Horno de Reflujo

INSTITUTO TECNOLGICO SUPERIOR DE ZAPOPAN
INGENIERA EN ELECTRNICA
REPORTE DE RESIDENCIAS PROFECIONALES
DICIEMBRE 2014
HORNO DE REFLUJO
PRESENTADO POR:
AMAURY ARCE SNCHEZ

NO. DE CONTROL
14012840
ASESOR INTERNO:
MTRO. ADALBERTO CHVEZ VELZQUEZ
CAMINO ARENERO NO. 1101, EL BAJO

ZAPOPAN, JALISCO.
INDICE
1.
CAPITULO 1. INTRODUCCIN ............................................................................................... 1

INTRODUCCIN ......................................................................................................................... 1
JUSTIFICACIN .......................................................................................................................... 2
ALCANCES Y LIMITACIONES .................................................................................................... 4
PROBLEMAS QUE SE RESOLVERN ....................................................................................... 5
ANTECEDENTES DE LA EMPRESA .......................................................................................... 6
2.
CAPITULO 2. MARCO TEORICO ............................................................................................ 7

QU ES UN HORNO DE REFLUJO? ........................................................................................ 7
ANTECEDENTES ........................................................................................................................ 8
LA FUNCIN DE LA CURVA DE TEMPERATURA ..................................................................... 9
FUNCIONAMIENTO DE UN HORNO DE REFLUJO ................................................................. 11
PARMETROS DE TEMPERATURA. ....................................................................................... 12
3.
CAPITULO 3. METODOLOGIA .............................................................................................. 14

CRONOGRAMA DE ACTIVIDADES .......................................................................................... 14
ETAPAS DEL PROCESO QUE REQUIERE UN HORNO.......................................................... 15
SELECCIN DE COMPONENTES. ........................................................................................... 17
4.
CAPITULO 4. CONSTRUCCION ............................................................................................ 20

SHIELD ARDUINO ..................................................................................................................... 20
MODIFICACIN DEL HORNO ................................................................................................... 24
5.
CAPITULO 5. DESARROLLO DEL SOFTWARE ................................................................... 30

SOFTWARE DEL TECLADO ..................................................................................................... 30
REDUCCIN DE TIEMPO ......................................................................................................... 34
CONTROL DE TEMPERATURA ................................................................................................ 36
PROGRAMA EN ARDUINO ....................................................................................................... 38
1.
CAPITULO 6. CONCLUSIONES Y RESULTADOS ................................................................ 57

CONCLUSIONES ....................................................................................................................... 57
AGRADECIMIENTOS ................................................................................................................ 58
INDICE DE TABLAS .................................................................................................................. 59
INDICE DE FIGURAS ................................................................................................................ 59
HOJAS DE DATOS .................................................................................................................... 60
BIBLIOGRAFA .......................................................................................................................... 69
1. CAPITULO 1. INTRODUCCIN
INTRODUCCIN
El horno de reflujo se utiliza para soldar componentes de montaje superficial (Surface mount
dispositiveS) o SMD por sus siglas en ingles, los cuales requieren de un cierto proceso de
calentamiento con temperaturas diferentes, dependiendo del tipo de soldadura y componentes
utilizados.
Se dividen en 3 tipos: Soldadura de baja temperatura, Soldadura de mediana temperatura y
Soldadura de alta temperatura. Para lograr eficiencia y no daar los componentes el proceso se
divide en 5 segmentos de temperatura que son precalentamiento, calentamiento, fundicin,
mantenimiento y enfriamiento.
CAPITULO 1. INTRODUCCIN
JUSTIFICACIN
Este proyecto se realiza ante la necesidad de un equipo para poder soldar componentes de
montaje superficial, esto requiere de un horno automtico con un rango de temperatura y tiempo
especfico para los diferentes tipos de soldadura.
El horno funcionara de la siguiente manera, la forma de ajustar la temperatura es a travs de
valores ya pre programados los cuales pueden ser visualizados por medio de una pantalla LCD,
adems estos parmetros podrn ser modificados por el usuario de acuerdo
a sus
requerimientos, como pueden ser caractersticas de dispositivos y el tipo de soldadura.
Para garantizar una temperatura adecuada y estable, se implementara un sistema de control PID,
protegiendo as los componentes electrnicos que se desean soldar en una baquelita.
OBJETIVOS
Implementar un horno automtico. el cual funcione para soldar circuitos impresos con
componentes de montaje superficial, con rangos de temperatura y tiempos programables.
Reducir el tamao de los circuitos impresos para los proyectos que se realizan en la institucin,
mejorando as el diseo y disminuyendo el costo.
Disminuir el tiempo que se requiere para soldar compones en una baquelita.
ALCANCES Y LIMITACIONES
Se lograra implementar el horno de reflujo el cual sirve para proyectos escolares, as como
pequeos proyectos externos los cuales requieran baquelitas de 30 centmetros como mximo.
El tiempo de soldado de cada prototipo dura aproximadamente 5 minutos lo cual es algo lento en
un proceso industrial pero ideal para el diseo de circuitos en la carrera de Ingeniera Electrnica.
Las limitaciones en cuanto al tamao, no permite soldar varias baquelitas al mismo tiempo as
que este horno para un uso industrial es ineficiente, ya que limitara mucho la produccin de
placas en serie.
PROBLEMAS QUE SE RESOLVERN

Que los estudiantes tengan el equipo necesario para poder usar este mtodo de soldadura de
montaje superficial, el cual es muy utilizado en la actualidad en todos los equipos electrnicos.
Esto har que sus proyectos queden mejor presentados, de una manera ms profesional;
adems de disminuir el costo del material que necesitan para realizar estos proyectos ya que
los componentes SMD cuestan una cuarta parte aproximadamente que los componentes
through hole que son los nicos que se nos ensea a utilizar acadmicamente.
ANTECEDENTES DE LA EMPRESA
El Instituto Tecnolgico Superior de Zapopan (ITSZ), inici operaciones como organismo pblico
descentralizado en Septiembre de 1999, con el fin de impulsar el desarrollo de la zona
metropolitana de Guadalajara.
El ITSZ ha logrado gracias a la actuacin de su personal acadmico, administrativo y de apoyo la
certificacin ISO 9001:2008 demostrando la consistencia en todo el proceso educativo desde el
momento en que ingresa el alumno, hasta su titulacin. As mismo cuenta con la certificacin del
sistema de gestin ambiental ISO14001:2004.
Cuenta con un campus de 13 hectreas y una superficie construida de 3,500 metros cuadrados
que albergan 7 edificios, de los cuales 4 son edificios departamentales, una unidad multifuncional
de talleres y laboratorios, un centro de cmputo y un auditorio de usos mltiples.
Ofrece 7 carreras que son Ingeniera Industrial, Ingeniera Electrnica, Ingeniera
Electromecnica, Ingeniera en Sistemas Computacionales, Ingeniera Civil y Licenciatura en
Gastronoma, adems de una Maestra en Sistemas Computacionales.
El consejo de acreditacin de enseanza de la ingeniera, A.C. CACEI, ha acreditado que las
carreras de Ingeniera en Sistemas Computacionales, Electrnica, Industrial y Mecatrnica,
cumplen con los requisitos de calidad.
2. CAPITULO 2. MARCO TERICO

QU ES UN HORNO DE REFLUJO?
El Horno de reflujo es un equipo que se utiliza en procesos de produccin en serie de placas con
componentes SMD, el cual adopta componentes de calefaccin y medidores de temperatura que
permiten un control preciso durante el proceso de soldado.
La curva de control de temperatura se debe ajustar con exactitud para satisfacer los
requerimientos de muchos tipos de pasta de soldadura, los cuales difieren de acuerdo a la
composicin qumica y combinacin de materiales.
CAPITULO 2. MARCO TERICO
ANTECEDENTES
La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada por los aos '60 y se volvi ampliamente
utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnologa fue gracias
a IBM y Siemens.
La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos
metlicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso, de esta
manera, los componentes se volvieron mucho ms pequeos y la integracin en ambas caras de
una placa se volvi algo ms comn que con componentes through hole.
Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los
contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte
inferior.
Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa
permite altos grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin, los
componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una dcima del peso, y costar entre un cuarto
y la mitad que los componentes through hole.
Hoy en da la tecnologa SMD es ampliamente utilizada en la industria electrnica, esto es debido
al incremento de tecnologas que permiten reducir cada da ms el tamao y peso de los
componentes electrnicos.
La evolucin del mercado y la inclinacin de los consumidores hacia productos de menor tamao
y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera.
Hoy en da componentes tan pequeos en su dimensin como 0.5 milmetros son montados por
medio de este tipo de tecnologa.
En la actualidad casi todos los equipos electrnicos de ltima generacin estn constituidos por
este tipo de tecnologa. LCD TV, DVD, reproductores porttiles, telfonos mviles, laptops, por
mencionar algunos.
LA FUNCIN DE LA CURVA DE TEMPERATURA

En el proceso de produccin SMT, se ajusta la curva de temperatura de acuerdo a las diferentes
frmulas de aleacin o pasta de soldadura utilizados lo cual mejora la calidad del producto.
Por lo general, la soldadura por reflujo tiene cinco segmentos de temperatura. Enseguida se
describen los diferentes parmetros de la curva de temperatura:
Pre calentamiento
El pre calentamiento es un proceso que eleva la temperatura entre 120 y 150 lo que permite
eliminar la humedad y gases residuales de los componentes y PCB, es una transicin suave de la
temperatura que transcurre entre 1 a 5 minutos.
Calentamiento
El calentamiento sirve para preparar la soldadura en pasta para el proceso de soldado o
fundicin En este proceso la temperatura baja para la soldadura en pasta se debe establecer de
manera precisa entre 150 y180 dependiendo de su composicin.
La temperatura media se puede establecer entre 180 y 220 y la temperatura alta en una
aleacin de soldadura sin plomo entre 220 y 250 . Es indispensable tener la informacin de la
soldadura y el estao para ajustar este parmetro adecuadamente, la temperatura de
calentamiento se puede establecer a 10 por debajo de la temperatura de fundicin.
Temperatura de fundicin
El objetivo es completar el proceso de soldado. Divido a que en esta etapa se establece la
temperatura ms alta en todo el proceso de soldadura es fcil daar los componentes sin
embargo, los cambios fsicos y qumicos en este proceso de soldadura tambin son necesarios
para lograr una fundicin adecuada ya que la soldadura se disuelve muy fcilmente en la
oxidacin a alta temperatura en el aire.
Se ha dividido la soldadura en tres tipos:
a) Soldadura de baja temperatura (150-180 )
b) Soldadura de media temperatura (190-220 )
c) Soldadura de alta temperatura (230-260 )
Comnmente se utiliza soldadura sin plomo para procesos de altas temperaturas, la soldadura de
baja temperatura es generalmente usada para metales preciosos y la soldadura de baja
temperatura es utilizada en productos electrnicos.
Actualmente, muchas soldaduras sin plomo son tambin sustituidas en procesos de temperatura
media ya que tienen excelentes propiedades elctricas, mecnicas, anti oxidantes y resistencia a
choque trmico, por lo tanto, en los productos electrnicos comunes, tambin se utiliza a gran
escala.
En este paso del proceso, la soldadura se funde y presenta propiedades de un lquido (Tensin
superficial) por lo que todos los componentes en la superficie flotan y tienden a moverse hacia el
centro del punto de soldadura. En este punto se forman capas de aleacin de estao y metal de
la superficie de los componentes que forman la estructura ideal de soldadura.

Cuando se trabaje con reas pequeas de PCB, la temperatura de fusin se establece en un
tiempo ms corto, con el fin de garantizar la calidad de la soldadura; en esta etapa, se debe
acortar el tiempo tanto como sea posible para la proteccin de componentes.
Mantenimiento de temperatura
Durante este periodo, la soldadura lquida tiende a solidificarse, la calidad de solidificacin tiene
un impacto directo en la estructura cristalina del soldado y sus propiedades mecnicas. Si la
solidificacin es rpida, conducir a la formacin de soldado cristalino spero, la soldadura no es
brillante, y sus propiedades mecnicas disminuyen.
Bajo condiciones de alta temperatura e impacto mecnico, los puntos de soldadura fcilmente
pueden fracturarse perdiendo sus propiedades mecnicas y elctricas, por lo que el producto
final tendr menor durabilidad.
Siempre se usan mtodos de calentamiento y mantenimiento de temperatura durante un tiempo
que depender del tipo de soldadura en pasta utilizada, tipo de PCB y cantidad de componentes.
Generalmente se establece el mantenimiento de temperatura a un ms bajo que el punto de
fundicin de la soldadura, alrededor de 10-20 .
Enfriamiento
Durante este proceso, la temperatura disminuir paulatinamente hasta llegar a la temperatura
ambiente, es posible detener el proceso cuando la temperatura est por debajo de 150 .
10
FUNCIONAMIENTO DE UN HORNO DE REFLUJO

La soldadura por reflujo se basa en calentar el circuito siguiendo rampas y fases de soldadura
predefinidas. La soldadura por reflujo no es simplemente calentar la placa y los componentes
hasta que se alcance la temperatura a la que el estao se funde, es posible hacerlo as pero
existe el riesgo de daar los componentes o de no soldar en absoluto los componentes.
Los fabricantes de los componentes normalmente recomiendan unos perfiles de soldadura
determinados. Nos recomendarn las rampas mximas/mnimas de calentamiento/enfriamiento y
los tiempos mximos para evitar daar los componentes en la figura 2.1 se muestra una grfica
del proceso de soldado y las temperaturas que este requiere.
Figura 2.1 Perfil de Soldado y funcionamiento.
11
PARMETROS DE TEMPERATURA.
Para un correcto funcionamiento se deben observar las hojas tcnicas de cada elemento para as
determinar los tiempos y temperatura los cuales se muestran en la tabla 2.1, en la tabla 2.2 se
muestran los parmetros que requiere la soldadura que utilizaremos, se seleccion debido a la
facilidad de conseguirla en la regin lo cual a su vez reduce el costo. Las figuras 2.2 y 2.3
muestran el perfil del soldado que requiere o se puede configurar dependiendo el tipo de PCB y
los componentes que se vayan a utilizar.
Tipo de soldadura
Calentamiento
Proporcin
Soldadura
Preservacin
Enfriamiento
(/1 min)
(/30 s)
Sn43-Pb43Bi14
100-120
130-150
200-210
170
150
Sn42-Bi58
100-120
120-130
180-200
150
150
Sn48-In52
100-120
120-130
180-200
150
150
Sn63-Pb37
130-150
170-180
230-240
180
150
Sn60-Pb40
130-150
170-180
230-240
180
150
Sn62-Pb46Ag2
130-150
170-180
230-240
180
150
Sn96.5Ag3.5
130-150
180-190
240-250
240
150
Sn87-Ag3Cu3-In7
130-150
180-190
240-250
240
150
Sn91-Zn9
130-150
180-190
240-250
230
150
Sn95.4Ag3.
130-150
180-190
250-260
240
150
(/1 min)
Baja temperatura
con plomo
Baja temperatura sin
plomo
Baja temperatura sin
plomo
Temperatura media
con plomo
Temperatura media
con plomo
Temperatura media
con plomo
Temperatura media
sin plomo
Temperatura media
sin plomo
Temperatura media
sin plomo
Temperatura media
sin plomo
Calefaccin
1-Cn1.5
Temperatura media
Sn99.3Cu0.7
130-150
180-190
270-280
260
sin plomo
Temperatura alta sin
Sn94-Ag3Cu3
130-150
190-220
240-250
240
plomo
Sn97-Cu3
130-150
190-220
270-280
250
plomo
Sn95-Sd5
130-150
190-220
270-280
250
plomo
Tabla 2.1 Parmetros de ajuste de la curva de temperatura para aleacin de soldadura comn.
RATE OF
RISE 2C /
SEC MAX
Short
Profiles
Long
Profiles
RAMP
TO
150C
(302F)
150
150
150
150
PROGRESS
THROUGH
150C-175C
(302F347F)
TO PEAK
TEMP
230C245C
(445F474F)
TIME ABOVE 217C

(425F)
COOLDOWN
4 C / SEC
PROFILE
LENGTH
AMBIENT
TO
PEAK
75 Sec
30-60 Sec
45-75 Sec
30-60 Sec
45 15 Sec
2.75-3.5 Min
90 Sec
60-90 Sec
45-75 Sec
60-90 Sec
45 15 Sec
4.5-5.0 Min
Tabla 2.2 Parmetros de la soldadura SAC305
12
Figura 2.2 Perfil de reflujo para tarjetas de baja densidad
Figura 2.3 Perfil de reflujo para tarjetas de alta densidad.
13
3. CAPITULO 3. METODOLOGIA
CRONOGRAMA DE ACTIVIDADES
La tabla 3.1 muestra una lista detallada de las actividades que se realizaran para fabricar el
horno, as como las fechas que se asignaran a cada una de estas.
Actividad
Responsable de la
actividad
Periodo de realizacin
Inicio
Termino
Justificacin
Investigacin de caractersticas,
funcionamiento y componentes
de un horno de reflujo
Diseo de planos, diagramas
electrnicos y desarrollo de
software
Amaury Arce
Snchez
25 de
Agosto
2014
26 de
Septiembre
2014
25 de
Septiembre
2014
15 de
Noviembre
2014
Identificar los ltimos

avances
Experimentacin, anlisis de
errores y elaboracin de manual
de usuario
Amaury Arce
Snchez
15 de
Noviembre
2014
12 de
Diciembre
2014
Amaury Arce
Snchez
Implementar la
informacin obtenida
para as desarrollar un
correcto y eficiente
diseo.
Obtener datos
estadsticos e ir
resolviendo los errores
o problemas que se
presenten durante su
construccin
Tabla 3.1 Cronograma de Actividades
Investigacin de caractersticas funcionamiento y componentes de un horno de reflujo

En esta etapa se buscara informacin relacionada con la tcnica de soldado por reflujo, para as
mismo ver cules son los requerimientos que debe tener un horno para esta labor, tambin
verificar que tipo de hornos existen en el mercado, cul es su funcionamiento para as
implementar estas caractersticas en nuestro diseo y si es posible mejorar algunas.
Diseo de planos, diagramas electrnicos y desarrollo de software
Se disearan diagramas a bloques de los etapas que necesita un horno de reflujo para as
verificar que componentes pueden ser tiles para cada una, adems del desarrollo de diagramas
de flujo para el software que se desea implementar.
Experimentacin y anlisis de errores
Mediante mtodos experimentales se verificara cual es el comportamiento del horno con respecto
al tiempo que este tarda en alcanzar ciertas temperaturas, comprobar si el programa funciona
correctamente, ver cules son los mrgenes de error de temperatura que el horno maneja, para
en caso de ser necesario corregir el programa y reducir estos errores al mnimo.
CAPITULO 3. METODOLOGA
ETAPAS DEL PROCESO QUE REQUIERE UN HORNO

Con lo visto en el captulo anterior, se puede construir un horno de reflujo tomando un horno
tostador convencional y controlar estas rampas de temperatura de manera digital, en la figura
3.1 se muestra un diagrama a bloques de las etapas de control y potencia del sistema en
general las cuales son las siguientes:
TECLADO
ETAPA DE
CONTROL
PANTALLA
AMPLIFICADOR
ETAPA DE
POTENCIA
SENSOR DE
TEMPERATURA
ELEMENTO
CALEFACTOR
Horno
Figura 3.1 Diagrama a bloques del sistema de control del horno.
Etapa de Control
En esta etapa, se controla todo el proceso de soldado a su vez recibe y procesa informacin dada
por el usuario a travs del teclado, se encarga de mandar informacin a la pantalla para mostrar
el proceso al usuario y el estado de su PCB.
Pantalla
Se encarga de mostrar la informacin al usuario y sirve como interfaz para configurar tiempos de
soldado y temperaturas que este requiera.
Teclado
A travs de este se selecciona el modo de trabajo que se requiere, se pueden ingresar valores
numricos para as asignar tiempos y temperaturas.
Amplificador
En esta etapa se amplifica la seal dada por el sensor de temperatura el cual entrega una
diferencia de voltaje en Volts y lo aumenta a mVolts, la cual es una diferencia de potencial que el
Controlador puede detectar, adems de eso cuenta con un digitaliza la seal por lo cual ya
entrega una palabra binaria dependiendo del valor en C.
15
Sensor de Temperatura
Este se encarga de detectar la temperatura que el horno aplica en la PCB este debe tener
contacto directo con la baquelita para as detectar de manera ms exacta la temperatura real que
se est aplicando.
Etapa de Potencia
Debido a que la etapa de control no puede alimentar con el voltaje que las resistencias de este
tipos de horno demandan, adems de que trabajan con CA, se encarga de controlar estas
voltajes que requiere el elemento calefactor, basndose en la etapa antes mencionada.
Elemento Calefactor
Se encarga de producir el calor que se requiere para el soldado, puede variar este elemento
dependiendo el tipo de horno que se desee fabricar lo ms convencional son resistencias de
Cuarzo aunque tambin pueden ser resistencias IR que ofrecen un mejor rendimiento para estos
procesos.
16
SELECCIN DE COMPONENTES
Teclado
Para el teclado se seleccion un 4x4 Touch Pad el cual se muestra en la figura 3.2, tiene un
teclado dinmico, comunicacin Serial y BCD, lo cual reduce el nmero de pines que requerira si
se trabajara directamente con el Controlador.
Figura 3.2 Touch Pad 4x4
Etapa de control
Para esta etapa se utilizar un Arduino Uno que se muestra en la figura 3.3 el cual ofrece una
interfaz de programacin amigable, posee un Controlador Atmega 328 el cual ofrece los puertos
de entrada y salida que requieren todos los dispositivos.
Figura 3.3 Arduino Uno
17
Pantalla
Se seleccion una LCD de 20X4 que se muestra en la figura 3.4, la cual permite ver el estado del
horno de una manera ms amigable para el usuario, adems de tener un mdulo I2C para reducir
el nmero de pines que se requieren para controlarla.
Figura 3.4 Blue LCD 20X4
Amplificador
Se utilizara un Adafruit Max31855 el cual funciona con termopares de Tipo K el cual se muestra
en la figura 3.5, ya se encuentra compensado y posee sus libreras para la lectura de la
temperatura.
Figura 3.5 Adafruit Max31855
18
Sensor de Temperatura
Para sensar la temperatura se utiliz un termopar Tipo K el cual se muestra en la figura 3.6,
trabaja en los rangos de temperatura que el horno requiere, adems de que es el ms accesible
para conseguir y por lo tanto tiene un costo significativo a diferencia de los otros.
Figura 3.6 Termopar Tipo K
Etapa de Potencia
Para est etapa se utilizaron los siguientes componentes:
a)
b)
c)
d)
e)
1 relevador 12VDC 10A-240VAC

1 Diodo 1N4148
1 Resistencia 12K
1 Transistor 2N2222A
Fuente de 12V 1.5A
Elemento Calefactor
Se utiliz un Horno de la Marca Hamilton Beach modelo 31137 que se muestra en la figura 3.7, el
cual contiene 2 resistencias de Cuarzo que son las que se utilizara para calentar y fundir la
soldadura.
Figura 3.7 Horno tostador Hamilton Beach 31137
19
4. CAPITULO 4. CONSTRUCCION
SHIELD ARDUINO
Se dise un shield para poder conectar todos los dispositivos que irn a la tarjeta de una
manera prctica y evitar posibles problemas de ensamblaje, en la figura 4.1 se muestra el
diagrama de conexiones en el cual nos basamos para el diseo del shield.
Figura 4.1 Diagrama de Conexiones
CAPITULO 4. CONSTRUCCION
El shield se dise en un software de simulacin llamado Isis Proteus el cual se muestra en la
figura 4.2.
Figura 4.2 Diseo en Isis
Este diseo se exporto a un plotter de corte para fabricar las pistas en la figura 4.3 se muestra la
baquelita ya ruteada y en la figura 4.4 con las perforaciones para ya insertar los componentes.
Figura 4.3 Circuito ruteado
21
Figura 4.4 Circuito perforado
En la siguiente etapa se colocaron y soldaron los componentes, en la figura 4.5 se muestra el

shield ya armado completo y en la figura 4.6 con los dispositivos conectados.
Figura 4.5 Shield con componentes
22
Figura 4.6 Shield con dispositivos conectados
23
MODIFICACIN DEL HORNO

La primer parte fue desarmar y quitar todos los dispositivos analgicos que tena el horno para
controlarlo, como eran el termostato, el cronometro etc., los cuales se muestran en la figura 4.9,
En la figura 4.7 y 4.8 se tiene una vista frontal y lateral del horno ya desarmado.
Figura 4.7 Horno desarmado vista frontal
Figura 4.8 Horno desarmado vista lateral
24
Figura 4.9 Componentes analgicos del horno
Se colocaron los conectores para CA que servirn para alimentar las resistencias y el regulador
de 12V el cual alimentara todos los dems dispositivos, en la figura 4.10 y 4.11 se tiene una vista
frontal y de la parte de trasera del horno.
Figura 4.10 Vista frontal conexiones de CA
25
Figura 4.11 Vista trasera conexiones de CA
Antes de colocar los dispositivos para controlar el horno se aislaron con una tela que soporta
temperaturas de ms de 400C, en la figura 4.12 se ve el horno ya con el aislante trmico de la
etapa de control y potencia y en la figura 4.13 ya con los dispositivos armados y conectados.
Figura 4.12 Horno con aislante trmico
26
Figura 4.13 Horno con dispositivos conectados.
En la siguiente etapa se conectaron el teclado y la pantalla en la parte frontal y hacia el shield de

la arduino, lo cual se muestra en la figura 4.14.
Figura 4.14 Pantalla y teclado armados en el horno.
Por ultimo para evitar fugas de calor por la parte frontal se aisl el vidrio con un aislante trmico
inflamable resistente al calor y as se asegura que el calor se distribuya ms uniformemente. Para
un mejor rendimiento se recomienda un horno que ya venga con un ventilador integrado interno
para distribuir el calor. En la figura 4.15 se ve la tapa forrada con el aislante trmico, en la figura
4.16 y 4.17 se tiene una vista frontal y lateral del horno ya terminado y ensamblado.
27
Figura 4.15 Tapa forrada con aislante trmico.
Figura 4.16 Vista frontal del horno terminado
28
Figura 4.17 Vista lateral del horno terminado
29
5. CAPITULO 5. DESARROLLO DEL SOFTWARE

SOFTWARE DEL TECLADO
Cuando usas el teclado con la configuracin por el puerto serial debes considerar el retraso que
sucede mientras presionas las teclas y las sueltas, para poder sincronizar los datos que son
mandados desde el teclado al controlador, esto se puede apreciar en la figura 5.1.
Se mandan 3 bytes cuando presionas el botn y otros 3 cuando lo sueltas, para nuestro propsito
solo necesitamos leer los 3 bytes de cuando presionas, solo se requerira leer todos en caso de
usar configuraciones como presionar 2 teclas al mismo tiempo para opciones especiales, como lo
tienen la mayora de dispositivos del mercado.
El primer byte es un 83 en decimal, que indica que se mand la informacin, el ultimo byte es un
13 en decimal e indica que ya termino de mandar la informacin, el byte intermedio vara de
acuerdo a la tecla que se haya presionado como se muestra en la tabla 5.1, en la figura 5.2 se
muestra el byte que se le asigna a cada tecla. En la tabla 5.2 se muestra ms detalladamente el
valor de este byte dependiendo la tecla.
Figura 5.1 Grafico del teclado en funcin del tiempo
ASCII CODE
Action/Data
Status Key
(Byte 1)
Key Code
(Byte2)
End Byte
(Byte 3)
PRESS
P (0x50)
0-9, A-F
0x0D
RELEASE
R (0x52)
0-9, A-F
0x0D
Tabla 5.1 Bytes enviados por el teclado
En base a esta informacin proporcionada por el fabricante se desarroll el algoritmo mostrado en

la figura 5.3, el cual sirve para ingresar los valores y ser mostrados en pantalla de forma dinmica
este a su vez sigue el flujo del men de pantallas que se muestra en la figura 5.4 el cual se dise
en base a la configuracin de tiempos y temperaturas que requiere este tipo de hornos.
CAPITULO 5. DESARROLLO DE SOFTWARE

Configuracin de los nmeros del teclado
Hexadecimal
Decimal
0X30
48
0X31
49
0X32
50
0X33
51
0X34
52
0X35
53
0X36
54
0X37
55
0X38
56
0X39
57
10
0X41
65
0X42
66
0X43
67
0X44
68
0X45
69
0X46
70
Tabla 5.2 Cdigo en ASCII del teclado byte intermedio
A
B
C
E D
Figura 5.2 Valores los bytes intermedios del teclado
31
Figura 5.3 Algoritmo del teclado y pantalla
32
Figura 5.4 Men de Pantallas
33
REDUCCIN DE TIEMPO
Se dise este algoritmo para ir descontando 1s a los tiempos configurados e irlos mostrando en
pantalla y a su vez, al terminar estos cambiara la temperatura de referencia sin afectar los otros
procesos ni entretener al Controlador en esta etapa.
Para eso existan 2 opciones que era utilizar otro Controlador que se encargara de esto, pero
eso aumentaba los costos significativamente y era innecesario, ya que este adems de tener un
Procesador tienen otros elementos como son los contadores los cuales se usaron para poder
hacer este programa eficiente. En la figura 5.5 se muestra el algoritmo que realiza estas
funciones.
34
Figura 5.5 Algoritmo reduccin de tiempo y cambio de temperaturas
35
CONTROL DE TEMPERATURA
Este algoritmo el cual combina el control PID con la etapa de potencia se dise para que
trabajaran en sincrona, en el cual se establecieron parmetros de control, tiempos mximos y
mnimos.
El controlador PID proporciona una salida, un valor numrico de entre 0 a 5000 el cual se usa
para hacer conmutar el relevador, cuanto la salida es 5000 por ejemplo el relevador esta siempre
activado cuando la salida es 2500 el relevador se activa la mitad de tiempo y se desactiva la otra
mitad y as dependiendo de cada valor.
Para la salida del controlador PID se estableci un tiempo de muestreo de 1s ya que la
temperatura no requiere un control tan veloz y a su vez para que en este tiempo se encargue de
la etapa de potencia y no interfiera el controlador ya que cuando este est ajustando los
parmetros la otra etapa queda inhabilitada, algo que no es notable debido a que esto sucede en
segundos. En la figura 4.6 se muestra este algoritmo.
36
Figura 5.6 Algoritmo para el control de temperatura
37
PROGRAMA EN ARDUINO
#include <SPI.h>
#include <Adafruit_MAX31855.h> //Librera Termopar
#include <LiquidCrystal_I2C.h> //Librera LCD
#include <Wire.h> //Librera LCD
#include <PID_v1.h> ///Librera PID
#include <SoftwareSerial.h> //Librera Sofware Serial
#define relevador 7 //Pin que activa o desactiva el relevador
#define RX 2
#define TX 3
int thermoDO = 10; //Pines del MAX31855 conectados a la arduino
int thermoCS = 9;
int thermoCLK = 8;
Adafruit_MAX31855 thermocouple (thermoCLK, thermoCS, thermoDO); // Inicia la
comunicacin SPI
double Setpoint, Input, Output; // Constantes del PID
double consKp = 100; //Constante proporcional
double consKi = 0.05; //Tiempo integrativo
double consKd = 20; //Tiempo derivativo
PID myPID (&Input, &Output, &Setpoint, consKp, consKi, consKd, DIRECT); //Inicializa el
controlador PID llamado myPID
int Tmuestreo = 1000;
int WindowSize = 5000; //Tiempo mximo de conmutacin
unsigned long windowStartTime;
unsigned long now;
LiquidCrystal_I2C lcd(0x20,20,4); //Inicializacin de LCD
int byte1,byte2,byte3; //Variables para recepcin de datos del teclado
int x3,x2,x1,x0; //Variables para mostrar los nmeros en pantalla
long t1,t2,t3,t4,t5; /// Tiempos de horneado//
long T1,T2,T3,T4,T5; //Temperaturas de Horneado//
int M; //Bandera para la tecla enter
38

boolean b1; //Variable para saber la seleccin automtica o manual
boolean N; //Variable para cancelar o activar las flechas del teclado
SoftwareSerial mySerial (RX, TX); // RX, TX
unsigned long previousMillis; // Variable que sirve de referencia para reducir el tiempo de
conteo
int interval = 1000; //Variable para reducir un segundo en el conteo del tiempo
void setup()
{
consKp = 100; //Constante proporcional
consKi = 0.05; //Tiempo integrativo
consKd = 20; //Tiempo derivativo
Serial.begin(9600); //Activa el puerto Serial 0 para la comunicacin con el CPU
mySerial.begin(9600); //Inicializa el Software Seria1 con una velocidad de 9600 bps
pinMode(relevador,OUTPUT); //Declara el pin 7 como salida del relevador
digitalWrite(relevador,HIGH);
//Configuracin del control PID//
myPID.SetOutputLimits(0, WindowSize); //Limites del PID de 0 a WindowSize
myPID.SetSampleTime (Tmuestreo); //marca el tiempo de muestreo del controlador
myPID.SetMode(AUTOMATIC); //Activa el PID
//Fin de Configuracin del control PID///
windowStartTime = millis() ;
previousMillis = 0;
Setpoint = 0;
M=0;
b1=false;
N=false;
//Inicializacin Del Men Amaury Arce//
lcd.init();
// inicializa la lcd
lcd.backlight(); //La luz de la pantalla lcd

lcd.clear(); //Limpia pantalla
lcd.setCursor(2,0);
39

lcd.print("Horno de Reflujo");
lcd.setCursor(4,2);
lcd.print("Amaury Arce");
delay(1000);
lcd.clear();
//Finalizacin Del Men Amaury Arce//
}
void loop()
{
///***Software Serial Code*****/////
//-------------------------------Cdigo para la ET-Touch 4X4---------------------------------//
// -----------Llenado de variables con los datos del puerto Serial
byte1 = mySerial.read();
//-----------------Fin de llenado de variables
delay(9.999999813); //Tiempo que tarda en mandar los 3 nmeros
if (byte1 == 82 && byte3 == 13) //(P y R en ASCII Mandados por el Teclado para indicar que se
Presion y Solt el Botn)
{
// ---------Configurar Nmeros del Teclado------//
switch (byte2)
{
////Botn 0 //////
case 48:
byte2=0;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
40

x0=byte2 ;
break;
////Fin de Boton 0///////
////Boton 1 //////
case 49:
byte2=1;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
////Fin de Boton 1//////
////Boton 2 //////
case 50:
byte2=2;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 2 //////
//// Boton 3 //////
case 51:
byte2=3;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 3 //////
41

////Boton 4 //////
case 52:
byte2=4;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 4 ////
////Boton 5 //////
case 53:
byte2=5;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 5 //////
////Boton 6 //////
case 54:
byte2=6;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 6 //////
////Boton 7 //////
case 55:
byte2=7;
42

x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 7 //////
////Boton 8 //////
case 56:
byte2=8;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 8 //////
////Boton 9 //////
case 58:
byte2=9;
x3 = x2;
x2=x1;
x1=x0;
x0=byte2 ;
break;
//// Fin de Boton 9 //////
////Boton de Clear (A) ////
case 65:
M = 0;
x0=0;
x1=0;
x2=0;
43

x3=0;
b1 = false ;
N=false;
break;
/////Fin de Boton Clear/////
////Boton Enter (D) ////
case 68: M ++;
N = true;
x3 = 0;
x2 = 0;
x1 = 0;
x0 = 0;
break;
////Fin de Boton Enter(D) ////
////Boton Regreso (E) ////
case 69:
x3 = 0;
x2 = 0;
x1 = 0;
x0 = 0;
break;
////Fin de Boton Regreso (E) ////
} //Fin de Switch
} //Fin de if
if (N==false)
{
switch(byte2)
{
////Botn Flecha Arriba (B) ////
case 66:
44

b1 = false;
break;
////Fin de Botn Flecha Arriba (B) ////
////Botn Flecha Abajo (C) ////
case 67:
b1 = true ;
break;
////Fin de Botn Flecha Abajo (C) ////
}
} //Fin de if N para las Flechas
//-----Termina comparaciones para detectar los nmeros-------//
//-------------------------------Fin de Cdigo para la ET-Touch 4X4---------------------------------//
//-------------------------------Cdigo para la LCD i2c 20x4---------------------------------------//
/////--------Configuracin de tiempos y temperaturas Automtico
if (b1==false )
{
switch (M)
{
case 0:
lcd.setCursor(0, 0);
lcd.print(" Soldado Automatico ");
lcd.print(" (NC257-2 SAC305)");
lcd.blink();
delay(100);
lcd.print(" Soldado Manual ");
lcd.print("
");
break;
45

case 1 :
lcd.print(" (NC257-2 SAC305) ");
lcd.print("
");
lcd.blink();
lcd.print("
Aceptar ");
delay(100);
break;
case 2:
t1=75;
t2=60;
t3=45;
t4=30;
t5=120;
T1=150;
T2=175;
T3=245;
T4=217;
T5=100;
M=11;
break;
}///Fin de switch
}////Fin de If False
else
{
switch (M)
{
case 0:
46

lcd.noBlink();
lcd.print(" Soldado Automatico");
lcd.print(" (NC257-2 SAC305)");
lcd.print(" Soldado Manual ");
lcd.blink();
delay(100);
lcd.print("
");
break;
//-------------------------------Configuracion de los Tiempos y Temperaturas Manual--------------------------------------//
case 1:
lcd.print(" t. Calentamiento ");
lcd.print(" T. Calentamiento ");
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print("000C");
lcd.setCursor(0,1);
lcd.print("
");
lcd.print(x3);
lcd.print(x2);
lcd.print(":");
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.blink();
lcd.print("
");
47

delay(100);
t1 = (x3*600 + x2*60 + x1*10 +x0);
break;
case 2:
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print(x2);
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.print("C");
T1 = x0*1+x1*10+x2*100;
break;
case 3:
lcd.print(" t. Calefaccion ");
lcd.print(" T. Calefaccion ");
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print("000C");
lcd.setCursor(8,1);
lcd.print(x3);
lcd.print(x2);
lcd.print(":");
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.blink();
delay(100);
t2 = (x3*600 + x2*60 + x1*10 +x0);
break;
48
case 4:
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print(x2);
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.print("C");
T2 = x0*1+x1*10+x2*100;
break;
case 5:
//lcd.clear();
lcd.print("
t. Soldadura
");
lcd.print("
T. Soldadura
");
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print("000C");
lcd.setCursor(8,1);
lcd.print(x3);
lcd.print(x2);
lcd.print(":");
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.blink();
delay(100);
t3 = (x3*600 + x2*60 + x1*10 +x0);
break;
case 6:
49
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print(x2);
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.print("C");
T3 = x0*1+x1*10+x2*100;
break;
case 7:
//lcd.clear();
lcd.print(" t. Preservacion ");
lcd.print(" T. Preservacion ");
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print("000C");
lcd.setCursor(8,1);
lcd.print(x3);
lcd.print(x2);
lcd.print(":");
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.blink();
delay(100);
t4 = (x3*600 + x2*60 + x1*10 +x0);
break;
case 8:
lcd.setCursor(8,3);
50

lcd.print(x2);
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.print("C");
T4 = x0*1+x1*10+x2*100;
break;
case 9:
//lcd.clear();
lcd.print(" t. Enfriamiento ");
lcd.print(" T. Enfriamiento ");
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print("000C");
lcd.setCursor(8,1);
lcd.print(x3);
lcd.print(x2);
lcd.print(":");
lcd.print(x1);
lcd.print(x0);
lcd.blink();
delay(100);
t5 = (x3*600 + x2*60 + x1*10 +x0);
break;
case 10:
lcd.setCursor(8,3);
lcd.print(x2);
lcd.print(x1);
51

lcd.print(x0);
lcd.print("C");
T5 = x0*1+x1*10+x2*100;
break;
} //Final de Switch2
} //Final de if true
//-------------------------Fin de la configuracin de tiempos y temperaturas--------------------//
switch (M)
{
case 11:
Input = thermocouple.readCelsius(); //La variable Input toma el valor del termopar en grados
Centigrados
myPID.Compute(); //Activa el PID
now = millis();
if (isnan(Input)) { ///Mecanismo de seguridad para el termopar
lcd.setCursor(0,0);
lcd.print("Error en el sistema");
lcd.setCursor(0,1);
lcd.print("Repita el Proceso");
digitalWrite(relevador,HIGH); //Desactiva el relevador
}
else //--------- Enciende el pin de salida basado en la salida del PID-----///////
{
if((now - windowStartTime)>WindowSize)
{ windowStartTime += WindowSize;} //Tiempo para cambiar la ventana del relevador
if(Output > (now - windowStartTime))
{
digitalWrite(relevador,LOW); //Activa las resistencias
}
else
{
52

digitalWrite(relevador,HIGH);
}
} //Final Else
unsigned long currentMillis = millis();

if(currentMillis - previousMillis > interval) {
previousMillis = currentMillis;
lcd.noBlink();
lcd.setCursor(0,0);
lcd.print("xxxxxHorneandoxxxx");
lcd.setCursor(0,1);
lcd.print("Input=");
lcd.print(Input);
lcd.print("
");
lcd.setCursor(0,2);
lcd.print("Setpoint=");
lcd.print(Setpoint);
lcd.print("
");
lcd.setCursor(0,3);
if (t1 >0 && t2>0 && t3>0 && t4>0 && t5>0) /////Primera Condicion//////
{
t1 = t1 - 1;
Setpoint = T1;
lcd.print("Calentamiento=");
lcd.print(t1);
lcd.print(" ");
}
53

////*****************Segunda condicion **********//////
else if ( t1 <= 0 && t2>0 && t3>0 && t4>0 && t5>0)
{
t1 = 0;
t2 = t2 - 1;
Setpoint = T2;
lcd.print("Calefaccion=");
lcd.print(t2);
lcd.print("
");
////*****************Tercera condicion **********//////

else if ( t1 <= 0 && t2<=0 && t3>0 && t4>0 && t5>0)
{
t1 = 0;
t2 = 0;
t3 = t3 - 1;
Setpoint = T3;
lcd.print("Soldado=");
lcd.print(t3);
lcd.print("
");
////*****************Cuarta condicion **********//////

else if ( t1 <= 0 && t2<=0 && t3<=0 && t4>0 && t5>0)
{
t1 = 0;
t2 = 0;
t3 = 0;
t4 = t4 - 1;
54

Setpoint = T4;
lcd.print("Mantenimiento=");
lcd.print(t4);
lcd.print("
");
////*****************Quinta condicion **********//////

else if (t1 <= 0 && t2<=0 && t3<=0 && t4<=0 && t5>0)
{
t1 = 0;
t2 = 0;
t3 = 0;
t4 = 0;
t5 = t5 - 1;
Setpoint = T5;
lcd.print("Enfriamiento=");
lcd.print(t5);
lcd.print("
");
}
////*****************Sexta condicion condicion **********//////
else if (t1 <= 0 && t2<=0 && t3<=0 && t4<=0 && t5<=0)
{
t1 = 0;
t2 = 0;
t3 = 0;
t4 = 0;
t5 = 0;
digitalWrite(7,HIGH); //Desactiva el releevador que se encuentra normalmente activado
Setpoint = 0;
55

lcd.clear();
lcd.setCursor(5,0);
lcd.print("Terminado");
delay(5000);
M=0;
N= false;
b1 = false;
}
else{
lcd.clear();
lcd.setCursor(5,0);
lcd.print("Error-Configuracin");
M=0;
N= false;
b1 = false;
delay(2000);
}
} //Final del if conteo del horneado
break;
} //Final de switch3
} //Final del Loop
56
1. CAPITULO 6. CONCLUSIONES Y RESULTADOS

CONCLUSIONES
El proceso para un buen soldado es algo tardado pero necesario para que la soldadura no pierda sus
caractersticas y as la tarjeta tenga una garanta de funcionamiento mayor, adems existen
componentes delicados alas temperaturas, con los cuales no se puede exceder en lo ms mnimo,
ya que pueden daar su funcin directamente o reducir notablemente el tiempo til que se les da.
Las tendencias actuales implementan la tecnologa de montaje superficial as como la through hole,
es por esto que se necesita el conocimiento de las 2 tcnicas para as perfeccionar los diseos de
circuitos PCBs.
Un horno de reflujo es un elemento indispensable para este tipo de mtodos de soldado el cual
necesita, que la temperatura y el tiempo sean lo ms precisos posibles.
El control de una variable como la temperatura es muy comn encontrarlo en la mayora de procesos
industriales, la cual siempre da muchos problemas en estos, al controlarla en este horno de una
manera tan precisa y con cambios de tiempo cortos me ayudado a tener un manejo o un cierto
conocimiento el cual se podr implementar industrialmente.
Este prototipo me permiti aplicar muchos de los conocimientos que adquir durante la carrera, los
cuales eran necesarios para poder hacerlo funcionar.
Implementar un control PID de manera digital tiene mucha ms complejidad que la manera analgica
ya que se requiere de conocimientos de control un poco avanzados para poder programarlo, pero
este tipo de control aun que ya lleva bastantes aos an es muy til para ciertos procesos
industriales.
A un que existen bastantes tipos de soldadura, comercialmente solo se encuentran pocas en el
mercado, despus de una bsqueda exhaustiva solo encontr una soldadura en pasta en la regin,
la cual fue la que se program para que funcionara de manera automtica en el horno, debido a que
los estudiantes del tecnolgico que utilicen este dispositivo tendrn fcil acceso para conseguirla y
as gastaran lo menos posible.
El resultado obtenido fue un horno completamente funcional y practico en el cual se pueden
configurar todos los tiempos y temperaturas que el usuario requiere de una manera muy amigable y
con la opcin de que este los configure de manera automtica, adems muestra en tiempo real el
cmo se est comportando la temperatura con que velocidad se llega a la deseada y la reduccin del
tiempo que fue programado.
CAPITULO 6. CONCLUSIONES Y RESULTADOS
AGRADECIMIENTOS
Agradezco a mis padres y a mis hermanos por haberme apoyado en todo el transcurso de mi
carrera, ya que sin ellos no me hubiera sido posible realizarlos, gracias a su apoyo tanto econmico
como moral he logrado cumplir mis objetivos y metas.
A mis maestros los cuales han dedicado gran parte de su tiempo y esfuerzo en transmitirme sus
conocimientos tanto acadmicos como morales.
A mi novia Miriam Ramos Berenice la cual me ha apoyado incondicionalmente en mi carrera y en
esta tesis ayudndome con la presentacin de las imgenes.
A mi compaero Aureliano Martnez Santacruz el cual me brind la oportunidad de vivir con l y su
to con el cual estoy muy agradecido, para poder culminar mis estudios en este tecnolgico
A mis compaeros con los cuales he pasado momentos difciles durante la carrera y gracias a su
apoyo en estas situaciones logr salir adelante.
A todos los que directa e indirectamente me ayudaron en la realizacin de este proyecto.
Por ultimo terminare con una reflexin ma.
El xito de una persona no se logra con ser inteligente, alguien exitoso la utiliza para cumplir sus
objetivos, al aprender de sus errores y volverlos su fortaleza.
58
INDICE DE TABLAS
Tabla 2.1 Parmetros de ajuste de la curva de temperatura para aleacin de soldadura comn....... 12
Tabla 2.2 Parmetros de la soldadura SAC305 .................................................................................. 12
Tabla 3.1 Cronograma de Actividades ................................................................................................ 14
Tabla 5.1 Bytes enviados por el teclado ............................................................................................. 30
Tabla 5.2 Cdigo en ASCII del teclado byte intermedio ...................................................................... 31
INDICE DE FIGURAS
Figura 2.1 Perfil de Soldado y funcionamiento. ................................................................................... 11
Figura 2.2 Perfil de reflujo para tarjetas de baja densidad .................................................................. 13
Figura 2.3 Perfil de reflujo para tarjetas de alta densidad. .................................................................. 13
Figura 3.1 Diagrama a bloques del sistema de control del horno. ...................................................... 15
Figura 3.2 Touch Pad 4x4 ................................................................................................................... 17
Figura 3.3 Arduino Uno ....................................................................................................................... 17
Figura 3.4 Blue LCD 20X4 .................................................................................................................. 18
Figura 3.5 Adafruit Max31855 ............................................................................................................. 18
Figura 3.6 Termopar Tipo K ................................................................................................................ 19
Figura 3.7 Horno tostador Hamilton Beach 31137 .............................................................................. 19
Figura 4.1 Diagrama de Conexiones .................................................................................................. 20
Figura 4.2 Diseo en Isis .................................................................................................................... 21
Figura 4.3 Circuito ruteado.................................................................................................................. 21
Figura 4.4 Circuito perforado .............................................................................................................. 22
Figura 4.5 Shield con componentes.................................................................................................... 22
Figura 4.6 Shield con dispositivos conectados ................................................................................... 23
Figura 4.7 Horno desarmado vista frontal ........................................................................................... 24
Figura 4.8 Horno desarmado vista lateral ........................................................................................... 24
Figura 4.9 Componentes analgicos del horno................................................................................... 25
Figura 4.10 Vista frontal conexiones de CA ........................................................................................ 25
Figura 4.11 Vista trasera conexiones de CA ....................................................................................... 26
Figura 4.12 Horno con aislante trmico .............................................................................................. 26
Figura 4.13 Horno con dispositivos conectados. ................................................................................. 27
Figura 4.14 Pantalla y teclado armados en el horno. .......................................................................... 27
Figura 4.15 Tapa forrada con aislante trmico.................................................................................... 28
Figura 4.16 Vista frontal del horno terminado ..................................................................................... 28
Figura 4.17 Vista lateral del horno terminado ..................................................................................... 29
Figura 5.1 Grafico del teclado en funcin del tiempo .......................................................................... 30
Figura 5.2 Valores los bytes intermedios del teclado .......................................................................... 31
Figura 5.3 Algoritmo del teclado y pantalla ......................................................................................... 32
Figura 5.4 Men de Pantallas ............................................................................................................. 33
Figura 5.5 Algoritmo reduccin de tiempo y cambio de temperaturas ................................................ 35
Figura 5.6 Algoritmo para el control de temperatura ........................................................................... 37
59
HOJAS DE DATOS
Teclado 4X4
Features
- 16 Keys, 4x4 touching pad (capacitive sensing technology)

- Compatible with 3.3V and 5.0V system
- Interfaces directly to any microcontroller or microprocessor
- LED indication and beeper sound for each individual keypress provide feedback to operator
- Running lights and sound at the start up
- Serial (UART-9600baud) and Parallel (BCD8421) outputs
- Include 2mm thick clear plastic face plate (other materials can be use)
- A special function (FUN) key can be used with another keypress to expand the number of
keypresses (pressing two keys simultaneously)
- Automatically enter Sleep Mode after 8 sec. of no activity

- 2mA current consumption in Sleep Mode
- Cost effective
60

UART Header: It is 4-PIN 0.1 male connector use for power and sends out keypress data in RS232TTL (UART). The baud rate is fixed at 9600. TX and RX pins can be connecting directly to the MCU.
DO NOT attaches this module directly to a computer serial port. You will need a RS232 level shifter
circuitry. Doing so may damage the module or the computer.
Once the keypress is detected, the TX pin send out ASCII P (0x50) or upon keypress released the
ASCII R (0x52). Then follow by the Key Code and 0x0D (total of 3 bytes).
UART Header Pin-out:

+VDD, GND = Power and ground for the module. The module
is accepting 5V (for 5V microcontroller, MCU) or
3.3V (for 3.3V MCU).
RX(TTL)
= Receive serial UART data from user (not used).
TX(TTL)
= Transmit serial UART keypress data.
NOTE: In a situation when the FUN key is use as a regular key (single key) the user can use either
P#/R or ST# pin to check for the keypress status. However, when use FUN key simultaneously with
other key it is necessary to check both of these pins for the status.
61

ASCII CODE
Status Key
Key Code
End Byte
(Byte 1)
(Byte2)
(Byte 3)
PRESS
P (0x50)
0-9, A-F
0x0D
RELEASE
R (0x52)
0-9, A-F
0x0D
Action/Data
TX and RX pins can be connecting directly to the MCU. The baud rate is fixed at 9600. DO
NOT attaches this module directly to a computer serial port. You will need a RS232 level
shifter circuitry. Doing so may damage the module or the computer.
62

Arduino Uno
Microcontroller
ATmega328
Operating Voltage
5V
Input Voltage (recommended)
7-12V
Input Voltage (limits)
6-20V
Digital I/O Pins
14 (of which 6 provide PWM output)
Analog Input Pins
DC Current per I/O Pin
40 mA
DC Current for 3.3V Pin
50 mA
Flash Memory
32 KB (ATmega328) of which 0.5 KB used by bootloader
SRAM
2 KB (ATmega328)
EEPROM
1 KB (ATmega328)
Clock Speed
16 MHz
63

LCD - I2C
LCD
Description
The HD44780U dot-matrix liquid crystal display controller and driver LSI displays alphanumerics,
Japanese kana characters, and symbols. It can be configured to drive a dot-matrix liquid crystal
display under the control of a 4- or 8-bit microprocessor. Since all the functions such as display RAM,
character generator, and liquid crystal driver, required for driving a dot-matrix liquid crystal display are
internally provided on one chip, a minimal system can be interfaced with this controller/driver.
A single HD44780U can display up to one 8-character line or two 8-character lines.
The HD44780U has pin function compatibility with the HD44780S which allows the user to easily
replace an LCD-II with an HD44780U. The HD44780U character generator ROM is extended to
generate 208 5 8 dot character fonts and 32 5 10 dot character fonts for a total of 240 different
character fonts.
The low power supply (2.7V to 5.5V) of the HD44780U is suitable for any portable battery-driven
product requiring low power dissipation.
Features
5 8 and 5 10 dot matrix possible
Low power operation support:
2.7 to 5.5V
Wide range of liquid crystal display driver power
3.0 to 11V
Liquid crystal drive waveform
A (One line frequency AC waveform)
Correspond to high speed MPU bus interface
2 MHz (when VCC = 5V)
4-bit or 8-bit MPU interface enabled
80 8-bit display RAM (80 characters max.)
9,920-bit character generator ROM for a total of 240 character fonts
208 character fonts (5 8 dot)
64 8-bit character generator RAM
64

16-common 40-segment liquid crystal display driver
Programmable duty cycles
1/8 for one line of 5 8 dots with cursor
1/11 for one line of 5 10 dots with cursor
1/16 for two lines of 5 8 dots with cursor
Wide range of instruction functions: Display clear, cursor home, display on/off, cursor on/off, display
character blink, cursor shift, display shift
Pin function compatibility with HD44780S
Automatic reset circuit that initializes the controller/driver after power on
Internal oscillator with external resistors
Low power consumption Ordering Information
Type No.
Package
HD44780UA00FS
HCD44780UA00
HD44780UA00TF
HD44780UA02FS
HCD44780UA02
HD44780UA02TF
HD44780UBxxFS
HCD44780UBxx
HD44780UBxxTF
CGROM
FP-80B
Chip
TFP-80F
FP-80B
Chip
TFP-80F
FP-80B
Chip
TFP-80F
Japanese standard font
European standard font
Custom font
65

I2C Module
General description
The PCA8574/74A provide general purpose remote I/O expansion for most microcontroller families via the two-line
2
bidirectional I C-bus (serial clock (SCL), serial data (SDA)).
2
The devices consist of an 8-bit quasi-bidirectional port and an I C-bus interface. The
PCA8574/74A have low current consumption and include latched outputs with 25 mA high current drive capability for
directly driving LEDs.
The PCA8574/74A also possess an interrupt line (INT) that can be connected to the interrupt logic of the microcontroller.
By sending an interrupt signal on this line, the remote I/O can inform the microcontroller if there is incoming data on its
2
ports without having to communicate via the I C-bus.
The internal Power-On Reset (POR) initializes the I/Os as inputs.
Features
2
n 400 kHz I C-bus interface n 2.3 V to 5.5 V operation with 5.5 V tolerant I/Os n 8-bit remote I/O pins that default to inputs
at power-up n Latched outputs with 25 mA sink capability for directly driving LEDs n Total package sink capability of 200
mA n Active LOW open-drain interrupt output
n 8 programmable slave addresses using 3 address pins n Readable device ID (manufacturer, device type, and revision) n
Low standby current (10 A max.) n 40 C to +85 C operation
n ESD protection exceeds 2000 V HBM per JESD22-A114, 200 V MM per
JESD22-A115, and 1000 V CDM per JESD22-C101 n Latch-up testing is done to JEDEC standard JESD78 which
exceeds 100 mA n Packages offered: DIP16, SO16, TSSOP16, SSOP20
66

MAX31855
Cold-Junction Compensated Thermocouple-to-Digital Converter
General Description
Features
The MAX31855 performs cold-junctionCold-Junction Compensation
compensation and digitizes the signal14-Bit, 0.25C Resolution
from a K-, J-, N-, T-, S-, R-, or E-typeVersions Available for K-, J-, N-, T-, S-, R-, and
thermocouple. The data is output in aE-Type Thermocouples (see Table 1)
signed 14-bit, SPI-compatible, read-Simple SPI-Compatible Interface (Read-Only)
only format. This converter resolvesDetects Thermocouple Shorts to GND or VCC
temperatures to 0.25C, allowsDetects Open Thermocouple
readings as high as +1800C and asOrdering Information appears at end of data sheet.
low as -270C, and exhibitsFor related parts and recommended products to use
thermocouple accuracy of 2C forwith this part, refer to:
temperatures ranging from -200C to
+700C for K-type thermocouples.
For full range accuracies and other
thermocouple types, see the Thermal
Characteristics specifications.
Applications
Industrial
Appliances
HVAC
Automotive
Typical Application CircuiT
VCC
0.1
F
MAX31855
GN
D
MICROCONTROLLE
R
S
O
MISO
T
+
SCK
SCK
T-
CS
S
S
67

Termopar tipo K
MAXIMUM TEMPERATURE
to
2282F
200
RANGEThermocouple
Grade+
ThermocoupleGradeRevised Thermocouple 328
1250CReference Tables
to
Extension Grade
32 to 392F
0 to 200C
LIMITS OF ERROR Nickel-Chromium
(whichever is greater)
Standard: 2.2C or 0.75% Above 0C
vs.
Clean Oxidizing and Inert; Limited Use in
TYPEK
2.2Special:C or 2.0% Below 0C1.1C or 0.4%

BARE WIRE ENVIRONMENT:
Nickel-Aluminum
+ ReferenceTables COMMENTS,
N.I.S.T.
Vacuum or Reducing; Wide Temperature
Monograph 175
Range; Most Popular Calibration Extension
Revised to
TEMPERATURE IN DEGREES FREFERENCE JUNCTION AT 32F
Grade ITS-90
Thermoelectric Voltage in Millivolts

Relevador 12V-DC
MAIN FEATURES
Switching capacity available by 10A in spite of
Small size design for highdensity P.C. board mounting technique.
UL,CUL,TUV recognized.
Selection of plastic material for high temperature and better chemical solution performance.
Simple relay magnetic circuit to meet low cost of mass production
APPLICATIONS
Domestic appliance, office machine, audio, equipment, automobile, etc.
( Remote control TV receiver, monitor display, audio equipment high rushing current use application.)
68
BIBLIOGRAFA
http://es.wikipedia.org/wiki/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_superficial
http://pcbrapido.com/producto/horno-de-reflujo-para-prototipos-pr800/
http://www.agspecinfo.com/pdfs/Q/QS5188C.PDF
http://www.youtube.com/watch?v=9lRJXap6xPo
http://ea4frb.blogspot.mx/2011/03/montaje-de-smd-con-horno-de-reflujo.html
http://es.aliexpress.com/item/FACTORY-DIRECT-SALE-T962-180-235mm-Reflow-Solder-OvenInfrared-Reflow-Oven-Reflow-Soldering-Machine/1068894259.html
http://www.nelectronics.dyndns.org/?p=318&lang=es
http://www.lpkf.es/productos/creacion-rapida-prototipos-pcb/herramientassmd/soldadura.htm/protoflow-s.htm
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http://www.gravitech.us/4x4topadcte.html
http://www.robotshop.com/en/dfrobot-i2c-twi-lcd-module.html
http://www.adafruit.com/products/270
http://www.robotshop.com/en/adafruit-thermocouple-amplifier.html.
http://espanol.bestbuy.com/site/4-slice-toasteroven/8959592.p?id=1218956960429&skuId=8959592&st=toaster%20%20hamilton%20beach&cp=1&
lp=7
http://www.adafruit.com/products/50
69

Horno de Reflujo

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INSTITUTO TECNOLGICO SUPERIOR DE ZAPOPAN

AMAURY ARCE SNCHEZ

CAMINO ARENERO NO. 1101, EL BAJO

CAPITULO 1. INTRODUCCIN ............................................................................................... 1

CAPITULO 2. MARCO TEORICO ............................................................................................ 7

CAPITULO 3. METODOLOGIA .............................................................................................. 14

CAPITULO 4. CONSTRUCCION ............................................................................................ 20

CAPITULO 5. DESARROLLO DEL SOFTWARE ................................................................... 30

CAPITULO 6. CONCLUSIONES Y RESULTADOS ................................................................ 57

PROBLEMAS QUE SE RESOLVERN

2. CAPITULO 2. MARCO TERICO

CAPITULO 2. MARCO TERICO

CAPITULO 2. MARCO TERICO

LA FUNCIN DE LA CURVA DE TEMPERATURA

CAPITULO 2. MARCO TERICO

CAPITULO 2. MARCO TERICO

FUNCIONAMIENTO DE UN HORNO DE REFLUJO

Figura 2.1 Perfil de Soldado y funcionamiento.

CAPITULO 2. MARCO TERICO

TIME ABOVE 217C

Tabla 2.2 Parmetros de la soldadura SAC305

CAPITULO 2. MARCO TERICO

Figura 2.2 Perfil de reflujo para tarjetas de baja densidad

Figura 2.3 Perfil de reflujo para tarjetas de alta densidad.

Identificar los ltimos

Tabla 3.1 Cronograma de Actividades

Investigacin de caractersticas funcionamiento y componentes de un horno de reflujo

ETAPAS DEL PROCESO QUE REQUIERE UN HORNO

Figura 3.1 Diagrama a bloques del sistema de control del horno.

Figura 3.2 Touch Pad 4x4

Figura 3.3 Arduino Uno

Figura 3.4 Blue LCD 20X4

Figura 3.5 Adafruit Max31855

Figura 3.6 Termopar Tipo K

1 relevador 12VDC 10A-240VAC

Figura 3.7 Horno tostador Hamilton Beach 31137

Figura 4.1 Diagrama de Conexiones

Figura 4.2 Diseo en Isis

Figura 4.3 Circuito ruteado

Figura 4.4 Circuito perforado

En la siguiente etapa se colocaron y soldaron los componentes, en la figura 4.5 se muestra el

Figura 4.5 Shield con componentes

Figura 4.6 Shield con dispositivos conectados

MODIFICACIN DEL HORNO

Figura 4.7 Horno desarmado vista frontal

Figura 4.8 Horno desarmado vista lateral

Figura 4.9 Componentes analgicos del horno

Figura 4.10 Vista frontal conexiones de CA

Figura 4.11 Vista trasera conexiones de CA

Figura 4.12 Horno con aislante trmico

Figura 4.13 Horno con dispositivos conectados.

En la siguiente etapa se conectaron el teclado y la pantalla en la parte frontal y hacia el shield de

Figura 4.14 Pantalla y teclado armados en el horno.

Figura 4.15 Tapa forrada con aislante trmico.

Figura 4.16 Vista frontal del horno terminado

Figura 4.17 Vista lateral del horno terminado

5. CAPITULO 5. DESARROLLO DEL SOFTWARE

Figura 5.1 Grafico del teclado en funcin del tiempo

Tabla 5.1 Bytes enviados por el teclado

En base a esta informacin proporcionada por el fabricante se desarroll el algoritmo mostrado en

CAPITULO 5. DESARROLLO DE SOFTWARE

Tabla 5.2 Cdigo en ASCII del teclado byte intermedio

Figura 5.2 Valores los bytes intermedios del teclado

CAPITULO 5. DESARROLLO DE SOFTWARE

////*******Tercera condicion //////

////*******Cuarta condicion //////

////*******Quinta condicion //////