Que es Soldadura ?

La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la
operacin de derretir una aleacin para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldn dos
piezas de metal para que se unan entre s formando una unin soldada.

En la industria de la electrnica, la aleacin de estao y plomo es la ms utilizada, aunque existen
otras aleaciones, esta combinacin da los mejores resultados. La mezcla de estos dos elementos
crea un suceso poco comn. Cada elemento tiene un punto elevado de fundicin, pero al
mezclarse producen una aleacin con un punto menor de fundicin que cualquiera de los
elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es difcil
visualizar que ocurre al hacer una unin de soldadura y los efectos de las diferentes partes
del proceso.
El estao tiene un punto de fundicin de 450 F; el plomo se funde a los 620 F. Ver grafica, en
este diagrama de proporcin de Estao/Plomo consiste de dos parmetros, uno de ellos es
la temperatura en el eje vertical y la otra es la concentracin en el eje horizontal. La concentracin
de estao es la concentracin del plomo menos 100. En el lado izquierdo del diagrama puede ver
100% de estao, en el lado derecho del diagrama puede ver 100% de plomo. Las curvas dividen la
fase lquida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la lnea divide el estado lquido
del estado slido. Usted puede ver que estas lneas se unen en un punto correspondiente a una
temperatura de 183 C o 361 F, a este punto se le llama punto eutctico. La aleacin 63% estao
y 37% plomo tienen la misma temperatura slida y lquida. Pastoso o en pasta significa que existen
ambos estados, slido y lquido. Entre ms alto sea el contenido de plomo, mayor ser el campo
pastoso. Entre ms alto sea el estao menor ser el campo pastoso. La soldadura preferida en la
electrnica es la aleacin eutctica debido a su inmediata solidificacin.









Diagrama de Fase

Teora de Soldadura
Antes de hacer una unin, es necesario que la soldadura "moje" los metales bsicos o metales
base que formaran la unin. Este es el factor ms importante al soldar. Al soldar se forma una
unin intermolecular entre la soldadura y el metal. Las molculas de soldadura penetran
la estructura del metal base para formar una estructura slida, totalmente metlica.
Para ver el grfico seleccione la opcin "Descargar" del men superior
Si la soldadura se limpia mientras esta aun derretida, ser imposible retirarla completamente. Se
ha vuelto una parte integral de la base. Si un metal graso se sumerge en agua no se "mojara" no
importa que tan degado sea el aceite, se formarn bolitas de agua que se pueden sacudir de la
superficie. Si el metal se lava en agua caliente utilizando detergente y se seca con cuidado,
sumergindolo de Nuevo en agua, el lquido se extender completamente sobre la superficie y
formara una pequea capa. Esta capa de agua no se puede quitar a menos que se seque. El
material esta entonces "mojado". Cuando el agua moje el metal entonces est perfectamente
limpio, de tal forma la soldadura mojara el metal cuando las superficies de la soldadura y del metal
estn completamente limpias. El nivel de limpieza que se requiere es mucho mayor que con el
agua sobre el metal. Para tener una Buena unin de soldadura, no debe de existir nada entre los
dos metales. Casi todos los metales se oxidan con la exposicin al aire y hasta la capa ms delgada
impedir que la soldadura moje el metal.


El flux o desoxidante sobrepasa la mayor parte de este problema, como se ver ms adelante.
Cuando se unen dos superficies limpias de metal y se sumergen en soldadura fundida, la soldadura
mojara el metal y subir hasta llenar los espacios entre las superficies contiguas. A esto se le
conoce como la accin capilar. Si las superficies no estn limpias, no ocurrir la operacin de
mojado y la soldadura no llenara la unin. Cuando las tablillas con orificios cromados por una ola
de soldadura, es esta fuerza la que llena los orificios y produce un llenado en la superficie superior.
La presin de la ola no es lo que produce, esto si no la accin capilar de la soldadura.
Todos hemos visto insectos que caminan sobre la superficie de un estanque sin mojarse las patas.
Ellos se apoyan sobre una capa o fuerza invisible llamada tensin de la superficie. Esta es la misma
que hace que el agua se conserve en bolitas sobre el metal aceitoso. La tensin de la superficie es
la capa delgada que se ve sobre la superficie de la soldadura derretida. Los contaminantes de la
soldadura pueden incrementar la tensin de la superficie y la mayora pueden controlarse
cuidadosamente. La temperatura de la soldadura tambin afectara la tensin de la superficie,
reducindola al incrementar su temperatura. Este efecto es pequeo comparado al de la
oxidacin.
Flux
El propsito del flux
Reduce xidos en todas las superficies involucrados en la unin de soldadura.
Reduce la tensin superficial de la soldadura fundida.
Ayuda aprevenir la reoxidacin de la superficie durante la soldadura.
Ayuda a transferir calor a las superficies a soldar.




Tipos de Flux
R Resina, fue el primer flux utilizado en la electrnica y aun es empleado. Esta hecho de savia
que emana de algunos arboles (no haluros/nocidos organicos). Adecuado para limpieza con
solvente/saponificador. Este flux debe de ser lavado.
RMA Resina Media Activada (haluros limitados, cidos orgnicos dbiles lamiados)Adecuado
para limpieza con solvente/saponificador
RA Resina Activada (haluros/cidos orgnicos dbiles). Usado por algunos como no-clean,
usualmente con solvente/saponificador.
RSA Resina Sper Activada (alto nivel de haluros y cidos orgnicos). Limpiado con
solvente/saponificador.
OA Orgnico Activado (alto nivel de haluros, alto nivel de cidos orgnicos fuertes). Debe de
ser lavado con agua o saponificador
NO-CLEAN Los residuos no se lavan, no degradan la Resistencia al Aislamiento de Superficie
(SIR).
NO-CLEAN
RESINA NATURAL Y SINTETICA cidos Orgnicos dbiles y haluros.
RESINA NATURAL Y SINTETICA cidos orgnicos dbiles solamente (sin haluros).
VOC-FREE cidos orgnicos dbiles usualmente libres de resinas. El alcohol es reemplazado por
agua.

Soldadura por Ola
FLUX
--- Control de Contenido de Slidos
1. Gravedad Especfica
fluxes de altos slidos (> 10%).
1. Titulacin
Fluxes bajos a medios en slidos (< 10%).
Los fluxes utilizados en los sistemas sellados no pierden solvente y por lo tanto no requieren de
este control.





Mtodos de Aplicacin
1. Espuma
2. Ola
Utilizados para fluxes tipo OA, RMA y RA
Requieren control estricto del contenido de slidos.
1. Spray
o Utilizado para fluxes No-Clean.
SOLDADURAS
Aleacin Estndar: 63% de Estao y 37% de Plomo
La aleacin eutctica 63% de Sn y 37% de Pb es una aleacin especial donde la fusin ocurre a una
sola temperatura que es de 183 C (361 F).
Impurezas Metlicas: Pueden:
Causar defectos severos de cortos (particularmente cuando el hierro excede 0.005% y el Zinc
excede 0.003%).
Debilitar la resistencia de la unin de la soldadura.
Incrementar la razn de formacin de escoria.
Causar uniones opacas o granulosas.
Reducir la capacidad de mojado (particularmente el azufre).
Impurezas No Metlicas: (xidos Incluidos).

o Las impurezas no metlicas u xidos incluidos se mojan muy bien en la soldadura fundida y
no se separan de la soldadura de la escoria.
o Los xidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida, causando cortos y
picos (icicles).
o Los xidos incluidos pueden ser medidos mediante la Prueba de Inclusin de Escoria (Dross
Inclusin Test).
PRECALENTADORES Y OLAS



Funcin del Precalentamiento
Evapora los solventes del flux (IPA, Agua)
Previene choque trmico de los PCB y de los componentes.
Activa el Flux.
Permite que la soldadura fluya atreves del PCB.
Tipos de Precalentadores
1. Radiante
Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes (VOC Free), pudindose generar bolas de
soldadura.
Transparencia de calor selectiva.
1. Conveccin Forzada
Alta eficiencia en transparencia de calor.
Volatiza el agua de los fluxes (VOC Free).
Minimiza el incremento de temperatura entre las reas del PCB.
Tipos de Ola
1. Ola laminar usada en PCB de Throuh Hole.
2. Simple (Laminar)
3. Doble (Laminar/Turbulenta).
Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMT en el lado de la
soldadura. La ola turbulenta previene el efecto de sombra en los componentes.
SISTEMAS INERTES (Nitrgeno)
Beneficios
1. Previene oxidacin.
Facilita el uso de fluxes No-Clean.
1. No decoloracin en los PCB.
2. Reduce la formacin de escorias
Menos mantenimiento requerido.
Menos soldadura utilizada.
Menos escoria que disponer.



Tipos de Sistemas Inertes (con Nitrgeno).
1. Sistema de Tnel Inerte
Ambiente inerte en Precalentadores y ola.
Consumo de nitrgeno: 1400 2400 CFH.
1. Sistema Inerte Limitado.
o Ambiente inerte solo en la ola
o Consumo de nitrgeno: 300 CFH.
PARAMETROS DEL PROCESO
Orientacin de la Tarjeta.
Los conectores e ICs deben viajar perpendicularmente a la ola. Los chips deben de viajar
paralelamente a la ola.
Flux.
Verifique que el flux sea aplicado uniformemente en el PCB.
Seleccione un flux adecuado al proceso. Si se requiere el uso de la ola turbulenta el flux debe
sobrevivir mayor tiempo en contacto con la ola de soldadura.
Velocidad del Coveyor.
El tiempo de contacto con la ola es funcin de la velocidad del conveyor y el rea de contacto
con la ola.
Ajustar la velocidad del conveyor de acuerdo al tiempo de contacto especificado (Tpico: 1.5
3.5 seg.)
El tiempo de contacto es el acumulado entre las olas turbulentas y Laminar.

Precalentamiento.
1. Precalentar tan rpido como sea posible pero sin exceder 2C/Segundo, medido en el lado
superior de la tarjeta. Exceder 2C/Segundo (3.5F/Segundo) puede causar dao a los
componentes debido a choque trmico.
2. Fluxes VOC Free.
Es optimo llevar la mayora de los fluxes VOC Free hasta los 105-120 C (220- 250 F).
Temperaturas inferiores pueden resultar salpicaduras.
Temperaturas superiores pueden volatilizar prematuramente los activadores causando
defectos de cortos de soldadura.
Temperatura del Crisol.
El rango recomendado es de 460 500 F (235 260 C).
El uso de dos olas limita la actividad del flux. Use la ola turbulenta solo si tiene componentes de
SMT en el lado de abajo del PCB.
Contaminacin y Controles
La pureza de la soldadura tiene un gran efecto en la parte terminada y el nmero de rechazos. Por
consiguiente entender los efectos de la contaminacin de la soldadura obviamente nos puede
llevar a mejorar la calidad de las partes producidas a un costo reducido. Se recomienda no ignorar
los efectos perjudiciales de las impurezas de la soldadura en la calidad y el ndice
de produccin del equipo de soldadura por inmersin o de onda. Algunos de los problemas que
prevalecen a causa de soldadura contaminada son uniones opacas o speras, puentes y no
poderse "mojar". Cambiar la soldadura no es necesariamente la solucin. Las soldaduras se
pueden dividir en tres grupos bsicos:
1).- Soldadura Reciclada
2).- Virgen.
3).- Alto Grado de Pureza.
Soldadura reciclada es desperdicio de Estao y Plomo que se puede comprar y refinar por medio
de procedimientos metalrgicos regulares. Los altos niveles de impureza pueden provocar
problemas en las lneas de produccin en masa. Soldadura Virgen este trmino se refiere a la
soldadura que estn compuestas de Estao y Plomo extrados del mineral. El nivel de pureza del
Estao y Plomo de esta materias primas es alto y excede, en muchos aspectos de la magnitud y
las normas (ASTM & QQS-571). Soldadura de alto grado de pureza se selecciona Estao y Plomo
con bajo nivel de impurezas y se produce soldadura con bajo nivel de impurezas.
Antes de discutir problemas y soluciones considere la fuente de la contaminacin metlica en un
crisol u onda durante la manufactura. Obviamente en una parte del equipo bien fabricada, las
paredes del recipiente para el metal fundido, al igual que la bomba y todas las dems superficies
que llegan a estar en contacto con la soldadura estn hechas con un metal como
el acero inoxidable. La contaminacin del bao, por consiguiente, puede resultar nicamente por
el contacto con el trabajo mismo.
Esto significa que un nmero limitado de elementos se adquieren, dependiendo de la lnea de
produccin. En el crisol de inmersin, esto significa que se podr encontrar cobre y zinc, al soldar
con ola ensambles electrnicos y tablillas de circuitos impresos, significa que se podr encontrar
cobre y oro. En otras palabras, un bao de soldadura solo se puede contaminar con aquellos
metales con los que est en contacto y los cuales son solubles en la soldadura.
Al ir subiendo el nivel de contaminacin, la calidad de la soldadura se deteriora. Sin embargo, no
existe una regal clara en cuanto al nivel de contaminacin metlica donde la soldadura ya no se
puede emplear.
No podemos prevenir que los materiales de los PCB toquen el bao e inevitablemente
contaminaran la soldadura hasta cierto grado. No existen valores absolutos para todas las
condiciones. El lmite depende de los requisitos de especificacin, diseo del PCB, solderabilidad,
espaciado de los circuitos, tamao de los conectores y otros parmetros. Establezca sus propios
niveles de contaminacin.

Los Efectos de Contaminantes Comunes
Cobre Uniones con apariencia arenosa, la capacidad de mojarse se ve reducida.

Aluminio Uniones arenosas, aumenta la escoria en el crisol.

Cadmio
Reduce la capacidad de mojado de la soldadura, causa que la unin se vea
muy opaca.

Zinc Provoca que el ndice de escoria aumente, las uniones se ven escarchadas.

Antimonio
En cantidades arriba de 0.5% puede reducir la capacidad de mojarse de la
soldadura. En pequeas cantidades mejora la capacidad de baja
temperatura de la unin de la soldadura.
Hierro Produce niveles excesivos de escoria.

Plata
Puede provocar uniones opacas, en concentraciones muy altas har que la
soldadura sea menos mvil. No es un contaminante malo. Se aade a
algunas aleaciones en forma deliberada.
Nickel
En pequeas concentraciones, provoca pequeas burbujas o ampollas en
la superficie de la unin.

Nota: La unin de la soldadura tiene apariencia opaca. El antimonio elimina este efecto.
OTROS CONTAMINANTES
Fosforo, Bismuto, indio, Sulfuro, arsnico, etc. Algunos de estos pueden considerarse
contaminantes, sin embargo, unos de ellos se aaden a la soldadura en forma deliberada para
fines especiales. Para soldar las tablillas a mquinas, se consideran materiales que pueden
provocar contaminacin de las uniones.
La escoria es el xido que se forma en la superficie de la soldadura. El ndice de la generacin de
escoria depende de la temperatura y la agitacin. Mucho de lo que aparenta ser escoria es, en
realidad, pequeos globules de soldadura contenidos en una pequea pelcula de xido. Entre ms
turbulenta sea la superficie de la soldadura, mas escoria se produce. Los contaminantes tambin
juegan un papel importante en la formacin de escoria. Los elementos que oxidan contribuyen a
esta formacin. Aunque se cree que la escoria es perjudicial en los procesos de soldadura de ola,
el xido de la superficie protege contra oxidacin futura. No es necesario quitarla escoria con
frecuencia, nicamente si interfiere con la accin de la ola o si la ola consiste en escoria.
Quitar la escoria una vez al da es, por lo general suficiente. Las areas donde se puede controlar la
escoria son la temperatura y la agitacin. Se ha encontrado que lo que se considera escoria es una
mezcla de compuestos intermetlico y escoria. Es importante quitar la acumulacin superficial del
crisol con herramientas que permitan que el metal se vuelva al crisol y solamente se quite la
escoria. Se han empleado muchas cosas para reducir la escoria, pero mientras haya exposicin
al oxigeno, se generara escoria.
PERFILES TERMICOS
Este asegura que el proceso por soldadura de ola este en control. El analizador trmico es una
herramienta de medicin (Temperatura VS Tiempo) y detecta los cambios que presenta en
proceso de soldadura en la mquina.
PERFIL
Est definido como la traza un gradiente trmico por unidad de tiempo.
Los perfiles trmicos analizan:
Cuantifican los Parmetros de los Precalentadores
La Temperatura de la Ola.
El Paralelismo.
Tiempo de Contacto (Tiempo de Contacto como la Velocidad del Conveyor).
Para ver el grfico seleccione la opcin "Descargar" del men superior
Tabla de Diagnstico
Cortos
Flux insuficiente.
Precalentamiento fuera de especificacin.
Orientacin de PCB Incorrecta.
Soldadura contaminada.
Temperatura del crisol baja.
Altura de la ola incorrecta.
Escoria de la ola.
Ola desnivelada.

Insuficiencias
Relacin alta de hoyo a terminal.
Altura de ola incorrecta.
Ola desnivelada.
Soldabilidad PCB/Componentes.

Bolas de Soldadura
Precalentamiento fuera de especificacin.
Tipo de mascarilla.
Flux insuficiente.
Tiempo de contacto excesivo.
Uso de ola turbulenta.
Pobre calidad de PTH (Fractura en Pared).