Como hacer circuitos impresos

Ya que mucha gente escribi pidiendo datos al respecto decidimos hacer este
cursillo donde el que no sabe encontrar todo lo que necesita saber para realizar
sus propias plaquetas. Haremos referencia al mtodo manual, de los calcos y el
marcador dado que para aprender es el mas simple. En otras notas futuras
comentaremos los mtodos Press-N-Peel (autoadhesivo de transferencia trmica)
y el mtodo Crona (de transferencia por luz ultravioleta).

Tal como se puede ver en la foto de arriba un circuito impreso no es mas que una
placa plstica (que puede ser de fenlico o pertinax) sobre la cual se dibujan
"pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado de dicho circuito,
partiendo de un dibujo en papel o de la imaginacin.
Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata de
un circuito donde hayan seales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que
comprar placa virgen de pertinax, que es un material poco alterable por la
humedad. De lo contrario, para la mayora de las aplicaciones, con placa de
fenlico alcanza.
Cada trazo o lnea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable que
une dos o mas puntos del circuito. Cada crculo o cuadrado con un orificio central
donde el terminal de un componente ser insertado y soldado se denomina isla.
Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen sta se encuentra
recubierta completamente con una lmina de cobre, por lo que, para formar las
pistas e islas del circuito habr que eliminar las partes de cobre sobrantes.
Adems de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o
hacer dibujos. Esto es til, por ejemplo, para sealar que terminal es positivo,
hacia donde se inserta un determinado componente o incluso como marca de
referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la
placa se utiliza un cido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este cido
produce una rpida oxidacin sobre metal hacindolo desaparecer pero no
produce efecto alguno sobre plstico. Utilizando un marcador de tinta permanente
o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen el circuito tal
como queremos que quede y luego de pasarlo por el cido obtendremos una placa
de circuito impreso con el dibujo que queramos.

Explicacin detallada
1. Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseo original del
circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Para ello podemos
utilizar o bien una regla y lpiz (y mucha paciencia) o bien un programa de diseo
de circuitos impresos. Ya sea a lpiz o por computadora siempre hay que tener a
mano los componentes electrnicos a montar sobre el circuito para poder ver el
espacio fsico que requieren as como la distancia entre cada uno de sus
terminales. Para guiarnos vamos a realizar un simple circuito impreso para montar
sobre l ocho diodos LED con sus respectivas resistencias limitadoras de
corriente.

Este es el circuito esquemtico del que hablamos, recibe cero o cinco voltios por
cada uno de los pines del puerto paralelo del PC y, a travs de cada resistencia
limitadora de corriente iluminan ocho diodos LED. Observemos el diagrama.
Tenemos ocho entradas, cada una de ellas conectada a una resistencia. Cada
resistencia se conecta al ctodo (+) de cada diodo LED. Y todos los nodos (-) de
los diodos LED se conectan juntos al terminal de Masa. Vamos a utilizar diodos
LED redondos de 5mm de dimetro, que son los mas comunes en el mercado.
Lo primero que haremos es colocar las islas. Para los que usan programas de
diseo de circuitos impresos por computadora las islas aparecen como "Pads".

Como se observa, no es mas que una simple representacin del circuito de arriba
con crculos. Luego uniremos las islas con pistas, que en los programas suelen
aparecer como "Tracks".

CORRECTO INCORRECTO
Algo a tener en cuenta: cuando una pista tiene que virar lo correcto es hacerlo con
un ngulo oblicuo y no a secas (90). Si bien elctricamente es lo mismo, conviene
hacerlo as porque al momento de atacar el cobre con el cido es mas probable
que una pista se corte si su ngulo es abrupto que si lo es suave.
Nuevamente podemos apreciar que no es mas que una copia del circuito elctrico
anterior.
Imprimimos el circuito sobre un papel y paso 1 concluido.
2. Corte del trozo de circuito impreso:
Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de lneas por donde con
una sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos.

Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea mas fcil
mantener la rectitud de la lnea.

Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre como
de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. Con la ayuda de un
taco de madera es mas fcil de aplicar la lija.
3. Preparar la superficie del cobre:
Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con un bollito de lana de acero
(Virulana, en Argentina) para remover cualquier mancha, partculas de grasa o
cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del cido. Recordemos
que el cido solo ataca metal, no hacindolo con pintura, plstico o manchas de
grasa. Por lo que donde este sucio el cobre resistir y quedar sin atacar.

Como se ve en la foto es conveniente utilizar guantes de latex, del tipo utilizado
para inspeccin bucal, para evitar que la grasitud de los dedos tome contacto con
el cobre. La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y
preferentemente dando crculos, para facilitar la adherencia tanto de los Pads
como de la tinta del marcador.
4. Pasar el dibujo al cobre:
Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede
sobre la cara de cobre y de alguna forma indeleble. Adicionalmente tendremos
que tener cuidado de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar engrasarlo.
Es por ello que en este paso tambin utilizaremos guantes de latex, pero cuidando
que no queden en ellos restos de viruta de acero que puedan daar el dibujo
sobre el cobre.

Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble, uno grueso, un lpiz
blando (mina B), una o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la
cantidad de contactos del circuito as como del tipo de islas requeridas). Ambos
marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. Hasta ahora el mejor que
hemos usado es el edding 3000.
Es conveniente, antes de usar las plantillas Logotyp, probarlas sobre otra
superficie para constatar que no estn vencidas. A nosotros nos paso que con la
que arriba se ve a la izquierda (la de las lneas) no pegaba sobre el cobre y
tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla. Lo mismo sucede
con el marcador. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de trazos sobre un
cartn (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la punta.
Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lmina de cobre
y, con el lpiz frotar cada uno suavemente hasta que queden estampados sobre el
circuito impreso.

Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada plantilla y colocarlo sobre el
dibujo recin aplicado. Pasar el dedo una o dos veces manteniendo el papel quieto
y listo, dibujo afirmado.

Si por error se aplico un dibujo que no deba estar se lo puede quitar fcilmente
raspndolo con un cortante filoso. No hay que preocuparse porque donde se paso
el cortante quede raspado, puesto que el cobre no quedar en esa zona no nos
interesa entonces como este antes de ser atacado.
En las islas, sobre todo en las aplicadas por plantilla, es conveniente no tapar el
punto central. Esto quedar como un pequeo orificio en el cobre que luego
servir como gua cuando hagamos el perforado de la placa.
Para hacer los trazos con marcador se pueden utilizar reglas y regletas plsticas
caladas como las pizzini. Prestar cuidado cuando se apoya la regla sobre la placa
para no daar el dibujo.
Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre ser conveniente revisar
el mismo a comparacin con el dibujo sobre papel, para cerciorarse de que todo
esta en orden.
5. Preparar el cido:
Antes de sumergir la placa en el cido hay que tomar algunos recaudos y
precauciones. Tambin hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea
efectivo. Como dijimos arriba, el cido empleado es Percloruro de Hierro, el cual
se puede comprar en cualquier comercio del rubro.
Para que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe
estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centgrados. Para
mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor elctrico a resistencia, como el
que se ve abajo.

Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva" con
tensin de red en su recorrido, lo que obliga a separar al calefactor del fuentn al
menos un centmetro. Para ello utilizamos dos ladrillos acostados los que se ven
en la foto de arriba.
Sobre esto se coloca el fuentn de aluminio, dentro del cual se colocar la batea
plstica donde verteremos el cido. En el fuentn colocar agua previamente
calentada para que el cido se caliente por el efecto "Bao Mara". Entre el
fuentn y la batea es conveniente colocar dos separadores para que el metal
caliente no entre en contacto directo con la batea plstica.

En la foto de arriba se observa como queda todo en su sitio listo para utilizar.
Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a
20C es posible que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De
estar a mas de 50C el cido puede entrar en hervor provocando que molculas
de cloruro se desprendan del compuesto. De ser respiradas pueden causar fuertes
afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. El sitio donde se
vaya a usar el compuesto deber estar completamente ventilado, de ser posible
con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes: Si el cido toma contacto
con la ropa la mancha es permanente. No se quita con nada. Si entra en contacto
con la piel, lavar con abundante agua y jabn. Si entra en contacto con la vista
lavar con solucin ocular y acudir de inmediato a un servicio de urgencia ocular.
De no tratarse adecuadamente una herida por este cido puede causar
ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir de inmediato a un
gastroenterlogo. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que
se trata el cido para que ste pueda actuar como corresponda.
6. Ataque qumico:
Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso
flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as durante 15 minutos.

Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra
parte para evitar respirar tan feo bao txico. Al cabo de los 15 minutos, con un
guante de latex, levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va
todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es
posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar daarlo.
Si el cobre que deba irse an permanece colocar la placa al cido otros 10
minutos mas y repetir inmersiones de 10 minutos hasta que el circuito impreso
quede completo.
Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de cortarse
secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la
accin oxidante del cido.
Una forma prctica de ver si el cido comenz a "comer" el cobre es iluminando la
batea desde arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de las pistas
marcada es clara seal de buen funcionamiento. Si se ve todo opaco quiere decir
que an no comenz el ataque qumico.
Una vez que el cido atac todas las partes no deseadas del cobre sacar de la
batea, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar
mas prxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos. Luego, secar con
papel para cocina y quitar el marcador con solvente. De ser necesario pulir
suavemente con viruta de acero.

Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso.
7. Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de
una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estaarla desde donde se
interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefnico. De
ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas grueso o varios uno junto a
otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batera de 9V con un
zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden ser se
gran ayuda. Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione
el zumbador. Comprobado el correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es
hora de pasar al perforado.
8. Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las
islas por donde el terminal de componente pasar.

Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios
agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y
semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de 0.75mm de
espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una de
1mm es adecuada. Aqu ser de suma utilidad atinarle al orificio central de la isla
para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible.

Quizs sea necesario comprar un adaptador dado que la mayora de los taladros
de banco tienen un mandril que toma mechas desde 1.5mm en adelante. Y luego
vendr el dolor de cabeza porque centrar el adaptador y el mandril no es tarea
simple. Hay que prestar atencin a que este bien centrado, porque de no estarlo el
agujero saldr de cualquier forma, si es que sale.
9. Acabado final:
Con el mismo bollito de viruta de acero que venamos trabajando hay que quitar
las rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie de
soldado y la cara de componentes. Luego de esto comprobar por ltima vez la
continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario.

Hasta aqu hemos llegado y tenemos ahora si la plaqueta lista para soldarle los
componentes.
Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de
menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le
siguen los diodos, resistencias, pequeos capacitores, transistores, pines de
conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre es bien visto montar zcalos
para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario
reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro sin
siquiera usar soldador. Adems, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la
pista vaya perdiendo adherencia al plstico y al cabo de varias reparaciones la isla
sede al igual que las pistas que de ella salen.

En la foto se observan puentes de alambre, resistencias, capacitores, zcalos para
circuitos integrados, algunos diodos LED y un cristal.




CMO HACER PCBs
Introduccin
Materiales necesarios
Proceso
o Insolacin
o Revelado
o Ataque qumico
o Taladrado
o Limpieza
INTRODUCCIN
Las placas de circuito impreso son smamente tiles. Su uso ha permitido el desarrollo de
toda la electrnica en general a un menor precio y en tamaos muy reducidos.
La opcin anterior era el cableado, sumamente costoso no slo por los cables en s, sino por
los altos costes de fabricacin. El tamao de los primeros ordenadores era mostruoso y
tenan menos funciones que una eurocalculadora.
Si se necesita hacer una PCB rpidamente y sin que sea necesaria gran precisin, visite el
"mtodo tosco para hacer PCBs".
inicio

MATERIALES NECESARIOS
Aparte de la placa virgen, se necesita:
Mscaras
Insoladora
Revelador
Productos y cubetas para el ataque qumico.
Acetona
Limpiametales
Taladro
Mscaras
Es una transparecia que tiene dibujado el circuito impreso
que se va a trasnferir a la placa. Lo que est en negro lueog
sern las pistas de cobre. Se requiere placa positiva.
El mtodo habitual consiste en disear el circuito con un
programa de CAD (Protel, OrCad,...), hacer el diseo de la
PCB e imprimirlo. En casos muy simples (PCBs para filtro
pasivos en altavoces) se puede hacer con un rotulador de
alcohol directamente, o trozos de cinta aislante, o papel... ,
pero no es recomendable.

La mayora de las impresoras no imprimen bien en acetato (mucho mejor que el papel
cebolla), por lo que es necesario imprimir en papel y sacar una fotocopia en acetato. Las
fotocopiadoras viejas son las mejores para esto, ya que emplean ms tinta y el dibujo es
ms opaco as.
En algunos casos puede ser recomendable repasar los trazos en negro con un rotulador de
alcohol, para eliminar los puntitos en blanco que quedan por acumulacin de la tinta.
Es muy importante no colocarla al revs. Este es un fallo muy comn.
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Insoladora:
La laca se corrompe con la luz ultravioleta C. Con cualquier
fluorescente o con el sol se puede hacer. El sol es un
mtodo rpido y barato, pero es muy poco controlable,
aparte de tener demasiada energa, y en muchas ocasiones
traspasa la mscara.
Hacer una insoladora es muy fcil, slo se necesita un
fluorescente cualquiera. De esta manera se pueden controlar
los tiempos de exposicin y poder obtener resultados
ptimos.

En todo caso, se debe procurar que los rayos caigan perpendiculares sobre la placa.
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Revelador.
Se puede usar metasilicato de sodio o sosa custica. Es mucho ms barata la segunda.El
metasilicato de sodio lo venden en tiendas de electrnica como revelador de placa positiva,
y la sosa, en tiendas de productos qumicos, drogueras...
Se trata de eliminar la capa de laca expuesta y dejar el cobre al descubierto. En la laca no
expuesta se detiene la sensibilizacin y se puede exponer a la luz sin riego a que se
corrompa.
ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS
PROTECTORAS.
A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN
UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y
PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA.
SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO.
inicio

Ataque qumico
Se pueden emplear varios productos, dependiendo de la precisin necesaria, y del coste.
Los ms habituales son el cido clorchdrico con cido sulfrico y perxido de hidrgeno, y
el cloruro frrico.
CLORURO FRRICO
El cloruro frrico disuelto al 40% p/v es bastante pesado,
pero es con el que se obtienen resultados ms precisos. De
todas maneras, slo recomiendo usarlo en caso de que se
tengan muchas pistas de 10/1000 " o menos (temerario), y
con separaciones de 15/1000" o menos.
Es necesario calentarlo, es lento, huele mal, mancha todo
con unas horribles manchas marrones que no se van nunca
y es ms caro. Se vende en tiendas de productos qumicos.

ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS
PROTECTORAS.
A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN
UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y
PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA.
SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO
Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la superficie de la placa, y eliminar la
laca de donde debe estar.
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CIDO Y PERXIDO DE HIDRGENO
El otro producto, que suena a algo terrible, realmente lo es. Es rapidsimo, sobre todo
dependiendo de la pureza de los lquidos. Desprede gases txicos.
NO DEBE UTILIZARSE EN RECINTOS CERRADOS.
DEBE HABER VENTILACIN. NO VALE CON UNA VENTANA
ABIERTA, DEBE HABER CORRIENTE DE AIRE AL EXTERIOR.
ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS
PROTECTORAS.
A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN
UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y
PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA.
SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO
Che.es advierte de los posibles riegos y no se hace responsable de accidentes de ningn
tipo.
Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la superficie de la placa, y eliminar la
laca de donde debe estar.
Se puede prescindir del cido sulfrico. Los otros dos productos son tan fciles de
encontrar como el salfumn (cido clorhdrico al 23%) y el agua oxigenada (perxido de
hidrgeno 10 volmenes, 3%) Con este agua oxigenada el proceso es muy lento, aparte de
que acaba saliendo caro. Es mejor comprar agua oxigenada de 110 volmenes. Se vende en
tiendas de productos qumicos.
SLO DEBE UTILIZARSE PARA ATAQUES QUMICOS, NO VALE
PARA LOS USOS HABITUALES DEL AGUA OXIGENADA QUE VENDEN
EN FARMACIAS.
EVITAR TODO CONTACTO CON LA PIEL, MUCOSAS, ROPA, ETC..
DEBE GUARDARSE LEJOS DEL ALCANCE DE TODO EL MUNDO.
CUALQUIER CONFUSIN PUEDE TENER CONSECUENCIAS MUY
GRAVES.
ES NECESARIO UTILIZAR GUANTES DE GOMA Y GAFAS
PROTECTORAS.
A PESAR DE UTILIZAR GUANTES, PUEDEN TENER POROS. DEBEN
UTILIZARSE PINZAS DE PLSTICO PARA MANIPULAR LA PLACA Y
PROCURAR NO INTRODUCIR LOS DEDOS EN LA MEZCLA.
SE DEBE HACER EN UNA CUBETA DE PLSTICO.
Es fcil suponer que si el agua oxigenada normal ya quema todo lo que encuentra, y est
diluida al 3% y es muy estable, esta que est mucho ms concentrada y es mucho menos
estable, puede ser demoledor.
Cuesta menos de 6 euros el litro y cunde mucho. El salfumn cuesta menos de 2 euros el
litro.
La mezcla es bastante libre, toda la gente que conozco usa proporciones diferentes. Es
cuestin de probar.
No se puede almacenar en un recipiente cerrado (botella, garrafa,...) la mezcla, sigue
reaccionando y puede explotar. La mezcla es altamente corrosiva. No debe tirarse por el
desage, al menos si se pretende seguir teniendo desage. Debe consultarse en algn centro
de reciclaje o recogida de residuos local. No deben mezclarse NUNCA el reveladr y el
cido.
inicio

Acetona
Para limpiar la laca que queda despus del ataque, se puede utilizar acetona. Si no se va a
taladrar o utilizar la placa en un tiempo, puede dejarse hasta ese momento como proteccin.
Se vende en tiendas de productos qumicos, en ferreteras y casi en supermercados.
inicio

Limpiametales
Para eliminar todo el xido de la placa se necesita un
producto para limpiar metales. El algodn o el Sidol van
bastante bien. No se pueden usar los limpiadores
especficos para plata, no funcionan.

inicio

Taladro.
Si se dispone de un taladro de pie, mejor. Los taladros se hacen uno a uno. Con una
mscara se marcan los agujeros, y con el taladro se hacen.
No todos los taladros admiten brocas de 1mm o menos. Debe tener velocidad regulable, y
debe taladrase a baja velocidad. 1000 rpm son demasiadas.
inicio

Proceso:
La placa suele ser de fibra de vidrio aunque tambin la hay de baquelita. Recomiendo usar
slo fibra de vidrio, es ms dura, no se rompen las esquinas ni al serrar ni por su uso y se
taladra con ms precisin. Es ms cara.
Va protegida con una capa de plstico opaco.
Se debe cortar antes de todo el proceso, en caso de que sea necesario. Con una sierra de
metal se hace perfectamente. Conviene hacerlo con el cobre hacia arriba para no machacar
la placa con la mesa y las vibraciones.
inicio

INSOLACIN
En la cara del cobre (aunque puede ser de dos caras) lleva la
pelcula de cobre, habitualmente 0,35mm de espesor, y una
laca fotosensible.
Esta laca, al contacto con la luz se degrada. Por eso todos
los preparatorios deben hacerse a oscuras o con una bobilla
roja, como en los estudios de fotografa.
Los tiempos de exposicin varan dependiendo de la
distancia, del fabricante, de el fluorescente,... lo mejor es
hacer pruebas con trozos pequeos, pero vara entre 3 y 15
minutos.

Se coloca una mscara con el circuito a transferir encima de la laca, se insola y luego se
revela. Tras la insolacin se puede observar que la placa expuesta ha cambiado ligeramente
de color.
inicio

REVELADO
Es un poceso rpido, en un minuto ya se puede ver
perfectamente el circuito sobre la laca.
El revelado se hace introduciendo la placa en el lqudo
revelador. Es rpido, como con las fotografas. Tras el
revelado, la laca expuesta desaparece y queda el cobre al
descubierto. Las zonas no expuestas permanecen con laca
encima.

Hay que tener cuidado con las pinzas para no rallar la
superficie de la placa, y eliminar la laca de donde debe
estar.
Una vez que se ha revelado es necesario lavarla con agua,
para eliminar los restos del revelador.
Es un proceso muy curioso. El dibujo va apareciendo
lntamente, la laca expuesta pasa de ser transparente a ser
de color granate, como en la primera fotografa.

Despus de un minuto, el dibujo se va difuminando porque
la laca corrompida pasa a disolverse en el revelador.
Luego, al mover el recipiente se ve cmo se desvanece el
dibjo a medida que sale del lquido, como se ve en l foto de
la derecha.

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ATAQUE QUMICO
Ahora se hace el ataque qumico. Se pueden utilizar muchos productos, diferentes en
precio, tiempo y precisin. El objetivo es eliminar el cobre que no es til. Esto se hace
introduciendo la placa en una cubeta con el agente qumico que ataca al cobre.
En este caso hemos utilizado cido con perxido de
hidrgeno. Recomiendo preparar las cantidades antes de
nada, y utilizar simepre las mismas proporciones.
Arriba a la derecha se ve como tenemos la placa ahora
(derecha) y cmo debe quedar (izquierda).
Se introduce la placa a atacar en un recipiente de plstico.
Primero se hecha el cido y luego el perxido de hidrgeno.

El agua oxigenada activa la reaccin. Con el cido slo es
muy lento o no se produce ataque. Si se hecha demasiada,
empieza a hervir y salpicar todo. Debe tenerse mucho
cuidado con los gases.
El tiempo ideal de ataque es entre 10 y 15 minutos. Se
obtiene resultados precisos sin dar tiempo a que se levante
la laca fotosensible.

Si se hace ms rpido, normalmente habr zonas que no se
ataque y otras que se ataquen demasiado, y si se hace ms
lento, se puede levantar la laca.
Pasado un tiempo que depende de la concentracin de la
mezcla, empiezan a salir burbujas. El cobre se oxida muy
rpidamente y se vuelve marrn oscuro. El xido de cobre
se empieza a disolver en el cido y da un color verde al
cido.

Es un proceso relativamente rpido, sobre todo al final,
cuando puedes literalmente ver cmo el cobre va
desapareciendo.
Al final, un resultado curioso. Tras atacar completamente la
placa, el cido es completamente verse, con un color muy
vivo. Cuando hechas agua para rebajar la mezcla y que sea
menos peligrosa una salpicadura, el cido se vuelve azul
claro, muy intenso.Esto es por el distinto pH

Es algo curioso. Hemos aadido una pgina con slide show
de todas las fotografas relevantes del ataque.
VER LAS DEMS FOTOS.
En sta ltima fotorafa se ve al trasluz que no ha quedado
ni un rastro de cobre entre las pistas.

Tras el ataque hay que lavarla con abundante agua, para eliminar cualquier resto del cido.
inicio

TALADRADO
Tras el ataque, cuando la placa est bien seca se pede
empezar a taladrar.
Para ello, se fija una mscara slo con los taladros en la
PCB, con cinta aislante o algo as.
Se deben hacer todos los agujeros uno a uno. Es una tarea
un poco pesada, pero siempre se pueden hacer descansos...

Tras una PCB de 150 agujeros te empiezas a plantera usar
componentes SMD, que se sueldan directamente sobre la
placa, sin pasar los a travs de un agujero.
Las brocas de 1.25mm y menos se parten con una facilidad
asombrosa. No es como las de 5mm y ms, que se pueden
volver a afilar muy fcilmente, estas no.

No utilizar NUNCA el percutor. Ser el fin de la broca, y se
puede daar la placa.
Las brocas ms baratas son las de 1.5 mm. De ah para
arriba el precio sube porque llevan ms material, etc... pero
de 1.5mm para abajo, el precio sube proque son ms
difciles de fabricar. Una broca de 0.6mm puede costar algo
menos de 2 euros, aunque normalemte cuesta mucho
menos.
A la derecha se v el aspecto de la placa taladrada.

Conviene recordar que no todos los agujeros son del mismo
ancho, ero es una buena costumbre hacer los agujeros
granes en pasos de 1mm o as, promero con la de 1mm,
luego con la de 2, y as hasta el nmero deseado.
De esta manera que evita que la placa sufra estrs
mecnico, o dicho de otra manera, que se parta, que se
corten las pistas...

inicio

LIMPIEZA
Despus de esto hay que eliminar la laca con acetona.
Se limpia muy fcilmente, slo con pasar un pauelo o un
trapo impregnado en acetona ya se puede ver el color del
cobre.

Aqu se pretenda que se viese porqu era necesario limpiar
el cobre con limpiametales, pero la foto no est muy clara.
El caso es que despus de quitar la laca, el cobre est
ligeramente oxidado, y esto es un serio problema a la hora
de soldar Todos los productos que he usado dejan restos, as
que luego hay que frotar con un papel o un trapo para
limpiar bien y que no quede nada que impida soldar al
cobre.