UNIVERSIDAD NACIONAL AUTNOMA DE MXICO FACULTAD DE ESTUDIOS SUPERIORES CUAUTITLN INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA NUEVO PLAN PROGRAMACIN APLICADA

A LA INGENIERA

Exposicin 1 Circuito impreso y la preparacin de pistas

Integrantes de equipo: BRAVO HERNNDEZ DANIEL ESPINOSA HERRERA ISRAEL TREJO ROMERO JOS RAZIEL

Circuitos
En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit board), es una superficie constituida porcaminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de los caminos conductores, un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico,tefln o polmeros como la baquelita. La produccin de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms econmicos y confiables que otras alternativas de montaje por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construccin de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes hace que los PCB no sean una alternativa ptima. La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium (IEC), Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) tambin contribuyen con estndares relacionados.

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta. 1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos. 2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin. 3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.

4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos. Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.

Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los qumicos ms utilizados son el cloruro frrico, el sulfuro de amonio, el cido clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro. Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con control de temperatura, de control de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que cuenten con extraccin y lavado de gases.

Perforado
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada perforacin taladrada. Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas. Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pretaladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas. Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso.

Estaado y mscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se

estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.

Serigrafa
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar informacin variable sobre el circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de trazabilidad).

Montaje
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura. Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

Pruebas y verificacin
Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con las reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba con un cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la conectividad de la placa verificada.

Proteccin y paquete
Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos utilizados eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.