EFECTODETRATAMIENTOSTERMICOSENLASOLDABILIDADDELAALEACIONDEALUMINIO7075

UNIVERSIDAD MICHOACANA
DE SAN NICOLAS DE HIDALGO

FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA

EFECTO DE TRATAMIENTOS TERMICOS EN
LA SOLDABILIDAD DE LA ALEACION DE
ALUMINIO 7075

TESIS

PARA OBTENER EL TITULO DE INGENIERO MECANICO

PRESENTA:

ROBERTO AMBRIZ VILLAGOMEZ

ASESOR:

DR. RAFAEL GARCIA HERNANDEZ

MORELIA MICHOACAN, DICIEMBRE DEL 2010
Firmado digitalmente por
AUTOMATIZACION
Nombre de reconocimiento (DN):
cn=AUTOMATIZACION, o=UMSNH,
ou=DGB, email=soporte@biblioteca.
dgb.umich.mx, c=MX
Fecha: 2011.01.21 13:33:05 -06'00'
EFECTO DE TRATAMIENTOS TERMICOS EN LA SOLDABILIDAD DE LA ALEACION DE ALUMINIO 7075

FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA DE LA U.M.S.N.H. Pgina I

DEDICATORIA

El presente trabajo de investigacin es dedicado a mi padre Abelino Ambriz, a mi
madre Yolanda Villagomez, a mis hermanos: Alejandro, Gerardo, Marco, Avelino y mi
hermana Yolanda, sobrinos, as como a mis ms cercanos familiares y amigos por
brindarme su ms sincero apoyo cada da de mi vida.

AGRADECIMIENTOS

A dios por darme la fuerza y la confianza necesaria para seguir adelante en cada uno
de mis proyectos de mi vida.
Agradezco sinceramente a mi profesor, asesor y amigo el Dr. Rafael Garca
Hernndez por su gran apoyo, paciencia, tolerancia y el haber credo en m para la
culminacin de este proyecto. De igual manera a mis sinodales el Dr. Vctor Hugo Lpez
Morelos y el Ing. Octavio Rogelio Castro Vargas por su apoyo y orientacin.
A mis padres por estar siempre conmigo y brindarme su incondicional apoyo y el
creer en m en todo momento por sus consejos y guiarme por el camino apropiado, a mis
hermanos por los momentos agradables como difciles que hemos tenido y se han superado
de la mejor manera.
A mi Facultad de Ingeniera Mecnica (FIM) por abrirme sus puertas y permitirme
ser parte de ella tanto a la Universidad Michoacana de san Nicols de Hidalgo (UMSNH).


FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA DE LA U.M.S.N.H. Pgina II

RESUMEN

En el presente trabajo de tesis se realizaron previamente tratamientos trmicos de
solubilidad de la aleacin de aluminio 7075 y posteriormente se mantuvieron las probetas
en refrigeracin por 22 das, otras fueron envejecidas artificialmente a una temperatura de
120 C, hasta por 24 horas, y posteriormente se soldaron las placas, tomando en cuenta
cuatro condiciones, la primera sin tratamiento, tal como se recibi la aleacin comercial y
las otras dos despus del tratamiento de refrigeracin y la ltima despus del tratamiento de
envejecimiento artificial, obtenindose un mejor comportamiento mecnico de las uniones
soldadas de los tratamientos de solubilidad y refrigeracin, seguida del envejecimiento
artificial.


FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA DE LA U.M.S.N.H. Pgina III

ABSTRACT

In the present thesis work were previously performed solubility heat treatments
of the 7075 aluminum alloy, subsequently the specimens were kept in refrigeration for
twenty two days, another artificially age heat treatments was carried out at 120C, for a
period of twenty four hours, and after they were welded. According to the four conditions,
the behavior of the plates welded, one was welded without heat treatment, as the
commercial aluminum alloy was received, the other two after the refrigeration treatment
and the last one after the artificial aging heat treatment, obtaining as a result a better
behavior of weld unions of the treatments of solubility and refrigeration, followed by
artificial aging.


FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA DE LA U.M.S.N.H Pgina 13

OBJETIVOS

Los objetivos del presente trabajo de tesis son:

Estudiar el efecto de los tratamientos trmicos de solubilizado y
refrigeracin posterior, as como el de envejecimiento artificial, sobre las
propiedades mecnicas de las uniones soldadas.

Establecer un criterio de procedimiento en cuanto a la soldadura de la
aleacin de aluminio 7075, con un tratamiento trmico antes de ser soldada,
con el cual mejoren las propiedades mecnicas de la unin.


FACULTAD DE INGENIERIA MECANICA DE LA U.M.S.N.H. Pgina 4

INDICE GENERAL
CONTENIDO PGINA
INDICE DE FIGURAS............................................................................................................7
INDICE DE TABLAS11
OBJETIVOS...............................................................................................12
DEFINICION DEL PROBLEMA......13
HIPOTESIS....14

CAPITULO 1. REVISION DE LA LITERATURA
1.1 Soldabilidad del aluminio y sus aleaciones....15

CAPITULO 2. CARACTERISTICAS DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES
2.1 Propiedades elctricas del aluminio....19
2.2 Propiedades pticas del aluminio..............................21
2.3 Propiedades qumicas del aluminio..21
2.4 El hidrogeno en el aluminio.......22
2.5 Aleaciones de aluminio23
2.5.1 Especificacin de las aleaciones de aluminio..23
2.5.2 Designacin del estado de tratamiento de la aleacin...24
2.5.3 Aleaciones de aluminio cobre 2XXX..26
2.5.4 Efecto de las adiciones de litio en las aleaciones del aluminio.29
2.5.5 Aleaciones aluminio-manganeso serie 3XXX31
2.5.6 Aleaciones aluminio-silicio serie 4XXX.32
2.5.7 Aleaciones aluminio-magnesio 5XXX....33
2.5.7.1 Aleaciones de aluminio-magnesio-litio34
2.5.8 Aleaciones ternarias aluminio-silicio-magnesio 6XXX..35
2.5.9 Aleaciones aluminio-zinc 7XXX36
2.5.9.1 Aleaciones ternarias aluminio-zinc-cobre..37


2.5.9.2 Aleaciones aluminio-zinc-magnesio38
2.5.10 Aleaciones de aluminio y otros elementos de aleacin (Al-Fe-Si, Al-Ni-Fe, Al-Sn, y Al-Li)
8XXX39
2.5.11 Efectos de otros elementos de aleacin en las aleaciones de aluminio....41
2.5.12 Consideraciones tcnicas y metalrgicas sobre la soldabilidad del aluminio y sus
aleaciones..43
2.6 Uso de la corriente contina....45
2.7 Densidad del aluminio...46
2.8 Propiedades trmicas del aluminio..47
2.9 Porosidad...47
2.10 Fisuracin en caliente..49
2.11 Efecto del tamao de grano..50
2.12 Efecto del calor aportado..51
2.13 Efecto de la temperatura de solidus...53
2.14 Efecto de la composicin qumica....54

CAPITULO 3. PROCESO DE SOLDADURA (GMAW)

3.1 Principios de operacin del proceso de soldadura (GMAW)....57
3.2 Mecanismos de transferencia de metal60
3.2.1 Transferencia por corto circuito..60
3.2.2 Transferencia globular61
3.2.3 Transferencia por roci....62
3.2.4 Transferencia por corriente pulsada..63
3.3 Variables del proceso64
3.3.1 Corriente de soldadura..64
3.3.2 Polaridad..66
3.3.3 Voltaje de arco (longitud de arco)..66
3.3.4 Velocidad de avance.68


3.3.5 Extensin libre del electrodo....68
3.3.6 Orientacin del electrodo.69
3.3.7 Tamao del electrodo.70
3.3.8 Efectos de gas de proteccin...71
3.3.9 Sistema de alimentacin....72

CAPITULO 4. DESARROLLO EXPERIMENTAL

4.1 Procedimiento experimental.. 74
4.2 Tratamientos trmicos..74
4.3 Proceso de soldadura de la aleacin 7075...77
4.4 Seleccin del material..80
4.5 Condiciones operativas....81
4.6 Caracterizacin de los cordones de soldadura.82
4.7 Caracterizacin microestructural.82

CAPITULO 5. ANALISIS Y DISCUSION DE RESULTADOS
5.1 Introduccin..86
5.2 Resultados....86
5.3 Caracterizacin mediante microscopia ptica....89
5.4 Ensayo mecnico de tensin y microdureza.93
5.5 Anlisis de fractura..98
CONCLUSIONES103
REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS...104



INDICE DE FIGURAS
CONTENIDO PAGINA
Figura.2.1 Efectos del Fe, Cu, Si y Zn sobre la conductividad del aluminio al 99.99% de pureza.20
Figura 2.2 Solubilidad del hidrgeno en el aluminio en funcin de la temperatura [9]22
Figura 2.3 Diagrama de equilibrio Al-Cu, mostrando las zonas de Guiner-Preston..28
Figura 2.4 Diagrama binario Al-Li..29
Figura 2.5 Efecto de adiciones de soluto en las aleaciones de aluminio, sobre el Mdulo de Young.
30
Figura 2.6 Efecto de adiciones de soluto en las aleaciones de aluminio, sobre la disminucin de la
densidad30
Figura 2.7. Muestra el diagrama de equilibrio binario Al-Mn.32
Figura 2.8. Diagrama binario Al-Si33
Figura 2.9 Diagrama binario Al-Mg.34
Figura 2.10 Diagrama de equilibrio binario Al-Mg
2
Si.35
Figura 2.11 Diagrama de equilibrio binario Al-Zn36
Figura 2.12. Diagrama ternario Al-Cu-Zn..37
Figura 2.13. Diagrama ternario Al-Cu-Zn.38
Figura 2.14 Diagrama ternario Al-Zn-Mg.39
Figura 2.15. Diagrama de equilibrio binario Al-Cr..42
Figura 2.16. Muestra el diagrama de equilibrio binario Al-Ti.43
Figura 2.17. Muestra la formacin de la pelcula de xido de Al
2
O
3
sobre la superficie del metal.44
Figura 2.18 a).- Muestra el uso de la corriente alterna normal, b).- Muestra el uso de la corriente
alterna con alta frecuencia.45
Figura 2.19. a).- Uso de la polaridad directa en la soldadura del aluminio46
b).- Uso de la polaridad inversa en la soldadura del aluminio..46
Figura 2.20. Muestra la influencia de la conductividad trmica y el punto de fusin del Al durante
la soldadura..47
Figura 2.21. Muestra la afinidad del aluminio en estado lquido por el hidrgeno.48
Figura 2.22. Muestra la forma de entrada del hidrgeno al cordn de soldadura.48


Figura 2.23 Esquema representativo del ensayo de varestreint..50
Figura 2.24. Relacin entre tamao de grano y longitud mxima de fisuras.51
Figura 2.25a. Muestra la influencia del calor aportado sobre la longitud de fisura52
Figura 2.25b Muestra la influencia del % de la deformacin y el calor aportado en la longitud de
fisuras52
Figura 2.26a. Muestra la relacin entre la temperatura de solidus y l % de dilucin..53
Figura 2.26b. Muestra la forma de la seccin transversal de los cordones de soldadura para dos
tipos de electrodos y las zonas susceptibles a fisuracin..54
Figura 2.27 Muestra la susceptibilidad a la fisuracin en caliente de tres aleaciones binarias55
Figura 2.28 Muestra el esquema del mtodo de laminado sincronizado propuesto por W. Liu y
colaboradores, para minimizar la susceptibilidad a la fisuracin en caliente de la aleacin 2024..56
Figura 3.1. Muestra del esquema del proceso de soldadura GMAW..58
Figura.3.2. Muestra el diagrama del equipamiento del proceso de soldadura GMAW59
Figura 3.3. Caractersticas de operacin de las fuentes de potencial constante59
Figura 3.4. Esquema de la transferencia metlica por corto circuito..60
Figura 3.5. Transferencia metlica globular..61
Figura 3.6. Muestra la transferencia metlica por roci62
Figura 3.7. Muestra la transferencia por corriente pulsada.63
Figura 3.8 Muestra la relacin de la corriente de soldadura con la velocidad de alimentacin del
Figura 3.9. Terminologa del proceso de soldadura GMAW..67
Figura 3.10 Muestra el efecto de la inclinacin del electrodo sobre la configuracin del cordn de
soldadura.69
Figura 3.11. Muestra la configuracin del cordn de soldadura en funcin del gas de proteccin..71
Figura 3.12. Muestra de los dos sistemas de alimentacin con dos y cuatro rodillos.72
Figura 3.13. Muestra la secuencia que se sigue para una funcin en retroceso en la soldadura de
aluminio73
Figura 4.1. Muestra los ciclos trmicos aplicados a las probetas75
Figura 4.2 Tratamiento de solubilidad y refrigeracin.......................75
Figura 4.3 Tratamiento de solubilidad y envejecimiento76
Figura 4.4 Muestra el horno para los ciclos trmicos aplicados.76


Figura 4.5 Diseo de la unin utilizada en V para la aplicacin de la soldadura en condiciones
normales, con tratamiento de solubilidad y refrigeracin, y tratamiento de solubilidad y
envejecimiento77
Figura 4.6 Muestra la preparacin de una placa para soldar a 4578
Figura 4.7 Muestra el tipo de preparacin para las placas soldadas..78
Figura 4.8 Muestra el equipo de soldadura utilizado..79
Figura 4.9 Muestra la forma de preparacin de las placas para ser soldadas as como la boquilla de
soldadura..80
Figura 4.10. Muestra la pulidora mecnica utilizada82
Figura 4.11 Muestra el microscopio ptico..83
Figura 4.12 Muestra el equipo para el ensayo de microdureza vickers..83
Figura 4.13 (a y b) Muestra la forma y dimensiones de la probeta de tensin.84
Figura 4.14 (a y b). Muestra en equipo utilizado en el ensayo de tensin..85
Figura 4.15. Microscopio electrnico de barrido..85
Figura 5.1. Muestra la microestructura del material base en condiciones normales sin tratamiento
donde la figura (a) se presenta 200X y (b) 200X.86
Figura 5.2. Muestra la microestructura del material con un tratamiento de solubilidad y una
permanencia en refrigeracin durante 22 das a una temperatura de 0C, figura (a) 200X y (b) 200X.
...87
Figura 5.3. Muestra la microestructura del material con tratamiento de solubilidad y
envejecimiento, figura(a) 200X y (b) 200X87
Figura 5.4 a).- Macrografa de la seccin transversal de la unin soldada en V en la aleacin 7075
sin tratamientos trmicos88
Figura 5.4 b).- Macrografas de la seccin transversal de la unin soldada en V de la aleacin 7075
con tratamiento de solubilidad y permanencia en refrigeracin a 0C88
Figura 5.4 c).- Macrografa de la seccin transversal de la unin soldada en V de la aleacin 7075
con tratamiento de solubilidad y envejecimiento.88
Figura 5.5. Muestra la microestructura de la lnea de fusin en las placas soldadas bajo condiciones
normales, figura (a) 200X y (b) 100X..89
Figura 5.6. Muestra la microestructura de la zona afectada trmicamente en las placas soldadas
bajo condiciones normales, figura (a) 200X y (b) 200X..90
Figura 5.7 Muestra la microestructura en el cordn de soldadura en las placas soldadas bajo
condiciones normales donde la figura (a) se presenta a 100X y la (b) a 200X90


Figura 5.8. Muestra la microestructura de la interface entre la soldadura y la ZAT en la unin en
V en las placas con tratamiento de solubilidad y permaneca de 22 das en refrigeracin a 100X
en la figura (a) y 200X en la figura (b)..91
Figura 5.9 Muestra la microestructura sobre la lnea de fusin figura(a) a 200X, y la zona afectada
trmicamente figura (b) a 200X..91
Figura 5.10 Muestran la microestructura de uno de los cordones de soldadura bajo las condiciones
del tratamiento de solubilidad y permanencia de 22 das en refrigeracin, figura (a) 200X y (b)
500X..92
Figura 5.11. Muestra la lnea de fusin figura (a) 200X, mientras que en la figura (b) a 100X se
presenta una grieta sobre la lnea de fusin92
Figura 5.12. Muestra la zona afectada trmicamente de las placas con tratamiento de solubilidad y
envejecimiento figura (a) 100X y figura (b) 200X.93
Figura 5.13. Muestra la microestructura en uno de los cordones de soldadura de las placas con
tratamiento de solubilidad y envejecimiento a 100X figura (a) y 200X figura (b).93
Figura 5.14. Grafica del esfuerzo mximo permisible.95
Figura 5.15. Muestra los valores de microdureza en relacin a los tiempos de haber sido extradas.
96
Figura 5.16. Grafica de microdureza en las tres condiciones..97
Figura 5.17 (a y b). Fractura de la probeta en la zona soldada en condiciones normales98
Figura 5.18 (a y b). Fractura de la probeta en la zona soldada en condiciones normales.99
Figura 5.21 (a y b). Fractura de la probeta en la zona soldada con tratamiento de solubilidad y 22
das en refrigeracin..100
das en refrigeracin100
das en refrigeracin.101
Figura 5.24 (a y b). Fractura de la probeta en la zona soldada aplicndosele un tratamiento de
solubilidad y envejecimiento.101
solubilidad y envejecimiento.102


INDICE DE TABLAS
CONTENIDO PAGINA
TABLA 2.1.Caracteristicas fsicas y qumicas del aluminio y de algunos elementos de aleacin..20
TABLA 2.3. Especificacin de las aleaciones del aluminio24
TABLA 2.4.composicion qumica de las aleaciones 2090 y 209131
TABLA 2.5A. Ejemplos de algunas aleaciones no tratables trmicamente con su especificacin y
composicin qumica..40
TABLA 5B. Ejemplo de algunas aleaciones tratables trmicamente con su especificacin y
composicin qumica41
TABLA 2.6. Algunos compuestos eutcticos y sus temperaturas de fusin..54
TABLA 3.1. Potenciales de ionizacin de elementos metlicos y gases.67
TABLA 4.1 Composicin qumica de la aleacin 7075.74
TABLA 4.2 Composicin qumica de la aleacin 7075 y del electrodo ER5356..80
TABLA 4.3. Condiciones operativas utilizadas para las placas sin tratamiento.81
TABLA 4.4. Condiciones operativas utilizadas para las placas con tratamiento de solubilidad y
refrigeracin81
envejecimiento.81
TABLA 5.1. Resultados del ensayo de tensin en las probetas soldadas ya sea en condiciones
normales, con tratamiento de solubilidad y solubilidad y envejecimiento..94
TABLA 5.2 Comportamiento de las probetas aplicando el tratamiento de envejecimiento96
TABLA 5.3 Valores de microdureza vickers97



DEFINICIN DEL PROBLEMA

El aluminio y sus aleaciones son materiales que presentan ciertas caractersticas de
baja densidad, buena resistencia a la corrosin del medio ambiente, por tal motivo son
excelentes materiales en la fabricacin de equipos y componentes en donde se requiere
ahorro de peso y en donde se requiere una buena resistencia a la corrosin del medio
ambiente, donde los aceros al carbono y baja aleacin no tienen estas caractersticas, a
pesar de su buen comportamiento mecnico.
Por otra parte la aleacin de aluminio 7075 tiene buen grado de soldabilidad, no
obstante de presentar ciertos problemas durante la soldadura, como absorcin elevada de
hidrgeno en estado lquido si no se efecta la unin en condiciones adecuadas. Otro de los
problemas presentados es la fisuracin en caliente en la zona afectada trmicamente (ZAT),
debido a la fusin parcial de los lmites de grano, debido a la concentracin de soluto de
bajo punto de fusin. Por estas razones se le practicaron los tratamientos trmicos de
solubilizado para ver si se poda evitar la fisuracin en caliente en la ZAT, ya que con el
tratamiento de solubilizado se tiende a homogenizar la composicin qumica de la aleacin.



HIPOTESIS

La hiptesis propuesta es que una vez solubilizada la aleacin de aluminio 7075, y
mantenida en refrigeracin por 22 das, su comportamiento en las propiedades mecnicas
ser mayor, puesto que la aleacin tiene una caracterstica de envejecer naturalmente e
incrementar sus propiedades mecnicas cercanas al mximo posible, y con el tratamiento de
refrigeracin se suprima, y durante la soldadura se propicia uniformemente al
envejecimiento.



CAPITULO 1. REVISION DE LA LITERATURA.

1.1 Soldabilidad del aluminio y sus aleaciones.

La soldadura del aluminio siempre presenta problemas, sin hacer caso del tipo de
equipo usado, pero la unin del aluminio con el proceso de soldadura con proteccin de gas
y electrodo consumible (MIG), puede causar alguna frustracin especial, ya que presenta
algunos de los siguientes problemas:
La elevada conductividad trmica del aluminio dificulta mantener una penetracin
uniforme. La penetracin al inicio de la soldadura es poca, con respecto al final de
la soldadura, debido al precalentamiento que se va originando del material base, a
medida que se va ejecutando la soldadura.
La ductilidad del aluminio dificulta la alimentacin del electrodo en forma continua,
durante la ejecucin de la soldadura, por lo que se debe disear un sistema de
alimentacin adecuado, para el tipo de electrodo utilizado.
El bajo punto de fusin del aluminio (654.9 C) causa fusin en retroceso del
electrodo, fundiendo el tubo de contacto y causando obstruccin en la alimentacin
del electrodo e interrupcin del cordn de soldadura.
Ambos el electrodo y el material base son susceptibles de oxidacin (AlO) que
tiene un punto de fusin de 2020 C, cuando este xido se forma en la superficie se
dificulta la disociacin y puede ocurrir escurrimiento por la fusin interna del
material base [1].
S.M. Devicent, J.H. Devlentian y S.A. Gedeon, estudiaron las propiedades
mecnicas de la soldadura de las aleaciones de aluminio 2519-T87 para blindaje y las
compararon con las aleaciones 7039-T64 y 5083-H131, tambin usadas para blindaje, en
funcin de las variables de soldadura, composicin del metal de aporte y tratamiento
postsoldadura, por medio del proceso de soldadura con proteccin de gas y electrodo
consumible (MIG), realizando a la vez la unin dismil entre las aleaciones 2519 y 5083. La
soldabilidad la basaron en el nivel de porosidad, resistencia a la fisuracion en caliente,
resistencia mecnica, dureza, tenacidad, microestructura y velocidad de depositacin. Las
principales variables de soldadura tomadas en cuenta son: el gas de proteccin,
composicin del metal de aporte, el calor aportado, espesor del material y tratamiento
postsoldadura. Encontrando que el nivel de porosidad disminuye al utilizar una mezcla de
25% de Ar mas 75% de He, en lugar de argn puro.


Reportando al mismo tiempo que la fisuracin en caliente se puede minimizar
utilizando los electrodos 4043 y 4145 y el calor aportado, tipo de gas de proteccin,
espesor del material y tratamiento postsoldadura tienen menor influencia en la resistencia y
ductilidad de la soldadura [2].
M.J. Dvornak, R.H. Frost y D.L. Olson, estudiaron la soldabilidad y el refinamiento
de grano de la aleacin de aluminio Al-2.2%Li-2.7%Cu, para controlar el desgarre en
caliente, por medio del control de la segunda fase interdentritica y compararla con
aleaciones 2024 y 5083, utilizando el ensayo de varestraint. Por medio del proceso de
soldadura TIG. Encontraron que la aleacin que tiene menor grado de soldabilidad es la
aleacin Al-2.2Li-2.7%Cu, seguida de la aleacin 2024 y 5083. Esta ltima presenta el
mejor grado de soldabilidad. La adicin del Ti y Zr mejoran el grado de soldabilidad por
medio de la precipitacin de los compuestos TiAl y ZrAl, por medio de los cuales se
refina el grano, reportando al mismo tiempo que los compuestos de Zr son ms efectivos
que los compuestos de Ti [3].
M. Ramulu y M.P. Rubbert, evaluaron las propiedades de varios materiales de
aporte depositados sobre la aleacin de aluminio 2019 (Al-Li-Cu), por medio del proceso
de soldadura TIG. Los metales de aporte utilizados fueron 2319, 4047, 2029, y 4145.
Reportando que la aleacin Al-Li-Cu, se pueden soldar fcilmente por medio de los
procesos de soldadura Electron Beam, Laser y Plasma. Estos procesos tienen las
desventajas de ser de elevado costo, baja movilidad y la necesidad de vaco o control de la
atmosfera. El problema principal encontrado con el uso del proceso de soldadura TIG, fue
la porosidad en el cordn de soldadura. La cual se puede eliminar creando un vaco en la
zona de la soldadura o con una mezcla de 25% de Ar mas 75% de He, utilizando un sistema
de limpieza entre pasada y pasada, removiendo 1mm de la superficie del cordn de
soldadura depositado. Reportando que los mejores resultados se obtuvieron con el metal de
aporte 2319 [4].
J.L. Murphy, R.A. Hubert y W.E. Lever, analizaron el efecto del mtodo de
preparacin de la unin y limpieza de la soldadura, de la aleacin de aluminio 5083, por
medio del proceso de soldadura Electron Beam. Reportando que es de suma importancia
seleccionar el mtodo de preparacin y limpieza de la unin, en la soldadura de la aleacin
5083, para lograr producir una unin de alta calidad, con mnima cantidad de porosidades y
sin fisuras, ya que la porosidad en la soldadura de aluminio y sus aleaciones, es un
constante problema, por lo cual es importante determinar cmo reducirlo y controlarlo.
Varios mtodos de preparacin de la unin se usaron, los cuales incluyen medios
mecnicos y limpieza qumica. El mtodo de limpieza por medio de cepillo con alambre de
acero inoxidable no se recomienda porque las uniones son fcilmente daadas, ya que la


superficie dejada provee ms rea para la oxidacin, la absorcin de humedad, gases e
hidrocarburos.
Ellos recomiendan la preparacin y limpieza con herramientas de diamante, ya que
es la forma que deja una superficie fina y de menor rea expuesta a los contaminantes. El
elemento fundamental que provoca la porosidad en la soldadura del aluminio y sus
aleaciones es el H y otros gases contaminantes atrapados durante la solidificacin de la
soldadura. La velocidad de enfriamiento influye en la cantidad de porosidad retenida en el
metal de soldadura. La principal fuente del hidrgeno es la humedad en la capa de xido
formada en la superficie del aluminio o la aleacin, la cual reacciona con el metal lquido
de la soldadura. El hidrgeno es prcticamente insoluble en el metal de soldadura en estado
slido, por consiguiente forma las porosidades durante la solidificacin. El hidrgeno
tambin puede proceder de la humedad del medio ambiente y la contaminacin con
hidrocarburos y desengrasantes usados. El magnesio en el aluminio puede formar
hidrxidos que proveen el hidrgeno. Por todo lo anterior llegaron a las siguientes
conclusiones: que el mtodo de preparacin y limpieza de la unin es por medio mecnico
con el uso de herramientas de diamante y el mejor proceso de soldadura es el Electron
Beam [5].
Varios autores, realizaron estudios sobre la soldabilidad de la aleacin del
Aluminio-Litio, por medio de los procesos de soldadura GMAW, TIG, EB, PAW Y
LASER, con la finalidad de demostrar que este tipo de aleacin que se desarrollo en la
dcada de los 80s y que tiene mayor rigidez y disminuye de un 15 a 20% la densidad con
respecto a cualquier aleacin de aluminio conocida hasta ahora, tiene buen grado de
soldabilidad, puesto que se puede soldar con cualquiera de los procesos de soldadura antes
mencionados sin presentar los problemas de fisuracin en caliente, ya que los compuestos
intermetlicos que se forman (AlLi), tiene un punto de fusin de 600 C, mayor que otros
compuestos intermetlicos formados en otras aleaciones, tanto en el cordn de soldadura
como en la zona afectada trmicamente y teniendo cuidado en la limpieza al preparar la
unin se minimiza la porosidad en el cordn de soldadura. Reportando tambin que las
mejores propiedades de las aleaciones de Aluminio- Litio, se obtienen con un tratamiento
de homogeneizacin seguido de un tratamiento de envejecimiento, para lograr una
distribucin homognea de los precipitados [6, 12, 15, 16].
V. Malin, estudio metalrgicamente el fenmeno de la zona afectada trmicamente
(ZAT), de las uniones soldadas en la aleacin de aluminio 6061-T6, unida por medio del
proceso de soldadura MIG. Encontrando que en la ZAT aparece una pequea zona de
mnima dureza que se puede conseguir con una variable de soldadura, ya que es la
responsable de la fractura de las uniones soldadas al someterse a tensin. Esta zona aparece
a una temperatura de 380C, en el lmite superior de la fase (MgSi) de forma cilndrica


y ordenada, extendindose esta zona al prolongarse la permanencia de la ZAT en el rango
de temperatura de 240-380C, al elevarse la temperatura de los precipitados se disuelven y
el Mg difunde al cordn de soldadura [7].
R. Hou, D. M. Evans, J.C. McClure, A.C. Nunes y G. Garca, estudiaron la
eficiencia de la soldadura por plasma con polaridad variable, en funcin del gas de
proteccin y la transferencia de calor en las soldaduras de aleaciones de aluminio,
encontrando que la velocidad de flujo del gas de proteccin tiene un apreciable efecto sobre
el tamao del cordn de soldadura y zona afectada trmicamente (ZAT). Reportando que
tanto el cordn como la ZAT disminuyen al incrementar la velocidad del flujo del gas de
proteccin, debido a la perdida de calor por conveccin, presentndose socavado en la
soldadura al mismo tiempo, as como tambin cuando se incrementa la contaminacin del
gas de proteccin, causando un gradiente asimtrico en la tensin superficial en la pileta
liquida [8].
ltimamente F.F. Curiel A. Garca y V. H. L. Morelos, han estudiado el
mejoramiento de las propiedades mecnicas de la aleacin de aluminio en la ZAT, durante
la soldadura utilizando previamente un tratamiento trmico de envejecimiento parcial de la
aleacin 6061-T6 y posteriormente se realizo la soldadura, reportando que para un tiempo
de envejecimiento parcial de 24 horas a 120C, la resistencia mecnica se va
incrementando en 37% (220 MPa) comparado con 160 MPa, considerados por el cdigo
ASME, como aceptable [9].



CAPITULO 2. CARACTERISTICAS DEL ALUMINIO Y SUS
ALEACIONES

El aluminio es un metal ligero, con una densidad de 2.7 gr/cm, o sea una tercera
parte de la densidad del acero. Aunque las aleaciones del aluminio tienen propiedades a la
tensin relativamente bajas comparadas con la de los aceros, su relacin resistencia-peso, es
excelente y se puede definir de la siguiente forma:
Relacin Resistencia-Peso=
Donde:
Resistencia a la tensin del aluminio
Densidad del aluminio
El aluminio se utiliza cuando el peso es un factor importante, como ocurre en las
aplicaciones de la aeronutica y automotriz, etc.
El aluminio puro funde a 660C y tiene una resistencia mecnica a la tensin de
89.3 MPa (9.1 kg/mm), aproximadamente. Sin embargo la adicin de elementos de
aleacin al aluminio, o el trabajo en frio, dan un incremento a este valor aproximadamente
de 687 MPa (70 kg/mm).

2.1 Propiedades elctricas del aluminio

Aunque la conductividad elctrica del aluminio es aproximadamente el 63.8% de la
del cobre, su baja densidad lo hace ms adecuado que el cobre en muchos casos para
conductores elctricos.
En la tabla 2.1 se muestran algunas caractersticas fsicas y qumicas del aluminio y
algunos elementos de aleacin.
La conductividad elctrica del aluminio se expresa normalmente como un
porcentaje, de la norma internacional del cobre recocido IACS (International Annealed
Copper Standard). La norma del cobre de un 100% de conductividad es equivalente a una
resistividad elctrica de 1.7241 cm. El aluminio puro tiene una resistencia de 2.63 cm
que equivale a una conductividad del 63.8% de la del cobre.


Para aplicaciones elctricas generales, el aluminio tiene normalmente Fe y Si
presentes como impurezas normales, en cantidades suficientes para mejorar la resistencia a
la tensin, con lo que se disminuye su conductividad a un 62.5% de la del cobre, tal como
se muestra en la figura 2.1.

TABLA 2.1.Caracteristicas fsicas y qumicas del aluminio y de algunos elementos de aleacin.
Elemento Radio
atmico
A
Densidad
g/cm
Numero
atmico
Peso
atmico
Punto de
fusin
C
Punto de
ebullicin
C
Estruc.
cristalina
Li 1.519 0.535 3 6.94 180.1 1330.0 bcc
Mg 1.61 1.7388 12 24.32 651.0 1107.0 hc
Be 1.14 1.816 4 9.02 1284.0 2970.0 hc
Al 1.4315 2.6989 13 26.97 660.0 2467.0 fcc
Si 1.176 2.33 14 28.09 1414.0 2355.0 Cbico
Mn 1.12 7.47 25 54.94 1246.0 1962.0 Cbico
Cu 1.278 8.93 29 63.55 1084.87 2567.0 fcc
Zn 1.39 7.13 30 65.38 149.58 907.0 hc
Sn 1.509 7.29 50 118.7 232.12 2270.0 bct

Figura.2.1 Efectos del Fe, Cu, Si y Zn sobre la conductividad del aluminio al 99.99% de pureza.


2.2 Propiedades pticas del aluminio.

El aluminio con una superficie limpia refleja del 80 al 85% de la radiacin visible
incidente. Se requiere un tratamiento de la superficie por medio de tcnicas especiales
elctricas y qumicas para generar toda la potencia reflectora del aluminio. Esto significa
que los recipientes del aluminio absorben menos calor de la luz solar que los construidos
con cobre y acero.
Mediante una oxidacin adecuada es posible tener en el aluminio una de las mejores
superficies radiantes conocidas, lo que es una caracterstica importante en los
intercambiadores de calor y en los procesos de soldadura de arco elctrico y LASER.
La conductividad trmica del aluminio es de 209 W/MK y es alrededor del 52.5%
de la del cobre que es de 399 W/MK.

2.3 Propiedades qumicas del aluminio.

De acuerdo a su posicin de la serie electroqumica de los elementos mostrados en
la tabla 2.2 y el calor de formacin de sus xidos, que es de -1.606x10
6
J/g mol (-383900
Cal/gr mol), el aluminio se clasifica como un elemento muy reactivo que se oxida con
facilidad. Tambin es muy resistente a la corrosin, tanto en forma pura como aleado. La
resistencia a la corrosin se debe a la formacin de una pelcula de oxido muy delgada,
compacta que se adhiere con firmeza y la cual es insoluble al agua y en muchos otros
medios agresivos. Este tipo de xido tiene la configuracin de Al
2
O
3
. El cual tiene un punto
de fusin de 2020C. Esta pelcula protege al metal que est en presencia de medios
agresivos, aun cuando la capa de xido se forma en el aire, y tiene solo un espesor de 4 a 5
x 10
-6
mm. Al calentarse en aire por largos periodos, su espesor puede aumentar a 2x10
-
4
mm. Mediante el proceso de anodizado la pelcula de xido puede crecer hasta 0.03 mm de
espesor.
Los cidos que mas atacan al aluminio son: el acido clorhdrico, fluorhdrico, el
sulfrico concentrado y las soluciones acuosas de hidrxido y carbonatos de sodio y
potasio.



2.4 El hidrgeno en el aluminio.

El aluminio no se combina con el hidrgeno, pero este se disuelve tanto en el estado
slido como en el estado lquido. El efecto de la temperatura sobre la absorcin del
hidrgeno por el aluminio se muestra en la figura 2.2. La cantidad del hidrgeno disuelto en
el aluminio incrementa rpidamente al incrementar la temperatura del metal fundido. Para
obtener aluminio fundido sin defectos ni porosidades causadas por el hidrgeno, es
recomendable evitar el sobrecalentamiento del metal en estado lquido y emplear
tratamientos especiales de desgasificacin.
TABLA 2.2. Potencial de corrosin de ciertos elementos metlicos
ELEMENTO ION POTENCIAL RESPECTO
AL ELECTRODO DE
HIDROGENO A25C EN V
Au Au
3+
1.498
Pt Pt
2+
1.2
Cu Cu
2+
0.337
H
2
H
+
0.0
Sn Sn
2+
-0.136
Fe Fe
2+
-0.44
Zn Zn
2+
-0.763
Al Al
3+
-1.662
Mg Mg
2+
-2.363

Figura 2.2 Solubilidad del hidrgeno en el aluminio en funcin de la temperatura [9].


2.5 Aleaciones de aluminio.

El aluminio puro es de empleo muy limitado a nivel industrial, aplicndose
solamente en casos excepcionales, en la mayora de los casos se usan aleaciones en donde
el aluminio constituye siempre el elemento primordial.
Los elementos de aleacin son: el Cu, Mg, Mn, Zn, Si, Li, y Sn etc., por lo general,
en combinacin de dos o ms de estos elementos junto con Fe y Si que son las impurezas
tpicas normales del aluminio.
Se han diseado un gran nmero de aleaciones para satisfacer necesidades
especficas, y las principales aleaciones estn dentro de una serie de normas internacionales
que especifican sus composiciones y propiedades mecnicas.

2.5.1 Especificacin de las aleaciones de aluminio.

Mediante un acuerdo de la Asociacin Internacional Del Aluminio se adopt en
1954, un sistema de identificacin para las aleaciones del aluminio de cuatro dgitos, de los
cuales el primero de ellos indica el elemento principal de la aleacin, tal como se muestra
en la tabla 2.3, para las aleaciones forjadas o laminadas, y el segundo dgito, nos dice la
modificacin original o los lmites de impurezas, el cero designa la aleacin original y los
nmeros del 1 al 9 expresan distintas modificaciones de la aleacin. En el grupo 1XXX,
correspondiente al aluminio con un grado de pureza mnimo del 99.00%, las dos ltimas
cifras expresan la diferencia entre la pureza del aluminio considerado y la mnima en
centsimas. As, con la designacin 1060 se indica un material en el cual el aluminio es del
99.6% y en el cual no se ejerce un control especial sobre las impurezas individualmente.
En los grupos de aleaciones 2XXX y 8XXX las dos ltimas cifras sirven
nicamente para indicar las diferentes aleaciones del grupo.



TABLA 2.3. Especificacin de las aleaciones del aluminio.
ESPECIFICACION ELEMENTO DE ALEACION
1XXX Aluminio con un mnimo de pureza del
99.00%
2XXX Cobre
3XXX Manganeso
4XXX Silicio
5XXX magnesio
6XXX Magnesio-Silicio
7XXX Zinc
8XXX Litio o Estao
9XXX Serie no utilizada

2.5.2 Designacin del estado de tratamiento de la aleacin.

A continuacin del tipo de la aleacin y separado por un guin se expresa el estado
en que se encuentra el material, bien sea este aluminio fundido o forjado, o aleaciones de
aluminio, de acuerdo con el sistema de designacin. Este sistema est basado en la serie de
tratamientos fundamentales utilizados para conseguir el estado de la aleacin.
Segn este sistema, los distintos tratamientos bsicos se indican mediante una letra,
seguida por uno o ms dgitos, salvo en los estados de recocido y de fundicin, en los
cuales las literales no van seguidos por ningn digito. Los estados bsicos son cuatro, los
cuales estn representados por:
F.-Indica el estado de fabricacin H.-Endurecido por deformacin en fro
O.- Indica el estado de recocido T.- Tratado trmicamente
F.- Estado de fabricacin. Se aplica en aquellos casos que el material sufre alguna
modificacin como consecuencia de las operaciones normales de fabricacin. En este
estado no existe ninguna seguridad en cuanto a las propiedades mecnicas.
O.- Recocido de recristalizacin. En este estado las aleaciones forjadas presentan la dureza
mnima.
H.- Estado de acritud. Se aplica a los materiales cuyas caractersticas mecnicas mejoran al
someterse a una deformacin en fro. La letra H va siempre seguida por dos o ms dgitos,


de los cuales el primero indica en cada caso la serie de operaciones fundamentales a las que
se ha sometido el material, de acuerdo a la deformacin siguiente.
H1.- Estado de acritud solamente. El segundo dgito expresa el grado de deformacin
sufrido por el material, correspondiente el nmero H12 a una dureza baja adquirida por el
material durante la deformacin en fro, el nmero H14, corresponde a un material con
dureza intermedia, el nmero H18, se le asigna a un material de calidad de dureza elevada y
finalmente el nmero H19, le corresponde a un material extra duro.
H2.- Indica el estado de un material obtenido por acritud y recocido despus parcialmente.
Se utiliza en aquellos casos en que la dureza con que queda el material tras la deformacin
en fro se reduce al valor preciso mediante un recocido parcial. El estado del material se
designa en funcin de la dureza de H1.
H3.- El estado obtenido por acritud y estabilizado a continuacin. Se aplica solamente a las
aleaciones que contienen Mg, las cuales son sometidas a un calentamiento a baja
temperatura para estabilizar sus propiedades. El grado de deformacin con que queda el
material, se indica por su dureza y se expresa tal como se especfico anteriormente, por uno
o ms dgitos.
W.- Indica un tratamiento trmico de disolucin. Este es un estado metaestable, aplicable
solamente a las aleaciones que envejecen espontneamente a la temperatura ambiente,
despus de sufrir un tratamiento trmico de disolucin. Esta designacin, como se aplica
cuando se presenta el fenmeno de envejecimiento natural, solo estara completa cuando
vaya seguida del periodo de tiempo necesario para que se realice el envejecimiento, por
ejemplo 2024-W (4 h).
T.- Indica que la aleacin fue tratada trmicamente. Se utiliza esta designacin en los casos
en que los materiales se tratan trmicamente para obtener estados estables, con
independencia de que posteriormente se sometan a una deformacin en fro o no. A
continuacin de la letra T se colocan los nmeros del 2 al 10, inclusive, para expresar la
serie de operaciones fundamentales realizadas sobre el material. Al variar demasiado las
condiciones del tratamiento se obtienen en el material caractersticas totalmente distintas,
estando expresadas dichas condiciones por uno o ms dgitos que se aaden a la
designacin bsica.
T2.- Recocido, se aplica solo a las materiales fundidos.
T3.- Significa que un material fue sometido a un tratamiento trmico de solubilizacin y
deformado posteriormente en fro.


T4.- Indica que la aleacin se someti a u tratamiento de solubilizacin y a un proceso de
envejecimiento natural hasta conseguir una condicin totalmente estable.
T5.- Nos especifica que la aleacin se someti a un proceso de envejecimiento artificial
solamente. Se aplica a los productos que durante el proceso de fabricacin se enfriaron
rpidamente desde temperaturas elevadas y se someten posteriormente a un proceso de
envejecimiento artificial, como sucede con los productos obtenidos por extrusin o
fundicin.
T6.- Denota que la aleacin se someti a un tratamiento trmico de solubilizacin y
posteriormente a un proceso de envejecimiento artificial.
T7.- Muestra que la aleacin se someti a un tratamiento trmico de solubilizacin y
posteriormente se estabilizo. Esto se aplica en los casos en que las condiciones de tiempo y
temperatura de tratamiento de estabilizacin son tales que la aleacin se lleva ms all del
punto de dureza mxima, procurando controlar el crecimiento de grano y las tensiones
residuales.
T8.- Seala que una aleacin fue sometida a un tratamiento trmico de solubilizacin y a
una deformacin en fro y posteriormente a un proceso de estabilizacin artificial.
T9.- Especfica que la aleacin se someti a un proceso de solubilizacin y envejecimiento
artificial, finalmente se someti a una deformacin en fro.
T10.- Indica que el material se someti a un proceso de envejecimiento artificial, seguido
de una deformacin en fro.

2.5.3 Aleaciones de aluminio-cobre 2XXX.

El cobre es uno de los ms importantes elementos de aleacin para el aluminio, por
su apreciable solubilidad y efecto de fortalecimiento. Muchas aleaciones comerciales
contienen cobre, ya que es uno de los elementos que se adiciona en mayor cantidad, de los
elementos de aleacin, en concentraciones del 1 al 10%. El cobre se adiciona al aluminio
junto con magnesio.
El sistema binario Al-Cu forma un eutctico denominado (CuAl
2
). Dicho
componente funde a 591C y no tiene una composicin estiquiomtrica fija, sino vara
ligeramente. La temperatura eutctica es de 548C, y la composicin del eutctico en
estado lquido es de 33.2%Cu en equilibrio, la mxima solubilidad del cobre en el aluminio


es de 5.7% a 548C, la fase intermetlica CuAl
2
tiene un rango de composicin de 52.5 a
53.7%Cu a la temperatura eutctica y funde a 591C. En condiciones de equilibrio a 300C
la solubilidad del Cu en el Al baja hasta 0.45% y a 250C es de 0.1 a 0.2% ver la figura 2.3.
Las reacciones de precipitacin de la fase se dan como se especifican a
continuacin. Si una aleacin Al-Cu a partir de 540C se enfra rpidamente y
posteriormente se le da un tratamiento de revenido, a una temperatura de 150C, para un
contenido de cobre de 2.5%, la solucin solida se descompone en otra solucin solida ms
un exceso de cobre que forma el compuesto CuAl
2
, formando la zona tipo I de Guiner-
Preston. En donde los compuestos tienen forma de placas de espesor de 5 A y una
distancia transversal de 100 A. A este compuesto se le designa como coherente y tiene
una estructura tetragonal con valores de aristas de a
0
=b
0
=4.04 A
0
y c
0
=7.68 A
0
.
Las plaquetas estn paralelas a los planos {001} en el aluminio , un arreglo dictado
por el alto valor de c
0
, las capas adyacentes del aluminio que rodean al compuesto se
deforman en la direccin de c
0
del compuesto por esfuerzos de coherencia elstica, dando
como resultado un endurecimiento estructural por esfuerzos internos, llegando a su mximo
esfuerzo cuando todo el aluminio se encuentra en un estado de esfuerzo.
Al incrementar la temperatura de revenido a 200C, la fase se transforma a
semicoherente, con la misma estructura tetragonal, cambiando el valor de c
0
=5.8A. Este
compuesto incrementa su espesor hasta 200 A y siguen paralelos a los planos {001}.
La fase no coherente tiende a acercarse a la estructura tetragonal, ya que tiene una
estructura tetragonal de cuerpo centrado, donde a
0
=b
0
=6.066A y c
0
=4.874A, a la cual se
debe el ablandamiento de la aleacin al eliminarse los esfuerzos internos, puesto que la
estructura es muy diferente a la estructura del aluminio y los cristales de se comportan,
por consiguiente, como inclusiones que crecen para adquirir una forma esferoidal. Al
perder coherencia con la celda unitaria del aluminio , los cristales de la fase remplazan
los esfuerzos internos y desaparecen las altas propiedades mecnicas, dado que no es
coherente, las dislocaciones rodean los cristales en lugar de atravesarlos.


Figura 2.3 Diagrama de equilibrio Al-Cu, mostrando las zonas de Guiner-Preston

Las aleaciones comerciales Al-Cu contienen Fe y Si como impurezas principales,
ambos tienen un notable efecto estructural. De acuerdo a la cantidad presente, el Fe forma
compuestos como FeAl
3
o (FeSi) y (FeSi) o (FeCu). Estos compuestos se disuelven a
elevadas temperaturas.
Las aleaciones binarias Al-Cu no son de uso comercial ms que como aleaciones
principales para la preparacin de aleaciones ms complejas. A las aleaciones Al-Cu se le
han agregado elementos como Mg, Mn, Si, Ni y Li, junto con cantidades menores de Ti, Cr
y Zr. Estas aleaciones se utilizan mucho en aplicaciones estructurales en la industria de la
aviacin y en ingeniera para los casos en que se requiere una buena relacin resistencia-
peso.



Figura 2.4 Diagrama binario Al-Li

2.5.4 Efecto de las adiciones de Li en las aleaciones de aluminio.

El Mg y el Li son los nicos dos elementos de aleacin que tienen la habilidad de
disminuir la densidad de las aleaciones de aluminio. El berilio tambin decrece la densidad
de las aleaciones de aluminio pero es extremadamente txico y peligroso para la salud del
ser humano.
El litio es uno de los pocos elementos aleantes que tiene una solubilidad del 5.2% a
600C, tal como se muestra en la figura 2.4. La reduccin potencial de la densidad en las
aleaciones del aluminio a travs de las adiciones de litio es evidente por la comparacin de
sus pesos atmicos, Li (6.94) y Al (26.98). Las adiciones de Li al aluminio tambin causa
un significante incremento en el mdulo de elasticidad, tal como se puede observar en la
figura 2.5 y en la figura 2.6 se puede apreciar el decremento de la densidad del aluminio, en
funcin de los elementos de aleacin.
Al


Figura 2.5 Efecto de adiciones de soluto en las aleaciones de aluminio, sobre el Mdulo de Young.
Como un ejemplo prctico, se consideran dos aleaciones de aluminio la 2042-T3 y
la 7075-T6, si ambas se les adiciona un 2.8%Li, el mdulo de elasticidad se incrementa en
un 21 y 26% respectivamente y la densidad se disminuye en un 10 a 15%. Por esta razn el
desarrollo de algunas aleaciones, como las 2090 (Al-Li-Cu) y 2091 (Al-Li-Cu-Mg), entre
otras, se desarrollaron en la dcada de los 80s. La composicin qumica de las aleaciones
2090 y 2091 se proporciona en la tabla 2.4.

Figura 2.6 Efecto de adiciones de soluto en las aleaciones de aluminio, sobre la disminucin de la
densidad.


TABLA 2.4.composicion qumica de las aleaciones 2090 y 2091
DESIGNACION Si Fe Cu Mn Mg Ti Li
2025-T 0.09 0.3 4.0 0.6 1.4 0.03 -
2090-T 0.04 0.05 2.28 - - 0.01 2.1
2091-T3 0.03 0.05 1.8 - 1.4 0.01 1.7

2.5.5 Aleaciones aluminio-manganeso serie 3XXX.

El aluminio forma un eutctico con el Mn (MnAl
6
) que contiene 2% Mn a la
temperatura de 658.5C, y la solubilidad del Mn en el Al es de 1.82%, ver figura 2.7.
Con un 0.015%Fe, la solubilidad del Mn se reduce a 1.38% a 650C. A medida que
baja la temperatura, la concentracin del Mn disminuye hasta un 0.95% a 600C y de
0.35%Mn a 500C. El Mn precipita como MnAl
6
. Este compuesto tiene 25.34%Mn en peso
y una estructura ortorrmbica.
Las aleaciones en este sistema rara vez estn en equilibrio al vaciarlas. El Mn no
est en solucin solida hasta la cantidad requerida en equilibrio, de manera que el MnAl
6

aparece como un micro constituyente para muy bajos porcentajes de Mn en la aleacin. El
sobre enfriamiento produce una fuerte sobre saturacin, la cual puede resultar en un
desplazamiento aparente del eutctico de 3-4%Mn y el compuesto MnAl
6
precipita en un
amplio rango de dispersin. La reaccin peritectica a 710C incluye la conversin del
MnAl
4
al MnAl
6
y est extremadamente sujeta al subenfriamiento y en ocasiones quizs se
suprima por completo, de manera que los ncleos de MnAl
4
puedan estar presentes para
porcentajes ms bajos que 4.1%Mn. O tal vez no aparezcan hasta que el contenido de Mn
sea del 6%.
Una de las aleaciones ms conocidas de este grupo es la 3003, que contiene 0.6%Si
y 1.2%Mn, la cual presenta una buena conformabilidad y una resistencia a la corrosin muy
buena. Sus principales aplicaciones son en la fabricacin de recipientes para alimentos,
depsitos de gasolina y aceite, recipientes a presin y tuberas.


Figura 2.7. Muestra el diagrama de equilibrio binario Al-Mn

2.5.6 Aleaciones aluminio-silicio serie 4XXX

El aluminio y el silicio forman una aleacin importante comercial, por su elevada
fluidez y bajo coeficiente de expansin y contraccin trmica. Lo que la hace muy til en la
fabricacin de piezas fundidas y en la fabricacin de materiales de aporte en los procesos
de soldadura por arco elctrico y soldadura brazing.
El sistema binario Al-Si forma un simple eutctico. El cual ocurre a 577C y para
11.7%Si. La solubilidad mxima del Si en el Al a la temperatura eutctica es de 1.65%Si,
ver la figura 2.8. Como se puede apreciar no existen compuestos intermetlicos en la
aleacin Al-Si. La solubilidad del Si baja hasta 1.3% a 550C, 0.8% a 500C, 0.29% a
400C y 0.05-0.008% a 250C.

Pueden existir dos formas del Si en las aleaciones:
a).- La resultante de la precipitacin de una solucin solida en forma de placas y
b).-La producida por la solidificacin directa de la fusin eutctica modificada con
sodio (Na), en pequeas partculas de Si.



Figura 2.8. Diagrama binario Al-Si

2.5.7 Aleaciones aluminio-magnesio 5XXX

Las aleaciones binarias de Al-Mg forman un eutctico con una considerable
solubilidad del Mg en el aluminio, tal como se muestra en la figura 2.9. El eutctico (+),
donde (Mg
2
Al
3
), contiene 35%Mg a 450C. La solubilidad del Mg en el Al es de 15.35 a
la temperatura eutctica y va descendiendo conforme disminuye la temperatura, a 400C es
de 11.8%Mg, a 300C de 6.0%Mg, a 200C es de 4%Mg y a 100C es del 2%Mg. Esta
prdida de solubilidad est acompaada por la precipitacin del compuesto . El cual
precipita entre 200-300C y el tiempo est en funcin de la temperatura. La precipitacin
ocurre preferencialmente sobre los planos {100} seguido por los planos {120}, puede ser
continua o discontinua de acuerdo con la temperatura de revenido que se utilice, la
precipitacin discontinua est acompaada por la formacin de una nueva solucin solida,
en tanto que la precipitacin continua genera una estructura widmastatten (agujas del
componente precipitado en tres direcciones cristalogrficas), cuya escala disminuye segn
se eleva la temperatura de revenido. El efecto global de endurecimiento es ligero. La fase
tiene un papel importante en los fenmenos de corrosin (en particular en la corrosin bajo
tensiones de las aleaciones envejecidas).


Figura 2.9 Diagrama binario Al-Mg

Para la resistencia optima a la corrosin, la fase debe de aparecer como partculas
discretas, las aleaciones binarias Al-Mg son la base de una importante clase de aleaciones
no tratadas trmicamente, aunque el Mg tiene una apreciable solubilidad en el aluminio, las
aleaciones binarias no presentan la caracterstica de endurecimiento por precipitacin para
porcentajes inferiores de 7%Mg. El Mg, sin embargo, provee un sustancial reforzamiento
con buena ductilidad como un resultado del trabajado en frio.
Las aleaciones binarias Al-Mg, por su buen grado de conformabilidad se puede
extruir, fabricar tuberas, piezas automotrices, productos para la conduccin de gas y aceite
as como productos de soldadura.

2.5.7.1 Aleaciones aluminio-magnesio-litio

La adicin de Mg a la aleacin binaria Al-Li reduce la densidad pero adems tiene
un efecto pequeo sobre el modulo de elasticidad. Las adiciones de Mg reducen la
solubilidad del Li y las adiciones de Li restringen el campo de existencia del compuesto


Mg
5
Al
8
y la fase AlMg, expandiendo el campo de los compuestos Mg
17
Al
12
a 470C. As,
el Al est en equilibrio con ambos compuestos Mg
5
Al
8
y Mg
17
Al
12
, junto con LiMgAl
2
y
LiAl. El compuesto LiMgAl
2
se forma aproximadamente con 8.5%Li 28.2%Mg. La
aleacin envejecida de 5%Mg y 2%Li en el rango de 130-180C tiende a elevar el
contenido de la fase Al
3
Li y la fase LiMgAl
2
. En las aleaciones Al-Mg-Li, el Mg
contribuye al incremento de la resistencia en la aleacin por solucin solida y por
precipitacin de compuestos y decrece la solubilidad del Li en el Al, incrementando el
volumen de la fase Al
3
Li.

2.5.8 Aleaciones ternarias aluminio-silicio-magnesio 6XXX

El silicio y el magnesio se combinan entre s para formar el compuesto denominado
siliciuro magnsico (Mg
2
Si), el cual a su vez forma un sistema eutctico simple con el
aluminio. La regin rica en aluminio del diagrama de equilibrio correspondiente a este
sistema, el que se representa en la figura 2.10. Estas aleaciones alcanzan su mxima
resistencia cuando se les somete a un envejecimiento artificial (T6), que da lugar a la
precipitacin del Mg
2
Si. El grupo de las aleaciones para forja se integran entre otras, por las
6053, 6061 y la 6063, en las cuales las cantidades en que se encuentran presentes el Mg y el
Si son suficientes para formar el compuesto Mg
2
Si.

Figura 2.10 Diagrama de equilibrio binario Al-Mg
2
Si


2.5.9 Aleaciones aluminio-zinc 7XXX

En las aleaciones binarias Al-Zn, el Al y el Zn forman un eutctico con 95%Zn, que
solidifica a 382C, donde los dos constituyentes son una solucin solidad que contiene
82.8%Zn a la temperatura eutctica, y una solucin solida de Zinc que contiene 1.14%Al.
As, todas las aleaciones ricas en aluminio de este sistema solidifican como soluciones
solidas y ninguna otra fase puede existir en esta etapa, aunque dicha solucin solida se
descompone a temperaturas ms bajas. El lmite de solubilidad del Al solido es de 4%Zn a
100C y sube hasta 31.6%Zn a 275C, ver la figura 2.11.
El Zn afecta en forma adversa la fragilidad en el intervalo de temperatura de trabajo
en caliente durante la solidificacin. Las aleaciones de un 8 a 10%Zn se le adicionan cobre
para utilizrseles como aleaciones fundidas, mejorando la fluidez de la aleacin.
Las aleaciones binarias Al-Zn no tienen una aplicacin general como productos
forjados, pero la aleacin 7072 con 1%Zn se utiliza como revestimiento de varias
aleaciones, entre las que se encuentran las siguientes: 3003, 3004, 5150, 6051, 7075 y 7178.
Con esta excepcin, las aleaciones binarias no son de inters comercial, pero las derivadas
de ellas, como las aleaciones Al-Zn-Cu y Al-Zn-Mg son de alta resistencia, las cuales se
usan bastante en las construcciones aeronavales.

Figura 2.11 Diagrama de equilibrio binario Al-Zn


2.5.9.1 Aleaciones ternarias aluminio-zinc-cobre

La solubilidad del cobre y el zinc en esta aleacin es muy amplia. En el caso de las
aleaciones de aluminio con bajo contenido de Cu y Zn, la superficie del liquidus es
sensiblemente plana y la superficie del solidus sobre el mismo intervalo de composiciones
se muestra en la figura 2.12. Solo se presenta uno de los dos campos de fase, aquel en que
la solidificacin se completa durante la separacin simultanea del Al y CuAl
2
.
Al disminuir la temperatura se empiezan a presentar nuevas fases como Al-CuAl
2
-
T, que se pueden observar en la figura 2.13 y esto solo ocurre cuando la temperatura ha
bajado hasta 320C.

Figura 2.12. Diagrama ternario Al-Cu-Zn


Figura 2.13. Diagrama ternario Al-Cu-Zn

2.5.9.2 Aleaciones aluminio-zinc-magnesio

La composicin qumica de este sistema de aleaciones forma importantes aleaciones
que se pueden tratar trmicamente y en sistemas cuaternarios se eleva la resistencia a la
tensin para aleaciones comerciales, el Zn es el elemento de mayor adicin.
Las caractersticas de la aleacin ternaria Al-Zn-Mg son influenciadas por la
elevada solubilidad de los elementos participantes. En este sistema ternario, la composicin
de la matriz para las relaciones invariantes est en funcin del alto %Zn y niveles medios
de Mg.
Las fases en equilibrio con la matriz de aluminio en aleaciones comerciales son
designadas como: fase M (MgZn
2
), fase T (Mg
3
Zn
3
Al
2
) y la fase (Mg
5
Al
3
). El rango de la
primera fase en composicin de MgZn
2
a la Mg
4
Zn
7
Al, es muy amplio, como se puede
apreciar en la figura 2.14. La fase T tiene un amplio rango de composicin, de 20%Zn a
31%Mg a 74%Zn a 16%Mg. La fase aparece nicamente cuando el contenido de Mg es
considerablemente grande ms que el contenido de Zn. Estas aleaciones incrementan su


resistencia mecnica primeramente por la solucin solida del Mg y posteriormente por la
precipitacin de los compuestos.

Figura 2.14 Diagrama ternario Al-Zn-Mg

2.5.10 Aleaciones de aluminio y otros elementos de aleacin
(Al-Fe-Si, Al-Ni-Fe, Al-Sn Y Al-Li) 8XXX

Este es un grupo de aleaciones diversas, entre las que se encuentran las aleaciones
forjadas Al-Fe-Si, que tienen un contenido de aluminio menor de 99.00% y se agrupan
dentro de la serie 8XXX. Estas aleaciones tienen una resistencia mecnica mayor que el
aluminio puro.
La aleacin 8001 tiene un contenido bajo de Ni y Fe, y posee una buena resistencia
a la corrosin acuosa a temperaturas mayores de 100C.


La aleacin 8020 tiene el estao como elemento de aleacin ms importante y como
elementos de menor adicin esta l Si, Fe, Cu y Ni. Las aleaciones de este tipo se emplean
como aleaciones antifriccin en los cojinetes.
Otro grupo de aleaciones pertenecientes a esta serie es la aleacin Al-Li, la cual se
ha desarrollado con Cu, Mg y Zn, para uso en la construccin de las estructuras de los
aviones, por su baja densidad y elevada resistencia mecnica, en la tabla 5 se dan algunos
ejemplos de aleaciones y la serie a la cual pertenecen.

TABLA 2.5A. Ejemplos de algunas aleaciones no tratables trmicamente con su especificacin y
composicin qumica.

ALEACION Si Cu Mn Mg Cr OTROS ALUMINIO
1100 - 0.12 - - - - 99.00
1060 - - - - - - 99.60
3102 - - 0.22 - - - RESTO
3002 - 0.12 1.2 - - - RESTO
3004 - - 1.2 1.0 - - RESTO
3104 - 0.15 1.1 1.0 - - RESTO
4043 5.2 - - - - - RESTO
4343 7.5 - - - - - RESTO
4643 4.1 - - 0.2 - - RESTO
4047 12.0 - - - - - RESTO
5005 - - 0.8 - - - RESTO
5042 - - 0.35 3.5 - - RESTO
5050 - - - 1.4 - - RESTO
5654 - - - 3.5 0.25 0.1 Ti RESTO
5456 - - 0.8 5.1 0.12 - RESTO
7072 - - - - - 1.0 Zn RESTO
8001 - - - - - 0.6Fe, 1.1Ni RESTO
8280 1.5 1.0 - - - 0.45Ni,6.2Sn RESTO
8081 - 1.0 - - - 20Sn RESTO



TABLA 5B. Ejemplo de algunas aleaciones tratables trmicamente con su especificacin y
composicin qumica.

ALEACION Si Cu Mn Mg Cr Zn OTROS ALUMINIO
2011 - 5.5 - - - - 0.4Bi,0.4Pb RESTO
2014 0.8 4.4 0.8 0.5 - - - RESTO
2618 0.18 2.3 - 1.6 - - 1.1Fe,1Ni,0.07Ti RESTO
2024 - 4.4 0.6 1.5 - - - RESTO
4032 12.2 0.9 - 1.0 - - 0.9Ni RESTO
6010 1.0 0.37 0.5 0.8 - - - RESTO
6061 0.6 - 0.28 1.0 0.20 - - RESTO
6066 1.3 1.0 0.8 1.1 - - - RESTO
6070 1.3 0.28 0.7 0.8 - - - RESTO
6151 0.9 - - 0.6 0.25 - - RESTO
6951 0.35 0.28 - 0.6 - - - RESTO
6053 0.7 - - 1.2 0.25 - - RESTO
7001 - 2.1 - 3.0 0.26 7.4 - RESTO
7005 - - 0.45 1.4 0.13 4.5 0.14Zr,0.03Ti RESTO
7016 - 0.8 - 1.1 - 4.5 - RESTO
7021 - - - 1.5 - 5.5 0.13Zr RESTO
7029 - 0.7 - 1.6 - 4.7 - RESTO
7049 - 1.6 - 2.4 0.16 7.7 - RESTO
7050 - 2.3 - 2.2 - 6.2 0.12Zr RESTO
7150 - 2.2 - 2.4 - 6.4 0.12Zr RESTO
7075 - 1.6 - 2.5 0.23 5.6 - RESTO
7475 - 1.6 - 2.2 0.22 5.7 - RESTO
7076 - 0.6 0.5 1.6 - 7.5 - RESTO
7178 - 2.0 - 2.7 0.23 6.8 - RESTO

2.5.11. Efecto de otros elementos de aleacin en las aleaciones de
aluminio.

Los elementos que se adicionan a las aleaciones de aluminio en pequeos
porcentajes son, el B, Cr, Ti, V y Zr, los cuales tienen un efecto sobre el refinamiento de
grano, por la caracterstica de formar compuestos intermetlicos de elevado punto de
fusin.


El boro (B) se encuentra en cantidades inferiores a 1.0% y su presencia participa
como refinador de grano, ya que forma el compuesto B
2
Al. Tambin participa
incrementando la conductividad elctrica de la aleacin.
El cromo en cantidades pequeas menores a 0.35%, es adicionado a numerosas
aleaciones de aluminio. Las adiciones de cromo tienden a elevar la temperatura de
recristalizacin, y puede tambin ser usado para producir un color amarillo en el anodizado.
Para porcentajes mayores de 0.4%Cr en las aleaciones de aluminio se forma el compuesto
CrAl
7
, en una reaccin peritectica. La solubilidad solida del Cr en el aluminio es bastante
baja, de 0.77%cr a 660C y a 430C la solubilidad baja a 0.3%Cr, ver la figura 2.15.

Figura 2.15. Diagrama de equilibrio binario Al-Cr

El titanio es una impureza normal en el aluminio, la forma original es como TiO
2
, el
cual est presente en la mayora de la bauxita. Tambin es un aleante comn en la mayora
de las aleaciones comerciales por ser muy efectivo como refinador de grano en las piezas
fundidas, puesto que forma el compuesto TiAl
3
a la temperatura peritectica de 665C, tal
como se muestra en la figura 2.16.


El circonio participa en menor cantidad en las aleaciones de aluminio, por ejemplo
en la aleacin 7005 de Al-Mg-Zn, en la cual puede reducir la susceptibilidad a la corrosin
bajo tensiones. Tambin acta como refinador de grano en aleaciones comerciales, ya que
forma un compuesto de ZrAl
3
a la temperatura peritectica de 660C y la solubilidad en el
aluminio es de 0.28%Zr.

Figura 2.16. Muestra el diagrama de equilibrio binario Al-Ti

2.5.12 Consideraciones tcnicas y metalrgicas sobre la soldabilidad del
aluminio y sus aleaciones.

La soldabilidad del aluminio y sus aleaciones se puede considerar como una
soldabilidad intermedia, ya que si consideramos la definicin de soldabilidad, la cual se
define como: la habilidad o capacidad que tienen los materiales a ser soldados libres de
defectos. Para lograr una buena unin en el aluminio y sus aleaciones se deben de tomar en
cuenta ciertas consideraciones, las cuales estn en funcin de las caractersticas fsicas,
qumicas y metalrgicas del propio material, as como algunos problemas especficos de
cada proceso de soldadura en particular. La primera caracterstica del aluminio que se debe


de tomar en cuanta es su resistencia a la corrosin, la cual se debe a la formacin de una
pelcula delgada de xido de aluminio (Al
2
O
3
) sobre la superficie del metal, el cual tiene las
caractersticas de ser compacto, adherente, insoluble, refractario y un punto de fusin de
2020C, ver la figura 2.17. La formacin de esta pelcula de xido es muy benfica en
cuanto a la resistencia a la corrosin y se puede formar rpidamente en forma natural o por
medios artificiales (anodizado), siendo muy fcil su formacin, ya que su entalpa de
formacin es de -400 Kcal a 25C y de -400.7 Kcal a 1527C. Lo que nos indica que una
vez limpia la superficie del xido, este se puede formar en pocos segundos de nuevo.

Figura 2.17. Muestra la formacin de la pelcula de xido de Al
2
O
3
sobre la superficie del metal.

El efecto de la formacin de la capa de xido de Al
2
O
3
sobre la superficie del
aluminio es perjudicial para la soldabilidad del aluminio y sus aleaciones, ya que esto
impide el uso de la corriente alterna normal para soldar el aluminio y sus aleaciones, puesto
que la rpida formacin de la capa de xido impide la estabilidad del arco elctrico,
interrumpindolo continuamente, ver la figura 2.18a. Lo anterior obligo a los fabricantes de
equipo de soldadura ha adaptar sus equipos con dispositivos de alta frecuencia, del orden de
1 MHZ en adelante, para poder estabilizar el arco elctrico, rompiendo la capa de xido y
dislocndola, ver figura 2.18b.


Figura 2.18 a).- Muestra el uso de la corriente alterna normal, b).- Muestra el uso de la corriente
alterna con alta frecuencia.

2.6 Uso de la corriente contina

El uso de la corriente contina en la soldadura del aluminio con sus dos tipos de
polaridad, tienen los siguientes efectos sobre la soldabilidad del aluminio y sus aleaciones.
El uso de la corriente continua con polaridad directa, consiste en conectar el
electrodo al polo negativo y el material base al polo positivo. Con esta figuracin, los
electrones se dirigen del electrodo al material base donde ceden su energa cintica
transformndola en calor, y como la capa de xido de aluminio Al
2
O
3
funde a 2000C y
adems es refractario, impide una estabilidad del arco elctrico, al igual que el uso de la
corriente alterna normal, logrando nicamente incrementar el espesor de la capa de oxido,
sin llegar a romperla y mucho menos a dislocarla, por esta situacin el uso de la corriente
continua con polaridad directa no se recomienda bajo ninguna circunstancia para soldar el
aluminio y sus aleaciones, ver la figura 2.19a.
La polaridad inversa consiste en conectar el electrodo al polo positivo y el
material base al polo negativo. Transportndose los electrones del material base hacia el
electrodo, conde ceden su energa cintica transformndola en energa trmica. Esto se


refleja en un elevado consumo del material de aporte debido a la elevada temperatura que
se alcanza el extremo del electrodo.
Empleando la polaridad inversa, se produce la eliminacin de la capa de oxido
refractario facilitando la operacin de soldadura. El mecanismo responsable se le atribuye
generalmente a uno o ms de los siguientes factores:
1.- Bombardeo inico sobre el material base.
2.- Emisin electrnica del material base.
3.- Rompimiento y dislocacin de la pelcula de xido refractario Al
2
O
3

Observ la fig.19.b.
2.7 Densidad del aluminio.

El aluminio esta agrupado dentro de los metales ligeros, por su baja densidad que es
de aproximadamente de 2.7 g/cm
3
. Caracterstica que ha impedido el uso de los procesos de
soldadura convencionales en la unin del aluminio y sus aleaciones, tales como el arco
sumergido, electroescoria y tubular, donde se requiere el uso de un fundente, el cual debe
de tener las caractersticas de menor densidad que el aluminio, buena fluidez, actuar como
limpiador del bao metlico, solidificar rpidamente y servir como aislante trmico. Siendo
esto un cuanto difcil de cumplir, por tal razn no se ha reportado hasta ahora ninguna
tentativa al respecto. Por esta situacin se prefieren y recomiendan los procesos de
soldadura con proteccin de gas inerte y los procesos de soldadura de alta concentracin de
energa, tales como el plasma, laser y electron beam.

Figura 2.19. a).- Uso de la polaridad directa en la soldadura del aluminio
b).- Uso de la polaridad inversa en la soldadura del aluminio.


2.8 Propiedades trmicas del aluminio

La temperatura de fusin del aluminio con 99.99% de pureza es de 660C y la
conductividad trmica es de 209 W/mK, siendo del 52.5% de la del cobre, la cual es de
399W/mK. Estos dos factores son importantes cuando se requiere obtener una uniformidad
en el cordn de soldadura depositado, ya que si no se tiene un control del calor aportado,
causar una baja penetracin al inicio y un escurrimiento de la soldadura al final del cordn
de soldadura, ver la figura 2.20.

Figura 2.20. Muestra la influencia de la conductividad trmica y el punto de fusin del Al durante
la soldadura.

2.9 Porosidad

La porosidad en la soldadura del aluminio y sus aleaciones es principalmente
causada por burbujas de hidrgeno, las cuales se forman al solidificar el cordn de
soldadura. El hidrgeno es prcticamente insoluble en el aluminio a temperatura ambiente,
pero se incrementa casi veinte veces al pasar del estado slido al estado lquido, y continua
incrementando, al incrementar la temperatura, tal como se muestra en la fig2.2, y que por
considerarla de suma importancia la repetimos en la figura 2.21. El hidrgeno es absorbido
durante la fusin y forzado a entrar en solucin con el aluminio lquido, y al solidificar el
hidrgeno es atrapado en forma de burbujas y no puede ser removido de la soldadura, ver la
figura 2.22.


Figura 2.21. Muestra la afinidad del aluminio en estado lquido por el hidrgeno.

Recalentando el rea de las porosidades causa que el hidrgeno otra vez se disuelva
en el aluminio y se vuelvan a formar las burbujas en una solidificacin subsecuente.
El problema de la porosidad se resuelve por una tcnica correcta del arco de
soldadura que incluye una preparacin adecuada de la unin y seleccin correcta del
proceso de soldadura. La preparacin adecuada incluye limpieza de las partes a soldar,
remover toda la sustancia u xido que sirva de fuente de origen del hidrgeno u otro
contaminante. Los orgenes del hidrgeno son productos de los hidrocarburos como grasas,
aceites y solventes, as como la presencia de humedad en el medio ambiente y en la
superficie del metal y electrodos utilizados.

Figura 2.22. Muestra la forma de entrada del hidrgeno al cordn de soldadura.


El uso de solventes derivados del petrleo depositan una delgada capa de
hidrocarburo contaminante en la superficie del metal. Esta delgada capa puede ser mejor
fuente de suministro del hidrgeno que la capa original de la superficie contaminada, por
esta razn no es recomendable el uso de solventes para limpiar la superficie del aluminio y
sus aleaciones antes de la soldadura. El uso de agua y jabn despus del uso de solventes da
excelentes resultados en remover los contaminantes de la superficie, seguida de un secado
de la superficie, ya que si no se hace este secado, la superficie atrapa la humedad, la cual al
disociarse por el arco elctrico suministra el hidrogeno [9].
J.L. Murphy y colaboradores compararon tres mtodos de limpieza de la superficie,
para ser utilizados por medio de los procesos de soldadura TIG y electrn beam. Los
procesos de limpieza utilizados fueron el cepillado con cepillo de cerdas de acero
inoxidable, limpieza con productos qumicos y limpieza con herramientas con punta
de diamante, en una aleacin 5083. Reportando que una superficie mas lisa es menos
susceptible a la absorcin de contaminantes, por tal motivo recomiendan una limpieza con
herramientas con punta de diamante [5].
S.M. Devicent y colaboradores, realizaron un anlisis del efecto del Ar y una
mezcla de 25%Ar+75%He, sobre el grado de porosidad en la soldadura de una aleacin
2519. Reportando que con la mezcla del 25%Ar+75%He, se minimiza el grado de
porosidad en la soldadura, pero con el helio es ms caro, por lo cual es ms comn el uso
del 100%Ar, en aplicaciones industriales, ya que tambin se obtiene mejor penetracin y
utilizar voltajes de soldadura menores que cuando se utiliza la mezcla de Ar+He [2].
El tipo de material de aporte tambin es importante, ya que como se reporta en [10],
los electrodos que contienen Mg pueden formar MgOH, que al disociarse proveen el
hidrogeno causante de las porosidades.
El uso de corriente pulsada en el proceso de soldadura MIG, ha sido utilizado para
minimizar la cantidad de porosidades en las uniones soldadas de las aleaciones de aluminio,
ya que esta tcnica minimiza el calor aportado, manteniendo el arco estable con el minimo
de corriente y voltaje, comparado con el proceso de soldadura convencional (MIG),[11].

2.10 Fisuracin en caliente.

La fisuracin en caliente se presenta en la zona afectada trmicamente de las
aleaciones de aluminio. Esto se debe a la fusin de los compuestos intermetlicos presentes
principalmente en los lmites de grano, ya que la mayora de las aleaciones de aluminio


forman dichos compuestos, los cuales por lo general tienen puntos de fusin inferiores a los
660C.
La susceptibilidad a la fisuracin en caliente de las aleaciones de aluminio se
considera como un parmetro de soldabilidad y se determina por medio del ensayo de
variacin de deformacin (varestreint). La figura 2.23, muestra en forma esquemtica el
ensayo de varestreint. Este ensayo consiste en depositar un punto o cordn de soldadura y
despus de un tiempo de tres segundos de haberse extinguido el arco elctrico, se aplica la
deformacin por medio de un embolo con un radio de curvatura de 50.8, 76.2 o de
1000mm. La deformacin se obtiene usando la ecuacin siguiente.

Donde:
t es el espesor del material base, R es el radio del embolo. La velocidad de aplicacin puede
variar de 22.4 a 35.3 mm/seg., no siendo una variable que afecte mucho el resultado. Las
variables que si influyen en la susceptibilidad de la fisuracin en caliente son: el tamao de
grano, la temperatura de solidus y la composicin qumica de la aleacin, as como el calor
aportado por el proceso de soldadura utilizado.

Figura 2.23 Esquema representativo del ensayo de varestreint

2.11 Efecto del tamao de grano.

La susceptibilidad a la fisuracin en caliente se evala por la mxima longitud de
las fisuras que se observan en la zona afectada trmicamente cuando se realiza el ensayo de
varestreint. Observndose que al incrementar el tamao de grano entre 0.05 a 2mm,


incrementa la longitud de las fisuras, tal como se muestra en la figura 2.24, para un
porcentaje de deformacin del 3%(10).

Figura 2.24. Relacin entre tamao de grano y longitud mxima de fisuras.

2.12 Efecto Del Calor Aportado

Las figuras 2.25a y 2.25b muestran la relacin entre la longitud de las fisuras y el
calor aportado en kJ/mm y entre la longitud de las fisuras y el aumento de la deformacin
respectivamente. Las fisuras comienzan a desarrollarse cuando el calor aportado, se
presenta una leve inclinacin al llegar a un calor aportado de entre 0.7 y 0.8 kJ/mm.
Respecto de la relacin longitud de fisuras y el porciento de la deformacin, se han
reportado que para porcentajes de deformacin del 1% no se presentan fisuras y a partir del
2% de la deformacin en adelante se incrementa rpidamente la longitud de la fisura.


Figura 2.25a. Muestra la influencia del calor aportado sobre la longitud de fisura.

Figura 2.25b Muestra la influencia del % de la deformacin y el calor aportado en la longitud de
fisuras.



2.13 Efecto de la temperatura de solidus.

Gittos en 1981, obtiene la relacin entre la temperatura de solidus (Ts) y la dilucin
(D) usando un material base 6061, utilizando dos electrodos el ER4043 y ER5356.
Reportando que es de suma importancia conocer y considerar el efecto del tipo de electrodo
sobre la temperatura de solidus, ya que este influye directamente sobre la dilucin en un
cordn de soldadura, ver las figuras 2.26a y 2.26b.

Figura 2.26a. Muestra la relacin entre la temperatura de solidus y l % de dilucin.

La figura 2.26b muestra la regin susceptible a la fisuracin en caliente, para cada
uno de los cordones de soldadura, en funcin de la dilucin. El electrodo ER4043 presenta
un mayor porciento de dilucin. Esto se debe a que la temperatura de solidus es del orden
de 514C, lo que ocasiona susceptibilidad a la fisuracin en caliente en forma transversal al
cordn de soldadura, mientras que el electrodo ER5356 proporciona menor porciento de
dilucin, puesto que su temperatura de solidus es ms elevada. Esto se debe a que las
aleaciones de la serie 5XXX, tienen menor fluidez y mayor resistividad elctrica (I
2
R), en
el material de aporte, transformndose en un mayor consumo del material de aporte, dando
por consiguiente una menor penetracin y mayor sobremonta, as como una menor


dilucin y una susceptibilidad a la fisuracin en caliente en forma transversal y
longitudinal, ocasionando el efecto de traslape del cordn de soldadura con la superficie del
metal base [10 y 12].

Figura 2.26b. Muestra la forma de la seccin transversal de los cordones de soldadura para
dos tipos de electrodos y las zonas susceptibles a fisuracin.

2.14 Efecto de la composicin qumica.

La composicin qumica es el factor fundamental en la fisuracin en caliente, puesto
que dependiendo de esta, as sern los compuestos intermetlicos formados y las
temperaturas de fusin correspondientes. En la tabla 2.6 se muestran algunos compuestos
eutcticos y sus puntos de fusin.

TABLA 2.6. Algunos compuestos eutcticos y sus temperaturas de fusin.
COMPUESTO TEMPERATURA DE FUSION EN C
Al-Mg
2
Si 595
Al-Si 579
Al-MgSi-Si 559
Al-Mg
2
Si(FeMn)
3
Si
2
Al
15
-Si 550
Al-CuAl
2
-Mg
2
Si 514
Al-Cu
2
Mg
8
Si
6
Al
5
-CuAl
2
-Si 507



La figura 2.27 muestra la influencia del porciento de soluto sobre la susceptibilidad
a la fisuracin en caliente y la longitud de las fisuras, para aleaciones binarias de Al-Si, Al-
Cu y Al-Li [6].

Figura 2.27 Muestra la susceptibilidad a la fisuracin en caliente de tres aleaciones binarias.

Como se puede observar, la fisuracin en caliente es uno de los mayores problemas
en la soldadura de las aleaciones de aluminio, especialmente en las aleaciones de alta
resistencia. Durante varios aos, varios investigadores han realizado esfuerzos para resolver
el problema en la soldadura de las aleaciones de aluminio con elevada susceptibilidad a la
fisuracin en caliente. En la mayora de los casos para prevenir la fisuracin en caliente se
ha basado en aspectos metalrgicos [3, 6,10 y 12]. La posibilidad de prevenir la fisuracin
en caliente por mtodos mecnicos, ha sido poco tratada, W. Liu y colaboradores
presentaron en septiembre de 1996, un mtodo mecnico de rolado sincronizado, con el
cual reportan que se puede minimizar la susceptibilidad a la fisuracin en caliente de la
aleacin 2024 y su esquema se muestra en la figura 2.28 [13].


Figura 2.28 Muestra el esquema del mtodo de laminado sincronizado propuesto por W. Liu y
colaboradores, para minimizar la susceptibilidad a la fisuracin en caliente de la aleacin 2024.

Lo analizado en este captulo demuestra que aun no est completamente resuelto el
problema de la soldabilidad del aluminio y sus aleaciones, si bien es cierto que los avances
tecnolgicos han logrado minimizarlo, con los procesos de soldadura de elevada
concentracin de energa y con mtodos cuidadosos de limpieza y sofisticados. Los cuales
en ocasiones son incosteables y accesibles para la industria de pases como el nuestro. Por
tal razn, todo lo que se enfoque con una finalidad de proponer alternativas de minimizar
este problema de soldabilidad, con los procesos de soldadura convencionales MIG, TIG,
son bien aceptados, por su accesibilidad y bajo costo.
Existe gran inters en el mundo por mejorar la unin de las aleaciones de aluminio,
por medio de los procesos de soldadura por arco, soldadura brazing y soldadura en estado
slido por friccin, tal como se puede apreciar en lo reportado en los ltimos diez aos.



CAPITULO 3. PROCESO DE SOLDADURA (GMAW)

Este proceso utiliza la energa desarrollada por el arco elctrico, establecido entre un
electrodo de alimentacin continua y la pileta de soldadura. El proceso es usado con gas de
proteccin y sin aplicacin de presin.
Los conceptos fundamentales del proceso gas arc welding (GMAW) fueron
introducidos en 1920, pero no fue hasta 1948 en que se aplico en forma comercial. Sus
primeras aplicaciones fueron para soldar aluminio. Como un resultado del trmino MIG
(Metal Inert Gas), es el entendimiento usado para referirse al proceso de soldadura con
proteccin de gas inerte. Subsecuentes desarrollos del proceso incluyeron el uso de bajas
densidades de corriente y corriente pulsada, para el amplio rango de materiales, as como el
uso de gases activos (particularmente CO
2
) y mezclas de gases. Este ltimo desarrollo
propicio la aceptacin formal del trmino (GMAW), que traducida al espaol es proceso de
soldadura por arco metlico y proteccin de gas.
Una variacin ms del proceso GMAW es el uso del electrodo tubular, en donde se
usa un electrodo metlico con un ncleo de fundente denominado Flux Cored Arc Welding.
Este electrodo en algunas ocasiones tambin requiere gas de proteccin para proteger la
pileta del metal lquido de la contaminacin atmosfrica, junto con la capa de escoria
formada por la fusin del ncleo de fundente, con lo que se asegura una mejor calidad de la
soldadura depositada.
El proceso de soldadura GMAW puede encontrarse en forma semiautomtica,
automtica y robotizada. Todos los materiales de importancia comercial se pueden soldar
por medio de este proceso de soldadura, tales como aceros al carbono, aceros de baja
aleacin, aceros inoxidables, aluminio, cobre, titanio, nquel y sus aleaciones en cualquier
posicin.

3.1 Principios de operacin del proceso de soldadura (Gmaw)

El proceso GMAW incorpora la alimentacin del electrodo en forma continua y
automtica y la proteccin es por medio de gas inerte, activo o una mezcla de ambos.
El esquema del Proceso de soldadura GMAW se lustra en la figura 3.1. En el
proceso semiautomtico, el equipo regula las variables elctricas del arco y velocidad de
alimentacin del electrodo. Por consiguiente el soldador nicamente controla manualmente,


la posicin de la antorcha de soldadura, la velocidad de avance y la direccin de la
soldadura. Mientras que en los procesos de soldadura automticos y robotizados, el
operador de equipo y el programador se encargan de fijar las condiciones de operacin o
programarlas y el equipo controla todo.

Figura 3.1. Muestra del esquema del proceso de soldadura GMAW

El equipo requerido para el proceso de soldadura GMAW se muestra en la figura
3.2. Los componentes bsicos son la antorcha de soldadura y montaje de los cables
conductores de la corriente, gas de proteccin y gua de conduccin del electrodo, unidad
de alimentacin del electrodo, fuente de poder y suministro de gas de proteccin.
La gua del electrodo consumible y los conductores de la corriente elctrica y el gas
de proteccin, proveen la energa para establecer y mantener el arco elctrico, as como
tambin mantiene la pileta de soldadura protegida del medio ambiente. La longitud del arco
elctrico es regulada por el voltaje de trabajo, y la intensidad de corriente elctrica es dada
en funcin de la alimentacin del electrodo. Por esta razn el tipo de fuente de poder
utilizado en cualquiera de los procesos de soldadura semiautomticos, automticos y
robotizados es de potencial constante, y su comportamiento de operacin lo muestra la
figura 3.3.


Figura.3.2. Muestra el diagrama del equipamiento del proceso de soldadura GMAW

(1) CABLE DE TRABAJO (6) CONJUNTO DE CABLES
(2) AGUA A LA PISTOLA (7) GAS PROTECTOR DEL
CILINDRO
(3) AGUA DE LA PISTOLA (8) CONTROL DE
CONTACTO PARA SOLDAR
(4) CIRCUITO CONMUTADOR DE LA PISTOLA (9) CABLE DE POTENCIA
(5) GAS PROTECTOR A LA PISTOLA (10) ENTRADA DE
POTENCIA PRIMARIA

Figura 3.3. Caractersticas de operacin de las fuentes de potencial constante.



3.2 Mecanismos de transferencia de metal
Las caractersticas del proceso de soldadura GMAW se describen mejor en
trminos de la transferencia del metal fundido, del electrodo a la pieza de trabajo. La cual
depende de la intensidad de la corriente, del dimetro del electrodo, longitud del arco,
fuente de poder y gas de proteccin.

3.2.1 Transferencia por corto circuito
La transferencia por corto circuito se presenta cuando se usan bajos rangos de
corriente de soldadura y pequeos dimetros de electrodos. Este tipo de transferencia
produce un pequeo enfriamiento en la pileta de soldadura que es propia para uniones de
seccin delgada. El metal es transferido del electrodo a la pieza de trabajo nicamente en el
periodo cuando el electrodo est en contacto con la pileta de soldadura. El metal no es
transferido a travs del arco elctrico. En este tipo de transferencia, el extremo del electrodo
toca la pileta de soldadura, crendose momentneamente un corto circuito. Estas
condiciones hacen que incremente la corriente lo suficiente para desprender el metal
fundido y restablecer el arco elctrico en el electrodo y la pieza de trabajo. El ciclo se repite
alrededor de 50 a 250 veces por segundo, ver la figura 3.4. Este tipo de transferencia puede
producir fusin incompleta en espesores a partir de 3.2 mm en adelante.

Figura 3.4. Esquema de la transferencia metlica por corto circuito.


3.2.2 Transferencia globular
La transferencia del metal en forma globular ocurre cuando la corriente es
relativamente baja, sin tomar en cuenta el tipo de gas de proteccin. Sin embargo, con el
bixido de carbono y el helio, este tipo de transferencia toma lugar para las corrientes de
soldadura usadas sobre las usadas para la transferencia por corto circuito. La transferencia
globular es caracterizada por un tamao de gota con dimetro de dos a cuatro veces el
dimetro del electrodo. Las gotas grandes son fcilmente desprendidas por la accin de la
gravedad, limitndose su aplicacin a la posicin plana.
El uso de la corriente de soldadura ligeramente superior a la usada en la
transferencia por corto circuito, produce una transferencia globular con el uso de gas inerte.
Si la longitud del arco es corto (bajo voltaje), el agrandamiento de la gota puede tocar la
pieza de trabajo, produciendo sobrecalentamiento, y desintegracin de la gota, produciendo
considerables salpicaduras. El arco debe ser lo suficientemente largo para asegurarse de que
el desprendimiento de la gota no toque la pieza de trabajo. Sin embargo, una soldadura que
usa un alto voltaje es probablemente inaceptable por producir falta de fusin y penetracin,
as como una excesiva sobre monta. Esto limita grandemente el uso de la transferencia
globular en aplicaciones de produccin.
El resultado del uso de bixido de carbono como gas de proteccin, es la
transformacin globular cuando la corriente de soldadura y el voltaje estn
significativamente por encima del rango de la transferencia por corto circuito. La salida
axial de la gota es gobernada por fuerzas electromagnticas, generadas por la corriente de
soldadura actuando sobre el extremo fundido del electrodo, tal como se aprecia en la figura
3.5. Las fuerzas ms importantes son el estrangulamiento electromagntico (P) y la fuerza
de reaccin del nodo (R).

Figura 3.5. Transferencia metlica globular.


La magnitud de la fuerza de estrangulamiento es una funcin directa de la corriente
de soldadura y el dimetro del electrodo, y es usualmente responsable de la separacin de la
gota. Con el CO
2
como gas de proteccin, la corriente de soldadura es conducida a travs
de la gota fundida, y el extremo del electrodo no es envuelto por el plasma del arco. El uso
de fotografa de alta velocidad ha mostrado los movimientos del arco sobre la gota del
metal fundido y la pieza de trabajo, porque la fuerza R tiende a soportar la gota. La gota del
metal fundido crece hasta desprenderse por corto circuito, ver figura 3.5b o por gravedad
figura 3.5a, ya que R es eliminada por la fuerza P. Como se muestra en la figura 3.5a, esto
es posible porque la gota llega a desprenderse y transfiere a la pileta de soldadura sin
desintegrarse. Las salpicaduras pueden ser severas, marcando el lmite del uso de CO
2

como gas de proteccin en muchas aplicaciones industriales.
Las temperaturas alcanzadas en los tipos de transferencia globular para la soldadura
de aluminio, utilizando un electrodo ER4043 son de 1200C, segn lo reporta M.J. Lu y S.
Kou [14].

3.2.3 Transferencia por roci
Este tipo de transferencia ocurre a elevadas corrientes de soldadura con argn puro
o una mezcla de 90%Ar + otros gases de proteccin. Las gotas del metal fundido son
pequeas, y son forzadas a transferirse a travs del arco en un modo axial, tal como se
puede observar en la figura 3.6. La columna del arco es cnica. Este tipo de transferencia
produce un mnimo de salpicaduras y propicia elevadas velocidades de depositancin. Las
temperaturas alcanzadas por las gotas del metal fundido son del orden de los 2000C, en la
soldadura del aluminio, segn lo reportan M.J. Lu y S. Koul, utilizando un electrodo
ER4043 [14].

Figura 3.6. Muestra la transferencia metlica por roci.


3.2.4 Transferencia por corriente pulsada.

Esta transferencia se debe a la incorporacin de un aditamento especial diseado
para las fuentes de poder del proceso de soldadura GMAW. El aditamento es un switches
de baja corriente con pulsos de alta corriente en un tiempo del orden de los milisegundos.
Este aditamento crea un arco elctrico en condiciones muy estables, con la baja corriente.
El metal es transferido nicamente con los pulsos de alta corriente, en forma de pequeas
gotas similares a las de la trasferencia por roci, produciendo muy pocas salpicaduras.
Idealmente una gota es transferida con cada pulso, ver figura 3.7.
Este proceso ofrece las ventajas de la transferencia por roci, pero la pileta de
soldadura no es lo bastante fluida. Esto permite un control de la pileta de soldadura cuando
las uniones son de espesores gruesos y delgados, ya que los pulsos pueden ser controlados,
por ejemplo de 4.5 a 8.5 mseg. Para frecuencias de 50 a 120 Hz [11], y es de excelente
aplicacin para la soldadura del aluminio y sus aplicaciones en todas posiciones.

Figura 3.7. Muestra la transferencia por corriente pulsada.



3.3 Variables del proceso

Las siguientes son algunas de las variables del proceso de soldadura GMAW, que
afectan la penetracin, la geometra, sobre monta y calidad de la soldadura.
1.- Corriente de soldadura.
2.-La polaridad.
3.-La longitud del arco elctrico.
4.-La velocidad de avance de la soldadura.
5.-La extensin libre del electrodo.
6.-La orientacin del electrodo.
7.-La posicin de la soldadura.
8.- El dimetro del electrodo.
9.-El gas de proteccin.
Un conocimiento y control adecuado de estas variables es esencial para producir
soldaduras de calidad. Estas variables no son completamente independientes unas de otras,
y la combinacin adecuada de ellas producen los resultados deseados. Una considerable
habilidad y experiencia son necesarias para una ptima seleccin en cada una de las
aplicaciones. Los valores ptimos son afectados por: (1) tipo de material base, (2)
composicin del electrodo, (3) posicin de la soldadura, (4) requerimientos de calidad. As,
no existe un simple valor de los parmetros que de resultados ptimos en todos los casos, y
aun ms cuando se trata de la soldadura del aluminio que tiende a presentar problemas
especiales o frustraciones.

3.3.1 Corriente de soldadura

Cuando todas las variables se mantienen constantes, la corriente de soldadura varia
con la velocidad de alimentacin del electro o la velocidad de fusin se comporta como una
relacin no lineal. Al variar la velocidad de alimentacin del electrodo, la corriente de
soldadura variara si se usa una fuente de poder de potencial constante. Esta relacin de la


corriente de soldadura y la velocidad de alimentacin del electrodo para un electrodo de
aluminio ER4043 se muestra en la figura 3.8. Para dimetros de electrodos pequeos la
relacin es casi lineal. Sin embargo, para dimetros mayores la relacin es no lineal. Esto es
atribuido al incremento de resistividad por calentamiento del electrodo en la extensin
libre. La curva puede ser representada aproximadamente por la siguiente ecuacin.
Donde: V.A.E=aI+bLI
2

V.A.E.- Es la velocidad de alimentacin del electrodo en mm/seg.
a.- Es una constante de proporcionalidad por el calentamiento del nodo y el ctodo. Su
magnitud depende de la polaridad, composicin y otros factores y se da en mm/s,A.
b.-Es una constante de proporcionalidad de calentamiento por resistividad elctrica dada en
S
-1
A
-2

L.- Extensin libre del electrodo (stick-out).
I.- Intensidad de corriente en amperes.

Figura 3.8 Muestra la relacin de la corriente de soldadura con la velocidad de alimentacin del
electrodo para el ER4043.

Como se puede observar la intensidad de corriente de soldadura es dependiente de la
velocidad de alimentacin del electrodo, la cual es uno de los problemas fuertes en la
soldadura del aluminio y sus aleaciones, debido a la ductilidad de los electrodos y el
sistema de alimentacin, el cual causa deformacin de electrodo si no se selecciona el
sistema adecuado, causando interrupcin en la alimentacin y fusin en retroceso. Por esta
razn se requiere un sistema de alimentacin especial y una gua de conduccin tambin.


3.3.2 Polaridad

El termino polaridad se usa para describir las conexiones elctricas entre la fuente
de poder, la antorcha de soldadura y la pieza a soldar, donde se toma como un factor
importante para poder soldar el aluminio y sus aleaciones, la mayora de las aplicaciones
del proceso GMAW utilizan la polaridad inversa, el electrodo como nodo y la pieza de
trabajo como ctodo.
La polaridad directa es rara vez usada, ya que la transferencia metlica por roci
axial no es posible tenerla, la nica transferencia que se logra es la globular, y como ya
tambin se menciono esta polaridad no se recomienda para soldar el aluminio, por no lograr
romper la capa de oxido de Al
2
O
3
formada en la superficie. Esta impide lograr la unin.

3.3.3 Voltaje de arco (longitud del arco)

La longitud del arco es una variable critica que debe de ser controlada
cuidadosamente. Por ejemplo, en el modo de transferencia por roci con argn como gas de
proteccin, un arco corto experimenta momentneamente cortos circuitos. Esto causa
fluctuaciones de presin que ocasionan la entrada del aire a la columna del arco,
produciendo porosidades en la soldadura del aluminio por la disociacin de la humedad y la
incorporacin del hidrogeno al bao metlico. Un arco largo, tiende a ser errtico,
afectando la penetracin y el ancho del cordn de soldadura.
La longitud del arco no solo depende del voltaje, sino tambin de otras variables,
tales como dimetro y composicin del electrodo, gas de proteccin, tcnica de soldadura y,
la fuente de poder. Esto quizs se comprenda mejor conociendo los diferentes potenciales
de ionizacin de algunos elementos metlicos y gases, como se observa en la tabla 3.1.



TABLA 3.1. Potenciales de ionizacin de elementos metlicos y gases
VAPORES DE ELEMENTOS GASES MAS COMERCIALES
ELEMENTO POTENCIAL eV GAS POTENCIAL eV
Al 5.96 Ar 15.68
Cr 6.74 H
2
15.6
Cu 7.68 H 13.53
Fe 7.83 He 24.46
Si 8.12 O
2
12.5
Ti 6.81 O 13.51
Ni 9.61 CO
2
14.4
CO 14.1

El voltaje de arco es una aproximacin de la longitud fsica del arco ver la figura
3.9, en trminos elctricos. El voltaje del arco es directamente relacionado con la longitud
del arco.

Figura 3.9. Terminologa del proceso de soldadura GMAW.



3.3.4 Velocidad de avance

La velocidad de avance es la velocidad lineal de desplazamiento del arco a lo largo
de la unin. Manteniendo las otras variables constantes, la penetracin y la configuracin
del cordn de soldadura dependen de la velocidad de avance.
Cuando la velocidad de avance es disminuida, la velocidad de depositacin por
unidad de longitud incrementa. Una velocidad de avance muy lenta reduce la penetracin e
incrementa el ancho del cordn de soldadura.
Al incrementar la velocidad de avance, la energa por unidad de longitud de la
soldadura transmitida hacia el metal base por el arco es incrementada, porque el arco acta
ms directamente sobre el metal base. Con un incremento adicional en la velocidad de
avance, menos energa trmica por unidad de longitud es impartida al metal base. Por
consiguiente, la fusin del metal base primeramente incrementa y despus decrece con el
incremento de la velocidad de avance. Con un incremento adicional en la velocidad de
avance, se propicia una tendencia de socavado lateral a lo largo del cordn de soldadura
porque hay insuficiente depositacin del metal de aporte para llenar la trayectoria del arco.

3.3.5 Extensin libre del electrodo

La extensin libre del electrodo es la distancia del final del tubo de contacto y el
final del electrodo, como se muestra en la figura 3.9. Un incremento en la extensin del
electrodo da como resultado un incremento en su resistencia elctrica. La resistencia por
calentamiento causa un incremento en la temperatura del electrodo y propicia un
incremento en la fusin del mismo. Sobre todo, el incremento en la resistividad produce un
incremento de voltaje. Esto es detectado por algunas fuentes de poder, las cuales
compensan con una disminucin de la corriente. Esto reduce inmediatamente la velocidad
de fusin del electrodo, permitiendo disminuir la longitud fsica del arco.
La extensin libre del electrodo deseada es de 6 a 13 mm para una trasferencia por
corto circuito y de 13 a 15 mm para los otros tipos de transferencias en la soldadura de
aluminio.



3.3.6 Orientacin del electrodo

Como en todos los procesos de soldadura por arco, la orientacin del electrodo con
respecto a la direccin de la soldadura afecta la forma y penetracin de la soldadura. La
orientacin del electrodo afecta ms la forma y penetracin de la soldadura que el voltaje y
la velocidad de avance. La orientacin del electrodo se describe en dos sentidos: (1) por la
relacin del eje del electrodo con respecto a la direccin de desplazamiento, y (2) el ngulo
entre el eje del electrodo y la superficie del metal base. Cuando la posicin del electrodo es
opuesta a la direccin de desplazamiento, la tcnica se denomina inclinacin a la izquierda
o con ngulo de arrastre. Cuando la inclinacin del electrodo est en la direccin del
desplazamiento, la tcnica es inclinacin a la derecha o con ngulo de empuje. La
orientacin del electrodo y sus efectos sobre el ancho y penetracin se pueden observar en
la figura 3.10.
La mxima penetracin es obtenida en posicin plana con la tcnica de arrastre, con
un ngulo de inclinacin de 25 respecto a la perpendicular. La tcnica de arrastre tambin
produce una forma ms convexa del cordn de soldadura y mayor estabilidad del arco, y
menos salpicaduras.

Figura 3.10 Muestra el efecto de la inclinacin del electrodo sobre la configuracin del cordn de
soldadura.



3.3.7 Tamao del electrodo

El dimetro del electrodo influye en la configuracin del cordn de soldadura. En la
soldadura del aluminio, al igual que en otros materiales se inicia con la seleccin del
material de aporte. La primera consideracin es el dimetro que puede variar de 0.635mm
a 6.35mm. Los dimetros mayores son ms fciles de alimentar, por lo que se recomienda
el uso de los mayores dimetros.
El segundo factor en la seleccin del material de aporte es el tipo de aleacin. Dos
tipos bsicos de electrodos son usados en la soldadura de aluminio, los cuales son l:
ER4043 y el ER5356. El ER4043 es ms dctil y, por consiguiente, mas difcil para
alimentarse. El ER5356 es recomendable si la aplicacin es apta, desde luego este electrodo
es ms rgido y puede alimentarse ms fcilmente. El tipo de electrodo debe de ser
compatible con la aleacin a soldar y proveer la tensin y ductilidad requeridas, en la tabla
3.2 se dan los electrodos ms usados y su composicin qumica.
TABLA 3.2. Composicin qumica de los electrodos de aluminio.
CLASIFICA-
CION AWS
Si Fe Cu Mn Mg Cr Ni Zn Ti Al
ER1100 <0.95 <0.95 0.05-
0.2
0.05 - - - 0.1 - 99.0
ER1188 0.06 0.060 0.005 0.01 0.01 - - 0.03 0.01 99.88
ER2319 0.2 0.3 5.8-
6.8
0.2-
0.4
0.02 - - 0.1 0.1-0.2 BASE
ER4043 4.5-
6.0
0.8 0.3 0.05 0.05 - - 0.1 0.2 BASE
ER4047 11-13 0.8 0.3 0.15 0.1 - - 0.2 - BASE
ER4145 9.3 0.8 3.3-
4.7
0.15 0.15 - - 0.2 - BASE
ER4643 3.6-
4.6
0.8 0.1 0.05 0.1-
0.3
- - 0.1 0.15 BASE
ER5183 0.4 0.4 0.1 0.5-
1.0
4.3-
5.2
0.05-
0.25
- 0.25 0.15 BASE
ER5356 0.25 0.4 0.10 0.05-
0.2
4.5-
5.5
0.05-
0.2
- 0.1 0.06-
0.2
BASE
ER5554 0.25 0.4 0.1 0.5-1 2.4-
3.0
0.05-
0.2
- 0.25 0.05-
0.2
BASE
ER5556 0.25 0.4 0.1 0.5-1 4.7-
5.5
0.05-
0.2
- 0.25 0.05-
0.2
BASE
ER5654 <0.45 <0.45 0.05 0.01 3.1-
3.9
0.15-
0.35
- 0.2 0.05-
0.15
BASE


3.3.8 Efecto de gas de proteccin

El argn y el helio son gases inertes. Estos dos gases y las mezclas entre ellos son
usados para soldar el aluminio y sus aleaciones, as como tambin otros materiales. Las
diferencias fsicas entre el argn y el helio son la densidad, conductividad trmica y las
caractersticas del arco.
El argn es aproximadamente 1.4 veces ms denso que el aire, mientras que la
densidad del helio es aproximadamente 0.14 veces la densidad del aire. El peso del argn lo
hace ms efectivo como gas de proteccin en soldaduras de posicin plana.
Se requiere aproximadamente de dos a tres veces ms flujo de helio para proveer la
misma proteccin que el argn.
El helio tiene mayor conductividad trmica que el argn y produce un gas plasma en
el cual la energa del arco es mas uniformemente distribuida, por tener un potencial de
ionizacin de 24.46 electrn volts, comparado con el potencial de ionizacin del argn que
es de 15.68 ev, lo que significa que al usar helio como gas de proteccin el voltaje del arco
es mucho ms elevado que si se usa argn. Esto da como resultado un mayor ancho del
cordn de soldadura y menor penetracin, ver la figura 3.11.
El helio presenta problemas en la ionizacin durante el inicio del arco, produciendo
mayor nmero de salpicaduras y una rugosidad superficial ms apreciable, que la que se
presenta cuando se usa argn.

Figura 3.11. Muestra la configuracin del cordn de soldadura en funcin del gas de proteccin.



3.3.9 Sistema de alimentacin

La unidad elctrica de alimentacin del electrodo consiste de un motor elctrico,
rodillos motrices y accesorios para mantener el electrodo alineado y presionado. Esta
unidad puede estar integrada con el controlador de la velocidad de alimentacin o
localizada por separado. El motor elctrico de alimentacin trabaja con corriente continua y
debe de ser de velocidad variable, para suministrar la velocidad de alimentacin del
electrodo requerida.
El movimiento de los rodillos transmite el movimiento al electrodo para hacerlo
entrar a la gua, que se ubica en la antorcha. Las unidades de alimentacin pueden usar
arreglos de dos o cuatro rodillos, tal como se observa en la figura 3.12.

Figura 3.12. Muestra de los dos sistemas de alimentacin con dos y cuatro rodillos.

En la soldadura del aluminio, la unidad de alimentacin es un elemento crtico, y
donde la tcnica y la experiencia son fundamentales. La tensin del electrodo se necesita
fijar primero. Mucha tensin en el sistema puede aplastar el electrodo y esto causa
obstruccin en la alimentacin, as como fusin en retroceso, ver la figura 3.13. Tambin
mucha tensin en el electrodo puede causar hlices en la alimentacin provocando un arco
errtico.



Figura 3.13. Muestra la secuencia que se sigue para una funcin en retroceso en la soldadura de
aluminio.

Una tensin apropiada es fundamental para permitir una cantidad correcta de
prdida de alimentacin en caso de que haya alguna restriccin en la gua de conduccin
del electrodo, como rugosidad. Esta obstruccin puede ser por el uso de una gua
inadecuada, sucia y con rugosidad, como la que se usa normalmente para la conduccin de
los electrodos de materiales ferrosos, y el uso de un tubo de contacto de dimetro justo al
dimetro del electrodo.
La seleccin de los rodillos apropiados es muy importante en la soldadura del
aluminio. Existen cientos de diseos de rodillos que se usan en la alimentacin de los
electrodos del aluminio, pero aun no existe un diseo que resuelva todas las dificultades
que presenta la soldadura del aluminio con el proceso de soldadura MIG [1]. El otro
problema sin resolver es el tubo gua (se recomienda una gua como recubrimiento de
tefln), el cual no resuelve del todo la conduccin del electrodo, as como el giro libre de la
bobina del alambre durante la alimentacin.



CAPITULO 4. DESARROLLO EXPERIMENTAL

4.1 Procedimiento experimental

En el siguiente captulo se hace la descripcin de los materiales, tcnicas y equipos
utilizados antes, durante y despus de la depositacin de la soldadura en las placas de la
aleacin de aluminio 7075, analizadas en tres casos que son: (1) en condiciones normales
sin tratamiento, tal como se recibi la aleacin comercial, (2) con tratamiento de
solubilidad y refrigeracin, (3) con tratamiento de solubilidad y envejecimiento, as como la
caracterizacin de la aleacin y las uniones, la composicin qumica se ilustra en la tabla
4.1.

TABLA 4.1 Composicin qumica de la aleacin 7075.
ALEACION Cu Mg Cr Zn ALUMINIO
7075 1.6 2.5 0.23 5.6 RESTO

4.2 Tratamientos trmicos

La aleacin utilizada en el proceso experimental es una aleacin 7075 donde sus
aplicaciones principales son en la industria, aeronutica, se puede considerar como una de
las aleaciones de mayor resistencia disponibles, el desarrollo de esta aleacin ha hecho
posible su utilizacin en campos hasta ahora reservados para los aceros.
Para obtener las propiedades mecnicas deseadas se realiz un tratamiento trmico
de solubilizado a 20 probetas con la finalidad de homogenizar la aleacin 7075,
utilizndose las dimensiones de 20x20x20 mm, en un horno marca ( Nabertherm ), con una
capacidad mxima de (1500C), con sistema de programacin del ciclo de calentamiento y
permanencia a la temperatura de 500C y posteriormente un enfriamiento en agua, tal como
se muestra en el esquema de la figura 4.1, y de igual manera esta figura muestra el ciclo del
tratamiento de envejecimiento artificial a 120C por 24 horas practicado a las probetas
solubilizadas.
La figura 4.2 muestra el ciclo de solubilizado y enfriamiento rpido en agua, con un
tiempo de mantenimiento posterior de las probetas a 0C, por 22 das.


Figura 4.1. Muestra los ciclos trmicos aplicados a las probetas.
Para la preparacin de las placas a soldar se les realiz su respectivo tratamiento
trmico bajo las condiciones antes mencionadas.

Figura 4.2 Tratamiento de solubilidad y refrigeracin.

TRATAMIENTO DE SOLUBILIDAD
REFRIGERACION
30 MIN 60 MIN 22 DIAS TIEMPO
c
500
25
0
ENFRIAMIENTO EN AGUA
TRATAMIENTO DE ENEVEJECIMIENTO
30 MIN 60 MIN 60 MIN 22 DIAS 30 MIN 24 HORAS 180 MIN TIEMPO
0
25

c
500
120


En el caso de las placas con tratamiento de solubilidad y envejecimiento se puede apreciar
el ciclo trmico aplicado, en la figura 4.3.

Figura 4.3 Tratamiento de solubilidad y envejecimiento.
En la figura 4.4 se ilustra una fotografa del horno utilizado en los tratamientos trmicos de la
aleacin 7075 en forma de probetas cubicas de 20x20x20 mm y las placas para soldadura.

Figura 4.4 Muestra el horno para los ciclos trmicos aplicados.
TRATAMIENTO DE ENVEJECIMIENTO
30 MIN 60 MIN 60 MIN 30 MIN 24 HORAS 180 MIN TIEMPO
c
500
120
25
0


4.3 Proceso de soldadura de la aleacin 7075

Las placas de aluminio de la aleacin 7075 utilizadas en este proceso fueron
cortadas en dimensiones de 80X170X12.7mm, las cuales se prepararon en simple V con
un taln de 3mm, en las tres condiciones. Tal como se ilustra en el esquema de la figura 4.5
donde se aprecia la preparacin de las placas para la soldadura en condiciones normales
como se recibieron del fabricante. Esto se refiere a que no se le aplic ningn tipo de
tratamiento, as como tambin esta misma preparacin se utiliz para las otras condiciones
con tratamiento de solubilidad y refrigeracin, de la misma manera que las placas con un
tratamiento de solubilidad y envejecimiento, teniendo una separacin entre ellas de 5mm en
los tres casos.

Figura 4.5 Diseo de la unin utilizada en V para la aplicacin de la soldadura en condiciones
normales, con tratamiento de solubilidad y refrigeracin, y tratamiento de solubilidad y
envejecimiento.

Para el proceso de maquinado de las probetas se utiliz una fresadora vertical con
un ngulo de inclinacin de 45, para ello se manipul el cabezal de la fresadora con la
inclinacin antes mencionada como se muestra en la figura 4.6.



Figura 4.6 Muestra la preparacin de una placa para soldar a 45.
La figura 4.7 Muestra fsicamente la forma de las placas con su preparacin de la
unin y sus extensiones correspondientes, para la estabilidad del arco y la terminacin, esto
se realiz con la finalidad de que el material a soldar quede libre de defectos, debido a la
inestabilidad del arco al principio de la soldadura, as como al terminar el cordn de
soldadura.

Figura 4.7 Muestra el tipo de preparacin para las placas soldadas.


El equipo de soldadura utilizado en la depositacin de los cordones de soldadura,
fue una fuente de poder CP 300, de potencial constante, con 350 amperios de capacidad, un
voltaje a circuito abierto de 40 voltios y un rango de voltaje de 0-50 voltios, su ciclo de
trabajo es del 60%, a capacidad mxima, lo que significa que puede trabajar 6 minutos por
4 minutos de descanso, cuando se requieren los 350 amperios. La figura 4.8 muestra la
fuente de poder utilizada.

Figura 4.8 Muestra el equipo de soldadura utilizado.



4.4 Seleccin del material

Para la obtencin de las uniones soldadas se emplearon placas de la aleacin 7075
con un espesor de 12.7mm y su composicin qumica de esta aleacin est dada en la tabla
4.2 as como la composicin qumica del electrodo utilizado ER5356 con un dimetro de
1.2 mm.

TABLA 4.2 Composicin qumica de la aleacin 7075 y del electrodo ER5356.

ALEACION
Y
ELECTRODO
Si Cu Mn Cr Mg Zn Fe Ti Al
7075 - 1.6 - 0.23 2.5 5.6 - - RESTO
ER5356 0.25 0.1 0.1 - 5.1 0.1 0.4 0.13 RESTO

La figura 4.9 ilustra la alineacin de la torcha de soldadura con las placas a soldar.

Figura 4.9 Muestra la forma de preparacin de las placas para ser soldadas as como la boquilla de
soldadura.


4.5 Condiciones operativas

Las condiciones operativas de los procesos de soldadura se muestran en las tablas
4.3, 4.4 y 4.5, paras las placas en condiciones normales, con tratamiento de solubilidad con
refrigeracin y tratamiento de solubilidad y con envejecimiento respectivamente. La
distancia de separacin de la boquilla a la pieza de trabajo se mantuvo constante en 10mm.
TABLA 4.3. Condiciones operativas utilizadas para las placas sin tratamiento.
NUM. DE
CORDONES
VOLTAJE
(V)
AMPERAJE
(A)
VELOCIDAD
DE AVANCE
(mm/s)
FLUJO
DE GAS
(L/min)
VELOCIDAD DE
ALIMENTACION
(cm/s)
1 23 200 3.6 21 16.65
2 23 200 3.6 21 16.65
3 23 200 3.6 21 16.65

refrigeracin.
NUM. DE
CORDONES
VOLTAJE
(V)
AMPERAJE
(A)
VELOCIDAD
DE AVANCE
(mm/s)
FLUJO
DE GAS
(L/min)
VELOCIDAD DE
ALIMENTACION
(cm/s)
1 23 200-210 3.6 21 16.65
2 23-23.5 190-200 3.6 21 16.65
3 23 200 3.6 21 16.65

envejecimiento.
NUM. DE
CORDONES
VOLTAJE
(V)
AMPERAJE
(A)
VELOCIDAD
DE AVANCE
(mm/s)
FLUJO
DE GAS
(L/min)
VELOCIDAD DE
ALIMENTACION
(cm/s)
1 23 200 3.6 21 16.65
2 23 190-200 3.6 21 16.65
3 23 190-200 3.6 21 16.65



4.6 Caracterizacin de los cordones de soldadura

Despus de haber depositado los cordones de soldadura, se llevo a cabo la
elaboracin de probetas en forma transversal al cordn de soldadura, para su
caracterizacin mecnica y microestructural, para la cual se emple la fresadora vertical
ilustrada en la figura 4.6

4.7 Caracterizacin microestructural

Para la caracterizacin metalografca se utiliz un pulido con papel abrasivo de SiC
de diferente granulometra y posteriormente un pulido fino utilizando pasta de diamante de
3 y 1 m, por medio de una pulidora mecnica y un disco de pao de algodn como se
muestra en la figura 4.10.

Figura 4.10. Muestra la pulidora mecnica utilizada.

Posteriormente se atacaron con una solucin de 15 mL de HCl concentrado ms 10
mL de HF al 48% diluidos en 85 mL de agua desmineralizada, para revelar los perfiles de
los cordones de soldadura y microestructural. Para la observacin microestructural se
utiliz un banco metalogrfico marca Nickon como la que se muestra en la figura 4.11, con
una capacidad de 50, 100, 200, 500 y 1000 magnificaciones.



Figura 4.11 Muestra el microscopio ptico
En la caracterizacin mecnica, primeramente se realiz un barrido de microdureza
en las probetas con un tratamiento de homogenizacin, al igual que en cada uno de los
cordones de soldadura de forma transversal, en cada una de las condiciones soldadas,
utilizando un microdurmetro Vickers, tal como el que se ilustra en la figura 4.12 aplicando
una carga de 100 g, realizando las mediciones cada 500 m.

Figura 4.12 Muestra el equipo para el ensayo de microdureza vickers.


Para los ensayos mecnicos de tensin se prepararon las probetas como se ilustra en
la figura 4.13 mostrando las dimensiones correspondientes, tanto para la longitud calibrada
como para la sujecin de las mordazas.

(a)

Figura 4.13 (a y b) Muestra la forma y dimensiones de la probeta de tensin.
En la realizacin de los ensayos de tensin se uso una maquina universal marca ( Shimadzu ), con
capacidad de 10 toneladas y una velocidad de aplicacin de carga de desplazamiento de 10 mm/min
y la figura 4.14 ilustra la maquina universal utilizada.

(a)
(b)


(b)
Figura 4.14 (a y b). Muestra en equipo utilizado en el ensayo de tensin.
Finalmente se analizaron las fracturadas de las probetas de tensin, en las tres
condiciones antes mencionadas, utilizndose un microscopio electrnico de barrido, como
el que se muestra en la figura 4.15 marca Jeol con una capacidad de 20,000
magnificaciones.

Figura 4.15. Microscopio electrnico de barrido.



CAPITULO 5. ANALISIS Y DISCUSION DE RESULTADOS
5.1 Introduccin

En el presente capitulo se analizan y relacionan los resultados de las
microestructuras de las soldaduras obtenidas con los ensayos de microdureza y tensin en
relacin a los tratamientos trmicos aplicados, para as de esta forma concluir y dar algunas
recomendaciones respecto a los tipos de uniones y los resultados obtenidos.

5.2 Resultados

En las figuras 5.1(a y b) se ilustra la microestructura del material base utilizado en
condiciones normales, sin aplicacin de tratamiento trmico, donde se observa una
microestructura de grano mixto, con granos grandes rodeados de granos finos, producto de
una transformacin parcial, con algunas porosidades irregulares en la matriz de la aleacin.

Figura 5.1. Muestra la microestructura del material base en condiciones normales sin tratamiento
donde la figura (a) se presenta 200X y (b) 200X.

Mientras que las micrografas de las figuras 5.2(a y b) muestran la microestructura
de la aleacin solubilizada a 500C por 60 minutos y conservados en refrigeracin
posteriormente por 22 das, observndose una microestructura de grano basto y grueso,
A B
100 m
Material
base
100 m
Material
base


producto de la permanencia a 500C por una hora, mostrando una uniformidad
caracterstica de la aleacin 7075 solubilizada, similar a las micrografas de las figuras 5.3
(a y b) despus del tratamiento trmico de solubilizado a 500C y envejecido a 120C por
(24 horas). Tambin muestra una microestructura de grano basto o grueso, no mostrando
diferencia alguna microestructural, pero en microdureza y resistencia a la tensin si, como
se ver posteriormente.

Figura 5.2. Muestra la microestructura del material con un tratamiento de solubilidad y una
permanencia en refrigeracin durante 22 das a una temperatura de 0C, figura (a) 200X y (b) 200X.

Figura 5.3. Muestra la microestructura del material con tratamiento de solubilidad y
envejecimiento, figura(a) 200X y (b) 200X.

A B
100 m 100 m
A B
100 m 100 m


La figura 5.4 (a, b y c), muestra los perfiles de los cordones de soldadura para el
material sin tratamiento trmico figura 5.4a, para el material solubilizado y con
permanencia de 22 das en refrigeracin figura 5.4b, as como para el material solubilizado
y envejecido a 120C por 24 horas, mostrando una similitud entre los dos perfiles de la
figura 5.4(a y b) en cuanto a configuracin y penetracin, mientras que en el de la figura
5.4c, correspondiente al material solubilizado y envejecido tiene mayor ancho superficial y
en el fondo de la penetracin, presentando adems un pequeo defecto de fisuracin en el
fondo del cordn de raz, la cual no progreso posterior a la soldadura. Originndose por los
esfuerzos residuales durante la soldadura.

Figura 5.4 a).- Macrografa de la seccin transversal de la unin soldada en V en la aleacin 7075
sin tratamientos trmicos.

Figura 5.4 b).- Macrografas de la seccin transversal de la unin soldada en V de la aleacin 7075
con tratamiento de solubilidad y permanencia en refrigeracin a 0C.

Figura 5.4 c).- Macrografa de la seccin transversal de la unin soldada en V de la aleacin 7075
con tratamiento de solubilidad y envejecimiento.
12.7 mm
A
12.7 mm
B
C
12.7 mm


5.3 Caracterizacin mediante microscopia ptica

Analizando las microestructuras se pueden apreciar las lneas de fusin de las placas
soldadas en condiciones normales figura 5.5 (a y b). Bajo estas mismas condiciones la
figura 5.6 (a y b) nos muestran la zona afectada trmicamente, al igual que la figura 5.7 (a y
b) muestran su microestructura en el cordn de soldadura.

La interface del cordn de soldadura presenta una modificacin de la
microestructura en la lnea de fusin con refinamiento de grano mientras que en la zona
afectada trmicamente existe un crecimiento de grano marcado, por los lmites de grano y
en el interior de los granos existen pequeos subgranos, en cuanto al cordn de soldadura
presenta una microestructura en forma acicular, sin presentar la tpica microestrutura de
granos columnares cerca de la lnea de fusin, mientras que en el centro del cordn de
soldadura, la microestructura es equiaxiada debido a la solidificacin constitucional.

Figura 5.5. Muestra la microestructura de la lnea de fusin en las placas soldadas bajo condiciones
normales, figura (a) 200X y (b) 100X.

A B
100m 100 m


Figura 5.6. Muestra la microestructura de la zona afectada trmicamente en las placas soldadas
bajo condiciones normales, figura (a) 200X y (b) 200X.

Figura 5.7 Muestra la microestructura en el cordn de soldadura en las placas soldadas bajo
condiciones normales donde la figura (a) se presenta a 100X y la (b) a 200X.

De igual manera analizando la microestructura de las placas soldadas con
tratamiento de solubilidad y permanencia de 22 das en refrigeracin. La figura 5.8 (a y b)
muestran la interface entre la soldadura y la zona afectada trmicamente, la figura 5.9 (a y
b) se aprecia una grieta cerca de la lnea de fusin al igual que la zona afectada
trmicamente as como en la figura 5.10 (a y b) se puede apreciar el centro de la soldadura.
De igual manera que en el cordn de soldadura sin tratamiento trmico previo, la
microestructura en el cordn de soldadura es acicular cerca de la lnea de fusin y zona
afectada trmicamente de grano grande, correspondiente al tratamiento de solubilizado en
forma general, no presenta delimitaciones de grano, ante los lmites de grano y mucho
A B
100 m 100 m
A B
100 m 100 m


menos subgranos pequeos en el interior de los granos como la soldadura de la aleacin sin
tratamiento.
La figura observada en la ZAT cercana a la lnea de fusin en el lmite grano es
debido a la fusin parcial en caliente de algunas impurezas localizadas entre los lmites de
grano, caractersticas de algunas aleaciones de aluminio, los cuales no presentan algn
riesgo en servicio si se presentan en forma aislada, como en este caso.
Por otra parte el centro del cordn de soldadura presenta una microestructura muy
similar al cordn de soldadura sin tratamiento, de granos equiaxiados.

Figura 5.8. Muestra la microestructura de la interface entre la soldadura y la ZAT en la unin en
V en las placas con tratamiento de solubilidad y permaneca de 22 das en refrigeracin a 100X
en la figura (a) y 200X en la figura (b).

Figura 5.9 Muestra la microestructura sobre la lnea de fusin figura(a) a 200X, y la zona afectada
trmicamente figura (b) a 200X.
A B
100 m
100 m
A B
100 m 100 m


Figura 5.10 Muestran la microestructura de uno de los cordones de soldadura bajo las condiciones
del tratamiento de solubilidad y permanencia de 22 das en refrigeracin, figura (a) 200X y (b)
500X.

Finalmente analizando la microestructura bajo el tratamiento de solubilidad y
envejecimiento se puede apreciar la lnea de fusin figura 5.11(a), as como la zona afectada
trmicamente figura 5.11(b), de igual manera el refinamiento de grano figura 5.12(a y b), y la
microestructura en uno de los cordones de soldadura figura 5.13(a y b).
Como se puede apreciar en la interface de este cordn de soldadura, se observa una fisura
entre la interface de soldadura y con continuacin hacia la ZAT entre los lmites de grano.
Por otra parte en la soldadura se aprecian pequeos granos columnares, lo que no se
observ en los otros dos cordones de soldadura.
El cordn de soldadura presenta la tpica microestructura equiaxiada.

Figura 5.11. Muestra la lnea de fusin figura (a) 200X, mientras que en la figura (b) a 100X se
presenta una grieta sobre la lnea de fusin.
A
100 m
B
10 m
A B
100 m 100 m


Figura 5.12. Muestra la zona afectada trmicamente de las placas con tratamiento de solubilidad y
envejecimiento figura (a) 100X y figura (b) 200X.

Figura 5.13. Muestra la microestructura en uno de los cordones de soldadura de las placas con
tratamiento de solubilidad y envejecimiento a 100X figura (a) y 200X figura (b).

5.4 Ensayo mecnico de tensin y microdureza

Este tipo de ensayos nos proporcionan una correlacin con la microestructura ya
que la resistencia mecnica de las uniones soldadas est en funcin del tipo de
microestructura, mientras la microestructura sea ms fina, ser mayor la resistencia a la
tensin, y mientras ms gruesa sea la microdureza, menor sern sus propiedades mecnicas,
esto es debido a que si la fractura se da intergranular, la microestrutura fina presenta mayor
rea en los lmites de grano que los granos gruesos o grandes.
A
B
100 m 100 m
A B
100 m 100 m


Los resultados obtenidos de los ensayos mecnicos muestran una diferencia en
cuanto al esfuerzo mximo soportados por las soldaduras que se le les aplico un tratamiento
trmico en comparacin con la que se sold en condiciones normales.
Esto se debi a que todas las fracturas ocurrieron en el cordn de soldadura y la
soldadura depositada en condiciones normales sobre las placas sin tratamiento trmico
presentan mayor cantidad de porosidades o microporosidades como se aprecia en las
figuras 5.7 a y b, mientras que en las soldaduras depositadas sobre las probetas con
tratamiento trmico de solubilizado y mantenimiento a 0C y con envejecimiento no
presentan vestigios de porosidades. Es por esto que el material con tratamiento de
solubilizado y enfriamiento a 0C presenta la mxima resistencia mecnica promedio y la
soldada en condiciones normales la mnima.

TABLA 5.1. RESULTADOS DEL ENSAYO DE TENSION EN LAS PROBETAS SOLDADAS
YA SEA EN CONDICIONES NORMALES, CON TRATAMIENTO DE SOLUBILIDAD Y
SOLUBILIDAD Y ENVEJECIMIENTO.
N. DE PROBETA RUPTURA % DE DEFORMACION ESFUERZO (Kg/cm
2
)
CONDICIONES
NORMALES

1 SOLDADURA 1.1 1299.8
PROMEDIO 2.66 1447.46
CON TRATAMIENTO
DE SOLUBILIDAD Y
REFRIGERACION

PROMEDIO 3.76 2500.13
CON TRATAMINETO
DE SOLUBILIDAD Y
ENVEJECIMIENTO

PROMEDIO 2.86 2393.2



En la siguiente grafica se puede apreciar de manera ms clara el comportamiento del
esfuerzo mximo permisible en cada una de las soldaduras con y sin tratamiento trmico.

1 En condiciones normales
2 Tratamiento de solubilidad y refrigeracin
3 Tratamiento de solubilidad y envejecimiento

Figura 5.14. Grafica del esfuerzo mximo permisible.

La tabla 5.2 muestra el comportamiento de las 20 probetas en los diferentes
tiempos antes y despus de llegar a la zona critica de envejecimiento, al igual como lo
muestra la figura 5.15.

HORA NUM. DE
PROBETA
VALOR MICRODUREZA
VICKERS
20:30 1 21.9 193.213
21:00 2 21.367 202.972
21:30 3 21.55 199.54
22:00 4 21.45 201.404
22:30 5 21.85 194.098
23:00 6 22.117 189.44
23:15 7 22.017 191.165
1447.46
2500.13
2393.2
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
1 2 3
E
s
f
u
e
r
z
o

e
n

K
g
/
c
m
Tipo de Tratamiento
Esfuerzo Maximo
Kg/cm
2
Kg/cm
2

Kg/cm
2



23:30 8 22.133 189.166
23:45 9 22.35 185.511
24:00 10 21.933 192.632
24:15 11 22.4 184.683
24:30 12 22.0 191.098
24:45 13 21.85 194.098
25:00 14 21.767 195.581
25:30 15 21.283 204.578
26:00 16 21.317 203.925
26:30 17 21.45 201.404
27:00 18 21.417 202.026
27:30 19 21.617 198.305
28:00 20 21.567 199.225
TABLA 5.2 Comportamiento de las probetas aplicando el tratamiento de envejecimiento.

Figura 5.15. Muestra los valores de microdureza en relacin a los tiempos de haber sido extradas.

Tambin se obtuvieron los resultados de los valores de microdureza Vickers en los
tres casos, en condiciones normales tal como se recibi del fabricante, con tratamiento de
solubilidad y permanencia de 22 das en refrigeracin al igual que el tratamiento de
solubilidad y envejecimiento como se observa en la tabla 5.3.

180
185
190
195
200
205
210
0 5 10 15 20 25
m
i
c
r
o
d
u
r
e
z
a

v
i
c
k
e
r
s
nmero de probeta
tratamiento de envejecimiento
comportamiento


TABLA 5.3 Valores de Microdureza Vickers
ESTADO AREA MICRODUREZA VICKERS
CONDICIONES NORMALES 23.033 174.67
SOLUBILIDAD Y
REFRIGERACION
30.466 99.83
SOLUBILIDAD Y
ENVEJECIMIENTO
21.43 201.78

Por otra parte los perfiles de microdureza muestran resultados que se deben
considerar satisfactorios para que prevalezca el inters para el estudio de los tratamientos
trmicos, que se muestran en la figura 5.16 bajo las condiciones antes mencionadas. Donde
se puede apreciar claramente que la soldadura depositada que las placas con tratamiento de
solubilizado y refrigeracin, presenta mayor uniformidad en cuanto a la soldadura y ZAT,
que las probetas de las soldaduras en las placas en condiciones normales y con tratamiento
de solubilizado y envejecimiento artificial y posteriormente soldadas.

Figura 5.16. Grafica de microdureza en las tres condiciones.

0
50
100
150
200
-30 -20 -10 0 10 20 30
M
I
C
R
O
D
U
R
E
Z
A

H
V
DISTANCIA EN (mm)
GRAFICA DE MICRODUREZA
CONDICIONES NORMALES
CON TRATAMIENTO DE SOLUBILIDAD Y REFRIGERACION
CON TRATAMIENTO DE SOLUBILIDAD Y ENVEJECIMIENTO


5.5 Anlisis de fractura

Las micrografas de las figuras 5.17 (a y b), 5.18 (a y b) al igual que las figuras 5.19
(a y b) y 5.20 (a y b), muestran las fracturas en las soldaduras, despus del ensayo de
tensin, en el caso de las probetas en condiciones normales, presentan la presencia de
porosidades las cuales hacen disminuir la resistencia mecnica a la tensin por lo cual
fueron las probetas con la mnima resistencia mecnica a la tensin de las tres condiciones
utilizadas.
Por otra parte, las fracturas del material solubilizado y mantenido a 0C por 22 das
antes de ser soldado, presenta un tipo de fractura intergranular y como la microestructura
presentada en el cordn de soldadura es del tipo acicular en el principio de la solidificacin
y una forma equiaxiada en el centro del cordn de soldadura, caractersticas fundamentales
en el tipo de fractura en la soldadura y mxima resistencia obtenida de las tres condiciones
utilizadas, y por otra parte la fractura observada en la soldadura de las probetas
solubilizadas y envejecidas antes de ser soldadas, presenta poca porosidad y su fractura
tambin es intergranular, lo que influye en que su resistencia mecnica disminuya con un
4% menor que las probetas solubilizadas y mantenidas en refrigeracin por 22 das, antes
de ser soldadas.
Por otra parte la presencia de microfisuras tanto en este tipo de soldadura como en
la soldadura de las placas solubilizadas y envejecidas, no afecta la resistencia mecnica,
pero si es posible se debe de evitar este tipo de presencia de fisuracin en caliente,
caracterstica de ciertas aleaciones de aluminio como la 7075.

Figura 5.17 (a y b). Fractura de la probeta en la zona soldada en condiciones normales.

A B




A
B
A B
A B


Las siguientes figuras 5.21 (a y b), 5.22 (a y b) y 5.23 (a y b) nos muestran las
fracturas en las probetas de tensin a las cuales se les fue aplicado el tratamiento de
solubilidad y permanencia de 22 das en refrigeracin.

das en refrigeracin.


A B
A B



De igual manera en las siguientes figuras 5.24 (a y b) y 5.25 (a y b) se muestran las
fracturas en las probetas de tensin a las cuales se les fue aplicado en tratamiento de
solubilidad y envejecimiento.


A B
A
B



A B


CONCLUSIONES

Una vez analizado y correlacionados los resultados del presente proyecto de tesis,
en la aleacin de aluminio 7075 se puede concluir lo siguiente:

La soldadura con mayor cantidad de porosidades presenta la menor resistencia
mecnica debido a las porosidades presentes, las cuales minimizan la seccin
transversal que soporta la carga de tensin.

La presencia de vestigios de la fisuracin en caliente tanto en las probetas
solubilizadas y refrigeradas, as como en las envejecidas artificialmente, no
influyeron en la resistencia mecnica a la tensin.

El tipo de fractura intergranular es mayor cuando el tamao de grano y
microestructura es fino ya que el rea a soportar la carga de tensin es mxima tal
como se ha expresado en la literatura hace ya varios aos.



REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS
1. P. Ryan. Tips on Welding Aluminum with the GMAW process, Welding Journal,
December, 1988, p 43-45.
2. S.M. Dvicent, J.H. Devletion and S.A. Gedeon. Weld Propierties of the Newly
Developed 2519-t85 Aluminum Armor Alloy, Welding Journal, July, 1988, p. 33-
43.
3. M.J. Dvornak, R.H. Frost and D.L. Olson. The Wedability and Grain Refinement of
Al-2.2Li-2.7Cu, Welding Journal, Agust, 1989, p. 327s-334s.
4. M. Ramulu and Rubbert. Gas Tugnsten Arc Welding of Al-Li-Cu Alloy 2029,
Welding Journal, March, 1990, p. 109s-114s.
5. J.L.Murphy, R.A. Humer and W.E Lever. Joint Preparation for Electron Beam
Welding Thin Alminum Alloy 5083, Welding Journal, April, 1990, p. 125s-123s.
6. T.S. Srivantsan and T.S. Sundarshan. Welding of Lightweight Aluminum-Lithium
Alloys, Welding Journal, July 1991, p. 173s-184s.
7. V. Malin. Study of Metallurgical Phenomena in the HAZ of 6061-T6 Aluminum
Welded Joints, Welding Journal, September 1995, P-305s-318s.
8. R. Hov, D.M. Evans, J.C. McClure, A.C. Nunes and G. Garcia. Shelding Gas and
Heat Transfer Effeciennig in Plasma Arc Welding. Welding Journal, October 1996,
p. 305s-309s.
9. W. Tuttle. Understanding Aluminum Welding, Welding Journal, February 1991,
p.43-46.
10. M. Miyazaki, K. Nishio, M. Katoh, S. Mukae and H. W. Kerr. Quantitative
Investigation of Heat Affected Zone Cracking in Aluminum Alloy 6061, Welding
Journal, September 1990, p. 362s-371s.
11. N.B. Potluri, P.K. Ghosh, P.C. Gupta and Y.S. Reddy. Studies on Weld Metal
Characteristics and Their Influences on Testile and Fatigue Propieties of Pulse-
Current GMA Welded, Al-Zn-Mg Alloy, Welding Journal,February 1996, p.62s-70s
12. A.J. Sunwoo and J.W. Morris, Jr. Microstructure and Properties of Aluminum Alloy
2090 Weldments, Welding Journal, July 1989, p.262s-268s.
13. W. Liu, X. Tian and X. Zhang. Preventing Weld Hot Cracking by Synchronous
Rolling During Welding. Welding Journal, September 1996, p. 297s-304s.
14. M.J. Lu and S. Kou. Power Inputs in Gas Metal Arc Welding of Aluminum Part 1,
September 1989, Welding Journal, p. 382s-388s., Part ll November 1989, p. 452-
456.
15. L.S. Kramer and J.R. Pickens. Microestructure and Properties of a Welded Al-Cu-Li
Alloy Welding Journal, April 1992, P-115s-121s.
16. J.P. Balaguer, D. W. Wish and E.F. Nipps Hot Ductility Respons of Al-Mg and Al-
Mg-Li Alloys, Welding Journal, July 1989, p. 253s-260s.

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