PONTIFICIA UNIVERSIDAD CATOLICA DE CHILE

ESCUELA DE INGENIERIA
ING1024 - PROPIEDADES Y RESISTENCIA DE MATERIALES


Ayudanta A4-2

Redaccin: Felipe Cook, ficook@uc.cl Ayudantes: Seccin 1: Gabriela Bravo, glbravo@uc.cl
Andrs Couble, aacouble@uc.cl
Seccin 2: Felipe Carraha, ficarraha@uc.cl
Nicols Zapata, npzapata@uc.cl
Seccin 3: Constanza Muoz, camunoz11@uc.cl
Gonzalo Reyes, gsreyes@uc.cl

Pregunta 1
A partir de la informacin proveniente de la Figura siguiente, determine:
a) los valores de 0 y , respecto de la ecuacin que relaciona resistividad y temperatura, para cobre puro. Utilice la
temperatura T en grados Celsius, C.
b) Determine el valor de A en la expresin de la contribucin de impurezas a la resistividad.
c) Usando lo obtenido en a) y b), estime la conductividad elctrica de cobre con 2,50% atmico de Ni a 120 C.












Pauta pregunta 1
a) Sabemos que la ecuacin que relaciona resistividad con temperatura para una sustancia pura es
aT T + =
0
) ( . Para obtener los valores de
0
y a , debemos referirnos a la recta amarilla (cobre puro) y
obtener la pendiente ( a ) y la interseccin con el vertical correspondiente a 0 C (
0
). Del grfico,
m 10 6 , 1
8
0

= y
( ) C
m
10 006 , 0
C
m
10
50 0
3 , 1 6 , 1
8 8

=

a donde se ha usado el valor de la
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resistividad del cobre puro a -50C, obtenido a partir del grfico. Se podra escoger otro punto para calcular la
pendiente y el resultado es el mismo.
b) Sabemos que la expresin para la contribucin de las impurezas en la resistividad (
i
) es ( )
i i i
c Ac = 1 ,
donde
i
c corresponde a la concentracin de la impureza en at%/100. Del grfico podemos obtener que la
resistividad total a 0 C para el cobre con 1,12 at% de Ni es m 10 3
8
. Usando la resistividad del cobre puro a
esa temperatura, tenemos que
( ) m 10 26 , 1
100
12 , 1
1
100
12 , 1
1 m 10 4 , 1 m 10 ) 6 , 1 3 (
6 8 8
=
|
.
|

\
|
= = = = A A c Ac
i i i

c) Usando la expresin para la resistividad total,

m 10 39 , 5
100
50 , 2
1
100
50 , 2
120 ) (
8
0

=
|
.
|

\
|
+ + = + = A a T
i total








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Problema 2
Cuando un material es enfriado rpidamente, se produce un gradiente de temperatura que provoca diferentes
deformaciones (y por lo tanto, aparecen tensiones). Si estas tensiones son suficientemente altas, se generarn
grietas, que se pueden propagar y causar la falla. Este fenmeno, conocido como colapso trmico y es
particularmente importante en materiales cermicos, debido a su baja ductilidad.

Se desea disear un recipiente cermico que ser sometido a un brusco enfriamiento, seleccione de los siguientes
materiales el ms adecuado: vidrio de silicato, slice fundida, and silicon

Pauta problema 2
Sabemos que la resistencia al colapso trmico viene dada por
( )
L
f
th
E
R
o
v k o
=
1
, donde
f
o es la Resistencia a
la fractura del material, k es la conductividad trmica, v es la razn de Poisson, Ees el mdulo de Young y
L
o el
coeficiente lineal de expansin trmica.
Para los materiales en cuestin, las propiedades son:

f
o (MPa)
k (W/m K) v
E (GPa)
L
o (10
-6
(C)
-1
)
Vidrio de silciato 69 1,7 0,23 69 9,0
Slice fundida 104 1,4 0,17 73 0,4
Nitrato de silicio 250 10,0 0,30 304 3,1

Usando la frmula, obtenemos,

th
R (10
-4
W/m)
Vidrio de silciato
1,4544
Slice fundida 41,3863
Nitrato de silicio 18,5696

Por lo tanto, el material que debemos escoger es slice fundida.