e fase, as frequncias dos interceptos do ganho e da fase e uma representao grfica deles no diagrama de Bode. Se voc utilizou cdigo de arquivo .m para modelar o sistema, insira o seguinte comando na janela MathScript: margin(sys)
F5. Diagrama de Bode de um sistema com ganho.
Frequncia de largura de banda

Alternativamente, voc pode usar o comando margin na janela MathScript.
Resultado
Traar as margens de ganho e fase retorna os grficos mostrados na figura 8.
A frequncia de largura de banda definida como a frequncia na qual a resposta em magnitude em malha fechada igual a -3 dB. Entretanto, quando projetamos via resposta em frequncia, estamos interessados em prever o comportamento em malha fechada a partir da resposta em malha aberta. Portanto, usaremos uma aproximao de sistema de segunda ordem e diremos que a frequncia de
F6. Diagramas de Bode com ganho de 100.
Primeiro, vamos encontrar a frequncia de largura de banda observando o diagrama de Bode (para fazer isso, utilize o VI construdo na figura 1, ou o cdigo MathScript correspondente). Figura 9. Uma vez que essa a funo de transferncia em malha fechada, a nossa frequncia de largura de banda ser a frequncia correspondente a um ganho de -3 dB. Observando o diagrama, veremos que ela aproximadamente 1,4 rad/s. Podemos tambm ler a partir do diagrama que para uma frequncia de entrada de 0,3 radianos, a senoide de sada tem uma magnitude de aproximadamente um e a fase deve ser deslocada em alguns graus (para trs da entrada). Para uma frequncia de entrada de 3 rad/s, a magnitude da sada deve ser cerca de 20 dB (ou 1/10 da entrada) e a fase deve ser aproximadamente -180 (quase exatamente fora de fase). Primeiramente, considere uma entrada senoidal com uma frequncia menor que bw.

Podemos usar um Simulation Loop (da paleta Simulation) para simular a resposta do sistema a entradas senoidais. Utilize o diagrama de blocos exibido na figura 10 para construir este sistema.
Abordagem com o LabVIEW MathScript

Alternativamente, podemos utilizar o comando lsim na janela MathScript para chegar no mesmo resultado.
w = 0.3; num = 1; den = [1 0.5 1]; sys = tf(num,den); t = 0:0.1:100; u = sin(w*t); [y,t] = lsim(sys,u,t); plot(t,y,t,u)
F7. Margem de fase e de ganho no LabVIEW.
largura de banda igual frequncia na qual a resposta em magnitude em malha aberta entre -6 e -7,5 dB, assumindo que a resposta em fase em malha aberta est entre -135 e -225 graus. Com o objetivo de ilustrar a importncia da frequncia de largura de banda, mostraremos como a sada varia com diferentes frequncias de entrada. Observaremos que entradas senoidais com frequncias menores que bw (a frequncia de largura de banda) so acompanhadas
razoavelmente bem pelo sistema. Entradas senoidais com frequncia maior que bw so atenuadas (em magnitude) de um fator de 0,707 ou mais (e tambm so deslocadas em fase). Digamos que temos a seguinte funo de transferncia em malha fechada representando um sistema:
Resultado
Devemos ter em mente que queremos visualizar a resposta em regime estacionrio. Portanto, ignoramos a resposta transitria quando olhamos para estes diagramas. Veja a figura 11. Observe que a sada (branco) segue a
Projetos
F8. Margens de ganho e fase.
entrada (vermelho) muito bem; ela est talvez alguns graus atrs da entrada como esperado. Entretanto, se colocarmos a frequncia da entrada mais alta que a frequncia de largura de banda para o sistema, obteremos uma resposta muito distorcida (com relao entrada). Observe os efeitos da variao da frequncia de 0,3 a 3.

Aumente a frequncia do sinal de entrada para 3, usando o controle do painel frontal do seu VI.

Insira o cdigo a seguir na janela MathScript:
w = 3; num = 1; den = [1 0.5 1]; sys = tf(num,den); t = 0:0.1:100; u = sin(w*t); [y,t] = lsim(sys,u,t); plot(t,y,t,u) axis([90, 100, -1, 1]) F9. Diagramas de Bode. 38 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
F10. Simulao linear no LabVIEW.
F11. Simulao linear de um sistema.
F12. Simulao linear de um sistema, =3. 2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 39
Projetos
Resultado
Novamente, observe que a magnitude cerca de 1/10 da magnitude da entrada, como previsto, e que est quase exatamente fora de fase (180 graus atrs) com a entrada. Sinta-se vontade para experimentar e visualizar a resposta para vrias frequncias diferentes e veja se elas condizem com o diagrama de Bode. Atente para a figura 12.
F13. Um sistema em malha fechada.
Desempenho em malha fechada
F14. Diagramas de Bode.
Com o intuito de prever o desempenho em malha fechada a partir da resposta em frequncia em malha aberta, precisamos ter vrios conceitos esclarecidos: O sistema dever ser estvel em malha aberta, se formos projetar via diagramas de Bode; Se o intercepto do ganho com a frequncia for menor do que o intercepto entre a fase e a frequncia (gc < pc), ento o sistema em malha aberta ser estvel; Para sistemas de segunda ordem, a taxa de amortecimento em malha fechada aproximadamente igual margem de fase dividida por 100 se a margem de fase estiver entre 0 e 60 graus. Poderemos usar este conceito com ateno, se a margem de fase for maior que 60 graus; Uma estimativa muito grosseira que voc pode usar que a largura de banda aproximadamente igual frequncia natural. Vamos usar esses conceitos para projetar um controlador para o sistema mostrado na figura 13. Neste sistema, Gc (s) o controlador, e G (s) :
O projeto deve atender s seguintes especificaes: Erro de regime estacionrio: nulo; O overshoot mximo deve ser menor que 40%; O tempo de estabelecimento deve ser menor que 2 segundos. H dois modos de resolver este problema: um grfico e o outro numrico. No F15. Encontrando a constante para LabVIEW, a abordagem grfica melhor,
erro de regime estacionrio.
ento esta ser a abordagem que usaremos. Primeiro, vamos olhar o diagrama de Bode. Use o VI da figura 1 (ou a janela MathScript) para desenhar os diagramas de Bode para a funo de transferncia acima. Acompanhe na figura 14. H vrias caractersticas do sistema que podem ser lidas diretamente no diagrama de Bode. Primeiro de tudo, podemos ver que a frequncia de largura de banda cerca de 10 rad/s. Uma vez que a frequncia de largura de banda grosseiramente a mesma que a frequncia natural (para um sistema de primeira ordem deste tipo), o tempo de subida 1,8/BW =1,8/10 = 1,8 segundos. Isso uma estimativa grosseira, ento diremos que o tempo de subida cerca de 2 segundos. A margem de fase para esse sistema aproximadamente 95 graus. A relao taxa de amortecimento = (margem de fase)/100 somente vlida para mar gens fase de abaixo de 60 graus. Uma vez que o sistema de primeira ordem, no deve haver overshoot.O ltimo ponto principal de interesse o erro de regime estacionrio. Este erro tambm pode ser lido diretamente no diagrama de Bode. A constante (KP, KV ou KA) encontrada a partir da interseco da assntota da frequncia baixa com a linha w=1. Apenas prolongue a linha da baixa frequncia at a linha =1. A magnitude neste ponto a constante.
F16. Resposta ao degrau usando realimentao.
F17. Resposta ao degrau, sem controlador.
F18. Sistema com controlador PI. 2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 41
Projetos
Uma vez que o diagrama de Bode desse sistema uma linha horizontal a baixas frequncias (inclinao = 0), sabemos que este sistema do tipo zero. Portanto, a interseco fcil de ser encontrada. O ganho de 20 dB (magnitude 10). O que isso significa que a constante para a funo de erro 10. O erro de regime estacionrio para este sistema :
Se o nosso sistema fosse do tipo um em vez do tipo zero, a constante para o erro de regime estacionrio deve ser encontrada em uma maneira similar seguinte (figura 15). Vamos conferir as nossas previses olhando um grfico de resposta ao degrau.

Isso pode ser feito no LabVIEW usando o VI CD Step Response (da sesso Time Response da paleta Control Design), junto com o VI CD Feedback. Observe a figura 16.

Alternativamente, voc pode adicionar duas linhas de cdigo na janela MathScript:
F19. Controlador PI com diagramas de Bode. sys_cl = feedback(sys,1); step(sys_cl)
Resultado
O grfico resultante mostrado na figura 17, a seguir. Como voc pode ver, as nossas previses foram muito boas. O sistema possui um tempo de subida de cerca de 2 segundos, no possui overshoot e tem um erro de regime estacionrio de cerca de 9%. Agora precisamos selecionar um controlador que nos permitir atender aos critrios do projeto. Escolheremos um controlador PI porque ele produzir erro de regime estacionrio nulo para uma entrada de degrau. Ainda mais, o controlador PI possui um zero que podemos posicionar. Isso nos d flexibilidade adicional de projeto para atender aos nossos critrios. Lembre-se de que um controlador PI dado por Gc(s) = [K(s+a)] / s. A primeira coisa que precisamos encontrar a taxa de amortecimento correspondente a um percentual de overshoot de 40%. Colocando este valor na equao que relaciona o overshoot e a taxa de amortecimento (ou consultando um grfi-
F20. Efeito de um controlador PI com um zero em 1. 42 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
co dessa relao), descobrimos que a taxa de amortecimento para esse overshoot aproximadamente 0,28. Portanto, a nossa margem de fase deve ser no mnimo 30 graus. A partir da equao que relaciona Ts . bw taxa de amortecimento, encontramos que Ts. bw 21. Devemos ter uma frequncia de largura de banda maior ou igual a 12 se quisermos que o nosso tempo de estabelecimento seja menos que 1,75 segundos, o que atende s especificaes de projeto. Agora que sabemos a nossa margem de fase e frequncia de largura de banda desejada, podemos comear o nosso projeto. Lembre-se de que estamos olhando para os diagramas de Bode em malha aberta. Portanto, nossa frequncia de largura de banda ser a frequncia correspondente a um ganho de aproximadamente -7 dB. Vejamos como a poro do integrador do controlador PI afeta a nossa resposta.

Para fazer isso, crie modelos de sistemas para a planta e para controlador PI. Conecte esses modelos em srie com o VI CD Series, e construa os diagramas de Bode para o modelo resultante usando o VI CD Bode. Figura 18.

Alternativamente, voc pode usar cdigo textual na janela MathScript para modelar o sistema. Altere o seu cdigo para adicionar um termo integral, mas nenhum termo proporcional.
num = 10; den = [1.25 1]; plant = tf(num,den); numPI = 1; denPI = [1 0]; contr = tf(numPI,denPI); bode(contr * plant, logspace(0,2))
Resultado
O painel frontal que resulta do VI na figura 18 est mostrado a seguir, na figura 19. Dos grficos aqui ou do MathScript, vemos que a nossa margem de fase e frequncia de largura de banda so muito baixas.
Projetos
Adicionaremos ganho e fase com um zero. Vamos colocar o zero em 1 no momento, e ver o que acontece.
num = 10; den = [1.25 1]; plant = tf(num,den); numPI = [1 1]; denPI = [1 0]; contr = tf(numPI,denPI); bode(contr * plant, logspace(0,2))

Altere o os controles do painel frontal do seu VI de forma que os termos de Numerator 2 sejam 1,1.
Resultado
Acompanhe na figura 20. Acontece que o zero em 1 com um ganho unitrio nos d uma resposta satisfatria. A nossa margem de fase maior que 60 graus (at menos overshoot que o esperado) e

Modifique o seu cdigo para ficar semelhante ao seguinte:
a nossa frequncia de largura de banda aproximadamente 11 rad/s, o que nos d uma resposta satisfatria. Embora satisfatria, a resposta no est to boa quanto gostaramos. Portanto, vamos tentar conseguir uma frequncia de largura de banda maior sem alterar muito a margem de fase. Vamos tentar aumentar o ganho para 5 e ver o que acontece. Isso far com que o ganho se desloque e a fase continuar a mesma.

Altere os controles do seu VI de forma que os termos de Numerator 2 sejam 5, 5.

Se voc estiver usando a janela MathScript, altere o numerador do controlador usando o comando numPI = 5*[1 1], no lugar do comando que foi usado anteriormente.
Resultado
Isso parece realmente bom. Vamos ver a nossa resposta ao degrau e verificar os nossos resultados. Observe a figura 21.
Abordagem grfica com o LabVIEW

Como fizemos na figura 16, criamos um sistema com um numerador de 1 e adicionamos o VI CD Feedback e o VI CD Step Response ao nosso diagrama de blocos.
F21. Efeito de controlador PI com ganho = 5.

Alternativamente, podemos adicionar as duas linhas a seguir janela MathScript:
sys_cl = feedback(contr * plant,1); step(sys_cl)
Resultado
Como voc pode ver, a nossa resposta melhor do que espervamos (figura 22). Entretanto, nem sempre temos essa sorte e normalmente precisamos alterar o ganho e a posio dos polos e/ou zeros a fim de alcanar os requisitos do nosso projeto. E
F22. Resposta ao degrau do controlador PI. 44 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Componentes
Controladores Step-Down Duplos

com entrada de referncia externa alcanam uma preciso de regulao de 0,3%
Sistemas de baixa tenso/alta corrente requerem uma regulao diferencial de preciso. Eles no so incomuns tendo tenso de alimentao de 0,9 V ou menos, demandando correntes de 25 A ou mais, e sofrendo o impacto de transientes rpidos que provocam curtos eltricos intermitentes na fonte de alimentao. Tais sistemas exigem uma preciso na regulao da fonte menor que 1% da tenso DC regulada, ou menor que 3% em razo dos transientes na entrada.
Shuo Chen e Terry Groom Traduo/Adaptao: Eutquio Lopez
rocessadores core e outros CIs digitais como ASICs e FPGAs exigem, cada vez mais, o escalonamento da tenso dinmica para liberar potncia com base na demanda do processador. O objetivo que o sistema possa reter a alimentao aplicada com um mnimo de tenso necessria para uma operao adequada, baseada na demanda do processamento para conservar a energia. Um exemplo disso o AVSO LSIs adaptive voltage scaling & optimization. O CI LTC3838-2 foi projetado para possuir requisitos de preciso extremos atravs do sensoriamento da sada diferencial de preciso, oferecendo escalonamento da tenso dinmica de sada com o uso da entrada de tenso de referncia externa diferencial. Veja as principais caractersticas de preciso de regulao dos LTC3838-1 e -2 na tabela 1.
A preciso da VOUT diferencial dupla o que importa!
Para alcanar uma preciso de regulao superior, muitas vezes os projetistas
de fontes de alimentao evitam usar o amplificador com erro interno do controlador e, ao invs disso, usam uma referncia discreta de preciso e amplificadores operacionais externos para controlar o estgio de potncia. O problema que o soft-start e muitas caractersticas comuns de controle de falhas, como a proteo contra sobretenso, podem ser sacrificadas em funo da tcnica utilizada. O LTC3838-2 contorna essa dificuldade, uma vez que permite o emprego de uma referncia externa de preciso enquanto preserva valiosas caractersticas de proteo contra falhas. Com uma referncia de tenso de preciso (tal como a LTC6652, da Linear Technologies), ou um DAC programvel, a sada do canal 2 do regulador pode ser regulada firmemente desde 0,4 V at 5,5 V em aplicaes com correntes at 25 A por canal. Para um nvel de tenso muito baixo como, por exemplo, 0,6 V, o LTC3838-2 capaz de alcanar uma preciso combinada total de 4 mV (ou 0,67%) em todas as condies de funcionamento, incluindo: linha, carga, temperatura externa, e desvio de terra remoto de at 200 mV.
F1. O canal 2 do LTC3838-2 regula uma referncia externa; o canal 1 uma referncia interna. VOUT1 e VOUT2 admitem terras remotos at 500 mV e 200 mV, respectivamente. 46 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Part Number LTC3838-1 /-1 Ch.1 and LTC3838-1 Ch.2
Reference Voltage 0.6 V Internal
Output Voltage 0.6 V to 5.5 V 0.6 V to 5.5 V 1.5 V to 5.5 V 2.5 V to 5.5 V
Total combined accuracy (ground, line, load & temp)* < 0.75% (0C TA 85C) < 1% (-40C TA 125C) < 0.67% (-40C TA 125C) < 0.4% (-40C TA 125C) < 0.3%
0.6 V External LTC3838-2 Ch.2 (e.g., with 0.1% Line1.5 V External ar Technology Voltage References) 2.5 V External *external resistor divider error not included
T1. Preciso da regulao da tenso de sada.
F2. Um conversor duplo, em 300 kHz, o LTC3838-2 com um sensor indutorDCR. Esta aplicao converte uma entrada (4,5 V a 14 V) em uma sada dinmica de 0,4 V a 2,5 V com 50 A. 2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 47
Componentes
A preciso relativa melhora com o incremento da referncia porque o erro absoluto uma porcentagem menor fora de uma tenso de referncia maior. Isso contrasta com a programao da tenso de sada pela realimentao do escalonamento com relao a uma menor tenso de referncia fixada, onde o erro de porcentagem no muda. Por exemplo, com uma referncia externa de 2,5 V, a tolerncia relativa total menor que 0,3%. O LTC3838-2 de dois canais pode ser configurado para aplicaes de uma sada somente, usando referncia externa no canal 2 com essa preciso.
Seguindo uma referncia diferencial externa
F3. Grfico de Bode Ganho e Fase em malha aberta e malha fechada, traados com um Lab Network Analyser OMICRON sobre VOUT2 de um conversor LTC3838-2, em 350 kHz, com uma referncia externa (EXTVREF2).
F4. O LTC3838-2 segue a referncia externa: senoide de 3,5 kHz com 1 Vpp. PART VRNG = SGND VRNG = INTVCC 39 mV to 61 mV 54 mV to 69 mV VRNG CONTROL
Para o sensoriamento de uma referncia diferencial externa, o LTC 3838-2 tem somente um pino de entrada de referncia externa. O canal 2 possui um amplificador realimentado nico, o que elimina a necessidade de um pino separado para sensoriamento do terra remoto da referncia externa. Em vez disso, utilizado um resistor adicional equivalente a dois resistores de feedback em paralelo para conectar o terra remoto externamente. Veja a figura 1. Consulte o data sheet do LTC3838-2 para entender como essa configurao trabalha. A figura 2 mostra uma aplicao tpica com o LTC3838-2 usando uma entrada de referncia externa. Esse conversor de 2 fases capaz de fornecer 50 A sobre uma ampla faixa de sada, que vai desde 0,4 V at 2,5 V. Assim sendo, com 1,5 V, esse circuito pode alcanar uma preciso combinada (total) de 0,4% em todas as condies de operao. A alta preciso e performance superior para transientes tornam o LTC3838-2 preferido para atender a maioria das aplicaes com processadores de alta corrente de sada. Ademais da preciso de regulao, o CI oferece seguimento de uma ampla largura de banda para uma referncia externa dinmica, o que importante em aplicaes com o escalonamento da tenso dinmica porque a largura de banda determina o quo rapidamente a alimentao pode responder s mudanas na referncia externa programada. A figura 3 ilustra os grficos de Bode de um conversor step-down LTC3838-2, em 350 kHz, compensado para uma largura de banda ativa de 1/3 da frequncia do chaveamento sem sacrifcio da estabilidade. Isso permite que o CI siga uma onda
VRNG (PIN(S) Each per channel single no
LTC3838 and LTC3839 21 mV to 40 mv LTC3838-1 LTC3838-2 24 mV to 36 mV 24 mV to 36 mV
30 mV 200 mV continuous & 30 mV/50 mV fixed 30 mV/60 mV fixed 30 mV fixed only
T2. Especificaes mximas.
senoidal externa de 3,5 kHz ou 1/100 da frequncia de chaveamento com potncia total, sem distoro significativa mesmo nos instantes de partida e interrupo da senoide (figura 4). Uma ateno cuidadosa deve ser tomada quanto aos requisitos de largura de banda para qualquer sistema dinmico. A grande capacidade de seguimento da referncia externa com banda larga, somada a um bom desempenho com transientes muito rpidos, tornam o LTC3838-2 como o mais cotado para uso na maioria das aplicaes de alimentao dinmica.
Controlador LTC3838-1: Referncia interna em ambos canais
O LTC 3838-1 compartilha as mesmas funes que o LTC3838-2, exceto que o canal 2 do primeiro usa uma referncia interna de 0,6 V. Igual aos seus antecessores (LTC3838 e LTC3839), ambos -1 e -2 utilizam on-time controlado, arquitetura em modo corrente (de vale), que oferece regulao superior durante rpidos transientes de carga sem o tpico atraso da resposta no perodo de chaveamento dos controladores de frequncia fixa, sendo capazes ainda de um chaveamento de frequncia constante travado para um clock externo de 200 kHz a 2 MHz. Continuando, os LTC3838-1 e -2 mantm todas as caractersticas do LTC3838, incluindo a DTR (detect transient release) proprietria, a qual melhora o desempenho para transientes em aplicaes com baixa tenso de sada. Assim como o LTC3838, ambos LTC3838-1 e -2 possuem um conjunto completo de caractersticas conhecidas, entre elas: um pino VCC power externo, RSENSE ou sensoriamento de corrente com indutor - DCR, modos de operao com carga leve selecionveis, proteo contra sobretenso e foldback limite de corrente, seguimento de soft/ start/rail, e pinos de PGOOD e RUN para cada canal. Alm do sensoriamento de sada remoto diferencial nos dois canais, uma melhoria significativa dos LTC3838-1 e -2 em relao ao original LTC3838 a mxima preciso da tenso de threshold (limiar). Diferentemente do LTC3838, que possui dois ranges de corrente fixos (VRGN) e um varivel continuamente, o LTC 3838-
Componentes
F5. Quando um rail de 5 V externo disponvel para aumentar a polarizao do controlador, esta aplicao do LTC3838-1 converte uma entrada de tenso dinmica de 3,3 V a 14 V em uma sada dupla (1,2 V e 0,9 V) com 20 A.
2 tem um VRGN fixo = 30 mV (tpico) e sua tolerncia com a temperatura de 20%, que foi muito melhorada. O LTC3838-1 possui os mesmos 30 mV e um setting VRGN adicional de 60 mV cuja tolerncia tambm significativamente apertada. Acompanhe na tabela 2 uma comparao nas tolerncias-limites de corrente e nos controles VRGN da srie LTC3838 de controladores duais. Os controladores LTC3838-1/ -2 requerem uma tenso mnima de 4,5 V no pino VIN, mas isso no limita a entrada de alimentao em 4,5 V. Por exemplo, muitos
sistemas digitais dispem de um rail de 5 V regulados que pode ser usado para polarizar o pino VIN e os gate drivers, e para entradas de step-down menores que 4,5 V. A figura 5 mostra o pino VIN ligado via diodo-OR em VBIAS = 5 V e em POWER VIN (3,3 14 V). Isso permite que POWER VIN chaveie dinamicamente entre um mnimo de 3,3 V e uma tenso mais alta. Quando funcionando com a alimentao de POWER VIN abaixo de 5,5 V, a aplicao exige que a VBIAS supply esteja presente em EXTVCC de modo a manter as tenses DRVCC, INTVCC e no pino VIN
nos nveis necessrios para que o CI opere adequadamente. A alimentao EXTVCC opcional, quando POWER VIN supply a 5,5 V. Repare que o range de tenso de entrada de alimentao desta aplicao no pode ser generalizado para outras frequncias e tenses de sada, e que cada aplicao que precise de diferente tenso de entrada no pino VIN dever ser testada individualmente para margem de range, na qual os nodos de chaveamento (SW1 e SW2) travam a fase para a sada de clock (CLKOUT). E

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F4. QFN tipo S.

F5. Desenho esquemtico em corte de um CI em QFN.

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O CI em QFN e as medidas do layout

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O retrabalho, parte 1: Dessoldando

O retrabalho, parte 2: Soldando um QFN

16 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

S 16 0.65 0.92 0.37 2.0 2.0 0.75 0.37

F9. Padro de layout sugerido para um QFN 16.

F10. A diferena dimensional entre os PADs da placa e os terminais do CI em QFN.

T2. Mapeamento de temperatura.

18 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

Par te Aplicando o MOSFET de 1

forma a reduzir indutncias e capacitncias parasitas em dispositivos eletrnicos

20 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

F1. Mltiplas portas A) OR e B) NAND.

Onde: WC em joules, C em farads e V em volts.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 21

Onde x(t) a sada do circuito e f(t) a entrada do circuito.

E para um circuito RC, tem-se a seguinte equao de tenso:

22 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

F3. Circuito RLC em srie.

F5. Resposta natural e ao degrau de um Circuito RLC.

F6. Dois inversores em cascata.

Capacitncia e Indutncia Parasitas em MOSFET

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 23

F7. Resposta ideal de dois inversores em cascata.

F8. Resposta prtica de dois inversores em cascata.

F9. Modelo real de dois inversores em cascata.

24 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

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Alfonso Prez alfaelectronica@hotmail.com Traduo: Eutquio Lopez

Os exemplos a seguir mostram como usar a linguagem C# para programar.