MP3 3CDC Mini System

FWM352,FWM371

ServiceManual
Contedo

P g i n a

Especi caes Tcnicas......................................................................2

Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrues de Segurana.........................................................................5
Instrues de Desmontagem ..............................................7
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexes..........................................................10
Painel Frontal.....................................................................................11
Painel Principal............................................................................15
Painel Amp ...........................................................................20
Painel Power......................................................................22
Painel 3CDC.............................................................................................24
Vista Explodida Geral..................................................................28

CLASS 1
LASER PRODUCT

Impresso no Brasil

05/2006

Sujeito a Alteraes

Todos os Direitos Reservados

4806 725 27198

FW-M352

ESPECIFICAO TCNICA
TUNER - SEO AM

GERAL
Tenso de rede

FWM352/12
FWM352/55
FWM352/98
FWM371/55
Frequncia de rede FWM352/12
FWM352/55
FWM352/98
FWM371/55
Bateria
remoto
Consumo de energia
normal
normal
Standby
Dimenses (L x A x P)
Peso
(excluindo embalagem e baterias)

:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:
:

230V
120/230V
120/230V
120/230V
50 Hz
50/60 Hz
50/60 Hz
50/60 Hz
3 V (AAA x 2)
< 70W (FWM352)
< 80W (FWM371)
< 15 W
265 x 310 x 384 mm
5.5 Kg

AMPLIFICADOR
Sada de energia
Impedncia de alto falante
Resposta de frequncia

: 2 x 50W
: 2 x 4 ohm
: 20 Hz - 20 kHz (p3dB)

TUNER - SEO FM
Relao de Sintonia:
Frequncia IF
Sensibilidade
Seletividade
Rejeio IF
Rejeio de imagem
Distoro
Sintonia de Grid

:
:
300kHz :
:
:
:
:

87.5 - 108 MHz

10.7 MHz p 0.02 MHz
< 22 dBf at 26dB
> 33 dB
> 60 dB
> 25dB
<3%
50K Hz

Relao de sintonia

:
:
:
:
:
:
:
:
:

Sintonia de Grid
Frequncia IF
Sensibilidade
Seletividade S9/300kHz
Rejeio IF
Distoro
Rejeio de imagem

531 - 1602 kHz

530 - 1700 kHz
9/10K Hz
450 kHz p 1 kHz
b 3.25 mV/m at 26dB
> 12 dB
> 24 dB
< 5%
> 20 dB

GRAVAO DE FITA DE UDIO

Nmero da faixa
: 1 stereo
Velocidade da fita
: 4.76 cm/sec + 3/-2%
Wow & flutuao
: < 0.4 % JIS Unwtd.
Rpido retrocesso/avano C60 : < 130 sec.
Resposta de frequncia P/B
: 100 - 8000 Hz
Taxa S/N
: > 36 dB

COMPACT DISC
Taxa S/N
Diferena de canal
1 kHz
Crosstalk
1 kHz
Resposta de frequncia
THD(1kHz,0dB)

:
:
:
:
:

> 50 dB
< 2 dB
> 30 dB
p 2dB at 100Hz
1.5%

FW-M352

AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Gerador de RF

Voltmetro de udio
ex. PM2534

Ri=50

ex. PM5326

Medidor de S/N e distoro

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz

DUT

ex. 7122 707 48001

Voltmetro de udio
ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326

Medidor de S/N e distoro

Ri=50

ex. Sound Technology ST1700B

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).

CD

Gravador

Use um disco de sinal de udio SBC429 4822 397 30184

(Substitui o disco de teste 3)

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT

Gerador de udio
ex. PM5110

DUT

L
R

Medidor de S/N e distoro

Medidor de S/N e distoro

ex. Sound Technology ST1700B

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nvel

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

Medidor de Nvel

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

FW-M352

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$
#OLOCANDO

2ETIRANDO

'ERAL

0INA

3UGADOR
A6CUO

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3OLDA

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3OLDA

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&ERRODE
3OLDA

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PARA
$ESSOLDA
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SEGLADO

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0RESSO
!QUECER

3OLDA

#OMPONENTE
3-$

3OLDA
4RILHADECOBRE

#OLA

!QUECER

3OLDA
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3OLDA

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,IMPAR

-ALHA
PARA
$ESSOLDA

0RECAUES

&ERRODE
3OLDA

#ORRETO

#ORRETO

4RILHADECOBRE
&ERRODE
3OLDA

&ERRODE
3OLDA

.O

0ACOTEDE3ERVIO
#OMPONENTE

!TENO

.ORMASDESEGURANAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
REALIZADOSPARAASCONDIESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIODEVEMATENDERASESPECIlCAES
!DVERTNCIA

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUE SEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAVSDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTNCIA
-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMBMNESTEPOTENCIAL

4ODOSOS#){SEVRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSOSUSCETVEIS
DESCARGASELETROSTTICAS%3$ 

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCNDIO
#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVE LO
AOCONSUMIDORMEAARESISTNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOREDEELTRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR

./4!$%3%'52!.!
2ISCODECHOQUEOUINCNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
SMBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITUDOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAODECOMPONENTESNOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCNDIOOUCHOQUEELTRICO

FW-M352

INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do
componente so deformadas drsticamente assim que removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoo do Componente
Como o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomendamos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente
certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparao da rea
Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa
frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo
do (LF)BGA.
Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.
Recolocao do dispositivo
A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corresponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car
componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.
Mais informaes
Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as
regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop
Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manusear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painis neste chassis so montados com solda sem
chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no
signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada
realmente.

Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela

o cina durante um reparo:
Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da
solda lead-free.
Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus C na juno da solda.
No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir
junes mal soldadas.
Use somente as peas de reposio originais listadas neste
manual. Estas so peas lead-free!
No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio
subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc
pode encontrar mais informao sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informaes.
Precaues prticas de servio
Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado no so levadas em considerao e podem
causar reaes inesperadas.
Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser
perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta
tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

FW-M352

ANOTAES:

FW-M352

INSTRUES DE DESMONTAGEM
Desmontagem do Mdulo CDC e Painel Frontal
Desmontagem da Tampa Cassete

1) Solte os 4 parafusos para remover o Deck Cassete.

1) Solte oe 4 parafusos para remover a Tampa Superior.

2) Solte os 2 parafusos para remover o Painel Esquerdo e 2
2) Solte os 4 parafusos para remover as Teclas do Cassete.

para remover o Painel Direito.

3) Deslize a Bandeja CDC como mostra a figura abaixo com
ajuda de uma chave de fenda.

Use uma chave de fenda para empurrar na

direo da seta como mostra a figura destravando a bandeja antes de desliz-la.

Deslize a Bandeja CDC

5) Solte os 2 parafusos A e os 2 B para remover o Mdulo

CDC como indicado.
6) Remova os 2 parafusos inferiores para separar o Painel
Frontal do Prato Inferior.

3) Puxe a trava e retire a engrenagem como

.
indicado.

4) Remova a tampa como indicado.

4) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado.

Vista Frontal do CDC

Remova a tampa da Bandeja CDC

Remova o Mdulo CDC

FW-M352

INSTRUES DE DESMONTAGEM
Desmontagem da Porta Traseira

A Remova o painel traseiro :

A1 Remova os 4 parafusos M3x12
A2 Remova os 14 parafusos M3x10

B Remova os paineis Esquerdo e Direito :

B1 Remova os 2 parafusos M3x10
B2 Remova os 2 parafusos M3x10

A1
B1

B2

A2

Desmontagem do Gabinete Frontal e do paineis PCB

C Remova o Gabinete Frontal:

Remova os 2 parafusos M3x10

D Remova os 3 parafusos M3x10

E remova os 12 parafusos M3x10

F Remova os 4 parafusos M3x10

C
C

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DIAGRAMA EM BLOCO

10

FW-M352

DIAGRAMA DE CONEXES

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ESQUEMA ELTRICO- PAINEL FRONTAL

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12

FW-M352

PAINEL FRONTAL - LAYOUT

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PAINEL FRONTAL - LAYOUT

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FW-M352

PAINEL FRONTAL PARTE MIC - ESQUEMA ELTRICO

LAYOUT PAINEL ANT

LAYOUT PAINEL MOTOR CURROUSE

LAYOUT PAINEL MOTOR DRAWER

FW-M352

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL PRINCIPAL PARTE TUNER

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FW-M352

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL PRINCIPAL PARTE TAPE

FW-M352

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL PRINCIPAL

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18

FW-M352

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL

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LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL

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20

FW-M352

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP

FW-M352

LAYOUT - PAINEL AMP

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FW-M352

ESQUEMA ELTRICO - PAINEL POWER

FW-M352

PAINEL POWER- LAYOUT APENAS PARA FWM352

PAINEL POWER- LAYOUT APENAS PARA FWM371

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24

FW-M352

PAINEL 3CDC PARTE 1- ESQUEMA ELTRICO

FW-M352

PAINEL 3CDC PARTE 2- ESQUEMA ELTRICO

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26

FW-M352

PAINEL 3CDC - LAYOUT

FW-M352

PAINEL 3CDC - LAYOUT

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28

FW-M352

VISTA EXPLODIDA

NAME

QIT