Haute Ecole de la Ville de Lige.

Institut Suprieur dEnseignement Technologique.

Laboratoire Electronique
Mthodologie.

Jamart Jean-Franois.

-1H.E.L. I.S.E.T. Laboratoire lectronique Prof. : Jamart J-F

La fabrication dun circuit imprim.

SOMMAIRE
Introduction
I - La conception sur ordinateur
1 - Ralisation du schma
2 - Router le schma lectrique
II - Fabrication du circuit imprim
1 - Pr requis
2 - Imprimer le typon
3 - Insolation de la plaque poxy
4 - La rvlation
5 - Graver le circuit imprim
III Mise en place et soudure des composants
1 Les composants traditionnels
A - Percer le circuit
B - Souder les composants
2 Les composants SMD
A - Dpt de pte
B - Placement des composants
C - Soudure

Conclusion
Glossaire
Bibliographie

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Introduction
De nos jours llectronique est prsente dans la moindre de nos activits
quotidiennes, les voitures, les cafetires, les tlphones portables, les appareils
photo et bien sur particulirement dans les ordinateurs. Toutes ces applications
ncessitent la ralisation de carte lectronique ne serait-ce que pour grer
lalimentation des diffrents composants.
Une carte lectronique est un ensemble de composants tel que des
rsistances, condensateurs ou circuits intgrs runis sur une plaque de manire
former un circuit destin un usage prcis. Cela nous amne donc nous
demander : Quels sont les diffrentes tapes, de la conception la fabrication, dans
la ralisation dune carte lectronique?
Nous tudierons tout dabord la conception par ordinateur du circuit
lectronique, puis la prparation du circuit imprim et pour terminer la mise en place
et la soudure des composants.
I - La conception sur ordinateur.
1 - Ralisation du schma
Une fois le besoin analys et le cahier des charges valid la premire grande
tape dans la ralisation dune carte lectronique est la conception et la simulation
des diffrentes fonctions de celle-ci.
Il existe de nombreux logiciels de CAO* qui nous permettent de raliser ces
simulations facilement. On utilise dabord des outils de simulations fonctionnelles et
lectriques. A cette tape, on ne prend donc pas encore en compte les composants
proprement dits mais on tablit les diffrentes fonctions du circuit selon le cahier des
charges tabli.
Un exemple de schma lectrique.

Document 1

Comme on peut le voir ci-dessus on dessine avec des logiciels tel que PSpice,
Matlab ou Simulink le schma lectrique en utilisant les bibliothques de composants
incluses dans ceux-ci. Ainsi nous pouvons tester le comportement du circuit grce
aux modes de simulations propos par ces diffrents outils de CAO.
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2 - Router le schma lectrique

Une fois les tests effectus on tudie comment les composants vont
sorganiser physiquement sur la future carte lectronique.
On choisit donc les composants et on tablit, toujours laide dun logiciel, les
liaisons entre ceux-ci. Le choix des composants se fait en fonction des contraintes
auxquelles seront soumis le circuit. Comme par exemple un impratif de place, de
dgagement de chaleur, de rsistance certaines conditions (thermiques,
lectrostatiques, ).
On peut ainsi obtenir ceci :
Schma non rout :

Les liaisons entre les diffrents

composants sont les traits verts, les
pastilles*
violettes
reprsentent
lemplacement o seront soudes les
diffrentes pattes des composants
On observe clairement lemplacement
physique des composants.

Document 2

Cependant, il reste une tape importante raliser : le routage.

Nous connaissons la place des diffrents composants, il nous faut maintenant
connatre celui des pistes* qui les relieront entre eux. Lobjectif est donc dobtenir le
chemin de ces pistes grce aux fonctions de routage des logiciels.
Schma rout :

Les pistes reliant les diffrents

composant sont les traits bleus.
On observe clairement le chemin
emprunt par les pistes sur la plaque.

Document 3

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Le routage est rgit par des rgles rendant sa ralisation parfois plus complexe quil
ny parat.
Par exemple la largeur des pistes ou la distance entre celles-ci.
Rapport entre la largeur des pistes et lintensit du courant:

Document 4

Nous constatons que plus le courant parcourant les pistes est lev plus les pistes
doivent tre larges.
Un autre paramtre prendre en compte lors du choix de la largeur dune piste : la
rsistance lectrique et la puissance dissipe. En effet, celle-ci nest pas toujours
ngligeable, surtout si la piste doit faire passer plus de 1 Ampre.

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Calcul de la rsistance :

Document 5

Ces deux paramtres font partis de nombreux autres dont nous devons tenir compte.
Maintenant que nous avons prpar et simul correctement le circuit laide
dun logiciel nous avons toutes les cartes en main pour passer la ralisation du
circuit proprement dite.

II - Fabrication du circuit imprim

1 - Pr requis :
Le support des cartes lectroniques est un circuit imprim. Celui-ci est une
plaque en poxy* la surface de laquelle des pistes en cuivre sont graves.
Il ne faut pas confondre circuit imprim qui dsigne la plaque et les pistes sur
lesquelles seront souds les composants et circuit lectronique qui dsigne
lensemble de la carte lectronique.
Circuit Imprim et Circuit lectronique :

Document 6

Pour bien comprendre cette partie il est important de visualiser comment est
constitu la plaque qui deviendra le circuit imprim.

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Constitution de la plaque :

Document 7

Toute la phase de prparation de la plaque a pour but denlever la rsine puis une
partie de la couche de cuivre pour que le cuivre restant forme les pistes que nous
avons dfinies dans ltape prcdente.

2 - Imprimer le typon
Le typon est un dessin du circuit imprim (pistes et pastilles) effectu sur un
film transparent. Le typon sera utilis pour raliser le circuit imprim par
photogravure (prochaine tape).
Le typon est donc produit daprs le routage effectu prcdemment.
Le typon par rapport la simulation :

Document 8

Nous observons facilement comment seront les pistes et o se positionneront les

composants. Il nous faut donc prsent raliser le typon sachant que plus le support
est transparent et plus lencre est opaque, meilleur sera le rsultat.

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Plusieurs techniques peuvent tre utilises :

o Impression laser sur transparent
o Impression jet dencre sur transparent spcial (micro-granul)
o Photocopie dun original papier bien contrast sur transparent photocopieur
o Impression laser sur du calque
o Impression jet dencre sur du calque spcial jet dencre
Ces techniques sont assez accessibles en terme de cot et de facilit de mise en
uvre, en revanche la qualit du typon est limite par la qualit dimpression des
imprimantes.
Pour raliser des typons avec une forte densit, des pistes trs fines et proches les
unes des autres, dautres techniques utilises dans le monde professionnel et
industriel sont disponibles. Ces techniques sont bases sur la photogravure.
Cela consiste raliser un film positif du circuit sur un support mylar * (niveau
professionnel) ou aluminium (niveau industriel).
Pour fabriquer ce film, il faut prsensibiliser le support grce un arosol spcial.
Ensuite il faut linsoler* partir du typon papier (lumire blanche ou UV suivant le
type), puis le dvelopper avec du rvlateur spcial.
Le rsultat est un noir trs opaque sur un support bien transparent aux UV, et tout
cela avec la prcision de la photogravure qui est bien au-del des 300 ou 600 dpi de
nos imprimantes. Cest une technique complexe et onreuse qui nest pas vraiment
justifie pour lamateur, car elle ncessite un matriel et un savoir-faire particulier.
Maintenant que vous avons ralis le typon nous allons pouvoir lutilis pour
procder linsolation.
3 - Insolation de la plaque poxy
Aprs avoir retir le film protecteur de la plaque poxy, la rsine se trouve la
surface. Cette rsine a pour proprit de se modifier lorsquelle est expose aux
rayonnements Ultra Violet (UV), elle est dite photosensible. Cette proprit est
intressante car il suffit disoler des UV certaines parties de cette rsine pour quelle
ne soit pas modifie. On comprendra lintrt davoir modifi une partie de cette
rsine lors de la rvlation (tape suivante).
Il va donc falloir exposer notre plaque aux UV (cest ce quon appelle linsolation de
la plaque).
Pour cela on utilise une insoleuse.

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Une Insoleuse :

Une
insoleuse
est
principalement
constitue de puissants tubes non UV et
dune vitre totalement transparente sur
laquelle on dposera la plaque.
Une fois ferme elle ne laisse pas passer
la lumire car les UV prsentent un
danger particulirement pour nos yeux.

Document 9

Maintenant nous allons utiliser le typon que nous avons obtenu dans la phase
prcdente. On lintercale entre les tubes UV et le ct rsine de la plaque comme
illustr ci-dessous.
Placement des diffrents lments pour linsolation :

Document 10

On comprend prsent mieux pourquoi il faut que les pistes imprimes sur le typon
soit trs noires et donc trs opaques aux UV et le reste du support trs transparent
afin de laisser la voie libre aux UV. Ainsi la rsine sera modifie pendant la phase d
insolation uniquement sur les zones de la plaque exposes aux UV donc toutes
celle o il ny aura pas de piste dessine, alors que les parties non exposes
resteront intactes.
4 - La rvlation
Le rvlateur est un produit chimique que lon peut le fabriquer soi-mme,
puisquil sagit dune simple solution de soude caustique 7g/l comme le Destop
(produit pour dboucher les canalisations). Cependant on la trouve lachat dj
dose. Sa manipulation ncessite des prcautions comme le port de gants.
Lefficacit du rvlateur est meilleure quand il est tide.
On doit maintenant placer la plaque dans un bac contenant le rvlateur.

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Le rvlateur :

On utilise une cuvette

rvlateur puis la plaque.

pour

placer

le

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Le rvlateur va dissoudre les zones de la rsine qui ont t dtruites pendant

linsolation.
La couche de cuivre va progressivement apparatre autour des pistes qui sont
encore protges par la rsine
Une fois la plaque rvle elle est sortie du bac et rince leau.
Maintenant que nous avons fait apparatre la couche de cuivre autour des pistes
protges par la rsine, il faut la dtruire.
5 - Graver le circuit imprim
Notre plaque est plonge dans un bac graver qui contient un produit acide :
le perchlorure de fer. Cet acide va dissoudre le cuivre autour des pistes protges
par la rsine. Le Perchlorure de Fer suractiv est un liquide de couleur marron trs
fonc. On lutilise pour graver les circuits imprims car il a la particularit de dtruire
(par raction chimique) tout le cuivre qui nest pas recouvert de rsine photosensible.
Cela a pour consquence de ne laisser sur la platine que les pistes qui nous
intressent.
Pour cette tape on utilise un bac graver :
Il peut contenir une rsistance de chauffage et
un bulleur pour acclrer la raction chimique

Document 12 /

Une fois votre circuit grav, il reste enlever les traces de rsine qui subsistent sur
les pistes protges. Nous utiliserons pour cela du dissolvant, ou encore de l
actone. Le but est dobtenir un circuit avec des pistes bien nettes et sans asprits.

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Circuit Imprim Final :

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Notre circuit imprim est maintenant termin il ne reste plus qu souder les
composants pour former le circuit lectronique.
III Mise en place et soudure des composants
Il existe plusieurs technologies de composants, le circuit imprim que nous
avons conu dans les tapes prcdentes est destin accueillir des composants dit
traditionnels. Mais il existe aussi des composants SMD*.
1 Les composants traditionnels
Les composants traditionnels sont facilement manipulables la main. Ils sont
de taille moyenne et lpaisseur des cartes est donc assez importante.
Carte lectronique ralise en composants traditionnels :

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Les composants sont gnralement placs manuellement. La soudure des

composants s'effectue en manuel ou la vague.
A - Percer le circuit
Avant de souder les composants, il nous faut percer les pastilles. Ces trous
correspondent lemplacement des ptes des composants.
Pour cela on utilise une perceuse colonne.
Une perceuse colonne :

On place le circuit imprim sur le support.

On choisit la taille du foret en fonction des composants
qui devront tre souds (entre 0.6mm et 1.5mm)

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Une fois toutes les pastilles perces au bon diamtre on va pouvoir souder les
composants.
B - Souder les composants
A prsent on doit placer les composants sur la plaque en saidant du schma.
Pour souder on utilise un fer souder et de ltain car cest un mtal facilement
manipulable et que sa temprature de fusion est assez basse (il fond facilement).
Un fer souder :

La partie mtallique sappelle la panne, cest

la partie qui chauffe.
On utilise lextrmit de la panne pour faire
fondre ltain lors de la soudure

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Cependant les soudures doivent respecter quelques rgles.

Les 4 tapes dune soudure :

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Une mauvaise soudure peut par exemple conduire des courts circuits si deux
pistes sont relies par erreur.
Maintenant que nous avons dtaill la procdure de mise en place et de soudure
des composants traditionnels nous allons tudier celle, bien plus complexe, des
composants SMD.
2 Les composants SMD
Cette technologie de composant est destine au monde industriel. Elle
implique la mise en uvre de nombreuses machines et les tapes de fabrication
sont diffrentes de celles que nous avons dtailles pour les composants
traditionnels. En voila les grandes tapes.
A - Dpt de pte
On dpose un masque sur le circuit imprim, les trous du masque correspondent aux
endroits o les composants seront souds.
Dpt de pte pour soudure SMD :

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Nous pouvons voir ici lapplication de la pte sur le circuit imprim par une machine.

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B - Placement des composants

Une machine appele placeur dispose les composants SMD sur le circuit imprim.
Cela permet de placer plus de 10000 composants l'heure. On comprend mieux
lutilit dune telle machine lorsque lon sait quune carte mre dordinateur peut
contenir plusieurs centaines de composants.
Machine de placement :

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C Soudure
Le soudage des composants s'effectue soit dans un four infra rouge soit en
phase vapeur . L'avantage du four infrarouge est sa rapidit alors que la
prcision de soudure est meilleure dans le cas du four en phase vapeur .

Soudure la vague: On pose sur la machine la carte et les lments souder

qui sont prchauffs avant d'tre passs au raz d'une vague de soudure
l'tain. La quantit de soudure dpend de la hauteur du circuit par rapport la
vague.

Soudage infra rouge: Ce four ce prsente sous la forme "tunnel chauffant".

On place les cartes souder sur un convoyeur. La temprature du four est
gnralement programmable en fonction des besoins.

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Four de soudage :

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Soudage en phase vapeur : Ce four est constitu d'un liquide inerte fluor. On
chauffe le produit 215 cette temprature il produit une vapeur dans
laquelle on trempe le circuit souder. Ensuite on sort le circuit de la vapeur
pour le refroidir. Contrairement la soudure au four infra rouge, la qualit
des soudures n'est pas influence ni par la taille des composants ni par leur
couleur.

Conclusion
En conclusion nous avons tudi toutes les tapes dans la ralisation dune
carte lectronique de sa conception jusqu sa fabrication. Pour cela nous avons
tudi toute ltape de conception grce des logiciels spcialiss permettant de
raliser facilement des schmas fonctionnels et lectriques puis de grer le routage
du circuit.
Ensuite nous avons dtaill les diffrentes tapes dans la fabrication du circuit
imprim, savoir limpression du typon, linsolation, la rvlation puis la gravure ainsi
que les diffrentes techniques pour mettre en uvre cette procdure de fabrication.
Pour finir nous avons relev les diffrentes technologies de composants telle
que les composants traditionnels et les composant SMD. Ces technologies
impliquant chacune des procdures de fabrication trs diffrentes, lune rserve
un usage industriel, lautre relativement accessible tout un chacun.

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Glossaire
Typon : Marque de fabrique devenue nom commun pour dsigner tout film, positif ou
ngatif, destin la copie sur plaque.
Insolation : Dans le cas dlectronique, une exposition prolonge aux Ultra Violet.
CAO : Conception Assist par Ordinateur, cest un ensemble de logiciels et de
techniques permettant de concevoir et de raliser des outils et des produits
manufacturables grce loutil informatique.
Piste : Partie dun circuit imprim qui relie les composants, agit comme un fil.
Pastille : Partie dun circuit imprim, dans la piste en bout de piste o sera soud une
patte dun composant.
Epoxy : Matriau abrasif qui constitue la base du circuit imprim.
SMD : Surface Mounted Device Littralement : Dispositif mont en surface .
Les composant SMD sont des composants trs petits destins lindustrie
lectronique.
Mylar : Feuille de matire rflchissante (comme une feuille d'aluminium en plus fin).
Bibliographie
Sites Internet :
o
o
o
o
o
o
o
o

www.lelectronique.com
www.techno-flash.com
www.abcelectronique.com
www.chez.com/xizard/
http://aleph2at.free.fr/
http://membres.lycos.fr/techno3d/
http://lewebelectronique.free.fr/
http://lemewww.epfl.ch

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