k

OFICINA ESPANOLA
DE
PATENTES Y MARCAS

19

k
ES 2 097 359
kInt. Cl. : B29C 65/04

11 N. de publicaci
on:
6

51

ESPANA

B65D 65/42
A61M 1/14
// B29L 9:00

TRADUCCION DE PATENTE EUROPEA

12

kNumero de solicitud europea: 92921233.0

kFecha de presentacion : 25.09.92
kNumero de publicacion de la solicitud: 0 579 787
kFecha de publicacion de la solicitud: 26.01.94

T3

86
86
87
87

54 Ttulo: Procedimiento de uni

on por sellado t
ermico de estructuras materiales por sensibilizaci
on

de substratos a la radiofrecuencia.

73 Titular/es: Baxter International Inc.

72 Inventor/es: Woo, Lecon;

30 Prioridad: 11.12.91 US 805218

One Baxter Parkway

Deerfield, IL 60015, US

45 Fecha de la publicaci
on de la mencion BOPI:

01.04.97

45 Fecha de la publicaci
on del folleto de patente:

ES 2 097 359 T3

01.04.97

Aviso:

k
k

Lo, Ying;
Ling, Michael, R., K.;
Laurin, Dean;
Gleason, Byron;
Buan, Lillian, A. y
Johnston, William, D.

74 Agente: Gil Vega, Vctor

En el plazo de nueve meses a contar desde la fecha de publicacion en el Boletn europeo de patentes,
de la mencion de concesion de la patente europea, cualquier persona podra oponerse ante la Oficina
Europea de Patentes a la patente concedida. La oposicion debera formularse por escrito y estar
motivada; solo se considerara como formulada una vez que se haya realizado el pago de la tasa de
oposici
on (art 99.1 del Convenio sobre concesion de Patentes Europeas).
Venta de fasc
culos: Oficina Espa
nola de Patentes y Marcas. C/Panam
a, 1 28036 Madrid

ES 2 097 359 T3
DESCRIPCION
Procedimiento de uni
on por sellado termico de estructuras materiales por sensibililizacion de substratos a la radiofrecuencia.
5

10

Campo t
ecnico
La presente invencion se refiere a un metodo para unir una estructura material que incluye la sensibilizacion a la energa de RF de un substrato inactivo a la misma (RF) para aplicaciones de sellado
termico.
Antecedentes de la invenci
on

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Existen muchos tipos diferentes de fuentes de calor que se utilizan para unir varios materiales. Una
de estas fuentes es la utilizacion de energa electromagnetica de alta frecuencia que se ha empleado con
exito a nivel comercial para la produccion de un producto final deseado, particularmente en la industria
de embalajes. Se utiliza la energa electromagnetica con radiofrecuencias (RF) para calentar y sellar
eficazmente ciertos materiales. Sin embargo, queda limitada a aquellos materiales a los que se hace referencia como dielectricos. Un material dielectrico es un material con el que se puede almacenar energa
electrica por la aplicacion de un campo electrico. La energa se puede recuperar al retirar el campo.
El calentamiento dielectrico es el resultado de la interaccion de la energa electromagnetica con varios
componentes de la estructura atomica o molecular del material dielectrico.
En la industria del embalaje, especialmente en los embalajes medicos, se utiliza con frecuencia energa
de RF en el rango de aproximadamente 27-60 megahertzios (MHz) para sellar y agrupar un producto
final deseado. Al aprovechar la capacidad del material para convertir la energa de RF a energa termica
que calienta efectivamente la superficie de contacto del material hasta una temperatura adecuada y, al
aplicar una presi
on, se pueden obtener cierres muy fuertes en un tiempo de ciclo muy corto. El sellado por
RF ofrece una variedad de ventajas, incluyendo generaci
on eficaz de calor, una formacion adecuada del
cordon para resultar en un cierre fuerte, una entrada de energa autolimitante para algunos materiales,
la ausencia de la formaci
on de partculas durante el proceso de sellado y tiempos de ciclo relativamente
cortos, especialmente para secciones de mayor espesor del material.
Los materiales adecuados para el sellado por RF muestran tpicamente grandes perdidas dielectricas
con la frecuencia de excitacion y entre la temperatura ambiente y la temperatura de sellado termico que
nas o
alcanza hasta 310C. Sin embargo, muchos materiales de embalaje muestran perdidas de RF peque
ninguna lo que hace que no son adecuados para las aplicaciones de sellado por RF. Por ejemplo, algunos
polmeros son, como mnimo, no muy adecuados para trabajos de calentamiento por RF puesto que el
sellado termico no se produce o, si se produce, s
olo se presenta despues de perodos de tiempo prolongados
de forma no eficaz. En las lneas de producci
on comerciales se prefiere generalmente un sellado termico
r
apido frente a un sellado termico prolongado.
Aunque algunos materiales no se prestan a aplicaciones de sellado por RF, muestran una resistencia material excelente, una claridad optica y un lustre excelentes, buenas caractersticas elastomericas
y una gran estabilidad a la temperatura o al procesado por autoclave. Por esta raz
on, estos materiales
son candidatos potenciales excelentes para administracion y embalaje, particularmente para aplicaciones
medicas como envases flexibles con un espesor mnimo de 2 milesimas de pulgadas y tubos con un espesor
maximo de 50 milesimas de pulgadas. Los envases y los tubos flexibles se utilizan en la industria medica
para contener y administrar soluciones parenterales, soluciones de dialisis, medicamentos congelados y
a temperatura ambiente, productos nutritivos, productos para la terapia respiratoria, sangre y plasma.
Debido a que los envases se utilizan para contener fluidos o solidos que se pueden introducir en el cuerpo
de un paciente, es necesario que los envases sean esencialmente transparentes, flexibles, esencialmente
inertes y capaces de mantener el producto que contienen bajo condiciones esteriles hasta que se quiera
acceder al producto o se retira el producto del envase. De forma similar a los envases, los tubos utilizados
para administrar el producto desde el envase al paciente tambien han de ser flexibles, esencialmente inertes y capaces de administrar el producto bajo condiciones esteriles. La lamina con la cual se construyen
estos envases y tubos tambien ha de cumplir estos requisitos.
Seg
un se explica mas arriba, debido a que los materiales de lamina se procesan para obtener, por
ejemplo, un envase flexible que contiene un producto medico que se introduce en el cuerpo del paciente,
es necesario que la estructura de la lamina no contenga productos qumicos que pueden ser extrados por
el producto medico o pueden pasar junto con el producto medico al cuerpo del paciente. En este sentido es
muy favorable la eliminacion o utilizacion mnima de materiales de laminas que contienen potencialmente
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tales productos qumicos.

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Ademas de estas caractersticas de embalajes medicos que muestran estos materiales debilmente RFactivos o RF-inactivos, muchos de estos materiales son conocidos como compatibles con diferentes composiciones de f
armacos y pueden adaptarse a metodos conocidos de impresion para prop
ositos de etiquetado.
Ademas, la eliminacion de estos materiales puede realizarse por incineraci
on, ya que los productos secundarios resultantes est
an esencialmente libres de acidos inorg
anicos. El reciclaje de algunos de estos
materiales es tambien una posibilidad de eliminaci
on o salidas de residuos.
Se han propuesto previamente diferentes metodos para conseguir la uni
on de materiales RF-inactivos.
Por ejemplo, el uso de separadores o materiales sensibles a RF entre los electrodos de generaci
on de RF y
los materiales que se quieren unir tuvo un exito limitado, seg
un se explica en la Patente U.S. n 4.857.129.
Otros han enfocado el problema incorporando materiales sensibles a RF a traves de la copolimerizacion
con los materiales polmeros RF-inactivos, seg
un se revela en la Patente US n 4.847.155. Mientras que
se ha conseguido la aplicacion de sellado termico por RF bajo este enfoque, el producto resultante no
ofrece todas las caractersticas que se requieren frecuentemente en aplicaciones medicas. Otros tienen
materiales coextrudos bas
andose en capas exteriores, de gran espesor de materiales RF-activos hasta un
85% del espesor total de la l
amina, o mezclas con gran contenido de materiales RF-activos de hasta un
60% de la composicion total, para proporcionar al material RF-inactivo una sellabilidad termica.

20

La WO-86/07034 revela un producto laminado con una capa interior de un polmero sellable por RF
(por ejemplo EVA) aplicada sobre una capa substrato (por ejemplo polipropileno) que no se puede sellar
por RF.
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La GB-A-2177974 revela un producto laminado que tiene una capa exterior de un polietileno de alta
densidad (5 a 50 m de espesor), una capa RF-activa intermedia de EVA (50-250m) y una capa interior
de EVA (5 a 50m) que tiene un contenido inferior de vinil-acetato que la capa intermedia y que se funde
cuando la capa interior absorbe la energa de RF.
La presente invencion proporciona un metodo seg
un se expone en la reivindicaci
on 1.
El preambulo de la reivindicaci
on 1 se basa en la US-A-3468736 y se refiere a un metodo para unir una
estructura material con una primera capa de un material substrato RF-inactivo o debilmente RF-activo y
una segunda capa de un material substrato RF-inactivo o debilmente RF-activo con superficies interiores
y exteriores, donde el metodo comprende:
el depositar selectivamente un recubrimiento de, como mnimo, un material RF-activo sobre una parte
del area completa de superficie interna de la primera capa con el fin de formar una superficie de contacto
sellable termicamente;

40

el posicionar la primera y segunda capa de forma que sus superficies interiores respectivas se sobrepongan y contacten entre si; y

45

el aplicar una presi

on y energa de radiofrecuencia a la primera y segunda capa para conseguir entre
estas la union por sellado termico.

50

La presente invencion se caracteriza por la aplicaci

on de una capa de cubierta sobre el recubrimiento
de material RF-activo para forrar dicho recubrimiento, siendo la capa de cubierta una capa del material
substrato RF-inactivo o debilmente RF-activo de la primera capa, y colocando el recubrimiento con un
espesor del 0,1 al 20% del espesor total de la estructura del material.

55

La aplicacion de una capa o recubrimiento muy delgada/o de un material RF-activo sobre un material substrato RF-inactivo o debilmente RF-activo con un espesor tpico para prop
ositos de envasado o
administracion puede generar suficiente energa termica para obtener una uni
on fuerte de los materiales
de substrato. Se pueden depositar bien una capa de un s
olo recubrimiento o capas de m
ultiples recubrimientos del material RF-activo sobre las superficies interiores del substrato para el prop
osito de sellado.
Especficamente, se ha descubierto que la distribucion de un material RF-activo, con un 0,1 al 20% del
espesor total de la l
amina, sobre la superficie interior de una l
amina de substrato debilmente RF-activa
o RF-inactiva basta para conseguir que la l
amina de substrato sea sellable por RF.

60

Si se deposita el recubrimiento de material RF-activo sobre una superficie que no ocupe el area total
de superficie del material substrato, el recubrimiento o la impresi
on de substancias adicionales sobre la
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superficie del substrato puede conseguirse sin estorbar el proceso de sellado termico.

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Los materiales RF-sensibles pueden recubrirse en finas capas sobre el substrato dependiendo de la
naturaleza del material RF-activo. Para algunos materiales RF-sensibles, como son disolventes o plastificantes, en los que el recubrimiento en capas finas no es viable, se ha descubierto que el disolvente o
plastificante vuelven el material de substrato RF-activo antes de la absorci
on completa del disolvente o
plastificante por el substrato. Adem
as, se ha descubierto que la presencia de delgados recubrimientos o
capas de un material debilmente RF-activo o RF-inactivo colocados sobre el RF-recubrimiento como una
capa de cubierta activa o capa final no afecta de forma adversa la capacidad para el sellado termico de
la composicion del envase.
Los envases flexibles que pueden contener un producto que se mantiene y retira bajo condiciones
esteriles, pueden hacerse con estas composiciones de substrato recubierto. Estos envases tienen diferentes
caractersticas requeridas para aplicaciones medicas, incluyendo una excelente resistencia mec
anica, claridad optica y brillo, buenas propiedades elastomericas, estabilidad a altas temperaturas o al tratamiento
en autoclave, compatibilidad con f
armacos conocidos y la adaptabilidad a metodos conocidos de impresion
para prop
ositos de etiquetado. Adem
as, con estos materiales pueden construirse envases flexibles comercialmente viables en maquinaria de producci
on comercial. Tambien puede ser deseable fijar un accesorio
sobre la composicion de la lamina con el fin de crear un envase flexible con un accesorio. Otras ventajas
de la presente invenci
on quedar
an rapidamente evidenciadas a medida que la especificacion describe la
invencion con referencia los dibujos acompa
nantes.
Breve descripci
on de los dibujos

25

La Figura 1 es una vista en secci

on transversal de la superficie de contacto de sellado termico de
una estructura de l
amina, que no es seg
un la presente invenci
on, en la que un recubrimiento simple de
un material RF-activo se deposita sobre la superficie interna de las capas de substrato, la debilmente
RF-activa o la RF-inactiva.

30

La figura 2 es una vista en seccion transversal de un tipo de ejecuci

on de una estructura de l
amina,
que no es seg
un la presente invenci
on, en la que un simple recubrimiento de un material RF-activo se
deposita sobre la superficie interior de la capa de substrato debilmente RF-activo o RF-inactivo.

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La figura 3 es una vista en seccion transversal de un tipo de ejecuci

on de la estructura de l
amina de
la presente invencion en la que un recubrimiento de un material RF-activo y una capa de cubierta se depositan sobre la superficie interior de una de las capas de substrato debilmente RF-activo o RF-inactivo.
La figura 4 es una vista en planta de la superficie interior de una capa de substrato simple, que no es
de acuerdo con la invencion, con un recubrimiento RF-activo, similar a la estructura de lamina mostrada
en la figura 1, seg
un se utiliza para construir un envase medico flexible; y,
La figura 5 es una vista en seccion transversal de un material de l
amina, no seg
un la presente invencion, seg
un se posiciona en una m
aquina generadora de calor por RF comercialmente disponible.

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Descripci
on detallada de la invenci
on
De acuerdo con la presente invenci
on se unen dos capas de material RF-inactivo o debilmente-RFactivo utilizando energa de radio frecuencia mediante el recubrimiento, como mnimo parcial, de una
superficie interior de uno de los materiales o capas de substrato no-RF y sometiendo este compuesto a
presion y energa de radio frecuencia suficiente para producir la uni
on de las dos capas de substrato noo debilmente RF.
Para los fines de la presente invenci
on un substrato no-F-activo se define generalmente en que tiene
una perdida dielectrica generalmente inferior a 0,05 con aproximadamente 27-60 MHz en un rango de temperatura que va desde la temperatura ambiente hasta 310C. Un substrato debilmente RF-activo se define
generalmente por tener una perdida dielectrica normalmente inferior a 0,2 pero no menos de 0,05 con aproximadamente 27-60 MHz en un rango de temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente 310C. Como ejemplo, tales substratos no- y debilmente RF-activos incluyen poliesteres como
son el policiclohexilen-dimetileno ciclohexilen-dicarboxlico - copolitetrametilen-eter-elastomero (PCCE)
obtenible de Eastman Chemical Co. bajo el nombre comercial ECDEL; las poliolefinas, incluyendo polipropileno, polietileno, polibutenos y sus copolmeros; elastomeros termopl
asticos incluyendo copolmeros
de bloque como copolmeros de estireno-etileno-butileno-estireno (SEBS); polieteres y poliacetales.
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Para los fines de la presente invenci

on se define un material RF-activo generalmente por tener una
perdida dielectrica generalmente superior a 0,2 con aproximadamente 27-60 MHz y un rango de temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente 310C. Como ejemplo, tales
substratos RF-activos incluyen polmeros basados en vinil-cloruro, viniliden-cloruro, vinil-alcohol, vinilcetonas, vinilen-carbonato, vinil-carbonatos, vinil-esteres, amidas, imidas, esteres, carbonatos, sulfonas,
sulf
oxidos, fosfatos, fosfonatos, poliuretanos, lactonas, lactamas y fenoxi-derivados; copolmeros de bloque
termoplasticos que contienen poliamidas, poliimidas, polisulfonas, poliesteres, policarbonatos; celulosa y
derivados de la celulosa, como esteres, eteres, carboxilatos, alcoxilatos y nitratos; y combinaciones y
mezclas de los mismos.
En los siguientes ejemplos se aplica un material RF-activo sobre el substrato debilmente RF-activo
o RF-inactivo por uno de una variedad de metodos, como puede ser con rodillo, brocha, pulverizaci
on,
grabado, recubrimiento por extrusi
on, impresi
on por serigrafa, estampacion en caliente, impresion por
chorro de tinta, deposici
on por vapor qumico o deposicion electrost
atica. Para un proceso de recubrimiento lquido, seg
un la naturaleza del material RF-activo, se aplica bien en forma de una solucion o de
latex. Por ejemplo, se aplica con una brocha una soluci
on de poliuretano termopl
astico al 5% sobre un
substrato PCCE. Con algunos materiales de substrato debilmente RF-activos o RF-inactivos se mejora de
forma importante el proceso de recubrimiento mediante el calentamiento de la capa del substrato durante
la aplicacion del material RF-activo.
El material RF-activo puede aplicarse seg
un un dibujo designado sobre la superficie interior de una
de las o ambas capas de substrato. El dibujo seleccionado permite depositar el material RF-activo sobre
el material del substrato en el area de o cerca de la parte de sellado termico de las capas de substrato.

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El uso de tales tecnicas de recubrimiento seg

un dibujo permite tambien el recubrimiento adicional con
otras substancias beneficiosas o terapeuticas o componentes que son especficos seg
un el producto final.
Por ejemplo se han identificado ciertas substancias por tener un efecto beneficioso en el almacenamiento
de gl
obulos rojos de la sangre seg
un se trata en las Patentes U.S. Nos. 4.326.025 y 4.507.387. Utilizando un proceso de recubrimiento por estampaci
on m
ultiple, se pueden recubrir materiales de substrato
debilmente RF-activo o RF-inactivo de la presente invencion no s
olo con un material RF-activo sino
tambien con un conservante de globulos rojos de la sangre. Tambien se pueden recubrir por estampaci
on
con otros materiales los substratos de la presente invenci
on, como compuestos surfactivos compatibles
con f
armacos o substancias para limitar la migracion o el lixiviado de componentes desde un lquido al
envase que lo contiene o viceversa.
Una vez se haya depositado el material RF-activo sobre la superficie interior del material de substrato
seleccionado y se ha depositado una capa de obstrucci
on sobre el material RF-activo, se posicionan dos
capas de substrato cerca una de la otra con la(s) superficie(s) interior(es) recubierta(s) enfrentadas. En
esta posicion, las superficies enfrentadas forman la capa interior de un envase a preparar a partir de
la estructura de dos capas, mientras que las superficies exteriores, no recubiertas de los materiales de
substrato forman las capas exteriores del envase.
Como ejemplo, la figura 1 muestra una vista en seccion transversal de una estructura de l
amina 10,
que no corresponde a la presente invenci
on, que tiene una capa de substrato superior e inferior 12, 14 de
PCCE y capas de recubrimiento 16, 18 de PVC plastificado. Se utiliza la aplicaci
on del recubrimiento
seg
un dibujo para depositar capas de recubrimiento con un espesor de 2,54 m (0,1 mil) 16, 18 de PC
sobre ambas capas de substrato de PCCE 12, 14.
La figura 2 es una vista en seccion transversal de una segunda estructura de l
amina 20, que no corresponde a la presente invenci
on, que tiene una capa de substrato superior y una inferior 22, 24, y una
capa de recubrimiento simple 26. Igual que en la estructura de l
amina 10, la capa de recubrimiento 26
puede depositarse sobre la superficie interior de la capa de substrato 22 por medio de una aplicaci
on de
recubrimiento seg
un dibujo. Alternativamente, la capa de recubrimiento 26 puede depositarse sobre la
superficie interior completa de la capa de substrato 22, por ejemplo por medio de un rodillo o una brocha.
La figura 3 es un tipo de ejecuci
on de la estructura de l
amina 30 de la presente invencion representada
en vista de seccion transversal. En este tipo de ejecucion especfico se deposita una capa de recubrimiento
36 sobre la superficie interior de la capa superior del substrato 32. Se aplica una capa de cubierta 38
sobre la capa de recubrimiento del forro 36. Esta capa de cubierta tiene el suficiente espesor y cubre
la capa de recubrimiento del forro 36 sin afectar negativamente el proceso de sellado termico por RF.
Ademas, la capa de cubierta es de un material de substrato que es normalmente no reactivo cuando
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entra en contacto con productos medicos o con componentes como son soluciones parenterales, fluidos
nutritivos o productos sanguneos. Por esta razon, si se construye un contenedor flexible del tipo que se
describe de forma general e ilustra en la figura 4, la capa de cubierta act
ua como una barrera entre la
capa RF-activa 36 y el producto contenido en el recipiente. Limitando el contacto del material RF-activo
con el producto contenido, se puede minimizar o eliminar virtualmente el lixiviado y/o extracci
on.
La figura 4 muestra la aplicaci
on del recubrimiento seg
un una dibujo de la capa de recubrimiento 16
seg
un se deposita o estampa sobre la capa substrato 12. En este ejemplo especifico se utiliza la estructura
de l
amina 10 para construir un recipiente flexible en forma de bolsa tpico en aplicaciones medicas. El
recipiente se puede construir con capas de substrato 12, 14 que est
an unidas o selladas por cuatro lados
40, 42, 44 y 46 para crear un area interior 48 para contener productos como son sangre o soluciones
parenterales. Este recipiente se equipa tpicamente con un mecanismo de suspension de forma que se
pueda suspender, por ejemplo, desde un soporte en forma de palo y como tal puede incluir un agujero
para suspensi
on 50. El recipiente se puede adaptar de forma que incluya un terminal (no representado)
que se utiliza para acceder al contenido. Tal terminal se proporciona mediante el sellado de un tubo de
salida de construcci
on conocida en el area de sellado del terminal 52 del recipiente. Hay que se
nalar que
si el contenedor se produce en una m
aquina de conformaci
on, llenado y sellado, el contenedor s
olo estara
sellado por tres lados.
El contenedor se puede elaborar en una m
aquina empaquetadora estandar alimentando la estructura
de l
amina 10 a la maquina. Antes de alimentar la maquina con la estructura de l
amina 10 se depositan
las capas de recubrimiento 16, 18 sobre capas de substrato 12, 14 en un dibujo especfico para el dise
no de
los lados del contenedor y del area de sellado del terminal 52. En este sentido una de las ventajas es que
se utiliza una cantidad mnima de material RF-activo para obtener la fuerza de sellado requerida para el
contenedor. Adem
as, un mnimo, en caso dado, del material RF-activo entrar
a en contacto directo con
el producto contenido en el area interior 48 del contenedor.
Otra ventaja de la presente invenci
on queda evidente cuando se utiliza la aplicacion de recubrimiento
seg
un un dibujo de la capa o las capas de recubrimiento. Depositando la capa de recubrimiento RF-activa
en un area especfica dada, la parte no recubierta de la superficie interior de la capa de substrato queda
disponible para recibir recubrimientos de tratamientos beneficiosos o terap
euticos de otros materiales
o composiciones. Por ejemplo, se sabe que los esteres de citrato pueden suprimir la hemolisis de los
gl
obulos rojos. Utilizando un proceso de recubrimiento de estampaci
on m
ultiple para construir una bolsa
de sangre similar en el dise
no al contenedor de la figura 4, la capa de substrato 12 puede recubrirse no
solo con una capa de recubrimiento 16 RF-activo pero tambien con un ester de citrato en el area interior
48.
Seg
un se puede ver de la Figura 5 se utiliza una m
aquina generadora de RF Callanan 60 con una
potencia de entrada de aproximadamente 2 kW. La m
aquina generadora de RF 60 tiene un sellador
dielectrico de laminas con troqueles de laton alargados, cercanos o electrodos 62, 64 y el troquel superior
62 esta rectificado. La m
aquina Callanan 60 trabaja con una frecuencia de aproximadamente 27 MHz. El
troquel superior 62 puede levantar o bajarse neum
aticamente, mecanicamente o hidr
aulicamente seg
un
lo indica la flecha 66 por medio un actuador 68. Situado directamente por debajo del troquel superior
62 existe un material tamp
on o un cojn amortiguador 70 que evita la formaci
on de un arco entre los
troqueles 62, 64 y el agarrotamiento entre el troquel 62 y el substrato recubierto 22. La estructura de
lamina de la presente invencion se coloca entre el troquel inferior 64 y el cojn amortiguador 70. Se
representa una l
amina 20 que no es la de la invenci
on. Se baja el electrodo de lat
on de sellado superior
62 para apretarlo contra el cojn de amortiguaci
on 70 y la estructura de l
amina 20 hasta que se establece
el contacto entre la capa de substrato superior 22, el cojn de amortiguaci
on 70 y el troquel superior 62.
Se a
nade la presi
on adecuada y se introduce la energa de RF de forma que se genere la suficiente energa
termica para calentar oportunamente la estructura de l
amina 20 y obtener un sellado termico fuerte de
las capas de substrato 22, 24. Despues del sellado se sueltan los troqueles 62, 64 levantado el troquel 62.
Se deja enfriar la estructura de l
amina 20 durante un tiempo de enfriamiento tpico de un segundo.
Se examinan los sellados termicos obtenidos, considerando que se ha obtenido la fuerza de sellado
requerida cuando no se pueden separar fsicamente las dos capas de substrato 22, 24 por la superficie de
contacto sellada termicamente sin romper cualquiera de las capas de substrato 22, 24.
Los siguientes ejemplos detallados, seg
un se puede ver de la Tabla 1 no son de acuerdo con la invencion. Dependiendo de capas de substrato de PCCE con un espesor de capa entre 127 a 177,8 m (5 a
7 mils) se prepararon diferentes materiales de recubrimiento y se aplican en una solucion de ciclohexanona
al 5%. Los materiales de recubrimiento se depositan sobre una superficie interior de una de las capas
6

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de substrato. El espesor de los materiales de recubrimiento tambien vario desde igual a o menor a 0,8
mils. (los espesores de recubrimiento que no se pueden medir est
an indicados por - en la Tabla 1).
Para ayudar a unir el material de recubrimiento con la capa substrato se puede mezclar con el material
de recubrimiento un agente adherente. Normalmente, el agente adherente es un material similar en la
composici
on a la capa de substrato. Por ejemplo vease la estructura de l
amina N 5 de la Tabla 1.
Utilizando una m
aquina de RF similar a la m
aquina Callanan 60 y aplicando par
ametros estandar de
proceso para la obtencion de sellados termicos por RF, se sellan las estructuras de l
amina para producir
contenedores flexibles en forma de bolsa similares al dise
no de contenedor mostrado en la figura 4.

10

Mediante la observacion visual y pruebas fsicas se comprob

o que todos las uniones selladas hechas
en las estructuras de l
amina identificadas en la Tabla 1 eran fuertes. Estos resultados pueden obtenerse
a pesar de las variaciones de material de las capas de recubrimiento especficas y del suministrador de
tales materiales (se probaron por ejemplo tres composiciones de poliuretano diferentes).
15

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TABLA 1
PCCCE
capa substr.
Estr. de Espesor
l
amina (mil)1
Capa de recubrimiento (% s. peso)

Observaciones
Resistencia
de uni
on
sellada

PVC composici
on n 11

0,1

1146-1238

fuerte

50% PVC composici

on n1
50% PVC

0,16 1146-1238

fuerte

5-7

50% poliester-eter
Copolmero n 12 /40% PVC/10% plastificante polimerico

1238-1337

fuerte

5-7

50% poliester-eter
Copolmero n 23 /40% PVC/10% plastificante polimerico

1238-1337

fuerte

fuerte

0,25 1238-1337

fuerte

1146-1238

fuerte

35

45

Tiempo de
sellado
term.
segundos

30

40

Espes.
capa
recubr. Tensi
on
(mil) (RMS)

40% PCCE/50% PVC/10% plastificante

polimerico

70% PVC/20% EVA Mezcla n 1

10% plastificante polimerico

Poliuretano no. 14

0,125 1238-1337

fuerte

90% poliuretano n 1/
10% ciclohexano

0,78 1238-1337

fuerte

50% Poliester-eter
Copolmero n 1
50% Poliuretano n 1.

1337

fuerte

10

70% PCCE/30% poliuretano n 1

1337

fuerte

11

70% PCCE/30% poliuretano n 25

1337

fuerte

12

Poliuretano n 36

1238-1337

fuerte

fuerte

50

0,2

55

13
60

70% PCCE/30% PVMK

0,263 1337

1 PVC composicion n 1 es una mezcla de copolmero de cloruro de polivinilo con un copolmero

de vinil acetato y un plastificante polimerico.
7

ES 2 097 359 T3
2 Poliester-eter copolmero n 1 es un copolmero que se puede obtener de DuPont con la designaci
on
Hytrel 4056.

on
3 Poliester-eter copolmero n 2 es un copolmero que se puede obtener de DuPont con la designaci
Hytrel 5556.
on Texin 985
4 Poliuretano n 1 es un producto que se puede obtener de Mokay bajo la designaci
Am.
on XU 63127.
5 Poliuretano n 2 es un producto que se puede obtener de Dow bajo la designaci

10

on
6 Poliuretano n 3 es un producto que se puede obtener de Morton International bajo la designaci
Morthane 103.
7 PVMK es una polivinil-metil-cetona.

15

20

25

30

35

De forma similar a los procedimientos y las observaciones representados en la Tabla 1, tambien se

examinaron estructuras de l
amina con capas de substrato de poliolefinas. Dependiendo de capas de substrato con espesores de aproximadamente 8 mils, se prepararon diferentes materiales de recubrimiento y
se aplicaron. Los materiales de recubrimiento se depositaron sobre la superficie interior de una de las
capas de substrato. El espesor de los materiales de recubrimiento variaba entre aproximadamente 7,62
y 20,32 m (0,3 y 0,8 mils). Utilizando procesamientos y pruebas similares a los de los ejemplos de la
Tabla 1, se produjeron muestras con las estructuras de l
amina de poliolefina recubiertas.
Seg
un se detalla en la Tabla 2 (no seg
un la invenci
on) se obtuvieron uniones selladas fuertes con
los substratos de la familia de las olefinas, es decir, polietileno, polipropileno y polibutenos as como
sus copolmeros. Se consiguieron las fuertes uniones selladas a pesar de la naturaleza apolar de las
estructuras olefinas que tienen una perdida dielectrica a 27 MHz muy inferior a 0,01 dentro del rango de
as, dado que la
temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta, como mnimo, 200C. Adem
mayora de las poliolefinas son semicristalinas no se disuelven facilmente en disolventes convencionales
a temperatura ambiente. Por esta raz
on es difcil encontrar una composici
on de recubrimiento que
se adhiera al substrato. Sin embargo, se puede aplicar sobre la capa de substrato una dispersi
on de
polipropileno disponible comercialmente con substancias RF-activas en recubrimientos muy finos. Tal
dispersion act
ua como un agente de adherencia y ayuda a unir el material de recubrimiento y la capa
de substrato sobre la cual se aplica el recubrimiento. Tras eliminar los disolventes mediante el secado
del recubrimiento, se aplica una temperatura elevada al substrato con el fin de fusionar el material de
recubrimiento con el substrato. De esta forma se obtienen recubrimientos sobre el mismo que son muy
delgados pero estan integramente unidos a esta u
ltima.
TABLA 2

40

45

50

Alloy
(Aleaci
on)
Estr. de capa substr.
l
amina Espesor (mil)1 Capa de recubrimiento (% s. peso)

Tiempo de
sellado
term.
segundos

Observaciones
Resistencia
de uni
on
sellada

50% PP dispersi
on2 /
25% Poliuretano3 /
25% SEBS4 modificado

0,3

1337

fuerte

60% PP dispersi
on/
10% Erucamida/
30% SEBS modificado

0,5

1238

fuerte

60% PP dispersi
on/
10% Erucamida/
30% SEBS modificado

0,8

1238

fuerte

50% PP dispersi
on/
25% polivinil-cloruro/
25% SEBS modificado

0,8

1238

fuerte

55

60

Espes.
capa
recubr. Tensi
on
(mil) (RMS)

ES 2 097 359 T3
TABLA 2 (Continuacion)

Alloy
(Aleaci
on)
Estr. de capa substr.
l
amina Espesor (mil)1 Capa de recubrimiento (% s. peso)

Espes.
Tiempo de
capa
sellado
recubr. Tensi
on term.
(mil) (RMS) segundos

Observaciones
Resistencia
de uni
on
sellada

50% PP dispersi
on/
25% PG-600 dibenzoato/
25% sebs MODIFICADO

0,8

1238

fuerte

40% PP dispersi
on/
30% SEBS modificado
30% PVMK5

0,3

1238

fuete

40% PP dispersi
on/
30% SEBS modificado/
30% Poliacriloxi-etoxi-4hidroxi-benzofenona

0,6

1238

moderado

40% PP dispersi
on/
30% SEBS modificado/
30% Resina de poliamida

0,4

1238

fuerte

10

15

20

25

1 Una Aleaci
on de 40% de polipropileno/30% de polietileno/30% de polibuteno-1 (% sobre peso)
30

2 PP dispersi
on son partculas de polipropileno dispersadas en un disolvente de hidrocarburo que
se puede obtener de Morton Chemical bajo la el nombre comercial deMorprime 10B.
3 Poliuretano es un producto que se puede obtener de Morton Chemical bajo el nombre comercial
de Morton 192.

35

4 SEBS modificado es un estireno-etileno-butileno-estireno-copolmero que se puede obtener de

Shell Chemical bajo el nombre comercial de Kraton2.
5 PVMK es polivinil-metil-cetona

40

Seg
un se puede ver en la figura 2, se recubre una capa de substrato de un copolmero aleatorio de
polipropilen-etileno con un espesor aproximado de 203,2 m (8 mil) sobre una segunda capa de substrato
de una composicion diferente. Vease la Tabla 3 (no seg
un la invenci
on). A pesar de las diferentes capas
de substrato se han obtenido fuertes uniones selladas.

45

Aunque se han representado y descrito tipos de ejecuci

on especficos, son posibles m
ultiples modificaciones. Por ejemplo es posible conseguir una uni
on entre materiales de substrato disimilares pero
compatibles.
TABLA 3

50

Espes. del subsObservaciones

trato recub. (mil)1 Capa de recubr.
55

60

50% PP dispersi
on2 /
3
50% EVA

Espes. de la
capa de recubr. Capa de substr.
(mil)
sin recubrir
1,0

Copolmero de
polietileno-1-buteno

Tiempo de
Tensi
on sellado ter- Fuerza del
(RMS) mico (seg.) sellado
1337

4,5

fuerte

1 La capa es de un copolmero aleatorio de polipropileno-etileno con un punto de fusi

on a 150 C y
un ndice de plasticidad de fusi
on de 2,0.

ES 2 097 359 T3
2 PP dispersi
on son partculas de polipropileno dispersadas en un disolvente de hidrocarburo y que
se pueden obtener de Morton Chemical bajo el nombre comercial de Morprime 10B.

3 EVA es copolmero de etileno-vinil-acetato que se puede obtener de Quantum Chemical bajo el

nombre comercial Vynathenee-EY90400.

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

10

ES 2 097 359 T3
REIVINDICACIONES

1. Un metodo para unir una estructura material (30) con una primera capa (32) de un material
substrato no- o debilmente RF-activo y una segunda capa (34) de un material de substrato RF-inactivo
o debilmente RF-activo con superficies internas y externas, metodo que comprende:
- el depositar selectivamente un recubrimiento (36) de como mnimo un material RF-activo sobre
menos que el area de superficie interna completa de la primera capa con el fin de formar superficies
de contacto sellables termicamente;

10

15

20

- posicionar una primera y una segunda capa de forma que sus superficies internas respectivas queden
superpuestas y esten en contacto entre ellas; y
- aplicar una presi
on y una energa de radiofrecuencia a la primera y la segunda capa para obtener
una uni
on entre ellas por sellado termico;
caracterizado porque se deposita una capa final (38) sobre el recubrimiento de material RF-activo
para forrar dicho recubrimiento, siendo la capa final una capa del material de substrato no- o debilmente
RF-activo de la primera capa, y depositando el recubrimiento con un espesor de 0,1 a 20% del espesor
total de la estructura material.
2. El metodo seg
un la reivindicaci
on 1, caracterizado porque dicha primera capa y dicha segunda
capa (32, 34) son l
aminas.

25

30

35

40

3. El metodo seg
un las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque los materiales de la primera y la
segunda capa de substrato tienen una perdida dielectrica aproximada inferior a 0,2 con aproximadamente
27-60 MHz en un rango de temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente
310C.
4. Un metodo seg
un la reivindicaci
on 1 o 2, caracterizado porque los materiales de la primera y la
segunda capa de substrato tienen una perdida dielectrica aproximada inferior a 0,05 con aproximadamente
27-60 MHz en un rango de temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente
310C.
5. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material
RF-activo tiene una perdida dielectrica aproximada superior a 0,2 con aproximadamente 27-60 MHz en
un rango de temperatura que va desde la temperatura ambiente hasta aproximadamente 310C.
6. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material
RF-activo se deposita sobre la superficie interior de la primera capa (36) por medio de la tecnica de
estampacion por dibujos.
7. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material
RF-activo se deposita sobre, como mnimo, una parte de la superficie interior de la segunda capa (34).

45

50

55

60

8. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se utiliza un
proceso de recubrimiento por estampaci
on m
ultiple para depositar el material RF-activo y, como mnimo,
una composici
on adicional sobre partes separadas de la superficie interior de la primera capa (32).
9. El metodo seg
un la reivindicaci
on 8, caracterizado porque la composici
on adicional es una composicion de conservacion de globulos sanguneos, una substancia terapeutica o un compuesto surfactivo
compatible con f
armacos.
10. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el primer y
el segundo material de capa de substrato se seleccionan del grupo que consiste de poliesteres, poliolefinas,
elastomeros termopl
asticos sobre la base de estireno-dieno, polieteres y poliacetatos.
11. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material de recubrimiento se selecciona del grupo que consiste de polmeros basados sobre el vinil-cloruro,
viniliden-cloruro, vinil-alcohol, vinil-cetonas, vinilen-carbonato, vinil-carbonatos, vinil-esteres, amidas,
imidas, esteres, carbonatos, sulfonas, sulf
oxidos, fosfatos, fosfonatos, poliuretanos, lactonas, lactamas
y fenoxi-derivados; copolmeros de bloque termoplasticos que contienen poliamidas, poliimidas, polisulfonas, poliesteres, policarbonatos, celulosa y derivados de celulosa, como esteres, eteres, carboxilatos,
11

ES 2 097 359 T3
alcoxilatos y nitratos y combinaciones y mezclas de los mismos.

12. El metodo seg

un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque los materiales de recubrimiento incluyen agentes adherentes con una composicion similar a una de las capas (32,
34).
13. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la estructura material tiene un espesor de aproximadamente 0,05 a 1,27 mm (2-50 mils).

10

14. El metodo seg

un cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el material
de recubrimiento tiene un espesor inferior a 0,025 mm (0,001 pulgadas).
15. El metodo seg
un cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizado porque el material de
recubrimiento incluye dos materiales de composicion similar.

15

16. El metodo seg

un cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, caracterizado porque el material de
recubrimiento incluye dos materiales con composicion diferente.

20

17. Una estructura material realizada seg

un el metodo de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la capa (32) tiene una perdida dielectrica aproximada inferior a 0,2 con
aproximadamente 27-60 MHz dentro de un rango de temperatura que va desde la temperatura ambiente
hasta aproximadamente 310 C;

25

en la que la segunda capa (34) tiene una perdida dielectrica aproximada inferior a 0,2 con aproximadamente 27-60 MHz dentro de un rango de temperaturas que va desde la temperatura ambiente hasta
aproximadamente 310 C;

30

en la que el recubrimiento (36) tiene una perdida dielectrica aproximada superior a 0,2 con aproximadamente 27 MHz dentro de un rango de temperatura que va desde la temperatura ambiente hasta
aproximadamente 310 C.
18. Un contenedor flexible, material de envasado medico flexible o material para tubos medicos flexibles caracterizados porque tienen una estructura material (30) unida de acuerdo con el metodo seg
un
cualquiera de las reivindicaciones 1 a 16 o la estructura material seg
un la reivindicaci
on 17.

35

40

45

50

55

60

NOTA INFORMATIVA: Conforme a la reserva del art. 167.2 del Convenio de Patentes Europeas (CPE)
y a la Disposici
on Transitoria del RD 2424/1986, de 10 de octubre, relativo a la
aplicaci
on del Convenio de Patente Europea, las patentes europeas que designen a
Espa
na y solicitadas antes del 7-10-1992, no producir
an ning
un efecto en Espa
na en
la medida en que confieran protecci
on a productos qumicos y farmaceuticos como
tales.
Esta informaci
on no prejuzga que la patente este o no includa en la mencionada
reserva.

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