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LAMINADO BASE

Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
FR1

FR2

FR4

CEM-1

CEM-3

TEFLON / DUROID

Laminado Base
(Dieltrico)
CERMICA / TMM

OZ (8,7 )

OZ (17,5 )

1 OZ (35 )

2 OZ (70 )

Espessura Cobre
3 OZ (105 )




FURAO
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Menor Broca
0,10mm(4 mils)

Tolerncia de dimetro
0,05mm(2 mils)

METALIZAO


LAMINAO DRY-FILM
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Filme Seco
(Dry Film)
38


EXPOSIO FOTOGRFICA DO DRY-FILM
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Filmes
(Fotoplotagem)
0.007"


REVELAO DO DRY-FILM 2 METALIZAO
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Espessura do Cobre no Furo
(mdia mnima)
25

PROTEO COM ESTANHO
REMOO DO DRY-FILM
CORROSO
REMOO DO ESTANHO
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Largura de Pista / Isolao
(mnimo)
0.10 mm(4 mils)

Anel Mnimo
0.125 mm(5 mils)





APLICAO DA MSCARA DE SOLDA FOTOGRFICA

EXPOSIO DA MSCARA DE SOLDA
REVELAO DA MSCARA DE SOLDA

Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Verde

Preto

Vermelho

Azul

Amarelo

Mscara
Solda
Fotodefinvel
(LPI)
Transparente

Mscara Temporria
Solder Out (peelable)



ACABAMENTO DA SUPERFCIE
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
HASL (Hot Air Leveling / Lead Free)

Carbono

Nquel Eletroltico

Ouro Qumico

Acabamento
Superfcie
Ouro Eletroltico

Menor Furo
(Aps Metal.)
0.20 mm(8 mils)

Tolerncia de Posic.
5 (0.196 mils)


MSCARA DE COMPONENTES
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Branco

Amarelo

Simbologia Fotogrfica
Preto



ACABAMENTO MECNICO CNC


Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Router

Vinco

Acabamento
Mecnico
Picotado

Maior Tamanho de
Circuito
(420 x 570 mm)


TESTE ELTRICO
Produto Especificao
Simples
Face
Dupla
Face
Multilayer
Teste Eltrico


Tenso Aplicada
75 a 250 VDC

Isolao/Curto
1 MOhma 100 MOhm

Continuidade/Aberto
1 Ohma 30 kOhm

Medio de
Resistividade
5 Ohma 30 kOhm

Largura Mnima
(Pad)
0.076 mm(3 mils)

Distncia Mnima
(centro/centro)
0.150 mm(6 mils)


Tabela Comparativa de Laminados para Circuito Impresso

Classe Composio
Propriedades
Gerais
Aplicaes
Tpicas
Aparncia
Tpica
Alternativas Comentrios
FR-1
Resina fenlica e
Papel
- Estampvel frio
- Propriedades
eltricas pobres sob
umidade
- Estabilidade
dimensional baixa
- Equipamentos de uso
geral / Entretenimento
Marrom claro FR-2
- Custo baixo
- Utilizado para placas
face-simples
- Com retardante
chama de classe
mnima V-1
FR-2
Resina fenlica e
Papel
- Propriedades gerais
muito similares
s do FR-1
- Estampvel frio
- Boas propriedades
fsicas e eltricas
- Estabilidade
dimensional baixa
- Equipamentos de uso
geral / Entretenimento
Marrom claro FR-1
- Custo baixo
- Utilizado para placas
face-simples
- Com retardante
chama de classe
mnima V-1
CEM-
1
Resina Epxi, Fibra
de vidro
(na superfcie) e
Papel (no interior).
Chamado de
Composite.
- Estampvel frio
- Propriedades eltricas
e fsicas melhores
que os laminados
com papel
- Equipamentos
eletrnicos em geral
- Indstria automotiva
- Rdio e TV
Vrias
tonalidades
amareladas
CEM-3
- Com retardante
chama de classe V-0
- A performance
varia muito entre
fabricantes
CEM-
3
Resina Epxi e Fibra
de vidro no tranada
- Estampvel, porm
mais duro que
o CEM-1
- Propriedades eltricas
e fsicas intermedi-
rias entre o CEM-1
e o FR-4
- Equipamentos
eletrnicos em geral
- Industria automotiva
- Informtica
-Telecomunicaes
Vrias
tonalidades (de
leitosa
amarelada)
FR-4
- Com retardante
chama de classe V-0
- Aplicvel para placas
dupla-face
FR-4
Resina epxi e Tecido
de fibra de vidro
- Alta resistncia
flexo, calor e
umidade
- Propriedades eltricas
e fsicas excelentes
sob umidade
- Excelente estabilidade
dimensional
- Baixa absoro de
gua
- Indstria automotiva
- Equipamentos
eletrnicos em geral
- Equipamentos de alta
confiabilidade
Translcido
amarelado
CEM-3
- Com retardante
chama de classe V-0
- Laminado mais
utilizado para placas
com furos
metalizados
- Aplicvel para placas
dupla-face e
multicamada.


CLCULO DA CAPACIDADE DE CONDUO DE CORRENTE
ELTRICA DAS PISTAS
(VALORES DE REFERNCIA)
CAMADAS EXTERNAS DO CIRCUITO IMPRESSO
Grficos para determinao da capacidade de conduo de Corrente Eltrica e dimenses das
pistas de Cobre, para vrios gradientes de temperatura.


CAMADAS INTERNAS DO CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS

A indstria do circuito impresso e seus usurios utilizam muitas terminologias e abreviaturas tcnicas
especficas. Nosso objetivo ajud-lo a compreend-las (particularmente quando o termo mais
conhecido na lngua inglesa), atravs de uma exposio simples de seu significado. Quando um termo
em ingls no possui equivalncia amplamente conhecida em portugus, optamos por no traduz-lo
diretamente, mas apenas esclarecer o seu significado.
Termo em
Ingls
Termo equivalente
em Portugus
Significado
AC - Alternate
Current
CA - Corrente
Alternada
Uma corrente eltrica que tem um sentido durante uma parte do ciclo de gerao,
e o sentido oposto durante o restante do ciclo.
Active Component Componente Ativo
Componente eletrnico que adiciona energia ao sinal eltrico que recebe.
Exemplos de componentes ativos so: semicondutores, transistores, diodos, etc.
Additive Process Processo Aditivo
Processo de fabricao de placa de circuito impresso para formao do traado
condutor atravs de adio/deposio seletiva de cobre sobre um material base
(substrato) sem folha de cobre previamente aderida.
Annular Ring Aro Anelar
Largura do anel de cobre ao redor do furo (ilha)
Anti-pad
O mesmo que "clearance"
AOI - Automatic
Optical Inspection
Inspeo ptica
Automtica
Inspeo da PCI, atravs de comparao automtica da imagem escaneada de
uma placa com uma imagem padro do mesmo modelo de placa.
Aperture Information Lista de Aberturas
ou Roda de
Aberturas
Os arquivos Gerber consistem de instrues para desenhar os traos que
compem todo o circuito, atravs dos D-codes. Estes D-codes so chamados de
Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimenso e o formato de todos os D-
codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista no necessria se o
arquivo Gerber for salvo com as Aberturas j incorporadas (RS-274-X).
Array
Grupo de placas de circuito impresso (ou qualquer outro item) posicionados
ordenadamente (em linhas e colunas) sobre um material base
Aspect Ratio
Relao entre a espessura da PCI e o dimetro do seu menor furo metalizado
(aps a metalizao).
B-Stage Material Material em estgio
B
Material (como o tecido de fibra de vidro) impregnado por resina termofixa em um
estgio intermedirio de cura (B). Mais conhecido como Prepreg
Backpanel Painel traseiro
Placa de circuito impresso montada no painel traseiro de um equipamento e que
permite a interligao eltrica entre as outras placas constituintes deste
equipamento e nela inseridas por meio de conectores. Tambm denominado
Backplane.
Backplane
O mesmo que "backpanel"
Backup Material Material de sada
Chapa de material normalmente composto de fenolite, que colocada sob o
laminado a ser furado (ou sob o pacote de laminados) para impedir que a ponta da
broca atinja a base da furadeira.
Ball Grid Array (BGA)
Tipo de circuito integrado SMD sem terminais, cujos contatos so esferas de solda
dispostas em uma matriz em passo de grade com no mnimo 3 linhas e 3 colunas
(grid array) sob o seu encapsulamento, tornando-o extremamente compacto.
Bare board Placa nua
Placa de circuito impresso sem os componentes montados
Barrel
Cilindro formado pela metalizao de um furo em uma placa de circuito impresso.
Base material Material base
Material isolante (substrato) sobre o qual o circuito impresso pode ser formado
Bed-of-Nails Fixture Dispositivo de
Cama-de Prego
Dispositivo de teste eltrico para uso em equipamento de teste automtico, que
consiste de uma base contendo uma matriz de pinos de contato em posies
coincidentes com os pontos da placa de circuito impresso a ser testada.
Bevel ou Beveling Chanfro de borda
Borda de uma placa de circuito impresso que fresada em ambas as suas faces,
em ngulo agudo (normalmente entre 30 e 45), na regio de conectores de
borda, para facilitar a sua insero no conector fmea.
Blind Via Furo cego
Furo de passagem que no transpassa totalmente a PCI, interligando uma das
camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa
multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma
das faces da placa de circuito impresso acabada.
Blister ou Blistering
Bolha ou separao localizada entre quaisquer camadas internas de um material
base laminado, ou entre o material base e a folha de cobre. uma forma de
delaminao.
Blow Hole Estouro de Solda
ou Cratera de
Solda
Pequena cavidade que ocorre na conexo de solda devido ao desprendimento de
gases durante o processo de soldagem.
Bond Strength
Fora por unidade de rea, aplicada perpendicularmente superfcie sob teste,
necessria para separar duas camadas adjacentes de uma placa.
Bow Curvatura
Tipo de deformao (empenamento) de uma placa de circuito impresso que se
caracteriza por uma curvatura tal que os quatro vrtices de uma placa retangular
fiquem situados no mesmo plano.
Breakdown Voltage Tenso de ruptura
Tenso eltrica na qual um material isolante ou dieltrico se rompe, ou na qual
uma ionizao e conduo eltrica ocorrem em um gs ou vapor.
Breakout
Condio na qual um furo no completamente circundado por sua ilha, devido a
um erro de registro entre ambos, causando a inexistncia de aro anelar na regio
onde o furo ultrapassa a borda externa da ilha.
Buried Via Furo enterrado
Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e
que no atinje nenhuma das camadas externas, ou seja, um furo que interliga 2
ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas no
interliga nenhuma camada externa. Por esta razo, ele no pode ser visualizado
em nenhuma das faces da placa de circuito impresso acabada.
Burn-In
Processo de envelhecimento acelerado no qual um dispositivo eletricamente
estressado sob temperatura elevada, por um perodo de tempo adequado para
precipitar eventuais falhas latentes.
CAD - Computer
Aided Design
Projeto Auxiliado
por Computador
Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa
de circuito impresso, fornecendo uma representao grfica do traado condutor
CAF - Conductive
Anodic Filamentation
(or Conductive
Anodic Filament
Filamento Andico
Condutivo
Curto-circuito que ocorre em placas de circuito impresso quando um filamento
condutivo se forma no material base (dieltrico) entre dois condutores adjacentes
sob um potencial eltrico. uma fonte potencialmente perigosa de falha eltrica
em uma PCI, particularmente medida que a densidade das placas aumentam,
com distncias cada vez menores entre furos.
CAM - Computer
Aided Manufacturing.
Manufatura
Auxiliada por
Computador
Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrnico (CAD) de
uma PCI, para as condies necessrias para a sua manufatura. So os arquivos
de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo:
arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furao que controlam
uma furadeira CNC, etc.
Capillary Action Ao capilar /
Capilaridade
Fluxo de um fludo entre superfcies slidas, em sentido contrrio ao da gravidade.
Chip
Circuito ou componente eletrnico individual formado sobre pastilha de material
semicondutor. um componente eletrnico, passivo ou ativo, discreto ou
integrado, sem as conexes externas (terminais) e o encapsulamento.
Clearance rea de Isolao
Abertura no plano de cobre de camada interna de uma placa multilayer, por onde
transpassa um furo metalizado que no deve ter ligao eltrica com este plano.
CNC - Computer
Numerical Control

O mesmo que "Control Numeric Comand"
CNC - Control
Numeric Comand
Comando por
Controle Numrico
Informao pr-armazenada que fornece instrues para o controle de
mquinas/ferramentas atravs de computador.
COB - Chip-On-Board
Nesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip)
colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligaes entre
ambas so feitas com fios muito finos (normalmente constitudos de ouro, alumnio
ou ligas especiais), atravs de soldagem por ultra-som. Tecnologia tambm
conhecida como "Direct Chip Attach (DCA)"
Cold Solder Joint J uno de Solda
Fria
Conexo de solda exibindo molhagem pobre, normalmente devido a um
aquecimento insuficiente, movimentao durante o resfriamento, ou impurezas
excessivas na solda.
Comb Pattern
Dois conjuntos entrelaados de pistas uniformemente espaadas entre si, como
garfos intercalados, utilizados como cupons de teste de confiabilidade eltrica em
placas de circuito impresso.
Conditioning Condicionamento
Manuteno de um material a ser testado, em um ambiente especfico e por um
determinado perodo de tempo, como uma preparao prvia (condicionamento)
realizao do teste.
Conformal Coating
Revestimento isolante aplicado sobre a placa ou conjunto montados, recobrindo-os
por completo, para proteo atmosfrica e mecnica.
Continuity Continuidade
Um caminho ininterrupto para o fluxo de corrente eltrica em um circuito.
Controlled
impedance
Impedncia
Controlada
Caracterstica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor
especfico de impedncia para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser
calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espaamento entre pistas,
alm da constante dieltrica do material base utilizado, para que sejam atendidos
os requisitos de impedncia especificados. Se for uma placa multilayer, a
espessura dos dieltricos tambm uma caracterstica a ser controlada.
Copper Clad
Camada ou lmina de cobre aderida sobre um laminado para formar o material
base utilizado na fabricao de uma placa de circuito impresso.
Copper foil Folha de cobre
A folha de cobre usada na fabricao de PCI's multicamadas pode ser formada por
eletrodeposio (ED) ou por Elongao a Alta Temperatura (HTE). Existem
diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas,
dependendo da aplicao da placa. A folha de cobre medida em Onas por p
ao quadrado (oz/p) ou em seu equivalente de espessura em microns (m), tendo
os seguintes padres: oz ou 17 microns 1 oz ou 35 microns 2 oz ou 70
microns Quanto mais espessa a folha de cobre, maior ser a sua capacidade de
conduo de corrente eltrica e menor a impedncia caracterstica.
Core Thickness

Espessura do laminado base sem a folha de cobre.
Corner of the Hole J oelho do furo
Regio ao redor da interseco da parede do furo com a superfcie da placa.
Crazing
Condio que ocorre internamente ao laminado, na qual as fibras de vidro so
separadas da resina em funo de um estresse mecnico.
Cross-hatching Hachuriado
Subdiviso de grandes reas condutoras (planos de cobre) em uma grade de
pistas paralelas e equidistantes.
CSP - Chip Scale
Package

Tipo de encapsulamento de componente eletrnico, no qual a sua dimenso
externa no mais que 20% maior que a dimenso do chip em seu interior. Por
exemplo: Micro BGA
CTE - Coefficient of
Thermal Expansion
Coeficiente de
Expanso Trmica
Relao da alterao na dimenso de um material, em qualquer eixo, pela unidade
de alterao na temperatura.
CTE Mismatch
A diferena entre os coeficientes de expanso trmica de dois materiais
agregados, a qual produz estresse na juno entre ambos.
Current Carrying
Capacity
Capacidade de
conduo de
corrente
Mxima corrente eltrica que pode ser conduzida continuamente por um condutor,
sob condies especficas, sem causar degradao das propriedades eltricas ou
mecnicas da placa de circuito impresso.
Current Density Densidade de
corrente
a quantidade de corrente eltrica por rea, em joules.
Date Code / Lot Code Data de fabricao
/ Nmero do lote
Nmero do lote ou data de fabricao gravados na placa para propsitos de
rastreabilidade. A Micropress utiliza a data de fabricao no formato semana/ano
(ss-aa)
Datum Hole Furo de referncia
Furo utilizado como referncia em um desenho de PCI, a partir do qual todas as
dimenses so medidas.
DCA - Direct Chip
Attach

Nesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip)
colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligaes entre
ambas so feitas com fios muito finos (normalmente constitudos de ouro, alumnio
ou ligas especiais), atravs de soldagem por ultra-som. Tecnologia tambm
conhecida como "Chip-On-Board (COB)"
Dcode - Draft code
Tipo de informao (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um
comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instruo
necessria para a gerao do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo
Gerber tem a forma de um nmero antecedido pela letra "D", p. ex.: "D20". Os
Dcodes so chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto,
representam a sua posio na lista de aberturas, porm no existe uma
padronizao do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um
formato e uma dimenso diferentes em projetos distintos, critrio de cada
projetista.
Deburring Desrebarbagem
Processo de remoo de rebarbas geradas no cobre laminado ao redor dos furos,
durante o processo de furao.
Definition Definio
Grau de fidelidade de reproduo das bordas das pistas em uma placa de circuito
impresso, em relao imagem do seu fotolito.
Deionized Water gua Deionizada
gua que foi tratada para a remoo de todos os componentes ionizados.
Delamination. Delaminao
Separao de camadas ou folhas aderidas de um material base (laminado).
Desmear
Processo de remoo de arraste de resina e resduos resultantes da furao, da
parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Tambm conhecido como
"Smear Removal"
Dewetting Desmolhagem
Condio que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida
e esta cobriu toda a superfcie e depois retraiu-se, formando acmulos de solda
separados por reas recobertas por uma camada de solda extremamente fina.
Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfcie ou em apenas alguns pontos
concentrados da placa.
Diazo Film Filme Diazo
Cpia do fotolito original, gerada em um filme coberto com uma camada de
emulso fotogrfica que bloqueia os raios Ultra-Violeta, mas que transparente de
forma a permitir o seu registro visual com os furos de referncia da placa de
circuito impresso em processo.
Dielectric Dieltrico
Meio isolante que ocupa a regio entre dois condutores.
Dielectric Constant Constante
A razo da capacitncia com um dado material separando as placas de um
Dieltrica
capacitor, para a capacitncia com o vcuo entre elas
Dieletric Strength Rigidez Dieltrica
A mxima tenso que um material dieltrico pode resistir, sob condies
especficas, sem resultar em uma ruptura eltrica.
Dimensional Stability Estabilidade
Dimensional
Uma medio da alterao dimensional de um material, que causada por fatores
tais como temperatura, umidade, tratamento qumico, e exposio a estresse.
DIP - Dual In-line
Package

Tipo de encapsulamento para circuito integrado, onde seus terminais esto
alinhados em duas fileiras paralelas, com passo de grade de 2,54mm.
Direct Current (DC) Corrente Continua
(CC)
Corrente eltrica na qual o movimento dos eltrons se d sempre no mesmo
sentido.
Double-Sided Board VRP- Verificador de
Regras de
Programa de CAD usado, na rea de circuito impresso, para verificar as
caractersticas de um projeto visando analisar a sua manufaturabilidade. A
verificao realizada no arquivo Gerber e inclui anlise da largura e
espaamento das pistas, dimenses das ilhas, distncia das pistas para a borda
da placa, dentre outras possibilidades.
Dross solder Borra de solda
xido e outros contaminantes que se formam na superfcie da solda fundida.
Dry-film Photoresist Filme seco
Pelcula com emulso sensvel luz Ultra-Violeta que aplicada sobre o laminado
e utilizado para a transferncia fotogrfica da imagem do circuito em uma PCI.
Edge Connector Conector de borda
ou Contato de
borda
Contato/conector impresso sobre a borda da placa e destinado conexo com um
contato/conector fmea.
Edge Dip
Solderability Test

Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado,
que imerso e removido de solda fundida sob parmetros controlados por
equipamento apropriado.
Electroless Plating Metalizao
qumica
Processo de deposio de uma fina camada de metal, a partir de uma soluo de
metalizao auto-cataltica (sem a aplicao de corrente eltrica).
Electrolytic
Corrosion
Corroso
eletroltica
Corroso que ocorre sob ao eletroqumica.
Electroplating ou
Electrodeposition
Metalizao
Eletroltica
Processo de eletrodeposio de metal em uma superfcie condutora, a partir de
uma soluo eletroltica, atravs da aplicao de corrente eltrica.
EMC -
Electromagnetic
Compatibility
CEM -
Compatibilidade
Eletromagntica
Capacidade de um equipamento eletrnico operar sem degradao e/ou gerao
de interferncia com outros equipamentos, em um ambiente eletromagntico.
EMI -
Electromagnetic
Interference
IEM - Interferncia
Eletromagntica
Ocorre quando um campo eletromagntico influencia de modo prejudicial o
funcionamento de um aparelho/equipamento.
ENIG - Electroless
Nickel Immersion
Gold

Deposio seletiva qumica de ouro sobre nquel, para proteger contra oxidao as
reas de cobre da PCI no cobertas pela mscara de solda, formando uma
superfcie plana e uniforme. Geralmente a camada de nquel apresenta-se entre 4
e 6 m, e a de ouro entre 0,05 e 0,15 m.
Entry Material Material de Entrada
Chapa de material normalmente composto de fenolite ou alumnio que colocada
sobre o laminado a ser furado, utilizada como primeiro material a ser penetrado
pela broca, para otimizar a preciso do posicionamento dos furos e "reter" a
rebarba inerentemente gerada nesta operao, evitando que a mesma incida
sobre o laminado (placa de circuito impresso).
Epoxy Smear Arraste de resina
epxi ou Resduo
de resina epxi
Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos
furos, causada pelo processo de furao. Tambm conhecido como "Resin Smear"
ESD - Electrostatic
Discharge
Descarga
Eletrosttica
Descarga eltrica que ocorre quando uma carga esttica move-se de uma
superfcie para outra.
Etch Factor Fator de Ataque
Qumico ou Fator
de Corroso
Relao entre a profundidade do ataque qumico (corroso) na folha de cobre e o
seu ataque lateral, quando da formao do traado condutor
Etchback
Remoo controlada do material base da parede dos furos, mediante processo
qumico.
Etching Corroso ou
Ataque qumico
Processo pelo qual um circuito impresso formado, atravs de ataque qumico
(corroso) da poro indesejada do material condutor aderido ao material base.
Eutectic alloy Liga Euttica
Mnimo ponto de fuso de uma combinao de dois ou mais metais. A temperatura
euttica de uma liga sempre menor que o ponto de fuso de quaisquer de seus
componentes individuais. Ligas eutticas, quando aquecidas, transformam-se
diretamente de um estado slido para um estado lquido, sem passagem pelo
estado pastoso. Por exemplo, uma solda composta de 63% de Estanho e 37% de
Chumbo tem sua temperatura euttica equivalente a 183C.
Fiducial Fiducial
Fiduciais so ilhas sem ligao no circuito impresso (normalmente em formato
redondo ou em cruz), ou furos, utilizadas pelos equipamentos automticos de
montagem como pontos de referncia para o alinhamento ptico.
FIFO (First In First
Out
PEPS (Primeiro
que Entra o
Primeiro que Sai)
Sistema de administrao de estoque que garante que os lotes mais antigos de um
determinado material sempre so consumidos primeiramente.
Fine Line
Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente trs) pistas entre os
pinos adjacentes dos componentes eletrnicos.
Fine Pitch
Tecnologia de encapsulamento de componentes SMD cuja distncia entre centro
de terminais adjacentes (pitch) menor ou igual a 1,27mm (50 mils).
Finger
Tecnologia de encapsulamento de componentes SMD cuja distncia entre centro
de terminais adjacentes (pitch) menor ou igual a 1,27mm (50 mils).
Finger Contato de borda
Terminal individual de um conector de borda de uma placa de circuito impresso.
First Article
Uma ou mais peas fabricadas antes do lote de produo, com o propsito de
garantir que o processo capaz de fabricar um produto em escala que atender
todos os seus requisitos especificados.
Flying Probe Test
Mtodo de teste eltrico que utiliza mltiplos pinos/agulhas mveis para fazerem o
contato com o traado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a
necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que "Moving Probe"
ou "Point to Point Test".
Gel Time
Tempo expresso em segundos, necessrio para a resina do prepreg mudar seu
estado fsico, de slido para lquido (gel) e para slido novamente, atravs de
aquecimento.
Gerber Data Arquivo Gerber
um formato padro universal de arquivo eletrnico composto de uma
combinao de comandos grficos utilizados pelo equipamento fotoploter para a
formao das imagens da placa de circuito impresso, e que pode ser gerado a
partir de qualquer programa para projeto de PCI. Quando geramos os arquivos
Gerber, cada layer do arquivo automaticamente separado dos demais,
possibilitando que seja visualizado a partir de um programa editor, sem a
necessidade do programa originalmente utilizado para o projeto da placa.
Golden Board Placa Padro
Placa considerada padro (livre de quaisquer defeitos), a ser utilizada por
equipamentos de inspeo ptica automtica ou de teste eltrico, para avaliao
da conformidade de outras placas do mesmo modelo atravs de comparao.
Grid Grade / Malha
Malha ortogonal de retas equidistantes e paralelas, usada para o posicionamento
de pontos (furos, pad's, etc) em uma placa de circuito impresso.
Ground Plane Plano Terra
rea relativamente grande de metal em uma placa de circuito impresso utilizada
como um plano de terra ou blindagem eltrica.
HAL - Hot Air
Leveling

Tipo de acabamento de superfcie tambm conhecido como HASL - Hot Air Solder
Leveling. um mtodo de cobertura com solda (liga de estanho e chumbo) das
reas expostas de cobre de uma PCI (reas soldveis), atravs de deposio
seletiva atravs do mergulho da placa em um tanque de solda fundida e posterior
passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoo do excesso de solda
do interior dos seus furos e superfcie, realizado em equipamento automtico
especfico.
HASL - Hot Air Solder
Leveling

Tipo de acabamento de superfcie tambm conhecido como HAL - Hot Air
Leveling. um mtodo de cobertura com solda (liga de estanho e chumbo) das
reas expostas de cobre de uma PCI (reas soldveis), atravs de deposio
seletiva atravs do mergulho da placa em um tanque de solda fundida e posterior
passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoo do excesso de solda
do interior dos seus furos e superfcie, realizado em equipamento automtico
especfico.
HDI (High Density
Interconnect)

Placas multicamadas com geometria ultra-fina, construdas com conexes atravs
de microvias. Estas placas normalmente tambm incluem blindvias e buriedvias.
Heatsink Dissipador trmico
Dissipador trmico feito de material condutivo termicamente, utilizado para dissipar
o calor de um componente eltrico/eletrnico para o ambiente externo.
Normalmente um dissipador feito de metal (alumnio).
Impedance Impedncia
Como o nome sugere um impedimento/resistncia passagem da corrente
eltrica alternada por um circuito. a composio da resistncia, da indutncia, da
condutncia e da capacitncia de uma linha de transmisso, expressada em ohms.
a relao entre a tenso eltrica e a corrente eltrica alternada. Em PCI's, seu
valor depende da largura e da espessura da pista, da distncia da pista a um plano
terra, e da constante dieltrica do material isolante entre eles.
In-Circuit Test
Teste eltrico de uma placa de circuito impresso montada, no qual cada
componente testado individualmente.
InfraRed Heating Aquecimento por
Infra-Vermelho
Tcnica na qual raios de luz Infra-Vermelho so utilizados como fonte de
aquecimento
Inner Layer Camada Interna
Camada condutiva de uma placa de circuito impresso multicamada, que forma um
circuito interno inserido entre as camadas externas.
Insulation Resistance Resistncia de
Isolao
Resistncia eltrica de um material isolante (pode ser a mscara de solda),
determinada sob condies especficas, medida entre qualquer par de contatos ou
pistas adjacentes.
Intermetallic
Compound
Composto
Intermetlico
Composto de cobre e estanho que se forma na interface entre a liga de Sn/Pb
(solda) e o cobre da placa de circuito impresso, com espessura em torno de 0,5 a
1 m, dependendo da exposio trmica. Esta camada tem importncia decisiva
para uma boa soldabilidade, mas seus cristais crescem rapidamente durante o
armazenamento prolongado da PCI, e particularmente temperatura ambiente
alta, sendo que podem aflorar na superfcie da solda e oxidarem-se, prejudicando
substancialmente a soldabilidade.
Interstitial Via Hole
Furo de passagem que interliga duas ou mais camadas condutoras de uma placa
multicamada, mas no transpassa todas as camadas que compreendem a placa.
Pode ser um Blind Via ou um Buried Via.
Ionic Contaminant Contaminante
Inico
Material/substncia indesejvel que aumenta a condutividade eltrica da regio
onde esteja presente, atravs dos ons que detm. Alguns contaminantes inicos
que podem estar presentes em um circuito impresso montado ou n: resduos de
determinados tipos de fluxo de solda, adesivos/colas, marcas de dedos (digitais),
etc.
IST - Interconnect
Stress Test

Teste realizado sobre uma PCI multicamada para avaliao da confiabilidade das
interconexes entre a metalizao dos furos e os circuitos das camadas internas,
atravs da passagem de alta corrente eltrica.
Jumper Ponte
Conexo eltrica adicionada entre dois ou mais pontos da placa de circuito
impresso, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.
Land Ilha
Parte do traado condutor que normalmente utilizado para fazer a conexo
eltrica com os terminais dos componentes. Tambm chamado de "Pad". O termo
"Pad" mais utilizado para discriminar as ilhas dos componentes SMD.
Landless Hole Furo sem Ilha
Furo de uma PCI, que no circundado por uma ilha.
Laser photoplotter Fotoploter a Laser
Fotoploter que utiliza um software para criar imagens de um arquivo de CAD,
formada por uma srie de linhas e pontos com uma resoluo extremamente fina,
e com uma exatido muito maior do que a de um fotoploter vetorial.
Lay-up
Processo de montagem do conjunto de materiais a serem prensados (prepregs,
laminados e folhas de cobre) para formarem uma placa multicamada, de forma a
garantir o registro entre as imagens dos circuitos das camadas internas.
Lead Free
Termo em ingls que significa "livre de chumbo", ou seja, a nomenclatura tcnica
dada aos produtos/processos que no utilizam ou no possuem chumbo em sua
composio. Estes processos/produtos visam atender diretivas internacionais que
determinam a eliminao do chumbo em equipamentos eltricos/eletrnicos em
prol do meio ambiente e da preservao da sade.
Leakage Current Corrente de Fuga
Pequena poro de corrente eltrica que flui atravs de um isolante entre dois
eletrodos.
LPI - Liquid
Photoimageable
Mscara de Solda
Lquida Foto-
sensvel
Tinta foto-sensvel utilizada no processo de transferncia fotogrfica de imagem
para a formao da mscara de solda em uma placa de circuito impresso.
Measling Separao de
fibras
Discretos pontos ou cruzes esbranquiados abaixo da superfcie do material base,
que reflete uma separao entre as fibras de vidro e a resina na interseco da
trama do tecido, normalmente relacionadas com estresse induzido termicamente.
Metallic Alloy Liga metlica
Metal formado pela combinao de dois ou mais metais diferentes.
Micro BGA - Micro
Ball Grid Array

Componente BGA fine-pitch.
Microstrip
Tipo de configurao de circuito de transmisso de sinal em uma placa de circuito
impresso com impedncia controlada, que consiste de um condutor sobre um
plano paralelo de terra, separados por um material dieltrico.
Microvia
Furo metalizado com um dimetro normalmente menor ou igual a 0,2 mm, que
conecta os circuitos de duas ou mais camadas de uma placa de circuito impresso
multicamada (furo de passagem).
Mil Mil
Unidade de medida equivalente milsima parte de uma polegada (0,0254mm)
Misregistration Erro de Registro ou
de Concordncia
Falta de coincidncia/concordncia da posio entre dois ou mais traados ou
outra caracterstica. Por exemplo: falta de concordncia entre uma PCI e o seu
estncil, ou o desalinhamento entre as camadas de uma PCI dupla-face ou
multicamada.
Moving Probe Test
Mtodo de teste eltrico que utiliza mltiplos pinos/agulhas mveis para fazerem o
contato com o traado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a
necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que "Flying Probe" ou
"Point to Point Test"
Multilayer Board Placa Multicamada
Placa de circuito impresso formada por um conjunto inseparvel de trs ou mais
camadas condutoras, alternadas com camadas de material isolante, e interligadas
conforme a necessidade atravs de furos metalizados.
Nail Heading Cabea de Prego
Dilatao/espalhamento do cobre da camada interna de uma placa multicamada,
observado nas paredes de um furo e causado pelo processo de furao.
Net Malha / Rede
Refere-se a um circuito eltrico nico, formado por uma combinao de pistas,
ilhas e furos metalizados interligados entre si.
Nonfunctional Land Ilha no-funcional
Ilha de uma camada interna de uma placa de circuito impresso, que no est
conectada ao circuito e, portanto, no tem funo eltrica.
Nonwetting No molhagem
Condio que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida,
mas no houve qualquer aderncia de solda superfcie de cobre, deixando-a
completamente exposta. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfcie ou
em apenas alguns pontos concentrados da placa.
OPC - Organic
Protective Coating
Revestimento de
Proteo Orgnica
O mesmo que "OSP - Organic Preservative Solderability"
OSP - Organic
Solderability
Preservative
Proteo Orgnica
da Soldabilidade
Tratamento orgnico superficial realizado nas reas cobreadas soldveis da PCI
(ilhas e furos), protegendo-as contra oxidao durante o armazenamento da placa
e preservando sua soldabilidade. praticamente imperceptvel, formando uma
pelcula transparente muito fina e frgil (0,2 a 0,5 m de espessura) sobre a
superfcie cobreada. O tempo de armazenamento, a estufagem pr-montagem, e
processos sequenciais de soldagem, prejudicam a soldabilidade.
Outer-layer Camada Externa
Camada de traado condutor que forma o circuito da face dos componentes ou da
face da solda de qualquer tipo de PCI.
Overhang
Efeito sobre o traado condutor que equivale soma do alargamento e da
subcorroso de uma pista. Variao da largura da pista de uma placa de circuito
impresso, causada pelo crescimento da metalizao e pela subcorroso originada
no processo de ataque qumico para a formao do traado.
P/N - Part Number Cdigo da placa
Nmero / cdigo dado ao modelo da placa.
Pad Ilha
Parte do traado condutor que normalmente utilizado para fazer a conexo
eltrica com os terminais dos componentes. Tambm chamado de "Land". O termo
"Pad" mais utilizado para discriminar as ilhas dos componentes SMD.
Panel Plating
Processo no qual a espessura total de cobre obtida antes da formao do
traado e em toda a superfcie e furos do painel de produo da PCI.
Passive component Componente
passivo
Componente eletrnico que no adiciona energia ao sinal eltrico que recebe.
Exemplos de componentes passivos so: resitores, capacitores, indutores, etc.
Pattern Plating
Processo no qual a espessura total do cobre obtida seletivamente no traado,
aps a gravao da imagem do circuito com o filme foto-sensvel (dry-film).
PCB - Printed Circuit
Board
PCI - Placa de
Circuito Impresso
Uma placa de circuito impresso basicamente consiste de um material isolante
(dieltrico) sobre o qual impresso um circuito condutor em cobre, formando uma
base para a sustentao mecnica e a interligao eltrica necessrias aos
diversos componentes que sero posteriormente montados e soldados ela,
formando um conjunto eletro-eletrnico. Um circuito impresso pode ser rgido,
flexvel ou hbrido, face simples (sem furos metalizados), dupla face (com furos
metalizados) ou multicamadas (multilayer), e seu campo de aplicao
extremamente vasto, sendo um item essencial para a indstria eletro-eletrnica em
geral.
Peel Strength Resistncia ao
descolamento
Fora por unidade de largura de uma pista, necessria para descol-la da
superfcie do material base.
Peelable Pelcula destacvel
Pelcula destacvel que aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do
circuito impresso, para prevenir que os furos desta regio sejam preenchidos por
solda durante a soldagem da placa montada, mas que removida posteriormente
sem deixar resduos. O mesmo que "Solder-out"
Photoresist
Lquido ou filme sensvel luz que aplicado sobre o laminado cobreado e que
aps exposto seletivamente luz e revelado, forma a imagem do circuito sobre a
placa. Conhecido como "Dry-film" quando em filme.
Phototool Fotolito
Filme transparente que contm a imagem do circuito gravada, e que utilizado
para a transferncia fotogrfica da mesma sobre o laminado cobreado, para a
fabricao de uma placa de circuito impresso
Pick-and-Place
Processo de montagem no qual os componentes so selecionados e posicionados
sobre a PCI, um a um.
Pinhole Furo de alfinete
Imperfeio caracterizada por um furo minsculo que penetra por completo atravs
da camada de cobre.
Pit Identao
Imperfeio caracterizada por um furo minsculo que no penetra por completo a
camada de cobre (depresso).
Plasma Etching Corroso plasma
Em produo de circuito impresso, o processo que utiliza plasma gasoso para
remover resduos de resina do interior de furos a serem metalizados. O gs
plasma conhecido como o quarto elemento da matria, e criado atravs da
combinao de elementos (p. ex.: oxignio e fluorcarbono) em um ambiente
vcuo com a gerao de radiofrequncia, passando a ser altamente ionizado e
contendo ons ativados quimicamente que reagem com o material dieltrico do
substrato.
Point to Point Test Teste Ponto a
Ponto
Mtodo de teste eltrico que utiliza mltiplos pinos/agulhas mveis para fazerem o
contato com o traado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a
necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que "Flying Probe" ou
"Moving Probe"
Polymer Coating Mscara de Solda
Material de revestimento com propriedades eltricas, qumicas e fsicas
especficas, resistente solda e aplicado em determinadas reas da placa
impressa, para impedir a deposio de solda sobre as mesmas nas subsequentes
operaes de soldagem durante a sua montagem, alm de promover proteo
atmosfrica ao circuito. O mesmo que "Solder Mask" ou "Solder Resist"
Prepreg Prepreg
Material em folha (p. ex.: tecido de fibra de vidro) impregnado com uma resina
parcialmente curada em um estgio intermedirio (estgio B). o material utilizado
para a adeso das diversas camadas que constituem uma placa de circuito
impresso multicamada, e tambm a matria-prima para a fabricao de
laminado. Existem diversos tipos de prepreg que podem ser utilizados,
dependendo da espessura do material dieltrico que se deseja obter.
Press Fit Contact
Tipo de terminal de conector que inserido sob presso no furo da placa de
circuito impresso, e que mantm o contato eltrico com o mesmo sem a
necessidade de ser soldado, permitindo sua remoo e posterior reinstalao
(substituio) por vrias vezes sem prejuzo do furo da placa.
PSM - Peelable
Solder Mask
Mscara de Solda
destacvel
Pelcula destacvel que aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do
circuito impresso, para prevenir que os furos desta regio sejam preenchidos por
solda durante a soldagem da placa montada, mas que removida posteriormente
sem deixar resduos. O mesmo que "Solder-out" ou "Peelable"
PTH - Plated Through
Hole
Furo Metalizado
Furo no qual uma conexo eltrica feita entre circuitos condutivos internos e/ou
externos de uma placa de circuito impresso, atravs da metalizao de seu
interior.
Pulse Plating Metalizao por
Corrente Pulsante
Mtodo de metalizao eletroltica que utiliza corrente eltrica pulsante ao invs de
corrente contnua.
PWA - Printed Wiring
Assembly
Placa Montada
Denominao da placa de circuito impresso aps a montagem completa dos seus
componentes.
PWB - Printed Wiring
Board
Placa de Circuito
Impresso
mesmo que PCB - Printed Circuit Board (em Ingls) ou PCI - Placa de Circuito
Impresso (em Portugus)
Reflow Refuso
Processo de fuso de um metal ou liga metlica. Utilizado para a fuso da pasta
de solda aplicada durante a montagem de componentes SMD.
Registration Registro
Grau de conformidade da posio de um circuito, ou uma parte dele, em relao
sua posio pretendida ou qualquer outra camada condutora de uma placa de
circuito impresso
Reliability Confiabilidade
Manuteno da conformidade de um dispositivo em relao sua especificao,
durante um determinado perodo de tempo.
Resin Recession Recesso de
Resina
Vazios existentes entre a metalizao de cobre do furo e a sua parede,
visualizados atravs de microseco em placas que foram submetidas a
temperatura elevada e/ou por tempo demasiado.
Resin Smear Arraste de resina
ou Resduo de
resina
Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos
furos, causada pelo processo de furao. Tambm conhecido como "Epoxy
Smear"
Resist
Material de revestimento utilizado para proteger determinadas reas durante a
fabricao da placa de circuito impresso.
Resistivity of Solvent
Extract (ROSE)

Uma das tcnicas utilizadas para a medio do grau de
contaminao/contaminantes presente em uma placa.
RF - Radio Frequence
Frequncia onde uma energia de radiao utilizvel para finalidades de
comunicao. As radio frequncias classificam-se em diversas faixas de
frequncia entre as muito baixa (<30KHz) e as extremamente altas (~300GHz).
Router
Equipamento utilizado para cortar o laminado atravs de fresagem, formando o
contorno desejado de uma placa de circuito impresso.
RS-274-X RS-274-X
Uma variante de um arquivo Gerber que contm informao das aberturas
utilizadas, alm dos comandos de movimentos necessrios ao fotoploter para a
gerao da imagem do circuito.
Scoring ou V-Scoring Vincagem
Processo no qual so confeccionados sulcos com perfil em "V" entre duas ou mais
placas de circuito impresso em um painel, coincidentes em ambas as faces e com
profundidade pr-determinada, de forma a manter o conjunto suficientemente
rgido para resistir ao processo de montagem, porm possibilitando o
desplacamento posterior para separao do painel em peas individuais.
Screen Printing Impresso
serigrfica
Processo de transferncia de uma imagem para uma superfcie, pela passagem
forada de material lquido ou pastoso atravs de uma tela serigrfica com o uso
de um rodo. O mesmo que Silkscreen.
Set up
processo de preparao de um equipamento ou dispositivo para as condies
adequadas, antes de iniciar-se a sua operao.
Silkscreeen Serigrafia
Processo de transferncia de uma imagem para uma superfcie, pela passagem
forada de material lquido ou pastoso atravs de uma tela serigrfica com o uso
de um rodo. O mesmo que Screen Printing.
Silver-Through-Hole
Tcnica de interconexo eltrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa
dupla-face, realizada atravs de metalizao dos furos com polmero condutor
base de prata.
Single-Sided Board Placa Face-
Simples
Placa de circuito impresso com traado condutor em apenas uma das faces, sem
furos metalizados.
SIR - Surface
Insulation Resistance
Componente de
Montagem em
Superfcie
Componente eletrnico para montagem em superfcie, cujos terminais no so
inseridos na PCI e sim soldados sobre os pad's da mesma.
Smear Removal
Processo de remoo de arraste de resina e resduos resultantes da furao, da
parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Tambm conhecido como
"Desmear"
SMOBC - Solder
Mask Over Bare
Copper

Mscara de Solda Sobre Cobre N. Mtodo de fabricao de placa de circuito
impresso que resulta em ilhas e demais pontos expostos pela mscara de solda
sem nenhuma proteo metlica adicional ao cobre (por exemplo: Sn/Pb).
SMT - Surface
Mounting
Technology
Tecnologia de
Montagem em
Superfcie
Tecnologia de fabricao de componentes eletrnicos para montagem em
superfcie, cujos terminais no so inseridos na placa e sim soldados sobre os
pad's da mesma.
Solder Balls
Pequenas esferas de solda aderentes superfcie do laminado, da mscara de
solda ou do traado condutor (geralmente ocorrem aps a soldagem por onda ou
forno de refuso SMD)
Solder Bridging Ponte de Solda
Curto-circuito causado pela formao de uma ligao de solda entre pontos
adjacentes.
Solder Mask Mscara de Solda
Material de revestimento com propriedades eltricas, qumicas e fsicas
especficas, resistente solda e aplicado em determinadas reas da placa
impressa, para impedir a deposio de solda sobre as mesmas nas subsequentes
operaes de soldagem durante a sua montagem, alm de promover proteo
atmosfrica ao circuito. O mesmo que "Polymer Coating" ou "Solder Resist"
Solder Paste Pasta de Solda
Mistura homognea e cinticamente estvel de diminutas partculas esfricas de
solda, fluxo e um sistema veculo, aplicada serigraficamente sobre a placa de
circuito impresso e utilizada para a soldagem de componentes SMD.
Solder Resist Mscara de Solda
Material de revestimento com propriedades eltricas, qumicas e fsicas
especficas, resistente solda e aplicado em determinadas reas da placa
impressa, para impedir a deposio de solda sobre as mesmas nas subsequentes
operaes de soldagem durante a sua montagem, alm de promover proteo
atmosfrica ao circuito. O mesmo que "Solder Mask" ou "Polymer Coating"
Solder-out Pelcula destacvel
Pelcula destacvel que aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do
circuito impresso, para prevenir que os furos desta regio sejam preenchidos por
solda durante a soldagem da placa montada, mas que removida posteriormente
sem deixar resduos. O mesmo que "Peelable".
Solderability Soldabilidade
Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.
Stencil Estncil
Mscara de metal com aberturas coincidentes com a localizao dos pad's/ilhas de
componentes SMD de uma placa de circuito impresso, e que utilizada para a
aplicao serigrfica da pasta de solda.
Stripline
Tipo de configurao de circuito de transmisso de sinal de uma placa de circuito
impresso com impedncia controlada, que consiste de um condutor paralelo e
equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material
dieltrico.
Stripping Decapagem
Processo no qual um material de revestimento utilizado para proteger
determinadas reas durante a fabricao da placa de circuito impresso (resist),
quimicamente removido.
Substrate Substrato
Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa
de circuito impresso.
Subtractive Process Processo
Subtrativo
Processo de fabricao de placa de circuito impresso atravs de remoo seletiva
do cobre previamente aderido sobre um material base (substrato), para a formao
do traado condutor.
Supported Hole
Furo em uma placa de circuito impresso que tem seu interior metalizado.
TDR - Time Domain
Reflectometer

Equipamento utilizado para medio da impedncia caracterstica de uma pista em
uma placa de circuito impresso.
Teardrop
Expanso da largura da pista na rea de conexo com a ilha, criando um formato
de gota. Recurso utilizado para aumentar a rea de conexo entre a pista e a ilha,
quando o aro anelar pequeno.
Tenting
Mtodo de fabricao de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de
filme foto-sensvel (dry-film), fazendo com que no sejam protegidos pelo estanho
eletroltico e, por consequncia, tenham a sua metalizao removida na etapa de
corroso do cobre. Este processo tambm pode ser utilizado com a mscara de
solda sobre os furos de passagem, impedindo que estes venham a ser soldados
durante a montagem da placa.
Test Coupon Cupom de Teste
Parte de uma placa de circuito impresso utilizada para a realizao de testes de
avaliao.
TG: Glass Transition
Temperature
Temperatura de
Transio Vtrea
Temperatura acima da qual um polmero perde suas propriedades de vidro rgido e
se transforma em um elastmero. Esta transio ocorre em uma faixa
relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior
ser a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furao.
Thermal Expansion
Mismatch

Diferena absoluta na expanso trmica de dois componentes diferentes entre si.
Thermal Relief Alvio Trmico
Aberturas no plano de cobre ao redor de um furo metalizado, preservando apenas
alguns traos de ligao entre ambos, para que haja um alvio do calor transferido
para o plano de cobre durante a soldagem do furo, minimizando a ocorrncia de
danos pela exposio trmica excessiva.
Thermal Stress
Testing
Teste de Estresse
Trmico
Teste de avaliao de caractersticas especficas da placa de circuito impresso, ou
de um cupom de teste, aps exposio controlada temperatura e tempo
elevados.
Thick Film Filme espesso
Tcnica de impresso de circuitos sobre substratos cermicos semelhante
impresso litogrfica
Throwing power
Relao entre a espessura do depsito metlico na superfcie e no furo.
Touch-Up
Eliminao de defeitos em um produto, atravs de retrabalho de pequenas
propores (retoque).
Twist Toro
Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por
uma deformao paralela diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um
dos seus vrtices no permanea no mesmo plano dos outros trs.
Undercut Subcorroso
Sulco ou escavao nas bordas das pistas, causado pelo ataque qumico durante
o processo de formao do circuito em cobre. Este efeito tambm ocorre na
mscara de solda foto-sensvel devido ao similar do processo de revelao.
Unsupported Hole.
Furo em uma placa de circuito impresso, que no tem seu interior metalizado.
Via Furo de passagem
Furo metalizado utilizado somente para interligao eltrica entre as diferentes
camadas de uma placa de circuito impresso (dupla-face ou multicamada).
Via Plugging ou
Plugging Hole

Furo de passagem que preenchido completa ou parcialmente por mscara de
solda
Void Vazio ou Lacuna
Ausncia de um material (laminado por exemplo) em uma rea localizada.
Wave Soldering Soldagem a Onda
Processo de soldagem no qual as placas de circuito impresso com os
componentes inseridos so colocadas em contato com a solda derretida e em
contnuo movimento de onda, tipicamente em um equipamento automtico.
Web Thickness Espessura da Alma
Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em
uma das faces da placa)
Wetting Molhagem
Formao de um filme de solda sobre a superfcie soldada, aderente, uniforme,
liso, brilhante e sem interrupo.
Wetting Balance
Instrumento utilizado para medir a fora de molhagem da solda em um cupom de
teste e, consequentemente, estimar a soldabilidade.
Wicking
Absoro capilar de lquido (sais de cobre) por entre as fibras de vidro do material
base, atravs da parede dos furos metalizados.
WIP - Work In
Process

Inventrio de itens semi-acabados em processo de fabricao.