Trabajo de Tecnicas Experimentales

Universidad Veracruzana
Instituto de Ingeniera
Maestra en Ingeniera de Corrosin
Optativa I
Tcnicas Experimentales
SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers
Alumno: Andrs Carmona Hernndez
Docente: Dr. Leandro Garca Gonzlez
Boca del Ro, Ver., a 2 de enero del 2015
INTRODUCCION ...............................................................................................................1
I.MICROSCOPIA DE FUERZA ATOMICA (AFM) ..............................................................2
1.1 Principio bsico de operacin............................................................................2
1.2 Resolucin del AFM ..........................................................................................3
1.3 Componentes del AFM ......................................................................................4
1.4 Modos de trabajo ms comunes en AFM ..........................................................4
1.4.1 Modo contacto .....................................................................................4
1.4.2 Modo No-contacto ...............................................................................5
1.4.3 Modo de contacto intermintente o Tapping .......................................6
1.4.3.1 Imgenes topogrficas ...........................................................6
1.4.3.2 Imgenes de contraste de fase ..............................................7
1.5 Comparacin entre AFM y otras tcnicas de imagen ........................................8
II. DIFRACCIN DE RAYOS X (XRD) ...............................................................................9
2.1 Principios bsicos de la tcnica.........................................................................9
2.2 Mtodos experimentales de difraccin. .............................................................11
2.3 El difractmetro convencional ...........................................................................12
2.3.1Tubo de rayos x ....................................................................................12
2.3.2 Detectores ...........................................................................................13
2.3.3 Muestra y portamuestras. ...................................................................13
2.3.4 Ventanas y monocromadores ..............................................................13
III. MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO (SEM) ...............................................15
3.1 Principios fsicos del Microscopio Electrnico ...................................................15
3,2 Caractersticas del SEM ....................................................................................16
3.3. Tipos de seales emitidos por la muestra. .......................................................18
IV. MICRODUREZA VICKERS ..........................................................................................20
4.1 Coincidencia Vickers Brinell ...........................................................................21
4.2 Consideraciones................................................................................................21
4.3 Ensayos de microdureza ...................................................................................22
4.3.1 Microdureza Vickers ............................................................................22
4.4 Factores a considerar antes y durante la medicin ...........................................23
V. ANTECEDENTES .........................................................................................................24
5.1 Aplicacin de la tcnica SEM ............................................................................24
5.2 Aplicacin de la microdureza de Vickers ...........................................................26
5.3 Aplicacin de las tcnicas XRD y SEM .............................................................28
5.4 Aplicaciones de la tcnica de AFM....................................................................30
V.I.CONCLUSIONES .........................................................................................................32

INTRODUCCION
Las tcnicas experimentales sirven para desarrollar en el estudiante las cualidades del
cientfico, como son la curiosidad por los fenmenos naturales, el rigor en el anlisis y la
destreza en la experimentacin. Este tiene que adquirir la conviccin de que es
imprescindible contrastar la teora con el experimento para que el avance de la creacin
cientfica sea fructfero. El objetivo concreto de las Tcnicas Experimentales est centrado en
la consecucin de las destrezas necesarias para la utilizacin de la instrumentacin
cientfica, para el anlisis de datos experimentales y para la presentacin clara y honesta de
los resultados obtenidos.
En el presente trabajo se describen algunas de las tcnicas experimentales ms importantes
en el campo de la fsica y la ciencia de los materiales, tales como Microscopia electrnica de
barrido (SEM), Difraccin de rayos X (XRD), Microscopia de fuerza atmica (AFM) y
Microdureza de Vickers. Estas tcnicas fueron las que se abarcaron en el presente curso, y
se presenta el principio bsico o el fundamento terico de la tcnica, as como sus
componentes principales y modos de operacin. Las aplicaciones de las tcnicas se
ilustraran en la seccin de antecedentes, donde se har mencin de algunos trabajos
relacionados con el proyecto de tesis Estudio de la Corrosin Asistida por Esfuerzo del
Acero X70 mediante Impedancia y Ruido electroqumico, donde se hayan utilizado alguna
de las tcnicas experimentales.
En el proyecto de tesis se tiene como objetivo investigar el mecanismo de Stress Corrosin
Cracking (SCC) de un acero X70 simulando las condiciones del esfuerzo por el movimiento
del suelo mediante la prueba de tensin de velocidad de deformacin lenta (por sus siglas en
ingls, SSRT Slow Strain Rate Test) y el electrolito que se forma del suelo se simulara con
una solucin sinttica de suelo NS4, a diferentes valores de pH mediante las tecnicas de
Espectroscopia de Impedancia electroquimica (EIS) y Ruido Electroquimico (RE). En la
metodologia experimental se utilizaran algunas de las tecnicas antes mencionadas, por lo
que es importante conocer de manera mas profunda el transfondo de cada una de las
tecnicas experientales
I.MICROSCOPIA DE FUERZA ATOMICA (AFM)

El Microscopio de Fuerza Atmica (Atomic Force Microscope, AFM) controla la fuerza que
experimenta una punta al aproximarse a la superficie del material (aislante o conductor). Esta
microscopa supuso un gran avance en especial para la observacin de muestras de origen
biolgico, ya que se pueden estudiar estructuras en un entorno semejante al que se
encuentran naturalmente (medio acuoso), en lugar de sufrir un proceso de metalizacin como
se procede en las microscopas electrnicas. Adems de su gran poder para la obtencin de
informacin topogrfica, el AFM es una herramienta muy verstil que hoy en da goza de una
enorme ramificacin en distintas tcnicas derivadas. Entre ellas cabe destacar la
nanolitografa, la espectroscopia de fuerzas, la microscopa de fuerzas de friccin (FFM) y la
microscopa de fuerzas magnticas (MFM). (Daza, 2011)
La microscopia de fuerza atmica (AFM) es hoy en da una herramienta muy usada para el
estudio de la morfologa de superficies de materiales. Dentro del estudio morfolgico se
incluyen estudios de formacin de granos, estudios de rugosidad superficial y estudios de
rugosidad de superficies lmites entre dos pelculas unidas en forma de multicapas. La
aplicabilidad de esta tcnica ha llevado a un desarrollo acelerado de la fsica de superficies y
ha permitido la confrontacin de estudios experimentales y tericos. (Chiquero, 2007)
1.1 Principio bsico de operacin
Debido a que el AFM se basa en las fuerzas que actan entre una punta aguda y la muestra,
conocer estas fuerzas es sumamente importante para obtener una imagen apropiada. La
fuerza no se mide directamente, sino que es calculada midiendo el movimiento de un soporte
sobre el cual se encuentra la punta, llamado cantilver. Si se conoce la dureza del cantilver,
se puede calcular la fuerza a travs de la ley de Hooke:
Donde k es la constante de fuerza del cantilver y x es la distancia desplazada. Si bien se

han diseado distintos sensores para medir el movimiento del cantilver, hoy en da los
microscopios emplean mtodos pticos. Los cantilver, poseen una superficie reflectiva y se
fabrican mediante tecnologa MEMS (sistemas micro-electro-mecnicos).
Pueden tener forma rectangular o triangular y estn soportados sobre una oblea, de
tpicamente 3,5 mm x 1,6 mm y 0,5 mm de espesor (figura 1a-b). La punta se encuentra en el
extremo del cantilver, mirando hacia abajo (figura. 1c-d). Las puntas poseen un radio de
curvatura caracterstico, el cual se elige dependiendo de la muestra y la aplicacin, ya que la
calidad de las imgenes depender de la geometra de la punta. Los materiales ms
empleados en la fabricacin de cantilver son Si o Si3N4. Para aplicaciones especficas en

las que se requiere la modificacin posterior de la punta o bien para medidas magnticas o
conductivas, se pueden adquirir puntas de Au, Pt/Ir o diamante. (Daza, 2011)
Figura 1. a) Esquema de la oblea que soporta los cantilevers. Imgenes de SEM extraidas de los manuales de
Digital Instruments Inc. de: b) diferentes tipos de cantilever, c) un cantilever triangular y la punta que asoma por
debajo y d) una punta de Si3N4, en el recuadro se muestra un punta de diseo extra-agudo.
1.2 Resolucin del AFM

El concepto de resolucin en AFM es diferente del de microscopios basados en algn tipo de
radiacin porque las imgenes obtenidas por AFM son tridimensionales. Existe una distincin
importante entre imgenes obtenidas mediante ondas y las obtenidas mediante tcnicas de
barrido de una sonda. La primera est limitada por problemas de difraccin y las ltimas
principalmente por la geometra de la sonda y de la muestra. Algunos de los mejores valores
para AFM son de 3 nm para una forma de DNA en propanol. Desafortunadamente, esta
definicin de resolucin puede no ser propia ya que la altura de la muestra y la geometra de
la punta pueden afectar con claridad vase Figura 2. De hecho, muchos autores han visto
que es el radio de curvatura de la punta el que influye de manera significativa en la
capacidad de resolucin del AFM. (Universidad Carlos III de Madrid).
Figura 2. Efecto de la geometra de la punta en la resolucin de un AFM.
1.3 Componentes del AFM

Las tres piezas bsicas que componen el AFM son los transductores piezoelctricos
(scanners), los transductores de fuerza y el control de retroalimentacin. Bsicamente, el
scanner mueve la punta respecto de la superficie o viceversa mientras que el transductor de
fuerza sensa el cambio de fuerza entre la punta y la muestra y el control de retroalimentacin
reenva la seal al piezoelctrico para mantener la fuerza fija entre la punta y la muestra.
Casi todos los AFMs utilizan un sistema de deflexin de rayo lser, donde el lser es
reflectado desde el cantilever reflectivo hacia un fotodetector sensible a la posicin (figura 3).
El camino ptico entre el cantilever y el fotodetector produce una amplificacin mecnica de
la seal del lser y, como consecuencia, el sistema llega a detectar los movimientos
verticales de la punta con una precisin inferior a un ngstrom. Dependiendo del diseo del
equipo, el scanner puede estar solidario ya sea a la punta o a la muestra. (Daza, 2011)
Figura 3. Sistema de lectura y deteccin del AFM por deflexin de un rayo lser.
1.4 Modos de trabajo ms comunes en AFM

1.4.1 Modo contacto
El modo de contacto es aqul en el que la punta barre la muestra en contacto cercano con la
superficie. La fuerza en la punta es repulsiva con un valor medio de 10 -9 N. Esta fuerza se
ajusta presionando el cantilver contra la superficie de la muestra con un elemento
piezoelctrico de posicionamiento. En el modo de contacto la deflexin del cantilver es
detectada y comparada en un amplificador DC de retroalimentacin respecto a algn valor
concreto de deflexin. Si la deflexin medida es diferente del valor elegido el amplificador de
retroalimentacin aplica un voltaje al piezo para bajar o subir la muestra en relacin al
cantilver de manera que se restablezca el valor de deflexin deseado. El voltaje que el
amplificador de retroalimentacin aplica al piezo es una medida de la altura asociada al
contorno de la superficie de la muestra pues tiene una correspondencia directa con la

deformacin sufrida por el piezoelctrico en Z. Esta altura se almacena en funcin de la
posicin lateral de la muestra (x, y) obtenindose as una imagen topogrfica o de alturas de
la superficie de la muestra (Figura 4).
Figura 4. Esquema del modo de trabajo de contacto.
1.4.2 Modo No-contacto

Se utiliza en situaciones en las que el contacto con la punta puede alterar la muestra. En este
modo de trabajo la punta se sita a 50 150 A por encima de la superficie de la muestra. Lo
que se detectan son las fuerzas atractivas de Van der Waals entre la punta y la superficie de
la muestra, construyndose imgenes topogrficas barriendo la punta sobre la superficie de
la muestra. Desafortunadamente, las fuerzas atractivas que ejerce la muestra son
sustancialmente ms dbiles que las utilizadas en el modo de contacto. Por tanto, es
necesario generar una pequea oscilacin en la punta de manera que se puedan detectar las
pequeas fuerzas entre la punta y la muestra mediante la medida de cambios en la amplitud
del cantilver en respuesta a gradientes de fuerza procedentes de la muestra. En general la
capa fluida de contaminante es sustancialmente ms gruesa que el rango de fuerzas de Van
der Waals y por tanto, los intentos de obtener verdaderas imgenes con el mtodo de nocontacto fallan en el momento que la punta oscilante se ve atrapada en la capa fluida o se
encuentra situada ms all del rango efectivo de fuerzas que intenta medir (figura 5).

Figura 5. Inconveniente en las medidas de no contacto por gotas de agua en la superficie.
1.4.3 Modo de contacto intermintente o Tapping

El modo tapping o contacto intermitente es la herramienta ms avanzada en AFM. Este
mtodo tan potente permite una alta resolucin en imgenes topogrficas de superficies de
muestras que pueden daarse con facilidad. El modo Tapping est libre de problemas
asociados a friccin, adhesin, fuerzas electrostticas y otras dificultades. El modo de
Tapping trabaja en atmsfera ambiente mediante oscilacin del cantilver a su frecuencia
de resonancia o cercana a ella utilizando un cristal piezoelctrico. El movimiento del piezo
provoca que el cantilver oscile con una elevada amplitud (en general mayor de 20 nm)
cuando la punta no est en contacto con la superficie. La punta oscilante entonces se mueve
hacia la superficie hasta que comienza a tocar ligeramente o golpear la superficie. Durante el
barrido, la punta con oscilacin vertical contacta y se eleva de manera alternativa
generalmente a una frecuencia de 50000 a 500000 ciclos por segundo. Durante el contacto
intermitente de la punta con la superficie, la oscilacin del cantilver se ve reducida debido a
la prdida de energa causada por el propio contacto. La reduccin en la amplitud de
oscilacin se utiliza para identificar y medir las caractersticas superficiales (figura 6).
Figura 6. Esquema generalizado de la operacin del AFM en modo tapping.
1.4.3.1 Imgenes topogrficas

Durante una operacin con modo de trabajo tapping, la amplitud de oscilacin del cantilver
se mantiene constante mediante un bucle de retroalimentacin. La seleccin de la frecuencia
ptima de oscilacin se realiza mediante la ayuda de un programa de ordenador y la fuerza
sobre la muestra se ajusta automticamente y se mantiene al menor nivel posible. Cuando la
punta pasa sobre una montaa en la superficie, el cantilver tiene menos espacio para
oscilar y la amplitud de oscilacin disminuye. Por el contrario, cuando la punta pasa por un
agujero, el cantilver posee ms espacio para oscilar y la amplitud aumenta. La amplitud de
oscilacin de la punta se mide con el detector ptico y se introduce en el controlador del
equipo. Entonces el bucle digital de retroalimentacin ajusta la separacin punta-muestra de
manera que se mantenga constante la amplitud y la fuerza sobre la muestra.

Cuando la punta toca la superficie, la alta frecuencia utilizada en la oscilacin (50 kHz 500
kHz) da lugar a una respuesta de la muestra con carcter rgido (elstico) de manera que las
fuerzas de adhesin se ven enormemente reducidas. El modo tapping previene por tanto
que la punta se quede en cierta manera pegada a la muestra causando dao durante el
barrido. Al contrario que los modos de contacto y no-contacto, cuando la punta toca la
superficie posee suficiente amplitud de oscilacin como para que no afecten las fuerzas de
adhesin. Tambin, no se producen desgarros o arrastre de muestra debido a fuerzas de
cizalla ya que las fuerzas aplicadas son siempre verticales. Otra ventaja del modo tapping
es su amplio intervalo lineal de trabajo. Esto hace esto hace muy estable el sistema de
retroalimentacin vertical, permitiendo medidas altamente reproducibles.
1.4.3.2 Imgenes de contraste de fase
Mediante el trabajo con un AFM en el modo de tapping se pueden obtener un tipo de
imgenes particularmente til cuando se quieren analizar sistemas polimricos heterogneos
con dominios de distintas propiedades mecnicas. Aprovechando la caracterstica
viscoelstica de los sistemas polimricos o inelasticidad de los materiales en general, es
posible analizar la diferencia de fase entre la seal perturbadora de la muestra, es decir, la
deformacin cclica del cantilver sin interaccionar con la muestra, y sus deformacin cclica
al interaccionar la punta con la muestra. Es sabido que los materiales viscoelsticos sufren
deformaciones que dependen del tiempo ante una perturbacin mecnica y que esa
dependencia temporal es funcin del tipo de material. Por este motivo, el desfase existente
entre la seal perturbadora y la seal respuesta debe ser distinta en un sistema polimrico
heterogneo al pasar de un dominio con unas determinadas caractersticas mecnicas a otro
con otras diferentes. En principio, se espera que las fases blandas den lugar a mayores
desfases que las fases duras. En la Figura 7 se muestra de manera esquemtica lo anterior.
Figura 7. Imgenes de topografa y fase de AFM en modo tapping

1.5 Comparacin entre AFM y otras tcnicas de imagen
a) AFM frente a STM: En algunos casos, la resolucin del STM es mejor que la del AFM
debido a la dependencia exponencial de la corriente tnel con la distancia. La
dependencia fuerza-distancia en AFM es mucho ms compleja teniendo en cuenta la
influencia que tienen la forma de la punta y la fuerza de contacto. El STM slo es
aplicable a muestras conductoras mientras que el AFM se utiliza tanto para aislantes
como para conductores (ms verstil). Adems, el AFM ofrece la ventaja de que el
voltaje de entrada y el espaciado entre la punta y la muestra se pueden controlar
independientemente, mientras que en STM los dos parmetros estn integralmente
unidos.
b) AFM frente a SEM: AFM provee un extraordinario contraste topogrfico a partir de la
medida directa de alturas sin obscurecer vistas de algunas caractersticas de la
superficie. Adems no es necesario realizar recubrimientos conductores en muestras
que no son conductoras
c) AFM frente a TEM: En comparacin con la microscopa electrnica de transmisin las
imgenes tridimensionales de AFM se pueden obtener sin una preparacin
excesivamente cara de la muestra a observar y da lugar a una informacin ms
completa que las que se obtienen de dos dimensiones a partir de secciones
transversales de muestras. No obstante con AFM no se pueden realizar anlisis de
difraccin.
d) AFM frente a microscopa ptica: En comparacin con la microscopa ptica
interferomtrica (perfiles pticos), el AFM provee medidas no ambiguas de alturas
independientemente de las diferencias de reflectividad entre materiales. (Universidad
Carlos III de Madrid)
II. DIFRACCIN DE RAYOS X (XRD)

La difraccin de rayos X es una tcnica muy poderosa usada para identificar fases cristalinas
presentes en los materiales y para medir propiedades estructurales tales como tensiones,
tamaos de grano, estado epitaxial, composicin de fase, orientacin preferencial y defectos
estructurales. Tambin permite determinar el espesor de las capas delgadas y multicapas y
los ordenamientos y espaciados atmicos de los materiales amorfos y de las interfases
(incluidos los polmeros). Se trata de una tcnica de no contacto y no destructiva, lo cual la
hace ideal para el estudio in situ de los materiales. Es una tcnica muy sensible en el anlisis
de elementos con valor alto del nmero atmico Z, ya que la intensidad difractada por stos
es mucho mayor que la de los elementos que presentan bajo valor de Z.
2.1 Principios bsicos de la tcnica.
En los slidos cristalinos, los tomos que los componen se distribuyen de forma regular y
simtrica a lo largo del espacio en forma de red. Los tomos seran los puntos de red. La
estructura bsica de la red es la celda unidad, que se repite a lo largo de las tres direcciones
del espacio para dar lugar al material.
La difraccin es un fenmeno ondulatorio basado en la interferencia de las ondas que son
dispersadas por los tomos del material. Para observar la difraccin en los slidos debemos
utilizar ondas cuya longitud de onda sea menor o del orden del espaciado entre los tomos
del material. La separacin entre tomos en una red cristalina, as como las dimensiones de
los tomos son del orden de ngstrom , de ah que tengamos que utilizar rayos X para
estudiar los materiales. La longitud de onda de los rayos X es tpicamente 0.7-2 A y la
energa correspondiente de 6-17 keV. Cuando se irradia un material cristalino con rayos X,
stos experimentan una reflexin en cada plano cristalino, como se muestra en la figura 8.
Figura 8. Esquema bsico de un experimento tpico de difraccin de rayos-X
10

La interferencia observada en los patrones de difraccin de rayos X para un slido ocurre
debido a la reflexin de la radiacin incidente en una familia de planos de la red cristalina,
como se muestra en la figura 9. Si el ngulo de difraccin 2 es el ngulo entre los haces de
rayos X incidente y difractado, en un experimento tpico, la intensidad difractada por cada
conjunto de planos idnticos es medida como una funcin de 2 y la orientacin de la
muestra, lo cual proporciona el patrn de difraccin correspondiente.
Figura 9. Familias de planos cristalinos de un slido
Las ondas que se reflejan en el segundo plano cristalino, recorren una distancia mayor que
las reflejadas en el primer plano. Si las ondas incidentes estn en fase, cuando esta distancia
adicional sea un nmero entero de veces la longitud de onda, tendremos que las ondas
reflejadas tambin lo estn, con lo cual se produce interferencia constructiva y por lo tanto un
pico de intensidad. Este es el fenmeno conocido como difraccin que se resume en la ley
de Bragg.:
Donde n es un nmero entero que hace referencia al orden de difraccin, es la longitud de

onda del haz incidente, d es la distancia entre planos atmicos y es el ngulo de incidencia
de la radiacin.
Hay que tener en cuenta que la ecuacin anterior es la ley de Bragg en su forma simplificada,
es decir, sin tener en cuenta la variacin en la direccin de propagacin de la onda cuando
sta pasa de un medio (aire) a otro (lmina), lo cual hace que el espacio que realmente
recorre sea un poco diferente de 2dsen. En las medidas de rayos X sobre muestras
pulverulentas se hacen barridos de la intensidad del haz difractado en funcin del ngulo de
incidencia del haz con la muestra. Los mximos de intensidad de estos diagramas nos
permiten identificar el material que tenemos y su estructura cristalina, puesto que un mximo
de intensidad a un ngulo dado corresponde a una distancia caracterstica entre los tomos
del material.
Los espectros de difraccin de un material cristalino tambin nos permiten determinar el
tamao de grano del material (d) a partir de la frmula de Scherrer.
11
En la ecuacin anterior, d es el tamao de grano y/o cristal en A, k es una constante (relativa

a la forma de los cristales), es la longitud de onda de la radiacin incidente, es la anchura
de la semialtura de cada pico de difraccin medida en radianes y es el ngulo de Bragg de
cada pico de difraccin. Para el empleo de la ecuacin de Scherrer se ha de sustraer el
factor de correccin instrumental, es decir, la anchura originada por el equipo en cada pico
de difraccin. (Chiquero, 2007)
2.2 Mtodos experimentales de difraccin.
Todo experimento de difraccin de rayos x requiere una fuente de rayos x, la muestra que se
investiga y un detector para recoger los rayos x difractados. Dentro de este marco de trabajo
general las variables que caracterizan las diferentes tcnicas de rayos x son:
a) radiacin, monocromtica o de variable
b) muestra: monocristal, polvo o pieza slida
c) detector: contador o pelcula fotogrfica
Las tcnicas de difraccin ms importantes se muestran en la figura 10:
Figura 10. Mtodos experimentales de difraccin
Una muestra policristalina contiene una gran cantidad de pequeos cristales (de tamao
entre 10-7 y 10-4 m) que adoptan aleatoriamente todas las orientaciones posibles. Algunos
planos hkl en algunos de los cristales estarn orientados, por casualidad, al ngulo de Bragg
para la reflexin. Todos los planos de un espaciado dhkl dado difractan al mismo ngulo 2
respecto al haz incidente de manera que todos los rayos difractados se sitan en un cono de
semingulo 2 respecto al haz incidente. Para cada conjunto de planos se producir la
difraccin a un ngulo de Bragg diferente dando lugar a una serie de conos de difraccin.
12

El difractmetro de polvo usa un detector de rayos x, tpicamente un contador Geiger o un
detector de centelleo. En la geometra Bragg-Brentano la fuente de rayos x y el detector se
colocan a igual distancia y ngulo de la superficie de la muestra (figura 11). El ngulo 2 se
vara de forma continua.
Figura 11. Fuente de rayos X y detector
En la figura 12 se observa un difractograma tpico. Las intensidades se toman como alturas

de los picos o para trabajos de ms precisin las reas. Al pico ms intenso se le asigna un
valor de 100 y el resto se reescala respecto a ste.
Figura 12. difractograma tpico de XRD
2.3 El difractmetro convencional

2.3.1Tubo de rayos x
Los rayos x se generan en un dispositivo conocido como tubo de rayos x cuyo esquema se
representa en la figura 13. Un generador convencional consiste de un ctodo con un
filamento de W que emite e- que son acelerados bajo vaco por un alto voltaje aplicado a lo
largo del tubo del orden de 30kV. El haz de electrones incide sobre un blanco metlico,
nodo o antictodo (habitualmente Cu o Mo y menos frecuentemente Cr, Fe o Ag) y se emite
el espectro de rayos x descrito anteriormente.
13
Figura 13. tubo de rayos x
En los generadores de nodo rotatorio, el rea donde golpean los e - se renuevan

continuamente porque el nodo est rotando continuamente. En este caso se puede aplicar
potencias ms altas y por tanto se pueden obtener intensidades de rayos x ms altas.
Adems de los dispositivos anteriores, los rayos x como otros tipos de radiacin
electromagntica pueden generarse mediante fuentes de radiacin sincrotrn. Las ventajas
ms importantes de la radiacin sincrotrn es su amplio rango de longitudes de onda y su
elevada intensidad.
2.3.2 Detectores
Existen cuatro tipos de detectores: proporcionales, Geiger, de centelleo y semiconductores.
Todos se basan en la capacidad de los rayos x para ionizar tomos, bien de un gas
(proporcionales o Geiger) o de un slido (centelleo o semiconductores).
2.3.3 Muestra y portamuestras.
En un difractmetro convencional la muestra se mantiene en posicin horizontal y se rota
para minimizar los efectos de orientacin preferente y favorecer la orientacin de los cristales
al azar. El portamuestras convencional tiene una profundidad de 1 mm y es adecuado para
muestras del orden de gramos.
2.3.4 Ventanas y monocromadores
Con objeto de obtener una buena resolucin al mismo tiempo que una buena intensidad en
un difractmetro convencional se utilizan los siguientes dispositivos (figura 14).
Ventana de divergencia: se coloca en el camino del haz incidente, antes de la
muestra.
Limitan la divergencia del haz incidente y por tanto el rea iluminada en la muestra.
Su principal funcin es disminuir el background aunque a costa de disminuir la
intensidad de los haces difractados.
Ventana de dispersin: se coloca inmediatamente despus de la muestra
Ventana del detector: se coloca antes del detector. Cuanto menor es su abertura
14
mayor es la resolucin obtenida pero menor la intensidad obtenida.

Ventanas Soller: consisten en un conjunto de finas placas metlicas paralelas al
crculo del difractmetro. Estas placas eliminan una gran proporcin de rayos
inclinados respecto al plano del crculo del difractmetro.
Monocromador secundario: el ms utilizado es de grafito. Consisten en un cristal
orientado de manera que la difraccin se produce nicamente para una
determinada. Debe ser mecnicamente resistente, la intensidad difractada debe ser
elevada para reducir la prdida en lo posible, el carcter de mosaico debe ser
pequeo para reducir la divergencia. La superficie se curva para enfocar el haz
difractado en un rea pequea. El efecto sobre el difractograma es disminuir el
background, elimina la seal debida a la K y disminuye la anchura de los picos.
(Universidad Politcnica de Cartagena)
Figura 14. Difractometro de rayos X y las ventanas y monocromadores
15
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO (SEM)

El SEM es un instrumento que permite la visualizacin y caracterizacin superficial de
materiales inorgnicos y orgnicos. Tiene la ventaja de tratarse de una tcnica no destructiva
que sirve de complemento en el anlisis de la muestra a travs de otras tcnicas como la
difraccin de rayos X (XRD) o la microscopia de fuerzas atmica (AFM). Las seales que
genera dan informacin morfolgica, sobre todo, y de composicin del material analizado.
(Chiquero, 2007)
La posibilidad de observar muestras ntegras y en sus tres dimensiones mediante la
microscopa electrnica, fue hecha realidad con la aparicin del microscopio electrnico de
scanning (SEM) o de barrido, en el ao 1965. Sin embargo, los conceptos bsicos para este
tipo de microscopa fueron propuestos por Knoll en 1935, tres aos despus de que Ruska y
Knoll lo hicieran para el microscopio electrnico de transmisin (TEM). Mientras que en el
desarrollo de este ltimo se hicieron grandes y rpidos progresos hasta el punto de que en
1939 Siemens y Halske comercializaron el primer TEM, la microscopa de barrido tendra
que esperar hasta que en 1965, la Cambridge Instrument Co. lanzase el primer SEM. Desde
entonces hasta la fecha, este tipo de microscopa ha avanzado rpidamente constituyndose
en una tcnica imprescindible en distintos tipos de estudio, tanto sobre material biolgico
como en el campo inorgnico.
3.1 Principios fsicos del Microscopio Electrnico
Un microscopio es un instrumento diseado para hacer visibles objetos que el ojo no es
capaz de distinguir. Cuando los rayos de luz emitidos por un punto pasan a travs de una
lente de apertura semiangular alfa, se forma una imagen no mayor que un punto pero cuya
intensidad se manifiesta en forma del llamado disco de Airy. La distancia (D) entre los dos
mnimos de dicho anillo situados a ambos lados del pico de mxima intensidad viene dada
por la expresin:
Donde A es la longitud de onda de la luz, n el ndice de refraccin del material donde se

encuentra el objeto y a la semiapertura numrica. Cuando dos puntos emisores se
encuentran muy prximos las intensidades de ambos en la imagen final se solapan. As, la
resolucin de un sistema ptico se define como la distancia entre los mximos cuando la
intensidad mxima de un punto coincide con el primer mnimo del otro punto. Como se puede
16

deducir de la expresin [1], la resolucin no depende de ninguna propiedad de la lente a
excepcin de a.
De Broglie (1924) demostr que un haz de electrones acelerados posee una longitud de
onda asociada de:
Donde h= constante de Plank, m= masa de la partcula y v= velocidad.

Mediante la utilizacin de un haz de electrones acelerados es posible conseguir longitudes
de onda, A del orden de 105 veces menores que cuando se utiliza luz visible.
3,2 Caractersticas del SEM
El fundamento del SEM radica en que los electrones emitidos por un ctodo de tungsteno
pasan a travs de una columna
en la que se ha hecho un vaco
de alrededor de 10-7 Torr. En ella,
el haz inicial es concentrado por
una
serie
de
lentes
electromagnticas
(condensadora, objetivo) (figura
16) desde unos 25.000-50.000
nm hasta unos 10 nm; es decir,
su dimetro va disminuyendo
hasta hacerse casi puntual.
Al mismo tiempo, la intensidad de
corriente se disminuye desde
unos 10-14 hasta unos 10-10-1012
. Esta disminucin en la
intensidad implica una menor
cantidad de electrones primarios
ya que la intensidad inicial de 1014
supone una emisin de 1015
e /seg, mientras que en la
definitiva, de 10-12 , es de 6.106
e-/seg.
El haz electrnico con estas
ltimas caractersticas, es decir
puntual, es desplazado sobre
toda la superficie de la muestra a
17

modo de un pincel que ira barriendo la muestra con continuas idas y venidas. Esta motilidad
del haz se consigue gracias a un sistema de bobinas de barrido situadas en la columna del
instrumento (figura 15 y 16).
Figura 15. Esquema del microscopio electrnico de barrido (SEM) en el que se muestran los diferentes
componentes del mismo.
Figura 16.-Componentes de la "ptica" del SEM convencional.
En la interaccin del haz electrnico con la superficie se producen e- secundarios que, tras
ser captados por un detector, son hechos incidir sobre un "scintillator", donde cada e - dar
origen a varios fotones. Dichos fotones son dirigidos hasta un fotomultiplicador a travs del
can de luz y, ya en aqul, cada fotn dar origen a un fotoelectrn que, a travs de una
serie de dinodos con diferencias de potencial crecientes produce, mediante un efecto en
cascada, gran cantidad de e- secundarios. En definitiva, lo que se ha conseguido ha sido una
amplificacin de la corriente debida a los e- secundarios originales o, dicho de otro modo, una
amplificacin de la informacin sobre la muestra suministrada de dichos e -. Los esecundarios, finalmente, previo paso por un videoamplificador, son dirigidos hacia un tubo
semejante a un osciloscopio de rayos catdicos (ORC) sobre cuya pantalla se producir la
imagen (figura.17).
18

Concretando, se puede decir que una de las principales caractersticas de este instrumento
es la existencia de una correspondencia biunvoca (punto a punto) establecida entre la
muestra a examinar y la imagen formada, correspondencia que se establece al mismo
tiempo, de forma que cubrira a la muestra en series de tiempo, quedando la imagen dividida
en muchos elementos fotogrficos los cuales seran captados por el sistema fotogrfico
instalado en el instrumento e integrados en una sola imagen que nos informa sobre la
apariencia cbica de material en estudio.
Figura 17.Camino seguido por los electrones secundarios a partir de la muestra y formacin de la imagen.
3.3. Tipos de seales emitidos por la muestra.

Existen seales que se producen por la interaccin entre eL haz electrnico y la muestra que
son, en definitiva, las que darn lugar a la formacin de la imagen. Estas seales pueden ser
clasificadas en tres grupos con arreglo a su categora (figura 18):
a) Seales con carcter de ondas electromagnticas, tales como rayos X y
catodoluminiscencia.
b) Seales compuestas por e-, que incluyen e- reflejados ("backscattered"), esecundarios, transmitidos y absorbidos.
c) Solamente en el caso de especmenes semiconductores, seales de fuerza
electromotriz (f.e.m.).
De estos tres tipos de seales solamente interesan aquellas compuestas por e- y, en
particular, las debidas a los e- secundarios y a los reflejados ya que son stos los que sern
recogidas por el detector y, finalmente, expresadas en trminos de brillos y oscuros sobre la
pantalla del ORC. La procedencia de los e- vara; algunos e- del haz pueden penetrar en la
muestra perdiendo energa y distribuirse dentro de ella bajo diferentes ngulos.
19

Una parte de stos pueden, despus, emerger siguiendo direcciones ms o menos opuestas
a la del haz. Son los e- reflejados (BE). Otros e- primarios pueden bombardear orbitales
electrnicos de tomos de la muestra, lo cuales liberaran e-.
stos seran los e- secundarios (SEl), de menor energa que los reflejados. Los e - reflejados
pueden tambin incidir sobre tomos de la muestra induciendo la produccin de esecundarios (SE2).
En cuanto al resto de seales compuestas por e-, aquellas debidas a los absorbidos estaran
compuestas por e- primarios que, tras penetrar en la pieza, permaneceran en su interior,
mientras que las debidas a los e- transmitidos estaran compuestas por e- capaces de
atravesar la muestra siempre que sta sea lo bastante fina-. Este ltimo tipo de e- es el
utilizado en el TEM. (Piqueras y Faura, 1994).
Figura 18 Tipos de seales emitidos por la muestra en el SEM tras su interaccin con el haz electrnico.
20
Figura 19. Esquema general del efecto del haz de electrones sobre una muestra que dan lugar a los tipos de
microscopa electrnica ms importantes, as como las posibilidades tcnicas de cada una
IV. MICRODUREZA VICKERS

La dureza es una condicin de la superficie del material, no representa ninguna propiedad de
la materia y est relacionada con las propiedades elsticas y plsticas del material. Si bien,
es un trmino que nos da idea de solidez o firmeza, no existe una definicin nica acerca la
dureza y se la suele definir arbitrariamente en relacin al mtodo particular que se utiliza para
la determinacin de su valor. De esta manera algunas definiciones son:
1) Resistencia a la identacin permanente bajo cargas estticas o dinmicas (dureza por
penetracin)
2) Absorcin de energa bajo cargas de impacto o dinmicas (dureza por rebote)
3) Resistencia a la abrasin (dureza por desgaste)
4) Resistencia al rayado (dureza por rayado).
Independientemente de las definiciones enumeradas, en general, se entiende por dureza la
propiedad que tienen los materiales de resistir la penetracin de un identador bajo carga. En
este sentido definiremos dureza como la resistencia de un material a la deformacin plstica
localizada.
Los diferentes mtodos desarrollados para medir la dureza en general consisten en producir
una deformacin local, en el material que se ensaya, a travs de un identador. Los valores
obtenidos son siempre dependientes del mtodo y las condiciones en las que se ensaya por
lo que para que un valor de dureza sea til y permita su comparacin debe estar
acompaado de la indicacin del mtodo utilizado y las condiciones del ensayo.
21

Los diferentes mtodos utilizados para obtener los valores de dureza se pueden clasificar en
dos grandes grupos segn la forma de aplicacin de la carga: Los ensayos estticos y
dinmicos, en este trabajo nos enfocaremos nicamente a los estticos.
Ensayos estticos en lo que la carga se aplica en forma esttica o cuasi-esttica. En
este caso un identador se presiona contara la superficie de ensayo con una carga que
se aplica en forma relativamente lenta. En general la medida de dureza en este tipo de
ensayo resulta del cociente de la carga aplicada y el rea de la huella que deja el
identador en la superficie, como es el caso de los mtodo Brinell, Vickers y Knoop, o
bien es una medida de la profundidad de la identacin como en el ensayo Rockwell.
La determinacin de la dureza Vickers es similar a la Brinell ya que se obtiene del cociente
de la carga aplicada por la superficie de la impronta.
Sin embargo en este caso se utiliza una carga pequea y el penetrador es un diamante en
forma de pirmide, como se muestra en la Figura 20 a. De esta manera el valor de dureza
Vickers resulta:
(
Dado que
resulta:
se puede obtener una expresin en funcin de la diagonal d, la cual
Tambin es posible expresar el nmero Vickers en funcin de la profundidad de penetracin

h de la siguiente manera:
Ya sea en la determinacin de d o h se requiere una exactitud de 0,001 mm y el valor de d

resultar del promedio de ambas diagonales.
Las cargas pueden variar de 1 a 100 kg segn el espesor y tipo de material. En general las
mquinas estndar proveen cargas de 1, 2.5, 5, 10, 20, 30, 50, 100 y 120 kg de las cuales
las de 30 y 50 kg son las ms usadas.
De esta manera para indicar las condiciones de ensayo solo es necesario indicar la carga,
as HV30 significa dureza Vickers con una carga de 30 kg.
4.1 Coincidencia Vickers Brinell
El ngulo del penetrador Vickers se adopt de tal manera que los nmeros Vickers coincidan
con los Brinell. Para relacionar el mtodo Vickers con el Brinell es necesario considerar la
condicin de semejanza y los lmites a partir de los cuales la bolilla no experimenta
22

deformaciones y se obtienen impresiones ntidas. De esta manera resulta una impronta en el
que las tangentes a la bola forman un ngulo de 136, que resulta el ngulo adoptado para la
construccin del penetrador piramidal, vase figura 20 b. Sin embargo la coincidencia entre
los valores de dureza que arrojan ambos mtodos solo se cumple hasta aproximadamente
350 unidades. Esto se debe a que para valores mayores la deformacin que sufre la bolilla
utilizada en el ensayo Brinell modifica en parte el valor de dureza obtenido. De aqu se
desprende que el ensayo Vickers es ms exacto, debido a la menor deformacin del
penetrador, para durezas que sobrepasan los 500 Brinell.
4.2 Consideraciones
En general es necesario seguir las mismas consideraciones mencionadas para los ensayos
Brinell y Rockwell, debiendo tenerse especialmente presente que la superficie a ensayar
debe estar casi pulida.
La carga debe actuar durante 10 s aunque en algunos casos puede llegar hasta 30 s. En
aceros dulces los valores HV pueden variar de 120 a 170, mientras que en aceros tratados
trmicamente puede variar entre 800 y 1000.
En general el espesor mnimo de la probeta debe ser de 1,5 veces la longitud de la diagonal
de la impresin o lo que es lo mismo 7 veces la profundidad h de penetracin. Un criterio
expresa que como regla general el espesor debe ser al menos de 10h.
Figura 9. a) Penetrador Vickers b) Angulo de las tangentes a la bola para la relacin

d=0.375D
En algunos casos el espesor de penetracin puede ser tan solo de 0,065 mm por lo que el
mtodo es aplicable a piezas de poco espesor.
23

4.3 Ensayos de microdureza
En este tipo de ensayos la penetracin es del orden algunos micrones, por lo que pueden
ensayarse chapas y lminas extremadamente delgadas, o superficies tratadas en las que el
espesor del tratamiento es muy delgado como es el caso de las superficies carburadas o
nitruradas, as como tambin los recubrimientos por electrodeposicin. En los ensayos de
microdureza se utilizan aparatos que aplican cargas que pueden variar de 0,01 kg a 2 kg. En
la figura 21 se puede ver un aparato de microdureza dureza Vickers que aplica cargas que
pueden variar de 0,01 a 1 kg y posee un microscopio analgico (existe otra versin con
microscopio digital) que permite medir la diagonal de la impronta en el mismo aparato.
Tambin existen aparatos con los que se puede hacer micro y macro Vickers, con cargas
que pueden variar desde 0,3 a 30 kg.
4.3.1 Microdureza Vickers
Se emplea el penetrador piramidal Vickers de la figura 20 a y la dureza se determina por la
, solo que en este caso, por la gran sensibilidad del mtodo, la
ecuacin
constante se toma con mayor exactitud (2 sen(68) = 1,85436).
Aplicando cargas de 0,3 kg la profundidad de penetracin puede ser de 3 o 4 en los
materiales ms duros, por lo que se puede ensayar piezas con espesores de 30 a 40. Con
menores cargas los espesores ensayar pueden ser de 10 o 20.
Figura 21. Aparato para microdureza Vickers modelo 402-MVD de FoundraxWolpe
4.4 Factores a considerar antes y durante la medicin

Tamao de la identacin
En general un mayor tamao de identacin provee resultados ms consistentes. Esto se
debe a que en materiales no homogneos o materiales de grano grueso una impronta grande
permite una mejor promediacin de las caractersticas del material en la zona y de esta
24

manera la heterogeneidad del material afecta en menor medida al valor de dureza obtenido.
Adems una mayor identacin requiere una terminacin superficial de menor calidad por lo
que demanda una menor preparacin de la superficie a ensayar.
Calidad de la superficie que se va ensayar
Todos los mtodos requieren superficies limpias, libres de xido, lubricantes, grasas,
suciedad y pelculas o pinturas. El tamao de la identacin debe ser grande comparado con
la rugosidad de la superficie.
Profundidad de penetracin vs espesor mnimo
Cuando los espesores a ensayar son muy delgados o cuando se pretende ensayar piezas
con tratamientos o recubrimientos superficiales, cuyo espesor puede ser del orden de
micrones se requieren los ensayos de micro dureza Vickers o Knoop. Como se mencion
como regla prctica, el espesor del recubrimiento o de la pared que se mide debe ser, al
menos, diez veces mayor a la profundidad de la identacin. (Ensayos de Dureza)
V. ANTECEDENTES
5.1 Aplicacin de la tcnica SEM
Algunos autores (Contreras et al, 2012; Liu et al, 2012a; Javidi & Bahalaou, 2014) han
estudiado la influencia de la proteccin catdica (CP) en la susceptibilidad de la tubera por
SCC. Donde revelaron que la aplicacin de diferentes niveles de potenciales provoca
cambios en el proceso de SCC. Por ejemplo, Liu et al (2012b) investigaron el mecanismo de
SCC del acero X70 bajo CP en una solucin NS4. Ellos encontraron un intervalo de potencial
crtico (-730 a -920 mVSCE), donde el acero est en un estado de no equilibrio electroqumico,
y la disolucin andica de reaccin puede ocurrir cuando est polarizado catdicamente.
Cuando el potencial aplicado es ms positivo que el intervalo, la SCC se bas en el
mecanismo de la disolucin andica; mientras que si el potencial aplicado fue ms negativo,
SCC est bajo el mecanismo de fragilizacin por hidrgeno y cuando el potencial est dentro
del intervalo, SCC del acero fue bajo el efecto combinado de los dos mecanismos. Ellos
utilizaron SEM para observar la superficie de fractura.
25
Figura 22. Vistas de SEM de la morfologa de la superficie de fractura cuando la muestra de acero estuvo en (a)
-730 mVSCE, (b) -870 mVSCE, (c) -925 mVSCE y (d) -1200 mVSCE, respectivamente.
En la figura 22 se muestra las imgenes de SEM de la morfologa de superficie de la fractura

despus de la prueba SSRT cuando el acero se encontr en diferentes potenciales
catdicos. Se vio que, con el cambio de potencial negativo, la fractura frgil se hizo ms
evidente.
Liu et al (2008) investigaron el comportamiento de SCC del acero X70 en una solucin de
extracto de suelo cido mediante SSRT, mediciones de curvas de polarizacin y tcnicas de
anlisis de superficie (SEM). El proceso de SCC del acero X70 en la solucin del suelo cida
fue controlado tanto por la disolucin andica como por la participacin de hidrgeno. Con
diferentes potenciales aplicados, el dominio del proceso de SCC cambi. A un potencial
menos negativo, el SCC de acero se bas principalmente en el mecanismo de disolucin
andica. Cuando el potencial aplicado fue desplazado negativamente, el hidrgeno estuvo
implicado en el proceso de agrietamiento, lo que result en un modo transgranular. Mediante
SEM se observ una caracterstica frgil en forma de lecho del ro sobre la superficie de
fractura (figura 23 y 24). Adems, ellos estudiaron la influencia del tratamiento trmico, entre
el acero de llegada, uno normalizado y otro templado. El tratamiento trmico alter la
microestructura del acero, lo que result en un cambio en la susceptibilidad por SCC. En
26

particular, el acero templado con una microestructura de bainita tuvo una mayor
susceptibilidad a SCC en el suelo cido, a diferencia del acero de llegada con una matriz de
ferrita que tuvo una susceptibilidad menor.
Figura 23. Imgenes de SEM de las caras laterales

(a, c y e) y superficies de fractura (b, d, f) de los
aceros X70 en -850 mVSCE. (a y b) de llegada; (c y
d) normalizado; (e y f) templado.
Figura 24. Imgenes SEM de las superficies de

fractura del acero de llegada (a y b), normalizado (c
y d) y templado (e y f) aceros en -650 mVSCE (a, c,
e) y -1200 mVSCE (b, d, f), respectivamente.
5.2 Aplicacin de la microdureza de Vickers

Una investigacin sobre el efecto microestructural en la disolucin andica para entender el
mecanismo de SCC en los aceros X70 y AISI 1018 fue realizada por Bulger et al, (2006). Se
utilizaron varios tratamientos trmicos para alcanzar varias microestructuras y una amplia
gama de durezas. Se observ que las muestras cortadas a partir del borde y centro de los
rollos del acero X70 tienen diferente dureza debido a su diferente tamao de grano. El
tamao de grano promedio del borde fue de aproximadamente 5,8 m y el centro de 7,4 m.
Las mediciones de resistencia de polarizacin (Rp) se llevaron a cabo en agua subterrnea
simulada (solucin NS4). Durante las pruebas, la solucin se burbuje con 95% N2/5% CO2
para crear un ambiente anaerobio y un pH de 6,7. Las pruebas de SCC se llevaron a cabo
con SSRT. Se aplic microdureza en las muestras y los datos (figura 25) mostraron que, la
Rp en la solucin NS4 desaireada disminuy, en general, con la dureza y que, cuando la
dureza fue la misma, los aceros con estructuras escalonadas individuales uniformes tuvieron
valores de Rp ms altos que aquellas con una estructura multifase (ferrita + perlita). Una
27

estructura de martensita se puede conseguir por enfriamiento con agua y la dureza
disminuy y la Rp aument con el aumento de la temperatura de temple. Cuando la
temperatura de temple fue relativamente baja (475 C), los precipitados de carburo fueron
muy bien y la relacin de Rp vs dureza sigui el patrn de los aceros monofsicos. Al
elevarse la temperatura de temple, tanto la cantidad y tamao de los carburos aumentaron, la
tendencia de la Rp vs dureza coincide con la de los aceros con estructura ferrita + perlita.
Los datos en la figura 25 tambin sugirieron que la diferencia en la Rp de los aceros con
diferentes microestructuras se reduce con el contenido de carbono y dureza. En resumen,
ellos concluyeron que los aceros con una microestructura de bainita + ferrita de grano fino
tienen una mejor combinacin de resistencia y resistencia a SCC que aquellos con
estructuras de ferrita + perlita.
Figura 25. Relacin entre la dureza y la resistencia a la polarizacin

Zhang y Cheng (2009) estudiaron el el comportamiento de la corrosin local de la soldadura
de una tubera de acero X70 en solucin pH casi neutro (NS4) mediante tcnicas locales
como, el electrodo vibrante de barrido (SVET) y
Espectroscopia de Impedancia
Electroqumica local (LEIS). La microestructura de la soldadura de acero se observ por SEM
(figura 26). La microestructura del metal de soldadura se compuso de ferrita acicular y ferrita
en el lmite de grano, mientras que la zona afectada por el calor (HAZ) fue una mezcla de
ferrita acicular, ferrita baintica y unos pocos microelementos de martensita/austenita. La
microestructura del acero base fue ferrita y perlita. De acuerdo a las tcnicas electroqumicas
locales la descarga de hidrgeno fue capaz de incrementar la disolucin andica local del
acero. La resistencia de la capa de productos de corrosin disminuy con descarga de
hidrogeno, y la HAZ tuvo la corriente de disolucin ms grande con la descarga de
hidrgeno. El aumento de la tensin aplicada aument la disolucin andica de la soldadura
de acero X70, especialmente la HAZ. La corriente mxima se observ en la HAZ, y aument
con el aumento de las tensiones aplicadas. Ellos hicieron pruebas de microdureza con una
carga de carga de 0,98 N durante 30 s y un indentador de diamante piramidal en la superficie
de la muestra. La distribucin de la dureza Vickers de varias zonas se muestra en la figura
28

27. Ellos observaron que hubo una distribucin aproximadamente normal de la dureza
medida. La mayor dureza en la soldadura del metal fue de aproximadamente 320 a 330 Hv.
El valor de dureza se redujo desde la soldadura del metal hacia el HAZ. All la dureza fue
ms pequea en la base de acero de aproximadamente 220 a 240 Hv.
Figura 26. Observacin de SEM del acero X70 (a) acero base, (b) HAZ; (c) HAZ/soldadura (d) metal de
soldadura
Figura 27. Distribucin de dureza de la soldadura del acero X70.
5.3 Aplicacin de las tcnicas XRD y SEM

En enero de 2010, se produjo SCC en un gasoducto de acero API X60 de alta presin en las
regiones del norte de Irn. Sadeghi et al (2011) realizaron un estudio y determinaron los
mecanismos de falla con base en documentos disponibles y estudios metalogrficos
realizados sobre el oleoducto. Los resultados mostraron que el recubrimiento de cinta de
29

polietileno aplicado se desprendi en la zona corroda causando. Como resultado de las
interacciones qumicas y la formacin de una solucin de carbonato/bicarbonato y con la
presencia de tensiones, se produjeron grietas por SCC en direccin longitudinal en la
superficie externa de la tubera. Ellos utilizaron XRD para examinar el xido de color
rojo/marrn/negro que se encontr sobre la tubera. Los resultados fueron FeO, Fe3O4,
FeCO3. Las muestras de suelo adyacentes al rea agrietada tambin se analizaron con XRD.
La presencia de carbonato-bicarbonato en el anlisis de XRD mostr la presencia de un
ambiente con alto pH en la proximidad de la regin agrietada. Tambin utilizaron SEM y
obtuvieron micrografas (figuras 28 y 29) mostrando que (1) el crecimiento de grietas fue
intergranular, (2) las grietas tuvieron muchas ramas finas, y (3) los productos de corrosin se
observaron en el interior de las grietas. Estas tres caractersticas sugirieron que el fallo de la
tubera se debi a SCC.
Figura 28. imagen de SEM de la formacin de grietas por SCC intergranular (X 240).
Figura 29. Imgenes de SEM de la presencia de productos

de corrosin dentro de las grietas
Oskuie et al, (2012) realizaron un estudio donde

usaron
Espectroscopia
de
Impedancia
30

Electroqumica (EIS) para investigar el desarrollo de SCC en un acero X70. Las pruebas de
SSRT se realizaron sobre muestras de acero en una solucin de bicarbonato de pH alto. Las
pruebas de EIS potenciostticas se llevaron a cabo con regularidad para determinar los
cambios asociados a la SCC. Se calcularon el mdulo y la fase de los diagramas de Bode
para grietas. Adems, el intervalo de frecuencia adecuado para la deteccin de las grietas
por EIS fue determinado (<10 Hz). Finalmente, un modelo de circuito fue propuesto para el
agrietamiento. Adems utilizaron el SEM para observar la zona del fallo, la figura 30a se
observaron grietas intergranulares normales a la direccin del esfuerzo. En la figura 30b se
muestra tambin la superficie de fractura de la misma muestra de X70 La presencia de
grietas secundarias es una indicacin muy importante que sucedi SCC.
Figura. 30. (a) Micrografa ptica del espcimen despus del fallo en SSRT y (b) micrografa de SEM de la
misma superficie de fractura de la muestra que muestra el inicio de la grieta.
.
Despus de la terminacin de la SSRT, se observ que la muestra se cubri por una capa de
color verde oscuro adherido. Para encontrar la composicin cristalina de esta capa, se realiz
XRD en la muestra (figura 31). El ngulo de incidencia elegido fue 1o.
Aunque los autores esperaron ver picos de carbonato de hierro tales picos no se observaron.
En su lugar, se detectaron picos relacionados con hematita.
Figura 31, Resultado de XRD de los productos

de corrosin de la del acero X70 en la solucin
0,5 M carbonato-1 M bicarbonato.
5.4 Aplicaciones de la tcnica de

AFM
En la literatura no se encontr
aplicacin de la tcnica en trabajos
relacionados con el proceso de SCC
en tuberas de acero, sin embargo, se
encontraron algunos trabajos en donde
se aplic la tcnica al estudio de SCC
en otros materiales, por ejemplo, en
una investigacin Komai et al (1994),
31

demostraron que la microscopa de fuerza atmica (AFM) es muy capaz de realizar
visualizaciones nanoscpicas in situ de los procesos de crecimiento de grietas de SCC en
una solucin acuosa y en aire en laboratorio. Los mecanismos de crecimiento nanoscpicos
de crecimiento de la grieta de una aleacin de aluminio de alta resistencia (figura 32) y un
acero inoxidable austentico se discutieron con base a la visualizacin nanoscpica in situ por
AFM y el microscopio de efecto tnel (STM).
Figura 32. Visualizacin In-situ de grietas de SCC del 7N01 por AFM en solucin 3,5% de NaCl. Todas las
dimensiones estn en micras.
Goodman (2012), por su parte, determinaron los factores ambientales relacionados con SCC
del acero X65 en entornos con etanol grado combustible (FGE). Hicieron un estudio
sistemtico para probar los efectos de la materia prima FGE, los contaminantes y
componentes comunes tales como agua, cloruro, oxgeno disuelto, y cidos orgnicos en el
comportamiento de SCC en el acero X65. Se aplicaron pruebas de SSRT. SCC no ocurri en
entornos de FGE comerciales, independientemente de la materia prima del etanol. En tanto
FGE y etanol grado combustible simulado (SFGE), SCC de acero al carbono se encontr que
ocurri a bajos contenidos de agua (por debajo del 5% en volumen) cuando el cloruro estuvo
presente por encima de cantidad especfica. La SCC del acero se inhibi cuando el oxgeno
se retir de la solucin a travs de N2. Durante SSRT, se realizaron mediciones in situ
electroqumicas mostrando un papel significativo la ruptura de la pelcula en el mecanismo de
SCC. Ellos utilizaron AFM (figura 33) para el estudio de la composicin y la morfologa de la
pelcula pasiva en X65 durante las pruebas de exposicin estticas usando espectroscopia
de rayos X (XPS) y AFM. Los resultados mostraron estabilidad de un xido nativo de aire
formado bajo inmersin esttica en SFGE neutral (Phe = 5,4), y la disolucin de la pelcula
cuando pHe se disminuy a 4,3. Durante la propagacin de la grieta, se produce la disolucin
andica en la punta de la grieta mientras que las paredes de esta se repasivan perseverando
la geometra de la grieta y la concentracin de esfuerzos locales en la punta. Tambin
propusieron que SCC puede ser mitigado por el uso de inhibidores alcalinos que repasivan y
promueven la formacin de una pelcula ms protectora de Fe(OH)3.
32
Figura 33 imgenes de AFM de superficies X65 a), como pulido, b) despus de la exposicin a desaireado
SFGE, c) despus de la exposicin de 5 das a alcalino SFGE 5-das, d) despus de la exposicin de 5 das a
SFGE que contiene 10 ppm de Cl- regiones delimitadas son reas 5m x 5m seleccionados para el anlisis de
la rugosidad superficial.
VI. CONCLUSIONES
Las tcnicas experimentales son imprescindibles en cualquier trabajo de investigacin, ya
que nos permiten obtener evidencia tangible para corroborar o desmentir alguna hiptesis.
De las cuatro tcnicas analizadas en el presente trabajo, la microscopia electrnica d barrido
(SEM), por ms sencillo que sea el trabajo de investigacin, se utiliza para obtener un
variado rango de informaciones procedentes de la superficie de la muestra.
En el trabajo de investigacin de del proceso de SCC del acero X70 en la solucin NS4, el
SEM se utilizar para identificar el tipo de fractura (frgil o dctil) sufrida por la muestra
despus de haber sido concluida la prueba SSRT y poder relacionar la morfologa de la
superficie de fractura con el posible mecanismo que se est presentando. Adems, tambin
ser utilizado para determinar la microestructura del acero X70 de llegada.
Otra de las tcnicas que se utilizaran es XRD, para determinar las fases o compuestos
presentes en los productos de corrosin en la zona de agrietamiento, para poder corroborar
junto con las tcnicas electroqumicas la presencia de dicha pelcula. Adems, la informacin
de los productos de corrosin, puede ayudar a esclarecer mas el mecanismo de SCC que se
esta presentando.
33

La microdureza de Vickers, se podra utilizar, pero su aportacin al trabajo de investigacin
seria mnima, debido a que con ella solo se obtienen valores puntuales de dureza, y esta no
ser una variable a considerar en el trabajo de investigacin. En el caso de la tcnica de
AFM, resulta casi imposible utilizarla de manera in situ, para observar los cambios
nanoscopicos de la superficie en la zona de agrietamiento, debido al diseo experimental
(mediante el uso de la mquina de esfuerzo MCERT, no es posible implantar una sonda de
AFM). De manera que esta tcnica no se utilizara en el trabajo de tesis.
VII. REFERENCIAS
Bulger, J. T., Lu, B. T., & Luo, J. L. (2006). Microstructural effect on near-neutral pH stress
corrosion cracking resistance of pipeline steels. Journal of materials science, 41(15),
5001-5005.
Chiquero S.B (2007). Electrodeposicin y Caracterizacin de Lminas de Cu 2O. Aplicacin
como Electrodos de Bateras de In-Litio. (Tesis doctoral) Universidad de Mlaga,
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Contreras, A., Hernndez, S. L., Orozco-Cruz, R., & Galvan-Martnez, R. (2012). Mechanical
and environmental effects on stress corrosion cracking of low carbon pipeline steel in a
soil solution. Materials & Design, 35, 281-289.
Daza Millone, A (2011). Monocapas Autoensambladas de Alcanotioles y ,-alcanoditioles
sobre Oro: Adsorcin no especfica de Molculas Bioactivas, Biomolculas y Vesculas
(Tesis Doctoral) Universidad Nacional de La Plata, Argentina.
Ensayos de Dureza. Fecha de consulta: 29/12/14
Disponible:
http://190.105.160.51/~material/materiales/presentaciones/ApunteDureza.pdf
34

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Universidad Veracruzana

Maestra en Ingeniera de Corrosin

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Alumno: Andrs Carmona Hernndez

Docente: Dr. Leandro Garca Gonzlez

Boca del Ro, Ver., a 2 de enero del 2015

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

I.MICROSCOPIA DE FUERZA ATOMICA (AFM)

Donde k es la constante de fuerza del cantilver y x es la distancia desplazada. Si bien se

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

1.2 Resolucin del AFM

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 2. Efecto de la geometra de la punta en la resolucin de un AFM.

1.3 Componentes del AFM

1.4 Modos de trabajo ms comunes en AFM

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 4. Esquema del modo de trabajo de contacto.

1.4.2 Modo No-contacto

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

1.4.3 Modo de contacto intermintente o Tapping

Figura 6. Esquema generalizado de la operacin del AFM en modo tapping.

1.4.3.1 Imgenes topogrficas

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 7. Imgenes de topografa y fase de AFM en modo tapping

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

II. DIFRACCIN DE RAYOS X (XRD)

Figura 8. Esquema bsico de un experimento tpico de difraccin de rayos-X

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 9. Familias de planos cristalinos de un slido

Donde n es un nmero entero que hace referencia al orden de difraccin, es la longitud de

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

En la ecuacin anterior, d es el tamao de grano y/o cristal en A, k es una constante (relativa

Figura 10. Mtodos experimentales de difraccin

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 11. Fuente de rayos X y detector

En la figura 12 se observa un difractograma tpico. Las intensidades se toman como alturas

Figura 12. difractograma tpico de XRD

2.3 El difractmetro convencional

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 13. tubo de rayos x

En los generadores de nodo rotatorio, el rea donde golpean los e - se renuevan

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

mayor es la resolucin obtenida pero menor la intensidad obtenida.

Figura 14. Difractometro de rayos X y las ventanas y monocromadores

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO (SEM)

Donde A es la longitud de onda de la luz, n el ndice de refraccin del material donde se

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Donde h= constante de Plank, m= masa de la partcula y v= velocidad.

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 16.-Componentes de la "ptica" del SEM convencional.

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

3.3. Tipos de seales emitidos por la muestra.

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

IV. MICRODUREZA VICKERS

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

se puede obtener una expresin en funcin de la diagonal d, la cual

Tambin es posible expresar el nmero Vickers en funcin de la profundidad de penetracin

Ya sea en la determinacin de d o h se requiere una exactitud de 0,001 mm y el valor de d

SEM, ATM, XRD y Microdureza Vickers

Figura 9. a) Penetrador Vickers b) Angulo de las tangentes a la bola para la relacin