Diseño de Circuitos Impresos

1
Autor: ngel Luis DC

2
1.-Introduccin
2.-Terminologa
3.-Placas de circuitos impresos
4.-Materiales utilizados para el diseo.
5.-isposicin de los componentes
!.-Proceso de diseo
".-#erramientas $ materiales para la construccin del circuito
%.-&on'eccin de la placa
(.- Monta)e manual
1*.-Insoladora
11.-+)emplo de diseo
Diseo de Circuitos Impresos
Indice
3
1. Introduccin
4
1. Introduccin
esde ,ace -arios aos. la realizacin de los circuitos
electrnicos se implementa so/re un soporte rgido 0ue
lle-a situados los conductores so/re 1l de 'orma pegada $
su)eta. el circuito impreso. a esto se le conoce como placa
del circuito.
5
1. Introduccin
+2isten dos 'ormas de 'a/ricarlos3 manual o con insoladora.
45a manual es utilizada cuando el circuito a realizar es
sencillo $ no se re0uieren -arias unidades.
4&on insoladora es utilizado cuando se re0uieren grandes
series $ un aca/ado pro'esional. 60u se emplean placas
'otosensi/les /ien positi-as o /ien negati-as.
6
2. Terminolog
!
2. Terminologa
&uando 'a/ricamos circuito impresos a los distintos elementos del
circuito se les da un nom/re7 los m8s comunes son3
&apas 95a$ers: ;imple cara
"
2. Terminologa
&apas 95a$ers:. o/le capa. Multicapa.
Pistas $ Planos 9Trace $ Planes:
#
2. Terminologa
Pin $ Pad
Pads t1rmicos 9t,ermal relie' pads:
Taladros 9,oles:
<as 9-ia:. +nterrada 9/uried:. &iega 9/lind:
1$
2. Terminologa
;erigra'a 9sil=screen: $ ;older
11
2. Terminologa
&onector de /orde 9edge connector. 'inger connector:
12
2. Terminologa
Puntos de test 9+n una sola cara:
13
2. Terminologa
>ire ?rapping
14
3. %lcs de circuitos im&resos
15
Placas de circuitos impresos
@na placa -irgen. consiste en una planc,a /ase aislante
9cartn endurecido. /a0uelita. 'i/ra de -idrio o pl8stico
'le2i/le:. 0ue ser-ir8 de soporte. $ so/re una de las caras o
las dos. se deposita una 'ina l8mina de co/re 'irmemente
pegada al aislante 0ue cu/re completamente al soporte.
16
Placas de circuitos impresos
+2isten placas de
una cara $ de do/le
cara $ las m8s
comunes son de
/a0uelita o de 'i/ra
de -idrio.
1!
4. 'teriles utili(dos &r el
dise)o
1"
Materiales utilizados para el diseo
-5apiceros o portaminas
de dureza media 9#A: para
realizar los /ocetos del
diseo. Bo con-iene 0ue
las minas sean
e2tremadamente duras.
pues. al principio suele ser
necesario /orrar mu$ a
menudo.
-Cegla. escuadra. goma de /orrar $ el resto de Dtiles de
di/u)o 0ue se consideren necesarios.
1#
Materiales utilizados para el diseo
-#o)as de papel milimetrado. 5o me)or es usar una ,o)a
graduada en pulgada7 los componentes electrnicos se
disean en pulgadas por lo 0ue los terminales de los mismos
coinciden generalmente con las intersecciones de la
cuadrcula de 1ste papel.
2$
5. Dis&osicin de los
com&onentes
21
isposicin de los componentes
5os componentes se colocan de dos 'ormas en el circuito
impreso3 posicin ,orizontal o tum/ado $ -ertical.
Por el primer m1todo se emplean cuando no ,a$ pro/lemas
de espacio apareciendo el circuito m8s claro $ pudiendo
,acer mediciones con m8s 'acilidad.

22
Por el segundo m1todo 9-ertical: se utiliza cuando el
circuito de/a 0uedar lo m8s pe0ueo posi/le $ no
tengamos pro/lemas de altura. +stos dos m1todos
podemos mezclarlos.
23
TRANSISTORES BIPOLARES
Todos los
componentes se
colocar8n
paralelos a los
/ordes de la
placa.
24
&omo norma general.
se de/en de)ar. una
o dos d1cimas de
pulgada de
patilla entre el
cuerpo de los
componentes $ el
punto de soldadura
correspondiente.
25
5os trazos de las pistas de/en ser rectos 'ormando
8ngulos unos con otros de (*E $ 45E.
26
&onse)os Dtiles
Bo se unir8n pistas con
8ngulos de (*E7 cuando sea
necesario e'ectuar un giro
en una pista. se ,ar8 con
8ngulos de 135E7 si es
necesario realizar una
/i'urcacin en la pista. se
,ar8 sua-izando los
8ngulos con sendos
tri8ngulos a cada lado.
2!
+n caso de 0ue 'orzosamente de/an ser cur-os se
usar8n plantillas adecuadas.
2"
+ntre pistas pr2imas $ entre pistas $ puntos de
soldadura se o/ser-ar8 una distancia 0ue depender8 de la
tensin el1ctrica 0ue se pre-ea 0ue e2ista entre ellas7
como norma general. se de)ar8 una distancia mnima de
unos *.% mm
2#
+n casos de diseos
comple)os. la distancia
entre pistas pr2imas $
entre pistas $ puntos de
soldadura se podr8
disminuir ,asta *.4 mm.
+n algunas ocasiones ser8
preciso cortar una
porcin de ciertos puntos
de soldadura para 0ue se
cumpla esta norma.
3$
+l anc,o de las pistas depender8 de la intensidad 0ue
-a$a a circular por ella. ;e tendr8 en cuenta 0ue *.%
mm puede soportar. dependiendo del espesor de la
pista. alrededor de 2 6mperios. 2 mm. unos 5 6mperios
$ 4.5mm. unos 1* 6mperios. +n general. se realizar8n
pistas de unos 2 mm apro2imadamente.
31
5a distancia entre pistas $ los /ordes de la placa ser8
de dos d1cimas de pulgada. apro2imadamente unos 5
mm.
Bo pasar8n pistas entre dos terminales de
componentes acti-os 9transistores. tiristores. etc.: a
no ser 0ue se conecten a otro terminal del mismo o 0ue
sea imprescindi/le.
;e de/e pre-er la su)ecin de la placa a un c,asis o
ca)a7 para ello se dispondr8 de taladros de 3.5 o 4 mm
en las es0uinas de la placa.
32
Para taladrar la placa se usar8n /rocas de 1 a 1.5mm
segDn el di8metro de los terminales de los
componentes.
Para las entradas $ salidas se usar8n espadines con
separacin entre ellos de 5mmm.
33
6. %roceso de dise)o
34
Proceso de diseo
1.-Partimos del es0uema el1ctrico o electrnico 0ue 0ueremos
implementar.
35
Proceso de diseo
2.-6d0uirimos todos los componentes 0ue -amos a utilizar.
incluidos los terminales de cone2in $ regletas. u o/tenemos
sus dimensiones reales de cat8logos de 'a/ricantes.
36
Proceso de diseo
3.-;e do/le el papel milimetrado por su parte /lanca $ se
situamos los componentes so/re la ,o)a cuadriculada. de modo
0ue los terminales de los componentes coincidan con la
interseccin de las lneas.
3!
Proceso de diseo
4.-Marcamos los puntos de los
terminales so/re la ,o)a de papel. 6s
o/tenemos el circuito -isto por el lado
de los componentes.
3"
Proceso de diseo
5.- +n la otra parte de la ,o)a marcamos estos mismos puntos
de)ando un crculo central sin di/u)ar. di/u)amos los puntos de
soldadura 9pads: so/re la ,o)a de papel. ser8 de 'orma
circular con un di8metro de al menos. el do/le del anc,o de la
pista 0ue en 1l termina.
3#
Proceso de diseo
5.-Trazaremos las pistas entre estos puntos
con trazos de 2mm $ as tendremos el
circuito -isto por el lado de las soldaduras.
4$
Proceso de diseo
!.-6l terminar el diseo so/re 1l delimitaremos este
o/teniendo el tamao de la placa $ procederemos a cortarla.
41
Proceso de diseo
".-&ontinuamos
serigra'iando la cara de
componentes. con la
silueta de los
componentes 0ue -amos a
colocar $ a dem8s
colocamos su nom/re de
re'erencia para
identi'icarlos.
42
!. *errmients + mteriles &r
l construccin del circuito
43
#erramientas $ materiales
Para realizar la construccin necesitaremos las ,erramientas $ materiales siguiente3
#erramientas3
- Punzn
- 6licates de punta plana
- 6licates de corte
- ;oldador electrnico 9de unos 3* ? de potencia: con soporte
- Pinzas de pl8stico
- Ti)eras
, Taladro y broca de 0,9 mm, 1 mm, 1,25 mm, 1,5 mm , 4 mm dependiendo del grosor de
las patillas de los elementos y de los agujeros que haya que realizar.
44
#erramientas $ materiales
ateriales!
, "os componentes del circuito
#$otuladores de tinta permanente resistentes
al ataque del %cido. &ueden ser de distintos
grosores 0,4 mm 1,2 mm seg'n el tipo de l(nea
a trazar
, &laca )irgen de circuito impreso del tama*o
adecuado
, +gua o,igenada de 110 )ol'menes
, -al.um%n
, /sparto met%lico
, /sta*o para soldar 0de 102 -n y 402 &b3
, +gua abundante
, 4arniz protector
, 4andeja de pl%stico
, 5elo
45
". Con-eccin de l &lc
46
&on'eccin de la placa
&ortamos un trozo de placa -irgen del tamao del diseo
o/tenido anteriormente. +s con-eniente cortar un trozo
ligeramente ma$or con el o/)eto de limar los /ordes $
de)arlos en per'ecto estado.
4!
;ituamos con
cinta aislante la
placa encima del
diseo. de manera
0ue la cara de
/a0uelita est1 en
contacto con la
cara de
componentes del
diseo. +sta es la
posicin 0ue de/e
tener la placa
cuando est1
terminada.
4"
amos la -uelta a la placa $ el papel )untos. &on a$uda de un
punzn. se marcan con sua-idad los centros de los agu)eros
por la cara de pistas 9co/re:.
4#
Prestar especial
atencin a no
pro'undizar con el
punzn so/re el soporte
aislante o se 0ue/rar8.
Para esta tarea utilizar
la mano $ nunca el
martillo.
5$
@na -ez marcados todos. se
separan placa $ papel. $ se
pasa al taladrado de todos
los agu)eros con las /rocas
correspondientes.
Terminado el taladrado. se
li)an sua-emente los
agu)eros realizados para
eliminar las re/a/as.
51
;e limpia el co/re de
la placa de)8ndolo
li/re de todo tipo de
suciedad. Para
limpiarlo podemos
li)ar la super'icie con
una li)a de agua 'ina
9BE 4** m8s o
menos:. para 0uitar
posi/les 2idos.
Podemos usar tam/i1n una espon)a de aluminio o utilizar
alco,ol o disol-ente para eliminar las grasa.
52
&on un rotulador de tinta permanente resistente al ata0ue
del 8cido. se trans'iere el diseo.
53
Tam/i1n podemos utilizar
trans'eri/les para di/u)ar
el diseo en el co/re.
54
5os trans'eri/les son mu$
Dtiles cuando 0ueremos
di/u)ar los pad de un
circuito impreso.
55
Ftro m1todo usado para
trans'erir el diseo al
co/re es la unin mediante
cinta ad,esi-a.
56
;e di/u)an los pads o puntos de soldadura con un circulo un
poco m8s grueso.
5!
Terminados los crculos se trazan las pistas. una -ez
terminadas es necesario esperar al secado de las pistas.
5"
6 continuacin se procede al atacado. Para su realizacin
se puede recurrir a -arios tipos de atacadores 9l0uido
atacador:3 el cloruro '1rrico 9mu$ lento. pero poco
corrosi-o:. el 8cido clor,drico 9r8pido. pero mu$ corrosi-o:
u otros.
;e puede utilizar tam/i1n una mezcla de sal'um8n. agua
o2igenada de 11* -ol. $ agua del gri'o. Todo ello en
proporciones de dos partes de sal'um8n. una de agua
o2igenada $ otra de agua del gri'o. una ma$or
concentracin de agua o2igenada acelera el proceso.
mientras 0ue una ma$or concentracin de sal'um8n lo ,ace
m8s lento. pero garantiza el 12ito. +l agua /a)a la
concentracin total.
5#
CUIDADO!: El cido obtenido es muy corrosivo. Si no se
maneja con cuidado uede rovocar deterioros en la iel
o la roa! or lo "ue debe restarse la m#ima atenci$n
cuando se maniule. A dems debe reali%arse en un sitio
con abundante a&ua y muy bien ventilado. Si! or
accidente! el cido tocar la iel! ojos o boca! lavar
inmediatamente con a&ua y acudir ur&entemente a un
m'dico.
6$
;e sitDa el 8cido so/re una
cu/eta de pl8stico 9Go)oH nunca
met8lica: $ se introduce la
placa. e)ar actuar a la mezcla
dando un ligero mo-imiento a la
cu/eta o/ser-ando la placa.
+n ocasiones la reaccin es mu$
r8pida. $ se producen muc,os
-apores en este caso retirar la
placa para e-itar 0ue se pierdan
las pistas $ se malogre. Para
manipular la placa utilizar
pinzas de pl8stico. las pinzas
met8licas se -eran a'ectadas
por el 8cido $ se destruiran.
61
@na -ez 0ue ,a desaparecido todo el co/re. menos el oculto
por las pistas. se retira la placa con cuidado. se coloca /a)o el
gri'o $ se la-a con agua a/undante. +l 8cido puede utilizarse
-arias -eces. @na -ez 0ue $a no es acti-o se dilu$e con muc,o
agua $ se arro)a por el desagIe.
62
&uando $a est8 seca la placa. se elimina la tinta 0ue cu/re el
co/re7 para ello se puede utilizar disol-ente o un estropa)o.
@n -ez seca se puede depositar una 'ina capa de /arniz
protector solda/le. para e-itar 0ue se o2iden la pistas.
63
6,ora serigra'iamos los elementos so/re la cara de
componentes para conocer su u/icacin.
&on esto tenemos terminada la placa con el circuito.
64
#. 'ont.e mnul
65
Monta)e manual
6 continuacin pasamos a
soldar los componentes so/re
la misma. +mpezaremos
colocando los elementos 0ue
0uedan pegados al soporte.
resistencias. diodos. diacs ...
por lo generan las
resistencias de/en estas
separadas de la placa 1 mm.
para conseguir esta
separacin podemos utilizar
un trozo de papel colocado
/a)o estas.
66
Monta)e manual
-oldamos los terminales y los cortamos.
6!
Monta)e manual
&ontinuamos con el resto de elementos de ma$or tamao.
,asta terminar la placa.
6"
1$. Insoldor
6#
Insoladora
6na insoladora es un dispositi)o que contiene uno o )arios
tubos de rayos ultra )ioleta, con el que atacaremos nuestras
placas de circuito impreso .otosensibles y de esta manera
conseguiremos placas con un acabado pro.esional.
!$
Insoladora
@na -ez ,ec,o el
diseo. 'otocopiamos
el circuito deseado
so/re una
transparencia. $
seleccionamos una
placa 9'otosenti/le
positi-a: de circuito
impreso acorde al
tamao del diseo
como se muestra en la
'igura.
ado 0ue e2isten -arias calidades de transparencias
9di'erentes espesores:. ca/e destacar 0ue se o/tienen me)ores
resultados con las m8s 'inas.
!1
Insoladora
&artimos de la base de tiempos de una insoladora comercial
cuya potencia es de 10 7atios. &ara este aparato se estima un
tiempo de insolaci8n de 2 minutos. 6na sencilla regla de tres,
cuya raz8n es 1091: nos da un coe.iciente de ;.;;, lo que
quiere decir que aplicaremos un tiempo de 2 , ;.;; < 1.11
minutos.
"a aplicaci8n de esta regla no es estricta, si tenemos en
cuenta que no s8lo in.luye la potencia lum(nica, sino tambi=n
la re.le,i8n de la super.icie de la insoladora 0mayor con colores
claros3 as( como la distancia del .oco luminoso al objeto
iluminado 0la placa de circuito impreso3. "a insoladora
comercial )a pro)ista de una super.icie met%lica re.lectante en
todo el habit%culo que contiene a los tubos .luorescentes.
!2
Insoladora
Insolamos el diseo
con el tiempo de
e2posicin
determinado
!3
Insoladora
Ce-elamos la placa
con sosa o algDn
re-elador comercial.
;i la insolacin ,a sido
correcta. aparecer8
una imagen
per'ectamente
de'inida a la ,ora de
re-elar la placa.
!4
Insoladora
5uego la limpiamos
con agua $ la de)amos
secar.
!5
Insoladora
5a introducimos en el
8cido $ esperamos 0ue
el co/re sea eliminado
sin eliminar las pistas.
!6
Insoladora
5impiamos la placa con
disol-ente de tal
'orma 0ue 0uede
/rillante
!!
Insoladora
6s o/tenemos las
placas preparadas
para ser taladradas $
soldar los
componentes.
!"
11./.em&lo de dise)o
!#
+)emplo de diseo
"$
+)emplo de diseo
"1
+)emplo de diseo
"2
+)emplo de diseo
"3
+)emplo de diseo
"4
+)emplo de diseo
"5
+)emplo de diseo

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