IN F ORM E

T CNICO

Anlisis trmico

Resumen
En este informe tcnico definimos y luego detallamos el concepto de anlisis trmico en relacin con el diseo de
productos. Analizamos los principios de la conduccin, la conveccin y la radiacin utilizando productos reales como
ejemplos. Adems, describimos maneras de realizar anlisis trmicos, especficamente la utilizacin del software de
validacin del diseo para simular condiciones trmicas. Tambin enumeramos las capacidades deseadas en el software
de validacin de diseo trmico, y demostramos mediante ejemplos cmo solucionar desafos de diseo mediante los
productos de SolidWorks.

Introduccin al anlisis trmico

Para reducir el coste y el tiempo del desarrollo de productos, el prototipado y las
pruebas tradicionales fueron reemplazadas en la ltima dcada, en gran parte,
por un proceso de diseo basado en la simulacin. Este proceso, que reduce
la necesidad de crear prototipos fsicos mediante procesos largos y costosos,
permite a los ingenieros predecir con xito el rendimiento del producto con
modelos informticos fciles de modificar (Figura 1).

Figura 1: Comparacin de procesos de diseo de productos tradicionales y de simulacin.

Las herramientas de verificacin del diseo son valiossimas en el estudio

de problemas estructurales como desviaciones, deformaciones, tensiones
ofrecuencias naturales. Sin embargo, el rendimiento estructural de los nuevos
productos slo es uno de los numerosos cambios que enfrentan los ingenieros
dediseo. Otros problemas comunes se relacionan con aspectos trmicos, como
el sobrecalentamiento, la falta de estabilidad en las cotas, las tensiones trmicas
excesivas y otros desafos relacionados con el flujo de calor y las caractersticas
trmicas de sus productos.
Los problemas trmicos son muy comunes en los productos electrnicos. El diseo
de ventiladores de refrigeracin y disipadores de calor debe equilibrar la necesidad
de lograr un tamao pequeo con una adecuada extraccin del calor. Al mismo
tiempo, la ajustada disposicin de los componentes debe seguir garantizando
un flujo de aire suficiente para evitar la deformacin o la rotura de las placas
decircuitos impresos bajo una tensin trmica excesiva (Figura 2).

Figura 2: El empaquetamiento de componentes electrnicos requiere un anlisis minucioso

dela extraccin del calor expulsado por los mismos al ambiente.

Anlisis trmico

Los desafos trmicos tambin abundan en el diseo tradicional de mquinas.

Entre los ejemplos obvios de productos que deben analizarse en relacin con
latemperatura, la disipacin de calor y las tensiones trmicas estn los motores,
los cilindros hidrulicos, los motores elctricos o las bombas; en resumen, toda
mquina que utilice energa para realizar algn tipo de trabajo til.
Es posible que los candidatos menos obvios para el anlisis trmico sean las
mquinas de procesamiento de materiales, donde la energa mecnica se convierte
en calor, que afecta no slo a la pieza mecanizada sino tambin a la mquina
misma. Esta situacin es importante no slo en el equipo de mecanizado de
precisin, donde la expansin trmica puede afectar la estabilidad dimensional
de la herramienta de corte, sino tambin en mquinas de alta potencia como
trituradoras, donde los componentes pueden estar expuestos a temperaturas
ytensiones trmicas excesivas (Figura 3).

Figura 3: El sobrecalentamiento potencial de una trituradora industrial es un factorimportante

que se debe considerar en el diseo de su transmisin y rodamientos.

Como tercer ejemplo, se debe analizar el rendimiento trmico de la mayora de los

dispositivos mdicos. Los sistemas de administracin de medicamentos deben
garantizar la temperatura correcta de la sustancia administrada mientras que los
dispositivos quirrgicos no deben someter el tejido al punto de choque trmico
excesivo. De manera similar, los implantes en el cuerpo no deben interrumpir
el flujo de calor corporal interno, mientras que los implantes dentales deben
soportar, adems, cargas trmicas y mecnicas externas crticas (Figura 4).

Figura 4: Los implantes dentales no deben afectar las condiciones trmicas del tejido
circundante y adems deben sorportar las tensiones trmicas.

Anlisis trmico

Finalmente, se debe analizar el rendimiento trmico de todos los electrodomsticos

como cocinas, neveras o frigorficos, batidoras, planchas y cafeteras, en resumen,
todo lo que funcione con electricidad, a fin de evitar el sobrecalentamiento.
Estose aplica no slo a los productos de consumo que funcionan con corriente
alterna (CA), sino tambin a los dispositivos que funcionan a pilas, como los
juguetes acontrol remoto y las herramientas elctricas porttiles (Figura 5).

Figura 5: Para lograr la refrigeracin adecuada de una batera de alta capacidad en una
herramienta inalmbrica, es necesario conocer las condiciones trmicas.

Utilizacin de la validacin del diseo para el anlisis trmico

Todos los problemas de diseo trmico anteriores y muchos otros pueden
simularse con el software de validacin del diseo. Puesto que la mayora de
los ingenieros de diseo ya se encuentran familiarizados con este mtodo
para el anlisis estructural, su aplicacin al anlisis trmico requiere una
mnima formacin adicional. Las simulaciones estructurales y trmicas se
basan exactamente en los mismos conceptos, siguen los mismos pasos bien
definidosycomparten mltiples analogas (Figura 6).
Adems, puesto que los anlisis trmicos en modelos de CAD se realizan
dela misma manera que los anlisis estructurales, una vez que se ha creado
unmodelo de CAD, se puede completar una verificacin trmica con un mnimo
esfuerzoadicional.
Los anlisis trmicos pueden realizarse para buscar la distribucin de temperatura,
el gradiente de temperatura y el flujo de calor en el modelo, adems del calor
intercambiado entre el modelo y su entorno.

Figura 6: Analogas entre la validacin estructural y trmica del diseo.

Anlisis trmico

Figura 7: Resultados tpicos suministrados por la verificacin trmica del diseo.

Figura 8: Caractersticas principales de tres mecanismos de transferencia de calor.

Los efectos trmicos como las temperaturas son fciles de simular, pero pueden
resultar bastante difciles de medir, especialmente cuando se trata de piezas
o ensamblajes internos, o cuando las temperaturas cambian rpidamente.
Estosignifica, con frecuencia, que la validacin del diseo basada en el
softwarepuede ser en efecto el nico mtodo disponible para los ingenieros
interesados en las condiciones trmicas detalladas de sus productos.

Anlisis trmico

Conceptos bsicos de la transferencia de calor

Conduccin y conveccin
Existen tres mecanismos responsables de la transferencia de calor: conduccin,
conveccin y radiacin. La conduccin describe el flujo de calor dentro de un
slido modelado habitualmente como una pieza o un ensamblaje de CAD.
Laconveccin y la radiacin se relacionan con el intercambio de calor entre
elslido y el entorno.
Un ejemplo de la transferencia de calor mediante la conduccin es el flujo de
calor a travs de una pared. La cantidad de calor transferido es proporcional
a ladiferencia de temperatura entre el lado caliente TCALIENTE y el lado fro
TFRO de la pared, al rea A de la pared, y al valor recproco del espesor de la
pared l. El factor de proporcionalidad K, denominado conductividad trmica,
esuna propiedad del material muy conocida (Figura 9).

Figura 9: El calor es conducido a travs de la pared desde la temperatura ms

alta a la ms baja.

El factor K de conductividad trmica vara ampliamente en materiales diferentes;

este factor diferencia a los conductores de los aislantes de calor (Figura 10).
Elmecanismo de intercambio trmico entre la cara externa de un slido yel
fluido circundante, como el aire, el vapor, el agua o el aceite, se denomina
conveccin. La cantidad de calor desplazado por conveccin es proporcional
ala diferencia de temperatura entre la cara del slido TS y el fluido circundante
TF, y al rea A de la cara que intercambia (disipa o adquiere) calor. El factor
de proporcionalidad h se denomina coeficiente de conveccin, pero tambin se
conoce como coeficiente superficial. El intercambio de calor entre la superficie
de un slido y el fluido circundante requiere el movimiento del fluido (Figura 11).

Figura 10: Coeficientes de conduccin de diferentes materiales.

Anlisis trmico

Figura 11: El calor disipado por conveccin siempre requiere el movimiento del fluido
que se encuentra alrededor del slido.

El coeficiente de conveccin depende significativamente del medio (por ejemplo,

aire, vapor, agua, aceite) y del tipo de conveccin: natural o forzada. La conveccin
natural slo puede realizarse en presencia de la gravedad, porque el movimiento
del fluido depende de la diferencia entre la gravedad especfica de los fluidos
fros y calientes. La conveccin forzada no depende de la gravedad (Figuras 12, 13).

Figura 12: La conveccin natural es inducida por una diferencia en la densidad de los fluidos
calientes y fros. En la conveccin forzada, el movimiento de fluidos es forzado, por ejemplo,
por un ventilador.

Figura 13: Coeficientes de conveccin para diferentes medios y tipos de conveccin.

Para ver el funcionamiento simultneo de la conduccin y la conveccin, considere

el ensamblaje de un disipador trmico (Figura 14). Un microchip genera calor
atravs de todo su volumen. El calor se mueve dentro del microchip por
conduccin y luego se transfiere a un radiador de aluminio donde tambin
semueve por conduccin. Puesto que el calor pasa del microchip de porcelana
al radiador de aluminio, debe superar una capa de resistencia trmica formada
por imperfecciones en la interfaz de aluminio-porcelana. Finalmente, el calor se
disipa por conveccin desde las caras externas del radiador al aire circundante.

Anlisis trmico

Figura 14: Un microchip que genera calor est incrustado en un radiador de aluminio. El aire
cicundante enfra el radiador.

Figura 15: Distribucin de temperatura y flujo de calor en el ensamblaje del disipador.

La adicin de un ventilador de refrigeracin o la inmersin del radiador en agua

no cambia el mecanismo de transferencia de calor. El calor se sigue expulsando
de las caras del radiador por conveccin. La nica diferencia entre el aire y el
agua que actan como refrigerantes y entre las convecciones forzadas es un
valor diferente del coeficiente de conveccin.
El campo de temperatura en el ensamblaje del disipador de calor se muestra
en la Figura 15. El movimiento de calor de la cara del radiador al aire ambiente
puede representarse trazando vectores de flujo de calor (Figura 15, a la derecha).
Los vectores de flujo de calor que salen de las caras del radiador muestran el
calor expulsado al fluido circundante. Ningn vector cruza la cara inferior, ya que
en el modelo las caras inferiores del radiador y el microchip estn aisladas.
Observe que el modelado del flujo de calor en el ensamblaje del disipador
decalor requiere tener en cuenta una resistencia al flujo de calor en la interfaz
entre el microchip de cermica y el radiador de aluminio. En algunos programas
de verificacin del diseo, la capa de resistencia trmica debe modelarse
explcitamente; en otros, como en SolidWorks, puede introducirse de manera
simplificada como un coeficiente de resistencia trmica.

Anlisis trmico

Conduccin, conveccin y radiacin

Hasta ahora, este anlisis de la transferencia de calor en el ensamblaje del
disipador de calor considera slo dos mecanismos de flujo de calor: conduccin
(responsable de mover el calor dentro de los slidos: microchip y radiador)
y conveccin (que disipa el calor de las caras externas del radiador al aire
ambiente). Se puede ignorar la transferencia de calor por radiacin, ya que
en la temperatura de funcionamiento de la radiacin del disipador de calor,
latransferencia de calor es muy baja. El siguiente ejemplo destaca un problema
de transferencia de calor donde la radiacin no puede ignorarse.
La radiacin puede mover el calor entre dos slidos a diferentes temperaturas
opuede emitir calor al vaco. No depende de que los slidos estn o no
sumergidos en un fluido o rodeados por el vaco (Figura 16).

Figura 16: El calor se intercambia por radiacin entre dos slidos de diferentes temperaturas.
Tambin puede ser emitido por un solo slido al espacio.

La cantidad de calor intercambiado por radiacin entre las caras de dos slidos
con temperaturas T1 y T2 es proporcional a la diferencia entre las temperaturas
absolutas a la cuarta potencia y el rea A de las caras que participan en la
transferencia de calor, y a la emisividad de la superficie radiante. La emisividad
se define como la proporcin o relacin entre la emisividad de la superficie
y la emisividad de un cuerpo negro a la misma temperatura. Se asigna a los
materiales un valor de emisividad entre 0 y 1. Un cuerpo negro, por lo tanto,
tieneuna emisividad de 1 y un reflector perfecto, una emisividad de 0. Puesto
que la transferencia de calor por radiacin es proporcional a la temperatura
absoluta a la cuarta potencia, es muy importante con temperaturas ms altas.
Considere un reflector que ilumina una cmara de vaco grande. Suponga que
la cmara de vaco es tan grande que se puede ignorar cualquier tipo de calor
reflejado desde las paredes de la cmara al reflector. La bombilla y el reflector
se encuentran expuestos al vaco, mientras que la parte posterior de la carcasa
de aluminio est rodeada de aire (Figura 17).

Anlisis trmico

Figura 17: En el modelo de reflector, el reflector y la bombilla estn expuestos al vaco

y la parte posterior de la carcasa est expuesta al aire.

El calor generado por la bombilla se emite parcialmente al espacio, mientras que

el resto es recibido por la cara parablica (reflector) de la carcasa. Slo entra
una cantidad mnima de calor por conduccin en la carcasa, donde la bombilla
se conecta con la carcasa. El calor emitido que recibe la carcasa se divide
nuevamente en dos partes: la primera se expulsa hacia afuera y la segunda
se mueve dentro del volumen de la carcasa desde el lado del vaco al lado
delaire. Una vez que alcanza la cara expuesta al aire, se disipa por conveccin.
Como indican los resultados del anlisis, la temperatura de la carcasa de aluminio
es prcticamente uniforme porque el calor se conduce fcilmente debido a la alta
conductividad del aluminio (Figura 18).

Figura 18: Distribucin de temperatura en un reflector.

Tenga en cuenta que puesto que la transferencia de calor por radiacin resulta
efectiva slo a altas temperaturas, la bombilla debe ponerse muy caliente para
disipar todo el calor que produce.
Anlisis trmico transitorio
Los anlisis del disipador de calor y del reflector se ocupan de la transferencia
de calor en un estado estacionario, basndose en la suposicin de que ha pasado
tiempo suficiente para que el flujo de calor se estabilice. El anlisis de una
transferencia de calor estacionaria es independiente del tiempo que tarda el
flujo de calor en alcanzar dicho rgimen permanente, que en la prctica pueden
ser segundos, horas o das.

Anlisis trmico

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Un anlisis de flujo de calor que cambia con el tiempo se denomina anlisis trmico
transitorio, como, por ejemplo, el anlisis de una cafetera que se mantiene caliente
mediante una placa trmica. La temperatura de la placa trmica es controlada
por un termostato que lee la temperatura del caf. El termostato enciende la
cafetera si la temperatura del caf cae por debajo de una temperatura mnima,
y la apaga cuando la temperatura excede un valor mximo preestablecido.
Las oscilaciones de temperatura durante un perodo especfico de tiempo
semuestran en la Figura 19.

Figura 19: La barra de conexin se presenta para un anlisis por elementos finitos (FEA) como
una estructura para que puedan calcularse las tensiones.

Tensiones trmicas
El flujo de calor a travs de un slido provocar un cambio en las temperaturas de
este slido. En consecuencia, el slido se expandir o se encoger. Las tensiones
provocadas por esta expansin o reduccin se denominan tensiones trmicas.
Cuando se vierte caf caliente en una taza, se generan tensiones trmicas.
Unanlisis trmico de estas tensiones requiere la identificacin de la distribucin
de las temperaturas; en las caras internas de la taza, la temperatura es la del caf
caliente, mientras que en las caras exteriores, los coeficientes deconveccin
definidos por el usuario controlan la prdida de calor al aire circundante. Puesto
que la refrigeracin es un proceso relativamente lento, seaplica un anlisis trmico
en rgimen permanente para calcular la distribucin de temperaturas resultante
en la taza de caf. La distribucin de temperaturas no es uniforme, por lo que las
tensiones trmicas pueden calcularse fcilmente en SolidWorks ejecutando un
anlisis esttico con las temperaturas resultantes del anlisis trmico (Figura 20).

Figura 20: El campo de temperatura no uniforme encontrado mediante el anlisis trmico

enrgimen permanente (izquierda) induce las tensiones trmicas calculadas en un anlisis
deestado estructural (derecha).

Anlisis trmico

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Funciones deseadas del software de validacin trmica del diseo

Considerando los problemas tpicos que se exponen brevemente en este
documento, el software de validacin del diseo mediante un anlisis trmico
utilizado en un proceso de diseo de productos debe ser capaz de modelar:
Flujo de calor por conduccin
Flujo de calor por conveccin
Flujo de calor por radiacin
Efecto de una capa de resistencia trmica
Efectos trmicos que dependen del tiempo, como la calefaccin o la refrigeracin
(anlisis trmico en rgimen transitorio)
Propiedades del material que dependen de la temperatura, energa calorfica,
coeficientes de conveccin y otras condiciones de contorno

Tambin existen otros requisitos que un programa de validacin utilizado como

una herramienta de diseo debera cumplir y que no son solamente especficos
del anlisis trmico, sino que se aplican adems a los anlisis estructurales
oelectromagnticos. Puesto que los nuevos productos se disean universalmente
en CAD, el uso eficiente de cualquier tipo de software de validacin como herramienta
de diseo tambin especifica los siguientes requisitos en el software de CAD:
El sistema de CAD debe ser:
Un modelador slido completamente asociativo, paramtrico y basado
enoperaciones
Capaz de crear todo tipo de geometra, ya sea especfica de la fabricacin
comodel anlisis
Capaz de moverse entre las representaciones de anlisis y del diseo
manteniendo, a la vez, la vinculacin de las geometras

Los requisitos anteriores determinan el uso de un sistema de simulacin

avanzado que combine la facilidad de uso con una alta capacidad informtica,
como el programa de simulacin integrado con CAD de SolidWorks (un sistema
avanzado de CAD en 3D paramtrico basado en operaciones).
La avanzada integracin del software permite a los usuarios realizar anlisis
trmicos y estructurales utilizando la misma interfaz familiar de SolidWorks,
minimizando as la necesidad de aprender tareas y mens especficos del
anlisis(Figura 21).

Figura 21: Un anlisis, como el anlisis trmico de una placa de circuitos, se realiza con
lainterfaz familiar de SolidWorks, minimizando la necesidad de formacin del usuario.

Anlisis trmico

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Problemas de diseo que pueden solucionarse con SolidWorks

Las siguientes secciones presentan algunos ejemplos de problemas de diseo
solucionados mediante las funciones de anlisis trmico y estructural de SolidWorks.
Ajuste del tamao de las aletas de refrigeracin de un disipador de calor
Un radiador de microchip debe disearse de modo que suministre suficiente
refrigeracin para mantener el microchip por debajo de 400 K. El microchip
seencuentra sobre una placa base. Debido a la capa de resistencia trmica que
separa a la placa del resto del ensamblaje, la placa base brinda una refrigeracin
insignificante.
Un anlisis trmico realizado en el diseo inicial con una altura de 20 mm en
la aleta de refrigeracin indica una temperatura de 461 K (Figura 22, arriba).
El cambio de la altura de las aletas de refrigeracin a 40 mm aumenta
larefrigeracin, pero no lo suficiente para cumplir con la especificacin.
Latemperatura del microchip es ahora de 419 K (Figura 22). Una tercera
iteracincon aletas a una altura de 60 mm resulta satisfactoria, ya que la
temperatura del microchip es ahora de 400 K, un valor aceptable (Figura 22).
Los coeficientes de conveccin, un factor muy importante en este estudio,
pueden encontrarse en libros de texto de ingeniera o pueden calcularse
mediante calculadoras basadas en la Web. Como alternativa, puede realizarse
un estudio del flujo del fluido que se encuentra alrededor del radiador mediante
SolidWorks Flow Simulation para determinar estos valores.

Figura 22: Disipador de calor con tres configuraciones de diseo.

Diseo de un elemento calentador

Un elemento calentador consiste en una placa de aluminio con un serpentn de
calefaccin integrado. Se prefiere el diseo de serpentn con forma de m que
se muestra en la figura 23 por su bajo costo. Sin embargo, el anlisis trmico
demuestra que genera una temperatura no uniforme en el exterior de la placa,
como se muestra en la Figura 23.
Una placa de calefaccin rediseada muestra el elemento calentador formando
una espiral, como se muestra en la Figura 24. La repeticin del anlisis trmico
en el diseo modificado demuestra que la distribucin de temperatura ahora
escasi uniforme (Figura 24).

Figura 23: Diseo simple de un elemento calentador integrado en una placa de aluminio.

Anlisis trmico

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Figura 24: Se muestra una placa de calefaccin rediseada con distribucin uniforme
de la temperatura.

Bsqueda de tensiones trmicas en la carcasa del reflector

Un reflector se sostiene rgidamente a lo largo de la circunferencia (Figura 17)
como se muestra en la Figura 25. La carcasa desarrolla tensiones trmicas
porque no puede expandirse libremente mientras su temperatura aumenta.
La bsqueda de tensiones trmicas requiere una combinacin de anlisis trmico
y estructural, donde las temperaturas resultantes (Figura 25) se exportan a un
anlisis esttico para calcular las tensiones trmicas. Es necesario realizar una
validacin del diseo para examinar si las tensiones trmicas superan el lmite
elstico de la carcasa de aluminio. El trazado de tensiones de la Figura 25 muestra
en rojo aquellas reas de la carcasa donde la tensin realmente excede el lmite
elstico. Estos resultados de tensin demuestran que la carcasa ceder con
estediseo.
Tenga en cuenta que las tensiones trmicas se desarrollan no porque la temperatura
de la carcasa no sea uniforme, sino porque la restriccin evita que sta se expanda
libremente. Adems, observe que estas tensiones se desarrollan ante la ausencia
de cargas estructurales.

Figura 25: Un Reflector se sostiene como se muestra en la figura superior. la imagen del medio
presenta una distribucin de temperatura en rgimen permanente y la inferior muestra en rojo
los lugares donde las tensiones superan el lmite elstico.

Bsqueda de tensiones trmicas en una tubera flexible

Supongamos que una tubera corrugada, aunque puede deformarse, est sujeta
a diferentes temperaturas en sus dos extremos. Esto puede apreciarse en el
campo de temperatura en la Figura 26. Lo que interesa es saber si desarrollar
tensiones trmicas debido a estas diferencias.
Con la utilizacin de las temperaturas resultantes en un anlisis esttico,
elsoftware calcula el efecto puro de la temperatura no uniforme en ausencia
decargas o apoyos estructurales. La Figura 26 muestra en rojo los lugares
dondela tensin excede el lmite elstico del material de la tubera.

Anlisis trmico

14

Si lo desea, puede aplicar una carga estructural a la tubera (Figura 27) para
calcular el efecto combinado de las tensiones trmicas y estructurales.

Figura 26: Debido a un campo de temperatura no uniforme, la tubera desarrolla tensiones

trmicas que exceden el lmite elstico de su material.

Figura 27: Una tubera corrugada de aluminio sujeta a una carga de traccin (arriba), adems de
tensiones trmicas, desarrolla tensiones estructurales y trmicas combinadas (abajo).

Proteccin contra el sobrecalentamiento de una placa de circuitos

La temperatura ptima de una placa de circuitos electrnica, como la que se
muestra en la Figura 28, es 700 C y no debe exceder los 1200 C. Para evitar
que se sobrecaliente, un controlador corta la alimentacin elctrica cuando
latemperatura del microchip excede los 1200 C y vuelve a conectarla cuando
latemperatura es inferior a los 700 C. Sin embargo, debido a la inercia trmica,
la temperatura del microchip an puede exceder los 1200 C.

Figura 28: Un controlador protege una placa de circuitos electrnicos contra el sobrecalentamiento.

Anlisis trmico

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La investigacin del intervalo de fluctuaciones de la temperatura conlleva la

realizacin de un anlisis trmico en rgimen transitorio con la energa trmica
controlada por un termostato. Esto es similar al ejemplo de la cafetera de la
Figura 19. Una vez que se han definido las propiedades del material, los coeficientes
de conveccin, la temperatura inicial y la energa trmica, se realiza el anlisis por
un perodo de 300 segundos. Las fluctuaciones en la temperatura del microchip
se muestran en la Figura 29.

Figura 29: La temperatura del microchip flucta cuando la alimentacin elctrica se enciende
yse apaga. debido a la inercia trmica, el valor excede el mximo permitido, que es 120 C.

Los resultados del anlisis trmico en rgimen transitorio indican claramente

que la temperatura para que el controlador corte la alimentacin elctrica debe
descender por debajo de 120 C para compensar la inercia trmica del sistema.
La configuracin deseada puede encontrarse fcilmente en las siguientes dos
atres iteraciones.
Anlisis de deformacin de un alojamiento de rodamientos compuesto
Un alojamiento de rodamientos compuesto est sometido a una temperatura
elevada debido a la friccin en los rodamientos. Tambin se encuentra sujeto
a las cargas de reaccin de los rodamientos. El desafo consiste en encontrar
la deformacin de los taladros donde se colocan los rodamientos (Figura 30,
arriba), para asegurarse de que los rodamientos no aflojen la conexin a presin
de retencin. Esto requiere una combinacin de anlisis trmicos y estticos
enrgimen permanente. El primer paso consiste en buscar la temperatura
en el alojamiento de los rodamientos (Figura 30, abajo).

Figura 30: El alojamiento de rodamientos (arriba) se encuentra sujeto a un campo

detemperatura no uniforme debido al calor generado en los rodamientos (abajo).

Anlisis trmico

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Segn estos resultados, se realiza un anlisis esttico para calcular la deformacin

provocada por el efecto combinado de las deformaciones trmicas y la carga
estructural. La Figura 31 muestra los componentes del desplazamiento radial
deambos taladros.

Figura 31: Componentes de desplazamiento radial correspondientes a la deformacin de las

aristas en el alojamiento de rodamientos.

Conclusin
Debe analizar el rendimiento trmico de todo aparato elctrico, a fin de evitar un
potencial sobrecalentamiento peligroso.
El software de validacin del diseo correspondiente al anlisis trmico y utilizado
en el proceso de diseo de productos debe tener la capacidad de modelar el flujo
de calor por conduccin, conveccin y radiacin. Tambin debe modelar el efecto
de una capa de resistencia trmica, efectos trmicos que dependen del tiempo
(calefaccin o refrigeracin), propiedades del material que dependen de la
temperatura, energa trmica, coeficientes de conveccin y otras condiciones
de contorno.
Puesto que los nuevos productos se disean universalmente en CAD, cualquier
software de validacin utilizado como una herramienta de diseo debe ser un
modelador slido basado en operaciones, paramtrico y completamente asociativo
que pueda crear toda la geometra y moverse entre representaciones de diseo
y de anlisis del modelo, manteniendo las geometras vinculadas.
SolidWorks Simulation cumple con todos los requisitos anteriores en un
sistemade simulacin avanzado que combina la facilidad de uso con una alta
potencia informtica.

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