Circuito integrado

Circuitos integrados de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado
mediante radiacin ultravioleta.
Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip omicrochip, es una pastilla
pequea de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados de rea, sobre la
que se fabricancircuitos electrnicos generalmente mediante fotolitografa y que est
protegida dentro de un encapsulado de plstico o cermica. El encapsulado
posee conductores metlicos apropiados para hacer conexin entre la pastilla y un circuito
impreso.
ndice
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1 Historia
2 Avances en los circuitos integrados
3 Popularidad
4 Tipos
5 Clasificacin
6 Limitaciones de los circuitos integrados
o 6.1 Disipacin de potencia
o 6.2 Capacidades y autoinducciones parsitas
o 6.3 Lmites en los componentes
o 6.4 Densidad de integracin
7 Vase tambin
8 Referencias
9 Enlaces externos
Historia[editar]


Geoffrey Dummer en los aos 1950.
En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi
1
(Siemens AG) completa la primera
solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores
de semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual
no fue registrada.
Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de
radares Geoffrey Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar
Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la dcada de 1940 y
principios de la dcada de 1950.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack S. Kilby
1
(1923-
2005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se
trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base
semiconductora para formar unoscilador de rotacin de fase.
En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la enorme
contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa.
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Al mismo tiempo que Jack Kilby, pero de forma independiente, Robert Noycedesarroll su
propio circuito integrado, que patent unos seis meses despus. Adems resolvi algunos
problemas prcticos que posea el circuito de Kilby, como el de la interconexin de todos
los componentes; al simplificar la esctructura del chip mediante la adicin delmetal en una
capa final y la eliminacin de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo ms
adecuado para la produccin en masa. Adems de ser uno de los pioneros del circuito
integrado, Robert Noyce tambin fue uno de los co-fundadores de Intel, uno de los
mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.
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Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrnicos modernos, como
relojes de pulsera, automviles, televisores, reproductores de CD, reproductores de MP3,
telfonos mviles, computadoras, equipos mdicos, etc.
El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos
experimentales que demostraron que lossemiconductores pueden realizar algunas de las
funciones de las vlvulas de vaco.
La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos chips fue un
enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco (vlvulas) y en la
fabricacin de circuitos electrnicos utilizandocomponentes discretos.
La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y la facilidad
de agregarles complejidad, llev a su estandarizacin, reemplazando diseos que
utilizaban transistores discretos, y que pronto dejaron obsoletas a las vlvulas o tubos de
vaco.
Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados sobre los
circuitos electrnicos construidos con componentes discretos: su menor costo; su
mayor eficiencia energtica y su reducido tamao. El bajo costo es debido a que los CI son
fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografa a partir de una oblea,
generalmente de silicio, permitiendo la produccin en cadena de grandes cantidades, con
una muy baja tasa de defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la
miniaturizacin de todos sus componentes, el consumo de energa es considerablemente
menor, a iguales condiciones de funcionamiento que un homlogo fabricado con
componentes discretos. Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido tamao en
relacin a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito integrado puede contener
desde miles hasta varios millones de transistores en unos pocos milmetros cuadrados.
Avances en los circuitos integrados[editar]
Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricacin de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los
descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podan reemplazar
las funciones de las vlvulas o tubos de vaco, que se volvieron rpidamente obsoletos al
no poder competir con el pequeo tamao, el consumo de energa moderado, los tiempos
de conmutacin mnimos, la confiabilidad, la capacidad de produccin en masa y la
versatilidad de los CI.
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Entre los circuitos integrados ms complejos y avanzados se encuentran
los microprocesadores, que controlan numerosos aparatos, desde telfonos
mviles y hornos de microondas hasta computadoras . Los chips de memoriasdigitales son
otra familia de circuitos integrados, de importancia crucial para la moderna sociedad de la
informacin. Mientras que el costo de disear y desarrollar un circuito integrado complejo
es bastante alto, cuando se reparte entre millones de unidades de produccin, el costo
individual de los CIs por lo general se reduce al mnimo. La eficiencia de los CI es alta
debido a que el pequeo tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la
utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el caso de CMOS), y con altas velocidades
de conmutacin.
A medida que transcurren los aos, los circuitos integrados van evolucionando: se fabrican
en tamaos cada vez ms pequeos, con mejores caractersticas y prestaciones, mejoran
su eficiencia y su eficacia, y se permite as que mayor cantidad de elementos sean
empaquetados (integrados) en un mismo chip (vase la ley de Moore). Al tiempo que el
tamao se reduce, otras cualidades tambin mejoran (el costo y el consumo de energa
disminuyen, y a la vez que aumenta el rendimiento). Aunque estas ganancias son
aparentemente para el usuario final, existe una feroz competencia entre los fabricantes
para utilizar geometras cada vez ms delgadas. Este proceso, y lo esperado para los
prximos aos, est muy bien descrito por la International Technology Roadmap for
Semiconductors.
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Popularidad[editar]
Slo ha trascurrido medio siglo desde que se inici su desarrollo y los circuitos integrados
se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, telfonos mviles y otras aplicaciones
digitales son ahora partes de las sociedades modernas. La informtica,
las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte, incluyendo Internet,
todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. De hecho, muchos estudiosos
piensan que la revolucin digital causada por los circuitos integrados es uno de los
sucesos ms significativos de la historia de la humanidad.
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Tipos[editar]
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:
Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente
de silicio, pero tambin existen engermanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero,
adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica.
Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta
que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistores precisos.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos.
De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula, transistores, diodos, etc,
sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Los resistores
se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se
encapsula, en cpsulas plsticas o metlicas, dependiendo de la disipacin de energa
calrica requerida. En muchos casos, la cpsula no est "moldeada", sino que
simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el mercado
se encuentran circuitos hbridos para aplicaciones en mdulos de
radio frecuencia (RF),fuentes de alimentacin, circuitos de encendido para automvil,
etc.
Clasificacin[editar]
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se
pueden clasificar en:
SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores
MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de transistores
En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:
Circuitos integrados analgicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre
ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms
complicados microprocesadores omicrocontroladores.
Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de
un sistema mayor y ms complejo.
En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen una alta integracin
de componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a ser
microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto a los
antiguos circuitos, adems de un montaje ms eficaz y rpido.
Limitaciones de los circuitos integrados[editar]
Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos
integrados. Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar
la tecnologa, pero no desaparecen. Las principales son:
Disipacin de potencia[editar]
Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes
integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de
esta potencia, tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Adems, en muchos casos es un sistema
de realimentacin positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, ms
corriente conducen, fenmeno que se suele llamar "embalamiento trmico" y,
que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y los
reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por lo que suelen
incorporar protecciones trmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar.
Para ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del
chip, que sirven de conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o
al ambiente. La reduccin de resistividad trmica de este conducto, as como de
las nuevas cpsulas de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones
con cpsulas ms pequeas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin
y utilizando tecnologas de bajo consumo, como CMOS. Aun as en los circuitos
con ms densidad de integracin y elevadas velocidades, la disipacin es uno de
los mayores problemas, llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de
criostatos. Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es
su taln de Aquiles para realizar circuitos digitales con l.
Capacidades y autoinducciones parsitas[editar]
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la
cpsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento.
Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la autoinduccin de ellas.
En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es
importante mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos
de radio y de microondas.
Lmites en los componentes[editar]
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren
de sus contrapartidas discretas.
Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie.
Por ello slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS se eliminan casi
totalmente.
Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el
condensador de estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.
Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo
hbridos muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integracin[editar]
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van acumulando
los defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final no
funcionan correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de
componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips
funcionales. Es por ello que encircuitos de memorias, por ejemplo, donde existen
millones de transistores, se fabrican ms de los necesarios, de manera que se
puede variar la interconexin final para obtener la organizacin especificada.
Vase tambin[editar]
Transistor
Etiqueta RFID
Complementary metal oxide semiconductor
Transistor de unin bipolar
Referencias[editar]
1. Saltar a:
a

b
Circuito integrado. Ingeniatic, (c)2011.
2. Volver arriba Jack Kilby - Biografa. Universidad de Murcia.
3. Volver arriba Historia del circuito integrado en la pgina oficial de los Premios
Nobel
4. Volver arriba The History of the Integrated Circuit. Nobelprize.org.
5. Volver arriba International Technology Roadmap for Semiconductors. ITRS.
6. Volver arriba Revolucin digital. Universidad de Mlaga.
Enlaces externos[editar]
Wikimedia Commons alberga contenido multimedia sobre Circuito
integrado.
Documentacin sobre Jack Kilby y su descubrimiento en el sitio web de la
empresa Texas Instruments.
Chiptunning.
Categora:
Circuitos integrados