NORMATIVAS PARA LA

ELABORACION DE PCBs
INTEGRANTES:
Jos Lucero
Jorge auta

1. Para que sirven las normativas?

Tanto el diseador como fabricante del PCB
deben tener en cuenta una gran cantidad de
normas
relativas
a
ubicacin
de
componentes,
radiacin
de
seales
electromagnticas, interferencias entre etapas
de un mismo circuito, formas, tamaos de las
pistas y manejo trmico; que finalmente
transforman un esquema en un diseo de PCB
confiable
que
pueda
ser
fcilmente
fabricado, ensamblado y probado.

2. NORMATIVAS BSICAS

1. Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de

pulgada o en un programa de diseo de circuitos impresos
con la rejilla en dcimas de pulgada, de modo que se hagan
coincidir las pistas con las lneas de la cuadrcula o formando
un ngulo de 45 con stas, y los puntos de soldadura con las
intersecciones de las lneas.

2. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto

ms cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de
componentes, mejor resultar el diseo.
3. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso
efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135; si
es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har
suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado.

4. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro

ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina.

5. El ancho y espesor de las pistas depender de la intensidad

que vaya a circular por ellas.

Relacin entre intensidad y espesor

Adems hay que tener en cuenta que las pistas tambin

poseen resistencia y esta depender de la seccin (ancho
x espesor)

6. Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de

soldadura, se observar una distancia que depender de
la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas;
como norma general, se dejar una distancia mnima de
unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr
disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones
ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de
soldadura para que se cumpla esta norma.
7. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa
ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos
5 mm.

8. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de

la placa.

9. No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los

puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o
alimentacin, exceptuando la pista de masa.
10. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes
activos (transistores, tiristores, etc.).

11. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja;

para ello se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina
de la placa.
12. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas
de pulgada entre el cuerpo de los componentes y el punto de
soldadura correspondiente

13. La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente,

y no de forma tangencial.

14. Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar
reas excesivas de cobre, ya que, en caso contrario, la
soldadura se extiende y se pueden producir cortocircuitos entre
contactos prximos durante el proceso de soldadura.

15. En los casos de pistas de masa, blindajes, etc... en los que se

requieren grandes superficies de cobre, se debe disear una rejilla
de tipo rayado, con el fin de que el soporte aislante no se
deforme.

16. Cuando se tengan que unir dos nodos prximos, siempre

deber trazarse un mnimo de tramo de pista entre ambos,
para evitar que al soldar una patilla se desuelde la otra.

17. Al trazar las pistas de unin entre varios nodos se debe

evitar la formacin de ngulos agudos entre nodos comunes
que pueden producir puentes de soldadura

3. DISPOSICION DE LOS COMPONENTES

1. De acuerdo a una rejilla uniforme: El tamao de la rejilla vara

en funcin de la complejidad del circuito.

2. Con una orientacin definida:

3. Colocacin de los componentes con regularidad,

funcionalidad y cierta lgica, ya que de este modo se facilita la
fabricacin y soldadura de los componentes.

4. Debe darse una separacin mnima (pitch) entre

componentes, limitada por el proceso de fabricacin (DFM,
Design for Manufacturability, Diseo para la Fabricabilidad).

Conviene distribuir a los componentes:

Separando circuitos digitales, digitales/mixtos y analgicos.
No hay que pasar ms de un terminal o patilla de conexin por
taladro de la placa.
En el trazado de las pistas no deben quedar componentes
aislados.

 Se deben utilizar clips de fijacin para componentes de

gran tamao con posibilidad de vibrar y entrar en
resonancia.
Cuando sea imprescindible, se pueden solucionar los
cruces mediante puentes de hilo conductor realizados
en la cara de componentes.

 La disposicin de componentes debe

ser paralela a los ejes X e Y, debiendo
permitir la identificacin de su
cdigo, valor, nomenclatura, etc. En
ningn caso se debe realizar lo
siguiente.
Los componentes que pertenezcan a
un determinado grupo (resistencias,
condensadores, diodos, transistores,
circuitos integrados, etc.) deben
montarse todos en el mismo sentido.

4. TAMAO DE NUDOS Y AGUJEROS

El tamao de los agujeros depende del componente que

se vaya a insertar aunque se recomiendan en la norma
UNE 20-621-84/3 para agujeros sin metalizar los siguientes
dimetros y tolerancias:

Para agujeros metalizados se recomiendan los siguientes

dimetros nominal y mnimo:

El tamao del nodo de soldadura depende del dimetro del

agujero de insercin del componente, de su forma y de las
exigencias de la soldadura. En la siguiente tabla se muestran unas
recomendaciones de la norma UNE 20-552-75 sobre dimetros de
agujeros y nodos para una placa de tipo normal:

Bibliografa
[1] Universidad Tcnica de Ambato, Walter Mora, julio 2003, disponible en:
http://repo.uta.edu.ec/bitstream/handle/123456789/6505/Tesis%20I.%20M.%20
188%20-%20Mora%20L%C3%B3pez%20Walter%20Marcelo.pdf?sequence=1
[2] Escuela Universitaria de Ingenieria Vitoria-Gasteiz, Circuitos Impresos,
disponible en: ftp://ftp.ehu.es/cidira/dptos/depjt/Tecnologia/BKANGEL/Presentaciones/02_Circuitos%20Impresos.pdf