Apuntes de Metalografia PDF

Revisin: 1 febrero 2000 1
METALOGRAFIA
AUTORES: M. Gonzlez y R. Mussini;
Instituto de Ensayo de Materiales Facultad de IngenieraINTRODUCCION
El anlisis metalogrfico de materiales tanto para su recepcin como para verificar su
desempeo en servicio es una prctica corriente para el metalurgista. En efecto, debido a la
relacin que existe entre la microestructura y las propiedades mecnicas, los tratamientos
trmicos, la resistencia a la corrosin, las condiciones de fabricacin y uso de metales y
aleaciones, hacen que el examen de la misma constituya una herramienta muy valiosa para el
control y para la investigacin cientfica y tecnolgica.
Desde 1863 en que Sorby realiz la primera observacin microscpica siguiendo con los
trabajos de Martens y Osmond algunos aos despus y sobre los cuales se cimentaron los
conocimientos ha habido un desarrollo casi continuo de esta ciencia y hoy se compone de un
importante conjunto de diferentes tcnicas que tienden a revelar los finos detalles
microestructurales.
PREPARACION DE PROBETAS METALOGRAFICAS
Extraccin de la muestra
La extraccin de una muestra representativa de la pieza es el primero y en muchos casos el
ms importante paso en la preparacin de probetas para el anlisis metalogrfico. El xito del
anlisis depende, en gran medida, de una adecuada toma de muestras acorde con el objetivo
del mismo. Por ejemplo, si una pieza ha fallado durante el servicio y el objeto del estudio es
realizar un anlisis de dicha falla, la muestra debe extraerse de aquella regin particular en
donde ocurri la misma. Dicho de otra forma, cuando se realice un anlisis de falla la muestra
debe extraerse de la zona que pueda aportar el mximo de informacin acerca de la misma.
En este caso tambin deber extraerse otra muestra de una regin que no incluya la falla a
efectos de realizar comparaciones con la primera. Cuando se examinen formas laminadas es
conveniente tomar muestras longitudinales y transversales a la direccin de laminacin. En
este caso, el examen de ambos planos de corte es deseable debido a que las inclusiones y
otras caractersticas no pueden observarse nicamente en uno de estos planos. Resulta por lo
tanto muy conveniente tener un conocimiento acabado de los procesos de fabricacin y/o
conformacin as como de la historia trmica de las piezas a efectos de lograr una
satisfactoria extraccin de la muestra.
Corte
Si durante el proceso de corte se utilizan tcnicas inadecuadas la microestructura real del
material se ver afectada y como consecuencia de ello se obtendrn conclusiones errneas al
realizar el anlisis metalogrfico del mismo. A efectos de no alterar la microestructura
durante el proceso de corte es necesario tener en cuenta que tanto el aumento de la
temperatura como la deformacin son las causas ms comunes de alteracin de la misma. Sin
embargo, durante la mayora de los procesos de corte en mayor o menor grado siempre existe
calentamiento y deformacin.
La magnitud del dao en la muestra depende del material que se est cortando, de la
naturaleza del dispositivo de corte usado, de la velocidad de corte y de la cantidad y tipo de
refrigerante empleado.


Se discutirn a continuacin el corte con sierra y el corte con discos abrasivos debido a que
son los mtodos ms usuales, aunque tambin existen otros procedimientos especiales de
corte.
Corte con disco abrasivo
El proceso de corte con disco abrasivo es probablemente el mtodo ms comnmente usado
durante la preparacin de probetas metalogrficas. Realizando dicho proceso se logra
minimizar el calentamiento y la deformacin siendo la superficie resultante poco rugosa. De
esta forma el nmero de etapas posteriores requeridas para la preparacin de las probetas es
minimizado. El corte con disco abrasivo se lleva a cabo rpidamente aumentando as el
rendimiento en la preparacin de probetas.
Existen bsicamente dos procedimientos de corte con disco abrasivo: el convencional con
disco consumible y el realizado con disco no consumible.
El corte con discos consumibles es el proceso ms ampliamente usado, el mismo se realiza a
alta velocidad (del orden de 3500 rpm) con discos de xido de aluminio (Al
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) o carburo de
silicio (SiC). Durante la realizacin del corte se emplea generalmente un flujo de refrigerante
el cual minimiza el calentamiento y la deformacin en la superficie resultante. Dicho
refrigerante generalmente consiste en aceite soluble en agua con un aditivo inhibidor de
oxidacin para proteger las partes metlicas de la cortadora. Los discos empleados estn
constituidos por partculas duras de Al
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O
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o SiC aglomeradas con goma o baquelita. El
trmino dureza del disco no est referido a la dureza del abrasivo, por el contrario se refiere
a la cantidad de aglomerante y al porcentaje de porosidad que ste contiene. De esta forma un
disco ms poroso (menos denso) es considerado blando, es preferido para cortar materiales
duros y se gasta rpidamente. En tanto que un disco menos poroso (ms denso) es
considerado duro, se aconseja para cortar materiales blandos y se gasta lentamente. Algunos
fabricantes de productos para metalografa prefieren emplear baquelita como nico
aglomerante y recomendar discos con abrasivo de Al
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O
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para cortar metales ferrosos (aceros
al carbono y de baja aleacin, fundicin y aceros inoxidables), y discos de SiC para el corte
de materiales relativamente blandos como por ejemplo los metales no ferrosos.
El corte con disco abrasivo consumible puede producir un dao de hasta 1 mm de
profundidad. Sin embargo, el adecuado control de la velocidad, la presin del disco y la
aplicacin del refrigerante minimizan el dao.
La Tabla 1 lista problemas que pueden ocurrir durante el corte con discos consumibles y
sugerencias.
El corte de metales con discos no consumibles se realiza a bajas velocidades (300 rpm como
mximo) emplendose para ello discos diamantados. Es el proceso de corte con disco que
presenta la menor deformacin superficial. Las partculas de diamante son aglomeradas
usando resinas como la baquelita u otros aglomerantes metlicos y ubicadas en una fina capa
sobre la circunferencia de un disco metlico de soporte. Diversos metales duros y blandos
presentan menor deformacin superficial cuando son cortados con discos no consumibles
(diamantados) y cortadoras de baja velocidad que cuando son cortados con discos
consumibles (Al
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o SiC) y cortadoras de alta velocidad. Particularmente el corte con discos
diamantados es muy conveniente en materiales frgiles (de baja tenacidad) tales como los
carburos sinterizados. Sin embargo debido al alto costo de stos se emplea ms ampliamente
el corte con discos de Al
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O
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o SiC.


Tabla 1
PROBLEMA CAUSA POSIBLE SUGERENCIA
Quemado (coloracin
azulada)
Muestra sobrecalentada Aumentar el caudal de
refrigerante, aligerar la presin
de corte, elegir disco mas blando
Desgaste rpido del disco Rpida eliminacin del
aglomerante
Elegir disco mas duro, aligerar la
presin de corte
Rotura frecuente del disco Mala distribucin del
refrigerante.
Ajuste deficiente de la
muestra
Superficie de ataque
inclinada
Mejorar la distribucin de
refrigerante.
Mejorar la fijacin de la muestra

Evitar desplazamiento lateral del
disco al comienzo del corte
Resistencia al corte Desgaste lento del disco Elegir disco mas blando, reducir
el caudal de refrigerante, utilizar
presin variable
Frenado de la cortadora Capacidad insuficiente de la
cortadora
Usar una cortadora de mayor
capacidad, limitar la seccin de la
muestra
Corte con sierra
El corte con sierra, es tal vez el mas antiguo mtodo de corte el cual puede ser realizado
usando una sierra de arco, sierra de banda, o sierra mecnica. La sierra de arco y la sierra de
banda vertical u horizontal, generalmente no generan suficiente calor como para alterar la
microestructura; sin embargo, el calor puede revenir bastante las hojas y eliminar su habilidad
para el corte.
Las sierras mecnicas no son aconsejables en el laboratorio de metalografa. El corte con este
tipo de sierras puede daar irreparablemente el material particularmente si ste es propenso a
la deformacin (material dctil). Las sierras mecnicas son usadas preferiblemente slo para
cortar grandes piezas en trozos pequeos a efectos de ser posteriormente cortados por otro
mtodo diferente. La superficie resultante del corte con sierra es rugosa y un esmerilado
grueso es requerido para obtener una superficie plana previo al esmerilado fino. Aunque los
refrigerantes deberan ser usados en cualquier tipo de corte, el corte con sierra manual puede
ser realizado sin refrigerante; por ser este proceso a baja velocidad no se genera suficiente
calor como para alterar en forma irreversible el material. En el caso de sierras mecnicas,
debido al empleo de hojas anchas y de elevado espesor debe utilizarse un refrigerante, dado
que la profundidad de la deformacin introducida por este mtodo de corte suele ser elevada.
El proceso de corte con sierra es en general menos aconsejable que el de corte con disco,
debido a que la deformacin resultante y el calentamiento de la muestra durante la operacin
suele ser mayor. Tambin, debido a la mayor deformacin de la superficie cortada con sierra,
suele incrementarse el nmero de etapas para la preparacin de la probeta metalogrfica. No
obstante, cuando no se dispone de cortadoras metalogrficas de disco, el corte con sierra
suele ser la nica opcin posible.


Montaje de muestras
Dependiendo del objetivo del anlisis metalogrfico y de las dimensiones de la muestra el
montaje podr ser una operacin opcional o no. En algunos casos puede disponerse de una
muestra lo suficientemente grande como para realizar la preparacin sin montaje sin embargo
si el objetivo del anlisis de la misma es la observacin de una capa superficial (por ejemplo
una capa descarburada o un recubrimiento) deber realizarse el montaje. Por otra parte si la
dimensin de la muestra es muy pequea se dificultar su manipulacin durante las etapas
posteriores de preparacin y deber realizarse igualmente el montaje de la misma, aun cuando
no interese un minucioso anlisis de los bordes. Por lo tanto, el montaje adems de constituir
una solucin para manipular la muestra durante su preparacin tambin ayuda a evitar el
redondeo de bordes de la misma. El efecto del montaje en el redondeo de bordes se muestra
en la Fig. 1.

Fig. 1: Efecto del redondeado de bordes

Los montajes estndar usualmente miden 1 in, 1 1/4 in y 1 1/2 in de dimetro mientras que su
altura recomendada es aproximadamente igual a la mitad de su dimetro. En aquellos casos en
que no se realice el montaje, los bordes agudos y las esquinas de la muestra debern
eliminarse para incrementar la seguridad del metalgrafo y evitar el dao de los papeles de
esmeril y paos empleados en las etapas posteriores.
Se discutirn a continuacin las principales caractersticas de los materiales de uso general,
as como algunos materiales empleados en tcnicas especiales de montaje. Debido a que un
material de montaje o una tcnica no puede satisfacer simultneamente todos los
requerimientos existe una gran variedad de materiales y mtodos que estn disponibles. Una
adecuada seleccin producir un montaje que cumplir con el requerimiento ms crtico.
Materiales de montaje para uso general
Existen varias caractersticas que deben satisfacer los materiales de montaje entre las mas
importantes se pueden mencionar las siguientes:


a) Una vez preparada la probeta, no debe disolverse en alcohol, el cual se usa para el secado
de la misma y para remover el aceite de los objetivos de inmersin del microscopio.
b) Aunque la dureza no es siempre un indicador del grado de abrasin, el material de
montaje debe tener una dureza similar a la de la muestra a efectos de mantener ambos en
un mismo nivel evitando de esta forma el redondeo de bordes. Adems el material
empleado en el montaje no debe ser frgil.
c) Debe presentar una adecuada adhesin con la muestra de manera tal de no formar fisuras
en los bordes de la misma, permitiendo as el ingreso de abrasivos y reactivos.
d) Debe ser capaz de soportar la accin del reactivo de ataque adecuado para la muestra sin
que resulten alteradas ningunas de sus propiedades originales despus de realizar dicha
operacin.
Existen varias formas de clasificar los materiales de montaje. Una de estas clasificaciones
consiste en agruparlos de la siguiente forma:
1) Materiales que requieren elevada presin y temperatura para dar cuerpos duros, dichos
cuerpos deben ser moldeados usando una prensa de montaje calefaccionada. Este proceso
se designa habitualmente como moldeo por compresin.
2) Materiales que endurecen cuando un agente endurecedor es agregado conocido como
plstico endurecible o catalizador. A este proceso se le designa comnmente moldeo en
fro.
1) Materiales para moldeo por compresin - Existe una amplia gama de materiales para
realizar el moldeo por compresin, cada uno de ellos presenta caractersticas especiales que lo
diferencian de los dems. Los materiales de moldeo por compresin se pueden clasificar a su
vez como:
a) Materiales termoendurecibles - Los materiales termoendurecibles pueden ser expelidos
del molde a la temperatura de moldeo, y por lo tanto requieren un tiempo relativamente corto
de curado. Estos materiales tienen la ventaja de endurecer y formar un molde rgido en torno a
la muestra una vez realizado el proceso de montaje. Uno de los materiales termoendurecibles
de uso ms comn, debido a su bajo costo y conveniencia, es la baquelita. Los compuestos de
baquelita usualmente se ofrecen en forma de polvos de diferentes colores como negro, rojo y
verde. La baquelita solidificada es adems insoluble en la mayora de los solventes y reactivos
generalmente empleados durante la preparacin de probetas metalogrficas. En la mayora de
los casos la baquelita presenta una baja resistencia a la abrasin y limitada proteccin de los
bordes de la muestra, por lo cual, cuando ste sea el factor preponderante durante la
preparacin de la misma, ser necesario recurrir a otros materiales de montaje. Las
condiciones de moldeo de un material de montaje estn caracterizadas por la temperatura, la
presin y el tiempo.
Dependiendo del dimetro del molde, el tiempo de curado de la baquelita vara de 5 a 9
minutos, a una presin de 17-29 MPa y a una temperatura de 135-170 C. Las muestras que
pueden presentar cambios estructurales durante este proceso no deben ser montadas en
bakelita y en estos casos debe usarse necesariamente algn proceso de moldeo en fro de los
mencionados anteriormente.
Otro material termoendurecible que produce una ptima retencin de bordes al evitar su
redondeo es la resina epoxy. Las condiciones de moldeo de la resina epoxy son el tiempo de
6 a 12 minutos (dependiendo del dimetro del molde), la presin de 17-21 MPa y la


temperatura de 140-160 C. Se requiere generalmente un desmoldante para evitar la
adherencia de la resina epoxy al molde de la prensa.
b) Materiales termoplsticos - Los materiales termoplsticos deben ser enfriados hasta
temperatura ambiente bajo presin y por lo tanto requieren un tiempo de moldeo
relativamente mayor que los materiales termoendurecibles. Uno de los materiales
termoplsticos de uso ms difundido es el transptico o lucite. Este material tiene la
propiedad de ser transparente una vez finalizado el proceso de moldeo. Esto constituye una
ventaja cuando se tiene una pieza de pequeas dimensiones y se requiere el estudio de un
plano particular de la misma debido a que observando a travs del molde se puede apreciar la
posicin del plano preparado con respecto a la pieza. La resistencia qumica de los materiales
termoplsticos es en general buena, aunque muchos de ellos son atacados por cidos fuertes.
Una gran desventaja del transptico es que ste es parcialmente soluble en alcohol.
Al usar el transptico se debe aplicar una presin inicial de 0,7 MPa la cual debe ser
mantenida hasta que la temperatura alcanza los 150 C. Una vez que esta temperatura es
alcanzada la presin debe ser incrementada hasta 29 MPa. Luego, mientras se realiza el
enfriamiento esta presin debe ser mantenida hasta que la temperatura llega a los 40 C. El
ciclo total requiere aproximadamente 40 minutos dependiendo del tipo de enfriador utilizado.
Como se dijo anteriormente el uso de resinas termoendurecibles y termoplsticas requiere del
empleo de una prensa calefaccionada. En el presente existe una gran variedad de este tipo de
dispositivos que van desde muy bsicos de operacin manual, hasta altamente automatizados.
2) Materiales para moldeo en fro - Este tipo de materiales ofrece ciertas ventajas sobre los
materiales de moldeo por compresin y posee propiedades que agregan flexibilidad a la
capacidad de montaje de los laboratorios de metalografa. Dentro de los materiales ms
usados se destacan las resinas epoxy y las resinas polyester. Usualmente este tipo de molde se
obtiene mezclando una resina con un endurecedor (catalizador). Luego la mezcla se vierte en
un molde en el cual se ha colocado la muestra previamente.
a) Resinas polyester - Este tipo de resina requiere un tiempo de curado de 30 minutos a
algunas horas (dependiendo de la humedad y temperatura ambiente) y no es muy sensible a
pequeas variaciones en la composicin de la mezcla resina-catalizador. Esta resina presenta
en general buena resistencia a los reactivos metalogrficos. Una vez que es curada es
transparente o presenta una leve coloracin
b) Resinas epoxy - Esta resina presenta una mayor adherencia a la muestra que la resina
polyester y tiene una buena resistencia qumica (excepto a los cidos concentrados). Son mas
sensibles que las resinas polyester a la composicin de la mezcla resina-catalizador. Los
tiempos de curado varan de acuerdo a la frmula especfica usada. Al igual que las resina
polyester es transparente.
En cualquiera de los procedimientos de moldeo en fro si se desean recuperar los moldes
deben emplearse agentes desmoldantes tales como el aceite de silicona o la parafina.
Un procedimiento simple para realizar moldes con tubos de PVC consiste en cortar un trozo
de tubo con una altura adecuada y utilizar a ste como molde. El mismo se colocan sobre una
superficie de vidrio plana y a continuacin se sella la superficies de contacto entre ste y el
vidrio. Luego se coloca la muestra dentro del trozo de tubo y se vierte la mezcla dentro del
mismo.


Materiales empleados en tcnicas especiales de montaje
Dependiendo del objetivo del anlisis metalogrfico algunas muestras requieren ser montadas
con tcnicas especiales de montaje tales como la impregnacin en vaco, montaje para ptima
retencin de bordes, montaje elctricamente conductor y otras.
a) Impregnacin en vaco - Esta tcnica es aplicada frecuentemente en muestras con
corrosin, anlisis de fallas y muestras porosas. Durante la impregnacin en vaco se
remueve el aire de los poros, fisuras y grietas de la muestra utilizando una bomba de vaco.
Una vez realizada esta operacin se permite el ingreso dentro de stos de una resina epoxy.
Luego de realizar estas operaciones se procede con los mtodos clsicos de montaje
anteriormente descriptos.
b) Retencin de bordes - Uno de los mtodos ms efectivos para la preservacin de los
bordes es realizar una deposicin de un metal sobre la muestra previo al montaje de la misma.
Dicha deposicin puede ser realizada electrolticamente o con una solucin (electroless
solution). Aunque la deposicin puede realizarse con varios metales los de uso ms difundido
son el nquel y el cromo. Si la deposicin es realizada electrolticamente se debe limpiar
cuidadosamente la muestra. Muchos de los mtodos de limpieza utilizados industrialmente
para este fin son muy severos para el trabajo metalogrfico y pueden desprender partes de
inters de la superficie de una muestra contaminada. En este caso las tensiones internas en el
metal depositado electrolticamente influencian la adhesin del mismo con el material de la
muestra. La deposicin realizada con una solucin (electroless solution) es preferida en
metalografa. La muestra es sumergida dentro de la solucin caliente y la deposicin se
realiza a una velocidad aproximadamente igual a la velocidad de la deposicin electroltica.
La penetracin en las superficies porosas o rugosas (por ej. una superficie de fractura) es
generalmente mayor y la tensiones internas son mas bajas en este proceso que en el proceso
electroltico.
Adems de hacer ptima la retencin de bordes, la deposicin por cualquiera de los dos
mtodos mencionados anteriormente (deposicin elecroltica o por electroless solution)
mejora notoriamente el contraste entre la muestra y el material de montaje lo cual es deseable
en muchos casos.
c) Montaje elctricamente conductor - Estos materiales de moldeo por compresin son muy
utilizados durante el pulido electroltico (de lo cual se hablar mas adelante) y en microscopa
electrnica de barrido en donde la conductividad elctrica del material de montaje es de vital
importancia. Los materiales plsticos de montaje no son conductores elctricos pero pueden
volverse conductores mediante varios mtodos. El ms comn de estos mtodos consiste en el
uso de una carga metlica dentro del material plstico. El cobre y el aluminio han sido usados
ampliamente para este propsito. Una mezcla comnmente empleada consiste en cobre y
resina epoxy.
Desbaste
El objetivo principal de esta etapa es formar una superficie plana en la que deben eliminarse
todos los defectos introducidos durante el corte y muy especialmente la deformacin plstica
generada durante el mismo.
Una vez que la muestra ha sido montada o despus de haber eliminado los bordes en caso de
no requerirse el montaje, se ejecuta el desbaste. Al final de esta fase el nico dao presente en
la muestra debe ser el correspondiente a la ltima etapa del mismo.


Esta operacin consiste en pulir sucesivamente la superficie a observar con diferentes lijas al
agua de tamaos de grano decreciente, usando generalmente como abrasivo el carburo de
silicio (SiC) y agua como refrigerante.
En algunos casos se puede trabajar con papeles para aplicacin en seco en que el elemento
abrasivo son partculas de Al
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o utilizar como refrigerante algn solvente liviano
fundamentalmente cuando el material es muy deformable y puede acumularse sobre el papel
abrasivo formando un empastamiento sobre el mismo.
El proceso mas comnmente usado es el desbaste con lijas al agua de SiC y agua como
refrigerante. El esmerilado hmedo minimiza el grado de atrapamiento del metal entre las
partculas abrasivas y asi el abrasivo queda mas expuesto lo que promueve el corte y no el
empastamiento. Tambin con este proceso se minimiza el grado de calentamiento de la
muestra reduciendo el calor de la friccin el cual podra alterar la verdadera microestructura.
En funcin del proceso de corte usado anteriormente para obtener la superficie a estudiar se
deber seleccionar el tamao de grano de la lija para iniciar el proceso de desbaste. As, las
superficies con mayor deformacin requerirn ser desbastadas inicialmente con una lija de
tamao de grano grande, mientras que las superficies menos deformadas se podrn desbastar
inicialmente con un tamao de grano menor. Este proceso se puede realizar en forma manual
o automtica empleando discos giratorios o cintas que contienen el abrasivo. Durante el
mismo se debe tratar de evitar la aplicacin de una excesiva presin a la probeta dado que
esto producira rayas muy profundas generando capas profundas de metal distorsionado las
que son difciles de eliminar en las etapas posteriores de preparacin. Un segundo problema
tambin atribuible a la excesiva presin es el embebido de partculas de SiC en la muestra lo
cual puede ser mal interpretado como inclusiones no metlicas. Este ltimo problema es
particularmente importante en materiales extremadamente dctiles.
El metal distorsionado puede extenderse hasta grandes profundidades alterando enormemente
el aspecto de la estructura metalogrfica. La distorsin superficial del metal est asociada a
todo proceso de abrasin y no se puede evitar enteramente, pero se puede minimizar mediante
la aplicacin de tcnicas adecuadas.
Esmerilado
Es una etapa que puede realizarse tambin en forma manual o automtica y en sus aspectos
generales tiene gran similitud con el desbaste. Se emplean abrasivos cuyos tamaos de grano
varan entre 220 y 600 de la misma manera que en el desbaste se disminuye su tamao
gradualmente. Se emplea tambin agua como lubricante a los efectos de reducir el calor
generado durante el proceso y minimizar la posibilidad de que pequeas partculas del abrasivo
puedan quedar embebidas en el metal que se est preparando. Otras ventajas del empleo de
lubricante es que al facilitar el corte maximiza la cantidad de material removido y minimiza la
distorsin del material.


Figura 2: Aspecto de la superficie esmerilada con distintos tamaos de grano
de abrasivos, observada a simple vista

En la realizacin del esmerilado se recomienda variar la direccin en cada paso y an dentro de
un mismo paso un ngulo que puede variar entre 45 y 90. Esto permite al operador tener un
control mediante una simple inspeccin visual sobre la eliminacin de las rayas producidas en el
paso anterior que es el objetivo a alcanzar en cada paso. Para asegurar esto se repite la operacin
en cada tamao de grano del abrasivo empleado. Para cada paso de esmerilado el tiempo
requerido es variable en funcin del material a ser preparado. Para la mayora de las aleaciones
se emplea entre 1 y 2 minutos en cada paso. En la figura 2 se aprecia el aspecto de diferentes
etapas de preparacin de muestras metalogrficas.
La presin que se ejerce sobre la probeta es un parmetro importante y est relacionado tambin
con las caractersticas del material a preparar particularmente con la dureza. Si una presin
excesiva es aplicada a materiales blandos la deformacin tiende a incrementarse por lo que se
prefiere para estos materiales una ligera presin.
La limpieza es otro de los aspectos a tener en cuenta en la preparacin. Un lavado con abundante
agua es recomendado entre las distintas etapas fundamentalmente para evitar la contaminacin
de las lijas de grano ms fino con partculas de granos ms gruesos.
Debido a que las etapas posteriores al esmerilado la cantidad de material removido es muy
pequea, en ste es que se debe eliminar la mayor parte de la capa distorsionada, por lo cual es
una etapa muy importante para obtener buenos resultados es decir para poder alcanzar en las
etapas finales de preparacin la microestructura real. Este aspecto es lo que caracteriza a esta
etapa diferencindola de la etapa de desbaste.
No obstante, an realizando un trabajo muy cuidadoso, es imposible obtener superficies libres de
deformacin debido a que durante el proceso de abrasin se activan los mecanismos de
deformacin plstica del material. La zona perturbada es tanto mayor cuanto mayor sea la
severidad del trabajo y menor el lmite elstico del metal. Est formada a su vez por una capa
superficial de altsima densidad de deformacin, de muy poco espesor (algunos angstroms) y


otras zonas deformadas en las que pueden haber ocurrido algunos de los mecanismos de
deformacin tales como deslizamientos, maclas, etc. Dependiendo del tipo de estructura atmica
del material y de la temperatura de recristalizacin la deformacin puede alcanzar niveles crticos
de manera que se habilite este mecanismo y se formen nuevos granos que nada tienen que ver
con la microestructura real. Un ejemplo de sto son los materiales de baja temperatura de
recristalizacin tales como el Zn y Sn.
El espesor de la capa deformada remanente despus de cada operacin es variable y depende del
material. En la tabla 2 se dan algunos valores tpicos para dos materiales distintos.
Tabla 2

Profundidad de la capa deformada m
Procedimiento Acero inox. 18/8 Zinc
Desbaste a la piedra 25 125
Desbastadora de cinta 15 85
Papel abrasivo 220 6 45
Pulido con almina 1,5 10
Pulido con diamante 1 7
Adems de deformacin, el proceso de abrasin puede producir una transformacin
superficial de la microestructura en aquellos casos que presentan sensibilidad. En efecto la
presencia de estructuras inestables en el material, trae como consecuencia que la deformacin
se traduzca en una transformacin que cambia completamente las propiedades de ste. El
ejemplo ms tpico son los aceros inoxidables 18/8, en los que ocurre una transformacin
martenstica inducida por deformacin.
Pulido
El pulido es la etapa final de la preparacin y puede ser realizado de dos formas completamente
diferentes: pulido mecnico o pulido electroltico. A su vez el pulido mecnico puede involucrar
distintos pasos.
Pulido mecnico. Este pulido se realiza en uno o ms discos giratorios. Los discos pueden ser de
diversos materiales como bronce, aluminio o materiales plsticos los cuales estn recubiertos con
un pao adecuado al tipo de abrasivo empleado.
Por lo general se reconocen dos etapas para el pulido mecnico denominadas pulido grueso y
pulido fino. En el pulido grueso se usan abrasivos en el rango de 15 a 3 m mientras que en el
fino se emplean abrasivos en el rango de 1 a 0.05 m.


El objetivo final de la etapa de pulido es obtener una superficie con alta reflectividad, libre de
rayas y con un mnimo de distorsin o de transformacin de la microestructura real. Sin
embargo, en las observaciones de rutina, no se requiere una superficie totalmente libre de rayas
siempre que stas sean finas y dispersas. No obstante si se van a tomar fotografas o se van a
emplear tcnicas especiales de observacin como por ejemplo luz polarizada o tcnicas de ataque
por coloreado, se debe procurar obtener una superficie de alta calidad libre de rayas.
Los equipos que se emplean para la etapa de pulido consisten en discos giratorios cuya velocidad
es variable y usualmente oscila entre 150 y 600 r.p.m. Generalmente el equipo est movido por
un motor de corriente continua que permite realizar a gusto la regulacin.
Existe una gran variedad de abrasivos que permiten realizar ambas etapas de pulido mecnico a
satisfaccin. Sin embargo, el desarrollo de pastas de diamante en un amplio rango de tamaos
de grano, ha posibilitado contar con un tipo de abrasivo que es aplicable a la mayora de los
metales y aleaciones con excelentes resultados. Esta excelencia se debe a la forma de los granos
y a su elevada dureza que produce un micro- maquinado minimizando la deformacin para una
elevada tasa de eliminacin de material. El diamante empleado es sinttico y una secuencia
lgica es la utilizacin de 6 m para el pulido grueso y dos etapas de 1 m y m para pulido
fino. En muchos materiales es posible saltear la etapa de 1 m particularmente en aceros y
fundiciones.
El principal inconveniente de las pastas de diamante es su costo relativamente mayor respecto a
otros abrasivos como la almina (Al
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), el xido de cerio, el xido de hierro (rojo de joyero), o
el xido de magnesio (MgO). De todos ellos la almina es el ms empleado en una amplia gama
de aleaciones, siguindole el MgO limitado a aleaciones de aluminio y magnesio.
La almina est disponible en tamaos de 5 m, 1m, 0.3 m y 0.05 m. Un secuencia de
pulido razonable, empleando almina es: pulido grueso con diamante de 6 m y pulido fino con
diamante de 1 m y almina de 0.05 m. Esta secuencia puede ser aplicada a la mayora de las
aleaciones ferrosas, aleaciones de cobre de nquel y en general aleaciones que no son fcilmente
deformables.
Un abrasivo que permite obtener excelentes resultados y que es de desarrollo ms reciente es la
slice coloidal. Esto es una suspensin coloidal de dixido de silicio de 0.04 m que es adecuada
para pulido final particularmente para remover pequeas rayas producidas por el diamante.
Requiere algunas cuidados mnimos para lograr buenos resultados especialmente lo que tiene
que ver con la limpieza y humedad de los paos.
Los paos empleados para pulido deben tener la propiedad de mantener el abrasivo contra la
muestra a ser pulida y no poseer elementos que provoquen rayas en la superficie o puedan
reaccionar con el material de sta. Una larga vida y bajo costo son las ventajas ms destacables.
Histricamente los paos se sujetaban al plato por medio de aros de fijacin, hoy los fabricantes
los suministran con dorso adhesivo que permite una mayor simplicidad para los cambios.
Para pulido grueso son preferidos los paos sin pelo para producir el mximo contacto con el
abrasivo, alta velocidad de corte y bajo relieve. Comnmente se emplean paos de nylon, seda o
una mezcla sinttica de rayn y nylon conocido como Texmet o Pellon. La velocidad de giro
usualmente empleada es de 150 a 600 r.p.m.
Para pulido fino puede ser usado algn pao cuyos tamaos de pelos puede variar de un pao
prcticamente sin pelo, un tamao intermedio a un pao de pelos largos. Los paos sin pelo se
emplean cuando un bajo relieve puede ser tolerado. Un tamao intermedio provee un mejor
control de rayas y son ampliamente usados cuando no existen severos problemas de relieve. Los
tipos ms aplicados son aquellos paos que tienen fibras sintticas verticales en un


empaquetamiento muy denso. Los nombre comerciales de stos son: Microcloth (Buehler), NAP
(Struers) o Astromet ( Precision Scientific).
Pulido electroltico
El pulido electroltico es un procedimiento mediante el cual se pueden obtener, a travs de un
proceso de disolucin andica, superficies libres de rayas y distorsin, ocasionadas en los pasos
previos de preparacin (desbaste y esmerilado).
En trabajos de laboratorio normalmente el pulido se realiza colocando la probeta a pulir dentro
de un bao electroltico, conectada al nodo de una fuente de corriente continua regulable,
mientras que un ctodo de acero inoxidable es colocado tambin dentro del bao. Los
parmetros que se controlan son densidad de corriente, temperatura y tiempo.
El mecanismo de pulido aunque todava no existe una teora general universalmente aceptada, se
sabe que consta de dos etapas: nivelacin y abrillantamiento.
En la nivelacin se eliminan irregularidades mayores de 1 m y est asociada a la formacin de
una pelcula viscosa por la reaccin entre el metal y el electrolito. En el abrillantamiento se
eliminan las irregularidades inferiores a 0,01 m. La mayora de las teoras hacen referencia a la
formacin de la pelcula viscosa como elemento fundamental para producir ambas etapas, as
como tambin a que stas ocurren simultneamente.
Distintos electrlitos y sus condiciones de trabajo para diferentes aplicaciones se encuentran
descritos en el Mtodo Normalizado para la Preparacin de Especimenes ASTM E3. La
densidad de corriente a emplear ser funcin del electrolito utilizado y del material a pulir. La
relacin entre densidad de corriente y el voltaje vara segn electrlitos utilizados y los
materiales a los cuales ser aplicado.

En la Figura 3 se tiene una curva
que ejemplifica el
comportamiento, para unas
condiciones dadas, de los
reactivos basados en cido
perclrico, usados para distintos
tipos de aceros y aleaciones de
aluminio. A bajos voltajes la
corriente que circula es muy
pequea o no pasa corriente
producindose ataque pero no
pulido, mientras que para voltajes
altos se forma la pelcula viscosa
y el pulido se concreta. A
voltajes muy altos el pulido
depender de la estabilidad de la
pelcula, que est ligada a la
formacin de burbujas de
hidrgeno. Si sta se rompe el material sufrir un ataque localizado.
Una relacin ms compleja encontrada con bastante frecuencia es la observada en la Figura 4. El
caso ms representativo es el de pulido de cobre y sus aleaciones en una solucin acuosa de
cido ortofosfrico.
Figura 3


En la curva de la Figura 2 se observan distintas zonas, en las cuales ocurren distintos fenmenos.
En el tramo AB la pelcula no tiene suficiente espesor y no se produce pulido sino que ocurre un
ataque de la superficie. En BC las condiciones son de inestabilidad y tampoco se produce pulido.
En CD la pelcula formada alcanza el punto de equilibrio y ocurre el pulido. Las condiciones
ptimas se obtienen cuando el punto se ubica cerca de D.
En la regin D-E se desarrollan burbujas de gas que rompen la pelcula y ocurre un picado
(pitting).
El circuito elctrico puede ser de los dos tipos alta y baja densidad de corriente. Cuando una gran
cada de potencial ocurre en el circuito es ms aconsejable usar un circuito serie mientras que
para bajas densidades de corriente la cada de potencial es baja y es utilizable un circuito
potenciomtrico.
En la Figura 3, se utiliz un circuito serie mientras que en la Figura 4 se us uno
potenciomtrico.

Figura 4.
Algunas de las ventajas que presenta el mtodo son las siguientes:
1. En algunos metales se puede obtener una alta calidad de terminacin de la superficie de
pulido que es equivalente o mejor que el pulido mecnico, libre de la deformacin que
producen los mtodos de abrasin. Esto es particularmente importante para aquellos
materiales que presentan gran facilidad para ser deformados o alta sensibilidad a la
transformacin, donde el pulido electroltico es el nico mtodo posible.
2. Las superficies no presentan rayas de pulido posibilitando la aplicacin de tcnicas
especiales de iluminacin sin que se produzcan interferencias molestas.
3. Los tiempos de pulido son notoriamente menores.


4. Una vez ajustadas las condiciones de pulido stas son fcilmente reproducibles, por lo que no
se requiere un operador especializado. Ello ofrece grandes ventajas en la preparacin en serie
de un gran nmero de probetas.
5. Mediante el ajuste del voltaje en muchos casos se puede realizar rpidamente el ataque una
vez terminado el pulido.
Las principales limitaciones son:
1. Muchas de las soluciones que se usan como electrolito son peligrosas si no son usadas
adecuadamente por el operador.
2. Las condiciones de pulido varan para las diferentes fases o partculas no metlicas, por lo
que alrededor de stas puede producirse un efecto de borde, o un ataque localizado que
provoca una distorsin importante en su morfologa. Algo similar ocurre cuando la muestra
es pequea, en el caso de fisuras o en presencia de pelculas superficiales. Estos aspectos
constituyen la principal limitacin del pulido electroltico y adquieren relevancia cuando se
quieren analizar en forma especial, los precipitados de fases secundarias, las inclusiones no
metlicas, o en estudios de fallas.
3. Los electrlitos y las condiciones de trabajo para obtener un pulido satisfactorio difieren para
distintas aleaciones.
Pulido electroltico local
Una muestra de ciertas dimensiones puede presentar dificultades en el pulido debido al
calentamiento que producira una elevada corriente, siendo necesario en ese caso recurrir a un
equipo de tipo semi-industrial. Adems sera difcil sumergir la muestra enteramente para aplicar
el pulido electroltico.
En el anlisis de fallas en servicio o en el seguimiento de control, los cuales deben hacerse sin
destruccin de las piezas, tampoco sera aplicable dicho mtodo.
La posibilidad de realizar un pulido local sin necesidad de extraer una muestra fue resuelta por
Jacquet cuando desarroll el mtodo del "tampn" (nombre original dado por Jacquet), mediante
el cual se puede realizar el pulido local de la mayora de los metales y aleaciones.
En este pulido pueden ser utilizados los mismos equipos que en el pulido electroltico de
laboratorio, pero se requiere como elemento esencial el tampn. Este consiste en una pieza de
acero inoxidable de forma
troncocnica, con la punta
redondeada cubierta por un
pao resistente a los electrlitos
y conectada al equipo (ver
Figura 5). Sus dimensiones
pueden ser variables
adecundose el tamao a la
condiciones de uso. El pao
cumple la funcin de absorber y
retener una cantidad suficiente
de electrolito como para
establecer localmente las
condiciones de la electrlisis.
Para minimizar el calentamiento
del tampn o de la pieza es conveniente contar con diferentes diseos de ste que tengan

Figura 5


distintos radios de curvatura; grandes para el caso de usar baja densidad de corriente o pequeos
para alta densidad.
El procedimiento consiste en frotar la superficie previamente esmerilada con movimiento
circular abarcando toda la zona elegida. Un continuo mojado del tampn es necesario para evitar
el calentamiento y para mantener el lquido en el pao. El recipiente que contiene el electrolito
deber mantenerse a temperatura ambiente.
Los electrlitos utilizados para esta tcnica de pulido local difieren de las utilizadas en el
laboratorio. Un listado de los ms usados se da en la Tabla 3.
Tabla 3

Comp. Electrlito (% v/v) Usos Voltaje (V)
cido perclrico (60%)... 9
Butilcellosolve ................ 91
Aceros, fundiciones de hierro comunes
y aleadas.
Aluminio y aleaciones.
Berilio y aleaciones.

35 a 40
30 a 35
43 a 46
Acido perclrico (60%).... 10
Acido actico (glacial)..... 45
Butilcellosolve.................. 45
Aceros.
Aleaciones de base cromo.
Niquel y aleaciones.
Aleaciones de base cobalto
30 a 35
32 a 37
30 a 40
30 a 60
Acido fosfrico (85%)..... 54
Alcohol etlico (abs)........ 22
Butilcellosolve................ 21
Agua destilada................ 3
Cobre y aleaciones 4 a 6
Acido perclrico (60%).. 11
Alcohol metlico (abs).... 65
Butilcellosolve................ 24
Aleaciones de titanio 26 a 28

El equipo elctrico necesario para pulido con tampn es muy econmico y consiste (Figura 6) en
un autotransformador un rectificador hasta 2 A, un voltmetro y un ampermetro.
El ampermetro no es imprescindible pero cumple una funcin de control ya que si la
temperatura aumenta se traduce en un aumento de la corriente.
Actualmente se ofrecen comercialmente equipos de pulido local que sustituyen al tampn. La
principal ventaja de estos nuevos modelos es la rapidez con que se obtiene la superficie
terminada. El equipo bsico es similar al utilizado en el laboratorio pero est conectado a un
accesorio auxiliar constituido por un recipiente donde se aloja el electrolito, una bomba y un
puntero que simplemente se apoya sobre la superficie a pulir (esquema Figura 7). No es
necesario que la superficie sea plana porque el puntero tiene en su extremo un material
deformable que se adapta a la forma de la superficie encerrando la zona a pulir.


El electrolito es bombeado hacia el
puntero, mojando la superficie de la
muestra en la parte en que el tubo se
apoya sobre ella y circulando
permanentemente por otro tubo
ubicado en la zona del eje del puntero.
Una vez que se alcanz un flujo estable
se hace pasar la corriente a la muestra a
travs del electrodo que est
posicionado prximo a ella.

1. Tubo de material deformable y
resistente al electrlito.

2. electrodo

3. puntero

Uno de los inconvenientes de este mtodo es que la zona que alcanza es relativamente pequea
(aproximadamente 1 cm de dimetro). Esto es una limitacin en aquellos casos en que se quiere
analizar una zona ms amplia, por ejemplo en soldaduras donde la mayora de las veces es
necesario tener un panorama del aporte (cordn de soldadura) y de la ZAT (zona afectada
trmicamente).
REVELADO DE LA MICROESTRUCTURA
El ataque metalogrfico es la tcnica usada para revelar las caractersticas particulares de la
microestructura de un metal o aleacin, las cuales no son evidentes en la condicin de pulido. El
examen de la probeta pulida antes de atacar puede revelar aspectos estructurales tales como
porosidad, fisuras, e inclusiones no metlicas. Adicionalmente el ataque puede utilizarse para
identificacin de fases, decorar dislocaciones (etch pitting) y estudios de orientacin.
Solamente en ciertas aleaciones no ferrosas el tamao de grano puede ser revelado
adecuadamente en la condicin de pulido (examen con luz polarizada), pero en todas las otras
aplicaciones es necesario un ataque para revelar la microestructura.

Figura 6

Figura 7


En aleaciones multifsicas el principio de la tcnica se basa en un ataque preferencial (diferente
velocidad de solucin de cada fase) o teido preferencial de una o ms fases, debido a la
diferencia de composicin qumica o a la diferente orientacin de la red cristalina.
En el caso de aleaciones de una sola fase el ataque preferencial se debe a la diferente orientacin
de los granos o a la sensibilidad del borde de grano al ser ste una zona de desorden.
Los reactivos para ataque de uso generalizado se clasifican en aquellos que son corrosivos,
aquellos que son colorantes y los que son aplicados electrolticamente mediante un
potenciostato.
Los reactivos colorantes producen capas coloreadas muy delgadas al reaccionar selectivamente
con algunas de las fases presentes. Un ejemplo es el picrato de sodio, utilizado para colorear la
cementita de los aceros.
El mtodo de revelado electroltico se basa en que bajo un potencial fijado, cada una de las fases
de una aleacin polifsica tiene su propia cintica de disolucin.
Los reactivos colorantes y los aplicados a travs del potenciostato no son de utilidad cuando se
van a obtener rplicas de la microestructura del metal in situ. En el primer caso porque no
produce ningn relieve apreciable y en el segundo porque es una tcnica compleja para ser
aplicada in situ.
De lo expresado se deduce que los reactivos corrosivos son los apropiados para revelar la
microestructura cuando se quieren extraer rplicas. Estos reactivos producen relieve y su accin
puede desarrollarse por distintos mecanismos, entre los cuales se cuentan:
a) La corrosin se produce en distintas fases con intensidad variable de acuerdo a la orientacin
relativa de los cristales con respecto a la superficie.
b) La corrosin se efecta uniforme y selectivamente sobre uno de los constituyentes de la
microestructura.
c) El ataque es preferencial debido a variaciones locales de la composicin qumica o a
concentracin de impurezas (o elementos de aleacin).
d) Provocan la aparicin de figuras de corrosin.
Los reactivos corrosivos son muy empleados y su composicin se origina
generalmente en recetas empricas. La forma de aplicacin puede ser mediante una simple
inmersin en la solucin, por frotado de la superficie con hisopo mojado o inclusive
electrolticamente aplicando la tcnica del "tampn". La gama de reactivos disponibles para
diferentes aplicaciones es muy extensa y pueden encontrarse en ASTM E3.
MICROSCOPIO METALOGRFICO
Los microscopios metalogrficos se diferencian de los empleados en biologa en la forma de
iluminacin de la probeta, como consecuencia de que los metales, ni an en capas muy delgadas,
dejan pasar la luz visible. La figura 8 muestra el esquema bsico del microscopio metalogrfico
con el camino recorrido por el haz luminoso.
Los dos componentes ms importantes del microscopio son el objetivo y el ocular. No se dar
una descripcin detallada sobre cada uno de los elementos para lo cual se puede consultar a las
referencias 5 y 6. Se indicarn si los aspectos ms importantes relacionados con dichos
componentes.


Figura 8
Objetivos
Los objetivos estn constituidos por una serie de lentes montadas en dispositivos de alta
precisin para ser ajustados en el microscopio y responden a un esquema de montaje como el
que se observa en la figura 9. Los ms ampliamente usados son los acromticos en razn de su
bajo costo y grado de correccin de la aberracin esfrica y cromtica. No obstante, existen otros
objetivos, como los apocromticos, que poseen una elevada correccin de sus errores pticos
pero cuyo costo es bastante ms elevado. Estos son los ms adecuados para la observacin a
altos aumentos y para la microfotografa.
Existen adems, otros tipos de objetivos con un grado de correccin intermedio como los
semiapocromticos o de fluorita, que son objetivos acromticos de alta calidad. Estos, as
como los apocromticos requieren del uso de oculares compensadores para obtener de ellos el
mejor rendimiento.


Los objetivos ms modernos se les denomina planares los que pueden ser de los tipos
acromticos, fluorita o apocromticos y son construidos con lentes de calidad considerablemente
mayor.
En estos lentes se logra mejorar las propiedades mediante un tratamiento antireflectante a travs
de la aplicacin sobre su superficie de una pelcula (coating) de muy pequeo espesor.
Esta pelcula adquiere gran importancia en los microscopios metalogrficos en los que la luz
pasa dos veces a travs del objetivo.
Sin embargo, esta propiedad que da excelentes resultados en observacin visual y en fotografa,
no es recomendable para trabajos con luz polarizada donde la superficie de los lentes pueden
cambiar considerablemente el estado de polarizacin de la luz.
Propiedades de los objetivos
Los objetivos poseen una serie de propiedades caractersticas que resultan de la combinacin de
las lentes sencillas que los forman.
De estas caractersticas unas son deseables y se incrementan por la disposicin y correccin de
sus lentes, mientras que, otras, no son ventajosas no pudindose eliminar por completo sin
sacrificar parte de las buenas. Las propiedades ms interesantes de un objetivo son: aumentos,
apertura numrica (N.A.), poder de resolucin, poder de iluminacin, profundidad de foco,
curvatura de campo o de la imagen producida.

Figura 9


Aumentos.- Cada objetivo posee un aumento propio caracterstico, es decir, capacidad para dar
una imagen ampliada un nmero determinado de veces. Este aumento suele ir grabado en los
elementos de montaje con un nmero seguido de "X".
El sistema ptico se completa con el ocular que tambin cuentan con su aumento propio por lo
que el aumento total se calcula teniendo en cuenta los dos.
Apertura numrica.- Esta es una de las constantes de mayor importancia. Depende
fundamentalmente de su constitucin y es la que permite definir los detalles ms pequeos de un
objeto, que con ciertas limitaciones puede resolver.

Figura 10
Una medida de este cono, la da la amplitud angular de un cono, con un vrtice en el objeto y
cuya base es el diafragma que la montura del objetivo constituye para el sistema de lentes.
La resolucin de los detalles finos depende esencialmente de la cantidad de luz que penetra en el
objetivo. Esta cantidad de luz depende, adems, del ndice de refraccin del medio () entre el
objeto y el objetivo. Mayores detalles sobre la constitucin de este cono y sus caractersticas, as
como las variables que influyen en su formacin se encontrar en la bibliografa citada. Nos
limitaremos a expresar que la apertura numrica es igual a:

N.A.= sen

El coeficiente de refraccin del aire es =1
Para el aceite de cedro comnmente usado en microscopa ptica en objetivos de inmersin es
=1.5
Poder de resolucin.- Es la capacidad de un objetivo para producir imgenes separadas y
distintas de dos detalles del objeto muy prximos. Esta capacidad, que se puede expresar como la
distancia mnima de dos detalles observables y es indicada en unidades de longitud, depende de
la apertura numrica y de la longitud de onda de la luz empleada.


Cuando la iluminacin es producida por un haz de luz ancho de rayos centrales de manera que
toda la abertura del objetivo queda baada por la luz, el poder de resolucin se puede expresar
como:
d = /2N.A.
Realizando el clculo para una iluminacin con filtro verde para lo cual se alcanza la mayor
correccin ( = 5000 A) y un objetivo de N.A. = 1,3.
d = 0,19 m
El ojo humano normal situado a 250 mm de un objeto puede resolver detalles distanciados ms
de 0.11 mm.
De la relacin entre el poder de resolucin del objetivo y el ojo humano podemos obtener el
aumento necesario para resolver detalles de tal magnitud:
0.11/0.19x10
-3
= 580 X
Profundidad de foco.- La profundidad de foco, penetracin o resolucin vertical de un objetivo,
es su capacidad para dar imgenes ntidamente enfocadas, cuando la superficie de la preparacin
no es completamente plana. Esto ocurre generalmente en especimenes sobreatacados, cuando
existen bordes redondeados o cuando los constituyentes son de diferente dureza.
La profundidad de foco es inversamente proporcional a la apertura numrica y a los aumentos
propios del objetivo. No existen mtodos de corregir en los lentes la profundidad de foco. La
reduccin del haz luminoso mejora efectivamente la misma pero en detrimento de la resolucin.
En general los objetivos que tienen mayor profundidad de foco estn peor corregidos con
relacin a otras caractersticas.
Curvatura de campo.- Todos los objetivos producen una imagen ms o menos curvada lo que da
lugar a que un campo ntidamente enfocado en el centro no lo est en los bordes. Esta
circunstancia vara con la apertura numrica y es ms notable en los objetivos apocromticos y
de gran N.A. Con tales objetivos es posible, sin embargo, obtener un campo ms plano,
especialmente en proyeccin emplendolos con oculares especiales.
Oculares
El ocular es un sistema de lentes (ver figura 9) cuya finalidad es aumentar la imagen primaria
producida por el objetivo. Pueden tambin, en algn caso, servir para compensar algunas
aberraciones residuales de los objetivos. Los oculares poseen aumentos propios que se refieren al
nmero de veces que amplifica la imagen virtual formada a la distancia normal de 250 mm o la
real cuando la distancia de proyeccin es de 250 mm, con relacin a la imagen primaria
producida por el objetivo.
Los oculares se pueden dividir en tres grupos generales: tipos negativos, tipos positivos, tipos
fotogrficos o amplificadores.
Tipos negativos.- Este tipo de los cuales el ms representativo es el Huygens, se componen
bsicamente de dos lentes no acromticas y planoconvexas. El trmino negativo slo indica un
comportamiento diferente a los positivos y se debe a que el punto focal equivalente de la
combinacin formada por la lente de campo y la lente ocular se ubica entre ellas. Como
consecuencia de ello no pueden emplearse como lupas.
Los oculares Huygens no dan imgenes perfectas por causa de su falta de correccin ptica. Por
esta razn, slo se recomienda usar en combinacin con objetivos acromticos de aumento
medio o escaso. Otros oculares negativos como los hiperplan y periplan que estn parcialmente


corregidos de errores de aberracin son utilizables con objetivos acromticos de gran aumento y
con los semiapocromticos.
Tipos positivos.- Un ocular positivo consta de varias lentes sencillas. El primer foco principal
del sistema se encuentra delante de la lente de campo. Por esto el sistema puede funcionar como
una lupa.
El ocular de Ramsden, uno de los ms usados, es el ejemplo ms sencillo de ocular positivo. Se
compone de dos lentes planoconvexas (lente de campo y lente ocular) colocadas de forma tal que
las caras convexas quedan frente a frente.
El ocular de Ramsden est peor corregido cromticamente que el Huygens, pero es superior en
cuanto a la correccin de errores esfricos.
Tipos compensadores.- Estos forman un grupo de lentes corregidos cromticamente por exceso,
con el fin de que puedan compensar los errores cromticos residuales de los objetivos
apocromticos y semiapocromticos. Los oculares compensadores se construyen en los tipos
positivos y negativos y por estar mejor corregidos pueden tener mayores aumentos propios que
los Huygens y Ramsden.
Los objetivos apocromticos y semiapocromticos deben emplearse en unin con oculares
compensadores, a efectos de lograr imgenes ms libres de errores cromticos. Sin embargo, la
curvatura de campo es ms pronunciada. Adems estos oculares no se pueden usar con objetivos
acromticos de poco aumento, pues la sobre correccin causa efectos cromticos perjudiciales en
la imagen final.
Fuente de luz
Generalmente una lmpara de filamento de bajo voltaje es empleada como fuente de iluminacin
en el microscopio metalogrfico. Asociado a la fuente, generalmente se encuentra un
transformador variable para regular la intensidad de la luz. Para la mayora de las aplicaciones,
en observaciones con luz vertical u oblicua en campo claro y campo oscuro, este esquema de
iluminacin es suficiente. Sin embargo, en trabajos de investigacin en luz polarizada o en
microfotografa se requieren fuente de mayor intensidad.
Antiguamente, se utilizaba una fuente obtenida a travs de un arco de electrodos de carbn. Este
posee un espectro continuo, lo que es bueno para trabajos en luz polarizada donde ocurren
cambios caractersticos en el color. Sin embargo, el arco de carbn tiene la desventaja de que
requiere una continua regulacin y cambios permanentes de los electrodos.
Las lmparas de mercurio tienen aproximadamente la misma intensidad que el arco y es mucho
ms fcil de usar. No obstante, no tiene un espectro continuo por lo que la reproduccin del color
no es correcta. Para fotografa debe emplearse un filtro verde o amarillo para obtener una mejor
definicin de la imagen.
Ms recientemente se han desarrollado lmparas de filamento de alta presin utilizando xenn o
yodo (lmpara de halgeno) en bulbos de cuarzo. Con ellas es posible conseguir un espectro
continuo por lo que resultan muy ventajosas para sustituir al arco de carbn debido a su simpleza
de uso.
Diafragma de apertura
El diafragma de apertura regula el tamao del haz de luz y por lo tanto, la cantidad de luz que
entra en el iluminador. Cuando ste es cerrado la imagen se torna oscura. Sin embargo, nunca
debe usarse para regular el brillo de la imagen porque la apertura afecta el poder de resolucin


del objetivo. La intensidad de la luz es mejor regularla a travs de filtros absorbentes o a travs
del voltaje de la fuente.
Cuando se trabaja en campo oscuro el diafragma de apertura debe estar totalmente abierto para
permitir iluminar completamente la zona anular del vidrio plano.
En preparados que exhiben bajo contraste se puede lograr una mejor definicin cerrando el
diafragma no obstante, la precisin de la imagen formada no ser la ideal porque tiende a
formarse una doble imagen. Como regla general se puede indicar que los mejores resultados para
trabajos en campo claro se obtienen cuando se regula de tal manera de iluminar entre el 75 y 90
% de la superficie trasera del lente.
Diafragma de campo
La misin principal del diafragma de campo es disminuir las reflexiones internas de luz cuya
supresin va acompaada en una mejora notable en el contraste de la imagen. Esta mejora
frecuentemente da la sensacin de una mejora en la resolucin, pero esto no es real. En la
observacin visual el diafragma de campo debe ajustarse de modo que su borde sea apenas
visible en el campo de observacin y en fotografa que la imagen visible sea igual o menor al del
tamao de la placa que se utiliza.
Mtodos de iluminacin
Los estudios con el microscopio metalogrfico pueden ser realizados usando iluminacin vertical
u oblicua en campo claro y campo oscuro. El agregado de elementos o equipos adicionales
permite adems utilizar luz polarizada con lo cual se puede lograr ciertos efectos y tambin se
pueden usar tcnicas de contraste por interferencia o contraste de fase.
Iluminacin vertical
Con iluminacin vertical la luz pasa a travs del objetivo de modo que el haz alcanza la
superficie del espcimen en ngulo recto figura 10a. Todas las reas normales al eje ptico
reflejan la luz hacia el objetivo, mientras que las oblicuas reflejan en otra direccin de modo que
no se obtiene retorno de luz y slo se ver una imagen oscura figura 11a.
Iluminacin oblicua
Con iluminacin oblicua (figura 11b) la luz pasa a travs del objetivo de tal forma que alcanza la
superficie del espcimen con un cierto ngulo. Esto permite que las superficies con relieve sean
mejor reveladas que con la iluminacin vertical porque se forma un efecto de sombreado
figura 12b.
Iluminacin en campo oscuro
En campo oscuro la luz que llega de la fuente de iluminacin, al objeto, no pasa a travs del
objetivo, sino que conducida por espejos o lentes ubicados entorno a ste que la proyectan con
un cierto ngulo sobre la superficie. De esta manera las superficies normales al eje ptico no
reflejan la luz en direccin al objetivo y la imagen ser un campo oscuro. Sin embargo, todos
aquellos planos o pequeos declives de la superficie podrn producir reflejos en la direccin del
objetivo por lo sern observados como detalles claros figura 12c.
Las inclusiones transparentes tambin aparecen claras porque la luz que pasa a travs de ellas
refleja en la direccin del objetivo en los planos opuestos de la inclusin o de l a matriz.
Frecuentemente ocurre que algunas inclusiones presentan diferente color dependiendo del tipo de
iluminacin. Un ejemplo de ello es el xido cuproso, el que observado en campo claro es gris
azulado y en campo oscuro es rojo. La razn de esto es que dicho xido refleja la luz con tono


gris azulado y deja pasar la luz roja. Con campo oscuro la luz pasa a travs de la inclusin y
refleja en el fondo de la cavidad, mientras que, en campo claro la reflexin corresponde a la
superficie de sta.

Figura 11

Iluminacin con luz polarizada
Para trabajos con luz incidente polarizada en investigacin cuantitativa y analtica se debe
utilizar luz absolutamente polarizada plana. En algunos microscopios metalogrficos de baja
calidad no se obtiene una luz completamente plana polarizada. No obstante, en muchos casos
esto es adecuado para realizar estudios cualitativos.
La luz plana polarizada se puede obtener al hacer pasar la luz blanca ordinaria a travs de un
prisma nicol. Este es un prisma que fue construido originalmente con dos cristales de calcita
cementados juntos de manera de obtener tales caractersticas.


Figura 12

La luz polarizada de esta manera, la cual incide sobre una superficie opaca istropa es reflejada
sin cambiar su estado de polarizacin si se cumplen algunas de las siguientes condiciones: si el
ngulo de incidencia es un ngulo recto, si el ngulo de incidencia est en el plano de vibracin
del polarizador, si est en un ngulo recto de este ltimo. En el caso de que la luz no sufra
ninguna alteracin al ser reflejada por la superficie, ser completamente extinguida por el
analizador (otro prisma nicol colocado en el camino del haz reflejado) colocado en posicin
cruzada, o sea a 90 del polarizador. Sin embargo, si la luz incidente plana polarizada tiene


alguna direccin diferente de las indicadas antes, se tornar polarizada elpticamente y no podr
extinguirse completamente por el analizador.
Durante los trabajos con luz plana polarizada los rayos de los bordes deben ser eliminados
cerrando el diafragma de apertura ya que estos tienen una incidencia oblicua sobre la superficie y
slo la parte central del haz debe ser usada. El ajuste del diafragma depende del aumento del
objetivo.
El plano de vibracin debe ser ajustado de manera de que quede paralelo al vidrio plano reflector
del sistema de iluminacin. Esto se logra cuando girando el polarizador, sin colocar el analizador
y con un cuerpo istropo, se obtiene la mxima intensidad de luz.
El ajuste de la posicin cruzada se logra ms fcilmente cuando con un cuerpo istropo se logra
la mnima intensidad de luz. Generalmente, en los microscopios modernos los dos polarizadores
ya tienen las posiciones marcadas de modo que slo un chequeo espordico puede ser necesario.
Ya se ha expresado que la fuente de iluminacin debe poseer buena intensidad y poseer todas las
longitudes de onda (luz blanca). Tambin se ha indicado las limitaciones que ofrecen los
distintos tipos de objetivos que se emplean.
Desde un punto de vista ptico las sustancias se pueden dividir en dos grupos:
a) Opticamente istropos donde las propiedades pticas son idnticas en todas las direcciones.
Entre stos tenemos los materiales amorfos o con simetra cbica.
b) Opticamente anistropos donde las propiedades difieren en las distintas direcciones del
cristal. Estos son los materiales que no poseen simetra cbica.
Con la ayuda de la luz plana polarizada es posible distinguir entre materiales pticamente
istropos y pticamente anistropos. Para tales trabajos la superficie a analizar debe estar en
ngulo recto del eje ptico, libre de rayas de pulido u otros efectos de relieve, sin ataque y libres
de trabajo en fro. Sin embargo, a las mltiples aplicaciones que surgen de la identificacin de
materiales istropos y anistropos en identificacin de fases, de inclusiones, de poros, etc., se
pueden agregar el estudio de superficies atacadas. Un ejemplo de ello, es la aplicacin de una
pelcula anistropa sobre la superficie pulida de un material istropo, donde la orientacin de la
pelcula estar gobernada por la orientacin de los cristales sobre la cual se form.

Figura 13

Mtodos de interferencia y contraste por interferencia
Si dos rayos de luz coherente interfieren uno con otro la intensidad de la luz ser gobernada por
la diferencia de fase entre ambos. La superficie de un espcimen opaco, frecuentemente presenta
algn grado de relieve, por lo que los rayos que son reflejados sobre dicha superficie deben


recorrer distancias distintas que causan diferencias de fase entre ellos. Estos desplazamientos de
fase se emplean de diferentes formas en las diversas tcnicas que se utilizan frecuentemente.
Las diferencias de fase entre rayos reflejados en distintos niveles de la superficie del espcimen,
tambin pueden ser utilizadas para incrementar el contraste de la imagen que se obtiene en el
microscopio para lo cual se han desarrollado varias tcnicas.
El principio de un interfermetro es que un rayo de luz es subdividido en dos, los que luego se
hacen interferir uno con otro. La figura 13 ilustra el principio de un tipo de microscopio de
interferencia. El esquema difiere bsicamente del esquema del microscopio de luz reflejada, por
el agregado de un vidrio plano entre el objetivo y la superficie del espcimen, el cual tiene una
pelcula que refleja parcialmente la luz dejando pasar un cierto porcentaje de luz. El ngulo entre
el vidrio y la superficie puede ser usualmente variado.

Figura 14

La luz que llega a travs del objetivo refleja parcialmente en la pelcula del vidrio plano,
mientras que la otra porcin refleja en la superficie de la muestra. Ambos rayos pasan por el
objetivo yendo hacia el ocular y en este camino se produce la interferencia. Si la distancia entre
la pelcula y la superficie es d, la diferencia en el camino recorrido por ambos rayos de luz es 2d.
Asumiendo que se emplea luz monocromtica, ambos rayos se amplifican cuando 2d es igual a
un nmero entero de longitudes de onda , 2, 3, etc. y se restan para la mitad de la longitud de


onda, /2, 3/2, 5/2, etc. De esta manera la imagen que se recibe en el ocular sern bandas de
interferencia claras y oscuras. El espacio entre las bandas claras y oscuras corresponde al
incremento en la longitud del camino recorrido de un nmero entero de longitudes de onda, por
lo tanto esto da un incremento en la separacin entre el vidrio plano y la superficie (d) de /2.
Un gran ngulo entre ambas superficies dar como resultado bandas ms cerradas, mientras que
cuando se ubican paralelas una sola banda de interferencia cubre totalmente el campo pudiendo
ser clara u oscura en funcin de la distancia entre ambas. Si la luz es monocromtica y conocida
es posible calcular d y como adems d vara con el relieve de la superficie es posible calcular
este relieve.
Existen una serie importante de arreglos para obtener distintos tipos de interferencia. Uno de los
ms utilizados es el de Nomarsky ver figura 14.
En este arreglo se incorpora un prisma de Wollaston adems de la utilizacin del polarizador y
analizador.
Figura 15
Un rayo de luz que pasa a travs del prisma es dividido en dos que forman un cierto ngulo y
que adems estn polarizados en ngulo recto uno respecto del otro. Como resultado de ello se
obtienen dos imgenes del objeto en el interior del microscopio las que se encuentran inclinadas
entre s un ngulo y ligeramente desplazadas (ver figura 14) hacia los lados. La luz que pasa a
travs del prisma es plana polarizada y la intensidad de los dos rayos es I
x
e I
y
(figura 16) son
idnticas, puesto que, el plano de vibracin de la luz incidente forma un ngulo de 45 con los
planos de vibracin del prisma.
Figura 16


Si el analizador es insertado en el camino del haz, con su plano de vibracin a ngulo recto con
el polarizador, la intensidad de ambos I e I" ser la misma pero opuesta en fase. La luz que pasa
a travs del analizador en aquellos puntos donde las imgenes se superpongan, dar en el campo
de observacin bandas de interferencia. El espacio entre dichas bandas estar regulado por el
ngulo . Con movimiento del prisma a lo largo del eje ptico del microscopio se modifica el
espacio entre las bandas y por lo tanto el ancho de las mismas.
Si ambas imgenes se cruzan en el punto focal del objetivo se logra tener en campo de
observacin una sola banda y el sistema se torna muy sensible a las diferencias de relieve de la
superficie, puestas de manifiesto a travs de diferencias de intensidad o color.
En el mtodo contraste de fase por interferencia se utiliza un prisma en el cual el ngulo es
reducido de manera que tambin disminuye el ngulo . En la figura 14 se aprecia el prisma de
Wollaston modificado. El ngulo es disminuido de manera tal que el desplazamiento entre las
dos imgenes es aproximadamente igual al poder de resolucin y adems el eje ptico de una de
las partes del prisma es inclinado respecto del plano de ste. Con este arreglo una sola banda de
interferencia forma la imagen entera por lo que la distribucin de luz es gobernada solamente por
las diferencias de nivel en la superficie de la muestra como se observa en la figura 16.

Figura 17

METALOGRAFA MEDIANTE TCNICAS NO DESTRUCTIVAS
La metalografa como ya se ha definido, es un conjunto de tcnicas tendientes a revelar,
analizar y documentar la microestructura de un metal o aleacin metlica. Para el caso de
metalografa no destructiva existen bsicamente dos variantes cuyas definiciones se indican a
continuacin:
Metalografa de campo
Es un procedimiento metalogrfico de tipo no destructivo que permite caracterizar la
microestructura de materiales metlicos en condiciones diferentes a las de laboratorio. Estos
se aplican sobre las superficies accesibles de un equipo en el local donde se encuentra.
Se deduce de su definicin que se requiere para la aplicacin de estos procedimientos,
equipos porttiles tanto para la preparacin de la superficie y como para la observacin y
caracterizacin.
Metalografa mediante rplicas
Es un procedimiento en que la observacin de la microestructura se realiza de un modo
indirecto, a travs de una reproduccin negativa de la superficie preparada
metalogrficamente y atacada. Esta reproduccin se obtiene mediante una pelcula plstica
que copia el relieve de la superficie.


Una rplica puede ser tomada en el laboratorio o en el campo pero la observacin y la
documentacin se hacen en general en el laboratorio.
Aplicacin
La tcnica es aplicable a equipos ya sea durante la fabricacin, montaje y mantenimiento,
como para inspecciones que se realizan entre diferentes perodos de inspeccin.
Mediante la aplicacin de estas tcnicas de anlisis, es posible obtener informacin acerca de:
Procesos de fabricacin del material.
Procesos utilizados durante el montaje.
Reacciones microestructurales surgidas de las condiciones de operacin.
Detectar mecanismos de dao actuantes.
Los procedimientos de metalografa no destructiva proveen indicaciones en cuanto a: tamao
de grano, estructura general de la matriz, formacin o evolucin de segundas fases, estado de
los bordes de grano y presencia de microcavidades o microfisuras.
Limitaciones
Los procedimientos son aplicables como es obvio a superficies accesibles de un cierto
equipamiento. No es posible obtener las caractersticas microestructurales de superficies sin
acceso, o del interior en el espesor de la pared de un componente.
En el caso de superficies que trabajan expuestas a llamas o en contacto directo con gases de
combustin presentan en general dificultades para ser analizadas por metalografa no
destructiva. En estos casos es preferible el empleo de metalografa clsica sobre mediante la
extraccin de muestras.
Sin embargo, muchos componentes que trabajan en esas condiciones pueden ser analizados
sin los trabajos de preparacin son precedidos de una remocin cuidadosa del material
alterado.
La prctica recomienda tener mucha cautela en cuanto a las indicaciones obtenidas con la
metalografa no destructiva. La experiencia del responsable tcnico de los trabajos es una
herramienta muy valiosa para obtener buenos resultados.
Seleccin del punto de examen
El examen metalogrfico proporciona informacin relacionada con el punto de observacin.
La extrapolacin en la interpretacin de las indicaciones obtenidas en un punto a otros puntos
de una amplia zona de un equipo, slo es vlida si hubiera seguridad de que las reas
escogidas son representativas del total.
Las regiones a examinar deben ser seleccionadas teniendo en cuenta el objetivo del trabajo.
Un anlisis preliminar del equipo es siempre recomendable. Este anlisis debe comprender un
estudio de los documentos relacionados con el equipo relativos a: diseo, condiciones de
servicio e historia de inspeccin y mantenimiento.
Cuando el objetivo del examen es realizar un anlisis de falla o controlar un procedimiento de
mantenimiento, se deben elegir regiones vecinas a las que son objeto de estudio. Es
recomendable adems analizar otras zonas que caractericen el estado del material no
involucrado en el rea de falla o de reparacin, de forma de obtener elementos adicionales que
faciliten la interpretacin de los resultados.


Si el objetivo del examen fuera verificar la integridad de un equipo, para la localizacin de las
regiones se deben considerar particularmente todas aquellas reacciones microestructurales que
pudieran haber ocurrido en el material. Una expectativa de tales reacciones debera
comprender:
Reacciones microestructurales tales como: precipitacin, ataque intergranular, presencia
de fases frgiles, grafitizacin o crecimiento de precipitados.
Daos por fluencia.
Daos por fatiga fluencia.
Daos asociados a interaccin con el medio tales como corrosin, carburizacin y
decarburacin.
Alteraciones inducidas por procesos de fabricacin y mantenimiento.
Cuando las reacciones microestructurales que pueden ocurrir en un equipo resulten de
procesos trmicamente activados, se deben explorar con carcter preferencial, las regiones del
material expuestas a aquellas temperaturas en las que el fenmeno tiene una mayor cintica.
Cabe destacar que normalmente la temperatura de inters es la mxima temperatura ya que
tales reacciones tienden a intensificarse con incrementos pequeos de sta.
Cuando la acumulacin de dao est controlada por la tensin aplicada las regiones de inters
para el anlisis metalogrfico son aquellas donde estn aplicadas las mximas tensiones. Para
tal fin resulta recomendable contar con el apoyo de un anlisis de tensiones llevado a cabo a
travs de procedimientos adecuados que tengan en cuenta la configuracin del equipo, las
alteraciones sufridas por el diseo original y por el estado actual de los esfuerzos.
Los daos por fluencia se localizan en reas en que se combinan de forma crtica temperatura
y tensin. Tales regiones no se corresponden necesariamente a sitios donde ocurren los
mximos de alguna de esas variables consideradas por separado. Ocasionalmente la junta
soldadas son factibles de presentar daos por fluencia con mayor intensidad que el metal de
base adyacente a la zona afectada por el calor.
Los daos por fatiga trmica se localizan en regiones de transicin ya que estas actan como
concentradores de tensiones. Con mucha frecuencia tales regiones coinciden con juntas
soldadas o mandriladas.
Los puntos de examen para anlisis metalogrfico deberan ser definidos en reas previamente
establecidas. El nmero de puntos para evaluacin de integridad debe ser tan grande como sea
necesario de manera de asegurar la representatividad. Es necesario tener en cuenta que los
daos que constituyen un comprometimiento efectivo de la integridad, generalmente se
localizan en una pequea fraccin del rea total de un equipo.
Para determinar la cantidad de puntos de observacin tambin se debe tener en cuenta el
tiempo disponible para la ejecucin de los trabajos y la extensin del rea considerada
representativa. Como referencia resulta til tener en cuenta que un equipo de trabajo bien
entrenado, convenientemente equipado, constituido por un metalgrafo y un auxiliar en
condiciones ambientales favorables, consiga obtener en una jornada de 8 horas de 4 a 6
rplicas empleando mtodos de pulido mecnico. Con equipos automticos para pulido
electroltico el nmero de rplicas puede ser el doble.
No obstante, esto es slo una referencia ya que la productividad depende mucho de la
facilidad de acceso y de las condiciones ambientales.


La definicin de los puntos de examen metalogrfico debe tener en cuenta adems las
caractersticas locales de geometra, presencia de juntas soldadas y la existencia de reas
sensibles a modificaciones locales de la microestructura ya sea debido a procesos de
fabricacin o condiciones de operacin.
Condiciones ambientales
Durante la preparacin de las superficies el ambiente en las cercanas debe ser mantenido
libre de polvo. Se deben tomar por lo tanto las previsiones para interrumpir aquellas
actividades que sean capaces de levantar polvo o aislar convenientemente el rea de trabajo.
La superficie se debe mantener seca y a una temperatura inferior a 50 C en todas de etapas de
preparacin y observacin.
Si el sitio es al aire libre se debe prever proteccin contra el sol y la lluvia teniendo en cuenta
adems la proteccin para los equipos empleados en la preparacin.
En caso de ser necesario se deben instalar andamios con un rea suficiente como para permitir
el fcil desplazamiento en torno a los puntos y suficientemente seguros como para accionar
libremente.
En las inmediaciones del punto de trabajo se debe contar con suficientes conexiones elctricas
con dispositivos de proteccin adecuados, suficiente iluminacin incluso porttiles para
facilitar su desplazamiento sobre el punto de trabajo. Cuando el lugar de trabajo es el interior
de un equipo es preferible trabajar con una tensin de 12 V.
Preparacin de la superficie
La preparacin de la superficie en el punto de observacin tiene como objetivo producir un
rea adecuada que permita revelar la microestructura real del mismo modo que se ha visto
para el caso de metalografa que se realiza en el laboratorio. La preparacin pasa por distintos
ciclos de desbaste, esmerilado y pulido tal como se viera antes. Sin embargo, en este caso
tales etapas de preparacin deben realizarse necesariamente con equipos porttiles
especialmente desarrollados para estos trabajos.

Para la etapa final las dos modalidades pulimento presentan ventajas especficas, y no hay
consenso sobre cual es la ms indicada. Adems de lo indicado en captulos anteriores, el
pulido electroltico es sin duda el que permite alcanzar ms rpido los resultados respecto al
pulido mecnico. Adems, una atmsfera que contenga polvo hace poco viable el pulido
mecnico y por lo tanto, en estos casos, se prefiere el pulido electroltico que es mucho menos
sensible a tales condiciones.
Revelado de la microestructura
Los reactivos aplicables para el caso de trabajar con la tcnica de rplicas deben ser
necesariamente aquellos que evidencian los detalles microestructurales a travs de relieve.
Esto constituye una limitacin en la aplicacin de la tcnica, ya que se limitan las
posibilidades de identificacin de constituyentes microestructurales.
En el caso de la metalografa de campo las dificultades en este aspecto radican en las tcnicas
disponibles en relacin con las condiciones ambientales.


Procesamiento de las rplicas
Las rplicas por ser una pelcula transparente, una vez obtenidas, pueden ser observadas
directamente en un microscopio de luz transmitida. Sin embargo, se logra mejorar
notoriamente el contraste aplicando una pelcula de aluminio que copia el relieve obtenido.
Esto se consigue proyectando el aluminio mediante su evaporacin en una campana de vaco
con un nivel de vaco entre 10
-4
y 10
-5
Tor. La imagen obtenida aunque corresponde al
negativo de la superficie original, en base al principio de observacin del microscopio de luz
reflejada, es la misma que la original.

REFERENCIAS
1) Metals Handbook, Vol. 9, 9th Ed., Metallography and Microstructures, American Society
for Metals, 1985.
2) G. F. Vander Voort, Metallography - Principles and Practice, McGraw-Hill, 1984.
3) Symposium on Methods of Metallographic Specimen Preparation, STP 285, ASTM,
Philadelphia, 1960.
4) George L. Kehl, The Principles of Metallographic Laboratory Practice, McGraw-Hill,
1949.
5) H. Modin and S. Modin, Metallurgical Microscopy, London Butterworths, 1968.
6) Metalog Guide, Published by Struers Tech A/S,1992.
7) Eduardo J. Dubox, Prcticas de Metalografa, Ediciones Marymar, 1974.
8) Jose Ovejero, Apuntes del Curso Nacional de Metalografa CNEA, 1988.
9) T.L. Silveira and I.A. Le May in Materials Characterization
10) 1991 Anual Books of ASTM Standards
Prctica recomendada ABCM/CTVP-PR:002-92
ASTM ES12-87 Emergency Standard Practice for Production and Evaluation of Field
Metallographic Replicas.
ASTM E 407-70 Standard Methods for Microetching Metals and Alloys.
ASTM E883 Standard Guide Metallographic Photo Micrography.
ISO 3057-1974 Non-destructive Testing-Metallographic Replica Techniques of Surface
Examination.

E3-95 Preparation of Metallographic Specimens
E112-96 Estimating the Average Grain Size of Metals
E340-95 Macroetching Metals and Alloys
E384-89 Microhardness of Materials
E407-93 Micoetching Metals and Alloys
E562-95 Determining Volume Fraction by Systematic Point Count


E883-94 Reflected Light Photomicrography
E1382-91 Determine Average Grain Size Using Semiautomatic and Automatic Image Analysis

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Revisin: 1 febrero 2000 1

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