Anlisis de fractura MACROFRACTOGRAFIA

*Las caractersticas de la fractura son:

Fractura frgil: esta tiene lugar a esfuerzos aplicados menores al lmite de elasticidad del material.
Se presenta bajo condiciones de temperatura.
La fractura frgil se propaga siempre a lo largo de los planos cristalogrficos simples (los planos de
clivaje) o a lo largo de los lmites de grano
Transgranular

No se observa adelgazamiento en el permetro de la fractura, no hubo deformacin plstica para

que se propagara la grieta, por lo tanto se deduce que hubo un incremento de esfuerzos que
sobrepasaban el lmite elstico de la pieza.

*El rendimiento de un componente no daado seria:

-El material es apto para resistir altas presiones sin mayor problema.
-Soporta la compresin aplicada para resistir el torques en los barrenos.
-Garantiza la hermeticidad del cuerpo de la vlvula.
*Posibles causas de fractura:
-Se deduce que la fractura fue ocasionada por exceso de torque en uno de los barrenos que
contiene el componente originando primeramente una grieta que se propago con la presin que
se ejerce dentro de la bomba.
-Otra posible razn de falla es por exceso de presin en operacin, con presiones mayores a las
que resiste el material y con un concentrador de esfuerzos como son los barrenos se llega a una
deformacin plstica ocasionando una fractura.
-En el material no se observa ninguna anomala para as podemos descartar que fue falla interna
del material.

-Calentamiento excesivo del material ocasionando fragilizacion y as perder las propiedades

mecnicas ptimas para operacin del componente.

*Las pruebas que se pueden realizar para confirmar las posibles causas de falla son:
-inspeccin visual
-Metalografa
-Macrografa
Preparacin metalogrfica de la muestra problema:
Corte:
Se selecciona de la muestra problema una superficie a analizar en partculas en dos direcciones
preferentes *longitudinal y *transversal
El corte se lleva acabo con arco y segueta para que no sufra dao trmico si se utiliza otro mtodo.
Se realiza otro corte con plasma para notar la diferencia en la microestructura por el dao
ocasionado trmicamente.
Desbaste:
Con ayuda de un esmeril debemos dejar la probeta con una superficie plana, para despus pasar al
desbaste con lijas.
Utilizando lijas del No. 180, 240, 320, 400, 600, 1000, 1200, 1500 y 2000 en orden ascendente, en
una superficie plana (cristal), de dentro hacia fuera, y girando cierto tiempo 90 para ir
desvaneciendo las rayas de una lija anterior, cada que se gira se debe de utilizar agua para limpiar
la probeta y quitarle residuos del desbaste.
Despus de terminar con la lija 2000 sigue el pulido, esta es la etapa final en la produccin de la
superficie plana, es aqu donde debemos obtener el acabo espejo.
El pulido es la etapa final en la produccin de una superficie plana libre de rayas y similar a un
espejo en apariencia. Dicha superficie es necesaria para la correcta interpretacin de una
metalografa.
La tcnica de pulido empleada no debe provocar estructuras extraas como metal distorsionado,
picadura, colas de cometa o retencin de lquidos.
La muestra puede colocarse en un pulidor vibratorio o en un disco de pulir rotatorio. El disco se
cubre con con una tela de pao para mesa de billar y se le aplica un poco de alumina finamente
dividida. La muestra se mantiene boca abajo sobre el disco y se mueve lentamente alrededor en la
direccin opuesta a la rotacin, la principal razn para la rotacin de la muestra es para prevenir la
formacin de colas de cometa. Cuando la muestra metalica tiene un acabado a espejo y no
muestra rasguos o lneas, debe limpiarse con agua, posteriormente debe utilizarse alcohol

metlico, el cual tambin ayuda a la operacin de secado. El alcohol debe secarse con aire caliente.
Esto puede hacerse con una secadora comn de pelo.
Tcnicas inapropiadas de pulido producen resultados no deseables. El pulido insuficiente dejara
muchas rayas, las cuales son amplificadas por el microscopio. Si se aplica demasiada presin
durante el pulido se puede deformar la capa superficial y hacer indistinguibles los lmites de grano
y las estructuras.
El pulido debe efectuarse en un rea libre de polvo, preferiblemente retirada del rea de corte,
desbaste y montaje. Es necesario extremar precauciones de cualquier contaminacin sobre un
pao de pulido por partculas abrasivas, las cuales pueden provenir de operaciones anteriores,
polvo, tierra, etc. Es importante que el operador lave sus manos meticulosamente antes de pasar a
la etapa de pulido, el cual es otra fuente de contaminacin de los paos.
Si por algn motivo el pao es contaminado, es casi imposible remover todos los contaminantes
lavando el pao, en esta situacin, el operador deber remplazar el pao.

Ataque qumico.
El propsito del ataque qumico es hacer visibles las caractersticas estructurales del metal o
aleacin. El proceso debe de ser tal que queden claramente diferenciadas las partes de la
microestructura. Esto se logra mediante un reactivo apropiado que somete a la superficie pulida a
una accin qumica.
En las aleaciones compuestas de dos o ms fases, los componentes se revelan durante la accin
qumica al atacar preferentemente el reactivo a uno o ms de estos constituyentes debido a la
diferencia en composicin qumica de las fases. En las aleaciones uniformes de una sola fase o
metales puros se obtiene contraste y, las fronteras de grano se hacen visibles debido a las
diferencias en la rapidez a que los diversos granos son atacados por el reactivo. Esta diferencia es
la rapidez de ataque, est asociada principalmente con el ngulo que guardan las diferentes
secciones de grano con el plano de la superficie pulida. Debido al ataque qumico por el reactivo
de ataque, las fronteras de grano aparecern como valles en la superficie pulida, al chocar con la
orilla de estos valles, la luz del microscopio se reflejara fuera del microscopio, haciendo que las
fronteras de grano aparezcan como lneas oscuras. La seleccin del reactivo de ataque est
determinado por el metal o aleacin y la estructura especifica que se desea ver. Los reactivos que
se usan consisten en cidos orgnicos o inorgnicos y lcalis disueltos en alcohol, agua u otros
solventes.