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Srie : Faa voc mesmo

MANUTENO EM NOTEBOOKS
Funcionamento bsico
Caractersticas tcnicas
Diagrama em blocos
Principais defeitos e causas
Manuteno preventiva
Manuteno corretiva
Autor : Marcos Jernimo dos Santos

MANUTENO EM NOTEBOOKS
Prefcio do Autor
Ao contrrio do que muitos pensam a manuteno a nvel de hardware em
microcomputadores notebooks que so chamados tambm de micros portteis
muito diferente da que realizada em micros desktops, no tocante a parte
fsica dos notebooks os procedimentos e aes tcnicas executadas para se
corrigir os principais defeitos so completamente diferentes e exigir do
tcnico cuidados e conhecimentos tcnicos que no so muito observados ou
no so muito exigidos na manuteno de desktops, na parte de software ,
configurao ,programao, instalao e manuteno de sistemas aplicativos e
utilitrios os procedimentos so bem parecidos com os utilizados para se
reparar micros desktops.
Neste livro estudaremos o funcionamento Bsico ,o diagrama em blocos e as
funes que cada setor tem responsabilidade de executar, os principais
defeitos e causas e os procedimentos tcnicos necessrios para se corrigir as
principais falhas e problemas que ocorrem em micros notebooks e portteis ,
uma vez que um trabalho pioneiro e sem similar na literatura tcnica e que
discute e sugere as tcnicas utilizadas sem a pretenso de encerrar o assunto
solicito que os tcnicos, estudantes e profissionais da rea de manuteno nos
enviem sugestes e crticas construtivas de forma a aperfeioar este trabalho
que acredito ser til na formao de novos profissionais e tambm para
reciclagem de tcnicos que j atuam no mercado de informtica em geral , a
todos desejo bons estudos e muito sucesso nesta rea que muito carente de
profissionais habilitados.

Marcos Jernimo dos Santos


marcosjeronimo@clubedosnotebooks.com.br
marcos@clubedasimpressoras.com.br
marcosjeronimo@ig.com.br
marcos.jernimo@gmail.com

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MANUTENO EM NOTEBOOKS
SUMRIO
Pgina
1-

Capa...............................................................................1

2-

Prefcio do Autor..............................................................2

3-

Sumrio...........................................................................3

4-

Requisitos bsicos desejveis..............................................6

5-

Introduo........................................................................7

6-

Funcionamento bsico........................................................8

7-

Caractersticas tcnicas......................................................9

8-

Diagrama em blocos..........................................................10

9-

Fontes de alimentao ......................................................12


Fonte de alimentao externa AC/DC...................................13
Fonte de alimentao interna CC/CC....................................14
Fonte de alta tenso LCD inverter CC/CA...........................15

10-

Baterias...........................................................................18
Baterias de Setup..............................................................19
Baterias de alimentao......................................................20

11-

Teclados...21
Teclados resistivos.............................................................22
Teclados capacitivos...........................................................23

12-

Mouses...24
Point Pad.....25
Touch Pad.......................................................................25

13-

Telas de LCD......................................................................26
Matriz passive....................................................................27
Matriz ativa.......................................................................28

14-

Drives .............................................................................32
Floppy disk...33
Compact disk..34
DVd..38
Hard disk..39

15-

Placa Me..........................................................................41
14.1 Processador.............................................................42
14.2 Clock......................................................................45
14.3 Barramentos...........................................................49

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Expanses............................................................55
Chip set...............................................................56
Coller e Sistema de refrigerao................................57
Memria RAM..........................................................60
memria dimm........................................................61
memria simm........................................................62
memria ddr...........................................................63
memria fpm..........................................................64
Bios.......................................................................69
Interface paralela....................................................70
Interface serial........................................................72
Interface USB..........................................................74
Interface Firewire.79
Interface IRDA...80
Vdeo externo..........................................................85
Slots PCMCIA...........................................................87
PC card Mini pci.....................................................88
Rede Wireless........................................................89
I/O multimdia..........................................................92
Conectores...............................................................94
Fusveis e sistema de proteo....................................96
Controladores : Vdeo int. e vdeo ext..........................98

16-

Verificao e Configurao de Setups...................................100

17-

Manuteno Preventiva......................................................102

18-

Manuteno corretiva.........................................................105

19-

Pesquisa e diagnstico de defeitos.......................................106

2021-

Placas de diagnstico.........................................................108
Programas de diagnstico...................................................110
Checkit............................................................................112
Pc check117
Everest119
Hw info....120

22-

Ferramentas e equipamentos para diagnstico e Reparo.........122

23-

Principais defeitos , causas e procedimentos sugeridos...........124

24-

Princpios tcnicos para desmontagem e montagem...............125

25-

Eletrnica aplicada a manuteno........................................128


Tenso eltrica..................................................................130
Resistores.........................................................................133
Capacitores.......................................................................135

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Diodos............................................................................140
Transistores.....................................................................141
Fets................................................................................142
Reguladores de tenso......................................................143
Fusveis...........................................................................144

26-

Utilizao de multmetro.....................................................145

27-

Utilizao de osciloscpio....................................................146

28-

Teste,dessoldagem e substituio de componentes ................147

29-

Teste , dessoldagem e substituio de componentes SMDs......148

30-

Manuteno e recuperao de Baterias de alimentao...........149

31-

Manuteno e reparo de Drives floppyes...............................150

32-

Manuteno e reparo de Drives Cd/Dvd.................................151

33-

Manuteno e reparo de Hard disk.......................................152

34-

Manuteno e reparo de Telas de LCDs.................................153

35-

Recuperao de carcaas de Notebooks................................154

36-

Recuperao de dobradias.................................................155

37-

Recuperao de teclados.....................................................156

38-

Reparo de fontes de alimentao chaveadas..........................157

39-

Reparo de placas me ( CPU )..............................................158

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Requisitos e conhecimentos desejveis


Manuteno em Notebooks um Livro indicado para Profissionais e iniciantes
interessados em conhecer e praticar os procedimentos tcnicos utilizados para
se diagnosticar e reparar equipamentos portteis computadorizados
(Notebooks , Palmtops , Pdas , Handhelds , Mini-impresssoras , Placas
computadorizadas de automveis , equipamentos de uso geral e
eletrodomsticos de ltima gerao) , os requisitos bsicos desejveis para os
que vo se empenhar em entender e praticar todos os passos descritos neste
trabalho so conhecimentos de Montagem e manuteno de
microcomputadores , configurao de setups e perifricos ,Instalao de
sistemas operacionais e aplicativos em micros desktops , eletrnica aplicada e
manuteno e conhecimentos bsicos de eletricidade , caso o leitor no tenha
conhecimentos em algumas das reas acima solicitamos que em paralelo com
a leitura deste livro que o mesmo procure tambm artigos que ensinem e
pratiquem sobre estas reas.
O livro est dividido em captulos onde mostramos o funcionamento bsico , as
caractersticas tcnicas , o diagrama em blocos bem como a funo de cada
um , os principais defeitos e causas, os procedimentos utilizados para se
diagnosticar defeitos e as prticas utilizadas para se reparar os mdulos
defeituosos , alm dos requisitos solicitados acima Pedimos aos leitores que
desenvolvam um bom senso tcnico que possam com o a experincia
identificar as provveis causas dos defeitos atravs dos vrios sinais que os
equipamentos eletrnicos computadorizados emitem atravs de Bips e
combinao de Leds em seus painis de controle ou atravs de cdigos de
erros que o sistema operacional do equipamento envia para o monitor de vdeo
, alm disto barulhos estranhos vindo de dentro dos equipamentos , cheiro de
queimado ou a simples falta de acendimento de Leds de alimentao de
energia indicam problemas que so facilmente detectados por usurios atentos
a qualquer anormalidade .

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Funcionamento bsico
Os equipamentos de informtica so hoje uma realidade vista em muitos
locais , desde as nossas residncias , locais de trabalho ,bancos , lazer ,
hospitais ,Aeroportos , shopings e rodovirias contam com algum tipo de
Equipamento Eletrnico e precisamente com os de informtica , o uso de
computadores na execuo de tarefas complexas e em muitos casos
simples hoje um fenmeno que se fosse retirado iria causar srios
problemas e que teramos muita dificuldade para contorna-los , os
equipamentos de informtica portteis e tambm conhecidos como
Notebooks tambm com sua presena uma ferramenta hoje muito
utilizada por estudantes , professores e profissionais que necessitam de
executar trabalhos em locais muitas vezes sem energia eltrica disponvel
para uso como aeroportos , shopings e dependncias desprovidas de
tomada de energia, uma das caractersticas principais dos notebooks a
possibilidade de atravs de uma bateria de alimentao interna alimentar o
computador porttil com energia eltrica suficiente para se trabalhar em
mdia por trs horas sem que seja necessrio estar ligado a uma fonte
externa de energia, esta caracterstica faz com que os notebooks a medida
que tem a sua utilizao aumentada faz tambm com que os preos de
aquisio em muitos casos se equiparem aos preos de micros desktops que
em muitos casos no podem ser transportados com muita facilidade ,aps o
trmino ou reduo de carga desta bateria o equipamento precisar ser
novamente ligado a uma fonte externa ou ter a bateria substituda por outra
bateria reserva devidamente carregada. O funcionamento ,operao bsica
e utilizao dos micros Notebooks so em muitos casos similares com os
micros desktops e de fcil aprendizado por usurios experientes com micros
comuns ,ou seja , quem j utiliza e opera computadores desktops no ter
dificuldade para trabalhar e utilizar os notebooks.

Caractersticas tcnicas

As caractersticas tcnicas de micros notebooks so tambm muito


parecidas com as de micros desktops e so: Tipo de processador , Clock de
funcionamento , barramentos disponveis, tamanho de memria RAM , slots
de expanso , tamanho de Hard disk , interfaces de comunicao ,
memria de vdeo , sistemas operacionais compatveis , e outras
caractersticas que estudaremos detalhadamente em captulos dedicados a
cada uma.

Diagrama em Blocos

Abaixo vimos o diagrama em blocos de micros notebooks e a seguir uma


descrio detalhada de cada setor e as responsabilidades que cada um tem
de executar , importante que tenhamos uma conscincia tcnica bem
definida de cada bloco porque quando fizermos uma pesquisa de defeitos
este conhecimento ser utilizado para definir quais os procedimentos
deveremos executar para corrigir as falhas.

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diagrama em blocos de notebooks

Fonte de alimentao Externa AC/DC

Equipamentos eletrnicos e de informtica em geral precisam inicialmente


de uma entrada de alimentao eltrica que normalmente fornecida pelas
distribuidoras de energia de cada cidade , a energia que chega e
distribuda nos cmodos e salas da residncia ou de locais de trabalho
chamada de VCA ( Volts de corrente alternada ) que a unidade de tenso
eltrica , em minha cidade a tenso nominal fornecida de 127 VCA , mas
existem cidades no Brasil onde a tenso de 220 VCA , em muitos
equipamentos eletrnicos esta tenso tem que ser observada por que se
no forem de alimentao automtica ( de 90 a 240 VCA )a possibilidade de
queimar a entrada ou todo o equipamento alta.

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no caso dos Notebooks a Fonte de alimentao normalmente automtica


mas quando houver dvida recomendamos verificar na etiqueta qual a
tenso adequada recomendada pelo fabricante.
A fonte de alimentao tem a funo de receber a tenso alternada da
tomada eltrica e de converte-la em tenso contnua que ser utilizada
internamente para alimentar a placa CPU , os Drives e perifricos do
Notebook

A fonte conhecida tambm por conversor de energia pelo fato e pelo outr
lado uma sada de tenso contnua que alimentar o equipamento .

Fig de uma fonte externa

fig de etiqueta com o valor full

Se for fonte automtica veremos que a tenso poder variar de 90 a 240


VCA em sua entrada e a sada ser um valor fixo em mdia de 19 VCC na
maioria dos Notebooks que no um valor padro mas que muitos a
utilizam , devemos prestar ateno que muitas fontes podem fornecer a
tenso eltrica de 19 VCC na sada que alimenta o notebook , mas a
corrente eltrica que elas fornecem pode no ser compatvel com a
necessidade de carga que o notebook precisa receber para alimentar todos
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os estgios , ou seja , na hora de ligarmos uma fonte de alimentao em
um notebook alm de verificarmos a tenso eltrica contnua requerida pelo
mesmo que dada em VCC ( Volts de corrente contnua ) precisamos
verificar qual a o valor requerido de corrente que dado em A ou mA
( Ampres ou miliAmpres ) e qual a capacidade de corrente eltrica que a
fonte tem para fornecer que tambm dado em A ou mA .

por exemplo : se atrs de um Notebook na etiqueta vimos que o mesmo


precisa de uma tenso de 19 VCC e de uma corrente de 3,5 A ou de 3500
mA que a mesma coisa ( 3,5 Ampres = 3500 miliAmpres ) no
poderemos alimenta-lo com uma fonte de 19 VCC e que fornea somente 2
A , se assim o fizermos poder at ligar o Notebook mas o funcionamento
poder ser instvel e at provocar a queima da fonte , agora se tivermos
uma fonte de 19 VCC e que fornea 4 A ( 4 Ampres ) poderemos ligar o
Notebook normalmente , ou seja , a corrente que a fonte tem capacidade
para fornecer poder ser maior que a solicitada pelo Notebook , nunca
poder ser menor , um equipamento que tem na sua etiqueta uma
solicitao de carga de 3,5 Ampres s puxar 3,5 A mesmo que a fonte
possa fornecer 4 A , O notebook s retirara da fonte a corrente que for
necessria para alimenta-lo , outro cuidado que devemos ter que o plug
de alimentao da fonte que ligado no Notebook tambm no padro e
as vezes as fontes podem ter a tenso e a corrente solicitada pelo Notebook
mas o plug poder ser diferente em tamanho e tambm pode ter a
polaridade eltrica invertida , alguns Notebooks e fontes possuem nas
etiquetas do fabricante um simbolo que indica qual a polaridade do plug na
fonte e da entrada no notebook ,ambos precisam estar de acordo para que
haja a alimentao , ento , quando for ligar um Notebook que veio do
cliente sem a fonte deveremos verificar : a tenso em VCC , a corrente em
A ou mA , tipo do plug e a polaridade do plug.

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Fonte interna on board cc/cc


A fonte de alimentao interna on board normalmente encontrada montada
na placa me tem a funo de receber a tenso eltrica fornecida pela fonte
externa ( em mdia de 19 VCC , mas dependendo do fabricante pode variar
entre 15 e 25 VCC ) e de reduzi-la para 5 , 12 , 3,3 , -5 e 12 VCC que
sero utilizadas para alimentar os blocos internos ( Processador , memria ,
coller , drives FD,CD,DVD e HD , LCD inverter , LCD ,teclado ,mouse e
interfaces ) e ainda suprir tenso para o carregador recarregar a bateria de
alimentao quando esta estiver descarregada.

muito importante que o tcnico de manuteno saiba identificar , testar e


substituir fusveis , resistores , capacitores e circuitos integardos SMDs que
possuem as funes de proteger e regular as tenses que iro alimentar os
blocos internos e perifricos do notebook

Fonte de alta tenso LCD inverter

A fonte de alta tenso dos Notebooks tambm conhecida como LCD inverter
uma fonte do tipo CC/AC que converte uma baixa tenso CC em alta
tenso AC , esta tenso tem a funo de alimentar uma lmpada de catdo
frio que devido a alta tenso ioniza um gs que gera um efeito fluorescente
E que ilumina uma placa no LCD que gerar a imagem que iremos ver na
tela , esta fonte possui tambm controle de intensidade que ir variar o
brilho na tela de acordo com a variao de tenso , este controle pode ser
feito atravs de botes no LCD ou atravs de teclas de funes pr
programadas pelo fabricante no teclado do Notebook.

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No captulo 25 - escrevemos sobre eletrnica aplicada a manuteno e mostramos as diferenas


entre tenso e corrente eltrica e os procedimentos tcnicos para se diagnosticar e corrigir
defeitos em placa eletrnicas e em fontes de alimentao.

Baterias

Nos Computadores Notebooks encontramos dois tipos de baterias :


Baterias de setup ou Cmos : so utilizadas para alimentar a memria
onde fica guardado a configurao de Setup do computador e a manter o
relgio e datas atualizadas , nos micros antigos encontramos esta bateria
fabricadas com NiCd ( Nquel Cdmio ) ou NiMh ( Nquel metal hidreteto ) ,
estas baterias so recarregveis e possuem um circuito eltrico que a
carregam periodicamente , o principal defeito que acontece com elas o
efeito gerado por seus componentes qumicos que geram um Gs oxidante
que destroe os componentes e trilhas prximos a esta bateria fazendo com
que a recuperao destes micros se tornem muitas vezes inviveis.

Nos Notebooks modernos encontramos baterias de setup fabricadas com


Lion ( Ltio on ) , so do tipo moeda ( CR 2018 ,CR 2032 )onde no
possuem circuito de recarga , mas devido a sua alta durabilidade ( em
mdia 3 anos ) so muito utilizadas e no provocam a emisso de nenhum
gs oxidante.

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Baterias de alimentao : So utilizadas para alimentar o Notebook


quando for utilizado externamente e a alimentao eltrica externa no
estiver disponvel ou quando houver uma interrupo momentnea da
energia eltrica da distribuidora , esta caracterstica faz com que os
Notebooks possam ser utilizados onde no se tenha a energia eltrica ou
quando o usurio precisar utilizar o computador quando estiver se
locomovendo de um lugar a outro ( Viagens de Avio , Navio , nibus , trem
etc...) , elas podem ser encontradas de vrios tipos de fabricao : NiCd ,
NiMh e Li On ( Nquel Cdmio , Nquel Metal e Ltio on ) , as duas
primeiras ( NiCd e NiMh ) sero mais encontradas em Notebooks antigos e
apresentam um ndice de desgaste e de defeitos maior que a terceira , pelo
fato de apresentarem um ndice de Efeito memria alto atualmente no so
mais utilizados dando lugar as baterias de ltio on que apresentam um
baixo ndice de defeitos e efeito memria e por apresentarem uma alta
durabilidade ( em mdia de 3 anos ),

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Bateria

A bateria em notebook tem como finalidade permitir que o equipamento


fique em uso fora da alimentao externa (AC Power), facilitando assim o seu
uso em qualquer local ou para manter as configuraes do sistema da Bios e
do relgio de tempo real (RTC).
Seu tempo de durao varia de acordo com as caractersticas tcnicas do
equipamento e o modo que est sendo usado pelo usurio.
Sua vida til varia de acordo com os cuidados do usurio, a maneira de
prolongar seu tempo de vida, geralmente vem especificado nos manuais do
usurio do equipamento, independente das informaes dos manuais, o certo
sempre manter o processo de carga e descarga da bateria em dia, pois a
mesma composta por pilha de Nquel Cdmio (NiCad), Nquel-Metal (
NiMH) e Ltio on (Li-Ion), (esta ltima a mais usada em notebook),
e suas tenses variam de acordo com a necessidade de soma do banco de
baterias e a corrente de acordo com o consumo do equipamento.
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Sendo as pilhas de matria qumica reagente, necessrio que o processo
de carga e recarga seja feito no mnimo duas vezes na semana, para usurio
que costuma usar seu equipamento sempre na fonte externa.
Nas baterias de sistema da Bios e RTC seu tempo de vida varia mais ou
menos dois anos, em condies climticas pouco variveis.
Seu formato varia de bancos com 3 a 4 baterias moedas ou de uma nica
moeda no formato CR2032 e CR2025 ou CR1220 e CR1225.
Evoluo e Caractersticas da Bateria
Bateria de chumbo: Este o tipo de bateria usada em carros, caminhes,
etc. So muito baratas, mas em compensao tem uma densidade de energia
muito baixa e se descarregam muito facilmente se ficarem sem uso. Juntando
tudo so completamente inadequadas a um notebook.
Nquel Cdmio (NiCad): Este o tipo de bateria recarregvel menos
eficiente usado atualmente. Uma bateria de Nquel Cdmio tem cerca de 40%
da autonomia de uma bateria de Li-Ion do mesmo tamanho, extremamente
poluente e tem a desvantagem adicional de trazer o chamado efeito memria.
O efeito memria uma peculiaridade deste tipo de bateria que exige o
descarregamento total das baterias antes de uma recarga, que tambm deve
ser completa. Caso a bateria seja recarregada antes de se esgotar
completamente suas clulas passam a armazenar cada vez menos energia.
Aps algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode se
reduzir a at menos da metade da autonomia original. Para reduzir este
problema os fabricantes de notebooks incorporam dispositivos que
descarregam completamente a bateria antes da recarga. Em alguns modelos
este sistema vem na forma de um programa que se deve ser instalado, por
isso no deixe de consultar o manual. Em contrapartida, as baterias de nquel
cdmio trazem como vantagens o fato de serem mais baratas e de serem as
mais durveis, desde que prevenido o efeito memria. Este tipo de bateria tem
sua vida til estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias
ainda so muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares.
Nquel-Metal Hydride (NiMH): As baterias NiMH j so um pouco mais
eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena cerca de 30% mais
energia que uma NiCad do mesmo tamanho. Estas baterias no trazem metais
txicos, por isso tambm, so menos poluentes. Tambm foi eliminado o efeito
memria, o que exige menos cuidado nas recargas. A desvantagem sobre as
NiCad a vida til bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida til estimada
em apenas 400 recargas.
Ltio on (Li-Ion): Estas so consideradas as baterias mais eficientes
atualmente. Uma bateria Li-Ion armazena aproximadamente o dobro de
energia que uma NiMH, e quase trs vezes a energia armazenada por uma
NiCad. Estas baterias tambm no possuem efeito memria, mas infelizmente
as mais caras, o que est retardando sua aceitao. Uma Li-Ion chega a
custar o dobro de uma NiCad. Outra desvantagem a baixa vida til, estima
em aproximadamente 400 recargas.
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Efeito Memria
Afinal de contas, o que efeito memria? Todos ns que temos aparelhos
com baterias recarregveis (notebooks, celulares, etc.) j ouvimos falar nesse
assunto, o que o fato de a bateria reduzir sua vida til caso seja colocada
para carregar quando ainda no est completamente zerada. Esse problema
ainda um enigma para a maioria dos usurios.
Os especialistas advertem que o efeito memria s afeta as baterias feitas
com nquel-cdmio, comum nos modelos mais antigos. As baterias da nova
gerao, desenvolvidas com nquel-metal-hidreto ou ltio-on, esto livres do
problema. Mas na prtica aconselhado seguir o procedimento em qualquer
tipo de bateria recarregvel.
O problema com a bateria feita com o composto nquel-cdmio que as
cargas no se misturam. Isso significa que, se a bateria no estiver
completamente zerada, o carregador vai entender que a carga mxima da
bateria a sua quantidade total menos o que j havia de carga. Os fabricantes
fazem a seguinte analogia: imagine um tanque com capacidade total de 60
litros. Compare este tanque a uma bateria. Digamos que o usurio resolva
abastecer quando o tanque ainda tem 20 litros. Ento, a bomba do posto s
vai injetar 40 litros. Transportando esta situao para as baterias que sofrem
com o efeito memria, o carregador entende que a carga total dela so os 40
litros e no os 60 que cabem no tanque. No popular, dizem tambm que o
efeito memria acontece quando o carregador fica viciado num determinado
patamar e, mesmo que a bateria esteja zerada, ele no consegue enviar uma
carga completa.
Formato da Bateria de Alimentao
Sendo a bateria parte da arquitetura do equipamento, seu formato pode
variar, de uma caixa plstica dentro de um compartimento at uma ala de
transporte.
baterias podem ser fixadas por debaixo do equipamento, dando formato a um
dos ps de apoio. Neste caso ela ficar alojada em um compartimento plstico,
na base do equipamento.
Baterias Inteligentes
Estas nada mais so do que baterias de NiCad, NiMH ou Li-Ion que
incorporam circuitos inteligentes, que se comunicam com o carregador
(tambm inteligente) garantindo descargas recargas mais eficientes, o que
aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida til. Em ingls so
usados os termos Inteligente Battery ou Smart Battery.

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Princpio de Funcionamento da Bateria Inteligente
Uma bateria comum ou muda tem o problema de no ser capaz de mostrar
a quantidade de energia de reserva que ela retm. Nem peso, cor, nem
tamanho, fornecem qualquer indicao do estado de carga e de sade da
bateria quando se retira do carregador uma bateria recm carregada.
A ajuda est nas mos. Um crescente nmero de novas baterias
recarregveis fabricado com inteligncia. Equipadas com um micro chip,
essas baterias so capazes de se comunicarem com o carregador e com o
usurio para fornecerem informaes estatsticas. Tpicas aplicaes para
baterias inteligentes so notebooks e cmeras de vdeo. Cada vez mais, essas
baterias tambm
so usadas em avanados dispositivos biomdicos e
aplicaes de defesa.
Existem, vrios tipos de baterias inteligentes, cada uma oferecendo
diferentes complexidades, desempenho e custo. A mais bsica bateria
inteligente pode conter apenas um chip para identificar sua qumica e dizer ao
carregador qual algartimo de carga aplicar. Outras baterias afirmam ser
inteligentes simplesmente porque elas fornecem proteo contra sobrecarga,
sob-descarga e curto-circuito.
O que ento torna uma bateria inteligente? Definies ainda variam entre
organizaes e fabricantes. Uma bateria inteligente deve ser capaz de fornecer
indicaes do estado de carga. Recentes chips de circuito integrado datam em
torno de 1990. diversos fabricantes se adequaram e produziram chips
inteligentes para baterias.
Durante os recentes anos 90, numerosas arquiteturas de baterias
inteligentes, com leitura do estado de carga tm emergido. Elas se classificam
em sistema de cabo nico, sistema de dois cabos e Barramento de
Gerenciamento do Sistema (SMBus). A maioria dos sistemas de dois cabos so
baseados no protocolo SMBus. Iremos apenas falar sobre o sistema de cabo
nico e sobre o SMBus.
Sistema de Cabo nico
O sistema de cabo nico o mais simples e faz toda a comunicao de
dados atravs de um nico cabo. Uma bateria equipada com um sistema de
cabo nico usa apenas trs cabos: o terminal positivo, o negativo e o terminal
de dados. Por razes de segurana, a maioria dos fabricantes de baterias
coloca um cabo separado para a medio da temperatura. A figura a seguir
mostra o esquema de um sistema de cabo nico. O moderno sistema de cabo
nico armazena dados especficos da bateria e segue parmetros da bateria,
incluindo temperatura, tenso, corrente e carga restante. Por causa da
simplicidade e do custo de hardware relativamente baixo, o cabo nico tem
uma ampla aceitao de mercado para telefones mveis de alta qualidade,
rdios de comunicao em duas vias e filmadora.

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O SMBus
O SMBus o mais completo de todos os sistemas. Ele representa um grande
esforo da indstria de eletrnicos portteis em padronizar para um protocolo
de comunicaes e uma configurao de dados. O SMBus um sistema de
interface de dois cabos atravs do qual simples chips referentes energia
podem se comunicar com o resto do sistema. Um cabo controla os dados; o
segundo o relgio.
A Duracell / Intel SBS, em uso hoje, foi padronizada em 1993. em anos
anteriores, fabricantes de computadores tinham desenvolvido suas prprias
baterias inteligentes. Com a nova especificao SBS, um padro de interface
maior se tornou possvel.
Projeto A filosofia de projeto por trs da bateria SMBus a de remover o
controle de carga do carregador e fixar na bateria. Como um verdadeiro
sistema SMBus, a bateria torna-se o mestre e o carregador serve de escravo
que deve seguir as ordens da bateria.
O sistema SMBus permite que novas qumicas de baterias sejam introduzidas
sem que o carregador se torne obsoleto. Pelo fato da bateria controlar o
carregador, a bateria gerencia os nveis de tenso e corrente, bem como os
limiares de interrupo. O usurio no precisa saber qual qumica de bateria
est sendo usada.
Arquitetura Uma bateria SMBus contm dados permanentes e temporrios.
Os dados permanentes so programados dentro da bateria no momento em
que so fabricadas e incluem o nmero de identificao (ID) da bateria, tipo de
bateria, nmero serial, nome do fabricante e data de fabricao. Os dados
temporrios so obtidos durante o uso e consistem na contagem de ciclo,
padres do usurio e exigncias de manuteno. Alguns dos dados
temporrios esto sendo substitudos e renovados durante a vida da bateria.
O SMBus dividido em nvel 1,2 e 3. o nvel 1 tem sido eliminado porque ele
no fornece carregamento de qumica independente. O nvel 2 projetado
para o carregamento do circuito interno. Um laptop que carregue sua bateria
dentro da unidade um tpico exemplo de nvel 2. outra aplicao de nvel 2
uma bateria que contenha o circuito de carga dentro do conjunto. O nvel 3
reservado para carregadores externos com funes complexas. A maioria dos
carregadores SMBus externos so baseados no nvel 3. infelizmente, esse nvel
complexo e os carregadores so caros de se fabricar. Alguns carregadores
mais baratos tm surgido, que acomodam baterias SMBus mas no so
totalmente SBS. Fabricantes de baterias SMBus prontamente no aprovam
esse atalho. A segurana sempre uma preocupao, mas os clientes
compram esses carregadores econmicos por causa do preo mais baixo.
A seguir mostrado o esquema do sistema SMBus de dois cabos.

Entre as mais populares baterias SMBus para computadores portteis so a


35 e 202. fabricadas pela Sony, Hitachi, GP Batteries, Moltech
(anteriormente Energizer), Moli Energy e muitas outras. Essa bateria funciona
(deve funcionar) em todos os equipamentos projetados para esse sistema.
A figura a seguir mostra as baterias inteligentes 35 e 202.
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Indicador de Estado de Carga


A maioria das baterias SMBus equipada com um indicador de nvel de
carga. Quando se pressiona um boto de estado de carga em uma bateria que
est completamente carregada, todas as luzes de sinalizao so iluminadas.
Em uma bateria parcialmente descarregada, metade das luzes iluminada, e
em uma bateria vazia, todas as luzes permanecem apagadas, conforme figura
abaixo.

Enquanto a informao de estado de carga mostrada em uma bateria ou tela


de computador til, o medidor de carga retorna a 100% cada vez que a
bateria recarregada, independente do estado de sade da bateria. Um srio
erro de clculo ocorre se uma bateria envelhecida mostrar 100% aps uma
recarga completa, quando de fato a aceitao de carga caiu para 50% ou
menos. A questo permanece: 100% de qu? Um usurio no familiarizado
com essa bateria tem menos informao sobre a vida til do conjunto.
Fonte de Recarga
A fonte de recarga da bateria tem o mesmo princpio de funcionamento da
fonte chaveada, onde esta pega a tenso fornecida pela fonte interna da placa
processadora e a converte em tenso que varia de +/- 5 v a +/- 19 v DC,
gerenciveis.
Este gerenciamento ser feito por Soft (agregado ao sistema operacional)
que recebe as informaes de um circuito de descarga / recarga do circuito do
carregador.
Circuito Tpico do Carregador de Baterias

O circuito assim, nos mostra o diagrama eltrico tpico de um re-carregador


de baterias.
Onde as tenses +5 a 25 v DC so oriundas da fonte interna da placa
processadora, e as tenses +3,3 ou +6 v DC vo para a recarga das baterias
da Bios e RTC.
As tenses +9 ou 12 v DC so para as recargas das baterias. A tenso de +5
v DC usada por baterias que tenham circuitos internos de nveis e preciso
est em sincronismo com a fonte de recarga.
Em alguns casos a tenso de -12 v DC para a descarga das baterias.
O circuito de segurana tem por finalidade evitar sobrecarga na bateria e
controlar o nvel junto a sistema (Soft).

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Recuperao
A recuperao de bateria delicada e exige do tcnico determinada ateno
e cuidado em seu processo.
Ativao de Bateria (Efeito Memria)
Este procedimento tem o objetivo de reativar as baterias que tenham
alterado sua carga por causa do efeito memria.
Procedimento
Tenha em mos:
01 Multmetro.
01 Resistor de fio 3R3 10W (aquele verde). Pode ser um resistor de valor
parecido. Lembre-se de usar de potncia grande.
02 pedaos de fio fino de +/- 15 cm (fios de cabos de rede par tranado
timo).
Ferro de solda e solda.
Fonte de alimentao com sada DC 12 v.
O primeiro passo localizar na bateria os dois plos que se refere tenso
de alimentao e suas referidas polaridades: (+) positivo e (-) negativo. Esta
a parte mais difcil. Voc pode usar em escala DC e achar quem o VCC e
quem o terra. Uma bateria de 9,6v em sua carga plena mede fora do
aparelho +/- 12 v. No abra a bateria em hiptese nenhuma. A bateria com
efeito memria possui uma tenso de sada menor que esse valor. Uma vez
localizado os plos positivo e negativo da bateria, marque estas posies e
polaridades com uma pequena etiqueta, voc vai precisar bastante delas.
Pegue os fios e alongue os terminais do resistor, soldando os fios aos
terminais do resistor. Depois, coloque cada ponta do resistor em um plo
diferente da bateria (um no terra e outro no VCC). No necessrio respeitar
a polaridade. Tenha cuidado para no colocar os plos da bateria em curto
(voc corre o risco da bateria explodir, caso faa isso). Colocado cada ponta do
resistor de fio de 3R3 10W em cada plo da bateria, voc deve deixar durante
24h esta bateria com o resistor ligado nela, lembre-se que este processo
feito com a bateria fora do notebook.
Depois de 24h, a bateria estar completamente descarregada, pois toda a
sua carga foi consumida pelo resistor. Voc agora deve fazer uma medio
com o multmetro e verificar uma tenso de 0,20 v DC (ou algo muito prximo
disso) na sada da bateria. Caso a bateria no esteja ainda completamente
descarregada, deixe mais tempo com o resistor acoplado at perder toda a sua
carga.
Agora vem uma parte que requer bastante ateno. Lembra das
polaridades? Pegue a fonte de alimentao de sada 12 v e retire o plug da
fonte de maneira que voc possa soldar e isolar novamente depois (se no
quiser cortar os fios do plug voc pode deixar os conectores e adaptar dois fios
do mesmo tipo do que usou para alongar o resistor de maneira que voc possa
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encaixar nos plos da bateria que ficam em conectores bem finos). Nesta
etapa voc deve respeitar e ter certeza da polaridade, ou seja, saber quem o
positivo e o negativo. Agora vem a parte mais delicada e de habilidade. Voc
deve colocar por 1 minuto exato, em duas sesses, o positivo da fonte no
positivo da bateria e o negativo na fonte do negativo da bateria. No faa de
maneira nenhuma mais que duas sesses, pos a bateria pode explodir.
Mea a tenso da bateria e voc ver que ela foi carregada. O valor da carga
varia muito de bateria para bateria.
Feito isso, v imediatamente ao notebook e coloque a bateria. Deixe
carregando at o notebook avisar que a bateria foi completamente carregada.
No use o notebook nesta primeira etapa de carga, deixe-o apenas ligado na
tomada e voc ver aquela luz mostrando que a bateria est carregando e
espere at ela carregar completamente.
importante ressaltar que baterias com mais de dois anos de uso no tero
resultado satisfatrio. Esse procedimento apenas para baterias novas e seminovas, que ficaram com efeito memria.
Depois disso, deixe sua bateria descarregar at o notebook avisar para voc
que a bateria est acabando e coloque-o pra carregar at 100% e depois
descarregar de novo. Faa isso pelo menos 5 vezes.
Resumo:
O procedimento acima, comea zerando a bateria ou prximo disto, com a
finalidade de retir-la do limite que ela se colocou (efeito memria), e em
seguida dar uma carga de ativao nos reagentes da bateria com a finalidade
de reativ-los. Alguns profissionais da rea, do ao zerar a bateria uma sobrecorrente em torno de 20 ampares com 12 v DC de tenso para ativ-las.
Este procedimento um dos recursos para recuperao de baterias,
devemos ter conscincia de que s se libera para o uso depois de vrios testes
de carga e descarga no prprio equipamento.
Troca de Pilhas
Ao abrirmos a bateria temos que utilizar o mesmo processo de abertura da
fonte externa. Devemos observar se no h pilhas alteradas em seu volume
fsico e vazadas, nestes casos, mais aconselhado substituir o banco todo.
A bateria de notebook consiste em um banco de vrias pilhas de 1,2 VDC ou
1,5 VDC, de acordo com a sua configurao, estas so ligadas de duas em
duas ou de descarga e o nvel da bateria (Baterias Inteligentes), e esta
direciona as tenses e informaes para a fonte de carga/descarga.
Cada pilha apresenta certa variao resistiva, que nos permite avaliar se tem
condio de uso ou no, seus valores dever ser mais ou menos iguais.
Estas pilhas so presas entre si com laminas de ao blindada e ponteadas
em seus plos, para a substituio das mesmas, caso no tenha um
ponteador, poder sold-las com fio, a temperatura do soldador dever ser
controlada para no haver sobre-aquecimento da pilha.

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OS SEGREDOS DA VIDA TIL DA BATERIA
A vida til de um dispositivo porttil est relacionada com o tamanho da
bateria e com a energia que ela pode reter? Na maioria dos casos, a resposta
sim. Mas com equipamento digital , a durao de tempo que uma bateria
pode operar no necessariamente linear quantidade de energia
armazenada na bateria.
Nesse captulo examinaremos como o tempo de vida especfico para um
dispositivo porttil no pode ser alcanado, especialmente aps a bateria ter
envelhecido. Listamos 4 motivos que afetam a performance da bateria:
declnio de capacidade, aumento da resistncia interna , elevada autodescarga, e prematura interrupo de tenso na descarga.
Declnio da Capacidade
A quantidade de carga que uma bateria pode reter gradualmente diminui
devido ao uso, envelhecimento, e com algumas qumicas, falta de manuteno.
Especificado para fornecer aproximadamente 100% da capacidade quando
nova, a bateria eventualmente requer substituio quando a capacidade cai
para o nvel de 60 a 70% . O limiar de garantia tipicamente de 80% .
O armazenamento de energia de uma bateria pode ser dividido em 3 sees
imaginrias consistindo em energia disponvel, zona vazia (que pode ser
utilizada novamente) e zona inutilizvel.
Em baterias base de Nquel, a zona inutilizvel pode estar na forma de
uma formao cristalina, tambm chamada de memria. Ciclo profundo pode
freqentemente restaurar a capacidade para servio completo.
A perda de aceitao de carga de baterias de Ltio-on/Polmero devido a
oxidao da clula, que ocorre naturalmente durante o uso e como parte do
envelhecimento. A perda de capacidade permanente porque os metais
usados nas clulas so designados para funcionarem por um tempo especfico
e esto sendo consumidos durante seus tempos de servio.
A degradao do desempenho da bateria de Chumbo-cido
freqentemente causada por sulfao, uma fina camada que se forma nas
placas negativas das clulas, que inibem o fluxo de corrente. Alm disso,
existe a corroso da grade que se inicia na placa positiva.
Aumento da Resistncia Interna
A resistncia interna, tambm conhecida como impedncia, determina a
performance e o tempo de vida da bateria. Se medido com um sinal AC, a
resistncia interna da bateria tambm atribuda como impedncia. A alta
resitncia interna corta o fluxo de energia da bateria para o equipamento.
Enquanto uma bateria com baixa resistncia interna pode entregar alta
corrente quando exigida, uma bateria com alta resistncia desmorona com
corrente pesada. Embora a bateria possa reter capacidade suficiente, a tenso
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cai para a linha de interrupo e o indicador de bateria fraca acionado. O
equipamento pra de funcionar e a energia que permanece no entregue.
Uma bateria com baixa impedncia fornece irrestrito fluxo de corrente e
entregar os estouros de alta-energia devido a um trajeto restrito, e o
equipamento pode interromper prematuramente.

A bateria de NiCd tem a menor resistncia interna de todos os sistemas de


baterias comerciais, at aps fornecer 1000 ciclos. Em comparao, a bateria
de NiMH comea com uma resistncia superficialmente maior e as leituras
aumentam rapidamente aps 300 a 400 ciclos.
Manter uma bateria a uma baixa resistncia interna importante,
especialmente com dispositivos digitais. Falta de manuteno em baterias
base de Nquel pode aumentar a resistncia interna. Leituras de mais que o
dobro da resistncia normal tm sido observadas em baterias mal cuidadas. O
recondicionamento livra as placas das clulas de indesejveis formaes
cristalina, que restaura o adequado fluxo de corrente.
A bateria de Ltio-on oferece caractersticas de resistncia interna que esto
entre as de NiMh e NiCd. O uso no contribui muito para o aumento da
resistncia, mas o envelhecimento contribui. A vida tpica de uma bateria de
Ltio-on de 2 a 3 anos, estando ou no em uso. Armazenar em local fresco e
manter a bateria em um estado parcialmente carregado, quando no
estiverem sendo usadas, retardam o processo de envelhecimento.
A resistncia interna das baterias de Ltio-on no pode ser melhorada com
carga/descarga. A oxidao da clula, que causa alta resistncia ,
irreversvel. A causa final de falha a alta resistncia interna. Alguma energia
pode ainda estar presente na bateria, mas no poder ser entregue por muito
tempo devido pobre condutividade.
Com esforo e pacincia, baterias de Chumbo-cido podem s vezes ser
melhoradas por carga/descarga, ou aplicando uma carga de pico ou de
equalizao.
Similar a uma bola macia que se deforma quando apertada, a tenso de uma
bateria com alta resistncia interna modula a tenso de fornecimento. Os
pulsos de corrente empurram a tenso linha de fim de descarga, resultando
em uma interrupo prematura.
Quando medir a bateria com um voltmetro depois que o equipamento tiver
interrompido e a carga tiver sido removida, a tenso terminal comumente se
recupera e a leitura de tenso parece normal. Medir a tenso terminal aberta
um mtodo no confivel para estabelecer o estado da carga da bateria.
Uma bateria com alta impedncia pode funcionar bem se carregada com
uma baixa corrente DC tal como uma lanterna, um toca CDs porttil ou um
relgio de parede. Com tal carga delicada, virtualmente toda a energia
armazenada pode ser recuperada e a deficincia de alta impedncia
camuflada.
A resistncia interna de uma bateria pode ser medida com dedicados
medidores de impedncia. Vrios mtodos esto disponveis, porm o mais
comum aplicar cargas DC e sinais AC. O mtodo AC pode ser feito com
diferentes freqncias. Dependendo do nvel de perda de capacidade, cada
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tcnica fornece leituras superficialmente diferente. Em uma boa bateria, as
medies so razoavelmente prximas; em uma bateria fraca, as leituras entre
os mtodos podem dispensar mais drasticamente.
Modernos analisadores de bateria oferecem medies de resistncia interna
como um teste rpido de bateria. Tais testes podem identificar baterias que
falhariam devido alta resistncia interna, apesar da capacidade poder ainda
ser aceitvel.
Auto-descarga Elevada
Todas as baterias exibem uma certa quantidade de auto-descarga; a maior
vista em baterias base de Nquel descarrega 10 a 15% da sua capacidade
nas primeiras 24 horas depois da carga, seguido por 10 a 15% a cada ms
aps isso.
A auto-descarga na bateria de Ltio-on mais baixa comparada aos
sistemas base de Nquel. A bateria de Ltion-on se auto-descarrega
aproximadamente 5% nas primeiras 24 horas e 1 a 2% aps isso. Adicionar o
circuito de proteo aumenta a auto-descarga para 10% por ms.
Uma das melhores baterias em termos de auto-descarga o sistema de
Chumbo-cido; ela apenas se auto-descarrega 5% por ms. Isso deveria ser
notado, contudo, que a famlia de Chumbo-cido tem tambm a menor
densidade de energia entre os atuais sistemas de energia. Isso torna o sistema
inadequado para a maioria das aplicaes portteis de mo.
Nas altas temperaturas, a auto-descarga aumenta em todas as qumicas de
baterias. Tipicamente, a taxa dobra a cada 10C (18F). Grandes perdas de
energia ocorrem atravs da auto-descarga se uma bateria deixada em um
veculo quente. Em algumas baterias mais antigas, a energia armazenada
pode ir embora durante o decorrer do dia, atravs da auto-descarga.

A auto-descarga de uma bateria aumenta com a idade e com o uso. Por


exemplo, uma bateria de NiMH boa para 300 a 400 ciclos, ao passo que uma
de NiCd funciona adequadamente acima de 1000 ciclos antes que a autodescarga afete a performance da bateria. Uma vez que a bateria apresente
elevada auto-descarga, nenhum remdio est disponvel para reverter o efeito.
Os fatores que aceleram a auto-descarga em baterias base de Nquel so
separadores danificados, e alta contagem de ciclo, que promove inchao na
clula.
No presente, nenhum teste rpido simples est disponvel para medir a autodescarga da bateria. Um analisador de bateria pode ser usado para primeiro ler
a capacidade inicial aps carga completa, e depois medir a capacidade
novamente aps um perodo de descanso de 12 horas.

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PREMATURA INTERRUPO DE TENSO
Alguns equipamentos portteis no utilizam completamente o espectro de
tenso baixo-final da bateria. O equipamento interrompe antes que a
designada tenso de fim de descarga seja alcanada e alguma energia preciosa
da bateria permanece inutilizada.
O problema da interrupo de tenso mais difundido do que comumente
suposto. Por exemplo, uma certa marca de telefone celular que alimentado
com uma bateria de Ltio-on de clula simples interrompe a 3,3 Volts. A
bateria de Ltio-on pode ser projetada para ser usada a 3 Volts ou menos.
Com uma descarga para 3,3 Volts, apenas aproximadamente 70% da esperada
capacidade de 100% utilizada. Outro telefone celular que use baterias de
NiMH e NiCd interrompe a 5,7 Volts. As baterias base de Nquel de 4 clulas
so projetadas para descarregar at 5 Volts.
Ao descarregar essas baterias para seus respectivos limiares de fim de
descarga com um analisador de bateria depois de o equipamento ter
interrompido at 60% das leituras de capacidade residual podem ser
recuperadas. Alta capacidade residual dominante com baterias que tm
resistncia interna elevada e so operadas a temperaturas ambientes mornas.
Dispositivos digitais que carregam a bateria com estouros de correntes so
mais receptivos interrupo de tenso prematura do que equipamento
analgico.
Em muitos casos o problema de interrupo prematuro induzido por uma
bateria com baixa tenso. Uma baixa tenso de tabela freqentemente
causada por um conjunto de baterias que contm uma clula com um curto
eltrico. A memria tambm causa um decrscimo na tenso; contudo, isso
est apenas presente em sistemas base de Nquel. Alm disso, a
temperatura elevada diminui o nvel de tenso em todos os sistemas de
baterias. A reduo de tenso devido a altas temperaturas temporria e se
normaliza uma vez que a bateria se esfrie.
Baterias para notebooks em NiMh e Li-Ion

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Teclados
Como funcionam os Teclados?

Ao pressionarmos uma tecla, independente do tipo de tecla


utilizada, o ato de pression-la causar uma alterao no fluxo da
corrente que flui nos circuitos internos do teclado. Um
microprocessador, como o Intel 8048, dentro do teclado, varre
constantemente os circuitos que conduzem s teclas. Ele detecta o
aumento e a diminuio da corrente da tecla que est sendo
pressionada e gera os cdigos relativos a essa tecla (cdigo de
varredura). O processador armazena esse nmero no buffer de
memria do prprio teclado e carrega-o numa porta de conexo
para que o possa ser lido pelo BIOS do computador. Em seguida,
o processador envia um sinal de interupo, informando ao
processador do PC que h um cdigo de varredura esperando por
ele. A BIOS l o cdigo do teclado e envia um sinal para o teclado,
informando-o de que o cdigo j pode ser apagado da memria.
Esse cdigo ento processado e interpretado pelo PC,
apresentando o resultado dessa operao na tela (pode ser um
simples caractere ou uma chamada de um processo).
Este dispositivo tem como finalidade, permitir ao usurio fazer alteraes no
sistema. De todos os perifricos, considerado um dos mais lentos e tem um
tratamento especfico na arquitetura do notebook e tambm por ter influncia
do usurio para ser ativado. A formao das teclas varia de acordo com a
lngua do pas, sua composio pode variar de 84 a 105 teclas, que se dividem
em caracteres numricos, alfas numricos, alfabticos e teclas de funes.
Teclas de Funes
As teclas de funes tm como objetivo fazer executar instrues
programveis como: acesso a comandos do setup da bios ou dentro do
sistema operacional, atravs das teclas que vo de F1 a F12 ou funes
especficas do equipamento como volume do som, comando para CD entre
outras, que so adicionadas em conjunto com a tecla Fn.
Processo de Retirada do Teclado
Para retirarmos o teclado, devemos observar como est presa a sua
estrutura, que se adapta com os demais do notebook. Normalmente, devemos
retirar a tampa que se localiza na base da tela, parte superior do teclado, que
em alguns casos fazem parte do acabamento das dobradias, que so fixadas
por parafusos na parte de trs ou tambm na parte debaixo do notebook.

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Sendo o teclado preso por parafusos na parte superior ou travas em sua
lateral.

Princpio de Funcionamento
A estrutura do teclado montada sobre uma placa de alumnio, que varia de
formato conforme a arquitetura do notebook. Como todo teclado, sua base de
funcionamento sobre uma matriz de linhas e colunas, que formam os
contatos das teclas em seu cruzamento. Suas trilhas so confeccionadas por
uma tinta com base de nitrato de prata ou carbono, elaborados sobre uma
pelcula filme de acrlico, que permite a formao dos contatos da matriz.
O teclado se divide em:
Teclado Resistivo - Como o nome j diz, o contato resistivo entre linhas
e colunas, sua resposta mais lente, porm, de baixo custo.

Como funcionam os teclados com teclas de Contato Fsico?

Num teclado de Contato


Fsico, o pressionamento das
teclas faz deslizar uma
cpsula de espuma de
borracha. A cpsula
pressiona uma lmina de
plstico, localizada em sua
extremidade inferior, que
por sua vez possui uma rea metlica conectada ao resto da placa
de circuito impresso do teclado. A superfcie metlica entra em
contato com uma superfcie similar em outra lmina de plstico,
permitindo que a corrente passe atravs dos circuitos impressos
conectados a cada uma das almofadas. Quando a tecla liberada,
a cpsula volta sua forma original, liberando presso na lmina
de plstico. O plstico volta tambm sua posio original
rompendo o circuito eltrico e cortando a corrente.
Teclado Capacitivo - O teclado capacitivo no uma matriz propriamente
dita, cada uma das suas teclas geram valores capacitivos que so codificados
de acordo com o seu valor. Sua resposta mais rpida que o resistivo, mas,
tem o maior custo da categoria.

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Como funcionam os teclados com teclas capacitivas?

Num teclado
capacitivo, o
pressionamento da
tecla comprime uma
mola que faz com
que um mbolo de
plstico e metal
mova-se mais para
perto de duas almofadas fixadas em uma superfcie coberta por
uma combinao de estanho, nquel e cobre. As almofadas esto
conectadas placa de circuito impresso do teclado. Embora as
duas reas metlicas nunca se toquem, elas agem como um
capacitor, com uma delas mantendo uma carga positiva e a outra
uma igual negativa. O mbolo de metal ao passar entre as
almofadas, reduz a carga contida nelas. A diferena de carga
causa uma pequena, mas perceptvel corrente que flui atravs do
circuito ligado s almofadas. Quando a tecla liberada, a mola
expande-se retornando a tecla sua altura original e retornando a
corrente ao seu nvel normal.
Controle da Matriz
O controle da matriz est diretamente ligado a um cabo que constitudo
pelo prprio material da pelcula do teclado, que se conecta na placa CPU
(motherboard), exemplo Fig. 7.4, sendo este controlado por um dispositivo de
controle de teclado, que pode ser um controlador isolado ligado ao barramento
de dados e endereos, ou agregado a um chipset de vrias funes.
Gerao de Cdigos no Barramento
Todo teclado gera em seu barramento um cdigo binrio, que convertido a
hexadecimal, forma caracteres de acordo com a tabela ASCII que padro
internacional, permitindo ao sistema identificar a tecla acionada pelo usurio.
Suas teclas so encaixadas em articulaes plsticas, sobre uma ventosa de
borracha sinttica, que permite a articulao correta e macia, facilitando o
contato da tecla na matriz.
Reparo
Seu reparo comea com uma inspeo visual, com o objetivo de identificar a
causa do problema (queda de lquidos como: caf, refrigerantes, gua, ect),
logo aps deveremos destravar as placas de alumnio da base das chaves,
tendo assim em mos a matriz. Devemos observar como separadas as
pelculas, se por uma pelcula separadora (que de mais fcil reparo) ou por
uma cola azul. Para fazer a separao das pelculas, necessrio fazer um
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aquecimento com a ajuda de um secador de cabelo, que permitir descolar as
pelculas. Aconselha-se ateno e cuidado neste manuseio. Uma vez aberta
s medir as trilhas das teclas que no esto funcionando, fazendo a correo
das trilhas corrompidas com tinta condutiva (nitrato de prata ou carbono).
O nico teclado que no h reparo o capacitivo, pois no h condies de
elaborar as teclas com seus valores corretos.
Pinagem do Cabo
A pinagem do cabo varia de teclado para teclado, pois no existe um padro
entre os fabricantes do mesmo, porm seus sinais de controle so sempre os
mesmos.
-

Pinos 1 a 11 e 2 a 12- Sinais de linhas de matriz


Pinos 13 a 19 e 14 a 20- Sinais de colunas da matriz
Pino 21- Sinais de caixa alta (Capslock ou Shift)
Pinos 22 e 27- Sinal de terra
Pino 24- Sinal de +5v
Pinos 23 e 28- No so usados
- Pinos 25 e 26- Sinais de controle do mouse Pointpad, nos casos em que
o notebook controla o mouse
Mouses

Este perifrico tem o objetivo de facilitar a operao do usurio em


programas com plataformas grficas, um exemplo o sistema Windows,
permitindo ao operador menor uso do teclado e resposta mais rpida na
elaborao do seu produto (Soft).
Encontramos em notebook, dois formatos de mouse Pointpad ou Touchpad,
na maioria dos notebook so encontrados um tipo de cada, salvo alguns
equipamentos que em seus modelos possuem os dois mouses.
Princpio de Funcionamento
- Pointpad

O mouse Pointpad composto de uma haste plstica, que presa em uma


base de metal permite pequenas movimentaes para cima, para baixo ou nas
laterais, fazendo com que os contatos na sua base faam contatos com as
trilhas do cabo flat filme, que conduz os sinais para um controlador especfico
que gera o padro PS2 para o barramento.
As teclas de funes com o boto direito e esquerdo do mouse, ficam
localizadas na base do teclado a altura das mos do usurio.
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Em alguns modelos os notebooks possuem teclas para rolar a pgina
(Scroll), que ficam prximas dos botes do mouse. Todas estas funes so
direcionadas atravs de cabos para o controlador da funo do mouse.
Toda a sua estrutura fica presa na placa base do teclado, que permite a sua
localizao no centro do mesmo.

encontramos:
12345-

Mouse Pointpad
Boto de Scroll esquerdo
Boto de Scroll direito
Boto de Confirmao do mouse (Boto esquerdo)
Boto de Atalho do mouse (Boto direito)

Obs: Como no existe padro em notebook, o formato e a posio das teclas


do mouse variam de acordo com a estrutura do equipamento.
- Touchpad

O mouse Touchpad composto de uma pista deslizante, que uma matriz


trmica resistiva que de acordo com a movimentao do dedo do usurio,
posiciona na tela o cursor. Esta matriz controlada por uma chipset que se
localiza na parte debaixo da pista, que converte o sinal da matriz em padro
PS2 para o barramento (Fig. 8.4).

Os botes do mouse, normalmente so acoplados a uma estrutura metlica


que serve de base para a pista touchpad e os swicht dos botes esquerdo e
direito, ligados a uma membrana de pelcula filme, que vai ligar os sinais ao
controlador do barramento do mouse.
O touchpad, por ser de matria trmica condutiva, necessrio sempre
estar com sua superfcie limpa de resduos com suor, gua ou qualquer
produto abrasivo, permitindo assim o seu bom funcionamento.
Reparo
Estes perifricos no possuem reparo, a no ser que algum dos seus flap
parta, ou quando h necessidade de refazerem as suas soldas (soldas frias).

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Telas de LCD
Princpio de Funcionamento
O processo de monitorao do Notebook feito atravs de um painel de
cristal lquido, chamado LCD (Liquid Crystral Display).

Os Cristais Lquidos so substncias orgnicas que esto numa fase entre o


estado lquido e slido. Suas molculas tm liberdade de se moverem, mas
esto agrupadas de modo ordenado. Suas propriedades ticas podem ser
influenciadas por campos eltricos, que permitem formaes atravs de uma
matriz de pontos que se dividem em: Linhas verticais e Colunas que esto
associadas a um circuito de multiplicao.

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As Telas de Cristal Lquido, LCD (Liquid Crystral Display) so componentes


mais caros e os que mais energia consomem da fonte de alimentao e da
bateria.
A tecnologia empregada nos LCD extremamente complexa, o
conhecimento terico relacionado ao seu funcionamento, isolar qualquer
componente defeituoso seria um jogo de adivinhaes.
O estudo de cristais lquidos envolve teorias fsicas, qumicas e moleculares,
razo pela qual, iremos nos limitar aos aspectos prticos da sua composio e
do seu modo de operao.
Estes cristais foram descobertos, h mais de 100 anos, por um botnico
austraco. So molculas orgnicas que possuem as propriedades dos cristais,
mas, em uma forma que no nem lquida, nem slida, tm a textura da
espuma e transparente.
Como sua fora de agregao intermolecular muito fraca, e as molculas
dessa substncia podem ser orientadas por campos eletromagnticos fracos.
Em seu estado natural, os cristais espalham os raios de luz incidentes,
tornando a luminosidade difusa. Entretanto, se as suas molculas forem reorientadas por qualquer processo (por exemplo, se forem submetidas a uma
diferena de potencial) elas podem permitir a passagem da luz, ou bloque-la
completamente.
Distribuio dos Elementos de Imagem (Pixel)
As imagens apresentadas nos LCDS, em forma de caracteres alfanumricos
(texto) ou grficos, so constitudas por pontos conhecidos como elementos de
imagem (Pixel). Estes pontos esto ordenados em colunas e linhas de acordo
com a ilustrao da Fig 3.1.
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Figura 3.1
Cada ponto ou pixel corresponde a um endereo na memria de vdeo
(VRAM) nas quais ficam armazenados dados e programas. Na medida em que
estes dados so transferidos a VRAM (ou so gravados nestas memrias) os
pontos na tela do LCD tambm so alterados, passando aos estados de
iluminado e no iluminado para formar as letras e grficos. Cada caractere
alfanumrico ou grfico usa um padro de pontos conforme ilustrado na Fig
3.2, mostrando a letra A.

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Figura 3.2
Para gerar a letra A, foram ativados 16 elementos de imagem (pixel) ou 16
pontos. evidente que o nmero de pixels utilizados para formar outras
imagens, smbolos e grficos varia de um estilo para outro. A resoluo de um
LCD medida pela quantidade de pontos distribudos na tela no sentido
vertical e horizontal. Quanto mais pontos maior definio da tela.
As telas de maior definio, monocromtica ou a cores podem apresentar
307.200 pontos arranjados em uma matriz de 640 colunas por 480 linhas ou
(640x480).
Abaixo segue as maiores definies:
720 x 480 = 345.600 pontos
800 x 600 = 480.000 pontos
1024 x 768 = 786.432 pontos
1280 x 1024 = 1.310.720 pontos
Outra varivel que contribui para a definio da imagem nas telas LCD a
razo de forma ou aspect ratio e est relacionada forma do pixel,
quadrado, com razo de 1:1, ou retangular com razo de 1:1,2 ou maior,
1:1,4.
Assim podemos concluir que: Quanto menor o pixel maior a definio de
imagem.

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Fontes de Luminosidade
A construo fsica de um painel, tela ou mdulo de cristal lquido varia
principalmente, pela utilizao do processo de iluminao.
Um LCD um componente passivo e, como tal, precisa de uma fonte
luminosa para ser visvel. Esta fonte de luz gerada por uma lmpada
fluorescente de catodo frio (CCFT), conforme ilustrao da fig. 3.3, que so
utilizados nos Notebooks atuais.
Os tipos de iluminao lmpada fluorescente de catodo frio, CCFT (Cold
Cathode Fluorescent Tube), podem produzir uma iluminao de brilho
bastante intenso sobre uma rea razoavelmente grande.

Figura 3.3
Teoria de Operao dos LCD
O cristal lquido o meio usado para a criao da imagem. Esta substncia
constituda de molculas alongadas, e est contida em um reservatrio
formado por duas placas de vidro. A superfcie interna destas placas apresenta
sulcos paralelos, as placas so montadas de tal forma que os sulcos de uma
placa fiquem dispostos perpendicularmente aos da outra. Veja a figura 3.4.

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As molculas da substncia, quando confinadas entre duas placas, tendem a


assumir um padro em espiral. Se entre elas for aplicada uma diferena de
potencial, estas molculas se alinharo em um padro retilneo perpendicular
s placas. Quando polarizados so fixados sobre a superfcie externa das faces
do reservatrio onde est confinado o cristal lquido (fig. 3.5), determinadas
reas deste material quando ativadas por tenses eltricas, se tornam escuras
e visveis.
Quando as tenses so removidas, estas reas voltam a ser claras e
invisveis.
Montagem das Placas e Confinamento do Cristal Lquido
Para melhor distribuio da luminosidade so usados elementos cujo nome
polarizador. O polarizador na realidade uma folha de vidro ou filme cuja
propriedade a de permitir a passagem da luz em apenas uma direo
(fig.3.4). As imagens ou smbolos (textos e grficos) vistos na tela iro
depender dos arranjos formados por eletrodos transparentes fixados s placas
de vidro que constituem o reservatrio de LCD.
Ativao dos Pixels
Observe, na fig. 3.5, a estrutura em corte de uma tela de cristal lquido e
seus componentes internos. Eletrodos transparentes denominados de eletrodos
X e Y esto soldados nas placas dos reservatrios, acompanhando a direo
dos sulcos na superfcie interna das placas.

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Figura 3.4 Corte transversal de um LCD

Tipos de Matriz Colorida


Existem dois mtodos para ativao dos pixels nas telas LCD, este processo
vai definir se a tela de matriz-passiva ou de matriz-ativa.
A Matriz Passiva a de menor custo de duas tecnologias. A outra tecnologia,
chamada Transistor da Pelcula Fina (TFT Thin Film Transistor) ou Matriz
Ativa, produz as imagens coloridas to ntidas como o tradicional CRT
(Cathode-Ray Tube), mas a tecnologia cara. Apresentaes recentes da
Matriz Passiva usando novas tecnologias de CSTN (Color Super-Twist Nematic)
e DSTN (Doubl-layer Super-Twist Nematic) que produzem cores ntidas
rivalizam as apresentaes da Matriz Ativa.
________________________________________________
Notas:
CSTN >> baseado em uma matriz passiva a qual menos cara
para ser produzida. Os monitores originais CSTN desenvolvidos
no incio dos anos 90 sofreram um baixo tempo de resposta e o
aparecimento de fantasmas na tela. Recentes avanos na
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tecnologia, contudo, tem feito dos CSTN uma alternativa vivel
aos monitores de matriz ativa. Os novos monitores CSTN
oferecem 100 ms de vezes em resposta, um ngulo de viso de
140 graus, e alta qualidade de cor contrapondo-se aos monitores
TFT pela metade do preo.
DSTN >> tela pequena com dupla camada supertwist nematic,
matriz passiva tecnologia LCD que usa duas camadas de display
que contrataram as mudanas de cores que ocorrem com os
displays supertwist convencionais.
__________________________________________________
Princpio de Funcionamento das Matrizes
A matriz usada em notebook se divide em duas: Matriz Passiva e Matriz
Ativa, como j vimos. Analisemos os seus funcionamentos.
Matriz Passiva
Os eletrodos fixados nas placas frontais so os das colunas, e os fixados nas
placas traseiras, so os das linhas. evidente que quando as duas placas so
unidas, forma-se uma matriz de linhas e colunas. Cada ponto de cruzamento
destas linhas e colunas d origem ao um pixel ou elemento de imagem. Para
que este pixel passe da condio de apagado para aceso, a linha e a coluna
correspondente devero ser ativadas. Para que o pixel (637,2) acenda, uma
tenso deve ser aplicada entre a coluna 637 e a linha 2. Neste momento, as
molculas do cristal lquido existente entre estes eletrodos se orientam de
acordo com o campo eltrico formado (ficam perpendiculares superfcie das
placas de vidro), permitindo a passagem da luz apenas neste ponto.
Cada eletrodo transparente ativado pelo disparo de um transistor. Os
transistores so comandados por sinais gerados em um circuito integrado, CI
de controle da matriz. Quando um eletrodo de uma determinada coluna
selecionado, vrios destes eletrodos podem ser ativados ao longo desta coluna.
A varredura das telas de matriz-passiva efetuada ativando-se cada coluna
seqencialmente, de tal forma que todos os pixels de uma linha
possam ser vistos em uma freqncia de 30 vezes por segundo. (fig 3.5)
o uso de Transistores tipo TFT (Thin Film Transistor) como elemento de
operao das telas passivas e ativas em um LCD, consolida esta tecnologia
como pioneira na rea de fabricao de Notebooks. Para que as limitaes da
tela matriz-passiva pudessem ser reduzidas, foram desenvolvidas as telas de
matriz-ativa.

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Figura 3.5
Matriz Ativa
A tecnologia para a construo deste tipo de tela muda radicalmente uma
vez que os transistores controladores dos pixels so depositados no prprio
substrato da tela posterior. O processo semelhante fabricao de circuitos
integrados. Para uma tela com resoluo de 640 colunas por 480 linhas, isto
(640 x 480) teremos que utilizar um total de 307.200 TFTs (Thin Film
Transistor). Um nico eletrodo transparente cobrindo toda a rea da tela
fixado na placa frontal.
Um transistor do pixel ativado, quando for aplicada uma tenso ao eletrodo
correspondente. Esta diferena de potencial estabelece um campo eltrico
entre este eletrodo comum no painel frontal. Observando a fig. 3.6, notamos
que o pixel na linha 2 e coluna 0 foi ativado simplesmente aplicando-se o sinal
de comando ao seu transistor especfico. Uma vez que cada pixel pode ser
ativado individualmente no h necessidade de estarmos sempre atualizando
as linhas e colunas por meio de varredura, como efetuado nas telas matrizpassivas.

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Figura 3.6
O LCD de matriz-ativa, operao em quatro estgios:
1. Os diodos de chaveamento (Gates) integrados a primeira linha de TFT
recebem as tenses apropriadas e selecionadas pelo processador de
vdeo, enquanto que as tenses que no foram selecionadas so
aplicadas aos disparadores de todas as demais linhas de TFT.
2. Informaes de tenso, ao mesmo tempo, so aplicadas a todas as
colunas de eletrodos para carregar cada PIXEL na linha selecionada com
a tenso adequada.
3. Agora, a tenso selecionada, e aplicada aos disparadores na primeira
linha de TFT, mudada para um valor que desative esta linha.
4. Os estgios 1 e 3 so repetidos para cada linha subseqente de TFT, at
que todas tenham sido selecionadas, e os pixels tenham sido carregados
com as tenses apropriadas. Todas s linhas so selecionadas em um
perodo de varredura. Se tivermos e o tempo para carregar as
informaes em cada linha selecionada for de 50 microssegundos, ento
o perodo de varredura equivale a 25 milisegundos para que um campo
completo seja explorado na freqncia de 40 Hz. Uma tela LCD, matrizativa,

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Telas a Cores Ativas e Passivas
A tecnologia utilizada para operao em cores nas telas passivas e ativas
baseada no princpio de operao das substncias NEMTICAS (substncias
que descreve a forma em espiral das molculas do cristal lquido),
mencionadas anteriormente. A principal diferena entre as telas
monocromticas e coloridas, que as coloridas usam trs vezes mais eletrodos
do que as telas monocromticas. Os pontos de cor, na realidade, so formados
por trs pixels menores ativados da mesma forma que nas telas
monocromticas. Para a gerao de cores a tela frontal recoberta com filtros
R, G e B (vermelho, verde e azul) superpostos exatamente frente dos pixels
correspondentes a estas cores. (fig. 3.7, item n 7)

Figura 3.7
Sinal de Vdeo
A alimentao do sinal de vdeo feita atravs de um cabo que
normalmente, material de pelcula filme ou fio 26 Awg, envolvidos por
uma malha de aterramento para no deixar o sinal ser alterado por muitos
rudos externos. Nas telas, Dual Scan e HPA, o carto CPU fornece um
barramento de dados de vdeo, onde o controlador de vdeo (Chipset) faz todo
o gerenciamento. As telas Matrizes Ativas, de 12, tambm usam o mesmo
processo, porm as telas de 14 XGA em diante, recebem o sinal direto, j
processado, ou seja, o prprio sinal de vdeo, e sendo assim, a tela tem
autonomia para gerenciar os modos de exibio, proporcionando uma resposta
mais rpida em suas imagens.
Figura 3.9 Cabo de Vdeo CPU / LCD
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Controle de Brilho
O controle de brilho feito por uma lmpada fluorescente CCFT, que fica
localizada na parte inferior da tela (caso dos LCDs de 14, 15 e 16) ou na
lateral direita, a distribuio da luminosidade feita por placas e pelculas
refratrias que se localizam na parte de trs da matriz, gerando um brilho
uniforme em toda a tela.
Figura 3.10
1.
2.
3.
4.
5.

LCD Matriz
Hastes de Fixao
Guia de Luminosidade
Parafuso
Lmpada
LCD INVERTER
Figura

O LCD Inverter na realidade uma fonte de baixa para alta tenso que
recebe em sua entrada, sinais como tenso de alimentao que gira entre 5 a
19 VDC, sinal de apagamento digital, apagamento analgico (que acionado
com o fechamento da tela, com o equipamento ligado, levando ao estado de
hibernao) e o controle de brilho. Sendo assim,
tem como resultado em sua sada uma alta tenso em torno de 450 a 1400
VAC com baixa corrente com uma freqncia de 15 Khz, mesmo assim,
necessrio cuidado na hora da manuteno do mesmo.

DIAGRAMA FUNCIONAL

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Figura

O circuito do LCD Inverter, ou seja, circuito inversor da lmpada na


realidade uma fonte que transforma a tenso de entrada que gira entre +5V a
+19VDC em alta tenso que gira em torno de 450V a 1400VAC.
O filtro de entrada conduz a tenso VDC at o oscilador de onde gera uma
freqncia para que o circuito de chaveamento, na base do transformador de
alta, entra uma tenso AC em torno de 150V a 350VAC VPP (Voltagem pico a
pico) que este proporciona em sua sada uma alta tenso. O filtro de sada
tipo capacitivo, serve para evitar oscilaes na luminosidade da lmpada.
O circuito de proteo serve para detectar na entrada variaes das tenses
ou rudos, que imediatamente paralisam a freqncia do oscilador,
desarmando o circuito, acontecendo o mesmo com a sada.
O apagamento do circuito pode ser digital (Original do C.I. da Placa CPU) ou
analgico (Acionado pelo Swicht da Tampa).
Nos notebooks mais antigos, utilizado um controle externo para o brilho
que normalmente fica na lateral direta da tela, os mais modernos utilizam o
sinal de apagamento digital para este controle.

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Drives Floppy
Drive de Disquete (Floppy Disk)
Os notebooks podem possuirem drives 3 , e seu princpio de
funcionamento a mesma tecnologia usada em disquetes de Desktop
(Microcomputadores), e podemos encontrar nos notebooks da marca Toshiba,
disquetes de outros fabricantes como: TEAC, IBM, LG ou da prpria TOSHIBA.
Por esta razo, defeitos em Floppy Disk de notebooks resolvido mediante a
troca do drive, suas peas para reposio no se encontram no mercado,
somente retirando de outro equipamento.

Construo dos Drives 3 / 1.44 MB.


A tecnologia empregada na construo destes drives complexa. As cabeas
de leitura e gravao devem atingir as pistas e selecionar os dados e
informaes com extrema preciso, e em poucos milisegundos.
necessrio que entendamos o funcionamento destes componentes para
podermos repar-los ou pelo menos estar aptos a definir a origem do
problema. A figura abaixo apresenta a vista explodida de um destes drives,
usados em notebook. A estrutura que suporta toda a parte mecnica e o
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circuito eletrnico o componente representado pelo item n15, ela
confeccionada em alumnio ou ferro-fundido.

Figura
A frente de acesso e abertura para o disquete representado pelo item n18,
compe o acabamento externo. O motor de rotao do disquete est integrado
ao circuito impresso e aos componentes que controlam sua velocidade de
rotao, que giram em torno de 360 rpm para os disquetes de dupla alta
densidade (1,44 MB). Ver fig. Abaixo

As cabeas de gravao e leitura esto fixadas na estrutura de suporte,


conforme mostra o item n7. H duas cabeas, a inferior (cabea zero) e a
superior (cabea um). Fig. 4.3

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Figura (Cabea1 e Cabea 0)


O motor de passo, localizado no item n12 (fig. 4.1), o responsvel pelo
movimento radial da estrutura de suporte das cabeas de leitura / gravao.
Um parafuso sem fim, acoplado ao eixo do motor de passo, transforma o
movimento de rotao em movimento retilneo
Uma pea oxidada em alumnio (item n5 ),amortece os deslocamentos e
paradas bruscas das cabeas em incio e fim de curso.
Quando inserimos um disquete no drive, ele fixado ao suporte por meio do
dispositivo de travamento (item n2 ). Para ejet-lo, o boto de ejeo (item
n3 ).
A figura abaixo mostra detalhes ampliados da estrutura de suporte das
cabeas de leitura / gravao.

Figura
Obs.: O item A, mostra o guia da cabea de leitura no suco do eixo sem fim.
Sensor do Drive 3
Os drives de disquetes precisam de sensores especiais para controle de suas
operaes.
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Estes sensores so:
a) Proteo de arquivos contra gravao.
b) Sensor de disquete presente.
c) Sensor de ndice
d) Sensor de trilha 00.
e) Sensor de densidade.
A figura abaixo mostra os sensores mencionados, e suas localizaes no
drive.

Figura
Interface dos Drives de 3
O conector que liga o drive placa-me funciona como interface fsica ligada
ao controlador de discos e padronizado.
No caso do conector que ligado no drive, no segue o mesmo padro,
devido ao sistema no ser proprietrio, sendo assim cada fabricante do drive
coloca a sua conexo, salvo algumas semelhanas.
Infelizmente, at hoje, no se chegou a um acordo entre os fabricantes para
que houvesse uma padronizao de peas e componentes para notebooks e
laptops (portteis,de uma maneira geral).

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Princpio de Funcionamento

Mecanismo de Acesso ao Floppy (tratamento das informaes)


O processo de funcionamento do floppy comea atravs do programa ou
aplicativo que o operador esta executando, o pedido de armazenamento de um
arquivo ser interpretado pelo sistema operacional (DOS, Windows, Linux e
etc), e transferido ao BIOS que o transformar em uma srie de comandos
internos ao micro, que interpretados pelo controlador permitiro a gravao ou
a leitura de um setor.
Antes de ler ou gravar os dados na mdia precisamos preparar no micro,
duas reas de memria, denominadas por DTA (Disk Transfer rea) e FCB (File
Control Bolck).
A rea DTA a que ns preparamos para armazenar os dados retirados ou
enviados do Floppy. A rea FCB onde colocamos informaes relativas a cada
arquivo, como o nmero da unidade, nome do arquivo, nome da sua extenso,
etc.
Os dados da rea DTA so armazenados nos setores dedicados a
informaes e alguns dados da FCB so armazenados nos setores dedicados ao
diretrio. O sistema operacional, usando as informaes que existem no
diretrio transforma os pedidos do operador em acessos ao disco
concentrando-se na organizao lgica dos dados e no controle da sua
quantidade.
Ativao de Mecanismo do Floppy
Aps a preparao dos dados na memria o controlador de disco, analisa
as informaes enviadas do controlador do floppy onde este testa os sinais
enviados dos sensores do mecanismo, informando ao controlador de disco est
pronto, estando pronto o controlador de disco envia para o controlador do
floppy os dados para serem lidos ou gravados.
Sinal de Pronto
O primeiro passo do controlador do floppy verificar a presena do disquete
na unidade, atravs do sensor de presena de disquete. Estando este presente,
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faz a ativao do motor do disco, que faz girar o disquete dando incio ao sinal
de index (indica ao controlador do floppy o incio do disco), em seguida, o
controlador analisa o sensor de trilha zero, se est ativo. Caso no esteja, ele
aciona o motor da cabea para que recolha a mesma para sua ativao do
sensor, acionando o sinal de pronto para o controlador de disco.
Sinais de Controle
Os sinais de controle partem do controlador do floppy para o controlador de
discos ou vice-versa, so eles:
1. Leitura de Dados So as informaes que saem das unidades de
disquete.
2. Habilitao de Escrita Sinal do controlador de disco para liberar os
dados a serem gravados no disquete.
3. Escrita de Dados So as informaes que entram na unidade para
serem gravadas.
4. Proteo da Escrita Impede que a unidade de disco faa gravaes no
disquete.
5. Seleo de Face O controlador de disco seleciona a face do disquete
que ser gravada ou lida.
6. Em Uso Sinal do controlador de disco para o controlador do floppy,
informando que aguarde as instrues.
7. Passo Ativa o motor de passo para movimentao da cabea de leitura
e gravao.
8. Seleo Direo (Direo de Avano) Orienta a cabea de leitura e
gravao na direo que se deve tomar.
9. Seleo de Drive O controlador seleciona a unidade a ser usada.
10. Trilha Zero Indica que a cabea est posicionada na trilha zero
(Primeira trilha de disquete).
11. Index (ndice) Informa o incio das trilhas do disquete.
12. Ready (Pronto) Sinal do controlador do floppy para o controlador de
discos informando que est pronto para uso.
Inicializao do Floppy
1.
2.
3.
4.
5.
6.

Verifica a presena do disquete (Sensor).


Ativa o motor no disquete (Giro).
Gerao do sinal de index.
Verificao do sensor de track 00.
Ativao do motor de passo da cabea.
Ativao do sinal de ready (pronto).

Funcionamento de sensores ticos e mecanismos.


Sensor de densidade dupla.

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Alinhamento e Ajustes
Os testes de alinhamento so feitos normalmente com softwares
especficos. Os mais conhecidos so:
Align It (Landmark Research International);
Drive Probe (Accurite Technology);
Quicktec Light e Checkit Pro;
Ajuste Radial e Azimute Os drives para notebook no permitem este
tipo de ajustes devido s dimenses reduzidas. Se o software indicar problema
nestes componentes, a soluo ser a troca de drives. Teste antes, os valores
da tenso de alimentao no conector de interface. Todas as medidas devem
ser feitas em relao ao pino n2 do conector de interface.
Drives Cd/Dvd
Unidade de CD / DVD / RW

Compact Disc ou Disco Compacto (CD)


O compact disc ou disco compacto, como foi batizado no final da dcada de
70, so formadas por uma quantidade gigantesca de micro cavidades dispostas
em sua superfcie na forma de espiral. Esta espiral dividida em setores, cada
setor possui rigorosamente o mesmo tamanho e, portanto, o mesmo volume
de dados. No incio e no fim de cada setor existem bits de sinalizao para
identificarem as mudanas de setores durante a leitura. S como exemplo, um
quadro de udio digital (frame) gravado no disco possui 588 bits, divididos
entre dados (408 bits), sincronismo (27 bits), canais (17 bits) e codificaes de
erros (136 bits). As dimenses destas micro cavidade ficam mais claras
quando damos exemplos como: na largura de um fio de cabelo humano cabem
30 trilhas de disco ptico, sem falar que um feixe laser 50 vezes mais fino
que um fio capilar. Estas comparaes nos permitem entender as dimenses
envolvidas nesta tecnologia. Um CD convencional de udio possui 34 milhes
de frames, cada 3 mm de trilha do disco tem 30 mil bits de correo de erros.

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O fato interessante que na combinao entre largura e comprimento
destas micro cavidades, obteremos a informao digital. Sim, exatamente
isso, de acordo com o tamanho da cavidade e dos
conjuntos delas, teremos mais ou menos luz refletidas, assim como, menor
variao desta luz refletida para a unidade tica, compondo a base da
informao gravada (cdigo binrio).
Diferena entre Discos ticos, CD e Magnticos de Motor Linear
(Floppy e HD-Voice-Coil)
Os discos magnticos de motor linear possuem sete subconjuntos:
A.
B.
C.
D.
E.
F.
G.

Sistema de Posicionamento Horizontal (HD)


Cabea de escrita / leitura magntica (HD)
Mdia (HD)
Eletrnica do Servo (HD / CD)
Eletrnica de escrita e leitura (HD / CD)
Eletrnica de interface e controle (HD / CD)
Controlador / Formatador (HD / CD)

Os discos ticos diferenciam-se dos magnticos, basicamente nos itens A, B,


C.
O sistema de posicionamento dos discos ticos (DO) permite deslocar a
cabea tanto no horizontal, como no vertical.
Os posicionamentos so feitos em Loop fechado com o auxlio de
informaes pr-gravadas na mdia.
O deslocamento horizontal feito em duas etapas, uma com o ajuste grosso,
e outra com ajuste fino, permitindo assim a localizao exata da cabea em
cima da trilha.
O deslocamento vertical necessrio para que o foco do laser esteja no
plano exato da mdia.
O conjunto da cabea D.Ono precisa magnetizar as reas da camada de
gravao, mas a emisso de um diodo laser (com comprimento de onda de
830 mm) forma pequenas depresses (1,0 mcron) na superfcie da mdia, que
sero detectadas durante a leitura.
Um sistema tico, formado por vrias lentes, permite detectar o grau de
refletividade de emisso eletromagntica do diodo laser, causado pelas
depresses.
A figura 6.1 mostra as peas bsicas de uma cabea de D.O. A mdia
magntica tem um substrato de alumnio recoberto por uma camada de
gravao sensvel magnetizao (xido de ferro), sendo que a cabea est
flutuando em cima desta superfcie, com uma distncia de 0,5 mcron.
A mdia tica tem um substrato policarbonato e uma camada metlica muito
fina, de gravao sensvel temperatura (telrio, alumnio), sendo que a
cabea fica a alguns milmetros de distncia.

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O diodo laser utilizado como fonte de energia para produzir as depresses,


durante a gravao (PITS) e tambm utilizado como fonte de luz, que uma
vez refletida pelas depresses, detectada pelos fotos sensores e convertidas
em informaes digitais.
Existem trs tipos de mdia a:
A. Somente leitura (CD-ROM)
B. De escrita nica e Vrias leituras (CD-R)
C. De escrita, Alterao e Leitura (CD-R/W / DVD-R/W)

Princpio de Funcionamento de Unidade tica


MECANISMO DE GRAVAO E LEITURA

Cabea de escrita/leitura do disco tico

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Tipos e Aplicaes
De acordo com os trs tipos de mdias disponveis, possvel ter trs tipos
de unidades.
CD-ROM: Unidades para leitura de mdia SL.
CD-R: Unidades para escrita nica e leitura de mdia EU.
CD-R/W: Unidades para escrita, alterao e leitura da mdia EAL.
As unidades CD-ROM (Compact Disk Rom) so utilizadas, similarmente, aos
udios Compact Disk, isto , o uso deles pressupe a disponibilidade de disco
tipo SL j gravados.
As informaes contidas nestas mdias (SL) so do tipo popular, ou seja, so
capazes de interessar a um pblico vastssimo. Um exemplo disso so
enciclopdias, pginas amarelas, livros, software, etc... e em geral so
chamadas publicaes eletrnicas.
A duplicao destas mdias feita a partir de um padro em vidro, passando
pelos processos de fabricao da matriz, injeo de substrato, deposio de
camada metlica de leitura, instalao da cobertura e embalagem.
As unidades CD-R (Compact Disco Read) utilizam as mdias pr-formatadas,
mas no gravadas. O usurio grava a sua informao uma s vez e se comete
erro, ou quer atualizar a mesma, grava uma segunda vez, ocupando mais uma
rea de disco.
A aplicao tpica a formatao de arquivos histricos que no requerem
atualizaes, sendo que os dois tipos de arquivos mais utilizados so os de
dados e os de imagens. Ultimamente, junto com a imagem arquiva-se tambm
o udio. Exemplos disso so arquivos legais, registros do mercado de capitais,
registros ssmicos, registros de transaes bancrias, etc.
Quando o volume de dados tremendamente grande, costuma-se um banco
de mdias, uma unidade de escrita-leitura e um mecanismo de localizao e
transporte rpido da mdia selecionada (livrarias automticas).
As unidades CD-RW (Compact Disc Read Write) tm a mesma utilizao dos
discos magnticos.
Capacidades e Tamanhos
As capacidades das unidades CD vo de 650 MB a alguns Gigabytes e os
tamanhos variam entre 2, 3.5 e 4.72 polegadas.
Peas Bsicas do Conjunto do Disco tico

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Compact Disk
Fisicamente falando, o conjunto disco tico compreende:
A. Unidade mecnica e suas placas.
B. Uma ou duas placas para formatao, controle e gerao / verificao de
erro.
C. Software
Unidade Mecnica e Suas Placas
A unidade mecnica providncia:

1. O

deslocamento da cabea tica at a trilha desejada. Para tal, usa-se


um motor de passo ou motor linear (Voice Coil), servo controlado com
ajuste grosso e fino.

2. Um posicionador vertical para que um conjunto


laser no plano mdia.

de lentes focalize o raio

3. Um

diodo emissor de luz, cuja potncia suficiente para formar


depresses na camada metlica da mdia, o mesmo diodo com potncia
reduzida, emitem luz, que refletida pela mdia, atua sobre um
fotodetector, gerando assim o sinal de leitura.

4. Um

motor rotativo
movimentar a mdia.

com

circuito

de

comutao

controle

para

5. Alojamento para carga e descarga da mdia.


6. Canal de modulao do laser.
7. Canal de leitura de dados.
8. Lgica de interface.

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Princpio de Funcionamento da Unidade tica

Cabea tica
Ela composta de um diodo laser, que emite luz, com comprimento
de onda de 820 nanometer, utilizando uma potncia de escrita de 20 a 30
milliwatts.
A luz emitida passa por uma lente colimadora para evitar que se disperse
(abra). O feixe assim colimado atravessa o separador em linha reta e
focalizado no exato plano de mdia, com o auxlio de uma lente objetiva mvel
no sentido vertical.
Na fase escrita, a potncia do laser modulada pelo sinal de dados. Durante
a leitura do sinal de servo, embutido entre sensores, o raio laser refletido,
atravessa as objetivas, entra no separador de feixes onde desviado de 90.
Em seguida, o feixe desviado novamente at ser detectado por um foto
ampliador. O sinal do servo, assim detectado, fecha o Loop de posicionamento
horizontal da cabea.
O sinal de leitura de dados faz o mesmo caminho.
Este mesmo feixe detectado tambm por um segundo foto ampliador,
fechando assim o Loop de controle vertical da cabea.
Placa para Controle e Correo de Erros (Figura 6.3)
Esta placa executa as seguintes funes:
A.
B.
C.
D.
E.

Transferncia de dados em DMA ou I/0


Mapeamento de erro dinmico durante a operao.
Correo de erros de leitura.
Buffer duplo.
Controle de interface.

Essa placa assemelha-se as placas controladoras de Winchester e adiciona a


funo de correo de erros. Essa correo necessria, visto que a taxa de
erros de leitura muito grande, em conseqncia da altssima densidade de
gravao.
Controlador para Unidade Disco tico
Figura 6.4 Lgica de formatao, controlador e gerao / verificador de erros

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Princpio de Funcionamento de CD-R e CD-RW
Seu surgimento deu-se no mercado no final de 1995. Os CDs (compact
disc), at alguns anos atrs, s podiam ser produzidos por processos e
mquinas especiais. Hoje, com a nova tecnologia CD Recordable (CD
gravvel) qualquer pessoa tem a capacidade de criar o seu prprio compact
disc de forma extremamente simples. E uma vez que o sistema apresenta
qualquer forma de contato com a mdia (assim como toda tecnologia compact
disc), ele oferece gravao e reproduo perfeitas. Sendo um sistema de
gravao digital de alta qualidade e baixo custo, vrios segmentos profissionais
e domsticos iro se beneficiar deste conceito inovador, utilizando-o at
mesmo na gravao de msicas, vdeos e dados dentro do ambiente
multimdia.
Os novos discos CD Recordable so similares aos discos pr-gravados
exceto por uma camada de gravao adicional (tinta orgnica), na qual um
padro de informao digital (pit) permanentemente escrito por um feixe
laser de alta densidade (fig.6.5). O disco gravado extremamente estvel,
garantindo mais de um milho de reprodues e pelo menos 10 anos de vida
em condies normais de uso-exatamente o mesmo que um compact disc
normal.
Duas inovaes de hardware tornam o CD Recordable possvel: a incluso
de um laser de alta densidade / preciso e de um circuito encoder digital no
gravador. Com isto, as gravaes podem ser realizadas nos mais diversos
padres (CD udio, CD-ROM, etc), partindo de fontes analgicas ou digitais
(fig .6.6).
VANTAGENS DO CD-RECORDABLE
Gravaes de alta qualidade em CD idnticas quelas produzidas pelos
processos industriais;
Gravao de alta confiabilidade e no voltil;
Padro mundial CD de acordo com as especificaes CD Red Book e CDR Orange Book compatibilidade com todos os padres, discos e players
disponveis;
Alta qualidade com baixo custo;
A tecnologia e o princpio de funcionamento do mecanismo usada para os
CD-RW e DVD-RW a mesma, suas diferenas esto na intensidade do feixe
laser e a variao de sua espessura.
Nos CD COMBO (CD, DVD e CD-RW ou CD, DVD,CD-RW e DVD-RW), sua
unidade tica tem a flexibilidade de variar seu feixe de acordo com a funo
usado.
Na figura 6.6 mostra o diagrama de funcionamento da unidade, onde ao
receber os sinais digitais e analgicos em sua entrada, que em seguida so
direcionados para o conversor A/D (sinal digital) e para o servo (sinal
analgico), o codificador detectar o tipo de funo (leitura ou escrita, CD, DVD
ou RW), para que o mesmo possa programar a unidade tica para sua funo,
mesmo que o servo receba solicitao o controle externo, ele s ativar o
motor (gira o disco), quando a unidade tica estiver na condio de pronta.

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Sinal de udio passa pelo decodificador, convertendo o sinal do CD em digital
modulando o mesmo no conversor A/D, que o transfere para a sada de alta
(udio).
Mecanismo de Injeo da Bandeja e Deteco
Na figura 6.7 nos mostra o sensor de abertura da bandeja e o solenide de
destravamento da bandeja, este so os nicos sensores de um CD, DVD ou
CD-RW, em alguns casos o solenide fica na parte debaixo da bandeja junto
com o mdulo do bloco tico.
Pinagem dos Conectores do Disco tico Conector 50 pinos
Pino 1,2 (CDAUDL EXP) Sada de udio.
Pino 3 (A-GND) Terra.
Pino 5 (IDRSTZ-E5N) Entrada de Reset.
Pinos 7 ao 21 (ZDD07-ESP) Barramento de dados
Pino 22 (ZDREQ-E5P) Sinal de Requisio do Barramento de Dados.
Pino 23 (GND) Terra.
Pino 24 (ZNDIOR-E5N) Sinal de Sada de Leitura de I/O.
Pino 25 (ZDIOW-E5N) Sinal de Entrada de Escrita de I/O.
Pino 26 (GND) Terra.
Pino 27 (ZIORDY-E5P) Sinal de Unidade Pronta.
Pino 28 (ZDDACK-E5N) Sinal de Requisio do Barramento DMA.
Pino 29 (ZDIRQ-E5P) Sinal de Interrupo da Unidade.
Pinos 31,33,34 (ZDA1-E5P) Sinal de Barramento do Endereo
Pino 32 (PDIAG-E5P) Pulso de Diagnstico da Unidade.
Pinos 35,36 (ZDCS1-E5N) Seleo de Unidade 0 ou 1.
Pino 37 (CDZLED-E5N) Led Indicador de Acesso.
Pinos 38,39,40,41,42- (CDVCC) Tenso de Alimentao de 5v a 12v.
Pinos 43,44,45,48 (GND) Terra.
Pinos 4, 30, 46, 47, 49,50 (N. C) No tem.
O artigo abaixo foi publicado na Internet, e d uma boa definio
sobre a arquitetura de DVD e as divises de regies:
DVD Arquitetura
Por Ricardo Zelenovsky e Flvio Mello e Alexandre Mendona em 07 de
junho de 2000
Introduo
O tempo em que se especulava sobre o sucesso do DVD j passou. Tendo
provado seu valor como uma mdia de alta qualidade para a distribuio de
vdeo e multimdia, o DVD agora avana sobre o mercado de alta capacidade
de armazenamento, com tcnicas inovadoras na gravao bem como na
tecnologia de regravao.

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No incio, o foco de interesse da indstria estava voltado s aplicaes de
vdeo. O sucesso do lanamento de vdeos em discos com 4.7 GB de
capacidade foi prematuramente antecipado, sendo a qualidade do mesmo
comparada com os discos laser e com a transmisso de televiso. Entretanto,
de forma anloga ao que ocorrem com toda nova tecnologia, vrios foram os
obstculos pelos quais o DVD teve de passar at madurecer e ganhar o espao
de mercado que hoje tem. Os primeiros DVD-5 produzidos foram testados em
vrios modelos de equipamentos, de diferentes fabricantes, e apresentaram
alguns problemas relacionados com a qualidade de vdeo bem como com os
leitores das mdias. Isto foi decisivo para que o processo de fabricao dos
discos fosse melhorando de forma que se obtivesse uma maior qualidade a um
menor custo. Ao mesmo tempo, os fabricantes de equipamentos delineavam os
padres de compatibilidade para os equipamentos. medida que as melhorias
eram implementadas, a expectativa de utilizarem-se CDs para armazenamento
de informao de vdeo foi perdendo a fora e o DVD comeou a tornar-se um
outro padro de armazenamento, cujas verses esto mostradas na figura 2.
Com o crescente aumento de demanda, no demorou muito tempo para que
os 4.7 GB no fossem suficientes para atender s aplicaes multimdia. Mas o
DVD Frum, segmento da indstria responsvel pela normalizao, j havia
previsto uma padronizao para a famlia de produtos DVD: DVD-9 e DVD-10.
Com 9.4 GB de capacidade de armazenamento, o DVD-10, que na prtica
corresponde a nada mais que dois DVD-5 fundidos, tornou-se a soluo mais
simples.
Com a produo do DVD-5 j refinada, o processo de fuso usado para colocar
dois discos unidos face a face no necessitou de consideraes especiais.
Entretanto, sob o ponto de vista da distribuio em massa, o DVD-10
problemtico. O disco no oferece qualquer face para que sejam colocadas
identificaes ou mesmo estampas decorativas. Alm disto, a maioria dos
leitores de DVDs dos consumidores contm somente uma cabea de leitura
tica, o que os obriga a tirarem o disco do leitor e virarem a face de leitura.
Esta deficincia compromete seriamente o produto, pois nenhuns usurios de
ttulos em DVD, consumidores vorazes de tecnologia, desejam ter preocupao
com este tipo de detalhe.
Por outro lado, o DVD-9 oferece 8.5 GB em uma nica face de disco. Isto
possvel ao fundirem-se dois discos cujas faces se encontram voltadas para o
mesmo lado. O processo, que extremamente difcil de ser produzido e requer
que uma camada (ou layer) semi-reflexiva seja fundida outra camada
reflexiva. Desta forma, o laser do leitor tico realiza primeiro a leitura da
camada mais externa do disco e, ento, atravessa o material fundido chegando
at os dados impressos na camada mais externa. Como observado na figura
1, para que seja lida a informao da camada #1, necessrio interpretar o
laser que percorreu o trajeto (a, d) , enquanto que a informao da
camada # 2 vem do feixe laser que atravessou a camada #1, ou seja, que
percorreu (a, b, c, d). Aparentemente, parece estranho que se possa
recuperar as duas informaes das duas camadas, que no so
correlacionadas, ao mesmo tempo. Contudo, a geometria dos discos
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constituda por um processo tal que permita a implementao de detectores
em quadratura, graas diferena de fase estrategicamente calculada
introduzida pelo espaamento entre as camadas.

As vantagens do DVD-9 possuem um preo. Somente alguns replicadores de


disco podem produzir discos em tempo adequado e a um custo razovel. O
custo de produo de um DVD-9 cerca de US$ 1 US$ 1,50, maior que o
custo de um DVD-5. Alm disto, soma-se o valor do elevado custo de edio
das duas camadas, que o fato preponderante para o sincronismo na leitura
dos dados.
Do DVD-5 ao DVD-18
Quando um DVD foi apresentado ao mercado, uma grande famlia de discos foi
definida, abrangendo desde o DVD-5 at o DVD-18, cada um oferecendo um
acrscimo significativo na capacidade de armazenamento e no nmero de
camadas no disco. Para uma comparao entre os diversos formatos veja a
tabela da figura 2. A Warner Advanced Media Operations (WAMO) j est
testando o processo de produo de DVD-14/18. De fato, a WAMO o primeiro
fabricante a anunciar a produo de DVD-18, o DVD de dupla face e dupla
camada, que culminar nos 17 GB de capacidade de armazenamento,
prometidos para o final de ano. Ela tambm pretende oferecer o DVD-14, um
hbrido entre o DVD-9 e o DVD-5.
Tipo

face / n
camadas

Capacidade (GB)

Capacidade (CDs)

DVD-5
DVD-9

Simples / 1
Simples / 2

4,7
8,5

7
13

DVD-10

Dupla / 1

9,4

14

DVD-14

Dupla / 1 (numa
face) e 2 (na
outra)

13,2

20

DVD-18

Dupla / 2
17
Figura 2: Padres de discos DVD comerciais.

26

O DVD permite que o udio digital seja gravado a uma taxa de amostragem de
at 96 kHz, com resoluo de 24 bits, valores estes exageradamente
superiores aos 44,1 kHz e aos 16 bits do CD. Essa qualidade antes era
somente atingida nos modernos estdios de gravao digital.
Alm disso, o udio pode ser gravado no padro AC-3 que, em vez de dois
canais (direito e esquerdo), reserva seis canais: esquerdo frontal, direito
frontal, esquerdo traseiro, direito traseiro, central e um canal exclusivo para
subwoofers (sons extremamente graves). Este padro foi desenvolvido para
atender a filmes e a transmisses de udio da HDTV (televiso de alta
resoluo).
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Para vdeo, o DVD apresenta diversas opes muito interessantes: oito opes
de dublagem, 32 opes de legenda e 5 opes de formato de tela; tudo isto
com um detalhe: utilizando udio AC-3. A resoluo do DVD de 500 linhas, o
dobro da resoluo do vdeo-cassete tradicional.
importante lembrar que o DVD um sistema digital de acesso aleatrio, ao
contrrio do vdeo-cassete, que um sistema analgico de acesso seqencial.
Na prtica, no s o fato de a qualidade de udio e vdeo serem muito
superiores, j que a procura por um determinado trecho de filme quase
instantnea, no existindo a necessidade de rebobinar o filme. Alm disso, o
DVD no gasta com o tempo e a qualidade da reproduo no afetada com o
uso.
O DVD-5 foi originalmente desenvolvido para armazenar filmes de 135
minutos. Utilizando a compreenso MPEG-2, uma imagem em movimento
requer 3500 Kbps. J o udio, gravado no padro AC-3, requer mais 384 Kbps.
Conforme a WAMO, o valor superdimensionado para as faixas adicionais de
legenda e para a dublagem me diferentes idiomas de aproximadamente 807
Kbps. Consolidando estes valores, constatamos que so necessrios 4,75 GB.
Mas, como possvel que um disco com as mesmas dimenses das de um CD
tenha 7 vezes a capacidade de um CD? Basicamente, tornando os elementos
de dados menores. O espaamento entre as trilhas (em espiral) reduziu de 1,6
mcrons para 0,74 mcrons. J o menor tamanho do dado que pode ser
impresso na superfcie do disco reduziu de 0,83 para 0,40 mcrons. O
comprimento de onda (780 nanmetros) do laser de leitores de CD ainda era
grande para ler estas trilhas. Assim, os leitores de DVD utilizam um laser que
produz um feixe luminoso com comprimento de onda de 640 nanmetros.
Esta configurao de comprimento de onda exige que a camada plstica
protetora do disco seja mais fina, de tal forma que o laser no precise
atravessar um meio to espesso para chegar ao layer de dados. Por esse
motivo, o disco de DVD teria apenas metade dos 1,2 mm de espessura do CD.
No caso do DVD-5, um outro disco de 0,6 mm colocado ao DVD para manter
a mesma espessura original do CD.
Entretanto, apesar dos 4.7 GB fornecerem uma enorme capacidade de
armazenamento, por que no aumentar ainda mais este valor? Por exemplo,
ao invs de colar um disco vazio ao DVD, pode-se colar um outro disco de
dados ao DVD, mantendo a mesma espessura do CD e dobrando a capacidade
de armazenamento do DVD-5. Alguns filmes em DVD j se aproveitam desta
vantagem, colocando uma verso de um filme formatado para uma TV normal
ou mesmo um monitor de computador, em um lado, e, no outro, uma verso
formatada para as telas mais largas como no padro dos cinemas.

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Regies Geogrficas
A indstria cinematogrfica dividiu o mundo em um conjunto de seis regies
geogrficas. A razo para esta diviso permitir o controle do lanamento de
filmes e home-vdeos em diferentes partes do mundo em diferentes pocas.
Um filme, por exemplo, pode ser lanado na Europa e depois nos Estados
Unidos, coincidindo com o lanamento do home-vdeos nos Estados Unidos.
Nessa situao, teme-se que cpias de discos DVD atinjam o mercado europeu
prejudicando a arrecadao das bilheterias.
Desta forma, dado ao leitor de DVD um cdigo de regio na qual ele foi
vendido. O aparelho no disponibilizar o contedo dos discos em regies nas
quais ele no autorizado. Os discos comprados em certa regio, como por
exemplo, o Japo, podem funcionar em leitores comprados, por exemplo, no
Brasil. Uma outra subdiviso de reas tambm ocorre devido aos diferentes
padres de vdeo adotados por cada pas. Por exemplo, o Japo est situado
na regio 2, mas usa o padro NTSC que compatvel com os Estados Unidos
(regio 1). A Europa, por sua vez, tambm est situada na regio 2, mas
utiliza o padro PAL, que no compatvel com o NTSC.
A opo por incluir ou no um cdigo de regio a um disco DVD pertence ao
estdio ou ao distribuidor dos ttulos. Entretanto, se seu disco no possuir
cdigo, ento ele poder ser reproduzido em qualquer parte do mundo. Alguns
discos tm sido lanados sem cdigo, mas, at o momento, nenhuns destes
lanamentos pertencem aos grandes estdios. Muitos destes grandes estdios
pretendem lanar cpias sem cdigo, contando que no haja conflito entre este
lanamento e a arrecadao das bilheterias. As seis regies citadas so
compostas por:
1.
2.
3.
4.

Canad e Estados Unidos;


Japo, Europa, frica do Sul, Oriente Mdio (incluindo Egito);
Sudeste e Leste da sia (incluindo Hong Kong);
Austrlia, Nova Zelndia, Ilhas do Pacfico, Amrica Central, Amrica do
Sul, Caribe;
5. Antiga Unio Sovitica, ndia, frica, Coria do Norte e Monglia;
6. China;
Alguns leitores so fabricados para que possam ser facilmente modificados
pelos consumidores para reproduzirem vdeos com quaisquer cdigos. Existe
tambm um mercado negro bastante ativo que fornece leitores com
modificaes nos circuitos eletrnicos que despistam os cdigos de regies. Os
sistemas de DVD-ROM aplicam o cdigo de regio somente aos discos de vdeo
em DVD e no para os discos contendo software. Muitos dos leitores de DVDROM de computadores permitem mudar atravs de software o cdigo da
regio, at que, aps sucessivas trocas, este se torne permanente. Tambm
neste caso, j existe um mercado negro de softwares que manipulam estes
cdigos.

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Para encerrar, existem as denominaes DVD-R, DVD-RAM, DVD+RW e DIVX,
explicadas na figura 3.
DVD-R

Disco DVD que pode ser gravado por nica vez.

DVD-RAM

Primeira especificao para um disco de DVD que


pode ser regravvel (capacidade de 2,6 GB por
lado).

DVD+RW

Especificao de disco DVD regravvel feita pela


Sony, HP e Philips (capacidade de 3 GB por lado).

DIVX

Disco DVD com o atributo per-per-view. O drive


para este disco inclui um modem que se comunica
com uma central de cobrana.

Figura 3: Denominaes de discos DVD.


Alexandre Mendona e Ricardo Zelenovsky so professores do
IME e autores dos livros PC e Perifricos: um Guia Completo de
Programao e PC: um Guia Prtico de Hardware e
Interfaceamento 2 Edio. Flvio Mello
(fmello@ctex.eb.mil.br) engenheiro de computao e
pesquisador do Centro Tecnolgico do Exrcito.

Hard disk
5. Unidade de Disco Rgido (HD)
Figura 5
A unidade de disco rgido HD considerada uma memria no volation (no
perde os dados quando desligado), sua funo armazenar todos os dados e
programas a serem utilizados pelo equipamento e o usurio, de acordo com o
sistema operacional utilizado. O disco rgido recebe este nome devido
composio da mdia na qual so armazenados os dados, so de materiais bem
rgidos, que so pratos confeccionados com metal, recobertos por camadas de
material magntico (fig. 5.1).
Figura 5.1
Princpio de Funcionamento
A unidade de disco rgido HD considerada entre os dispositivos de disco o
perifrico mais rpido, por dois seguintes parmetros lgicos;

1. Sua

inicializao feita junto com a bios, fazendo com que todos seus
dispositivos mecnicos ficarem ativos e preparados para uso.

2. Suas

funes lgicas esto ligadas diretas ao barramento de dados e


endereos da CPU.

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Inicializao da Unidade de Disco (HD)
O HD utiliza um microprocessador para monitorar e controlar as funes
internas da unidade e as linhas de interface com o controlador. Os trs modos
ativos do microprocessador so:

1. Inicializao
2. Procura
3. Espera
Ao ser energizada a unidade, o circuito do controle do motor de passo
coloca-o na condio de fase A e as linhas de interface so todas resetadas.
Tudo isto ocorre sob o comando do microprocessador.
Ao iniciar o movimento do disco, ser constado o nmero de revolues
certas, aps o que ser considerado que o motor est na rotao correta. Se
nesse momento as cabeas no estiverem sobre a trilha zero, um comando de
Restore ser dado, movimentando-se as mesmas naquela direo. Quando
as condies de trilha zero do foto-acoplador e fase A do motor de passo
ocorrerem simultaneamente, o sinal de interface de trilha zero tornado
verdadeiro e os comandos de passo cessaro, aps 20 ms, os sinais de fim de
procura e a unidade habilitada so ativados e a unidade torna-se apta a
receber comandos do controlador.
Enquanto nenhum comando recebido, o microprocessador entra em
Loop, ficando a espera de pulsos de passo. Tambm monitorada a
alimentao da unidade, de forma que uma queda de tenso de
aproximadamente 10%. Em +5v ou +12v far com que o microprocessador
seja resetado, retornando condio de inicializao.
Toda vez que um pulso de passo recebido aberta uma janela de tempo
de 500ns. Somente ento ter incio a operao de procura.
A fim de otimizar os movimentos do motor de passo, gastando o menor
tempo possvel no deslocamento entre trilhas, o microprocessador verifica em
funo de passos a serem dados, qual a melhor forma de realizar o
deslocamento. Operaes de procura mais do que sete passos envolvem uma
complexa rotina de acelerao e desacelerao, a fim de otimizar as
caractersticas do motor e carro. Os passos so executados, sentando
adequadamente as fases do motor de forma seqencial, no sentido de se obter
a rotao desejada.
Sinais da Placa Lgica
Figura 5.2
Sinais de Comando da Placa CPU para o HD, figura 5.2
D0 a D7 Sinal do barramento de dados
RE Solicitao de leitura no barramento de endereo
WE Solicitao de escrita no barramento de endereo.
A2 a A0 Sinal do barramento de endereo.
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INTRQ Requisio de interrupo.
MR Solicitao de escrita na memria.
CS Sinal de seleo da unidade pela CPU.
BCR Solicitao para leitura do Buffer.
BRDY Buffer pronto para ser usado.
BDRQ Sinal requisio do Buffer de dados.
BCS Seleo de buffer.
VCC +5v.
VSS +12v.
WD Sinal de escrita da cabea magntica.
WCLK Sinal de sincronismo de escrita da cabea magntica.
RD Sinal de leitura da cabea magntica.
RDCLK Sinal de sincronismo de leitura da cabea magntica.
Sinais de Controle do Mecanismo, figura 5.2
STEP Sinal de ativao do motor de passo da cabea.
DIRIN Direo da cabea de escrita / leitura.
EARLY Sinal de adiantamento da cabea.
LATE Sinal de atraso da cabea.
DRDY Disco pronto.
WF Freqncia de escrita.
TK000 - Sinal do sensor de trilha zero.
INDEX Sinal do sensor de incio de trilha.
RW Sinal de controle de escrita e leitura.
WG Sinal de seleo de escrita.
RG Sinal de seleo de leitura.
DRUM Sinal de ativao do motor do disco.
Conceitos de Codificao e Gravao (NRZ, FM, MFM, RLL)
Conceito de Gravao
Gravar uma mdia significa magnetizar uma rea circular chamada trilha. Se
a gravao feita na superfcie superior e na inferior, teremos duas trilhas
magnetizadas. Neste caso, chamaremos estas duas trilhas de cilindro. Um
cilindro pode ter bastantes trilhas, sendo que normalmente o encontraremos
com quatro a dez trilhas. Uma superfcie tem muitas trilhas. Uma trilha
dividida em setores de igual tamanho. A gravao da mdia feita com uma
cabea magntica. Na figura 5.1, temos representado uma cabea geradora de
fluxo nas faces polares FP, que podem magnetizar a rea definida por trilha
(Poro de fita, disquete ou do disco rgido), que se movimenta na frente dela.
Em geral, cada rea gravada no campo de dados representa um Bit de dado.
Oito Bits representam um Byte de dados.
Um Byte representa um caractere, um nmero.
Vrios Bytes compem um Record de dados.
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Vrios Record compem um bloco de dados.
Vrios blocos de dados compem um arquivo de dados.
Figura 5.3 Cabea geradora de fluxo e magnetizao da mdia.
Densidade de Gravao e Codificao
As cabeas so constitudas basicamente de um circuito magntico aberto
(Ferrite), cuja intensidade e direo do fluxo esto condicionados corrente
IW. A inverso do fluxo determinada pelo uso da metade superior ou inferior
do enrolamento (figura 5.2).
O fluxo magntico disperso, existente entre as faces polares FP (figura 2),
atravessa a camada magntica e magnetiza uma rea chamada Bit, cujo
comprimento BW (figura 2) maior que distncia entre as faces polares. O
mesmo fluxo magntico disperso ao longo da profundidade de face polar
determina a largura BL. Assim sendo, o nosso Bit ser representado pela rea
BL vezes BW. As posies P1 e P2 (figura 2) so determinadas pelo movimento
transversal da cabea, ou melhor, pelo movimento da cabea ao longo do
carro.
Figura 5.2 Tamanho das reas magnetizadas.
O nmero de TW em uma polegada nos fornece a densidade de trilha, ou
seja, o nmero de trilhas em uma polegada. Se por exemplo tivssemos uma
densidade de 1000 trilhas por polegada e o curso do carro fosse de 0,8
polegadas, teramos 800 trilhas por superfcie. Similarmente, o nmero de BW
por polegadas nos fornece a densidade linear medida em Bits por polegada
(BPI). As densidades mais utilizadas so de 10.000 a 15.000 BPI.
A cabea em si s registra inverses de fluxo e na hora de ler ela detecta
estas inverses, ou mais comumente chamadas variaes de fluxo (figura 5.3).
As variaes de fluxo so registradas a intervalos regulares (com clock),
chamados clulas e eventualmente de tanto em tanto podem at faltar.
As variaes de fluxo so conseqncias de uma diviso fsica da trilha
(espao). A interpretao destas variaes de fluxo em funo de espao,
codificar e decodificar funo de tempo.
Existem vrios mtodos de codificao em conseqncia da interpretao da
variao de fluxo, quando ela acontece no incio ou no meio da clula.
Figura 5.3 Identificao dos subconjuntos de um perifrico magntico
Motor de Passo
Caractersticas Bsicas do Motor de Passo
Este tipo de motor diferencia-se dos convencionais motores AC, DC e
universais, por apresentar a possibilidade de, facilmente, girar menos que uma
revoluo (rotao em torno de um eixo), de mover-se de um ngulo
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conhecido. Sua velocidade controlada por um circuito oscilador responsvel
pela comutao de suas fases (polaridades magnticas), e no pela tenso de
alimentao, como ocorre nos casos convencionais. A sua utilizao prev
sempre o uso de um circuito eletrnico gerador seqenciador de pulsos, que
determina as comutaes das fases e o conseqente avano do ngulo
caracterstico. Tanto o circuito eletrnico como o motor, so alimentados em
DC. Estes motores no usam coletores e nem escovas e, funcionalmente
falando, apresentam um campo magntico girante como nos motores
sncronos.
Tipos de Motores de Passo
De acordo com o tipo de fabricao e os materiais empregados, os motores
de passo podem ser classificados em:
Relutncia varivel (RV)
Im permanente (MP)
Hbridos (HB)
O motor do tipo RV apresenta rotor multipolar de ferro doce e estator
laminado. Por no possuir im (Magneto permanente) apresenta, quando no
energizado, toque esttico nulo. Pela rotao do seu eixo reconhece-se que ele
no possui posies pr-fixadas. Por apresentar baixa inrcia de rotor, no
pode ser utilizado com carga inercial grande.
Figura 5.4 Diferentes tipos de motores de passo
O motor do tipo MP possui rotor de material Alnico ou de Ferrite, o qual, por
sua vez, magnetizado radialmente. Devido a isto o torque esttico, no
magnetizado (Detent. Torque), no nulo (10G x CM). O motor MP de Alnico
apresenta ngulos de 45 e 90 graus, e o de Ferrite apresenta ngulos de 7.5,
11.25, 15 e 18 graus. O motor do tipo HB uma mistura de RV e MP, e
apresenta rotor e estator multidentados (figura 5.4). O rotor de im
permanente, sendo magnetizado axialmente. Este motor apresenta,
normalmente, grande preciso (3%), boa relao torque / tamanho e ngulos
pequenos (0,9 e 1,8 graus). A figura 5.4 ilustra os trs modelos aqui
apresentados, e nela podemos notar os trs diferentes tipos de construo.
Com respeito ao funcionamento, figura 5.5, para que o rotor avance um passo
(ex: 18 graus) necessrio que a polaridade magntica de um dente do
estator se alinhe com a polaridade magntica oposta de um dente do rotor (N
e S).
Figura 5.5
Observar tambm que o motor avanaria de 18 graus por pulso (20 passos
por revoluo). A figura mostra o rotor com a fase 8 energizado e posio
estvel. De fato o conjunto de polaridades magnticas Estator / Rotor so tais
que se atraem simetricamente, prevalecendo assim sobre as polaridades
magnticas laterais do rotor. Se desligarmos a fase B e energizarmos a fase A,
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de modo tal que esquerda tenhamos o sul e a direita tenhamos o norte, o
rotor se deslocar em sentido horrio at que o dente 3 esteja perfeitamente
localizado em baixo da fase A.
Circuito Eletrnico de Comando de um Motor de Passo
O comando formado por um circuito seqenciador, um circuito de potencia
e um circuito de proteo, com as relativas fontes de alimentao, conforme
ilustra a figura 5.6.
Figura 5.6 Circuito de comando de um motor de passo
O circuito seqenciador feito com lgica digital e dever providenciar as
comutaes das fases, de acordo com uma das tabelas da verdade da figura
5.7. O circuito de potncia compreende os transistores ou integrados, capazes
de fornecer a corrente necessria aos enrolamentos do motor. Eventualmente,
um circuito de proteo intervir, quando o valor da corrente nos Drives de
potncia ficar acima dos valores permitidos. A fonte ser DC e providenciar os
5 volts para o seqenciador e os 12,24 ou 48 volts para os Drives de potncia.
Figura 5.7 Motor DC trifsico e sua lgica de comutao
Conceitos de Magnetismo
De acordo com os princpio bsicos de eletromagnetismo, a presena de
campo magntico implica na existncia de um gerador de fluxo.
Os geradores de fluxo clssicos so:
Fios atravessados por corrente.
Enrolamentos (fios) atravessados por corrente.
ms permanentes
Figura 5.8 Geradores de fluxo magnticos
O gerador A (enrolamento), enquanto fluxo homogneo apenas no interior
do enrolamento, enquanto o gerador B pode identificar as peas polares F
(condutores de linhas magnticas ou de fluxo) e o m permanente M. Caso
desejamos, o m permanente poder ser substitudo por um enrolamento
atravessado por uma corrente, e neste caso teremos de trocar M por uma
outra pea polar F3 do mesmo material de que so compostas as peas F1
e F1 (F). A funo de F1 e F2 a de concentrar as linhas de fluxo no
interior do entreferro (GAP).
Se no gerador B desejarmos inverter o sentido das linhas de fluxo
magntico, basta inverter o m M, cuidando que F1 e F2 no fiquem
magnetizados, o que dificultaria (reduziria) as linhas de fluxo magntico. Isto
possvel se escolhermos o material de F1 e F2 de modo a no reter o efeito
magntico. Ambos M e F devem ser materiais de permeabilidade
magntica, mas, apenas M deve possuir capacidade de reteno magntica.
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Disso conclumos ento que existem materiais magnticos retentivos e no
retentivos, cuja classificao a seguinte.
Materiais Magnticos Retentivos (Hard) ou Geradores de Fluxo
Magnetes permanentes
xido de Estrncio
xido de Brio
xido de Ferro
Alnico
Materiais Magnticos No Retentivos (Soft) ou Condutores de Fluxo
Ferro Doce
Ferrite de Mangans-Zinco
Ferro Nquel (Permalloy)
No exemplo anterior, M deve ser um material retentivo (ex: Alnico) que j
foi magnetizado, enquanto F1 e F2 podem ser de ferro doce (no
retentivo). Os materiais retentivos caracterizam-se pela alta coercividade
(centenas de Oersted), enquanto os no retentivos pela baixa coercividade
(fraes de Oersted). A capacidade de ambos os materiais m gerar ou suportar
grandes valores de fluxo (M = MO, MR), indica-nos quantas vezes o material
magntico (MR) pode aumentar o fluxo em relao ao ar (MO). Em resumo, os
materiais retentivos (Hard) como, por exemplo, o Alnico ou Samrio-cobalto
continuam a atrair por uma linha de fluxo, enquanto os no retentivos, como
por exemplos os ferrites de mangans-zinco e o ferro doce, perdem o poder de
atrao ou repulso uma vez que as linhas de fluxo deixem atravess-los com
base nisto podemos afirmar:
Os materiais retentivos so geradores de fluxo magntico.
Os materiais no retentivos so condutores de fluxo magntico.
Memorizao Magntica
No processo de memorizao magntica, usamos na gerao de fluxo
materiais no retentivos (ex: Mangans-zinco) e, na fixao e lembrana do
fluxo os materiais magnticos retentivos (partculas de xido gama-frrico). O
xido de ferro existe nas fases alfa (estvel em altas temperaturas) e gama
(estvel em baixas temperaturas). As mdias magnticas, que se utilizam xido
de ferro, so as de fase gama.
Na figura 5.9, temos representado a curva de magnetizao dos materiais
descritos:
Figura 5.9 Curva de Magnetizao (B versus H)
Na figura 5.10, podemos observar que o campo excitador, neste caso
fornecido pela cabea magntica, pode magnetizar pequenas reas da
superfcie da mdia, levando-a a satura-se ou na direo + S ou na direo www.clubedosnotebooks.com.br

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S. uma vez que o campo excitador (corrente de escrita de cabea) retirado,
a rea magnetizada ficar com os domnios magnticos, memorizando a
intensidade + R ou - R, de acordo com o ltimo sentido do fluxo que
circulava na cabea. Podemos observar tambm como realizado o campo
excitador e como ele interfere com a superfcie a magnetizar.
Figura 5.10 Conjunto Cabea-mdia
As cabeas so tradutores eletromagnticos posicionados em cima de trilhas
magnticas (mdia), mas sem que haja contato fsico, conforme ilustra a figura
5.11, onde a distncia entre a cabea e a mdia (altura do vo)
extremamente pequena, da ordem de 0,5 mcron. Esta distncia a funo da
velocidade com que a mdia gira em relao cabea, provocando um colcho
de ar que ao penetrarem baixo de cabea, devido ao perfil da mesma, faz com
que ela suba em relao mdia. A fora com a qual a cabea levantada pelo
colcho de ar, devido ao movimento da mdia, contrabalanada pela fora tal
que empurra o Ferrite sobre a superfcie da mdia com uma fora de 9 gramas,
sendo que a altura do vo depende da velocidade perifrica da trilha (mdia) a
qual no constante ao longo do raio e aumenta perto da periferia do disco.
Normalmente, usa-se uma cabea por superfcie, mas podem-se usar duas,
diminuindo-se assim o seu curso (nmero de trilhas) e melhorando o tempo de
acesso s informaes.
Figura 5.11 Disposio Bsica do Conjunto Mdia-cabea

O conjunto da cabea pode ser subdividido nas seguintes partes:


1. Duas ou mais cabeas.
2. Uma pilha de fixadores mecnicos (Stack).
3. Um circuito impresso flexvel. Eventualmente, o mesmo pode ter um
circuito integrado.
4. Conector.
Uma cabea subdividida nas seguintes partes:
1.
2.
3.
4.

Brao de ao inox (Arm ou Flexure).


Patim de Ferrite ou material cermico (Slider).
Ncleo de Ferrite ou Permalloy (Core).
Vidro usado como cola ou enchimento (Glass).
Figura 5.12 Anatomia da cabea magntica

Temos cinco tipos de cabeas disponveis no mercado:


1. Monoltica
2. Monoltica Composta
3. Minimonoltica
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4. Minimonoltica Composta
5. Filme Fino
As monolticas (primeira gerao) possuem o brao bastante flexvel, o patim
e o ncleo so feitos de Ferrite. As minimonolticas possuem o brao de massa
menor, mais rgido (Whitney), portanto mais estvel em alturas de vos
pequenos (trilhas internas), e o Patim e o ncleo so de Ferrite. As cabeas
compostas (segunda gerao) tm o Patim de material cermico mais duro e,
portanto mais resistente (lasca menos), mas o ncleo continua sendo de
Ferrite.
As cabeas de filme fino (terceira gerao) possuem o brao tipo Whitney, o
Patim de cermica e o ncleo de Permalloy. Os Patins so fabricados com
as modernas tcnicas de semicondutores, depositando em alto vcuo, camadas
muito finas de materiais magnticos e condutores. Este tipo de processo
permite entreferros (GAP) muito pequenos (maior densidade), performances
maiores, e fabricao em grande escala.
A cabea magntica tem duas funes:
Escrita, ou seja, magnetizao de rea da mdia.
Leitura, ou seja, deteco e converso de reas magnetizadas em
pulsos eltricos.
A funo da escrita realizada, fazendo passar uma corrente na cabea,
modulada de acordo com a codificao utilizada. A corrente atravessando um
dos dois enrolamentos (figura 5.10) provocar o aparecimento de um fluxo
magntico no ncleo. Este fluxo ir encontrar uma grande resistncia
magntica na rea do entreferro (GAP), em conseqncia do ar
(permeabilidade unitria). Se colocarmos a mdia na frente do GAP cujo
material magntico de permeabilidade muito grande ( = 500 a 2000) como
o caso da figura 5.10, as linhas de fluxo escolhero o caminho de menor
resistncias magnticas, magnetizando assim uma pequena rea.
A leitura comporta-se em processo inverso, sendo que agora a rea
magnetizada (de dimenses reduzidas) geradora de linhas de fluxo que
atravessam o ar. Estas linhas de fluxo dispersas (no ar), passando na frente do
GAP (entreferro da cabea) encontram no ncleo um caminho de alta
permeabilidade (baixa resistncia magntica). Assim sendo o ncleo passa a
ser sede de fluxo magntico, cujo sentido est de acordo com a polaridade
norte-sul das reas magnticas. As variaes de fluxo geraro tenses
positivas ou negativas no enrolamento. A tenso gerada no enrolamento
poder ser afetada pela permeabilidade do ncleo e pela magnetizao
incompleta dos domnios magnticos. Haver tambm a reduo de tenso,
lida por causa da reduo de permeabilidade em alta freqncia. A figura 5.13
mostra os conceitos apresentados. Observar que o valor da corrente de escrita
dever ser otimizado pra obter a maior tenso lida.
Figura 5.13 Curva de ganho em funo da permeabilidade e corrente da
escrita.

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Mdias Magnticas para o HD
Existem, atualmente no mercado mundial, dois tipos de mdias, e cinco
processos de deposio da camada magntica sobre o substrato, como descrito
a seguir:
TIPO DE MDIA
xido de Ferro
Filme Espesso (Metlico)

PROCESSO DE DEPOSIO DE
CAMADA MAGNTICA
Por Centrifugao
Vaporizao Vcuo
Bombardeio Vcuo
Qumico e Eletroqumico

A mdia consiste de um substrato de alumnio (disco com espessura de 1,9


MN) com superfcie perfeitamente plana, recebendo uma camada de
acabamento, uma camada (CM) de material magntico e uma camada
lubrificante, conforme figura 5.14. A camada de material magntico poder ser
espessa 0,8 m (xido de ferro) ou fina 0,08 m (cobalto-ferro), dependendo
unicamente do processo de deposio utilizado.
Obs:

Figura 5.14 Camadas das Mdias

Princpio de Funcionamento do Mecanismo


Os discos esto acoplados a um motor de alta rotao. As informaes so
gravadas e lidas pelas cabeas de leitura / gravao localizada em um suporte
especial integrado ao brao de posicionamento da cabea. O posicionamento
da cabea feito pelo motor da mesma, que composto de duas placas
magnticas, que esto fixadas, na estrutura principal figura 5.15.
Figura 5.15
Na figura 5.15 se encontra o circuito de controle da cabea de escrita /
leitura, que tem como finalidade converter o sinal analgico proveniente das
cabeas para sinal lgico digital que ser reconhecido pelo micro- controlador,
geram assim o processo de escrita / leitura.
Localizao dos Sensores.
Figura 5.16
Os sensores de posicionamento da cabea e do mecanismo se localizam na
base da cabe de escrita / leitura, como sensor de trilha zero, e o index ficam
localizados na base do motor drum (servo) figura 5.16.
Informaes mais detalhadas sobre a operao e partes dos componentes de
um disco rgido podem ser encontrados na Internet, em sites da Seagate,
Quantum, Western Digital, etc...
Com respeito s avarias que podem ocorrer nos HD instalados em notebook
/ laptop, vejamos o seguinte: Se os HD convencionais, muito maiores e com
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espao bastante para abrigar uma tecnologia sofisticada e uma mecnica
complexa so componentes suja confiabilidade baixa, o que dizer dos seus
irmos muito menores e mais delicados?
Pinagem dos Conectores do HD Conector 44 pinos
Pino 1 HRST (RESET) (E) Inicializa a Controladora IDE
Pino 03, 04, 05, 06, 08, 09, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18
Barramento de dados (E / S)
Pino 20 Pino Polarizador
Pino 21, 29 No conectado
Pino 23 - HIOW (I / O) (E) Quando Envio de Comando de Escrita
Pino 25 HIOR (I / O READ) (E)
Pino 27 IORDY (N.C) Fora Ciclos de Wait State
Pino 28 HBALE (BALE DO SISTEMA) Indica que os Endereos so vlidos
Pino 31 IRQ11 (interrupo) (S)
Pino 32 IO16 (I/O Select 16) (E) Indica Ciclo de 16 Bits
Pinos 33, 35, 36 Barramento de Endereos A0, A1, A2 (E) Enderear
Ports de I/O
Pino 34 DOWN (Resistor ao GND)
Pino 37 HCS1 (HARD CARD SEL 1) (E)
Pino 39 ACTV (indica ATIVIDADE) (S) Aciona o LED Externo de
Monitorao
Pinos 2, 19, 22, 24, 26, 30, 40 GND

Recuperao da Unidade de Disco Rgido HD


Estes HD podem apresentar trs tipos de defeito:
a) Defeito de algum componente eletrnico na placa lgica.
b) Defeito mecnico, ou eltrico, nos pratos, cabeas, braos de
posicionamento, motor, etc.
c) Defeito resultante de magnetizao interna da mdia e conseqente
avaria em setores e cilindros, alterando a sua geometria.
Nos dois primeiros casos (a e b), consideramos como defeitos fsicos, cuja
recuperao depende de uma tecnologia muito sofisticada para ser utilizada
em bancadas comuns. o caso da substituio de componentes SMD, soldados
placa lgica, ou da substituio de qualquer componente interno, que
implique na abertura do HD.
No ltimo caso (c), a recuperao depende da extenso do dano, dos
programas que sero utilizados, e da habilidade e conhecimento com que o
programa usado. A aplicao incorreta do software de recuperao pode
resultar em avaria permanente para o HD.
comum afirmar-se que a formatao de baixo nvel no deve ser efetuada
em drives IDE. Em princpio, esta formatao correta, entretanto, mesmo
que o tcnico possua um programa formatado de baixo nvel, e tente utiliz-lo,
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possivelmente existiro, no circuito de interface do HD, chips com informaes
(ROM), que, ao reconhecerem os sinais destes tipos de programa, no
permitem que haja gravao no HD.
O Calibrate do Norton um reforador de sinais para formatao de baixo
nvel. O programa verifica em que pontos ocorreram reduo na magnetizao
e imprime um pulso magntico neste ponto. evidente que, para isto, o chip
(ROM), neste momento, deve estar desabilitado.
Existem, entretanto, programas especficos para uso profissional, que
adotam processos bem mais sofisticados na recuperao de dados e na
reparao de HDs avariados.
Cumpre, no entanto, alertar que, ao se consertar um HD por meio destes
programas especiais, ou ainda, ao se recuperar os dados destes drives,mesmo
que eles continuem a operar, o seu desempenho, e, principalmente, a sua
confiabilidade estaro reduzidos em mais da metade.
Os programas de recuperao, em muitos casos de FAT corrompida ou
danificada, executam uma espcie de pulo por cima, bypass, e utilizam seus
prprios recursos de boot para acessar um HD que seria considerado
irrecupervel.
o caso do Rescue Pro e do Quicktek-Lite. O Fdisk do DOS tambm
considerado um programa reparador.
Por exemplo, se for necessrio apagar a partio do HD, (e muitas vezes,
isto necessrio), nada melhor do que uma das opes que l oferece. O
Scandisk, tambm do DOS e Windows 95/98, um timo verificador e
reparador da estrutura lgica do HD.
Um dos melhores programas reparadores podem ser conseguidos na
Internet, alguns como shareware com validade limitada h 30 dias, e apenas
como demonstrao.
Quase todos vm protegidos contra cpia, a tentativa de piratear seus
arquivos pode resultar na destruio do programa. Uma vez registrado junto
ao proprietrio dos direitos, todas as alteraes, cpias adicionais e up-grades
estaro disponveis.
Recuperao de Informaes no HD
Se o notebook parou de funcionar por qualquer motivo e voc precisa
recuperar os dados do HD, preciso que tenhamos disponvel um adaptador
(conector) que permita a operao deste rgido em um PC comum. No caso,
teramos que utilizar a Giga de teste mencionado inicialmente. (imagem
abaixo)
Figura
Observe que na parte superior da imagem conectamos o HD e na parte
inferior encaixamos o cabo flat que est ligado placa me de nossa giga
de teste. Do lado direito podemos notar a marca de pino 1 do HD e do lado
esquerdo encontramos a conexo para alimentao.

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Placa me
GERAL SOBRE PLACA ME
A placa me (mother board) pode ser considerada o computador em si. Na
verdade todos os outros acessrios visam basicamente alimentar e dar a
interface entre a placa me e o sistema. E tudo na placa me dimensionado
em funo do processador(es) que ela abriga. Cada processador possui
caractersticas prprias e arquitetura singular e isso que define a sua
performance. A placa me tem que se adaptar (atravs de configurao) ao
processador, memria, placas e interfaces nela instaladas. Isso que pode
determinar o poder de compatibilidade da placa me com o resto dos
dispositivos, bem como com o processador. Note, placas me 286 no so
compatveis com as 386, as 386 com as 486, as 486 com as Pentium, as
Pentium com as Pentium II, as Pentium Pro com as Pentium II e assim por
diante.
Isto se d devido a caractersticas como barramentos (8, 16, 32 e 64 bits),
tenso de alimentao do processador (core voltage), tenso de alimentao
do I/O, clock do processador e clock do barramento de I/O.

Estrutura bsica

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Clock
A placa me possui incorporado a ela um circuito de clock programvel cuja
base de tempo um cristal. O clock sub-dividido em partes (sub-mltiplos)
que atendem s diversas partes da placa me. A freqncia mais alta
utilizada pelo processador. As demais atendem aos barramentos (PCI, ISA,
AGP) e s placas neles conectadas. programvel por meio de "jumpers"
existentes na placa me e dependendo do tipo de placa, atualmente pode ser
configurado para at 500Mhz. A configurao feita por uma diviso padro
de clock e um multiplicador. Por exemplo, para um processador de 100Mhz
usa-se um clock bsico de 66Mhz multiplicado por 1.5X. A razo disto, reside
na necessidade de ter-se clocks diferentes do clock do processador para uso
dos barramentos de I/O. O clock dividido por quatro para atender ao
barramento PCI e por oito para atender ao barramento ISA. A multiplicao de
freqncia para uso do processador feita internamente. O clock
responsvel tambm pela comunicao sncrona nos barramentos. Alguns
dispositivos trabalham assincronamente com o processador, possuindo seu
prprio gerador de clock, como o caso da placa de vdeo.
ZIF Soquet
Zero Insert Force, soquete sem fora na insero, soquete especialmente feito
para fazer-se um "upgrade" em matria de processador da placa me. Possui
uma alavanca que ao ser levantada, "solta" o processador para que o mesmo
seja substitudo. As placas mais antigas possuam processadores soldados
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diretamente em SMT (surface montage tecnology) ou em ilhas comuns e
tambm em soquetes com pinos dourados banhados a ouro para facilitar a
coneco eltrica. Isto impedia a substituio do processador (no caso do SMT)
ou dificultava a mesma.
Memria RAM
para onde os dados e programas so carregados para serem apreciados e
processados pelo microprocessador. Ela responsvel tambm pela agilidade
nos processos e potencialidade na manipulao de dados. Na placa me a
comunicao com a memria depende mais da prpria memria do que da
placa me.
Static Column RAM
Possibilita a leitura de uma nica coluna de dados de uma s vez enviando
somente o endereo e o sinal CAS (clula).
Page-Mode RAM
Funciona enviando-se o endereo de linha da matriz de clulas da memria
RAS e aps, o sinal de CAS (bloco) como um acesso paginado. Tambm
encontrada como Fast Page RAM (FPRAM) que semelhante primeira, porm
com otimizao fsica.
Paridade
A paridade um recurso que visa a deteco de erros ocorridos durante o
processamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte de
memria. Esse bit extra chamado de "parity check bit" (bit de verificao de
paridade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PC
determine se um dado byte de memria tem o nmero certo de "1" ou "0".
Deteco de Erros na Memria
Normalmente, quando um computador PC ligado, h uma verificao da
integridade da memria. Porm esse teste inicial no 100% infalvel. Alguns
erros podem passar desapercebidos. Por isso foi utilizado um recurso extra
para assegurar a integridade dos dados durante a operao do PC, que a
paridade.
A paridade um recurso que visa a deteco de erros ocorridos durante o
processamento, bastando para isso acrescentar um bit a cada byte de
memria. Esse bit extra chamado de "parity check bit" (bit de verificao de
paridade). Usando um simples algoritmo, o bit de paridade permite que um PC
determine se um dado byte de memria tem o nmero certo de "1" ou "0".
Porm esse bit extra acrescentado a cada byte da memria tem como
conseqncia o aumento do custo da memria.
Com a finalidade de reduzir os custos dos mdulos de memria, alguns
fabricantes, desenvolveram mdulos de memria com "fake parity" (falsa
paridade), para serem utilizadas em PCs que utilizavam o sistema de
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verificao de paridade em memrias. O sistema de falsa paridade sempre
envia um sinal indicando que a paridade est correta. Com esse sistema de
falsa paridade os fabricantes conseguiram reduzir em at 10% do valor do
mdulo de memria. De acordo com os vendedores de memrias Kingston
Technology, os chips com falsa paridade geralmente so marcados com as
seguintes designaes: BP, GSM, MPEC, ou VT. Atualmente os PCs permitem
que seja especificado se a memria utilizada no sistema tem paridade ou no.
Caso a memria no tenha paridade o sistema no faz a verificao da
paridade.
Deteco e Correo de Erros em Memrias
A verificao da paridade pode somente identificar que ocorreu um erro em um
byte. Um sistema mais elaborado de deteco de erro pode detectar erros em
mais bytes, e, quando devidamente implementado, pode consertar um nico
bit errado, evitando que ocorra um crash no computador. Chamado de "Error
Correction Code" (ECC), esse sistema, em sua mais eficiente forma, requer
trs bits por byte a mais na armazenagem do dado. Algumas pessoas chamam
esta tecnologia de "Error Detection And Correction" (EDAC). O ECC utilizado
em computadores de grande porte como servidores de rede, cuja a integridade
dos dados mais crtica. Porm com o aumento da largura dos barramentos
de dados para 64 bits a diferena do custo entre uma memria com paridade e
uma memria com ECC se tornou nula, logo a memria com ECC se tornou
vivel. Podemos verificar isso pela tabela abaixo.

Largura do
Barramento

Extra bits
Requeridos

Aumento do Custo

Paridade

ECC

Paridade ECC

12,5%

62%

16

12,5%

38%

32

12,5%

25%

64

12,5%

12,5%

Tabela: Comparao da Paridade e ECC memrias


Memria Cache
uma memria que trabalha intimamente com o processador. O processador
j possui um cache interno, os mdulos adicionais de cache no so
indispensveis nos processadores mais modernos, mas usual da placa me
possuir mdulos adicionais de cache externo. A memria cache guarda os
endereos acessados com mais freqncia, para que o acesso eles seja mais
rpido. Antigamente as caches externas eram de 16 a 28 pinos dual-in-line.
Atualmente, so do tipo SMT (Surface Montage Tecnology) e com capacidades
e nmero de pinos variados. Existem tambm memrias cache em slots
(Pipeline Burst), que so ideais para upgrades, facilitando sua troca por uma
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de capacidade maior ou quando danificada.
RAM TAG responsvel por mapear os endereos da Cache.
Funcionamento
1- Determina-se o valor do ndice para saber qual bloco da cache deve ser
acessado.
2- Verifica-se se o dado armazenado naquele bloco vlido pelo "valid bit".
3- Verifica-se se o TAG no bloco identificado coincide com o TAG do endereo
buscado. Se no coincidir ocorre falha na cache e o novo ndice armazenado
em caso de coincidir, acerto da cache e o dado transferido.
Burst-Mode Cache
Este tipo de memria cache, d um ganho de aproximadamente 54% na
performance durante ciclos de leitura e escrita, dependendo do processo em
questo. Este ganho devido ao fato deste tipo de cache dividir os dados que
devem ser armazenados na memria cache em blocos que so carregados de
forma sincronizada. O primeiro em tempo de espera normal (3ws para leitura e
4ws para escrita) e os demais em 2/3 para a leitura e 1/3 para escrita dos
demais blocos. Isto resulta em um ganho considervel de performance.

Tipo de Ciclo

Cache non-Burst

Cache Burst

Ganho de
performance

Burst Read

3-2-2-2

3-1-1-1

33%

Burst Write

4-3-3-3

3-1-1-1

54%

Single Read

None

Single Write

25%

Back-to-back
Burst Read

3-2-2-2-3-2-2-2

3-1-1-1-3-1-1-1

33%

Modos de leitura na memria cache

Nveis de Cache
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Caches Internas e Externas


As memrias cache que servem o microprocessador podem ser externas ou
internas. As caches internas so build-in (incorporadas pelo processador), j as
externas so construdas na placa me. As caches externas podem ser do tipo
DIL (dual in line) como chips comuns em soquetes ou soldadas ou Cache-on-astick que se assemelham a memrias RAM porque so soquetadas
verticalmente. As caches externas nos 486 e Pentium so do tipo 16 bytes por
linha o que quer dizer que h transferncia de 16 bytes por operao que
utiliza tipicamente 2 ciclos de mquina. Mas como os processadores 486
possuem apenas 32 bits, esses 16 bytes (128 bits) precisam de 4 ciclos para
serem transferidos. As caches tambm diferem no modo como escrevem na
memria. A maioria das caches no tentam acelerar o ciclo de escrita, porm
elas provocam comandos de escrita imediatamente, escrevendo na cache e
memria principal ao mesmo tempo. Esta arquitetura chamada write-through
cache (cache de escrita atravs) isto garante que a cache e a memria estaro
sempre em acordo. A alternativa mais rpida a write-back cache que permite
que o processador atualize a cache e volte imediatamente a trabalhar. O
principal problema quando a memria principal e a cache tm informaes
diferentes apontadas para a mesma posio. Isto pode acontecer quando h
uma transferncia de dados do Hard Disk para a memria principal atravs do
canal DMA (o que no utiliza o processador). Isto faz com que o controlador de
cache tenha que atualizar modificaes de contedo da memria principal na
cache constantemente, o que torna o controlador bem mais complexo e caro
devido a esses chamados "snoopings".
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Cache-on-a-Stick (COAST)
uma alternativa para tornar fcil a substituio e ampliao da cache
externa.
Cache de Disco
Um cache de disco uma seo de memria principal ou memria na placa
controladora que est entre o disco e a CPU. Quando o disco lido, um bloco
maior de dados copiado dentro da cache. Se pedidos subseqentes de dados
podem ser satisfeitos na cache, um acesso mais lento de disco no
requerido.

Se a cache usada para escrever, dados so colocados em uma fila em


velocidade alta e ento so escritos no disco durante ciclos inativos de
mquina pelo programa de caching. Se a cache construda em hardware, o
controlador de disco sabe quando fazer isto.
Controladora IDE On Board
Parte da Mother Board responsvel pelos dos drives de Floppy e Hard Disks. A
denominao "on-board" devido ao fato de que a controladora era uma placa
parte da Placa Me, at que ela foi agregada ela. Nos modelos mais antigos
a controladora era uma placa a parte que era inserida nos slots da Placa Me.
O Padro das controladoras on-board normalmente a chamada de Enhanced
IDE. No caso de se instalar uma outra controladora para buscar uma melhor
performance da mquina, a controladora on-board deve ser desabilitada pelo
setup da BIOS.
BIOS (Basic I/O System)
uma parte importante da Placa Me, um chip no qual residem as instrues
bsicas para o funcionamento da placa me. A BIOS responsvel pelas
configuraes essenciais da mquina e pelo reconhecimento de dispositivos (de
disquetes e disco rgido), teclado e memria. Tais instrues consistem de um
pequeno programa (normalmente chamado de firmware) que serve
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basicamente para que o processador saiba que ele e o sistema existem.
Podemos dizer que a conscincia do processador. Sem esse programa bsico
da BIOS, o sistema no inicializaria. Pode-se acessar o setup da BIOS na fase
de inicializao da mquina para ajustar manualmente (ou permitir ajustes
automticos) configuraes bsicas da mquina. A BIOS tambm possui as
rotinas de inicializao e controle da placa me, como reconhecimento Plug &
Play, ajuste de velocidade da transmisso serial e controle do relgio em
tempo real (Real Time Clock - RTC). Normalmente uma EPROM de 64Kb,
mas atualmente vem sendo implementada em Flash ROM e pode ser regravada
a qualquer momento.
Funcionamento A rotina inicial (power-on), executa um auto-teste que
determina se o sistema est pronto para a inicializao. Aps isto concludo,
executada a leitura de um cabealho com banco de dados Plug & Play. Nesta
fase a BIOS est pronta para a inicializao e desvia para a rotina principal na
qual residem os chamados add-in board que determinam o funcionamento da
mquina. Feito isto, entra a rotina de BOOT a qual efetuada a leitura do
sistema operacional do disco. Mltiplas sees de add-in esto presentes na
BIOS, limitadas apenas pelo tamanho da memria. Isto provoca a necessidade
de jumpers ou EEPROMs nas expanses dos slots para evitar conflitos de
endereos da Bios com estas expanses o que determinado automaticamente
por dispositivos Plug & Play durante a inicializao. A BIOS pode tambm
executar servios para o usurio como auto-deteco de Hard Disks, autoconfigurao de memria e auto-deteco Plug & Play durante o perodo de
boot. Pesquisa automaticamente qual unidade possui setor de boot e executa a
verificao da memria RAM instalada na placa me. Pesquisa os slots PCI,
configura o nvel de interrupo dos mesmos e determina que dispositivo est
instalado.
Apesar do que possa parecer, a BIOS lida e permanece residente na
memria bsica, executando funes continuamente.
O Processo de Boot:
1 Aps a fonte ser ligada, o chipset do sistema gera um sinal de reset no
processador at receber o sinal "power good" enviado pela fonte de
alimentao (este sinal gerado quando as tenses de sada da fonte esto
perfeitamente estabilizadas). Com a presena do sinal de "power good" o
processador sai de reset e est pronto para trabalhar.
2 No incio, a memria est vazia, por isso o processador est prprogramado para sempre iniciar em um endereo fixo da BIOS (o ltimo
endereo da BIOS FFFF0h, por motivos de compatibilidade) no qual h um
comando de salto para o endereo no qual est o programa de inicializao do
sistema.
3 A BIOS ento executa o "power-on self test" que testa o hardware e emite
beeps de cdigo de erro se h algum erro fatal.
4 A BIOS localiza ento a placa de vdeo e executa a BIOS da mesma que
normalmente exibe na tela as informaes relativas ao fabricante e
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caractersticas da placa.
5 O sistema procura ento por outras BIOS de dispositivos conectadas
placa me e as executa (como o caso das BIOS de Hard Disks, modems e
placas de som).
6 A tela de inicializao do sistema apresentada e inicia o teste da memria
RAM, teclado, drives e dispositivos bsicos do sistema e apresenta as
mensagens de erro relativas ao dispositivo que o apresentou.
7 - Neste ponto so feitas tambm as auto-deteces de Hard Disks e
dispositivos Plug and Play, deteco de "timmings" de memria, portas de
comunicao COM e portas paralelas LPT.
8 A tela limpa ento e emitido um "beep" conhecido como Boot do
sistema operacional. exibida uma tela inicial de resumo informativo da
configurao bsica do sistema detectada.
9 A BIOS inicia a procura pelo SisOp. As BIOS mais modernas oferecem
possibilidade de carga do SisOp numa seqncia configurvel no CMOS Setup
que pode ser pelo Floppy drive, Hard Disk, Discos ticos, CD-ROM, Zip Drive,
Syquest e SCSI.
10 Identificada a localizao do SisOp, a BIOS inicia a leitura do setor de
boot lendo o 1 setor do disco. Se o sistema encontra o SisOp, inicia a leitura
do mesmo. Se o SisOp no encontrado, o sistema emite a mensagem "No
boot disk, insert system disk and press any key". Se o sistema encontra o
setor de boot emite a mensagem "NO ROM BASIC - SYSTEM HALTED" que
informa que o setor de boot no possui as informaes bsicas de incio do
sistema.
Este processo chamado uma " boot frio" (desde que a mquina estava
desligada, ou fria, at a carga do SisOp). Um " boot morno" a mesma coisa,
salvo que acontece quando a mquina reiniciada usando
{Ctrl}+{Alt}+{Delete} ou semelhante. Neste caso feito o mesmo processo
descrito aps a leitura e teste da memria RAM.
CMOS Setup
Standard CMOS Setup
Ajuste de Data e hora ajuste normal de data e hora, sendo que o ano de 4
dgitos.
Hard Disks (no mximo 4) Primary master, primary slave, secondary master
e secondary slave. Podem ser configurados 46 tipos diferentes de Hard Disks
com presets de fbrica. O tipo 47, normalmente o Hard Disk configurado pelo
usurio (que pode ser detectado automaticamente em placas que possuem
esta funo (atualmente todas). Algumas placas me possuem a opo AUTO,
que detecta automaticamente o Hard Disk instalado durante o boot.

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Floppy drive A,B Podem ser configurados 5 tipos diferentes de Floppy drives
nas duas unidades (A e B): 360Kb 5 ", 1,2Mb 5 ", 720Kb 3 ", 1,44Mb 3
" e 2,88Mb 3 ".
Boot Sector virus Protection, proteo contra vrus (quando houver) usa uma
proteo on-board que previne contra a entrada de vrus no sistema
monitorando qualquer mudana no boot sector. Avisa ao usurio toda vez que
uma mudana est para ocorrer.
Advanced CMOS Setup
1st, 2nd, 3rd e 4th Boot device - Ajuste de prioridade de dispositivo que
poder executar o boot. Pode-se, atualmente, configurar para entrada de boot
Hard Disks, floppy, unidade opto-magntica, Zip Drive , Syquest, CD-ROM,
SCSI e rede.
S.M.A.R.T for Hard Disks - Com o Sistema S.M.A.R.T., abre-se caminho para
um padro aberto que pode trazer um nvel novo de segurana de dados para
a indstria. As caractersticas chaves do S.M.A.R.T. incluem:
um padro de indstria aberto, desenvolvido pela Compaq e outros lderes
de indstria. A especificao foi publicada pelo Comit de Padronizao da
indstria de unidade de disco.
A tecnologia pode ser estendida para incluir uma variedade de fitas de
dispositivos, CD-ROM, dispositivos de comunicaes, etc.
Com o S.M.A.R.T. podem ser monitorados posicionamentos de leitura
automaticamente para condies de fracasso iminente.
Os fabricantes podem usar melhor os diagnsticos internos especficos
oferecidos por esse padro.
Os componentes que usam o S.M.A.R.T. podem entrar em ao
rapidamente para proteger os dados em processo de backup, etc.
S.M.A.R.T. projetado para descobrir at 70% da predio de fracassos
de dispositivo para garantir a confiabilidade dos dados no sistema.
S.M.A.R.T. pode descobrir e pode informar condies de fracasso nas que
se originam de choque, vibrao, temperatura e flutuaes de tenso
extremas.
Quadro de Funes do S.M.A.R.T.
Type of Failure

Symptom/Cause

Predictor

Excessive bad sectors

Grown defect list,


media defects,
handling damage

Number of defects,
growth rate

Excessive run-out

Noisy bearings, motor, Run-out, bias force


handling damage
diagnostics

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Excessive soft errors

Crack/broken head,
contamination

High retries, ECC


involves

Motor failure, bearings

Drive not ready, no


platter spin, handling
damage

Spin-up retries, spinup time

Drive not responding,


no connect

Bad electronics
module

None, typically
catastrophic

Bad servo positioning

High servo errors,


handling damage

Seek errors,
calibration retries

Head failure,
resonance

High soft errors, servo


retries, handling
damage

Read error rate, servo


error rate

Tabela de erros e correes do S.M.A.R.T.


Quick boot Proporciona um boot em menos de 5 segundos pela diminuio
do tempo de teste de memria executado na inicializao do sistema.
Boot up Num-lock Ativa ou no o teclado numrico reduzido direita dos
teclados PC.
Floppy drive swap Inverte ou no a ordem de leitura dos Floppy Drives em
A por B ou B por A.
Floppy drive seek Inibe ou no o teste inicial dos floppy drives o que reduz
o tempo de boot e previne possveis danos s cabeas de leitura e gravao.
PS/2 mouse support Inibe como padro o mouse PS/2 (desenvolvido pela
IBM ).
Primary display Ajuste para habilitar padres para monitores de vdeo CGA,
VGA e EGA.
Password check Habilita uma senha de acesso para entrada do CMOS
Setup para evitar mudanas no CMOS por usurio no autorizados.
Internal cache Habilita ou no a memria cache interna.
External cache Habilita ou no a memria cache externa.
System BIOS cacheable Habilita a cpia da BIOS da ROM para a RAM para
execuo mais rpida. O endereo F0000h copiado para a RAM e lida pela
cache.
Shadows mesmo que System BIOS cacheable em pginas pr-definidas pelo
usurio.
Advanced Chipset Setup
Ajustes dos controles do Chipset como:
DRAM Auto Configuration Configura automaticamente a velocidade de
escrita/leitura e tempo de refresh da DRAM.
SDRAM Access Time Auste do tempo de acesso da SDRAM, de acordo com
o tipo de memria instalada (10, 12 ou 15ns).
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EDO DRAM Access Time Mesmo que o SDRAM Access Time, porm para 60
ou 70ns.
Refresh cicle time Ajuste do ciclo de refresh da DRAM (0,4,8 ou 12 ciclos).
On board USB Habilita ou no a interface USB.
USB function for DOS Habilita ou no a interface USB no DOS
On chip VGA (se houver) - Habilita ou no a interface VGA on-board.
VGA shared memory size Ajuste da quantidade de memria que o sistema
pode compartilhar para a VGA. Em placas me nas quais a VGA on-board, a
mesma utiliza a memria RAM para trabalhar. Pode-se compartilhar 1, 2 ou
4Mb. Note, essa quantidade de memria subtrada da memria RAM.
VGA frequency Ajusta a freqncia da memria compartilhada VGA. Podese ajustar em 55MHz (recomendvel para FPRAM) e 65MHz (recomendvel
para EDORAM e SDRAM).
Power Management
Ajustes do gerenciamento de energia como Power Management APM, Green PC
Monitor Power state, video power down mode, Hard Disk power down mode,
Stand by time out, Suspend time out, Slow clock ratio, ring active, controles
sobre IRQs e COMs.
PCI/PnP Setup
Ajuste de configurao como:
Plug & Play OS instaled Prev o uso da BIOS por sistemas operacionais
PnP.
PCI Latency Timer Ajuste de intervalo de latncia PCI.
PCI VGA Snoop Ativado quando se possui vrias placas VGA compartilhando
dados com a CPU.
Off board PCI IDE Card Desabilita a controladora PCI on-board.
Off board PCI IDE IRQ Desassocia a interrupo para controladora PCI onboard.
Gerenciamento de IRQs, DMA e prioridades Gerencia Interrupes e
canais DMA.
Peripheral Setup
Ajustes como onboard FDC, serial port address, serial port mode, on-board
parallel port address, parallel port mode, parallel port DMA Channel, parallel
port IRQ, on board PCI IDE, controle de prefetch IDE, on board sound.
Auto-Detect Hard disks
Auto-deteco de Hard disks instalados.
Save setings and exit
Para salvar os ajustes feitos e sair do CMOS Setup.
Exit without saving
Para sair do CMOS Setup sem salvar alteraes nos ajustes.
Slots
So os locais nos quais instalamos placas de expanso. Tanto faz voc instalar
a placa no slot mais da esquerda ou da direita. S deve-se ter um cuidado,
cada placa tem seu tipo de slot conforme descrito adiante.
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So nesses slots que so encaixadas a placa de FAX-MODEM, placa do
Scanner, Placa de Som, Placa de Vdeo, etc. Uma observao quanto aos slots
que dependendo do caso existem padres aos quais a placa a ser adicionada
deve seguir. Nos micros mais atuais prevalecem os slots PCI, mas existem
barramentos EISA, ISA e VESA Local Bus.
Barramentos de Expanso
ISA
Industry Standard Arquiteture, surgiu em 1984 quando a IBM decide
incorporar toda a potencialidade do barramento 16 bit s placas de I/O com
uma taxa de transferncia de dados de at 8Mb/s. Um avano da tecnologia
ISA a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa de transferncia de dados de
at 33Mb/s e possui variaes no to comuns como o EISA-2.
Vesa Local Bus (VLB)
Criado em 1992, este padro de barramento visava acrescentar performance
s transferncias da placa de vdeo para trabalhos em True Color. O Video
Eletronics Standard Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora
32 bits ao barramento PC teve vida curta com o aparecimento do PCI.
PCI
Peripheral Component Interface, criado tambm em 1992, possui um
barramento padro de 32bits visando compatibilidade com os sistemas
antigos, mas incorpora 64bits de barramento visando trabalhar com os
processadores Pentium. Possui taxa de transferncia melhorada em relao ao
VLB. Foi desenvolvido para funcionar a do clock do Processador. Foi
desenhado para manter a integridade dos dados quando em 0Hz, o que
proporciona uma tima operao em sistemas green PC e em Notebooks no
modo stand-by. Possui tambm um sinal de status para operar com perifricos
que necessitam freqncia de operao baixa esperando o sinal de status para
continuar o envio de informaes. Apresenta a possibilidade de trabalhar em
5V ou 3.3V no caso de Notebooks.
PCI Mode Funcionamento:

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AGP
Advanced Graphics Port, no um padro de vdeo, por isso no especifica
resoluo, cor e outros aspectos. Consiste em um novo padro em termos de
alta velocidade no trfego de dados entre o sistema de vdeo, o processador e
a memria. Desenvolvido pelos laboratrios da Intel, potencialmente 4 vezes
mais rpido do que a interface PCI. Incorpora acesso "pipelined" memria
principal eliminando "wait States" e barramentos de dados e endereos diretos
(no multiplexados como os anteriores), acelerando em muito o
processamento de imagens 3D. Todos esses fatores proporcionam um
"thoughput" de at 500Mb/segundo.A transferncia de dados feita em
pacotes de 8 blocos de byte, ao contrrio do PCI que era 4. O mode AGP
permite somente transferncias para a memria. Isto no permite acesso ao
I/O. Em contrapartida, para permitir ao AGP a transmisso de dados em alta
velocidade, este sistema bloqueia o "snooping" da cache (que tenta atualizar
modificaes no contedo da memria), portanto as mudanas na memria
feitas pelo AGP no necessariamente so refletidas cache. O AGP
literalmente conectado direto memria principal permitindo que a placa a use
para executar funes de alto nvel, "anti-aliasing" e renderizao 3D. O chip
grfico traa os dados contidos na memria principal e captura os resultados
de forma imediata escrevendo estes resultados diretamente no "frame buffer".
O chipset AGP pode acumular diversas requisies grficas e comear a
executar enquanto espera lugar para a transferncia de dados. Este processo
"pipelined" como na maioria dos processadores.
Ele utiliza uma interface prpria dedicada, no compartilha o barramento com
as placas de expanso ou memria. O AGP utiliza a mesma lgica de controle
ligada Ponte PCI e a memria principal para transferir informaes de vdeo.
Quando operando em modo nativo, o controlador grfico requisita acesso ao
chipset e este escalona as tarefas que envolvem o barramento. O chipset pode
acumular diversas requisies enquanto esperam espao para serem
executadas. Isso transforma o AGP num sistema "pipelined" como a maioria
dos processadores modernos.
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AGP Mode Funcionamento:

Clculo das Freqncias Envolvidas no Barramento


800 Mb/s = (100Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte)
528 Mb/s = (66Mhz X 64 bits)/ 8 bits (byte)
132 Mb/s = (33Mhz X 32 bits)/ 8 bits (byte)
Quadro Comparativo entre os barramentos:
Barramento Data Largura
PC Bus

1981

8 bits

Clock

Endereamento

4.77MHz

1Mb

ISA

1984 16 bits

8Mhz

16Mb

Micro
Channel

1987 32 bits

10MHz

16Mb

EISA

1988 32 bits

8MHz

4Gb

VL bus

1992

32/64
bits

50MHz

4Gb

PCI

1992

32/64
bits

33MHz

4Gb

AGP

1996

32/64
bits

66MHz

4Gb

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ISA/EISA
- Sistema criado pela IBM. Incorpora toda a potencialidade do barramento 16
bit s placas de I/O com uma taxa de transferncia de dados de mais de
16Mb/s.
- Um avano da tecnologia ISA a EISA (Enhaced ISA) que tem uma taxa de
transferncia de dados mais de 33Mb/s.
(16bits x 8,33MHz)/8bits= 16.66Mb/s
(32bits x 8,33MHz)/8bits= 33.32Mb/s
Micro Channel
Um sistema criado pela IBM que propunha uma taxa de transferncia de
20Mb/s. No teve durao muito longa devido ao lanamento do EISA. Suporta
Plug & Play
PCI
- Criado pela Intel, possui um barramento de 32bits, mas incorpora 64bits de
barramento para trabalhar com os processadores Pentium.
- Suporta Plug & Play
Vesa Local Bus
Este padro de barramento visava acrescentar performance s transferncias
da placa de vdeo para trabalhos em True Color. O Video Eletronics Standard
Association (VESA) associado ao Local Bus, que incorpora 32 bits teve vida
curta com o aparecimento do PCI.
Diferenas Fsicas entre os Barramentos
ISA 8, 16 bits
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PCI

AGP

Diagrama de Funcionamento do VL Bus

Legenda:
CA - barramento central de endereos
CD - barramento central de dados
SA - barramento secundrio de endereos
SD - barramento secundrio de dados
XD - barramento de dados do sistema
LA - barramento estendido de endereos
MA - Acesso memria RAM
TA - Acesso memria Cache TAG
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Interrupes
O controlador de interrupes da placa me orientado por uma mapa de
memria chamado de BIOS interrupt vector table que consiste em uma longa
lista de endereos de 32 bits. Cada vetor ocupa 4 bits de endereo e o
processador executa as interrupes baseado nesses vetores de endereo. Os
vetores de interrupo armazenados na RAM podem ser alterados por algum
novo hardware que for instalado pelo usurio (plug & play por exemplo), por
isso este vetor no totalmente armazenado na ROM. Essas alteraes no
vetor de interrupo so chamadas de interrupes em cadeia (chainning
interrupts). Alguns programas que necessitam determinada interrupo
presente no cdigo da BIOS, enviam para o sistema este requerimento de
interrupo como um parmetro chamado Parameter Passing(parmetro de
passagem). Este parmetro analisado pelo cdigo da BIOS que decide qual
tipo de interrupo que o programa necessita.
Plug and Play Operation
A maioria do trabalho atual envolvido em fazer a funo Plug and Play
executada pela BIOS do sistema durante o processo de boot. No momento
apropriado do processo de boot, a BIOS seguir um procedimento especial
para determinar e configurar os dispositivos Plug and Play no sistema. Aqui
uma srie de passos que a BIOS segue no momento do boot quando
administrando dispositivos baseados no padro PCI num sistema Plug and
Play:
1.Cria-se uma tabela de recursos de IRQs disponveis, canais DMA e portas
I/O. Excluindo-se qualquer desses que so reservados para dispositivos do
sistema.
2.Pesquisa-se e identifica-se dispositivos PnP e no-PnP nos barramentos PCI e
ISA.
3.Executa-se a leitura da ltima configurao de sistema conhecida da rea de
ESCD armazenada em memria no-voltil.
4.Compara-se a configurao atual com a ltima configurao conhecida. Se
eles esto inalterados, continua com o boot.
5.Se a configurao nova, comea a reconfigurao do sistema. Comea com
a eliminao de quaisquer recursos que so usados dispositivos de no-PnP da
tabela de recursos.
6.Verificam-se as configuraes da BIOS para verificar se qualquer recurso
adicional do sistema foi reservado para uso atravs de dispositivos de no-PnP
e elimina-se quaisquer destes da tabela de recursos.
7.Reservam-se recursos para placas PnP os recursos que permanecem na
tabela de recursos, e informam os dispositivos referentes a esses novos
recursos.
8.Atualiza-se a rea de ESCD economizando a isto a nova configurao do
sistema. A maioria das BIOS imprimir uma mensagem quando isto acontecer
como:
"Updating ESCD ...Successful" quando isto acontecer.
9.Continua com o boot.
Extended System Configuration Data (ESCD)
Se a BIOS fosse nomear recursos a cada dispositivo PnP a todo boot, dois
problemas aconteceriam:
Primeiro, levaria tempo para fazer algo que j tinha feito antes, a cada boot,
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para nenhum propsito. Afinal de contas, a maioria das pessoas altera o
hardware raramente.
Segundo e mais importante, possvel que a BIOS tome sempre a mesma
deciso ao alocar recursos, e poderia procurar mudanas mesmo quando o
hardware permanecesse inalterado.
ESCD projetado para superar estes problemas. A rea de ESCD uma parte
especial da memria CMOS da BIOS onde so salvas essas configuraes. No
momento do boot a BIOS confere esta rea de memria e se nenhuma
mudana aconteceu, desde o ltimo boot, sabe que no precisa configurar
qualquer coisa e pula esta parte do processo de boot.
ESCD tambm usado como um vnculo de comunicaes entre a BIOS e o
sistema operacional. Ambos usam a rea de ESCD para ler o estado atual do
hardware e para mudanas de registro. Windows 95/98 l o ESCD para
verificar se o hardware foi mudado e se reagiu adequadamente. Windows 95
tambm permite que os usurios anulem os recursos alocados pelo Plug & Play
e aloquem recursos manualmente atravs do Gerenciador de Dispositivos. Esta
informao registrada na rea de ESCD, assim a BIOS verifica a mudana
feita no prximo boot e no tenta mudar novamente o recurso.
A informao de ESCD armazenada em uma memria CMOS de rea novoltil, do mesmo modo que so armazenadas as configuraes bsicas da
BIOS.
Nota: Alguns (relativamente raros) sistemas que usam Windows 95 podem
exibir comportamento estranho de incompatibilidade entre o que o Windows 95
e a BIOS esto usando no ESCD. Isto pode causar uma mensagem de
"Updating ESCD..." aparecendo a cada vez que o sistema der boot, no lugar de
faz-lo somente quando o hardware mudado.
Dispositivos Plug & Play e No-Plug & Play:
Podem ser usados dispositivos que no apiam o padro PnP em um sistema
PnP, mas eles apresentam problemas especiais. Estes so chamados
dispositivos de "legacy", eles alocam recursos de uma forma muito mais difcil
porque eles no podem ser configurados automaticamente pela BIOS.
Geralmente, a BIOS se trata dispositivos no-PnP os ignorando e evita
qualquer recurso que eles estejam usando. No h normalmente nenhum
problema de usasar-se estes dispositivos em sistemas PnP, mas usando muitos
dispositivos de no-PnP pode se tornar mais difcil para o PnP trabalhar, devido
ao nmero grande de recursos que esses dispositivos no podem alocar.
Definies de Componentes e Nomenclaturas Presentes na Placa Me:
BIOS
Basic Input/Output System, cdigo de mquina gravado em EPROM ou Flash
ROM que funciona de modo semelhante a um driver de dispositivo porm em
baixo nvel. Os programas e sistema operacional enviam comandos ao BIOS e
este realiza a interface com o hardware. Possui as rotinas internas (build-in) de
acesso a I/O e interfaceamento.
Power Management
Gerenciamento de Energia, que possibilita a economia de energia eltrica
quando o dispositivo a ser gerenciado no est sendo utilizado. Pode-se,
atravs do BIOS Setup, escolher qual dispositivo e qual o tempo de espera
dever ocorrer at o mesmo entrar em "stand-by".

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CMOS-Setup
A BIOS possui um programa interno de configurao do hardware instalado na
mesma que possibilita que o usurio "diga" placa qual Hard Disk, Floppy
Disk, tipo de memria, etc. est instalado. Configura-se tambm pelo CMOS
Setup a data e hora, semnticas de transmisso, protocolos, portas de
comunicao, Power Management
Bus Speed Multipliers
Multiplicadores de velocidade do barramento, serve para configurar-se na placa
me o clock interno do processador, bem como o clock do barramento de I/O.
IDE
Integrated Drive Eletronics, protocolo te transmisso de dados do barramento
PC AT feito inicialmente para trabalhar com o barramento ISA.
Definies de Nomenclaturas Presentes em Unidades de Armazenamento
ATA
AT Attachment criado para oferecer simplicidade, baixo custo e performance,
o ATA um sistema de interfaceamento que s necessita de duas conexes:
cabo de alimentao e um "flat-cable" para transferncia de dados. Superou
em muito os antigos RLL por exemplo que eram lentos e complexos. Possui
variaes conforme a evoluo como ATA-2, Fast-ATA e ATA-3.
ATAPI
O ATA Packed Interface usado atualmente pela maioria dos fabricantes de
CD-ROM, tape drives e unidades Opto-magnticas (como o conhecido ZIP
Drive), Enquanto os Hard Disks transferem dados em setores e blocos lgicos,
o ATAPI realiza essa transferncia em pacotes de dados. Este protocolo
tambm usado pela maioria das interfaces SCSI.
SCSI
Pode ser chamado de um sub-barramento do PC. a interface mais prtica e
eficiente quando se quer rapidez aliada a conexo de diversos dispositivos (a
IDE , atualmente, suporta no mximo 4 dispositivos). Encontrado com as
extenses: SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3, Ultra SCSI, Ultra Wide SCSI-1,2 e 3.
CHS Translation
Criado para resolver o problema do limite de 504Mb na formatao de HDs. Via
software, este sistema "transforma" a interpretao do sistema operacional
dos setores e trilhas, elevando o limite de formatao para 7.8Gb.
LBA
Logical Block Addressing. Introduzido pelo EISA e formalizado pelo ATA-2,
necessita que a BIOS possua um tradutor para enviar os dados em Logical
Block Addressing. Portanto somente as BIOS mais novas podem utilizar este
sistema. Os sistemas operacionais (como Windows 98Se) possuem um sistema
de formatao que utiliza esta tecnologia (FAT32) e possibilita uma formatao
de at 137.5Gb.
Chipsets
Com o desenvolvimento do VLSI (Very Large Semiconductor Integration)
surgem os ASICs (Aplication-Specific Integrated Circuits chamados Chipsets.
Responsveis pela reduo aprecivel do tamanho das mother Boards, so
Circuitos integrados desenvolvidos conforme a necessidade e utilizao para
desempenhar funo especfica em determinada placa ou componente da
mesma. Os Chipsets que controlam funes como PCI Chipset (controlador
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de barramento PCI). Para funcionarem, precisam normalmente de programas
especficos chamados de drivers, que fazem com que estes CIs trabalhem
adequadamente. Prova disso, por exemplo, est no fato uma controladora de
Hard Disc IDE funcionar erroneamente quando rodando um programa de driver
inadequado. Os drivers de chipsets podem vir incorporados na prpria BIOS,
como o caso do RTC (Real Time Clock), serial bus (barramento serial, quando
on board), Controlador DMA, etc.
Chipsets Controladores do Sistema
Timers e Osciladores
Criam as bases de tempo requeridas pelo microprocessador, memria e das
demais operaes.
Clocks e Osciladores
Real Time Clock RTC (Relgio em Tempo Real).
Chipset Controlador de Interrupes
Executa o controle de prioridade das interrupes.
Chipset Power Manager
Faz o controle de economia de energia atravs da superviso do hardware
sendo utilizado.
Chipset Controlador de Perifricos
Interface de Barramento (Bus Interface)
Estabelece a comunicao entre o microprocessador e os diversos barramentos
da placa me.
Floppy Disk Interface
Estabelece conexo de at 2 Floppy Disks com o sistema.
Hard Disk Interface
Estabelece conexo de 2 Hard disks por interface de controle.
As Interfaces mais comuns so:
Primria Com Master e Slave. Utilizada nos sistemas 16, 32 e 64 bits (386,
486, Pentium e Pentium II).
Secundria - Com Master e Slave. Presente nos sistemas 32 e 64 bits.
Terciria Utilizada mais comumente para interface de unidades de CDROM/DVD/GRAVADORAS.
Keyboard Interface
Traduz os dados codificados pelo teclado em dados a serem utilizados pelo
microprocessador.
I/O Port Interface (Porta de Entrada e Sada)
Prov acesso s portas de entrada e sada do PC fazendo conexes das portas
seriais e paralelas (2 seriais e 2 paralelas).
Apndice
Requisies de Interrupo (IRQ)
0 System timer
1 Keyboard
2 Connects to IRQ 9
3 COM2, COM4
4 COM1, COM3
5 LPT2**
6 Floppy disk
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7 LPT1
8 Realtime clock
9 VGA, 3270 emulation**
10 **
11 **
12 **
13 Math coprocessor
14 Hard disk
15 **
** For general use. "The battleground."
Portas COM
COM1 3F8h
COM 22F8h
COM 32E8h
COM 42E0h
LPT1 378h 3BCh
LPT2 278h 378h
LPT3 3BCh 278h
DMA channel Assignments:
0 8-bit transfer
1 8-bit transfer
2 Floppy disk controller
3 8-bit transfer
4 Cascaded from 0-3
5 16-bit transfer
6 16-bit transfer
7 16-bit transfer
Conectores de Alimentao:
Tipo AT:
Pino

Descrio

Pino

Descrio

Power Good

Ground

+5V DC

Ground

+12V DC

-5V DC

-12V DC

10

+5V DC

Ground

11

+5V DC

Ground

12

+5V DC

Tipo ATX:
Pino

Descrio

Pino

Descrio

3.3V

12

3.3V

3.3V

13

-12V DC

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3

Ground

14

Ground

+5V DC

15

+5V DC

Ground

16

Ground

+5V DC

17

Ground

Ground

18

Ground

Power OK

19

-5V DC

5VUSB

20

+5V DC

10

+12V DC

21

+5V DC

Conector do Teclado:
Pino

Descrio

Keyboard Clock

Keyboard Data

N.C.

Ground

+5V DC

Conector USB:
Pino

Descrio

Pino

Descrio

+5V DC

+5V DC

Data-

Data-

Data+

Data+

Ground

Ground

Conector para Mouse PS/2:


Pino

Descrio

Mouse CLK

Ground

N.C.

Mouse Data

N.C.

N.C.

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7

N.C.

+5V DC

40-

Manuteno Preventiva

Condicionamento da bateria. Este um ponto crucial que quase


ningum mais presta ateno.
Primeiramente, o bvio. Quando os fabricantes colocam aquelas
pequeninas etiquetas dizendo: ATTENTION: Charge battery for X
hours before using (ATENO: Recarregue a bateria por X horas
antes de usar), eles no esto brincando. Utilizando o notebook
com carga insuficiente, alm de proporcionar pouco tempo de uso
efetivo, pode diminuir a vida til da bateria.
As baterias do tipo NiCad (pouco usadas atualmente) e NiMH,
sofrem este condicionamento, j as baterias do tipo Li-ion (mais
modernas) estao livres deste mal. Saiba como proceder
corretamente no condicionamento de uma bateria nova:
Ao carregar pela primeira vez a bateria, carregue-a por
completo
Use-a at o final de sua carga e repita o processo quando
precisar recarregar
Acostume-se a este procedimento e sua bateria ter uma vida
longa

Evite ao mximo tocar a tela LCD, ao menos se for touchscreen.


Muitos se esquecem que a tela do notebook no coberta por uma
dura e grossa camada de vidro como os monitores convencionais.
Quando voc toca a tela, na verdade est em contato com uma
leve, sutil membrana que se pressionada muito hostilmente pode
danificar os pixels (menor unidade de resoluo do monitor) atrs
dela.

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Procure, tambm tomar cuidado com produtos de limpeza na tela
do seu notebook, eles podem sombrear e descolorir parte da tela.
Quando se torna inevitvel uma limpeza, passe levemente uma
flanela ou um pano macio seco, tirando somente o excesso de p,
logo aps passe bem suavemente um pano macio umidecido para
tirar possveis impresses digitais e outras marcas no LCD.

Para os usurios de telas touchscreen, tambm temos algumas


recomendaes. O fato de que a tela de seu computador
configurada para aceitar o toque manual, no quer dizer que ela
resistente a sujeiras, riscos e outros danos. Na verdade mais
provvel que ela sofra algumas danificaes e deve ser limpa com
mais freqncia.
No se esquea de que sempre necessrio estar com as mos
bem higienizadas antes de utilizar este tipo de tela.

Voc tambm deve dar sua tela algum descanso. Monitores LCD,
ao contrrio dos desktop convencionais, no sofrem a perda de dot
pitch ou o gasto de fsforo contido nos monitores, e por isso no
precisam de proteo de tela ou tela de descanso. Mas na verdade,
uma proteo de tela pode "acordar" hard disk drives e
processadores do modo suspenso. Eles, tambm, poupam ocupao
do sistema e energia das baterias.
Deixando seu notebook em modo de espera ou na tela de descanso
quando no estiver usando, voc aumenta a vida til do seu porttil
e tambm da tela, um dos componentes mais caros para reposio.

Os teclados tambm precisam de cuidados especiais e freqentes


se voc quer prevenir teclas travadas e sem respostas/morta. Para
se livrar do p e sujeira que caem entre as teclas, um pequeno
aspirador feito para computadores pode ajudar. Infelizmente, este
tipo de aparelho alm de caro, no so fortes o bastante sugar
pequenas partculas de sujeira. Neste caso voc pode usar um clipe
de papis comum, sempre com o cuidado em no afundar mais
essas partculas para baixo do teclado. Apesar de alguns notebooks
possurem os teclados selados, outros tm muitas partes sensveis
que no devem ser danificadas.

Como qualquer mouse convencional, os referentes ao notebook


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(trackballs, touchpads, pointing sticks), tambm acumulam sujeira
e merecem uma limpeza regularmente. No caso das trackballs,
fique de olho ao redor delas, pois os cantos em volta da esfera
acumulam muita poeira e sujeira. O mesmo acontece com os
pointing sticks (aquela bolinha de borracha no meio do teclado),
para realizar uma limpeza eficaz use um aspirador prprio para
computadores ou ar comprimido, caso no os tenha, voc pode
recorrer ao velho clipe de papis mas com muito cuidado ao utilizalo.
J para a limpeza dos mouses tipo touchpads, recomenda-se a
mesma forma de limpeza dos monitores LCD, j discutida nestas
dicas.

Nesta dica, recomendamos um cuidado especial na hora de instalar


programas diversos em verses diferentes de Sistemas
Operacionais. Programas desenvolvidos para a plataforma
Windows 95 podem conflitar na hora de instalar na plataforma
Windows 95 OSR2 por exemplo. O mesmo acontece com programas
desenvolvidos para rodar em Windows 98 e no so compatveis
com o Windows 98 Segunda Edio.
Cuidado especial tambm na hora de configurar o Windows NT em
seu notebook. Os drives so diferentes e cabe ao revendedor
fornece-los.
O Windows 2000 Profissional o mais indicado para instalao em
Notebook que no possue drivers de fabrica,,pois este sistema
adapta-se a instalao de uma forma bastante amigavel.

Os discos rgidos so os componentes mais delicados em qualquer


computador porttil. Estudos recentes mostram que crashes
(falhas) no disco rgido so as causas mais comuns em se tratando
de defeitos em notebooks. Para evitar problemas, utilize
regularmente um programa de manuteno de hard disk. Rode uma
aplicao de reparo pelo menos uma vez por ms ou mais e remova
qualquer arquivo suprfluo, podendo utilizar os defragmentadores
de disco rgido.
Evite ao mximo mover seu notebook de lugar enquanto o disco
rgido estiver trabalhando e sempre desligue o notebook
apropriadamente.

Nunca troque adaptadores AC e recarregadores de baterias entre


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qualquer computador porttil. Mesmo se eles possurem o conector
igual e a mesma sada em nmero de volts. O suprimento errado de
energia ao adaptador de AC pode tostarsua bateria e fritarseu
computador porttil. Na hora de comprar um adaptador, certifiquese de que ele produz a mesma carga de amperes tal como a mesma
carga de volts.
Poucos amperes e o adaptador comea a fumegar tentando suprir a
energia do seu notebook, muitos amperes e o suprimento de
energia de seu computador pode ser danificado, fique atento.

A melhor manuteno para o seu computador porttil a


manuteno preventiva. Se voc no for o nico a usa-lo, passe as
recomendaes vistas aqui para a outra pessoa responsvel. A
queda de cima de uma mesa pode representar danos no HD, uma
tela ou teclado quebrado. Tenha sempre em mos a mala prpria
para computadores pessoais, se ainda no a tiver, trate de arrumar
uma. Elas possuem espumas e travas para absorver uma eventual
queda ou movimentos bruscos.
Cuide bem do seu notebook

41-

Manuteno Corretiva

Definio: manuteno corretiva o processo tcnico pelo qual o


equipamento em questo ir passar, e que tem como ao reparadora
a necessidade de se aplicar interveno tcnica efetuada por
profissional experiente.
Este processo de correo s dever ser iniciado aps se ter
esgotado todas as possveis solues descritas nos captulos de
pesquisa de defeitos e manuteno preventiva, muitos defeitos so
resolvidos sem que haja a necessidade de interveno tcnica ento,
antes de iniciarmos a desmontagem do equipamento devemos observar
e executar todos os passos descritos e explicados nestes captulos.
A primeira ao antes de iniciarmos a correo produzir um
histrico do equipamento junto com o Usurio ou operador do
equipamento , ou seja, todo equipamento tem uma carga mxima de
trabalho que pode ser usada diariamente, este dado normalmente
fornecido pelo fabricante e dever ser levado em considerao na hora
da avaliao do defeito, pergunte ao operador (cliente/dono do
equipamento) quanto tempo o notebook usada por dia e em que
condies ambientais tais como : temperatura do ar, luminosidade,
espao fsico, condies eltricas e se est exposta a poluio externa
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MANUTENO EM NOTEBOOKS
de gases e poluentes do ar, com este histrico na mo defina tambm
qual o defeito reclamado e em que condies o mesmo acontece.
Com estes dados deveremos agora iniciar o diagnstico tcnico
que ir definir quais intervenes devero ser executadas no notebook.
O Post um procedimento de teste e verificao que todo
computador e inclusive os notebooks executam ,este teste testa vrios
setores fsicos, eletrnicos e programveis da mquina e no final
mostra na tela a configurao programada tais como: tipo de
processador , tamanho de memria ,interfaces de comunicao,
velocidade do clock e etc...
No POST conseguimos observar e ouvir vrias situaes em que
podem aparecer defeitos e de acordo com a situao poderemos definir
o que fazer, antes porm de executa-lo verifique se a mquina possui
alguma pea quebrada, fora do lugar e se existe alguma rea do
notebook onde se percebe acmulo de poeira, transbordamento e
derramamento de algum tipo de lquido, se positivo nem ligue o
notebook pois nestes casos h o risco de se danificar mais ainda o
equipamento, pois a execuo do POST na presena de pecas
quebradas ou derramamento de lquidos pode agravar os defeitos do
notebook.
Na ausncia dos fatos acima ligue o notebook e deixe executar
automaticamente o auto-teste, verifique se h rudos estranhos nesta
ao, o desgaste e o acmulo de poeira nas borrachas e roletes que
tracionam o papel ocasionam o procedimento (atolamento) e atrasos
de transporte do mesmo dentro da impressora, verifique se a
impressora emite algum barulho estranho ou sintoma de defeito
atravs dos leds ou displays indicando atolamento ou falta de papel .
Inicialmente antes de puxar o papel e comear a impresso a
impressora executa o (P.O.S.T.) power on self test (auto-teste ao ligar)
nesta inicializacao ela verifica a presena de papel, do cartucho,alguns
modelos verifica tambm o nvel da tinta dentro do cartucho e se a
porta de acesso ao cabeote est fechada, executa tambm a limpeza
automtica do cabeote aps identificar em que posio o cabeote se
encontra monitorando os sensores de margem direita ou da fita tica e
cabo magnticos (encoders). Todos estes procedimentos iniciais so
executados
automaticamente
pelas
impressoras
de
diversos
fabricantes, a familiarizacao com eles nos levar a diagnsticos
rapidamente, verifique nos manuais dos usurios quais as combinaes
de leds e mensagens de erros mais freqentes que ocorrem com as
impressoras, esta prtica lhes mostrar que os diagnsticos so feitos
pela prpria impressora e que ns temos apenas a tarefa de decifrar e
intervir mecnica ou eletronicamente conforme o caso.

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MANUTENO EM NOTEBOOKS
A partir deste ponto iremos descrever como executar a
manuteno corretiva em vrios modelos de impressoras isoladamente,
ou seja, cada impressora possui particularidades de funcionamento e
fsicas diferentes uma das outras e h a necessidade de aprofundarmos em determinados detalhes que so importantes para um modelo e
menos importante para outros,dependendo de seu caso se no
conseguir-mos ajuda-lo aqui no livro mande-nos um
E-Mail
descrevendo o seu problema e a seo de suporte ter o maior prazer
em tentar ajuda-lo.
Diagnstico de Defeitos e Solues com Interveno
Tcnica
Obs: Os procedimentos tcnicos abaixo s devem ser executados por Tcnicos
Habilitados e aps terem sido seguidos os procedimentos de soluo
operacional.
42-

Pesquisa e diagnstico de defeitos

43-

Placas de diagnstico

44-

Programas de diagnstico
Checkit
Pc check
Everest
Sandra
Hw info

45-

Ferramentas e equipamentos para diagnstico e Reparo

RELAO DE FERRAMENTAS , EQUIPAMENTOS E MATERIAIS PARA


MANUTENO EM NOTEBOOKS
Multimetro digital ou Analgico
ferro de solda com ponta fina solda fina
suportes para ferro de solda com esponja de limpeza
sugadore de solda
recipiente com fluxo de solda amarelo
barras de solda salva chip
placas com circuitos integrados SMD
lupa ( lente de aumento )
pinas para retirada de Cis SMD
jogos de chaves de relojoeiro
cunhas de acrlico para desmontar peas plsticas
baterias de alimentao diversas de notebooks
Notebooks montados para desmonte
notebooks funcionando para verificao de setups e configuraes
Telas de LCDs para desmontagem das carcaas
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teclados de notebooks para desmontagem
chaves Philips de ponta fina
microretfica para reparo de fontes e carcaas
recipientes para preparar resina de retrabalho
CD com manuais tcnicos de Notebooks
CD com programas de diagnstico
1 soprador trmico para retirada de Cis SMDs
escovas de dente para limpeza
recipientes com lcool isopropilico
Im para imantar chaves de parafusos
Super bonder + algodo para reparos
Conjunto de chaves torx T- XXX
Pano Branco ( saco ) e pinceis para limpeza
Recipientes com p e lquido de retrabalho
facas ou navalhas para abrir caixas plsiticas
martelo de borracha para abrir caixas plsticas
Espumas ou material protetor ( branco ) para apoio do Notebook
Pulseira anti esttica para retrabalho de placas eletrnicas
Circuito montado para descarregar baterias de notebooks ( efeito
memria )
Fonte de alimentao de bancada para carregar baterias ou pilhas
recarregveis

46-

Principais defeitos , causas e procedimentos sugeridos

PRINCIPAIS DEFEITOS E SOLUES


1) Um cliente chega com o seguinte problema em seu notebook: Imagem fraca
e muitas vezes no visvel. Qual o seu diagnstico? E qual o procedimento que
voc tomaria para solucionar este defeito?
R: A lmpada no acende. Verificar se h alimentao no LCD Inverter,
se o fusvel do LCD Inverter est aberto, lmpada queimada ou o
prprio LCD Inverter defeituoso.
2)
Um cliente reclama que a tela de seu notebook est toda branca e sem
imagem do programa, porm funciona com monitor externo. Qual o seu
diagnstico? E qual o procedimento que voc tomaria para solucionar este
defeito?
R: O LCD no recebe sinal de vdeo. Verificar se o cabo de vdeo est
corrompido ou se o LCD est com defeito, sem alimentao com o
fusvel do LCD aberto.

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3)
O cliente reclama que todo disquete que inserido em seu notebook,
pede para ser formatado. Descreva o procedimento para solucionar este
defeito. E quais as razes que podem causar este problema?
R: O disquete no consegue ler Informaes (por isso pede para
formatar, achando que o disquete novo).
Cabea quebrada Substituir o disquete.
4) Um usurio utiliza o seu disquete em seu notebook durante vrios dias e
por algum motivo precisou ler este disquete em outro equipamento e o mesmo
no conseguiu carregar o programa desejado, perguntando ao usurio se
queria formatar o disquete. Este problema causado por qual tipo de sintoma?
E a unidade de disquete tem reparo? Explique.
R: Floppy desalinhado, no, pois os ajustes so muitos limitados e vem
ajustados de fbrica.
5) Um notebook apresenta em sua imagem um tom avermelhado, porm o seu
funcionamento normal. Este problema pode ser causado por qual parte do
LCD? E qual a soluo para o problema?
R: N a lmpada. Troca da lmpada.
6) O cliente reclama que o notebook no reconhece o HD, mas, isso ocorre
aleatoriamente. Que tipos de defeitos podem causar esse problema?
R: O motor do disco costuma no estartar quando o HD inicializado
aleatoriamente.
7) Ao fazer uma verificao em um HD utilizando o Scandisk, voc
detectou um badblock na mdia. Qual o procedimento utilizado para a
recuperao do HD? E por que, de acordo com a sua anlise, este
defeito acontece?
R: Fazer formatao de baixo nvel (fsica). Deteriorao da mdia, ou
mau uso no transporte do equipamento.
8) O cliente relata que a sua unidade de Combo (CD/ DVD / CD-RW) no
consegue ler DVD, porm executa todas as outras funes. Qual o
processo para recuperao? E caso no recupere, qual o procedimento
para recuperao do notebook?
R: Ajuste do foco do bloco tico troca da unidade.
9) Segundo foi explicado, qualquer CD-ROM / DVD / CD-RW tem a mesma
conexo lgica e apresentam o mesmo funcionamento em qualquer
equipamento. Escreva o motivo que impede essas unidades sejam
instaladas em qualquer equipamento.

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R: Cada modelo ou tipo de unidade tica tem tipos diferentes de
bandeja, onde fica preso a frente. Isto o que impede o encaixe em
qualquer equipamento.
10)
O usurio de notebook relata que ao ejetar a bandeja do CD-ROM e
colocar o disco de CD, no conseguiu mais fechar a unidade, mesmo
desligada. Explique o porque disso ter acontecido e qual a soluo.
R: Esta unidade usa um mecanismo de eject na bandeja e est travado
na funo de abertura, sendo assim, impedindo que a bandeja feche.
Destravar manualmente.
11)
Como faremos para que a unidade de CD funcione normalmente
com a bandeja aberta, para que assim possamos ajustar o foco da
unidade tica?
R: Travar o switch da bandeja.
12)
Um cliente reclama que o seu mouse touchpad fica com cursor
sempre direcionado para o canto esquerdo da tela, mesmo que ele
movimente em outras direes. Por isso ocorre? E qual o procedimento
para solucionar o problema?
R: Sujeira condutiva
isopropilico.

na

pista

do

mouse.

Limpeza

com

lcool

13)
O cliente reclama que o seu boto de confirmao (esquerdo), no
est sendo acionado quando ele usa o seu mouse pointpad, impedindoo de fazer as confirmaes das funes. Esse problema causado por
qual situao e qual soluo?
R: A membrana de ao est suja ou desajustada. Ou, precisando ser
substituda.
14)
Segundo sua anlise, que tipos de cuidados o usurio de notebook
deve ter com o teclado?
R: No deixar cair lquido ou comida no equipamento.
15)
O cliente relata que a tecla T de seu teclado est disparando
aleatoriamente. Qual a causa deste problema? E o que fazer para
solucion-lo?
R: Linha da matriz em curto. Abrir o teclado e limpar a matriz, caso
no tenha resolvido, deixar de molho por 48hs no lcool isopropilico.
Ateno: Somente a pelcula matriz.
16)
Um cliente reclama que um dos seus filhos deixou cair refrigerante
no teclado de seu notebook e o mesmo parou. Voc, de acordo com sua
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anlise tcnica, utilizaria para esse tipo de reparo a lavagem com gua
e sabo (neutro), da matriz do teclado. Sim ou No? Explique.
R: Sim, para retirar os resduos e secagem por 48hs.
17)
O cliente reclama que a sua fonte de alimentao externa costuma
apresentar cheiro de queimado e aleatoriamente ela no funciona, e,
quando funciona, esquenta muito. Este problema causado por qual
situao? E qual o reparo a ser feito?
R: Mau contato ou solda fria na entrada AC da fonte. rea carbonizada
no circuito impresso.
18)
O usurio de notebook costuma causar danos na sua fonte de
alimentao devido ao seu mau uso. Explique qual parte da fonte que
o cliente causa o problema. No caso de defeito, qual ser o reparo?
R: M arrumao do cabo DC da fonte, ou, cabo muito forado na hora
do encaixe no notebook. Recuperao ou troca do cabo DC.
19)
Um determinado cliente reclama que sua bateria de sistema foi
diminuindo o seu tempo de durao e ele alega que usa mais o
notebook na fonte do que na bateria. Que tipo de defeito isso causa na
bateria? H reparo? Como deve ser feito?
R: Excesso de carga na bateria, fazendo vcios
Procedimento de recuperao para o efeito memria.

da

mesma.

20)
Qual o tipo de cuidado que o usurio deve ter para aumentar a
vida til de sua bateria?
R: Usar notebook, pelo menos, uma ou duas vezes por semana, na
bateria. Carregando e descarregando a mesma.
21)
Quais os tipos de bateria que existem no notebook e quais as suas
funes?
R: Bateria do Sistema Para alimentao do notebook.
Bateria do Setup Para garantir a configurao do setup da
mquina.
22)
Um cliente reclama que o seu notebook no liga, porm, a luz do
AC Power Light acende quando ele conecta a fonte externa. Quais os
tipos de problemas que ocasionam esse defeito?
R: O equipamento pode ser no estar inicializando, pois, o circuito da
fonte associado ao processamento. Em alguns casos, verificar a
memria ou mau contato nos seus contatos, processador ou a prpria
placa CPU.

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23)
Um cliente reclama que o seu notebook trava aps, mais ou
menos, 10 minutos de uso. Esse problema pode ser causado por que
partes do notebook?
R: Cooler no funciona corretamente.
24)
Explique, quais so as tenses geradas pela fonte interna da placa
lgica para o circuito de processamento.
R: +5v, -5v, +12v, -12v e +3,3v.
25)
Um cliente descuidado deixou cair gua sobre o teclado enquanto
utilizava-o, porm, ele conseguiu desligar a mquina. Este cliente vai a
sua assistncia tcnica e pergunta se esse tipo de situao pode ter
causado algum problema no equipamento. Explique que tipo de
resposta voc daria ao seu cliente, sem ter visto a mquina.
R: Deixar o equipamento desligado por 2 ou 3 dias para secar bem
ligue e veja se funciona, caso no, lev-lo a uma assistncia tcnica
para avaliao.
26)
Um cliente reclama que seu notebook no liga e sua bateria est
durando poucos minutos. De acordo com sua anlise, essa bateria pode
impedir que o notebook ligue, sim ou no? Por que?
R: Sim, porque ela pode, com sua pouca carga, travar o circuito de
processamento em loop, impedindo que o equipamento ligue.
27) Por que os drives de disquetes para notebook no permitem os ajustes
radial e azimute?
R: Porque os ajustes muito limitado. No permitindo deslocamento
da
mecnica para ajustes.

472.

Princpios tcnicos para desmontagem e montagem


Como Desmontar e Abrir um Notebook

Antes de iniciar a abertura de um notebook, observe e anote sempre, caso o


manual de servios no esteja disponvel.
a. Seqncia de abertura.

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b. Tipos de parafusos usados na fixao da tampa: fundo e lateral.
Conforme mostra a figura abaixo. Da esquerda para direita, temos as
seguintes chaves: fenda, Philips, Allen, spline e torx.
Figura 2
c. Retirem dos slots, os cartes tipo PCMCIA.
d. Retira a bateria principal (battery pack).
Alguns notebook apresentam dificuldades, muito grande na desmontagem.
Recomenda-se que cada passo seja feito, com pacincia e muita calma.
Sugere-se ainda, que logo aps a abertura do equipamento seja feita uma
inspeo visual completa antes de ser iniciada a abertura do equipamento.
Uma das ferramentas mais poderosas que deve ser usada na pesquisa de
avarias de um porttil a inspeo visual. No tenha dvida que esta inspeo
visual , em 10% dos casos, uma grande quantidade de problemas que iro
ser detectados sem necessidade de ligarmos o computador.
2.1 Desmontagem a Abertura da Tela
Como vimos no tpico anterior, devemos observar visualmente como o
processo de abertura de tela.
a. Retira-se a mscara da tela: Normalmente os parafusos de fixao da
mscara ficam por debaixo de acabamentos plsticos ou de borracha,
que se localizam nas extremidades de mscara, que devem ser
removidos com a ponta de um estilete (faca alfa), e presos em um
recipiente onde ser armazenado o parafuso. Em alguns casos a mscara
tambm se prende na parte dos acabamentos das dobradias, que
devem ser removidos. Essas fixaes so feitas por debaixo do
equipamento ou por encaixe lateral (ver fig. 2.1). A mscara se fixa
tambm com travas ao longe de suas laterais, seu destrava mento
feito com pequenas presses na direo de trava e usando as mos
como apoio (ver fig. 2.3).
Figura 2.1
Figura 2.3
b. Retirada do LCD: O LCD se fixa com quatro parafusos em suas
extremidades, alguns notebooks, tambm tem a fixao nas laterais,
com parafusos e coberto por acabamentos plsticos da cor do
acabamento da tampa, sempre importante ter ateno neste momento,
pois o cabo de vdeo fica extremamente vulnervel ao corte, sendo o
mesmo fixado em outras partes do equipamento (ver fig. 2.4).
c. Retirada do LCD Inverter: Sua fixao pode ser feita por um ou dois
parafusos ou encaixe, os cuidados so o mesmo do processo anterior,
sendo neles ligados o cabo da lmpada e o cabo de sinal.
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Figura 2.4
Observao: A figura 2.4 demonstra a fixao da tela lateral, o LCD
Inverter com fixao de um parafuso e o cabo de vdeo. Como exemplo
de uma tela de 14 Notebook Toshiba.
Em caso de dvida os fabricantes se disponibilizam de informaes
dos equipamentos em seus sites.
48-

Eletrnica aplicada a manuteno


Tenso eltrica
Corrente eltrica
Resistores
Capacitores
Diodos
Transistores
Fets
Reguladores de tenso
Fusveis

49-

Utilizao de multmetro

50-

Utilizao de osciloscpio

51-

Teste , dessoldagem e substituio de componentes eletrnicos

52-

Teste , dessoldagem e substituio de componentes SMDs

53-

Manuteno e recuperao de Baterias de alimentao

54-

Manuteno e reparo de Drives floppyes

55-

Manuteno e reparo de Drives Cd/Dvd

56-

Manuteno e reparo de Hard disk

57-

Manuteno e reparo de Telas de LCDs

58-

Recuperao de carcaas de Notebooks

59-

Recuperao de dobradias

60-

Recuperao de teclados

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61-

Reparo de fontes de alimentao chaveadas

Reparo de placas me ( CPU )

MANUTENO ELETRNICA
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Regulador de Tenso

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Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de


tenso. Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC
(convertem tenso contnua em outra tenso contnua com valor diferente). A
figura abaixo mostra um desses circuitos. So formados por um transistor
chaveador , o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao seu redor),
capacitores eletroliticos de filtragem e o regulador de tenso (so similares aos
transistores chaveadores).
O objetivo do regulador de tenso regular as tenses necessrias ao
funcionamento dos chips. Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts,
mas a fonte de alimentao no gera esta tenso, ento um circuito regulador
na placa me recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5
volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam
com +5 volts. Esta era portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro
AT). A sada de +12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas
fontes atuais. Chegaram ento os primeiros processadores a operarem com
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3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a incluir
circuitos reguladores de tenso, que geravam +3,3 volts a partir da sada de
+5 volts da fonte. Novos processadores, chips e memrias passaram a operar
com voltagens menores. Mem-rias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao
contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets,
que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador,
passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts,
mas o slot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a
operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios
reguladores de tenso. Interessante o funcionamento do regulador de tenso
que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado
atravs de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava
com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configurada. A partir do Pentium II,
a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a ser automtica,
apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configurao
manual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem
um conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6
pinos, dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de
zeros e uns que ligada diretamente nos pinos de programao do regulador
de tenso que alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este
circuito gera a tenso do ncleo do processador a partir da sada de +12 volts
da fonte. Por isso as fontes de alimentao atuais (ATX12V, mas conhecidas
vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4) tem o conector de +12

volts dedicado e de alta corrente.


O funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est
ilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para
um processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts
passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts pulsantes
(onda quadrada) de altra freqncia. Esta onda passa pelo transformador e
reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por
exemplo). Esta tenso retifica-da e filtrada. Finalmente passa por um
regulador que corta o excesso de tenso, dei-xando passar exatamente a
tenso exigida pelo ncleo do processador.

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Componentes SMD
Na tecnologia de montagem de
componentes eletrnicos convencionais
(Trhouhg Hole ) os componentes possuem
terminais (leads) os quais so montados
manual ou automaticamente em furos
feitos no circuito impresso e soldados pelo
outro lado sobre uma pelicula de cobre
(pads).
Os componentes de montagem de
superfcie (SMD) dispensam a necessidade
de furao do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de
fabricao da mesma) e so montados em cima da superfcie da placa sobre os
PAD's nos quais j tem uma pasta de solda j previamente depositada ou em
cima de uma cola a qual depositada na placa para aderir no meio do
componente (fora da rea dos PAD's).
Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima
desta pasta (j previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo
de refuso (reflow) o que nada mais do que derreter a liga chumbo/estanho
da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiao (forno
de infravermelho)
No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de
aquecimento controlado aps ter montado o componente na placa. Aps esta
cura, a placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar
por uma mquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam
danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).
Glue dot (cola)
Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um
pingo de cola (apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de
onda. A cola pode ser aplicada por estncil (tela de ao furada) com um rodo
apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringa que deposita a
quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os
componentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais.
Past sold (solda em pasta)
Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de
estanho (solda) com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob
refrigerao. A mesma aplicada na placa por meio de estncil ou bico
aplicador.
Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na
posio por uma mquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo
tambm fixar o componente no lugar durante o processo de soldagem). Por
meio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas a
cola curada ou a solda fundida corretamente.
A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada
(temperatura
e
umidade).
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Mas porm entranto somente.... esta solda em pasta tambm pode ser
derretida por um ferro de solda tipo soprador trmico que o utilizado em
estaes de retrabalho para SMD.
Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos
mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores,
semicondutores, circuitos integrados, rels, bobinas, ptc's, varistores,
tranformadores, etc.

Encapsulamentos SMD
Resistores SMD
- A leitura do valor no dada por cdigo de
cores e sim pelo valor direto mas o
multiplicador escrito no componente, sendo:
102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou
1K ohm
473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 =
47000 ou 47K ohm
1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K
ohm de preciso +/- 1%
obvio que para ler os valores ser necessrio uma lupa.
- Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional
prevalescem tambm para os resistores SMD.
O
cdigo
padro
para
resistores
SMD

o
seguinte:
Cdigo compr. largura potncia
0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W
0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W
0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W
1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W
1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)
2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)
2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)
dimenses em mm
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Se no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo.
Thick Film Chip Resistors
Configurao Dimenses

unidade: mm
Dimenso
Tipo
L
W
0402
1.00
0.50
0.05
0.05
0603
1.60
0.80
0.15
0.15
0805
2.00
1.25
0.15
0.15
1206
3.10
1.60
0.15
0.15

C
0.20
0.10
0.30
0.15
0.40
0.20
0.50
0.20

D
0.25
0.05
0.20
0.15
0.30
0.15
0.40
0.15

T
0.35
0.05
0.45
0.10
0.50
0.10
0.60
0.10

Multilayer Ceramic Chip Capacitors


Capacitores cermicos utilizados em montagens de placas
automatizadas. Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so
feitos com uma barreira de nquel e so protegidos por uma
camada de deposio de estanho para

prevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem.


Resistncia a soldagem
Material dos Terminais
cdigo Condies de Teste
Barreira
de
nquel,
Soldagem a 265 5 C , Sn60 / Pb40
N
Estanhado
solder , por 5 segundos
Seleo da classe do Capacitor
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Material Dieltrico
EIA
IEC
Dieltrico ultra estvel classe I, com alta estabilidade sem
COG
1BCG
receber inluncia por temperatura, tenso ou frequncia.
(NP0)
Usado em circuitos que requerem alta estabilidade.
Diltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor
alterado com mudana de temperatura, frequncia ou
X7R
2R1
tenso. Usado como acoplador, corte de frequncias ou
filtor de alimentao. Este dieltrico pode alcanar valores
mais altos que o da classe I.
Z5U
2E6
Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente
com mudanas de temperatura. Pode alcanar valores
muito altos de capacitncia. Normalmente utilizado para
acoplamento e supresso de transientes.

Capacitor

eletroltico

de

Tantalo

A principal caracterstica dos capacitores tantalo sua altissima estabilidade


portanto quando se necessita grande preciso de valor recomenda-se o uso
deste tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock.
O tamanho deste componente deteterminado pela sua tenso + capacitancia
o qual determinar em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:
Dimenses em mm

Case Size
A
B
C
D

L0.2(0.00 W10.2(0.0
8)
08)
3.2 (0.126) 1.6 (0.063)
3.5 (0.137) 2.8 (0.110)
6.0 (0.236) 3.2 (0.126)
7.3 (0.287) 4.3 (0.169)

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H0.2(0.00 S0.2(0.01 W0.2(0.00


8)
2)
4)
1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)
1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)
2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)
2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)

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MANUTENO EM NOTEBOOKS
SOD-80 Encapsulamento de Diodos
O encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF,
um pequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:

Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida.


Tarja
CATODO
Preta

do

Diodo

BAS32, BAS45, BAV105


LL4148,
50,
51,53,
Preta
LL4448
Cinza
BAS81, 82, 83, 85, 86
Verde/Preto
BAV100
Verde/Marrom BAV101
Verde/Vermelh
BAV102
o
Verde/Laranja BAV103
BZV55 srie de diodos
Amarela
zener
Cdigos de identificao
Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 75V)
Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener
(2.4 - 75V)

Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:

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MANUTENO EM NOTEBOOKS
Imagem

SOP

SOJ

CQFP

PF-P

LCC
PQFP

Descrio
Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no
formato de asa de gaivota nos dois lados.
Pitch: 50 mils
Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato
"J" nos dois lados.
Pitch: 50 mils
Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados).
Para montagem de superfcie ou uso com soquete
especial.
Pitch: 25 mils
Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais
so paralelos a base nos quatro lados.
Pitch: 50 mils
Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais
so paralelos a base nos quatro lados e conectados
diretos ao substrato por uma solda.
Pitch: 50 mils
Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com
terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Os
cantos serverm para proteger os terminais.
Pitch: 25 mils

QFP

Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro


lados no formato asa de gaivota.
Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para
montagem vertical com os terminais para o mesmo lado.

SIP

TSOP

ZIP
LGA

Pitch: 100 mils


Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato
asa de gaivota usado em memrias.
Pitch: 0.5 mm
Variao do modelo SIP com pinos intercalados no
formato de zig zag com terminais para os dois lados.
Pitch: 50 mils
Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este
componente somente pode ser montado em soquete
especial.

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Trabalho em componentes SMD


Manusear um componente SMD , isto soldar , desoldar , posicionar ,
medir , ou mesmo "lr" o seu cdigo , no uma tarefa simples ,
especialmente para
aqueles que tem
algum "probleminha"
de viso . A
miniaturizao dos
componentes
eletrnicos vem
atingindo escalas
surpreendentes , e
com isto
possibilitando a construo de aparelhos cada vez mais "portteis" na
verdadeira expresso . Portteis , leves , bonitos , eficientes , mas na hora
da manuteno ... ufa ! Muitas vezes , como j est se tornando comum
hoje, tal manuteno torna-se invivel economicamente: ponha no L-I-X-O
e compre um nvo. Mas ainda existem aqueles cujo espirito preservar o
que compraram , vou falar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico
"comum" (digo: fora dos laboratrios industriais) pode , com um "pouco" de
pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda de lentes) , conseguir
sair-se vitorioso nesta tarefa.
Pesquisando um defeito
Veja , os circuitos no mudaram , exceo feita aos microprocessadores que j
esto por toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executada
como nos sistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos
componentes . prudente entretanto , e aqui vo algumas recomendaes
bsicas , obtermos alguns recursos mais apropriados para esta funo , como
por exemplo : pontas de prova (multiteste , osciloscpio) mais "finas" e com
boa condutibilidade para permitir-se chegar exatamente as pistas desejadas.
No m idia se pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de
aumento) e de um bom e prtico sistema de iluminao local -isto facilita e
agiliza o trabalho ! vr o que estamos fazendo um dos primeiros
mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocar
acidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil .Nem
preciso lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta
dimenso , qualquer "fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas .
Sempre que possivel realize as medies estticas (continuidade de pistas ,
valores de resistores , etc) com o aparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito
impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos ! Portanto a quebra de pistas
muito mais frequente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma
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"queda" mais brusca. Localize com ajuda da lupa a possvel existncia de
trincas no circuito , que a olho n no podem ser observadas. Existem produtos
que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca , como por exemplo o
Spray refrigerador , para simular variaes de temperatura que podem
provocar intermitencias no circuito. As emendas de pistas , se forem
necessrias , devem ser executadas de forma mais limpa possvel: sempre com
fios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem aguada.
Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de
montagem em superfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos
ltimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido comparado aos
componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entre os dois tipos de
componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes:
Resistores, capacitores e jumpers SMD
Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados
do lado de baixo da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao.
Tm o valor marcado no corpo atravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o
nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K. Os jumpers (fios) vem com
a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valores indicados. S
podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:

Eletrolticos e bobinas SMD


As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e
diodos. Existem dois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico
(semelhante aos comuns) e os com o corpo em epxi, parecido com os diodos.
Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra (tenso de trabalho) e
um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra
"A"). Veja abaixo:

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Semicondutores SMD
Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e
soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais,
porm a posio destes terminais varia de acordo com o cdigo. Tal cdigo
vem marcado no corpo por uma letra, nmero ou sequncia deles, porm que
no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808 vem com
indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo
que alguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor.
Os CIs tm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem
comea pelo pino marcado por uma pinta ou direita de uma "meia lua".
Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo. Os demais
pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos de
semicondutores SMD:
Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda)
A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir
um CI SMD seja ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo
e descrever o material a ser utilizado nesta operao
1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De
preferncia com controle de temperatura (estao de solda), porm ferro
comum tambm serve;
2 - Solda comum Deve
ser
de
boa
qualidade ("best" ou
similares:
"cobix",
"cast", etc);
3 - Fluxo de solda Soluo feita de breu
misturado com lcool
isoproplico usada no
processo de soldagem
do
novo
CI.
Esta
soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletrnicos;
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4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de
fuso usada para facilitar a retirada do CI do circuito impresso;
5 - Escova de dentes e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a
placa aps a retirada do CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no
processo uma pina se a pea a ser tirada for um resistor, capacitor, diodo,
etc.
Retirada do SMD da placa - Passo 1
Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser
o CI a ser retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja
vegetal mida.
Obs importante - Para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD
deve treinar bastante de preferncia em placas de sucata.
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de
um circuito:

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Retirada do SMD da placa - Passo 2


Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda
comum at que a mistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os
pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Retirada do SMD da placa - Passo 3


Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo
para aquecer bem a solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma
agulha ou dependendo a prpria ponta do ferro faa uma alavanca num dos
cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinos
deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso
de solda. Observe:

Retirada do SMD da placa - Passo 4

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Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o
restante da solda. Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar
a retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI quanto das peas prximas.
V alternando ponta do ferro e ponta da chave at remover todos ou quase
todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificar
nenhuma trilha. Veja abaixo:

Retirada do SMD da placa - Passo 4


Para terminar a operao, pegue a escova de dentes e limpe a placa com
lcool isoproplico para eliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado.
Veja abaixo o aspecto da placa aps ser concluda a limpeza.

Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho


Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito
impresso, porm tem duas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar
quente custa relativamente caro (pode chegar perto dos R$ 1.000), mas se o
tcnico trabalha muito com componentes SMD vale a pena o investimento (se
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bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos, que
custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar
com tal ferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui
mostraremos como se retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o
exemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente continuao


Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura
adequadas ao CI e ao circuito impresso onde for feita a operao. As placas de
fenolite so mais sensveis ao calor do que as de fibras de vidro. Portanto para
as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas e
dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre
o ar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a

limpeza com uma escova e lcool isoproplico conforme descrito na pgina da


dessoldagem sem solda. observe o procedimento abaixo:
Soldagem de CI SMD
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais
perfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use
uma lente de aumento para auxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

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Soldagem de SMD - Passo 1


Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar
exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de
aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o CI e aplique solda nos dois
primeiros pinos de dois lados opostos para que ele no saia da posio durante
a soldagem. Observe abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 2
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum
num dos cantos do CI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser
feita numa fileira do CI por vez. Veja:

Soldagem de SMD - Passo 3


Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de
cima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se
necessrio. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa na
horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando a solda para fora dos
pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador de
solda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:

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MANUTENO EM NOTEBOOKS

Soldagem de SMD - Passo 4


Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se
no ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e
retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI com
lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI aps o processo:

Diagrama em bloco
Na figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de um
notebook.
Os notebooks, devido s suas peculiaridades, apresentam similaridades entre
si e em seus circuitos e sistemas, que nos permitem estud-los a partir de um
diagrama bsico.

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(diagrama em bloco, bsico, de um notebook)


Pesquisa de avarias
Para se dar incio a esta fase, preciso que tenhamos conosco o manual
de servios do aparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador,
que algumas vezes est impresso no Manual de Operao do equipamento.
No sendo possvel conseguir nenhuma informao, temos que partir para a
criatividade e um pouco da experincia adquirida na rea de manuteno. ..
Na maior parte das vezes isso mesmo que acontece, ento, adote o seguinte
procedimento:
1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, pentium etc...
2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc...
3 - defina a posio do CMOS da BIOS
4 - verifique onde est a bateria do setup e qual sua tenso
5 - se possvel, identifique o processador de vdeo pelos manuais ou tabelas
6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeas,
cilindros e setores
7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual o terra
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8 - verifique as tenses de alimentao
9 - defina a localizao do conversor DC/DC interno e, se possvel, mea as
tenses de entrada e de sada
10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tenso AC de sada entre
750 e 1200 VAC, anotando tambm, as tenses nos terminais dos
potencimetros de brilho e contraste, caso estes estejam integrados a placa
inversora.
Distribuio de tenses
Todo porttil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama em
bloco da figura 2.2, alimenta uma bateria principal para carreg-la, por
coneco direta ou via conversor de tenses DC/DC. Este conversor pode gerar
vrias tenses: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V, no necessariamente
nesta ordem, e, eventualmente, uma tenso negativa de -24 ou -36V usada
para alimentao de um circuito especial para acendimento da lmpada
fluorescente de catodo frio, (iluminao e controle de brilho do LCD). Este
circuito, conhecido como inverter board (inversor), transforma a tenso DC
positiva ou negativa em uma alta tenso AC, entre 750 e 1200 V, e freqncia
que pode variar at 25kHz (estamos entrando no domnio das freqncias
altas, portanto, cuidado na remoo indevida de indutores e capacitores de
filtro). Esta oscilao quase sempre tem a forma de uma onda quadrada.
Pelos valores das tenses geradas no conversor DC/DC, podemos determinar
quais os componentes que sero alimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou
-5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive de CD-ROM; de +2,0 a
+3.0V, a CPU. Os chips de vdeo e controladores podem receber +5 e -5V e as
interfaces de som e placas fax/modem e cartes PCMCIA, +5 e/ou +12V.
Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante.
recomendada a consulta Internet, pois atravs da Rede podemos coletar
uma quantidade de informaes importantes sobre portteis e seus
componentes.
Cdigo de erros
Da mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop ou
torres), os notebooks tambm executam diversas rotinas de partida (boot)
executando o POST, e cumprindo as instrues do BIOS. Em todos eles ,se for
detectado um erro, o usurio ser alertado por meio de sinais audveis ou
sinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usurio , ao ligar um
computador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard Disk
Fail # 80", ou qualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro #
xxx. O sinal # significa nmero, e o xxx o cdigo correspondente ao erro. Na
tabela a seguir, figura abaixo, esto listados alguns cdigos de erro que podem
aparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith.
Tabela de cdigos de rros bsica
1-1-4

Falha do BIOS ROM

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1-2-1
1-2-2
1-3-1
1-3-3
3-2-4
3-3-4
3-4-1
3-4-2
4-4-1
4-4-2
4-4-3

Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha
Falha

do
de
no
na
no
da
de
do
na
na
no

Timer Programvel
Inicializao do DMA
Refresh da RAM
memria RAM 64 K
codificador do teclado
memria screen
inicializao da screen (tela LCD)
sincronismo (retrao)
porta serial
porta paralela
coprocessador

Esta tabela tem como base as informaes apresentadas pelos manuais de


servio destes notebooks e podem no ser vlidas para outras marcas e
modelos.
Na Internet existem sites especficos com informaes sobre estes cdigos.
Rotinas de partida
Se o POST (Power On Self Test) foi executado com xito, mas as rotinas
de BIOS no foram completadas, podemos apontar o primeiro componente
suspeito que o prprio chip do BIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chip
igual, para substituio ou o reparo chegou ao fim - pelo menos at que seja
possvel conseguir um outro chip. As empresas: American Megatrends,
Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, esto com suas pginas na Internet
disponveis para pesquisa, consultas e at aquisio de qualquer tipo de chips,
para qualquer mquina.
Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seu
logotipo, porm no final, quem est por traz sempre AMI, Award, IBM,
Phoenix etc... Se a execuo das rotinas do BIOS for completada, mas o
computador no parte, (no deu o boot), quase certo que as informaes do
setup estejam em desacordo com as caractersticas do notebook e as
informaes relativas memria, ao disco rgido e/ou flexvel, ou s portas
ativas, estejam corrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando a
bateria do "CMOS" est esgotada. Isto pode ocorrer em um intervalo entre
dois a cinco anos.
Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porm est
paralisado e no carrega o sistema operacional, ainda temos problemas na
configurao do BIOS, possivelmente na parte referente ao gerenciamento de
energia (power management). Se o computador parte e tudo parece indicar
que o HD e o floppy foram acessados, porm a tela permanece apagada sem
indicao de vdeo, o problema pode estar localizado no prprio chip de vdeo,
e, neste caso, no h como executar o reparo, o CI est soldado no circuito
mediante o processo de tecnologia SMD (surface mounting device),montagem
de componentes em superfcie.
Como j foi mencionado anteriormente, os custos de manuteno na
rea de SMD, quase sempre sero considerados altos pelos clientes, razo pela
qual a substituio destes componentes considerada invivel mas no
impossvel.
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Um teste para verificao imediata do possvel mal funcionamento do
processador de vdeo ser a ligao do notebook a um monitor externo por
meio do seu conector de vdeo (conector tipo DB-15) Se existir vdeo externo,
podemos eliminar a possibilidade de defeito neste CI. A falta de vdeo, no LCD
e/ou no monitor externo, bem como a paralisao parcial no carregamento do
sistema, tambm pode indicar um defeito no mdulo ou banco de memria
Finalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um led
indicador acende, devemos verificar se a bateria est OK e se a fonte AC/DC
est debitando a tenso e a corrente necessrias operao do aparelho. Caso
a fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, o conector de entrada no
noteboook esteja em perfeito estado hora de iniciarmos a abertura do
notebook.

Circuito DC/DC bsico Substituio de componentes


Uma vez isolado o componente que deve ser substitudo, passamos outra
fase da reparao de portteis; a da procura do componente original, ou um
substituto cujas caractersticas sejam, pelo menos, similares s do componente
defeituoso. A probabilidade de conseguirmos o componente original quase
nula. Entretanto, se tivermos um manual de substituio de componentes, se
pudermos definir sua funo no circuito, levantar as suas caractersticas de
operao de acordo com sua localizao , bem como as tenses a que est
submetido, nosso servio estar bem encaminhado, pois quase certo que
este componente ser encontrado naquela "lojinha" da Rua Santa Ifignia ou
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da Rua Repblica do Lbano. A funo do componente o principal fator a ser
considerado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, um operacional, uma
chave eletrnica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa na
seqncia do reparo, estaremos caminhando para a eliminao do defeito.
possvel que estejamos sendo um pouco otimistas quanto procura e ao local
onde este componente poderia ser encontrado. Na verdade, as coisas no se
conduzem de forma to simples. Entretanto, a partir destas informaes
poderemos tentar executar um reparo que de outra forma seria impossvel.
Manuais de Servio
A obteno dos manuais de servio nos fabricantes sempre foi um assunto
bastante problemtico. Normalmente, o fabricante est nos Estados Unidos ou
no Japo; os representantes no Brasil possivelmente iro responder que a
publicao exclusiva de oficinas autorizadas. Ento est criado um impasse
que vai necessitar muita "mo de obra" do interessado para conseguir o
manual. O primeiro passo para resolver este problema consultar a Internet.
Existem pelo menos trs stios na Rede que vo ajud-lo a resolver pelo menos
parte do problema.
- inicie sua pesquisa no www.google.com.br procure, no assunto referente
Computadores/Hardware/Notebook.
O contato poder ser com o fabricante, ou por intermedio de empresas
especializadas, e, as informaes sobre o produto que est sendo reparado
pode estar "on line". Apesar das solues estarem sendo apresentadas de
modo um tanto simples, no se deve pensar que o acesso Internet vai
resolver, de uma vez por todas, o problema de reparao.
-Muitos fabricantes no produzem informaes suficientes;
-alguns fabricantes fornecem ajuda "on line";
-outros mandam procurar o representante ou a autorizada no
Rio de Janeiro, em So Paulo ou para a Amrica Latina
(quase sempre na
Venezuela, Panam ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo,
pacincia e fora de vontade.
Com relao ao manual de substituies de componentes discretos,
transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular
o editado pela PHILLIPS ECG.
Existem vrias edies que se completam.
O Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares
(editado pela Texas Instruments e Motorola) tambm altamente
recomendvel.
Onde acha-los? Livraria Tcnica - LITEC, em So Paulo;
Informaes do Fabricante

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Muitos fabricantes produzem artigos, informaes e ajuda "on line" para auxlio
na manuteno de seus produtos, sejam eles programas (softwares) ou
componentes e perifricos (hardware). Existem pginas na Internet dedicadas
resoluo de problemas que poderiam ser considerados quase insolveis.
Estas pginas no so produzidas somente pelos fabricantes. Muitos usurios e
tcnicos em software e hardware publicam seus prprios problemas e as
solues encontradas.
Algumas destas pginas so conhecidas por:
"-FAQ- (Frequently Asked Questions)"
Apresentamos a seguir traduo de uma pgina tpica de FAQ referente ao
Notebook AST Ascentia 900N, produzida pela AST Research Center.

FAQ (Frequently Asked Questions)


As FAQ (perguntas feitas com freqncia) congregam respostas a dvidas que
repetidamente ocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas e
respostas so coletadas, analisadas e selecionadas para publicao na Rede,
em stios especficos.
AST Ascentia 900 N
P - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando carregado o
Windows NT 3.51? R - Problema tpico de software. Inicialize o computador, e,
no prompt do DOS,entre com o comando SET4NT;este comando listar os
parmetros
disponveis.
Use o parmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador e
execute o Windows NT, que, agora, reconhecer o drive A enquanto o sistema
estiver operando em bateria. No necessrio usar o comando novamente, a
no ser que as informaes do CMOS tenham sido perdidas.
P - Como possvel evitar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se
deslocando, sem que este movimento seja provocado voluntariamente pelo
usurio
?
R - No tocar no sensor antes de clicar a tecla de execuo.
O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar as
variaes de temperatura dentro do notebook. Esta calibragem se completa
em 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendo tocado durante este perodo, a
rotina de calibragem levar em conta a temperatura do dedo do operador (
verdade...)
P - Quando algum usa um telefone celular prximo ao notebook rodando
Windows 3.xx, o cursor do mouse se desloca para as extremidades da tela.
Isto

normal?
R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena,
captando os sinais do celular e induzindo uma tenso, diretamente nos
componentes do circuito do mouse. No use o celular a menos de 1 metro do
notebook.
P- Ao se inicializar o computador, aparece a mensagem: "non system disk or
disk error",qual o problema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagem
de
erro:
a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o e
pressione qualquer tecla. Se no houver diskete no drive, e mesmo assim a
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mensagem se apresenta; possivelmente um dos arquivos de sistema, no seu
disco rgido, est danificado.
b) d uma nova partida com o diskete de boot no drive A;
c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:\
Uma vez transferido o sistema para seu HD, este dever voltar a operar
normalmente.
Manuteno via Software
importante notar que os softwares de manuteno so ferramentas
valiosas, tanto na pesquisa de defeitos, quanto na reparao dos notebooks.
Como so produzidos estes softwares? -Bem, os fabricantes de portteis, nas
suas linhas de fabricao e, posteriormente, no controle de qualidade de seus
produtos, esto de posse de uma grande quantidade de informaes que
gerada no s em seus laboratrios, mas tambm pelos fornecedores dos
componentes que iro integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, American
Megatrends, Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (s para
mencionar algumas) so fabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas de
cristal lquido, discos rgidos e flexveis, memrias, circuitos integrados,
transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formam o produto
final, que o notebook.
Estas empresas coletam informaes sobre a incidncia de falhas na
operao do componente, sobre sua vida til, sobre sua resistncia mecnica,
sobre o seu comportamento sob diversas condies de operao em suas
prprias linhas de montagem e em seus controles de qualidade.
As informaes so transformadas em programas
- softwares de verificao que por sua vez, vo fazer parte do controle de qualidade do porttil.
Os fabricantes tero que adaptar os programas s suas mquinas.
Comea a surgir, ento, um outro produto que o software de manuteno.
Cada computador, ao sair da fbrica , incorpora em seu HD, ou em disketes
parte, resumos dos programas de manuteno, para uso do proprietrio.
Se a data ou a hora no estiverem corretas, sinal que a bateria do CMOS
deve estar esgotada ou existe algum outro problema na atualizao das
informaes do SETUP !
- em alguns casos o sistema operacional instalado pode estar copiado no HD
em uma pasta especfica
Reparando notebooks
No importando no momento se o problema de software ou de hardware,
so:
1. Disco rgido inoperante
2. Componentes da fonte AC/DC avariados
3. Componentes do conversor DC/DC avariados
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4. Disco Flexvel inoperante
5. Defeitos na tela de cristal lquido
6. Teclado inoperante
7. Defeito no mouse ou trackball
8. Defeito nos cartes tipo PCMCIA
9. Defeito na CPU
10.Defeito nos bancos ou nos mdulos de memria

Avarias nos adaptadores AC/DC


Os adaptadores AC/DC so componentes que apresentam um dos maiores
ndices de avaria. Normalmente, a queima do fusvel de proteo resultante
de:
-variaes muito grandes na tenso da rede (picos de tenso) que podem
atingir 1.000 Volts ou mais. Estes picos so anormais, ocorrem muito
raramente e, mesmo assim, sob determinadas condies.
-sobrecarga resultante de alguma avaria no notebook, na bateria principal, em
seus circuitos de proteo ou nos circuitos de proteo do adaptador AC/DC.
-Quanto s flutuaes, variaes que chegam, no mxino, a 25% da tenso
nominal da rede, nada podemos fazer para evit-las.
-Entretanto, o adaptador, sendo uma fonte chaveada que opera
automaticamente em 110 ou 220 VAC, projetado para suportar estas
variaes.

-Os componentes mencionados abaixo da figura onde est ilustrada uma


fonte chaveada tpica de notebook, so os mais sujeitos a avarias.
-Estas avarias podem ocorrer por defeito nos dispositivos de segurana da
bateria principal, que so os disjuntores trmicos.
Ao ligarmos o notebook rede externa, automaticamente, a sua bateria
passa a ser carregada. Quando esta estiver completamente carregada, o
circuito sensor do notebook interrompe a carga. Se, por falha no circuito
sensor, ou devido a uma condio espria qualquer, a corrente de carga
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continuar a fluir para a bateria, a tendncia que a temperatura das clulas
aumente.
Estas celulas ao se aquecerem irradiam calor para os disjuntores trmicos que
ao atingirem determinada temperatura (por volta de 60C) abrem, cortando a
passagem da corrente de carga da bateria. Vamos supor agora, que, por
qualquer razo, o disjuntor trmico ao atingir 60C no abra e continue a
permitir a passagem da corrente.
A tendncia sobrecarregar a bateria. As clulas internas, sejam elas de
NiCad, NiMh ou Li-Ion, tendem ao superaquecimento, reduzindo sua vida til.
Quando a vida util de uma bateria se esgota, a sua resistncia interna pode
chegar a valores muito baixos (1 ou 2 Ohms, alguma vezes at menos). Isto
pode representar uma condio de curto-circuito para a fonte que a carrega,
no caso, o proprio adaptador AC/DC (Fonte).
Existir um limite em que a fonte no suportar o dbito de corrente, e, neste
momento, ou o fusvel de linha queima, ou os reguladores internos e
componentes relacionados regulao tambm podem queimar. Dificilmente
os transformadores destes tipos de fonte queimam ou entram em curto. Antes
que isso ocorra, outros componentes vo paralizar o funcionamento da fonte.
Muitas vezes o conector que liga a fonte ao notebook apresenta defeito
resultante de manuseio. Estes defeitos so ocasionados pelo proprio usurio,
que no momento de conectar a fonte ao micro, provoca a quebra ou deforma
um ou dois pinos de ligao.
Em alguns casos o cabo de ligao ao conector tambm pode partir
internamente,
junto ao conector, nas soldas internas ou na juno com a caixa plstica da
fonte AC/DC.
Avarias nos conversores DC/DC
Como responsvel pela gerao e distribuio de todas as tenses no
interior do porttil, este componente o mais crtico do sistema. A Fig. 5.5
apresenta o diagrama do circuito eletrnico tpico de um destes conversores.
Circuito tpico dos conversores DC/DC

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A substituio de qualquer um dos componentes eletrnicos deste


circuito muito trabalhosa, razo pela qual, uma vez que o defeito foi
localizado no conversor, a melhor soluo troc-lo por um novo. Caso o
notebook esteja descontinuado h mais de cinco anos, duas alternativas so
possveis.
a) Ter um fornecedor no exterior, que consiga a pea em revendedores de
material usado, (surplus);
b) Ter na sucata um componente igual... Se nenhuma das alternativas
"funcionou", sem dvida que o notebook est irrecupervel.

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Se a tenso de sada est correta, a lmpada fluorescente apresenta


defeito.
Procure por possveis rachaduras nas paredes ou na base, o que resultaria
em vazamento do gs. Verifique, tambm, se h descontinuidade em
qualquer um dos fios que ligam a placa lmpada. Em virtude das
dimenses do CCFT, todo cuidado deve ser tomado ao manusear este
componente.
Testes Bsicos de Troubleshooting
Chegamos a matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico
tem nas mos uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de
laboratrio. O que deve ser feito? Esta a questo.
Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao
tcnica sobre o produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico
possusse em mos os schematics ou datasheets do equipamento a ser
reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, pois muitas placas
no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada
pelos tcnicos
que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de
schematics. Caso possuir esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados
nos schematics. Esta ainda a melhor tcnica eletrnica que existe. Lembre-se
que uma placa se conserta no esquema e no fazendo testes na placa.
Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que
se destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e as vezes consertar,
se possvel for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o
conserto, principalmente em chipsets.

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Testes preliminares
Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes:
Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma
mensagem na tela.
Observar visualmente a placa de sistema.
Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico,
como trilha quebrada, solda mal feita, sujeira, etc.
A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor
nmero possvel de componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte,
no boto Reset e no alto falante. Instalamos tambm memria RAM, mesmo
que em pequena quantidade. O PC dever funcionar, emitindo beeps pelo alto
falante. A partir da, comeamos a adicionar outros componentes, como
teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o
defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU,
e sim em outro componente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores
casos so aqueles em que a placa de CPU fica completamente inativa, sem
contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem emitir beeps. O
problema pode ser muito srio.
Sinais Bsicos
Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem
ser analizados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos):
Alimentao
Clock
Reset
Se algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so
sempre os primeiros sinais a inspeciona. Aps analisados estes sinais, podem
ser usadas outras tcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software,
se possvel, serem realizadas..
Teste de Alimentao
Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e
a placa est com falhas.
Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode
apresentar um defeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um
dos seus conectores, o valor ser nulo. Isto porque o curto paralisa o
fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos. Para obter resultados,
necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria:
Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte:

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1)

Com a placa me ligada ao sistema, medir a tenso de alimentao


do processador e circuitos integrados dedicados ao redor, bem como a
tenso de alimentao dp HD/CD/ Floppy.

2)

Caso as tenses estejam fora da faixa indicada pelo datasheet


verificar o gerador PWM e os transistores mosfet de sada ;

3)

Caso no esteja saindo a alimentao e na medio do mosfet estar


ok, colocar o osciloscpio na sada do gerador de PWM, e tambm medir
as tenses da entrada da placa me.

:
Observao: Ligue o multmetro e ajuste para 20VDC. Coloque a ponta
de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e com a ponta
vermelha, teste estes pontos:
Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e
soldados em SMT que no devem ser testados para alimentao.
Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno
necessrio alguns testes complementares, sendo o primeiro verificar o valor
incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a forma apresentada que pode ser:
-

Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um
curto na placa. Neste caso, o melhor mtodo usar o multimetro em escala de
resistncia, que determinar rapidamente o local do curto,.
Capacitor danificado - A placa de CPU pode
estar
com
algum
capacitor
eletroltico
danificado Infelizmente os capacitores podem
ficar deteriorados depois de alguns anos. O
objetivo dos capacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da
fonte sofre flutuaes, os capacitores evitam quedas de voltagens nos chips,
fornecendo-lhes corrente durante uma frao de segundo, o suficiente para
que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de
cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados de
capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos. Com o passar dos
anos, esses capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo
um comportamento de resistor, passando a consumir corrente contnua. Desta
forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos
chips durante as flutuaes de tenso.

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Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles
estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso. Faa a sua
substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitor
eletroltico possui trs indicaes: tenso, capacitncia e temperatura. Nunca
troque
um
capacitor
por
outro
com
parmetros menores. Voc sempre poder
utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por
exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e
105C pode ser trocado por outro de 470uF,
12 volts e 105C, mas nunca por um de 1000
uF, 12 volts e 70C (apesar de maior
capacitncia e maior tenso, a temperatura
mxima suportada inferior).
Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores so visuais
(fica estufado) facilitando assim o diagnstico imediato.

Teste de Clock
Para testar o clock, v direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI
este conhecido como TCK ou Test Clock.
O tcnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) dever indicar
atividade (piscar continuamente). Ainda possvel fazer o teste usando
multimetro e tambm osciloscopio.
Nas placas de sistemas modernos, h diversos tipos de clock, produzidos por
um componente chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como
gerador de clock. O gerador de clock fornece diversas frequncias de clock
para diversos mdulos da placa, sendo os principais (existem outros, como
para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock padronizado
em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock um divisor por 2 do clock
externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento
PCI ser 33 MHz por exemplo.

Cristais danificados As placas de CPU possuem vrios cristais, como os


mostrados na figura 14. Esses frgeis componentes so responsveis pela
gerao de sinais de clock. Os cristais mais comuns so apresentados na
tabela abaixo.
Freqncia Funo
32768 Hz
Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para
o CMOS. Define a base para contagem de tempo.
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14,31818
MHz

24 MHz

Este cristal gera o sinal OSC que enviado ao barramento


ISA. Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou
parcialmente inativa. Algumas placas de expanso tambm
podem deixar de funcionar quando o sinal OSC no est
presente. Algumas placas de diagnstico so capazes de
indicar se o sinal OSC est presente no barramento ISA.
Este cristal responsvel pela gerao do clock para o
funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando
este cristal est danificado, os drives de disquete no
funcionam.
Cristais podem apresentar
diversos formatos, mas seu
encapsulamento

sempre
metlico.
Lojas

de

material

eletrnico

fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente os de 32768Hz


(usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a gerao do sinal OSC e
para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais,
voc pode retir-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa, obtida em
uma sucata de componentes eletrnicos. Tome muito cuidado ao manusear
esses cristais. Se voc deixar cair no cho, certamente sero danificados.
Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado,
bem como os jumpers para selecionamento do clock externo do processador.
Teste de Reset
Este teste
deve
ser
realizado diretamente nos pinos do
microprocessador que deve estar de acordo com o indicado no
datasheet do CPU analisado O sinal Reset gerado pela fonte
chaveada. Segue para o System Controller, passando antes por
conjunto de resistores e capacitores. Do gerador de clock, sai para
outros componentes, como microprocessador, outros chipsets e
slots. O sinal a ser obtido com o logic probe deve ser em todos os
pontos, o mesmo.

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Antes de pesquisar este circuito, verifique se ocorre a gerao deste sinal
na entrada da alimentao no microcomputador. Este sinal corresponde a um
pulso de H para L de 0,1 segundo, conforme se verifica na figura abaixo,
podendo ser observado pelo logic probe ou em um
bom multmetro (melhor teste). Para realizar este
2V
teste
1 s
Teste inicial do microprocessador
0V
Aps realizados estes trs testes iniciais, necessrio verificar se o
microcomputador est processando. Para isto, necessrio testar a linha de
dados ou de endereos. Quando o microprocessador est parado, ou seja, no
est processando, estas linhas ficam em estado tri-state ou em alta
impedncia.
Quando o microprocessador est processando, o trfego dos dados ou
endereos pode ser observado facilmente com um logic probe ou osciloscpio
no bus de dados ou endereos.
Neste caso, o osciloscpio importante. quando os dados ou endereos
passam pelo bus. Se isto ocorrer, o tcnico sabe que o microprocessador est
processando e iniciou o processamento.
Teste da Bios
Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso. O teste deve
ser feito com o uso do osciloscpio, ligando-o direteamente aos pinos da BIOS,
pode ser encontrado no datasheet respectivo. Nestes pinos podem ser
verificados forma de onda quadrada indicando que a BIOS est trocando dados
com a memria Ram no instante logo aposo reset inicial do sistema.
No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se
trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em
laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este
BIOS transplantado dever pelo menos emitir mensagens de erro
atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os levem em
conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para
comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem
emitidos, voc ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS
antigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o novo BIOS
poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a
emitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnstico deve
apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS de outra
placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original est
defeituoso. Uma soluo para o problema fazer a sua substituio
por outro idntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas de
mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que bem difcil de
conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de EPROM e
ou EEPROM, possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de
uma placa idntica ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtido
atravs da Internet, do site do fabricante da placa de CPU.
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Alm dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter
(pessoa que usa a tcnica de troubleshooting) dever testar manualmnete o
chip que contm o BIOS, que uma EPROM ou EEPROM, com o objetivo de
localizar o mdulo da placa que esteja com defeito. Em geral, nas placas um
pouco mais antigas este chip posicionado em um soquete do tipo DIP por
isso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendncia indica
nas prximas placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultar um pouco
a anlise.

Para test-lo, faa isto:


1)

V direto num dos pinos de endereos, dados e controle ( verifique


datasheet) deste chip, com o osciloscpio e verifique se h forma de
onda quadrada. Este evento deve ocorrer imediatamente depois de
resetar a placa me do notebook.
O mercado de softwares de BIOS formado por duas categorias:
-BIOS dos prprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc..
-BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem:
AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas
verses e revises, determinadas por nmeros, como 1.1, 2.2 ou por
datas, como 10/01/96.
Cada marca de chipset, h uma verso de BIOS.

Teste de RAM
Este teste similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos:
Verificar se os sinais de dados e endereos alcanam a memria RAM:
Localizar algum sinal com problemas.
O teste mais simples ( e o mais adequado) trocar os mdulos de RAM por
outros, sabidamente bons.
Usando o logic probe, proceda assim:
Desligue o micro:
Coloque a ponta do logic probe (no necessrio o osciloscpio ) num
dos pinos de endereo, escolhendo um soquete SIMM livre:
Escolha um pino de endereos, como a posio 4 (AO);
O sinal deve apresentar diversos pulsos aps ligar o micro:
Se no pulsar, h problemas no bus de dados ou endereos, caso
contrrio v para
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os testes avanados.

Antes de concluir, necessrio explicar como funciona o mercado de


chipsets, uma vez que dificil consertar uma placa, quando estes esto
defeituosos.
Todas as placas de sistemas so vendidas com os chipsets inclusos.
Estes chips so vendidos quase que exclusivamente para os fabricantes
das placas, no sendo fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a
manuteno por parte de terceiros, que no seja o prprio fabricante ou
o seu preposto torna-se muito difcil.
Assim, o importante ao comprar um a placa a garantia oferecida.
Procure um fornecedor que possa detalhar essa garantia, no inferior a
3 anos para os chipsets, embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a
2 anos). Na realidade, no mercado de chipsets vigora a seguinte lei;
comprovado que o problema est no chipset, o fabricante no conserta
sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do produtor dos
chipsets, as peas com defeito na prxima compra. Por isso, muitas
empresas que representam marcas de griffe
no Brasil, esto
exportando para suas sedes no exterior placas com defeito. Com isto,
pode avaliar melhor os defeitos ocorridos e corrigi-los no futuro.

Chipsets
Aps serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de
problema encontrado, o nico caminho o teste nos chipsets. 99% destes
chipsets so geralmente soldados em SMT. Nas placas atuais de sistemas,
temos um nmero variado de chipsets.
Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na
maioria dos casos, um conhecido como Integrated System Controller e outro,
como Integrated Peripherical Controller.
Nas placas de 486/586 com slots PCI, so fornecidas com quatro
chipsets na maioria dos casos, sendo dois anteriores, Integrated System
Controller e o Intregrated Peripherical Controller, alm de mais dois: o PCI
Controller e o SIDE Controller (para as funes existentes na placa SIDE).
Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller,
especficas para as memrias cach e RAM.
Controller, especficas para as memrias cache e RAM.
Caso o tcnico encontre defeito nos mesmos, melhor pensar em trocar a
placa. Pois dificilmente o fornecedor lhe entregar um chipset para troca, alm
do servio de dessolda e solda ser uma operao de alto custo pelo fato de ser
grampeado.
Testes nos componentes
Os testes nos componentes devem ser realizados nas formas usuais para cada
componente.
A ordem de seqncia de problemas em componentes:
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21-2783-4454 / 4004-0435 ramal 1080 /21- 8649-5634

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MANUTENO EM NOTEBOOKS
-Memrias
-Microprocessadores
-Chipsets
-Outros chips
-TTL
-Componentes eletrnicos (ocorrem somente em curtos e altas tenses).
Os testes nos componentes ficam mais dificeis quando , caso os mesmos
(assim como as TTLs), forem da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das
atuais placas so deste tipo.
No mercado atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas as
funes, quando dois, um chipset controla o(s) perifrico(s) IDE e outro, todas
as demais funes.
Realizado este raciocnio, vamos para prtica, examinando cada circuito.

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