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Soluo de Problemas Hardware Telecelula



Introduo:


Este o nosso guia bsico de solues de problemas em
manuteno de aparelhos celulares GSM, para utilizar as
informaes contidas neste guia necessrio utilizar as
protees ESD e EPI.
O guia direcionado aos alunos, ex-alunos, usurios do
frum e clientes telecelula; foi elaborado em linguagem
tcnica de fcil entendimento, propomos neste guia solues
de reparos e dicas de manuteno em aparelhos celulares
novos.

A anlise visual detalhada do aparelho celular continua sendo
um ponto forte na manuteno de hardware, saber identificar
os blocos do circuito vital para o sucesso da manuteno.
Localizar os componentes bsicos de cada bloco podendo
assim identific-los o primeiro passo, precisamos enxergar a
pci do transceptor como enxergamos um campo de futebol,
com as suas divises e subreas especificas.

Venda proibida!
www.telecelula.com.br

Sugestes e reclamaes podem ser enviadas para nosso
e-mail da ouvidoria@telecelula.com.br



Belo Horizonte Abril de 2009


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1-A Diviso do Transceptor














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Na figura abaixo poderemos verificar os
sub-blocos do RF:









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Na figura abaixo poderemos verificar os
sub-blocos de UI (Interface com o usurio):






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Na figura abaixo poderemos verificar os
sub-blocos da Banda Base (lgica):






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Transceptor Completo em Blocos:




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2-O Check List

Procedimento de test inicial feito de acordo com a tabela de testes,
para verificao geral do seu funcionamento.

O Check list o primeiro procedimento a ser efetuado no atc.
O check list deve ser executado obrigatoriamente na frente do
cliente (ou responsvel presente).
Aps o Check List preencha a Ordem de Servio de forma clara no
poupando detalhes, solicitar do cliente.
Para empregar o Check List no necessrio desmontar o atc.
Nunca desmonte o atc antes de efetuar o check list, mesmo em
casos de desbloqueio de Sim Card.
O Check List tambm empregado no ato da entrega (aps o
reparo), fator muito importante para o controle de qualidade final.


Tabela de Teste Check List:

1. Verificao das partes do conjunto e montagem (parafuso, travas,
lentes, encaixes, etc.).
2. Teste de Energizao e Desligamento, bateria e fonte de
alimentao.
3. Teste de Interface do Usurio (teclado, teclas inteligentes, display
interno, display externo, vibra call, iluminao leds).
4. Teste dos Aplicativos Multimdia (mp3, cmera, gravador de voz,
etc...).
5. Teste de Recepo RX e nvel de RSSI (indicador de nvel de sinal
recebido).
6. Teste de Transmisso TX e teste de nvel de Potncia.
7. Teste de udio (microfone, campainha, alto falante, viva voz).
8. Verificao do consumo de corrente em todos modos de
funcionamento.
9. Teste de carga: modo ligado (ON) e desligado (OFF).
10. Verificao de IMEI eletrnico, conferncia com o IMEI do
label.
11. Teste de Software com verificao do pacote de idioma e
bloqueio de Sim Lock.



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3- Soluo de Problemas Trouble Shooting


Aparelho No Liga.

Caractersticas da Falha:


Ao acionar a tecla power o aparelho no inicia o funcionamento.

Fatores que causam a falha:

Falha de software.
Falha na tecla power.
Falha na placa UI (PCI / teclado).
Falha das informaes de bateria serial data e tipo de bateria enviadas ao
UEM e UPP.
Circuito de energizao (Banda Base).
Cristal oscilador de espera 32 KHz (sleep mode).
Trilhas Rompidas.
Flex Cable de Energizao.


Soluo: Energizar o Atc, acionar a tecla power, verificar inicialmente o
consumo de corrente, seguir as instrues conforme o resultado do
ampermetro, as opes 1 e 2 devem ser seguidas de acordo com o resultado
do ampermetro.

Exemplo: Ao pressionar a tecla power o consumo de corrente igual a 0,00A,
denominada situao 1(no liga, sem consumo de corrente). Verifique os
componentes marcados com o nmero 1.









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Situao (1): No apresenta consumo de corrente no ampermetro ao
pressionar a tecla power (0,00A).
Situao (2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar power, mas
no liga.

Componentes para Verificao:

Chave power defeituosa, situao - 1.
Conector de Bateria, situao - 1.
Atualizao de software, situao - 2.
Ressolda na banda base, situao - 1 e 2.
Curto circuito no mdulo P.A, com alto consumo, situao - 2.
Circuito de Energizao, situao - 1 e 2.
Cristal Oscilador 32 kHz, situao - 2.
Falha no processador e UEM, situao - 1 e 2.
Solda Fria na Banda Base, situao - 1 e 2.
Trilhas da alimentao VBAT, situao 1 e 2.

Dica: importante verificar o consumo de corrente do aparelho antes de
iniciar a atualizao de software, nunca conecte na interface de dados
(Box) aparelhos com consumo superior a 50 mili Ampere (0,05 A).

Uso da Fonte de Alimentao:

Ajustar a tenso da fonte para 4.00 VDC.
Ajustar a proteo de corrente < 0.60 A.
Conectar os cabos de energizao na fonte.
Conectar os cabos da fonte no conector de bateria do atc (ateno na
polaridade).
Visualizar o resultado do ampermetro ao acionar a tecla power do atc.

Observao: Ao utilizar a fonte de alimentao sem os terminais de BSI e
BTYPE do conector de bateria ligados, no espere que o telefone energize
normalmente (principalmente os aparelhos Nokia), alguns transceptores
necessitam obrigatoriamente destas informaes para energizar
completamente, para nossa anlise de falha perfeitamente possvel a
aplicao sem estes terminais.



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Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320 No Liga - sem
consumo de corrente situao 1:

Verificar a continuidade da chave power S4416(chave liga//desliga), acionar a
chave power e com o multmetro verificar a resistncia nos seus terminais, o
resultado deve ser prximo de 0 Ohm (selecionar a escala de 200 Ohm do
multmetro).
Fig-5

Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possvel solda fria,
oxidao e sujeira. Efetue a anlise visual e limpeza no conector X2070
(conector de bateria).

Fig-6


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Fig-7




Podemos efetuar o acionamento mecnico na chave power S4416 e medir
a resistncia eltrica nos pontos do varistor R4402. Ao acionar a chave a
resistncia no R4402 deve estar prxima de 0 Ohms, com este teste
verificamos as trilhas de conexo da tecla power ao R4402 e
posteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita de
trilhas de conexo da tecla power rompida.






















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No Liga - com consumo de corrente:

Nesta situao do aparelho no energizar (ligar) ao pressionar a tecla
power, mas apresentar consumo de corrente, indica que o transceptor
est congestionado, produtivo iniciar a verificao dos pontos de teste
principalmente do circuito UEM, cristal oscilador de espera, etc...

Verificar e medir no bloco da banda base os pontos de teste referentes a
energizao. Segue abaixo o exemplo de verificao do test point 1,
referente ao cristal oscilador de espera, 32.768Khz.

Fig-8 Forma de Onda.


Verificar o Clock de espera 32.768 kHz com o osciloscpio no ponto
de teste J2217 (1).
Procedimentos:
1- Conecte a alimentao no conector de bateria x2070, utilizando a fonte
de alimentao.
2- Pressione a tecla power.
3- Conecte a ponta de prova do osciloscpio no ponte de teste J2217.
4- Pressione a tecla auto set do osciloscpio.
5- Verifique a forma de onda e freqncia apresentada, a forma de onda
deve ser quadrada e a freqncia 32.768kHz (fig-8).

Visualizao dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe para
o ponto de teste-1. Para verificao das formas de onda dos outros
pontos de teste consultar o manual tcnico do aparelho.


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Fig-9


Pontos de Teste?

Os transceptores so dotados de pontos de teste em vrias partes da
pci, estes pontos so locais onde podemos verificar os sinais vitais de
funcionamento de cada bloco, neles podemos medir: formas de onda,
tenso, freqncia, estado lgico, etc... Os pontos de teste tambm so
utilizados pelo fabricante para teste na linha de montagem.
Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas de
ondas utilizaro o manual tcnico do aparelho.











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Aparelho Desliga Sozinho.


Caractersticas da Falha:

Com o aparelho ligado e sem o acionamento da tecla power para desligar
o aparelho desliga.

Fatores que causam a intermitncia da Energizao:

Falhas de software
Falha de hardware na banda base do aparelho.
Falha no circuito de energizao UEM.
Choque fsico.
Alimentao (watch dog).
Falha IMEI/ ESN
Alto consumo de corrente (PA, UEM. ETC.).
Oxidao.

Soluo tcnica: Verificar o consumo do aparelho. Efetuar anlise visual
detalhada na banda base.

Oxidao nos contatos da bateria.
Solda fria no circuito da bateria (PWR).
Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente).
Trilhas rompidas (placa condenada).
Flex cable de alimentao.
Mdulo PA (consumo excessivo de corrente).
Cristal oscilador.
Verificar consumo de corrente.
Placa empenada.
Atualizao de Software.
Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.

Ateno: Aps o reparo, mantenha o aparelho em teste durante um
determinado perodo, evitando assim dvidas quanto soluo da falha.
Obs: Efetuar testes exaustivos no atc aps o reparo de qualquer tipo de
falha intermitente.



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Aparelho Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".


Caractersticas da falha:

Ao efetuar uma chamada (aps apertar a tecla SEND) o aparelho inicia o
modo de transmisso, mas antes que a ligao seja realizada o aparelho
desliga.

Fatores que causam o defeito:

Possvel falha de software.
Alterao no consumo de corrente do circuito Front End do aparelho pode
causar esse tipo de defeito.

Soluo tcnica: Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparar
todos os componentes citados a seguir.

Mdulo P.A.
Solda fria na seo de RF TX.
Mdulo de alimentao (PWR).
Cristal oscilador.
Software (atualizao de software).
Placa empenada.
Flex Cable.
















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No Carrega.


Caractersticas da Falha:

Ao conectar o carregador no transceptor o processo de carregamento no
iniciado, podendo exibir a mensagem no display no est carregando.

Fatores que causam a falha de carga:

Choques fsicos.
Quebra do conector de carga.
Falta de tenso no carregador.
Circuito de carga.
Sobre tenso do carregador.
Acionamento do circuito de proteo.
Falha na Bateria.
Falha de Software.
Trilhas Rompidas.
Solda Fria.


Soluo tcnica: Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de
carga.

Fusvel de proteo de carga PR.
Conector carga (plug-in), possvel solda fria.
Capacitor filtro circuito de carga.
Diodo Zener ou Varistor de Proteo.
Atualizao de Software (MCU).
Controle carga driver.
Conector de bateria / B temp / B type.
Flex cable de alimentao.
UEM e circuito de PWM.
Verificar trilhas, ilhas e solda fria.






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Dica: Ao iniciar a anlise de reparo do circuito de carga importante
responder a seguinte pergunta:

Ao conectar o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: no
est carregando?.

Caso positivo: Indica que parte do circuito de carga est funcionando,
mais produtivo iniciar a anlise no controlador de carga, contatos de bateria,
reset no software, driver de carga.

Caso negativo: nada acontece quando o carregador conectado, isto indica
que a Banda Base (UEM) no capaz de identificar a tenso de carga, mais
produtivo iniciar a anlise tcnica no circuito e componentes de entrada de
tenso do carregamento (fusvel, capacitor de filtro, varistor, conector, soldas
dos contatos).



Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320 No Carrega:


Falha: No carrega, Caso Negativo nada acontece quando o carregador
conectado!


Introduo ao Circuito de Carga Nokia N95:

O circuito de carrega composto de poucos componentes discretos, estes
esto localizados na parte da PCI de entrada do carregamento, a funo
principal destes componentes proteger o circuito contra excesso de tenso,
filtrar o sinal do carregador para o controlador N2300 BETTY. Essa proteo
feita pelo fusvel F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001, C2000
e a bobina L2000 efetuam o filtro de tenso e acoplamento de corrente.
Figura-10 prxima pgina.

Ao conectar o carregador importante verificar a tenso nos
terminais do R2000, est tenso deve ser a mesma tenso de carga,
aproximadamente 5Vdc, caso a tenso medida com o carregador conectado
seja inferior ou zero importante verificar o F2000 (fusvel 2.0A).



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Figura-10. Diagrama do circuito de carga.






















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Fig-11. Placa RM320 Nokia N95 8GB






















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Em vermelho a localizao detalhada dos componentes do circuito de Carga:

Fig-12



Placa Nokia N95 8GB RM320

Fig-13



A entrada do carregador (tenso e corrente para carregamento) feita pelos
pads (contatos) do lado direito, na figura-13 acima, podemos verificar os
pads e componentes do circuitos de proteo de entrada do carregador.




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Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificao dos
pinos do contato), conforme a figura abaixo :

Fig-14




Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar a
limpeza com a devida proteo ESD.


Fig-15






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Verificar a resistncia eltrica com o multmetro no fusvel F2000, a resistncia
deve estar prxima de 0 Ohms.


Fig-16




F2000 fusvel de proteo, selecionar a escala de 200 Ohm do multmetro.





















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Defeito No Service (Sem Sinal de RX).


Caractersticas da Falha:

Aparelho incapaz de realizar ou receber chamadas, No service, Sem
servio, sinal fraco pode ser observado no indicador de RX do display
LCD.

Fatores que causam a falta de sinal de recepo RX:

Configurao do menu banda ou rede, ou banda incompatvel com a
operadora.
Software (atualizao de softwares, flash, pm, Rpl, Prl).
Mdulo RX.
Antena.
Conector ou chaveador antena externa/interna.
Conjunto ressonador, filtros SAW.
Filtro duplex, diplexer.
Cristal oscilador de RF.
Restrio na operadora, IMEI na lista negra (black-list).

Soluo tcnica: Reparo na PCI.

Anlise tcnica de todo o circuito de RX, com o auxlio do Diagrama
esquemtico e analisador de espectro GSM.
Conexo da antena, conector antena, circuito front end.
Filtro duplex ou filtros SAW.
Antena e seus contatos.
Amplificador de sinal RX LNA.
Verificar bobinas e capacitores RX.
Seletor antena interna, externa/interna.
Seleo de Banda ou Rede, verificar no menu do aparelho a configurao
de rede e seleo de banda, setar para rede compatvel da sua regio e
operadora.





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No faz e Nem Recebe Ligao, mesmo com sinal de RX.


Caractersticas da falha:

No realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia a
chamada, mas no a completa.
Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas no
recebe ligaes.

Fatores que causam a falha:

Mau funcionamento do circuito de transmisso, ocasionando a
impossibilidade de realizar ou receber as chamadas.
Linha bloqueada programao, ou restrio na operadora.
Falha de Software.


Soluo tcnica: Verificar junto operadora, algum tipo de bloqueio,
atualizao de software e analise de toda parte de hardware TX.

Check list do circuito de RX.
Sim Card.
Desvio de Chamadas ativo.
Flash total (atualizao de software)
Circuito de alimentao do P.A.
Cristal oscilador de RF.
Mdulo P.A e pr P.A.(Amplificador de Potncia).
Cristal PLL.











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Falha de udio.

Caractersticas da falha:

Mal funcionamento total ou parcial no udio:
Auricular, viva-voz, MP3, microfone, falha de udio no modo de
transmisso (TX), recepo (RX) e multimdia.



Fatores que causam a falha de udio:



Falha fsica dos transdutores
Falha nos componentes polarizadores.
Choque fsico.
Rompimento de trilhas.
Falha no circuito eletrnico de udio.
Flex cables de conexo de udio.
Falha de Software.
Falha nos amplificadores de udio.



Soluo tcnica: Rastreamento de falha no circuito de udio, troca do
alto-falante, microfone ou viva voz.

Asic de udio, amplificador de udio.
Flex cable de udio.
Microfone.
Alto falante.
Buzzer ou amplificador.
Conversor AD / DA.
Jack fone ouvido.
Viva Voz.
Indutores em srie com o sinal de udio.
Blindagens.
Solda fria, mdulo PA (rudos no udio quando acionado o setor de RF).


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Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320 Sem udio Viva
Voz-IHF:


Figura do esquema eltrico circuito de udio viva voz (esquerdo e direito,
estreo); Nokia N95 8GB RM320:

Fig-17



IHF (Amplificador Hands Free Viva Voz), partes do bloco:

1.1 Entrada de alimentao para o circuito amplificador.

1.2 Circuito de controle e amplificador de udio, input e output.

1.3 Componentes de acoplamento de udio, sada para alto falante viva voz.
Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedncia do
circuito de udio, em alguns casos comum o circuito apresentar falha
verificar os varistores, bobinas e indutores.
Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade e
potncia, verificar os contatos do componente e eventual avaria.


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Funcionamento:

O sinal de udio aplicado no N2120 (indicao 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e
(INR+, INR-), este sinal aplicado amplificado e controlado pelo CI. Em um
caso de defeito no circuito de udio o primeiro ponto de anlise verificar da
tenso de alimentao no N2120, a tenso proveniente da alimentao da
bateria (tpico 1.1 acima).

A tenso da bateria passa pela bobina L2120 e pelos capacitores de filtro e
acoplamento C2120, C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).

O consumo de corrente excessivo (normalmente devido a exageros de
utilizao do volume de udio e longos perodos de execuo) poder causar
um excesso de corrente no amplificador, conseqentemente grande
dissipao trmica e danific-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentao,
causando falha no circuito amplificador IHF.


























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Visualizao da placa Nokia N95 RM 159 onde esto os localizados os
componentes do amplificador de udio IHF, filtros de acoplamento, etc...



Fig-18















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Soluo de problemas Nokia N95 RM159 Sem udio Alto Falante:



Funcionamento Parte-1:



O sinal de sada inicial do alto falante proveniente dos pinos EARP (sada
para o alto falante positivo) e EARN (Sada para o alto falante negativo) do
N2200 AVilma, seguindo as trilhas de sada em vermelho podemos analisar o
percurso do sinal de udio at chegar ao destino final, que o alto falante
B200. O sinal de udio amplificado segue por componentes discretos e
conectores at o destino final, neste percurso vrias situaes de falhas
podem acontecer, efetue a anlise visual completa dos componentes deste
circuito. Utilize um gerador de udio e um osciloscpio.



Parte-1. Incio sinal de udio AVilma.

Fig-19






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Parte-2 Percurso intermedirio do sinal de udio alto falante (sada do N2200
para conector X4401 e componentes).

Fig-20



O sinal de udio proveniente do N2200 AVilma aplicado nos componentes
discretos conforme a imagem acima, estes componentes tem a finalidade de
casar a impedncia pelo filtro RL, R(resistor) e L(bobina), respectivamente
R4404, R4403 e L4400.

O V4400 o componente montado em paralelo para proteco EMI.
Depois destes processos o sinal de udio EarP e EarN enviado para o pino
10 e 11 do conector X4401, o conector X4401 ser conectado no conector
X201, veja prxima tpico.







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Parte-3. Diagrama do Slide, Flex cable e Alto Falante
Fig-21


O sinal de udio EarP e EarN provenientes do conector X4401 aplicado nos
pinos 10 e 11 do conector do flex cable X201, poderemos observar no
esquema eltrico os sinais de udio (EARP) e (EARN) vindo dos terminais 10 e
11 do conector X201, estes sinais seguem pelo flex cable at o terminal de
contato do alto falante B200.

Para melhor entendimento propomos este Diagrama em Blocos Final do
percurso de udio, iniciando no N2200(1) at o Alto Falante B200(5).
Fig-22

Slide Pci

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Guia de manuteno do Hardware Sem udio Alto Falante.

1.1 Transdutor auricular (alto falante) Nokia N95.

Fig-23



1.2 Verificar os terminais (presso mecnica) do Alto falante, efetue uma
limpeza e tese dos contatos.


Fig-24










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1.3 Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante),
efetue a limpeza e anlise visual.

Fig-25



1.4 Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e anlise visual da
solda.

Fig-26








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Display LCD Interno ou Externo Intermitente.


Caractersticas da Falha:

Ao abrir ou fechar o flip do aparelho, display LCD apaga ou fica
intermitente.
Para aparelhos que no possuem o flip, intermitncia no funcionamento
do display pode apresentar falha ao acionar as funes do teclado, ou
simplesmente em modo STAND BY.

Fig-27



Fatores que causam a falha:

Rompimento do Flex cable por choque fsico.
Defeito mecnico do conector do flex cable.
Solda fria no conector do flex e na PCI.
Falha UI.
Falha de Software.
Falha no LCD.
Falha no Elastmero.
Falha no sensor(hall) de flip aberto/ fechado.






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Soluo tcnica: Reparo na PCI.


Limpar os contatos do display e contatos da PCI.
Verificar os reguladores de tenso do display, ou circuitos integrados
controladores do lcd.
Display com resduos de sujeira ou falha na montagem.
Verificar o elastmero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTAL
LIQUIDO).
Atualizao de Software.
Verificar o sensor magntico ou chave sensor de acionamento do lcd.
Incompatibilidade da firmware do lcd com a firmware do atc (lcd
piscando).
Troca do Flex cable.
Troca do LCD.
Ressolda no conector do flex na PCI






















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Teclado Inoperante ou Intermitente (Interface com o
Usurio).


Caractersticas da falha:

Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de uma
ou mais teclas.




Fatores que causam a falha no teclado:

Acumulo de impurezas vindas do meio externo.
Oxidao provocada pelo suor das mos e pelo contato do rosto no
aparelho.
Choque fsico.
Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI.
Falha do circuito eletrnico.
Trilhas rompidas.
Circuitos de Proteo EMI danificados.
Falta de proteo ESD.

Soluo tcnica: Verificar o funcionamento do barramento do teclado na
PCI.

Verificar a manta do teclado.
Verificar com o auxlio de um microscpio a presena de sujeira nas
trilhas do teclado.
Verificar possveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemtico e o
multmetro verificar a continuidade de todas as trilhas do barramento.
Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).
Microprocessador (UPP).
Flex cable da Placa do teclado.
Matriz do teclado Row & Coll
Circuitos de proteo switch EMI.



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Figura do esquema eltrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:

Fig-28



Funcionamento:
O acionamento das teclas feito pela matriz linha//coluna (matriz de teclado
no quadrado acima em vermelho), o acionamento mecnico de uma chave
liga uma linha de dados com uma coluna de dados, o circuito lgico ento
determina cada ponto sendo uma informao e inseri no seu processamento a
informao desejada no ato do acionamento.

No exemplo temos no percurso desta comunicao (row e Coll) o circuito de
proteo de transiente EMI denominado Z4404. O componente Z4404 um
protetor EMI que protege o circuito principal CPU e acopla as informaes
entre a matriz de teclado e microprocessador.






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Mdulo da Cmera no Funciona.



Caractersticas da falha:

Ao acionar a cmera atravs do teclado, o aparelho volta para tela inicial.
Mensagem CMERA INDISPONVEL APARECE NA TELA.
Falha nos caracteres ou pixels da cmera.


Fatores que causam a falha na cmera:

Cmera ou conjunto ptico.
Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da cmera
(microprocessador).
Em caso do circuito flash no funcionar verificar o driver de acionamento
do circuito (alimentao, componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz.
Controle de energizao da cmera.


Soluo tcnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito
de multimdia, possvel atualizao de software.

Flex cable da cmera.
Conector da PCI da cmera (possvel solda fria).
Falha de Software (verificar consumo de corrente).
Falha de aplicativo JAVA.
Falha no controlador UPP.
Falha na Cmera.
Falha na chave ou switch acionador da cmera.
Falha de energizao.







45
Falha na leitura do Sim Card, mesmo com o carto Sim
conectado.



A-Caractersticas da falha:

Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcd Inserir Sim Card,
mesmo com o sim card conectado no conector. Essa mensagem indica:

Sim Card no reconhecido, no est sendo detectado.

Fatores que causam a falha na leitura do carto:

Conector do Sim Card danificado.
Chave sensor do conector do Sim Card danificado.
Falha do componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para o
Sim Card.
Falha no Switch EMI controlador do Sim Card.
Incompatibilidade de carto suportado pelo aparelho.

Soluo tcnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito
de controle do Sim Card (bloco UEM e Banda Base).

Conector de Sim Card da PCI (possvel solda fria).
Circuito de proteo EMI.
Switch driver do Sim Card.
Chave Sensor do conector de carto.
Flex Cable do Sim Card.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Sim Card.
Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.







46
Falhas no Reconhecimento do Sim Card



B-Caractersticas da falha:

Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcd:

Telefone restrito, inserir carto correto, telefone bloqueado


Fatores que causam a falha na leitura do carto:

Caso esta situao acontea indica que o aparelho est lendo os dados do
Sim Card perfeitamente, diferentemente da falha acima.
Aparelho Bloqueado Sim Lock(bloqueio de sim card)..


Soluo tcnica: Desbloqueio do Aparelho.

Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padro da
plataforma, verificar lista de compatibilidade de aparelhos suportados
pelos seus equipamentos.
Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.















47
Falha na leitura do Carto de Memria



Caractersticas da falha:

O Carto de memria no reconhecido mesmo com o carto conectado.

Inserir Carto de Memria.

Fatores que causam a falha na leitura do carto:

Conector da PCI Slot do carto danificado (terminais, solda fria no slot,
etc..).
Chave sensora de carto danificada (caso tenha).
Falha do componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para o
Carto de Memria.
Carto de memria no formatado (em alguns aparelho a leitura de um
carto novo s possvel caso ele esteja formatado.
Carto Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio do cdigo de
segurana do carto).
Circuito de proteo EMI.

Soluo tcnica: Reparo na PCI verificando os componentes do circuito
de controle do Carto de Memria (bloco UEM e Banda Base).

Conector de Carto da PCI (possvel solda fria, pinos amassados).
Chave Sensora do conector de carto.
Flex Cable do Carto.
Falha de Software.
Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Carto de Memria.
Carto corrompido.
Troca do componente de proteo EMI.






48
Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320 No Reconhece o
carto de memria:

Fig-29



Funcionamento:

O circuito integrado N4200 Menelaus (UEM) tambm o controlador e
alimentador do carto de memria externo, a alimentao para o carto de
memria proveniente do terminal VMCC, denominado VDD, est sada de
tenso de 3 Volts aplicada aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobina
L5200 (caso esteja aberta no reconhecer o carto de memria), est tenso
VDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de carto de memria.

Em caso de falha no circuito o primeiro ponto de anlise verificar a tenso
do pino 4 do slot, caso a tenso esteja em nvel normal 3VDC, verifique o
componente de proteo EMI Z5200 e os pinos de contato do slot (conector
de carto).

Por possuir acesso externo o conector est exposto sujeira, umidades,
conexo errada do usurio, etc... importante atentar a estas possveis
falhas, verificar os terminais do conector atentamente; comum o usurio
conectar objetos estranhos e fechar curto circuito nos terminais ou mesmo
amass-los o que ocasionar o mal contato.



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Soluo de Problemas na PCI (Placa de Circuito
Impresso)



Trilhas ou Ilhas Rompidas (Aparelho no liga ou com
funcionamento intermitente).


Caractersticas da Falha:

Intermitncia no funcionamento ou perda total de determinada funo.


Figura-1; Visualizao da placa PCI de um transceptor com ilhas rompidas.







50
Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:


Aquecimento excessivo da PCI (placa de circuito impresso).
Uso inadequado do ferramental.
Curto-circuito.
Oxidao.
Sobre-tenso ou descarga eletrosttica na PCI.
Queda, choques fsicos, presso, etc...
Contato com lquidos oxidantes.
Montagem errada.
Housing genrico.




Soluo Tcnica: Reparo na PCI.


Uso do Microscpio para verificar o local problemtico, reparar a rea
defeituosa, o que raramente possvel.
Uso do Diagrama esquemtico para a localizao da trilha ou ilha
rompida.
Uso do Multmetro (escala de continuidade) para detectar o rompimento
da trilha e verificar continuidade aps o reparo.
Em alguns casos necessrio retirar o componente SMD / BGA, corrigir a
ilha ou ball danificado, e depois remontar.
Em caso de trilha ou ilha rompida no recomendado reparo, substitua a
PCI fora da garantia.












51
Bolha (caracterstica de calor excessivo na PCI).


Caractersticas da Falha:

Desprendimento das camadas (layer) da PCI.
Surgimento de bolha na PCI.
Surgimento de bolhas nos componentes.
A bolha pode causar qualquer tipo de falha no Atc (aparelho telefnico
celular) e no possibilita reparo.


Figura-2. Visualizao da placa de um transceptor com bolha.









52
Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

Aquecimento excessivo da PCI.
Falta de dissipao trmica no processo de soldagem.
Fuga de corrente curto circuito em componentes da PCI, causando alta
dissipao trmica.
Uso inadequado do ferramental.




Precaues:



Usar a estao de solda na temperatura especfica para o trabalho na PCI
de acordo com a norma Rohs.
Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes.
No aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI.
Usar fluxo lquido, o fluxo ajuda na dissipao trmica da PCI e do
componente.
Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado.
Utilizar blindagem trmica e direcionar o calor somente no terminal do
componente a ser substitudo.
A PCI composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calor
excessivo, isto pode ocasionar rompimento do layer e bolhas na
superfcie.
Ateno aos componentes do outro lado da PCI.
Ateno com componentes plsticos (membranas, campainha, microfone,
flex cable, conectores, etc...).


Soluo Tcnica: Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue a
trocada da PCI fora de garantia.







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Solda Fria.


Caractersticas da Falha:

Aparelho no liga, ou com o funcionamento intermitente.



Figura-3; Visualizao de um transceptor com solda fria.












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Fatores que causam a solda fria:



A solda fria causada pela movimentao precoce das partes soldadas no
processo de resfriamento do estanho.
A solda fria tambm causada pelo desgaste fsico e fadiga dos terminais
soldados.
A Solda fria caracterizada por apresentar irregularidades nos contatos
soldados, estas irregularidades podem ser verificadas com a anlise
visual, utilizando um microscpio.
A solda fria ocasiona mal contato e conseqente falha eltrica no circuito.

Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da
PCI.



Soluo Tcnica: Ressolda na PCI, solicitar Autorizao de Reparo
Avanado ao Cliente (alto risco).


Retrabalhar as soldas dos SMDs e BGAs, com ateno aos
componentes resinados (evitar excesso de calor).
Usar estao de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de solda
liquido.
Ateno com as blindagens e a dissipao de calor da PCI.
Ateno para s conexes e componentes plsticos como: soquetes,
conectores, Jack de entrada, etc...
Repetir o processo de ressolda duas vezes.
Utilizar processos de retrabalho conforme a caracterstica da solda da
PCI: veja norma Rohs.
Efetuar a limpeza da placa aps o retrabalho.



Observaes: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar de
funcionar!



55
Placa PCI Oxidada.


Caractersticas da Falha

Placa apresenta presena de zinabre (camada rgida esverdeada que
envolve os componentes ou a PCI), corroendo-os e causando falhas e at
deteriorando os terminais, trilhas e ilhas dos mesmos.




Figura 4. Aparelho com placa oxidada.










56
Fatores que causam a oxidao:

Umidade excessiva.
Contato com liquido em geral.





Soluo Tcnica: Corte imediato da alimentao e limpeza na PCI.

Use os dispositivos de segurana EPI (Equipamentos de proteo
Individual) ao manipular produtos qumicos.

No energizar o aparelho aps o contato com lquido, retirar
imediatamente a bateria do aparelho, eliminando qualquer fonte de
alimentao.
Verificar com o microscpio o nvel de oxidao da PCI.
Eliminar zinabre com lcool isoproplico e pincel antiesttico.
Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.
Efetuar a limpeza posterior utilize lcool isoproplico.
Secar a placa com a estao de ar quente (baixa temperatura).
Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa presso para remover
resduos da PCI.
Caso necessrio retirar os SMD, e efetuar a limpeza na PCI, e ressoldar
novamente toda rea afetada.

Ateno:
Antes de efetuar a limpeza com os produtos qumicos remova o lcd,
cmera, microfone, manta de teclado, etc...
Neste link verifique os procedimentos de utilizao do Ultra-Som para
placas oxidadas: clique aqui!




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57
ndice


1- A Diviso do transceptor pgina - 02

2- O Check List pgina - 13

3- Solues de Problemas pgina - 14
N95 8GB, no liga sem consumo de corrente pgina - 16
N95 8GB, no liga com consumo de corrente pgina - 18
Falha desligando sozinho pgina - 20
Desliga ao pressionar Send pgina - 21
No carrega pgina - 22
N95 8GB, no carrega pgina - 23
Sem Sinal No service pgina - 29
No faz e nem recebe ligaes pgina - 30
Falha de udio pgina - 31
N95 8GB, sem udio viva voz pgina - 32
N95 8GB, sem udio alto falante pgina - 35
Lcd Intermitente pgina - 40
Teclado intermitente pgina - 43
Mdulo cmera no funciona pgina - 44
Falha leitura do sim card pgina - 45
Falha no reconhecimento do sim card pgina - 46
Falha carto de memria pgina - 47
N95 8GB, falha no carto de memria pgina - 48
Soluo de problemas na PCI pgina 49


Bibliografia: Manual tcnico nokia N95 8gb.



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