Curso Reparo Placa Mae PDF

Manuteno de Placa Me
Em minha opinio grande parte dos defeitos de placa me tem concerto, isso vai depender muito
da vontade de quem for concertar essa placa e da disponibilidade de peas. A maioria das
pessoas devido aos altos valores cobrados pelo tcnico resolvem comprar outra.
Montagem por partes:
A pesquisa por defeitos em uma placa me envolve testes com o menor nmero possvel de
componentes. Primeiro ligamos a placa me na fonte, no boto Reset e no alto falante.
Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC dever
funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outros
componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o
defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa me, e sim em outro
componente defeituoso ou ento causando conflito.
Os piores casos so aqueles em que a placa me fica completamente inativa, sem contar
memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem emitir beeps. O problema pode ser muito
srio.
Confira os jumpers:
Todos os jumpers da placa me devem ser checados. Erros na programao dos clocks e
voltagens do processador impediro o seu funcionamento. Tambm preciso checar se existe
algum jumper relacionado com as memrias. Algumas placas possuem jumpers para selecionar
entre memria de 5 volts e memria de 3,3 volts. Os mdulos FPM e EDO operam com 5 volts,
j os mdulos SDRAM operam em geral com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts. No
captulo 6 mostramos vrias listas de chips de memria, indicando vrias de suas
caractersticas, como por exemplo, as voltagens.
As placas mes possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da bateria para
o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa me poder ficar inativa.
Verifique, portanto como este jumper est programado. Logo mais voc ver todas as
informaes necessrias para entender a configuraes de jumpers, mas em geral ser preciso
consultar tambm o manual da placa me.
Chipset danificado:
Quando temos uma placa de diagnstico, a deteco de problemas pode ser muito facilitada.
Mesmo quando a placa me est inativa, alguns cdigos de POST podem ser exibidos. Se o
cdigo do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA, controladores de interrupo
ou timers (circuitos que fazem parte do chipset) podemos considerar a placa como condenada,
j que no ser possvel substituir o chipset.
BIOS danificado:
Uma placa me pode estar ainda com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnstico apresentaria
este resultado, o display ficaria apagado). No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa
(a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em laboratrio,
experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado dever pelo
menos emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os levem
em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para comprovar que o
defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc ainda no poder ter certeza
absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o novo BIOS
poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a emitir beeps. Por outro
lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS
de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original est defeituoso. Uma
soluo para o problema fazer a sua substituio por outro idntico, retirado de uma outra
placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que no to difcil de
conseguir.
Sobre atualizao de BIOS:
Apesar de ser uma operao simples, atualizar a BIOS algo um tanto arriscado. Tal risco se
deve ao fato de que, se algo der errado, a placa me do computador pode ficar inutilizada.
Mesmo assim, a atualizao de BIOS feita com grande freqncia. Isso acontece porque a
tecnologia de hardware avana muito rpida, principalmente em relao aos HDs e
processadores.
A BIOS um programa que fica armazenado em uma memria especial localizada na placa
me. Trata-se de um tipo de memria ROM. O tipo mais usado atualmente a Flash - ROM (ou
Flash-BIOS), que pode sofrer modificaes, ou seja, atualizaes, por um software especial
desenvolvido geralmente pelo fabricante. Um tipo de ROM utilizado em computadores mais
antigos o EPROM (Erasable Programmable ROM), que precisa de equipamentos especiais
para apagamento e escrita de dados.
Chip CMOS:
Essa memria ROM fica armazenada num chip conhecido como CMOS, onde tambm se
encontram o SETUP (uma espcie de interface grfica que permite configurao de hardware) e
o POST (teste de componentes do computador quando o mesmo ligado). A BIOS (Basic Input
Output System), como j foi dito, tambm fica neste chip e consiste num programa responsvel
pela traduo das instrues do sistema operacional e dos aplicativos em comandos que podem
compreendidos pelo hardware da mquina.
Motivos para atualizar a BIOS:
Quando atualizamos a BIOS, estamos na verdade atualizando a ROM-BIOS, ou seja, a BIOS, o
POST e o SETUP. E esta atualizao s necessria se existir problemas de funcionamento no
PC, que podem ser corrigidos com a atualizao. Outra razo que equipamentos de hardwares
so lanados constantemente e pode ser necessrio atualizar a BIOS para que seu computador
suporte o novo hardware. Isso acontece muito com os processadores. Por isso, se seu
computador no se situa em nenhum dos casos acima, no h motivos para atualizar a BIOS.
Isso deixa claro que esse procedimento s deve ser feito em caso de utilidade. Atualizar
simplesmente para manter a verso mais nova algo extremamente desnecessrio.
O porqu dos riscos:
A atualizao pode falhar e deixar a placa me fora de uso. Isso pode acontecer, por exemplo,
se durante o processo de atualizao a energia eltrica faltar. Alm disso, o arquivo de
atualizao pode estar corrompido ou um engano em relao ao arquivo de atualizao ocorrer
e o usurio "pegar" uma verso errada para sua placa me. Mesmo se isso ocorrer, h como
resolver o problema.
Atualizando o BIOS:
A primeira coisa a se fazer para atualizar o BIOS identificar o fabricante, o modelo e a verso
da placa me. Geralmente estas informaes se encontram no manual que acompanha a placa.
Em seguida, conveniente anotar os dados existentes no SETUP. Isso porque o processo de
atualizao costuma apagar toda a configurao existente no mesmo. Dependendo do modelo
da placa me, pode ser necessrio alterar um jumper, que funciona como uma espcie de
dispositivo de segurana contra gravaes indevidas. Para certificar-se desta necessidade,
imprescindvel consultar o manual da placa me. Antes de prosseguirmos, necessrio citar que
o processo de atualizao deste tutorial segue um modelo padro, que pode ter grandes
diferenas em relao s determinadas placas me. Por isso mesmo, necessrio consultar o
manual da placa ou consultar o site do fabricante para as devidas orientaes. Usaremos aqui,
um guia baseado em BIOS da Award, muito comum no Brasil.
Estando ciente dos pontos acima, acesse o site do fabricante da placa me e procure a rea
correspondente atualizao de BIOS. Na pgina correspondente, siga as instrues fornecidas
e faa o download dos arquivos necessrios operao. Pode ser que o arquivo que contenha a
nova BIOS esteja em formato ZIP, sendo necessrio descompact-lo. Depois de
descompactado, o arquivos com a BIOS geralmente possuem a extenso BIN. Um outro arquivo
que geralmente baixado junto, o programa que faz a gravao da nova BIOS. No caso da
Award, este programa recebe o nome de awdflash.exe (nada impede que novas verses
utilizem um outro programa). Vale dizer que expressamente recomendvel utilizar o programa
que o fabricante indica para o modelo de sua placa me. Alguns fabricantes de placa me, com
o objetivo de facilitar o processo de atualizao, colocam ainda um arquivo com extenso BAT
junto com os outros arquivos. Ele tem a finalidade de automatizar alguns processos da
atualizao.
Recuperando BIOS perdidos:
A maioria das Motherboards modernas possuem um BIOS reserva, que ativado sempre que o
principal tiver algum problema ou no existir. Esse BIOS reserva, permite que o computador seja
iniciado, afim de que voc recupere o BIOS original. Porm, esse BIOS s traz suporte ao drive
de disquetes e a dispositivos ISA (nesse caso, sua placa de vdeo AGP ou PCI, no ir
funcionar). Eis o principal problema. Para "flashear" o BIOS novamente, necessrio ter uma
placa de vdeo ISA. Mas, como uma placa relativamente difcil de encontrar (por ser muito
antiga), s vezes necessrio recorrer a outros mtodos, sendo que alguns so at caros.
Confira os 4 mtodos conhecidos para recuperar um BIOS apagado, danificado ou "flasheado"
errado:
O que necessrio?
Em todos os mtodos abaixo, voc precisar de um disquete bootvel, com o arquivo .BIN ou
.ROM correspondente a sua placa me, alm do programa Award Flash (caso sua BIOS seja
Award) ou Ami Flash (caso seja AMI Bios). Ambos os programas voc encontra no site do
fabricante da sua placa me.
1) Mtodo 1: recuperando com uma placa de vdeo ISA. Nesse caso, voc precisar
obrigatoriamente de uma placa de vdeo ISA. Conecte-a a um slot ISA livre no seu micro e ligue
o monitor nela. Inicie o computador pelo disco de boot e flasheie novamente seu BIOS atravs
do programa "flasheador" correspondente sua BIOS.
2) Mtodo 2: hot-flash. Esse o mtodo mais complicado. Voc precisar de uma placa me
idntica sua (e funcionando, claro) e de algum acessrio para arrancar (sim, arrancar) o chip
do BIOS da placa-me.
Faa assim:
a) Inicie o micro que possui a placa me boa (a que est com o BIOS funcionando).
b) Com o micro ligado, tire o chip do BIOS da placa me e coloque no lugar, o chip da placa me
com o BIOS perdido.
c) Flasheie o BIOS.
d) Desligue o micro e coloque os dois chips BIOS de volta em suas respectivas placas me.
Note que esse o mtodo mais complicado de todos. Ah, no me responsabilizo por eventuais
danos ao seu micro que podem acontecer atravs desse mtodo.
3) Mtodo 3: gravador "de BIOS". Esse um mtodo usado por tcnicos, que possuem um
aparelho capaz de gravar em chips EPROM (BIOS). Voc pega o chip do BIOS danificado, e em
um disquete, o arquivo .ROM ou .BIN que deseja gravar. Voc pode comprar esse aparelho no
Mercado livre (se tiver larga experincia em eletrnica pode fazer o seu). O pessoal costuma
cobrar R$30,00 para gravar um chip.
4) Mtodo 4: disco de boot automtico. Ok, voc no tem placa de vdeo ISA, no conhece
ningum que tenha uma placa me igual sua (ou no quer arriscar)!! E agora, o que fazer?
Bem, a placa de vdeo ISA serve apenas para ver o que est acontecendo. Um micro pode
funcionar sem placa de vdeo, mas, claro, voc no v o que acontece.
Faa o seguinte:
a) Crie um disco de boot.
b) Copie para esse disco o Awdflash.exe juntamente com o arquivo .BIN ou .ROM do seu BIOS.
c) Edite o arquivo config.sys do disco de boot apagando TODAS as linhas dele. Salve-o (ficar
com 0 bytes).
d) Edite o arquivo autoexec.bat apagando todas as linhas. Depois, coloque a seguinte linha
dentro dele:
awdflash nome_do_arquivo.xxx /py/cp/cd/sn/R
(onde "nome_do_arquivo.xxx o nome do arquivo que contm o seu BIOS. Por exemplo,
5eh1da1.bin, ds122d3.rom, etc....).
e) Coloque o drive no micro onde tem a placa me com o BIOS que deseja recuperar, ligue-o e
aguarde o show.
O BIOS ser automaticamente atualizado e o micro ser reiniciado assim que o processo for
concludo, j com o BIOS novinho e funcionando.
OBS.: O exemplo usado acima foi com um micro usando BIOS Award. Caso voc possua BIOS
AMI ou outro fabricante, ser necessrio usar o programa correspondente (ao invs do
Awdflash). Observe tambm que os parmetros podero ser diferentes de um programa pra
outro.
No me responsabilizo por qualquer eventual erro que possa ocorrer, e caso d algum erro em
qualquer um dos mtodos, certifique-se de que o arquivo .BIN ou .ROM no est corrompido,
o correto para sua placa me e voc est usando o programa certo para o BIOS dela.
5) Mtodo 5: disco com o arquivo do BIOS (p/ BIOS AMI). Para BIOS AMI mais simples
ainda recuperar sua BIOS danificada.
a) Formate um disquete e coloque APENAS o arquivo rom de sua BIOS renomeado para
amiboot.rom.
b) Insira o disco no drive e ligue o computador.
c) Depois de alguns "bips", o micro reinicia sozinho e volta funcionando.
Para obter um BIOS atualizado para seu micro, visite o site do seu fabricante.
Cdigos de erro do BIOS:
Durante o boot, o BIOS realiza uma srie de testes, visando detectar com exatido os
componentes de hardware instalados no micro. Este teste chamado de POST (pronuncia-se
poust), acrnimo de Power-On Self Test. Os dados do POST so mostrados durante a
inicializao, na forma da tabela que aparece antes do carregamento do sistema operacional,
indicando a quantidade de memria instalada, assim como os discos rgidos, drives de
disquetes, portas seriais e paralelas e drives de CD-ROM padro IDE instalados no micro.
Alm de detectar o hardware instalado, a funo do POST verificar se tudo est funcionando
corretamente. Caso seja detectado algum problema em um componente vital para o
funcionamento do sistema, como as memrias, processador ou placa de vdeo, o BIOS emitir
certa seqncia de bips sonoros, alertando sobre o problema. Problemas menores, como
conflitos de endereos, problemas com o teclado, ou falhas do disco rgido sero mostrados na
forma de mensagens na tela.
O cdigo de bips varia de acordo com a marca do BIOS (Award ou AMI por exemplo) podendo
tambm haver pequenas mudanas de uma placa me para outra. Geralmente, o manual da
placa me traz uma tabela com as seqncias de bips usadas. As instrues a seguir lhe
serviro como referncia caso no tenha em mos o manual da placa me:
1 Bip Curto: Post Executado com sucesso: Este um Bip feliz emitido pelo BIOS quando o
POST executado com sucesso. Caso o seu sistema esteja inicializando normalmente e voc
no esteja ouvindo este Bip, verifique se o speaker est ligado placa me corretamente.
1 Bip longo: Falha no Refresh (refresh Failure): O circuito de refresh da placa me est com
problemas, isto pode ser causado por danos na placa me ou falhas nos mdulos de memria
RAM.
1 Bip longo e 2 bips curtos: 1 Bip longo e 3 bips curtos: Falha no Vdeo: Problemas com o BIOS
da placa de vdeo. Tente retirar a placa, passar borracha de vinil em seus contatos e recoloc-la,
talvez em outro slot. Na maioria das vezes este problema causado por mau contato.
2 bips curtos: Falha Geral: No foi possvel iniciar o computador. Este problema causado por
uma falha grave em algum componente, que o BIOS no foi capaz de identificar. Em geral o
problema na placa me ou nos mdulos de memria.
2 Bips longos: Erro de paridade: Durante o POST, foi detectado um erro de paridade na memria
RAM. Este problema pode ser tanto nos mdulos de memria quanto nos prprios circuitos de
paridade. Para determinar a causa do problema, basta fazer um teste com outros mdulos de
memria. Caso esteja utilizando mdulos de memria sem o Bit de paridade voc deve desativar
a opo Parity Check encontrada no Setup.
3 Bips longos: Falha nos primeiros 64 KB da memria RAM (Base 64k memory failure) => Foi
detectado um problema grave nos primeiros 64 KB da memria RAM. Isto pode ser causado por
um defeito nas memrias ou na prpria placa me. Outra possibilidade o problema estar sendo
causado por um simples mau contato. Experimente antes de tudo retirar os mdulos de
memria, limpar seus contatos usando uma borracha de vinil (aquelas borrachas plsticas de
escola) e recoloca-los com cuidado.
4 Bips Longos: Timer no operacional: O Timer 1 no est operacional ou no est conseguindo
encontrar a memria RAM. O problema pode estar na placa me (mais provvel) ou nos
mdulos de memria.
5 Bips: Erro no processador: O processador est danificado, ou mal encaixado. Verifique se o
processador est bem encaixado, e se por descuido voc no esqueceu de baixar a alavanca do
soquete Zif.
6 Bips: Falha no Gate A-20 (8042 - Gate A-20 failure): O gate A-20 um sinal gerado pelo chip
8042, responsvel por colocar o processador em modo protegido. Neste caso, o problema
poderia ser algum dano no processador ou mesmo problemas relacionados com o chip 8042
localizado na placa me.
7 Bips: Processor exception (interrupt error): O processador gerou uma interrupo de exceo.
Significa que o processador est apresentando um comportamento errtico. Isso acontece s
vezes no caso de um overclock mal sucedido. Se o problema for persistente, experimente baixar
a freqncia de operao do processador. Caso no d certo, considere uma troca.
8 Bips: Erro na memria da placa de vdeo (display memory error) : Problemas com a placa de
vdeo, que podem estar sendo causados tambm por mau contato. Experimente, como no caso
das memrias, retirarem a placa de vdeo, passar borracha em seus contatos e recolocar
cuidadosamente no slot. Caso no resolva, provavelmente a placa de vdeo est danificada.
9 Bips: Erro na memria ROM (rom checksum error): Problemas com a memria Flash, onde
est gravado o BIOS. Isto pode ser causado por um dano fsico no chip do BIOS, por um
upgrade de BIOS mal sucedido ou mesmo pela ao de um vrus da linhagem do Chernobil.
10 Bips: Falha no CMOS shutdown register (CMOS shutdown register error): O chamado de
shutdown register enviado pelo CMOS apresentou erro. Este problema causado por algum
defeito no CMOS. Nesse caso ser um problema fsico do chip, no restando outra opo seno
trocar a placa me.
11 Bips: Problemas com a memria cache (cache memory bad): Foi detectado um erro na
memria cache. Geralmente quando isso acontece, o BIOS consegue inicializar o sistema
normalmente, desabilitando a memria cache. Mas, claro, isso no desejvel, pois deteriora
muito o desempenho do sistema. Uma coisa a ser tentada entrar no Setup e aumentar os
tempos de espera da memria cache. Muitas vezes com esse refresco conseguimos que ela
volte a funcionar normalmente.
Usando o Multmetro:
Um multmetro digital pode ajudar bastante nas atividades de hardware, principalmente em
manuteno. Com ele voc pode checar as tenses da fonte de alimentao e da rede eltrica,
checar o estado da bateria da placa me, verificar se o drive de CD-ROM est reproduzindo CDs
de udio, acompanhar sinais sonoros, verificar cabos e vrias outras aplicaes. Seu custo
menor do que voc pensa. Com cerca de R$7,00 voc compra um modelo bem simples, e com
cerca de R$40,00 possvel comprar um modelo mais sofisticado.
Um multmetro possui duas pontas de prova, uma
vermelha e uma preta. A preta deve ser conectada no
ponto do multmetro indicado com GND ou COM (este o
chamado terra). A ponta de prova vermelha pode ser
ligada em outras entradas, mas para a maioria das medidas realizadas, a ligao feita no ponto indicado com
V-W-mA.
Uma chave rotativa usada para selecionar o tipo de
medida eltrica a ser feita: V para voltagem, W para
resistncia e mA para corrente. Uma chave usada para
a medio de voltagens em AC (corrente alternada) ou DC
(corrente contnua). Por exemplo, para medir as tenses
da fonte de alimentao, ou a tenso da bateria, usamos a
chave em DC. Para medir a tenso presente na sada de
udio de um drive de CD-ROM ao tocar um CD musical
(um tipo de corrente alternada), usa a escala AC. Para
medir as tenses da rede eltrica, tambm utilizamos
escala AC.
Alguns multmetros possuem um nico conjunto de escalas para voltagem, e uma chave
adicional para escolher entre AC e DC. Outros modelos, como o da mais abaixo, no possui esta
chave AC/DC, e sim grupos independentes de escalas para voltagens e correntes em AC e DC.
A maioria dos multmetros no mede corrente alternada (AC), apenas corrente contnua (DC),
tenso alternada (AC) e tenso contnua (DC).
Para cada grandeza eltrica existem vrias escalas. Por exemplo, entre as vrias posies da
chave rotativa, podem existir algumas especficas para as seguintes faixas de voltagem: 200
mV, 2 V, 20 V, 200 V e 2000 V.
Medio de voltagem.
Se voc pretende medir a tenso da bateria da placa

me (em torno de 3 volts), no use a escala de 2V,
pois tenses acima de 2V sero indicadas como
1,9999 V. Escolha ento a escala de 20V, pois ter
condies de fazer a medida esperada. Da mesma
forma, para medir a tenso de uma rede eltrica de
220 volts (use AC, pois se trata de tenso alternada),
no escolha a escala de 200 volts, pois a mxima
tenso medida ser de 199,99 volts. Escolha ento a
escala de 2.000 volts ou outra para tenses
elevadas. Como regra geral, sempre que a leitura
indicada tem valor mximo ou outra indicao que
esteja fora da escala, devemos utilizar uma escala
maior. Quando no temos idia aproximada da
tenso que vamos medir, devemos comear com a escala de maior valor possvel, pois se
medirmos uma tenso muito elevada usando uma escala baixa, podemos danificar o aparelho.
Para medir a tenso entre dois pontos, selecione a escala e encoste as pontas de prova nos
terminais nos quais a tenso deve ser medida (figura acima). Muitas vezes queremos fazer
medidas de tenso relativas ao terra (o terminal negativo da fonte de alimentao). Voc pode
ento fixar a ponta de prova preta em um ponto ligado ao terra (por exemplo, os fios pretos do
conector de alimentao da placa me) e usar a outra ponta de prova para medir a tenso no
ponto desejado.
A medio de resistncia tambm possui vrias escalas, e voc deve escolher uma escala que
comporte a medida a ser realizada. Se voc no tem idia da escala a ser usada, escolha a
maior delas. Por exemplo, se medir um resistor de cerca de 150 ohms em uma escala de
20.000, ser apresentado o valor 150. Se quiser maior preciso pode usar escalas menores. Por
exemplo, na escala de 2000 ohms, o valor medido poder ser 150,3 e na escala de 200 poder
ser 150,37.
Note que no podemos medir o valor de um resistor quando ele est em um circuito. O valor
medido ser influenciado pelos demais componentes do circuito ligados ao resistor. A medida
correta feita quando o resistor est desacoplado do circuito, como mostra a figura abaixo.
Medindo o valor de um resistor.
Cuidado: para resistores com valores acima de 10k

ohms, recomendvel no tocar as mos nas
pontas de prova do multmetro, pois a resistncia do
corpo humano provocar erro na medida.
Podemos usar o multmetro na escala de resistncia para verificar se um cabo est partido ou se
um fusvel est queimado. Quando um fio ou fusvel est em perfeitas condies, sua resistncia
bem baixa, em geral inferior a 1 ohm. Colocamos ento o multmetro na escala mais baixa de
resistncia e fazemos medida. Quando o cabo est partido ou o fusvel est queimado, a
resistncia muito alta, e quando est bom baixa. Note que para fazer essas medidas
preciso que o circuito esteja desligado.
Muitos multmetros possuem ao lado da escala de resistncia, uma escala que emite um beep
atravs de um pequeno alto falante em caso de resistncia baixa. Desta forma possvel medir
as ligaes sem ter que olhar para o display do multmetro. Prestamos ateno apenas nas
conexes que esto sendo medidas e no som emitido. Na gria de eletrnica isto chamado de
bipar o circuito.
A medio de corrente feita de forma um pouco diferente. Precisamos escolher a escala mais
adequada, assim como nas medidas de tenso e resistncia, mas as pontas de prova devem ser
colocadas em srie com o fio por onde passa a corrente a ser medida. Em muitos casos
preciso cortar e desencapar o fio para fazer a medida, e soldar e isolar o corte posteriormente.
Como uma operao trabalhosa, devemos faz-la apenas em caso de necessidade.
Os multmetros possuem entradas adicionais para medir

altas tenses e altas correntes.
O deste exemplo possui uma entrada para medir

volts, ohms e Hertz (este mede tambm freqncia),
uma outra entrada para medir miliampres e outra
para correntes de at 10 ampres. Alguns
multmetros podem ainda medir transistores para
verificar se esto bons ou queimados.
Tome cuidado, pois a ponta de prova vermelha poder precisar ser colocada em outras
entradas, dependendo da grandeza a ser medida. Em geral os multmetros possuem entradas
adicionais para medir altas voltagens e altas correntes. Certos modelos possuem uma entrada
independente para medio de corrente (figura acima).
Capacitor danificado:
Capacitores so componentes usados em
eletrnica como reservatrios de cargas
eltricas. So formados por duas placas
condutoras separadas por um isolante
chamado "dieltrico". o dieltrico que d
nome ao capacitor. Por exemplo se o
capacitor de cermica, na verdade o
dieltrico que de cermica.
A placa me pode estar com algum capacitor
eletroltico danificado (figura ao lado).
Infelizmente os capacitores podem ficar
deteriorados depois de alguns anos. O
objetivo dos capacitores armazenar cargas
eltricas. Quando a tenso da fonte sofre
flutuaes, os capacitores evitam quedas de
voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao de segundo, o suficiente para
que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de cada chip, e os
chips que consomem mais corrente so acompanhados de capacitores de maior tamanho, que
so os eletrolticos. Com o passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos,
principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente
contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos
chips durante as flutuaes de tenso. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua
temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso.
Faa o teste e sua substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitor
eletroltico possui trs indicaes: voltagem, capacitncia e temperatura. Nunca troque um
capacitor por outro com parmetros menores. Voc sempre poder utilizar outro de valores
iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 105C pode ser trocado por
outro de 470uF, 12 volts e 105C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70C (apesar de
maior capacitncia e maior voltagem, a temperatura mxima suportada inferior).
O TESTE NOS CAPACITORES FEITO COM O CAPCIMETRO:

Capacmetro o instrumento usado para medir o valor dos capacitores comuns e eletrolticos.
H dois tipos de capacmetro: o analgico (de ponteiro) e o digital (de cristal lquido).
Existem os multmetros digitais com um capacmetro que podem medir capacitores de 0 a 20 F
e os capacmetros propriamente ditos (sem outras funes) que podem alcanar valores maiores
como por exemplo de 0 a 20.000 F. Abaixo vemos um multmetro digital com vrias funes
entre elas um capacmetro:
ESCALAS DO CAPACMETRO:
Cada uma das escalas indica a mxima capacitncia que pode ser medida. No se esquea de
descarregar o capacitor antes de test-lo num capacmetro. Veja abaixo:
A seqncia certa para testar o capacitor com este instrumento a seguinte:

a) Faa a leitura do valor do capacitor indicado no corpo do mesmo;
b) Coloque o capacmetro na escala mais prxima acima do valor da pea;
c) Descarregue o capacitor e encaixe-o nos terminais do aparelho;
d) A leitura deve ser prxima ao valor indicado no corpo;
e) Se a leitura for muito diferente ao indicado no corpo, o capacitor est com defeito.
TESTE DE CAPACITORES ELETROLTICOS:
Estes capacitores so os de mais alto valor na eletrnica. Portanto devemos usar as escalas
mais altas do capacmetro. Infelizmente o multmetro usado como exemplo s pode ser usado
para medir pequenos capacitores eletrolticos (at 20 F). Porm os capacmetros sem outras
funes podem medir eletrolticos maiores. O capacitor pode ser colocado em qualquer posio
para fazer este teste. Veja alguns exemplos abaixo:
CRISTAL DE QUARTZO:
Tm internamente duas lminas de cristal de quartzo que vibram com velocidade constante
quando aplicamos uma tenso eltrica nos terminais. So usados em osciladores que devem
trabalhar sempre numa freqncia constante. Abaixo vemos alguns exemplos:
Cristais danificados:
As placas mes possuem vrios cristais, como os mostrados na figura acima. Esses frgeis
componentes so responsveis pela gerao de sinais de clock. Os cristais mais comuns so
apresentados na tabela abaixo:
Freqncia
32768 Hz
Funo
Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para
contagem de tempo.
14,31818 MHz Este cristal gera o sinal OSC que enviado ao barramento ISA. Sem ele a placa de vdeo pode
ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de expanso tambm podem deixar de
funcionar quando o sinal OSC no est presente. Algumas placas de diagnstico so capazes de
indicar se o sinal OSC est presente no barramento ISA.
24 MHz
Este cristal responsvel pela gerao do clock para o funcionamento da interface para drives de
disquetes. Quando este cristal est danificado, os drives de disquete no funcionam.
Cristais podem apresentar diversos formatos, mas seu encapsulamento sempre metlico.
Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de
clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,
CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips
geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa me, como por
exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir de um
cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas, se
este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado
todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU ficar completamente paralisada.
Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos
jumpers para programao do clock externo do processador. Dificilmente esses chips ficam
danificados, mas o cristal pode quebrar com um pequeno choque mecnico.
Lojas de material eletrnico fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente os de
32768Hz (usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a gerao do sinal OSC e para
os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode retir-los de
qualquer placa me antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes eletrnicos.
Tome muito cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho, certamente sero
danificados.
Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem como
os jumpers para selecionamento do clock externo do processador.
Reguladores de voltagem:
Esses so os componentes responsveis por gerar as tenses necessrias aos processadores.
Recebem em geral 5 volts ou 3,3 volts (dependendo da fonte) e geram tenses programadas
pelo usurio, de acordo com as voltagens interna e externa requeridas pelos processadores.
Alguns geram tenses fixas, outros podem gerar tenses variveis. Infelizmente muito difcil
fazer a substituies desses componentes, pois vrias placas mes diferentes utilizam os mais
variados modelos de reguladores. Em laboratrios bem equipados, podemos encontrar
catlogos com informaes sobre milhares de transistores, diodos, reguladores e
semicondutores de todos os tipos. Esses catlogos possuem tambm tabelas de referncia, a
partir das quais possvel encontrar modelos equivalentes de outros fabricantes. Um tcnico
paciente pode localizar um regulador em um desses catlogos e descobrir equivalentes
disponveis no mercado nacional, fazendo assim a substituio.
Reguladores de voltagem.
Interface de teclado:
A maioria das placas mes, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de teclado
formada pelo chip 8042 (figura 17). Em geral este chip possui a indicao Keyboard BIOS.
Todos esses chips so compatveis. Em caso de mau funcionamento na interface de teclado,
voc pode procurar obter este chip em uma placa me danificada, encontrada venda em
sucatas eletrnicas. Note que quando este chip est defeituoso, tambm pode ocorrer erro no
acesso memria estendida.
Interface de teclado 8042.
Troca do processador:
A culpa de todo o problema pode ser o prprio processador, por estar danificado. Voc pode
fazer o teste instalando em seu lugar outro processador equivalente, ou ento outro modelo que
seja suportado pela placa me. Neste caso ser preciso, antes de lig-la com o novo
processador, configurar corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do
processador. Use as instrues do manual da placa me.
Instale uma interface auxiliar:

Uma placa me pode ficar com uma determinada interface danificada. Como essas interfaces
esto localizadas nos chips VLSI, invivel consert-las. Para no condenar a placa s por
causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface danificada e deixar a
placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 no far falta, pois podemos ligar o mouse na
COM2, ou ento na interface para mouse padro PS/2 normalmente presente nas placas mes.
Entretanto, outras interfaces faro muita falta. A soluo para este problema instalar uma placa
IDEPLUS de 16 bits. Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas (isto
feito atravs dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente que est
defeituosa na placa me. O custo desta placa IDEPLUS muito menor que o de uma placa de
me nova.
Vazamento da bateria:
Baterias de nquel-cdmio podem vazar, deixando cair um cido que deteriora as trilhas de
circuito impresso sua volta. Voc ver na parte afetada, uma crosta azul, que o resultado da
reao entre o cido e o cobre da das trilhas de circuito da placa. Quando a rea deteriorada
muito grande, preciso descartar a placa me. A figura abaixo mostra um vazamento que no
chegou a causar estragos significativos. Podemos neste caso tentar recuperar a placa me.
Uma bateria com vazamento. Observe o ataque que o cido fez na placa.
Quando isto ocorre, devemos antes de tudo, retirar a bateria. Usamos spray limpador de
contatos e algodo para limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperar a rea afetada,
raspando os terminais dos componentes (em geral no existem chips prximos da bateria,
apenas resistores, capacitores, diodos, etc) e reforando a soldagem. Tambm pode ser
necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use uma pequena lixa
para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre limpo, uma camada de solda.
Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carreg-la. Se as funes do PC estiverem
todas normais, a placa me estar recuperada. Use esmalte de unhas transparente para cobrir a
rea da placa na qual foi feito o ataque pelo cido. O cobre exposto poder oxidar com o tempo,
e o esmalte funcionar como o verniz que os fabricantes aplicam sobre as placas para proteger
o cobre da oxidao.
Se continuar com problemas, possvel que o cido tenha afetado trilhas que voc no
enxergou. Se voc no conseguir recuperar a rea afetada pelo cido, ser preciso comprar
uma nova placa me.
Protegendo a placa me com cola plstica.
Veja o estrago que a placa me da figura acima sofrer em caso de vazamento da bateria. Logo
ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da placa, e no
em furos como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as ligaes deste
chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de dano por vazamento,
cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica (veja na parte direita da figura acima).
Espere algumas horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.
Problemas maiores:
Uma placa me pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou ainda um
capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Agora voc ter que ter equipamentos para
concertar essa placa como capacmetro (mostrado acima), ferro de solda, solda, outra pea para
poder substituir pelas danificadas e etc..
SEGUE ALGUMAS TCNICAS DE SOLDAGEM E DESSOLDAGEM:

Uma boa soldagem o primeiro passo para o perfeito funcionamento de qualquer circuito
eletrnico. Atualmente os ferros de solda mais utilizados so os de 30 e os de 40 W. Abaixo
vemos estes dois tipos, assim como a estrutura interna desta importante ferramenta:
O ferro de solda ou soldador formado por um tubo de ferro galvanizado contendo uma
resistncia de nquel-cromo e uma ponta metlica em seu interior. Ao passar corrente eltrica
pela resistncia, esta aquece a ponta at chegar numa temperatura apropriada para derreter a
solda.
Estanho.
Suportes para o ferro de solda.
Hora de soldar:
Para soldar voc tem que unir o estanho com a ponta do ferro de solda em cima do ponto onde
voc quer aplicar a solda, e esperar derreter a fim de cobrir o ponto desejado como na figura
abaixo:
Tente manter a ponta do
ferro sempre limpa, voc
pode usar uma lima, ou
qualquer outra coisa que
sirva para retirar os
resduos. E lembrar que
quando for realizar uma
soldagem, a maioria dos
componentes
exigem
uma posio correta para
seu
encaixe.
Normalmente
existe
alguma
indicao
da
posio correta na placa
de circuito impresso. Se
no existir tal indicao
anote a posio correta
antes de retirar o componente defeituoso, para que o novo componente seja posicionado com a
polaridade correta. Alguns componentes simplesmente no funcionam se forem soldados de
forma invertida (Ex.: diodos, LEDs). Outros podem ser permanentemente danificados pela inverso (transistores, capacitores eletrolticos, chips).
Dessoldar um componente:
Para retirar um componente da placa colocamos o ferro quente, mais o sugador de solda e
assim que o ferro derreter o estanho voc suga ele com o sugador, como na figura abaixo:
Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda):

A partir daqui ensinaremos ao visitante como se deve proceder para substituir um CI SMD seja
ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser
utilizado nesta operao:
1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia com
controle de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve;
2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc);
3 - Fluxo de solda - Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no processo
de soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletrnicos;
4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada para
facilitar a retirada do CI do circuito impresso;
5 - Escova de dente e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a
retirada do CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a
ser tirada for um resistor, capacitor, diodo, etc.
Retirada do SMD da placa:
Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser
retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida.
OBS IMPORTANTE - PARA O TCNICO ADQUIRIR HABILIDADE NA SUBSTITUIO DE
SMD DEVE TREINAR BASTANTE DE PREFERNCIA EM PLACAS DE SUCATA.
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:
Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que a
mistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:
Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem
a solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria ponta
do ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que
a solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso
de solda. Observe:
Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.
Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto
das trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave at
remover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no
danificar nenhuma trilha. Veja abaixo:
Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplico para
eliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps ser
concluda limpeza.
Soldagem de CI SMD
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamente
alinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento para
auxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:
Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobre
a sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um
dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele no
saia da posio durante a soldagem. Observe abaixo:
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do
CI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez.
Veja:
Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,
arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar a
baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando a
solda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador de
solda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:
Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram dois
ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para
finalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI aps
o processo:
Por enquanto s, espero que esse tutorial tenha dado uma luz para voc!!
CURSO COMPLETO___________________________________________Reparao de motherboards
Apresentao
Voc fez uma tima escolha ao adquirir este manual. Ele ir lhe proporcionar
conhecimentos at hoje pouco explorados e procedimentos de manuteno at hoje
desconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho fruto de meses de pesquisa e
estudos.
O conserto de placa-me uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho,
estudo e disciplina alm de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalho
com microeletrnica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrnica ser
indispensvel e facilitar muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar e
atingirmos diretamente o objetivo deste manual, no iremos nos prender muito com
teorias que voc aprende em bons cursos de montagem, manuteno e eletrnica.
Obrigado por sua escolha e bom aprendizado.
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Por que consertar placa-me?

Em meados dos anos 90 depois da popularizao dos computadores no Brasil, muitos
se depararam com um problema que se tornou cada vez mais conhecido e que com
certeza voc deve conhecer algum que j disse essa frase: Minha placa-me
queimou. No to logo como se esperava, apareceram pessoas dedicadas a investigar
e solucionar esse problema. No se sabe quem foi pioneiro e iniciou tal processo que
demorou um pouco a se popularizar, sabe-se que com certeza deve ter ganhado muita
grana. Em virtude da complexidade e escassez de componentes direcionados para este
segmento, um dos grandes problemas enfrentados at hoje com certeza a falta de
componentes e por isso quem entrar no ramo deve ficar sabendo que essencial
adquirir sucatas para poder consertar outras placas.
O conserto de placa-me muito til principalmente porque cada vez mais se
popularizam o uso dos computadores e conseqentemente a exigncia de profissionais
qualificados para atuar no conserto de placa-me. Muitos dos clientes preferem
recuperar ao invs de comprar outra, tendo em vista que na maioria das vezes no h
novas para vender devido terem se tornado obsoletas e exigir um gasto maior com
upgrade.
Planejando-se bem, investindo em equipamentos e sucata, voc ser um forte candidato
a ganhar bastante exercendo essa funo que mesmo ainda hoje deficiente de
profissionais na rea.
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NDICE
Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica .................................... .5
Construindo gravador Universal de Eprom para gravar BIOS ..................................................... 18
Conhecendo Sockets e slots de processadores ......................................................................... 26
CONHECENDO A ESTRUTURA DA PLACA-ME ......................................................................... 41
Circuito Regulador de Tenso
Circuito Controlador Super I/O ............................................................................................... 43
Circuito Gerador de Clock ....................................................................................................... 44
Chip Cmos
Circuito Controlador de memria cache (Ponte Norte) .............................................................. 45
Funcionamento Ponte Norte e Ponte Sul .................................................................................. 46
MICROCOMPONENTES SMD ................................................................................................... 49
Trabalho e retrabalho com componentes SMD
Pesquisando defeitos
Dessoldagem de Circuitos Integrados com solda convencional passo a passo
Dessoldagem de Circuitos Integrados com Estao de Retrabalho e Soprador Trmico
Soldagem de Circuitos Integrados
CONSIDERAES INICIAIS SOBRE MANUTENO DE PLACA-ME ............................................ 67
Primeiros testes
Sinais Bsicos ........................................................................................................................ 69
Teste de alimentao
Teste de Clock ...................................................................................................................... 71
Teste do sinal Reset .............................................................................................................. 73
Teste do Microprocessador
Teste da Bios ........................................................................................................................ 74
Teste de RAM ........................................................................................................................ 75
Testes Avanados .................................................................................................................. 76
Testes usando Slots e Placa de diagnstico ............................................................................. 80
Testando Microprocessador, RAM, Chipset, 8042, TTLs, Funo e Interface IDE, Sadas seriais e paralelas,
Floppy drive.
Teste de placa de vdeo SVGA ................................................................................................ 87
Pinagens de Memrias e Slots ................................................................................................ 89
Encapsulamentos de Reguladores de Tenso ......................................................................... 105
PROBLEMAS E SOLUES - PROCEDIMENTOS PRTICOS PASSO A PASSO .............................. 107
No aparece vdeo (liga a fonte)
No aparece vdeo (no liga a fonte)
Travamentos e reset aleatrio
Placa-me queimando processador
Placa-me reseta (reinicia) ou trava:
No salva configuraes na cmos
Problemas com porta serial (Mouse no funciona)
Problemas com porta PS/2 (Teclado ou Mouse no funciona)
Problemas com porta Teclado DIN
Placa-Me com Problema na porta Paralela, Floppy Disk e portas IDE
COMO MEDIR UM FET ......................................................................................................... 113
Esquemas de porta serial e paralela
CONCLUSO ....................................................................................................................... 116
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Ferramentas de trabalho para manuteno de micros e microeletrnica

No mundo da manuteno de computadores algumas ferramentas so vitais como a
chave Philips e outras podem ser usadas eventualmente para alguma funo como um sacador
de chip. Qualquer que seja a natureza, ferramenta merece ser estudada para que voc possa ter
uma seleo confivel em sua mala de manuteno e no passe pelo vexame de faltar
determinada ferramenta, bem na hora que est chegando perto do defeito e o cliente est
olhando. Primeiro necessrio que voc possua uma boa mala de ferramentas que deve ser
prtica, elegante com um certo tom executivo e de preferncia com as divises adequadas
para acomodao do material. Existe no mercado maletas especficas para a funo, consulte as
lojas de sua confiana.
necessrio colocarmos as ferramentas ditas necessrias em primeiro lugar nesta maleta,
Ferramentas Bsicas
Estilete - Por incrvel que parea a primeira ferramenta
utilizada pelo montador de computadores. Lembre-se que
necessrio a desembalagem do equipamento e que
normalmente vem lacrado com fitas adesivas e caixa de papelo que precisam ser abertas, ou
no caso de importao do pas vizinho, vem embalado em matria plstica inviolvel que s um
bom estilete pode superar.
Chave Philips - Esta a principal ferramenta de um mantenedor
ou montador de computadores. Todos os parafusos do gabinete
que vem acomodado em um saquinho plstico so do tipo Philips. De acordo com muitos
profissionais o simples uso de uma chave Philips o suficiente para a substituio de qualquer
componente de um microcomputador PC, por isso, recomendada a compra da melhor marca
de chave que voc possa encontrar, verifique junto a uma loja de ferramentas quais so as
marcas de confiana. E no esquea de solicitar que venha imantada.
Alicate de bico - Um alicate de bico extremamente necessrio. Muito verstil,
substitui uma pina, principalmente na hora de retirada de um determinado
jumper da placa de sistema ou do jumper do display que determina o clock que
aparecer para o usurio. Eventualmente pode ser usado para pegar aquele
parafuso difcil que caiu exatamente entre dois pontos de difcil acesso no computador.
Alicate de corte - Como o nome diz serve para cortar ou aparar determinados
componentes do computador. Em eletrnica tem a funo bsica de descascar
fios ou cort-los, aqui em informtica, usamos para este fim, mas tambm, para
aparar os suportes de nylon da placa de sistema que no possuem furos
apropriados na placa metlica do gabinete, fazendo assim um apoio improvisado da placa ao
gabinete.
Vasilhame de parafusos - Na verdade no s de parafusos de todos
os tamanhos ou tipos, mas de arruelas, suportes de nylon para a
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______________________
placa de sistema, arruelas isoladoras, parafusos de fixao da placa de sistema ao gabinete,

elsticos ou amarras, Straps etc. Poderamos afirmar que guarda as miudezas necessrias para
que o mantenedor tenha tudo a mo em qualquer hora.
Chave de fenda - No item anterior falamos que o obrigatrio uma
chave Philips, no mentimos, mas o uso de uma pequena chave de
fenda necessrio para conectar ou desconectar uma impressora da LPT1 ou mesmo para
equipamentos que fogem do padro genrico. Da mesma forma verifique as marcas de conceito,
na verdade todas sua ferramentas devem obedecer ao princpio da qualidade.
Chave tipo canho - ferramenta necessria para a montagem ou
substituio da placa de sistema. com ela que fixamos firmemente os
parafusos sextavados que unem a placa de sistema ao gabinete.
Ferramentas complementares
Osciloscpio: O osciloscpio um instrumento fundamental na eletrnica avanada para

visualizao de sinais na placa me. (Veja no CD material sobre o assunto)
MO-1230g (www.minipa.com.br)
- Instrumento analgico de bancada, com resposta em
freqncia de 30MHz, dois canais, duplo trao, CRT de 6
polegadas e alta tenso de acelerao de 1.9kV, sensibilidade
de 1mV/DIV a 20V/DIV, varredura de 20ns/DIV a 0.2s/DIV,
circuito separador de sincronismo de TV e mxima tenso de
entrada de 400V (DC + Pico AC).
Caractersticas Tcnicas:
30MHz. - 2 Canais. - Duplo Trao
CRT 6 e Alta Tenso de Acelerao de 1.9kV.
Sensibilidade: 1mV/DIV. - Circuito Separador de Sincronismo de TV.
Mxima Tenso de Entrada: 400V (DC+Pico AC).
Temperatura de Operao: 10C (50F) ~ 35C (95F), para manter a preciso.
Temperatura de Operao: 0C (32F) ~ 0C (104F), limites mximos.
Temperatura de Armazenamento: -20C (-4F) ~ 70C (158F).
Umidade Relativa: 45% ~ 85%, para manter a preciso.
Umidade Relativa: 35% ~ 85%, limites mximos.
Alimentao: 98V ~ 125V (50Hz/60Hz) - Fusvel 1.25A/250V.
198V ~ 250V (50Hz/60Hz) - Fusvel 0.63A/250V.
Consumo: Aprox. 45W.
Conformidade: EN50081-1, EN50082-1, IEC801-2,3,4.
Dimenses: 132(A) x 316(L) x 410(P)mm.
Peso: 7.8kg.
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Multiteste - um instrumento mais elaborado que no deve faltar na mala do mantenedor.

Usado para verificao de tenses na fonte de alimentao, chipsets e demais componentes de
placa me quando usado em escala de Volts. Bem como verificao de continuidade nos
diversos flat cables ou possveis curtos em cabos de rede coaxial como por exemplo quando
usado na escala de resistncia. (veja no CD apostila sobre o assunto)
DM 2040 (www.minipa.com.br)
Multmetro Digital
Visor "LCD": 3 Dig. ( 1999)
Tenso AC (V): 2/ 20/ 200/ 750
Tenso DC (V): 200m/ 2/ 20/ 200/ 1.000
Corrente AC (A): 20m/ 200m/ 10
Corrente DC (A): 2m/ 20m/ 200m/ 10
Resistncia (W): 200/ 2K/ 20K/ 200K/ 2M/ 20M/ 200M
Freqncia: 20KHz
Capacitncia (F): 2n/ 20n/ 200n/ 2m/ 20m
Temperatura: -20C at 1000C
Teste de Diodo e Teste de Transistor (hFE)
Auto Power Off
Sinal Sonoro de Teste de Continuidade
Alimentao: 1 bateria de 9V
Dimenso (mm): 189x91x31,5
Peso (g): 310 (aprox.)
Kit de micro chaves - para uso eventual para pequenos parafusos de fenda ou do tipo
Phillips.
Borracha - Normal do tipo que apaga caneta, usada quando precisamos limpar
contatos de placas do micro que com o tempo podem zinabrar , causando mau
contato e conseqente defeito.
Lanterna de inspeo - Usada principalmente em

manuteno quando necessrio enxergar nos cantinhos
escuros do gabinete para verificar se determinado straps
est
habilitado ou desabilitado, ou mesmo o nmero de um chipset qualquer. Para facilitar a
operao, lmpada est posicionada na ponta de uma haste flexvel.
Lupa -, a lupa aumenta, e com isto possvel verificar as pequenas inscries e
cdigos de componentes SMD ou VLSI.
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Pina trplice - Usada normalmente para pegar aquele parafuso que caiu bem no meio dos chips
da placa me. Agarra e dispensa o uso de presso pela mo humana, segurando o parafuso
automaticamente.
Soprador Trmico Para dessoldagens

de componentes SMD e chips VLSI
pode ser usado um soprador trmico.
Tambm
podemos
usar
este
equipamento para aquecimento de chip
suspeito em uma placa eletrnica que
apresenta defeito somente depois que
aquece.
Pincel tipo trincha - Usado normalmente para limpar possveis sujeiras

incrustadas nos slots de memria ou de placa de expanso. Recomenda-se
tambm aps a pincelada o uso de um limpa contato qumico que vendido
em lojas de eletrnica.
Pina metlica - Para pegar pequenos objetos ainda uma excelente
ferramenta essencial na mala de ferramentas.
Sacador de chip - raro o uso, mas quando precisar a melhor ferramenta para fazer o
procedimento, normalmente j vem junto com o kit de ferramentas.
Ferro de solda e acessrios:
Atividades podem exigir eventualmente o uso de solda, o que justifica a compra
de um pequeno ferro de solda de 24 ou 30 Watts com ponta cnica de 1,0mm,
temperatura mxima 380C,.pois os componentes eletrnicos no toleram altas
temperaturas por muito tempo alm de ponteiras para substituio e tambm
bicos de proteo. O modelo sugerido na ilustrao da
Marca Exare Nos trabalhos de solda torna-se necessrio
tambm a aquisio de um suporte de ferro de solda com
o devido limpador de excesso de estanho (espuma
vegetal). Claro que necessrio tambm comprar
solda, ao qual recomendo a BEST, que vendida em
tubo, blister ou rolo.
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O ferro de solda ou soldador formado por um tubo de ferro galvanizado contendo uma
resistncia de nquel-cromo e uma ponta metlica em seu interior. Ao passar corrente eltrica
pela resistncia, esta aquece a ponta at chegar numa temperatura apropriada para derreter a
solda. Abaixo temos vrios itens relacionados com uma boa soldagem.
Limpeza do ferro de solda
Existem muitas marcas de ferros de solda. Algumas muito boas como "Hikary", "Weller", "Fame",
etc e outras no to boas. Porm qualquer que seja a marca do soldador deve-se tomar alguns
cuidados para ele durar o mximo tempo possvel:
Limpeza e estanhagem da ponta - Segure o ferro pelo cabo e medida que ele vai esquentando,
derreta a solda na ponta para esta ficar brilhante e da cor do estanho. Abaixo vemos como deve
ficar:
Quando a ponta j est quente, vai acumulando uma crosta de sujeira. Para limp-la basta
passar numa esponja de ao ou numa esponja vegetal mida, daquelas que vm no suporte do
ferro. Tambm possvel comprar esta esponja separada. NO SE DEVE NUNCA LIXAR OU
LIMAR A PONTA. ISTO ACABA RAPIDAMENTE COM A MESMA.
Manuteno do ferro de solda
- Troca da resistncia - Os ferros mais caros podem ter a resistncia trocada com certa
facilidade e compensa. Desparafuse e retire a ponta. Tire os parafusos do cabo e empurre o fio
da resistncia para dentro. Retire o "espaguete" da emenda da resistncia. No perca estes
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"espaguetes" j que alm de isolantes eltricos, so isolantes trmicos. Coloque a nova

resistncia dentro do tubo metlico. Refaa a emenda do cabo de fora e recoloque os
"espaguetes". Posicione a resistncia at ela encostar bem perto da ponta. Recoloque os
parafusos do cabo e a ponta. Abaixo vemos o procedimento:
-Troca da ponta - Basta retirar o parafuso que prende a mesma e retir-la do tubo da resistncia.
Na colocao da ponta nova, no a deixe muito para fora seno ela esquentar pouco. Abaixo
vemos como deve ficar:
A solda
Existem diversas marcas de solda para eletrnica. Uma marca de solda considerada de boa
qualidade quando, ao se fazer uma soldagem com um ferro de solda limpo e estanhado, esta
soldagem ficar brilhante. Se ficar opaca (cinza) a
solda no de boa qualidade. As soldas de boa
qualidade so "Best", "Cobix", "Cast", etc. Abaixo
vemos um tubinho e uma cartela de solda. Ela
tambm vendida em rolo de 500 g e 250 g como
visto:
As soldas usadas em eletrnica possuem 30 % de
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______________________ 10
chumbo e 70 % de estanho, alm de uma resina para a solda aderir ao circuito. Esta resina era
substituda antigamente pela "pasta de solda" (breu).
Aplicao de solda nos circuitos eletrnicos
1 - Segue o ferro de solda da mesma forma que o lpis para escrever;
2 - Limpe e estanhe a ponta do ferro de solda;
3 - Encoste a ponta ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente. Mantenha o ferro
imvel durante esta operao;
4 - Aplique solda na trilha at ela cobrir toda a ilha e o terminal do componente;
5 - Retire o ferro rapidamente. A operao da soldagem deve ser feita rapidamente para no
danificar as trilhas da placa. Abaixo vemos o procedimento:
Sugadores de solda
Esta ferramenta usada para retirar a solda do circuito.
formada por um tubo de metal ou plstico com um embolo
impulsionado atravs de uma mola. Abaixo vemos diversos
modelos de sugadores de solda: e ao lado bicos de reposio.
Para o sugador durar o
mximo de tempo possvel, de
vez em quando temos que
desmont-lo para fazer uma
limpeza interna e colocar
grafite em p para melhorar o
deslizamento do embolo.
Tambm podemos usar uma
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______________________ 11
"camisinha" para proteger o bico. A "camisinha" um bico de borracha resistente ao calor e

adquirido nas lojas de ferramentas ou componentes eletrnicos.
Uso correto do sugador de solda
Abaixo podemos ver a seqncia para aplicar o sugador de solda e retirar um componente de
uma placa de circuito impresso:
1 - Encoste a ponta do ferro na solda que vai ser retirada. O recomendvel aqui colocar um
pouco mais de solda no terminal do componente. Isto facilita a dessoldagem;
2 - Derreta bem a solda no terminal do componente;
3 - Empurre o embolo (pisto) do sugador e coloque-o bem em cima da solda na posio
vertical, sem retirar o ferro;
4 - Aperte o boto, o pisto volta para a posio inicial e o bico aspira solda para dentro do
sugador;
5 - Retire o ferro e sugador ao mesmo tempo. Agora o componente est com o terminal solto. Se
ficar ainda um pouco de solda segurando o terminal, coloque mais e repita a operao.
Acessrios para ferro de soldar
Estes acessrios so basicamente uma esponja vegetal que deve ser umedecida para limpar a
ponta do ferro, suportes para colocar o ferro aquecido e a pasta de solda (breu) usada quando
vamos soldar numa superfcie onde difcil a aderncia da solda. Abaixo vemos os elementos
citados:
___________________
______________________ 12
Pistola de solda
um tipo de ferro de solda que aquece a ponteira quase instantaneamente quando apertamos
um boto que ele tem em forma de gatilho. Tambm tem uma pequena lmpada para iluminar o
local onde est sendo feita a soldagem. Este ferro indicado para soldas mais pesadas, ou seja,
componentes grandes com terminais mais grossos. Abaixo vemos um tipo de pistola:
Estao de retrabalho
As Estaes de Retrabalho so dotadas de controle de
temperatura e controle de vazo de ar. Dessa forma, em
funo da aplicao, pode-se obter maior temperatura com
menor fluxo de ar e vice-versa.
Os ajustes podem ser feitos se encontrar a melhor
sincronia para execuo de seu trabalho.
Indicado para aplicao de tubos termoencolhveis para
isolao de terminais em circuitos eltricos.
Solda e dessolda de componentes em circuitos SMD, na
telefonia, informtica e outros segmentos da eletro
eletrnica. Trabalhos de solda de pequeno porte em
materiais plsticos.
O modelo acima uma estao de retrabalho da marca Steinel (www.steinel.com.br)
___________________
______________________ 13
Caractersticas Tcnicas:
- Tenso : 127V ou 220V.
- Temperatura: 140-450 graus Celcius.
- Vazo de ar: 12 a 25 Litros/Minuto
- Potncia: 170W
- Peso: 2,4KG - Fonte de ar ventilao a motor
- Possui um valor comercial entre R$ 850,00 e R$1000,00
Abaixo alguns acessrios da estao de retrabalho:
Malha dessoldadora
Luminria de bancada ajustvel com lupa pode ser usada em servios de montagem de
micro para melhor visualizao do local de
trabalho, existem modelos portteis com base e
tambm modelos como que so fixados na
mesa ou bancada de trabalho. Os modelos
abaixo so da marca Toyo. (www.tectoyo.com.br)
___________________
______________________ 14
Suporte de placa com lupa

Pode ser muito til possuir tambm um suporte para pequenas placas
com lupas e garras de fixao fazendo ento a terceira mo. A ilustrao
mostra um produto da Toyo. (www.tectoyo.com.br)
Pulseira antiesttica - A eletricidade esttica (ESD) a maior inimiga

dos componentes do computador e principalmente componentes
VLSI e SMDs, usando uma pulseira antiesttica devidamente
aterrada, voc vai proteger seu trabalho de possveis prejuzos.
.Ferramentas de Apoio SMD
___________________
______________________ 15
Estao de Solda
Estao de Solda
Uma estao de solda com temperatura
controlvel um equipamento indispensvel na
manuteno em eletrnica e no pode deixar de
ser adquirido. Este modelo o modelo da Toyo
(www.tectoyo.com.br)
E apresenta as seguintes caractersticas.
-temperatura ajustvel de 150 a 450 C
-Painel digital LCD
-Resistncia cermica de 28W/24 VAC
-Ponta aterrvel e intercambivel sem parafuso
-Bi volt chaveamento manual
-Gaveta para esponja vegetal
Banheira de solda para PCB (Cadinho)
O MD-2030 Banho de Solda , aquecido pela resistncia
tubular de alta isolao em contato com a solda, o que
garante maior transferncia de calor. A temperatura desejada
controlada atravs de termostato. destinado soldagem
de PCBs, terminais compridos, multiterminais de conector
regular etc. leve e facilita a operao apresentando um
timo desempenho e segurana. Valor aproximado R$
1.700,00 encontrada em www.meguro.com.br
Especificaes do
modelo MD-2030
QUANTIDADE DE SOLDA (Sn-Sb) / Kg
POTNCIA / Kw
TENSO / AC
REA EFETIVA Cm
PROFUNDIDADE Cm
TEMPERATURA / o.C
CABO DE LIGAO
DIMENSO (LxAxF) Cm
PESO -Kg
30
4,0
220V
20x30
5,5
50 a 300C (5%)
1,5 m
26x13x47
10
, ME-4
148A estanhador de fios
___________________
______________________ 16
Estanhador de fios
O ME- 4148A Soldering Pot um estanhador de fios
desenvolvido pela www.meguro.com.br , ele oferece economia
e segurana no seu manuseio.
Caractersticas:
Compacto e com maior eficincia.
Baixo consumo de energia.
Menor desperdcio de materiais.
Racionalizao de trabalho.
Ncleo de Resistncia em cermica para melhor transmisso
de calor.
Modelo Me 4148 A
Capacidade til
50 cm3
Potncia alta/baixa
200/140W
Tenso AC
127V
Cabo de ligao
1,5 m
Dimenses do cadinho 80 x 130 x 72 mm

Temperatura alta/baixa 480 a 340 C
Peso
500g
Suporte para placa me

MSP-300 suporte para PCB com lupa da www.meguro.com.br
O MSP-300 um suporte para PCB alm de um design totalmente
moderno, possui lente de aumento em vidro para melhor
visualizao e preciso,(amplia 2x) especialmente para montagem
e retrabalho de PCB etc; possui ajuste de PCB. e suporte de metal
cromado, pesa 8 KG que garante estabilidade no manejo de
placas e custa aproximadamente R$ 400,00.
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______________________ 17
Gravador Universal de memrias e microcontroladores 8 e 16 bits

O BIOS (Basic Input Output System) contm o programa de gerenciamento do POST
(Program On Self Test) e tambm o programa BIOS propriamente dito (Award, AMI
Phoenix ou proprietrio (IBM, Compaq etc)). Para que se possa atualizar esse chip
presente na placa me ou outros que se tornem necessrio recomendvel aquisio
de um equipamento destinado leitura e gravao de EPROM e EEPROM,
microcontroladores e FlashRom. Um exemplo desse equipamento descrito abaixo na
integra atravs de seu manual completo., que mostra esquema eltrico e tambm os
chips compatveis para teste. Trata-se do gravador que pode ser encontrado em
www.supergravador.com.br
___________________
______________________ 18
___________________
______________________ 19
___________________
______________________ 20
___________________
______________________ 21
___________________
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___________________
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___________________
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___________________
______________________ 25
Conhecendo SOCKETS e SLOTS de processadores

As Placas Mes (motherboard) possuem um ou mais sockets ou ainda slots onde instalado o
processador. O tipo de processador que pode se usar est identificado no tipo de socket ou slot
presente na placa me.
Cada socket suporta uma determinada faixa de processadores.
SOCKETS
Presocket
Socket 486
Socket 1
Socket 2
Socket 3
Socket 4
Socket 5
Socket 6
Socket 7
Socket 8
Socket 370
Socket 423
Socket 478
Socket 603
Socket A
SLOTS
Socket 486
Nomes
Pinos
Tenso Core
Bus
Muti
Processadores
486 Socket
168 pin
LIF
5v
20MHz
25MHz
1.0
2.0
486DX 20~33
486DX2 50~66
486DX4 75~120
___________________
______________________ 26
33MHz
3.0
486DX2ODPR 50~66
486DX4ODPR 75~100
Am5x86 133
Cx5x86 100~120
Socket 1
Nomes
Pinos
Tenso Core
169 Pin
Socket 1
LIF
ZIF
___________________
5v
Bus
16Mhz
20Mhz
25Mhz
33Mhz
Fator
Processadores
1.0
2.0
3.0
486SX 16~33
486SX2 50~66
486SXODP 25~33
486SX2ODP 50
486DX 20~33
486DX2 50~66
486DX4 75~120
486DXODP 25~33
486DX2ODP 50~66
486DX4ODP 75~100
486DX2ODPR 50~66
486DX4ODPR 75~100
Am5x86 1331
Cx5x86 100~120
______________________ 27
Socket 2
Nomes
Pinos
Tenso Core
Bus
25Mhz
33Mhz
40Mhz
50Mhz
238 pin
Socket 2
LIF
ZIF
5v
Fator
Processadores
1.0
2.0
3.0
486SX 25~33
486SX2 50~66
486SXODP 25~33
486SX2ODP 50
486DX 25~50
486DX2 50~80
486DX4 75~120
486DXODP 25~33
486DX2ODP 50~66
486DX4ODP 75~100
486DX2ODPR 50~66
486DX4ODPR 75~100
Pentium ODP 63~83
Am5x86 133
Cx5x86 100~1201
Socket 3
Permitan la insercin de un procesador de tipo 486 o de un procesador
Nomes
Socket 3
Pinos
Tenso Core
Bus
Fator
Processadores
237 pins
3.3v
5v
25Mhz
33Mhz
40Mhz
1.0
2.0
3.0
486SX 25~33
486SX2 50~66
486SXODP 25~33
LIF
___________________
______________________ 28
ZIF
50Mhz
486SX2ODP 50
486DX 25~50
486DX2 50~80
486DX4 75~120
486DXODP 25~33
486DX2ODP 50~66
486DX4ODP 75~100
486DX2ODPR 50~66
486DX4ODPR 75~100
Pentium ODP 63~83
Am5x86 133
Cx5x86 100~120
Socket 4
Nomes
Pinos
Tenso
Core
Bus
Fator
Processadores
5v
60Mhz
66Mhz
ninguno
Pentium 60~66
Pentium OverDrive 120~133
273 Pin
Socket 4
LIF
ZIF
Socket 5
Nomes
Pinos
___________________
Tenso
Core
Bus
Fator
Processadores
______________________ 29
Socket 5
296 Pin
320 Pin
LIF
ZIF
50Mhz
60Mhz
66Mhz
CPU
1.5
2.0
K5 PR75~PR133
6x86L PR120+~PR166
Pentium 75~133
Pentium ODP 125~166
K6 166~3001
K6-2 266~400
Winchip 180~200
Winchip-2 200~240
Winchip-2A 233
6x86MX PR166~PR233
Pentium ODP MMX 125~180
Pentium MMX 166~233
Socket 6
Nomes
Pinos
234 Pin
Socket 6
ZIF
___________________
Tenso
Core
3.3v
Bus
Fato
r
25Mhz
2.0
33Mhz
3.0
40Mhz
Processadores
486DX4 75~120
Este processador nunca foi produzido em
massa
______________________ 30
Socket 7
Permitiam a insero de uma ampla faixa de processadores, j que permaneceu no mercado durante muito
tempo. Este Socket era vlido para instalar processadores da Intel tipo Pentium, Pentium MMX, processadores
de AMD tipo K6, K6-2, etc, entre outros.
Nomes
Socket 7
Pinos
296 Pin
LIF
Super Socket
321 PIN
7
ZIF
Tenso Core
CPU
___________________
Bus
40 - 100Mhz
Fator
Processadores
1.5 ~ 6.0
K5 PR75~PR200
6x86 PR90+~PR200
6x86L PR120+~PR200
Pentium 75~200
Pentium ODP 125~166
K6 166~300
K6-2 266~550
K6-2+ 450~550
K6-III 400~450
K6-III+ 450~500
Winchip 150~240
Winchip-2 200~240
Winchip-2A 200~266
6x86MX PR166~PR333
M II 233~433
Pentium ODP MMX 125~200
Pentium MMX 166~233
mP6 166~266
______________________ 31
Socket 8
Socket vlido para o micro dae Intel "Pentium Pro", muito famoso a pesar de ser antigo j que foi o primeiro
processador cache interno (L1) e permitia comunicao na mesma velocidade (clock interno)
Nomes
Pinos
Tenso Core
Bus
Fator
Processadores
2.1 ~ 3.5
60Mhz
65Mhz
75Mhz
2.0 ~ 8.0
Pentium Pro 150~200

Pentium II OverDrive 300~333
387 Pin
Socket 8
LIF
ZIF
Socket 370
Tipo de conector usado pelos ltimos processadores Pentium III e Celeron da Intel. PGA significa "Pin Grid Array"
Nomes
Socket
370
Pinos
370 Pin
Zif
Tenso
Core
1.05 ~
2.1
Bus
66Mhz
100Mhz
133Mhz
Fator
4.5 ~ 14.0
Processadores
M3 600~??? (Mojave)
Celeron 300A~533 (Mendocino)
Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)
Celeron 1.0A~??? (Tualatin)
Pentium III 500E~1.13GHz (Coppermine)
Pentium III 866~1.13GHz (Coppermine-T)
Pentium III 1.0B~1.33GHz (Tualatin)
Pentium III-S 700~??? (Tualatin)
Cyrix III PR433~PR533 (Joshua)
Cyrix III 533~667 (Samuel)
C3 733A~800A (Samuel 2)
C3 800A~866A (Ezra)
C3 800T~??? (Ezra-T)
___________________
______________________ 32
Socket 423
Os dois sockets correspondem ao Pentium 4, o Segundo (478 pinos) mais moderno e admite freqncias superiores
aos 2 Ghz. Tambm pode admitir os processadores Celeron mais novos
Nomes
Socket 423
Pinos
423 Pin
ZIF
___________________
Tenso
Core
1.0 ~
1.85
Bus
100Mhz
Fator
Processadores
13.0 ~
20.0
Pentium 4 1.3GHz~2.0GHz
(Willamette)
Pentium 4 1.6A~???1
(Northwood)
Celeron 1.7GHz~???1
(Willamette)
______________________ 33
Socket 478
Nomes
Socket
478
Tenso
Core
Pinos
478 Pin
ZIF
Bus
1.1 ~ 1.85
Fator
100Mhz
133Mhz
200Mhz
Processadores
Celeron 1.7GHz~???
(Willamette)
15.0 ~
Pentium 4 1.4GHz~2.0GHz
26.0
(Willamette)
Pentium 4 1.6A~??? (Northwood)
Pentium 4 2GHz+ (Prescott)
Socket A (462)
Nome
Tenso
Pinos
s
Core
462
PinZIF
1.1 ~
2.5
Socket
A
(462)
___________________
Clock
Fator
100 ~ 133Mhz 6.0 ~ 15.0
Processadores
Duron 600~950 (Spitfire)
Duron 1.0GHz~??? (Morgan)
Duron ??? (Appaloosa)
Athlon 750~1.4GHz (Thunderbird)
Athlon Ultra (Mustang)
Athlon 4 850~??? (mobile Palomino)
Athlon MP 1.0GHz~??? (Palomino)
Athlon XP 1500+~2100+ (Palomino)
Athlon XP 1700+~??? (Thoroughbred)
Athlon XP ??? (Barton)
Athlon XP??? (Thoroughbred-S
______________________ 34
___________________
______________________ 35
___________________
______________________ 36
Socket 603
Nomes
Socket
603
Pinos
Tenso Core
Clock
Fator
603 Pin
1.1 ~ 1.85
100Mhz
ZIF
Processadores
Xeon 1.4GHz~2.0GHz (Foster)

Xeon 1.8GHz~??? (Prestonia)
Xeon ??? (Nocona)
17.0 ~ 22.0
Xeon MP 1.4GHz~??? (Foster MP)
Xeon MP 1.6GHz~??? (Gallatin)
Slot 1
Nomes Pinos
Tenso
Core
Clock
Slot 1 242 Pin 1.3 ~ 3.3 60 ~ 133Mhz
___________________
Fator
Processadores
3.5 ~
12.0
Celeron 266~300 (Covington)

Celeron 300A~433 (Mendocino)
Celeron 300A~5331 (Mendocino PGA)
Celeron 500A~1.1GHz (Coppermine-128)
Pentium II 233~300 (Klamath)
Pentium II 266~450 (Deschutes)
Pentium III 450~600B (Katmai)
Pentium III 533EB~1.13GHz (Coppermine)
______________________ 37
Slot 2
Nome
Pinos
s
Tenso
Core
Clock
Fator
Slot 2 330 pin 1.3 ~ 3.3 100 ~ 133Mhz 4.0 ~ 7.0
Processadores
Pentium II Xeon 400~450 (Drake)
Pentium III Xeon 500~550 (Tanner)
Pentium III Xeon 600~1GHz (Cascades)
Slot A
Nome
Pinos
s
Slot A
242 Pin
Tenso
Core
Clock
Fator
1.3 ~ 2.05 100 ~ 133Mhz 5.0 ~ 10.0
___________________
Processadores
Athlon 500~700 (K7)
Athlon 550~1GHz (K75)
Athlon 700~1GHz (Thunderbird)
Athlon Ultra (Mustang)
______________________ 38
Soquetes Mais recentes

Socket 604
___________________
______________________ 39
Socket 754
Socket 939
Socket - T
___________________
______________________ 40
Conhecendo a estrutura da Placa Me
Circuito Regulador de Tenso
Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso.

Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tenso
contnua em outra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra um
desses circuitos. So formados por um transistor chaveador , o transformador (o anel de
ferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores eletrolticos de filtragem e o
regulador de tenso (so similares aos transistores
chaveadores).
O objetivo do regulador de tenso regular as
tenses necessrias ao funcionamento dos chips.
Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts,
mas a fonte de alimentao no gera esta tenso,
ento um circuito regulador na placa me recebe
uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para
___________________
______________________ 41
2,5 volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com
+5 volts. Esta era, portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro AT). A sada de
+12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram
ento os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o
Pentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tenso, que
geravam +3,3 volts a partir da sada de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips e
memrias passaram a operar com voltagens menores. Memrias SDRAM operavam
com +3,3 volts, ao contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts.
Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador,
passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, mas o
slot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com
+1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios reguladores de tenso.
Interessante o funcionamento do regulador de tenso que alimenta o processador.
Este regulador era antigamente configurado atravs de jumpers. Por exemplo, a maioria
dos processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configurada.
A partir do Pentium II, a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a ser
automtica, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configurao
manual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem um
conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos,
dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de zeros e uns que
ligada diretamente nos pinos de programao do regulador de tenso que alimenta o
processador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tenso do ncleo do
processador a partir da sada de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentao
atuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4)
tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente.

O funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est ilustrado na
figura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processador
Pentium
4
a
partir
dos
+12
volts
da
fonte.
Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts
___________________
______________________ 42
pulsantes (onda quadrada) de alta freqncia. Esta onda passa pelo transformador e
reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por exemplo). Esta
tenso retificada e filtrada. Finalmente passa por um regulador que corta o excesso
de tenso, deixando passar exatamente a tenso exigida pelo ncleo do processador.
Circuito Controlador Super I/O
Depois do processador, das memrias e do chipset, o Super I/O o prximo chip na escala de
importncia. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU.
Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul j tem um Super I/O
embutido.
O chip mostrado na figura 41 um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemos
entretanto encontrar chips Super I/O de vrios outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS,
SMSC e UMC.
Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos:
Duas interfaces seriais
Interface paralela
Interface para drive de disquetes
Interface para mouse e teclado
Diagrama em blocos do chip super I/O PC87366.

Outros modelos so bem mais sofisticados, com vrios outros recursos. A figura acima
mostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela National
Semiconductor. Alm das interfaces bsicas, este chip tem ainda recursos para monitorao de
hardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligado
automaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectar
travamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interface
MIDI, interface para joystick e portas genricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelos
dotados de RTC (relgio de tempo real) e RAM de configurao (CMOS). Note pelo diagrama da
figura 42 que todas as sees deste chip so interfaces independentes, conectadas a um
___________________
______________________ 43
barramento interno. Externamente, este chip ligado ao barramento ISA ou LPC (depende do
chip), diretamente na Ponte Sul.
Circuito Gerador de Clock

Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de
clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,
CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips
geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa de CPU, como
por exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir de
um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas,
se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado
todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU ficar completamente paralisada.
Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos
jumpers para programao do clock externo do processador.
Praticamente todos os circuitos eletrnicos utilizam um cristal de quartzo para

controlar o fluxo de sinais eltricos responsveis pelo seu funcionamento. Cada
transistor como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem de
corrente eltrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante,
criando o caminho que o sinal de clock ir percorrer para que cada instruo seja
processada. De acordo com o caminho tomado, o sinal ir terminar num local diferente,
gerando um resultado diferente.
Chip CMOS
Fisicamente, o chip CMOS pode estar
implementado de diversas formas, Na
figura 46, vemos um exemplo de chip
CMOS, com tamanho particularmente
grande. Na maioria dos casos, este chip tem
um tamanho bem menor. Na maioria das
placas de CPU atuais, o CMOS no na
verdade um chip isolado, e sim, uma parte
do SUPER I/O ou do chipset.
Os chips CMOS de placas de CPU antigas, tanto os isolados quanto os embutidos em chips
Super I/O ou Ponte Sul, podem apresentar um srio problema: incompatibilidade com o ano
2000. Modelos antigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de
1999 (o velho bug do ano 2000). Por isso pode no valer a pena recuperar placas de CPU
antigas que sejam incompatveis com a virada do ano 2000.
Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos
um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este
chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no na
verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.
___________________
______________________ 44
A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip

CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,
mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 so usados para
armazenar as informaes de tempo (clock registers) e
controle, e os demais 114 so para uso geral. Nessas posies
so armazenadas as opes de configurao do CMOS Setup.
Note que os bytes usados para contagem de tempo so
tambm ligados a um oscilador. A base de tempo deste
oscilador gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um mdulo de
alimentao, ligado bateria, e sinais para a comunicao com o barramento no qual o chip est
ligado (em geral o barramento ISA). So sinais de dados, endereos e controle, com os quais o
processador pode ler e alterar as informaes do chip.
Circuito Controlador de memria cache (ponte norte)

A memria cache consiste numa pequena quantidade de memria SRAM, includa no chip do
processador. Quando este precisa ler dados na memria RAM, um circuito especial, chamado de
controlador de Cache, transfere os dados mais requisitados da RAM para a memria cache.
Assim, no prximo acesso do processador, este consultar a memria cache, que bem mais
rpida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Enquanto o
processador l os dados na cache, o controlador acessa mais informaes na RAM,
transferindo-as para a memria cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica entre o
processador e a memria RAM. Veja a ilustrao abaixo que ilustra esta definio.
___________________
______________________ 45
Funcionamentos Ponte Norte e Ponte Sul

Cada chipset formado por dois chips, um MCH
(Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/O
Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da
ponte norte tem como atribuio trabalhar com
processador, memrias e AGP, enquanto que a ponte
sul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos de
entrada e sada e ainda com o BIOS. As
caractersticas de um chipset so conseqncias das
caractersticas dos dois chips que o formam.
A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de
CPU antiga. Note que a ligao entre a ponte norte e a
ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligao
ficou congestionada com a chegada dos discos IDE de
alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces
USB 2.0, com sua taxa mxima terica de 60 MB/s,
bem como as interfaces de rede, com cerca de 12
MB/s, acabavam contribuindo para que este link
ficasse
cada
vez
mais
congestionado.
J em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligao entre a ponte norte e a
ponte sul passou a ser feita, no mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade.
A estrutura utilizada atualmente a mostrada na figura abaixo. empregada em todos os
chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes,
a partir do
___________________
______________________ 46
ano 2000.
A estrutura usada nos chipsets modernos a indicada na figura acima. Note a conexo entre a
ponte norte e a ponte sul, que exclusiva. O barramento PCI independente desta conexo,
fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configurao tradicional usado o barramento
PCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta
conexo dedicada (no compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s.
Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as caractersticas do
chipset. Outros recursos so conseqncia de chips adicionais utilizados pelo fabricante no
projeto da placa me. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela
abaixo que mostra as pequenas diferenas entre os diversos chipsets.
Recurso
Explicao
800/533/400 MHz
System Bus
O FSB de 800 MHz indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.

Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz.
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz.
533/400 MHz System

Bus
Intel Hyper-Threading
Technology Support
478-pin Processor
Package Compatibility
Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O

sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois
processadores.
D suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, j utilizado nos demais
processadores Pentium 4.
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______________________ 47
Intel Extreme Graphics Vdeo grfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparvel ao de um chip
2 Technology
GeForce2 mdio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem a
necessidade de uma placa 3D.
Intel Hub Architecture Conexo direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evita
quedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido ao
congestionamento do barramento PCI.
Dual-Channel DDR
Dois mdulos de memria DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior
400/333/266 SDRAM
que o de um mdulo s, como o core nas placas equipadas com chipsets mais
antigos. Podem ser usadas memrias DDR400, DDR333 ou DDR 266.
Dual-Channel DDR
Memria DDR em duplo canal, porm com velocidade mxima de 533 MHz. O
333/266 SDRAM
chipset 865P o nico deste grupo que no opera com DDR400, suportando
apenas DDR266 e DDR333.
ECC memory
Permite operar com memrias DDR de 72 bits, com checagem e correo de
erros (ECC), indicado para aplicaes que exigem confiabilidade extrema.
Disponvel apenas no chipset 875P.
PAT - Performance
Disponvel apenas no chipset 875P, resulta em menor latncia nos acessos
Acceleration Technology memria, resultando em aumento de desempenho.
Intel Dynamic Video
Sada para monitor ou TV digital.
Output Interface
AGP8X Interface
Integrated Hi-Speed
USB 2.0
Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics

cards.
Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.
Dual Independent Serial Interfaces IDE primria e secundria de 100 MB/s e duas interfaces Serial ATA de
ATA Controllers
150 MB/s.
Intel RAID Technology As interfaces Serial ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta a
confiabilidade e o desempenho.
Ultra ATA/100
As interfaces IDE operam no modo ATA-100.
AC '97 Controller
Supports
udio de alta qualidade padro 5.1.
Integrated LAN
controller
Intel Communication
Streaming Architecture
Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).
Conexo de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip opcional,
e no faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma
placa que possua este recurso.
Low-Power Sleep Mode Economia de energia
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______________________ 48
Microcomponentes SMD
Na
tecnologia
de
montagem
de
componentes eletrnicos convencionais (Trhouhg
Hole) os componentes possuem terminais (leads)
os quais so montados manual ou automaticamente
em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo
outro lado sobre uma pelcula de cobre (pads).
Os componentes de montagem de superfcie (SMD)
dispensam a necessidade de furao do circuito
impresso (o que diminui relativamente o tempo de
fabricao da mesma) e so montados em cima da
superfcie da placa sobre os PAD's nos quais j tem
uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada na
placa para aderir no meio do componente (fora da rea dos PAD's).
Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (j
previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o que nada
mais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte
de calor por irradiao (forno de infravermelho)
No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado
aps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com os
componentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que os
componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).
Glue dot (cola)
Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola
(apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada por
estncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringa
que deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os
componentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais.
Past sold (solda em pasta)
Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda)
com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada na placa
por meio de estncil ou bico aplicador.
Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por uma
mquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugar
durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de
temperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente.
A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e
umidade).
Mas porm entranto somente.... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por um ferro de
solda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD.
Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tipos
de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels,
bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc.
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______________________ 49
Reconhecendo Encapsulamentos SMD

Resistores SMD
- A leitura do valor no dada por cdigo de cores e
sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no
componente, sendo:
102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm
473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47K
ohm
1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de
preciso +/- 1%
obvio que para ler os valores ser necessrio uma
lupa.
- Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional prevalecem tambm
para os resistores SMD.
O cdigo padro para resistores SMD o seguinte:
Cdigo comprimento largura potncia
0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W
0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W
0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W
1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W
1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)
dimenses em mm
Se no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo.
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______________________ 50
Thick Film Chip Resistors

Configurao Dimenses
unidade: mm
Dimenso
Tipo
0402
0603
L
1.00 0.05
1.60 0.15
W
0.50 0.05
0.80 0.15
C
0.20 0.10
0.30 0.15
D
0.25 0.05
0.20 0.15
T
0.35 0.05
0.45 0.10
0805
1206
2.00 0.15
3.10 0.15
1.25 0.15
1.60 0.15
0.40 0.20
0.50 0.20
0.30 0.15
0.40 0.15
0.50 0.10
0.60 0.10
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

Capacitores cermicos utilizados em montagens de placas automatizadas.
Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira de
nquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho para
prevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem.
Resistncia soldagem
Material dos Terminais
Barreira de nquel, Estanhado
___________________
cdigo
N
Condies de Teste
Soldagem a 265 5 C , Sn60 / Pb40 solder , por 5
segundos
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Seleo da classe do Capacitor

Material Dieltrico
EIA
IEC
COG (NP0) 1BCG
X7R
2R1
Z5U
2E6
Dieltrico ultra-estvel classe I, com alta estabilidade sem receber

influncia por temperatura, tenso ou freqncia. Usado em circuitos
que requerem alta estabilidade.
Dieltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado com
mudana de temperatura, freqncia ou tenso. Usado como
acoplador, corte de freqncias ou filtro de alimentao. Este dieltrico
pode alcanar valores mais altos que o da classe I.
Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com
mudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos de
capacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso de
transientes.
Capacitor eletroltico de Tntalo

A principal caracterstica dos capacitores tntalo sua altssima estabilidade portanto quando se
necessita grande preciso de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente
utilizado em circuitos de clock.
O tamanho deste componente determinado pela sua tenso + capacitncia o qual determinar
em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:
Dimenses em mm
Case Size
A
B
C
D
L0.2(0.008) W10.2(0.008) H0.2(0.008) S0.2(0.012) W0.2(0.004)

3.2 (0.126)
1.6 (0.063)
1.6 (0.063)
0.8 (0.031)
1.2 (0.047)
3.5 (0.137)
2.8 (0.110)
1.9 (0.075)
0.8 (0.031)
2.2 (0.087)
6.0 (0.236)
3.2 (0.126)
2.5 (0.098)
1.3 (0.051)
2.2 (0.087)
7.3 (0.287)
4.3 (0.169)
2.8 (0.110)
1.3 (0.051)
2.4 (0.094)
___________________
______________________ 52
SOD-80 Encapsulamento de Diodos
O encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF, um

pequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:
Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida.

Tarja do CATODO Diodo
Preta
BAS32, BAS45, BAV105
Preta
LL4148, 50, 51,53, LL4448
Cinza
BAS81, 82, 83, 85, 86
Verde/Preto
BAV100
Verde/Marrom
BAV101
Verde/Vermelho
BAV102
Verde/Laranja
BAV103
Amarela
BZV55 srie de diodos zener
Cdigos de identificao
Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 - 75V)
Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V)
Encapsulamentos SMD Digitais para Circuitos Integrados:
Imagem
Descrio
Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asa
de gaivota nos dois lados.
SOP
Pitch: 50 mils
SOJ
Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois

lados.
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Pitch: 50 mils
Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Para
montagem de superfcie ou uso com soquete especial.
CQFP
Pitch: 25 mils
Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos
base nos quatro lados.
PF-P
Pitch: 50 mils
Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos
base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma
solda.
LCC
Pitch: 50 mils
Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com terminais nos
quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem para
proteger os terminais.
PQFP
QFP
Pitch: 25 mils
Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro lados no
formato asa de gaivota.
Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para montagem
vertical com os terminais para o mesmo lado.
SIP
Pitch: 100 mils

Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota
usado em memrias.
TSOP
Pitch: 0.5 mm
Variao do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag
com terminais para os dois lados.
ZIP
LGA
Pitch: 50 mils
Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componente
somente pode ser montado em soquete especial.
Mils = Milsimos de polegada ou 0.00254 mm

BGA - Ball Grid Array
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______________________ 54
BGA
Os componentes BGA tem por principal caracterstica a alta integrao de circuito
eletrnicos embutidos e permite uma maior facilidade para o fabricante de componentes de
alterar (ou criar) circuitos integrados. A sua denominao se deve a forma de conexo com a
placa de circuito impresso isto , este componente no possui terminais de soldagem e sim
pontos de conexo (pads) na sua parte inferior onde so depositadas BOLAS DE SOLDA
conforme a imagem abaixo:
Estas conexes (bolas de solda) so dispostas de uma forma alinhada em grade (GRID) de
onde provem o nome do componente.
Dentro do componente so feitas as diversas conexes com o seu circuito interno.
___________________
______________________ 55
A principal vantagem deste tipo de componente est no fato de que o mesmo permite um
nmero muito maior de conexes por rea quadrada quando comparado com componentes com
terminais, estes praticamente j atingiram o limite de passo entre pinos (pitch). O ultrafine pitch
hoje um grande problema pois, preciso muita tcnica e uma alta especializao para utiliz-los.
Os componentes BGA podem ser posicionados at manualmente se for preciso. O processo
automatizado igual ao utilizado em componentes SMD tradicionais com a aplicao de pasta
de solda na placa e passagem por forno de refuso.
O inconveniente maior no uso de BGA que o mesmo deve ser estocado com cuidado e
somente ser retirado da embalagem antes do uso para evitar que o mesmo empene com
diferena de temperatura ou oxidem as bolas de solda.
Existem outros termos para designar componentes SMD?
SMC (Surface Mounted Component),
SMT (Surface Mount Technology)
SMA (Surface Mount Assembly)
Quais as vantagens de se utilizar componentes SMD?
Os trs principais benefcios so:
Racionalizao da placa de circuito impresso
Diminuio fsica do circuito
Confiabilidade
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Como um conceito consistente no que diz respeito a componentes eletrnicos, deve-se sempre
considerar vrios fatores antes de se tentar comparar tecnologias. Somente se avaliando um
conjunto de aspectos pode-se comparar a viabilidade de uso desta tecnologia. Somente
comparar o preo ou a automao requerida por um processo no pode ser considerado como
vlido, deve-se considerar outros fatores tambm. Os componentes SMD por serem menores
possuem enumeras vantagens aos seus equivalentes "Thru Hole", sendo elas:
Maior nmero de componentes por embalagem, menor rea de armazenamento e tamanho
menor do produto final.
Reduo do tamanho final da placa de circuito impresso.
Com peso menor ideal para fabricao de dispositivos portteis (Ex: telefones celulares).
A ausncia de terminais diminui o ndice de falhas por impacto ou vibrao.
A pr-formagem, corte e retrabalho de terminais so eliminadas.
Indutncias parasitas e capacitivas so insignificantes, o que muito
conveniente nos projetos que envolvem RF.
Mquinas de montagem automticas asseguram montagens precisas
BGA's, PLCCs e invlucros parecidos permitem um nmero maior de conexes
proporcionalmente ao tamanho do invlucro.
As tolerncias de capacitores so menores e consegue-se fabricar mais
facilmente capacitores com valores baixos.
A alta demanda de produo dos componentes SMD resulta em um custo de produo menor,
diminuindo consideravelmente seu custo final.
Montagem de prottipos
Para montar manualmente uma placa com componentes SMD o maior problema ser
colocar os componentes na posio, ento: - Utilize uma pina normal ou a vcuo (encontrada
no mercado) que parece um pequeno sugador de solda; - Ou compre uma pick in place = U$
400.0000,00... Caso no tenha capital disponvel tente resolver este problema consultando
fornecedores de estaes de retrabalho para SMD as quais no tem um preo muito alto e
podem ser usadas para produo em pequena escala.
Trabalho e retrabalho em componentes SMD

Manusear um componente SMD , isto soldar , dessoldar , posicionar , medir , ou
mesmo "ler" o seu cdigo , no uma tarefa simples , especialmente para aqueles que tem
algum "problema" de viso . A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindo
escalas surpreendentes , e com isto possibilitando a construo de aparelhos cada vez mais
"portteis" na verdadeira
expresso . Portteis ,
leves , bonitos , eficientes
, mas na hora da
manuteno ...
Muitas
vezes , como j est se
tornando comum hoje, tal
manuteno
torna-se
invivel economicamente:
ponha no L-I-X-O e
___________________
______________________ 57
compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo esprito preservar o que compraram , vou
falar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico "comum" (digo: fora dos laboratrios
industriais) pode , com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda de
lentes) , conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.
Pesquisando defeitos
Veja , os circuitos no mudaram , exceo feita aos microprocessadores que j esto
por toda parte , a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos
sistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes .
prudente entretanto , e aqui vo algumas recomendaes bsicas , obtermos alguns
recursos mais apropriados para esta funo , como por exemplo : pontas de prova
(multiteste , osciloscpio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-se
chegar exatamente s pistas desejadas. No m idia se pudermos trabalhar com
auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prtico sistema de
iluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho ! ver o que estamos fazendo um dos
primeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocar
acidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil .Nem preciso
lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso , qualquer
"fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas . Sempre que possvel realize
as medies estticas (continuidade de pistas , valores de resistores , etc) com o
aparelho DESLIGADO ! .As pistas do circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm
ou menos ! Portanto a quebra de pistas muito mais freqente do que se possa
imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. Localize com ajuda da
lupa a possvel existncia de trincas no circuito , que a olho nu no podem ser
observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca ,
como por exemplo o Spray refrigerador , para simular variaes de temperatura que podem
provocar intermitncias no circuito. As emendas de pistas , se forem necessrias , devem ser executadas
de forma mais limpa possvel: sempre com fios finos . Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem
aguada.
Os componentes SMD ("superficial monting device") ou componentes de montagem em

superfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao seu
tamanho reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entre
os dois tipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes:
Resistores, capacitores e jumpers SMD
Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do lado de baixo
da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado no corpo
atravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K.
Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valores
indicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:
___________________
______________________ 58
Eletrolticos e bobinas SMD

As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem
dois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns) e os com
o corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra
(tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra
"A"). Veja abaixo:
Semicondutores SMD
Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado
das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminais
varia de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ou
seqncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808
vem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo que
alguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2 ou 4
fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcado por uma pinta
ou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo.
Os demais pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos de
semicondutores SMD:
___________________
______________________ 59
Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda)

A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja
ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser
utilizado nesta operao
1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia com
controle de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve;
2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc);
3 - Fluxo de solda - Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no processo
de soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas de componentes eletrnicos;
4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada para
facilitar a retirada do CI do circuito impresso;
5 - Escova de dente e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a retirada
do CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tirada
for um resistor, capacitor, diodo, etc.
Retirada do SMD da placa - Passo 1
Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser
retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida.
Obs importante - Para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinar
bastante de preferncia em placas de sucata.
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:
___________________
______________________ 60

Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que a
mistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem
a solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria ponta
do ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que
a solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso
de solda. Observe:
___________________
______________________ 61

Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.
Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto
das trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave at
remover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificar
nenhuma trilha. Veja abaixo:

Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplico para
eliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps ser
concluda a limpeza.
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Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho

Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm tem
duas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode
chegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale a
pena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos,
que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal
ferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira um
SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente

Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao
circuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis ao calor do
___________________
______________________ 63
que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores
temperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre o
ar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a limpeza com uma escova
e lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem som solda. observe o
procedimento abaixo:
Soldagem de CI SMD
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamente
alinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento para
auxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:
Soldagem de SMD - Passo 1

Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobre
a sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um
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______________________ 64
dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele no
saia da posio durante a soldagem. Observe abaixo:
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do
CI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:

Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,
arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar em
baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando a
solda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador de
solda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:
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______________________ 65
Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram dois
ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para
finalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI aps
o processo:
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Consideraes iniciais sobre manuteno em placa-me

Chegamos matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico tem nas mos
uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratrio. O que deve ser feito? Esta a
questo.
Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao tcnica sobre o
produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico possusse em mos os schematics ou
datasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, pois
muitas placas no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada pelos
tcnicos que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuir
esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta ainda a melhor
tcnica eletrnica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e no fazendo
testes na placa.
Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que se
destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e s vezes consertar, se possvel
for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o conserto, principalmente
em chipsets.
Primeiros testes
Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes:
Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela.
Observar visualmente a placa de sistema.
Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico, como trilha
quebrada, solda fria, sujeira, etc.
A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor nmero possvel de
componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no boto Reset e no alto falante.
Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC dever
funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outros
componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o
defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU, e sim em outro
componente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em que a placa
de CPU fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e
sem emitir beeps. O problema pode ser muito srio.
Confira os jumpers - Todos os jumpers da placa de CPU devem ser checados. Erros na
programao dos clocks e tenses do processador impediro o seu funcionamento. Tambm
preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memrias. Algumas placas possuem
jumpers para selecionar entre memria de 5 volts e memria de 3,3 volts. Os mdulos FPM e
EDO operam com 5 volts, j os mdulos SDRAM operam em geral com 3,3 volts, mas existem
modelos de 5 volts..
As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da bateria
para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa de CPU poder ficar
inativa. Verifique portanto como este jumper est programado.
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Vazamento da bateria - Baterias de nquel-cdmio podem vazar,

deixando cair um cido que deteriora as trilhas de circuito impresso
sua volta. Voc ver na parte afetada, uma crosta azul, que o
resultado da reao entre o cido e o cobre da das trilhas de
circuito da placa. Quando a rea deteriorada muito grande,
preciso descartar a
placa de CPU. A
figura mostra um
vazamento que no
chegou a causar
estragos
significativos.
Podemos
neste
caso
tentar
recuperar a
placa
de
CPU.
Uma bateria com vazamento. Observe o ataque que o
cido fez na placa.
Quando isto ocorre, devemos antes de tudo, retirar a
bateria. Usamos spray limpador de contatos e algodo
para limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperar
a rea afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral no existem chips prximos
da bateria, apenas resistores, capacitores, diodos, etc) e reforando a soldagem. Tambm pode
ser necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use uma pequena
lixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre limpo, uma camada de solda.
Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carreg-la. Se as funes do PC estiverem
todas normais, a placa de CPU estar recuperada. Use esmalte de unhas transparente para
cobrir a rea da placa na qual foi feito o ataque pelo cido. O cobre exposto poder oxidar com o
tempo, e o esmalte funcionar como o verniz que os fabricantes aplicam sobre as placas para
proteger o cobre da oxidao.
Veja o estrago que a placa de CPU da figura 17b sofrer em caso de vazamento da bateria.
Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da placa, e
no em furos como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as ligaes
deste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de dano por
vazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica (veja na parte direita da figura
17b). Espere algumas horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.
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A seqncia mostra como se protege a placa me com
cola plstica.
Sinais Bsicos
Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem ser
analisados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos):
Alimentao
Clock
Reset
Se algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so sempre os
primeiros sinais a inspeciona. Depois de analisados estes sinais, podem ser usadas outras
tcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software, se possvel, serem realizadas..
Teste de Alimentao
Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e a placa
est com falhas.
Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode apresentar um
defeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um dos seus conectores, o valor ser
nulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos.
Para obter resultados, necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria:
1)
desligar o micro e desconectar aplaca de sistema da fonte, em seguida, ligar o micro

e medir as tenses. Se estiverem corretas, a placa de sistema poder estar em curto,
contudo verifique tambm as placas interfaces e os perifricos conectados exatamente a
elas, como teclado, mouse.
2)
Desligar o micro e desconectar o disco rgido da fonte, em seguida, ligar micro e

medir as tenses. Se estiverem corretas, o disco est em curto;
3)
Repetir esta operao com outros perifricos, um de cada vez.
Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte:

Pegue o seu multmetro e ajuste para 20VDC
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Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e com a ponta
vermelha, teste estes pontos:
Slot ISA
B1= GND
B3 = +5V
B7= - 12V
B9 = +12V
Slots PCI
B3=GND
B62= +5V (ltimo pino)
B1= -12V
A2=+12V
Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT

que no devem ser testados para alimentao.
Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno necessrio alguns testes
complementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a
forma apresentada que pode ser:
- Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).
Neste caso, necessrio verificar o valor de entrada. Se o valor de entrada estiver correto,
isto um indicativo de degradao do sinal no circuito, pois no
circuito de alimentao da placa me existem diversos capacitores,
resistores e transistores que alterados em seu funcionamento iro
impedir a obteno de valores corretos na medio.

Para referncia a figura abaixo mostra as tenses fornecidas pelo conector da fonte AT
tambm pelo conector da fonte ATX
sem valor, comece verificando o valor na entrada, se presente, o problema deve ser de
trilha quebrada ou componente desconectado (examine bem as soldas e faa o teste de
continuidade, se necessrio).
em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um curto na placa.
Neste caso, o melhor mtodo usar o multmetro em escala de resistncia, que determinar
rapidamente o local do curto,.
Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletroltico danificado
Infelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos
capacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sofre flutuaes, os
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______________________ 70
capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao
de segundo, o suficiente para que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um
capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados de
capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos. Com o passar dos anos, esses
capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo um comportamento de
resistor, passando a consumir corrente contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel
principal, que fornecer corrente aos chips durante as flutuaes de tenso.
Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente
que os demais, provavelmente est defeituoso. Faa a sua substituio por outro equivalente ou
com maior valor. Note que um capacitor eletroltico
possui trs indicaes: tenso, capacitncia e
temperatura. Nunca troque um capacitor por outro
com parmetros menores. Voc sempre poder
utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por
exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e
105C pode ser trocado por outro de 470uF, 12
volts e 105C, mas nunca por um de 1000 uF, 12
volts e 70C (apesar de maior capacitncia e
maior tenso, a temperatura mxima suportada
inferior).
Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores so visuais (fica estufado)
facilitando assim o diagnstico imediato.
Teste de Clock
Para testar o clock, v direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI este
conhecido como TCK ou Test Clock.
O tcnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) dever indicar atividade (piscar
continuamente). Ainda possvel fazer o teste usando multmetro e tambm osciloscpio.
Nas placas de sistemas modernos, h diversos tipos de clock, produzidos por um componente
chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como gerador de clock. O gerador de
clock fornece diversas freqncias de clock para diversos mdulos da placa, sendo os principais
(existem outros, como para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock
padronizado em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock um divisor por 2 do clock
externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento PCI ser 33 MHz
por exemplo.
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Cristais danificados As placas de CPU possuem vrios cristais, como os mostrados na figura
14. Esses frgeis componentes so responsveis pela gerao de sinais de clock. Os cristais
mais comuns so apresentados na tabela abaixo.
Freqncia
32768 Hz
Funo
Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS.
Define a base para contagem de tempo.
14,31818 MHz Este cristal gera o sinal OSC que enviado ao barramento ISA. Sem ele a
placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de
expanso tambm podem deixar de funcionar quando o sinal OSC no est
presente. Algumas placas de diagnstico so capazes de indicar se o sinal
OSC est presente no barramento ISA.
24 MHz
Este cristal responsvel pela gerao do clock para o funcionamento da
interface para drives de disquetes. Quando este cristal est danificado, os
drives de disquete no funcionam.
Cristais podem apresentar diversos
formatos, mas seu encapsulamento
sempre metlico.
Lojas de material eletrnico fornecem
cristais
com
vrias
freqncias,
principalmente os de 32768Hz (usado

pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz,
usado para a gerao do sinal OSC e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em
comprar esses cristais, voc pode retir-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa,
obtida em uma sucata de componentes eletrnicos. Tome muito cuidado ao manusear esses
cristais. Se voc deixar cair no cho, certamente sero danificados.
Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem como os
jumpers para selecionamento do clock externo do processador.
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Teste do sinal Reset

Este teste deve ser realizado diretamente no slot ISA (pino B2) ou no PCI pino A1, que
deve estar em L, aps o equipamento em funcionamento. Se estiver em quaisquer outros
valores (P e H),o sub-circuito est com problemas. O sinal Reset gerado no conector de fora
da fonte chaveada (pino1) fio laranja ou branco, denominado como PG Power Good. Da, segue
para o System Controller, passando antes por conjunto de resistores e capacitores. Do gerador
de clock, sai para outros componentes, como microprocessador, outros chipsets e slots. O sinal
a ser obtido com o logic probe deve ser em todos os pontos, o mesmo.
Antes de pesquisar este circuito, verifique se ocorre a gerao deste sinal na entrada da
alimentao no microcomputador. Este sinal corresponde a um pulso de H para L de 0,1
segundo, conforme se verifica na figura abaixo, podendo ser observado pelo logic probe ou em
um bom multmetro (melhor teste). Este teste realizado
tambm nas posies B2 (ISA) ou A1 (PCI).
2V
1 s
0V
Para realizar este teste desligue o micro e coloque a

ponta vermelha de teste do multmetro no B2 ou A1 e aterre a
ponta preta.
.Ligue o computador. Verifique o pulso no display

conforme orientao acima. Se ocorrer, o sinal Reset est correto.
Teste do microprocessador
Depois de realizados estes trs testes iniciais, necessrio verificar se o
microcomputador est processando. Para isto, necessrio testar a linha de dados ou
de endereos. Quando o microprocessador est parado, ou seja, no est processando,
estas linhas ficam em estado tri-state ou em alta impedncia.
Quando o microprocessador est processando, o trfego dos dados ou endereos pode
ser observado facilmente com um logic probe ou osciloscpio no bus de dados ou
endereos.
Neste caso, o osciloscpio importante. No logic probe, seus leds (H, L e P) ficam
constantemente pulsando, quando os dados ou endereos passam pelo bus. Se isto
ocorrer, o tcnico sabe que o microprocessador est processando u iniciou o
processamento.
Para testar os dados ou endereos no slot ISA ou PCI, faa o seguinte:
Coloque o logic probe em qualquer posio A2 a A9 para os dados ou A12 a A31
para endereos do slot ISA NO slot PCI, posio A4 (Test Data Input).
Ligue o computador
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Se pulsar durante 1 a 3 segundos, v para o teste do BIOS, caso contrrio, troque o

microprocessador por outro sabidamente bom. Esta medida a mais prtica, que
evitaria os testes adicionais.
Aps o backup do chip, repita o teste, se os dados pulsarem, coloque a placa de
vdeo e examine se o microcomputador funciona;
No funcionou. O tcnico deve estar intrigado. O teste chama-se Teste do
Microprocessador, porm est sendo realizado no slot, o que um contra-senso. Isto
visa exclusivamente facilitar o teste, pois se trata de um teste inicial, contudo o teste
avanado realizado diretamente no microprocessador. Alm disso, para os
processadores atuais, a captao dos sinais realizado na face anterior da placa, o que
exige o deslocamento da mesma do gabinete e a colocao da placa em forma vertical.
Teste da Bios
Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso (uma placa de
diagnstico apresentaria este resultado, o display ficaria apagado).
No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se trate de outra
placa de mesmo modelo), mas voc pode, em laboratrio, experimentar fazer a troca.
Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado dever pelo menos emitir mensagens
de erro atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os levem em conta, j que
este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para comprovar que o defeito
estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc ainda no poder ter
certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o
novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a emitir
beeps. Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display,
mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS
original est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer a sua substituio por
outro idntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os
mesmos chips VLSI, o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com
um gravador de EPROM e ou EEPROM, possvel gravar um novo BIOS, a partir do
BIOS de uma placa idntica ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs
da Internet, do site do fabricante da placa de CPU.
Alm dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter (pessoa que usa a
tcnica de troubleshooting) dever testar manualmente o chip que contm o BIOS, que uma
EPROM ou EEPROM, com o objetivo de localizar o mdulo da placa que esteja com defeito. Em
geral, nas placas um pouco mais antigas este chip posicionado em um soquete do tipo DIP
por isso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendncia indica nas prximas
placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultar um pouco a anlise.
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______________________ 74
Para test-lo, faa isto:

1)
V direto num dos pinos de endereos deste chip, escolha pinos 2 a 10 ou 23 a 26;
2)
Verifique se existe a atividade com o logic probe da mesma forma como se

apresentou no teste do processador (ligando e desligando o microcomputador);
3)
Se houver, analise os pinos de dados deste chip (pinos 11 a 13 ou 15 a 19) para

observar atividade. Se houver, v para o teste de RAM. Se no ocorrer atividade, troque
o chip BIOS por outro do mesmo fabricante..
4)
Teste o pino 20 CS (Chip Select), analisando a ocorrncia de um pulso rpido neste

pino;
5)
Se houver pulso no CS e os dados mostrarem atividade, v direto para o teste da

RAM
6)
Se o CS estiver inativo, necessrio pesquisar o sub-circuito, que originado de um

chipset (ou em alguns casos, um TTL 74ALS138). Este primeiro indcio para descartar
a placa.
O mercado de softwares de BIOS formado por duas categorias:

-BIOS dos prprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc..
-BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem:
AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas verses e
revises, determinadas por nmeros, como 1.1, 2.2 ou por datas, como 10/01/96.
Cada marca de chipset, h uma verso de BIOS.
Teste de RAM
Este teste similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos:

Verificar se os sinais de dados e endereos alcanam a memria RAM:
Localizar algum sinal com problemas.
O teste mais simples (e o mais adequado) trocar os mdulos de RAM por outros,
sabidamente bons.
Usando o logic probe, proceda assim:
Desligue o micro:
Coloque a ponta do logic probe (no necessrio o osciloscpio) num dos pinos de
endereo, escolhendo um soquete SIMM livre:
Escolha um pino de endereos, como a posio 4 (AO);
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O sinal deve apresentar diversos pulsos aps ligar o micro:

Se no pulsar, h problemas no bus de dados ou endereos, caso contrrio v para
os testes avanados.
Antes de concluir, necessrio explicar como funciona o mercado de chipsets,

uma vez que difcil consertar uma placa, quando estes esto defeituosos.
Todas as placas de sistemas so vendidas com os chipsets inclusos. Estes chips so
vendidos quase que exclusivamente para os fabricantes das placas, no sendo
fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a manuteno por parte de terceiros, que
no seja o prprio fabricante ou o seu preposto torna-se muito difcil.
Assim, o importante ao comprar um a placa a garantia oferecida. Procure um
fornecedor que possa detalhar essa garantia, no inferior a 3 anos para os chipsets,
embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a 2 anos). Na realidade, no mercado de
chipsets vigora a seguinte lei; comprovado que o problema est no chipset, o
fabricante no conserta sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do
produtor dos chipsets, as peas com defeito na prxima compra. Por isso, muitas
empresas que representam marcas de grife no Brasil, esto exportando para suas
sedes no exterior placas com defeito. Com isto, pode avaliar melhor os defeitos
ocorridos e corrigi-los no futuro.
Nesta etapa, o tcnico deve ter encontrado o mdulo com problemas, porm se isto no foi
obtido, v para os testes avanados da placa de sistema.
Testes avanados
A partir de agora, necessrio formular uma estratgia de pesquisa, conforme os resultados
apresentados anteriormente, porm se no tiver uma estratgia definida, use esta
esquematizao.
Teste por placas de diagnsticos
At 1990, os servios de manuteno em placas de sistemas eram realizados por meio de
pesquisa eletrnica base de 100%.
Atualmente, o uso dos servios de pesquisa eletrnica foram reduzidos intensivamente pelo
surgimento da placa Post Card, tambm conhecida como placa de diagnstico. Os
softwares de diagnsticos tambm so usados, embora no presente teste no funcionam por
falta de aplicao. Prtica, ou seja, so teis quando o microcomputador funciona.
Para usar este produto, necessrio que os trs sinais apresentados no captulo anterior
estejam em perfeito funcionamento. Alm disso, o processador deve estar em plena
operao e os primeiros 64 kb. da memria RAM estarem corretos.
Caso estes itens estiverem corretos, a placa deve indicar o tipo do problema que est
ocorrendo sem necessidade de realizar nenhuma pesquisa eletrnica.
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A placa Post Card til e fundamental, quando o micro est inoperante ou morto.
Este teste reduz o teste pino a pino indicado no captulo anterior, sendo realizado somente
com a placa de sistema e de vdeo instaladas.
O processador inicia suas atividades no momento do recebimento do pulso do reset, que
ativa um pequeno software, conhecido como micro-cdigo. Este programa faz o
endereamento a eprom, onde est instalado o software BIOS.
A partir da, comea o processamento propriamente dito, ou seja, a BIOS envia ao
microprocessador as instrues para serem executadas. Estas instrues so captadas pela
placa Post Card, que apresenta no display de leds, existente na mesma, os endereos destas
instrues. Caso ocorrer um erro, o processamento paralisado, simultaneamente o cdigo
da ltima instruo permanece no display. Este cdigo indica o problema da placa. Para
identificar o problema, deve ser consultado o manual que acompanha a placa, verificando a
marca da BIOS instalada e localizando as informaes de erro sobre o cdigo apresentado.
As informaes, geralmente, revelam o problema.
A placa possui ainda um logic probe instalado para testes complementares de outros sinais
e um conjunto de leds indicativos dos sinais de fora (+5, -5, +12, -12volts), de clock e de
reset.
A seguir farei a descrio de um kit de diagnstico da ultra-x que contm uma
placa de diagnostico profissional e software que voc pode adquirir para a sua oficina.
Apesar de ter um
A placa de diagnstico apresentada a
seguir possui um custo elevado, cerca de
R$ 3600,00 contudo, ela promete ser a
soluo na diagnose dos defeitos de placa
me. Voc pode encontrar esta placa para
compra em www.uxd.com.br
Kit Profissional BR
Inclui no Kit:
Placa PHD PCI 2 Boot em placa me morta,
at sem a BIOS
Software Quick Tech Personal Testa todos
os componentes
Software Win Stress CD Para diagnstico
sobre o Windows
PHD PCI 2
A placa mais completa do mercado
Boot em placa me morta, at sem a BIOS.
Diagnstico em 103 itens da placa me em menos de 2 minutos
Trabalha em 3 modos:
1.Modo Post Exame da seqncia cdigos da
BIOS
2.Modo PHD Diagnstico especfico de
Motherboard
3.Modo Estendido Diagnstico de componentes
plugados na Motherboard
A PHD PCI 2 uma placa teste de 32 bits

para verificar o nvel de componentes de
___________________
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sistemas Intel (486 at Pentium IV-2.9GHz), AMD (K5/K6/K7) e Cyrix, e testa at 8

processadores em uma Motherboard. Esta placa fornece uma compreensiva seqncia
de testes para sistema RAM, ROM, controladores de DMA, registros de pginas, controle
de teclado 8042, controle de interrupo, timer, CMOS Clock e muitos outros auxlios
para chips.
Assim que acionado o PHD PCI 2 inicia o sistema, injetando seus diagnsticos (os
diagnsticos esto colocados em Rom na placa) apresentando todas as informaes no
sistema monitor (usando os softwares para driver de vdeo existentes na placa). Da forma
como o teste conduzido os usurios podem ver os resultados de maneira simples,
compreendendo os termos, conforme vo aparecendo na tela. O PHD PCI tambm
capaz de realizar um teste em forma de looping, geral ou especfico, permitindo identificar
defeitos intermitentes, decorrentes de aquecimento e solda fria. O PHD PCI 2 usa
emulao de processador na placa para gerar verdadeiras solicitaes de interrupo e
transferncia de DMA. Possibilita usar tcnicas de falhas simuladas para identificao de
DMA e linhas de interrupo. A capacidade de emulao de processador habilita o PHD
PCI 2 a apresentar erros generalizados ou no detectveis de tudo. Nesta placa tambm
vem embutido um adaptador de vdeo que permite aos usurios plugar ao monitor. Este
procedimento permite a visualizao dos resultados na tela do monitor, eliminando o
processo tedioso de decifrao de cdigos. O PHD PCI 2 tem capacidade para testar a
memria expandida. Isto inclui teste das portas A-20, linhas de endereo de memria,
circuito de refrescamento de memria e qualquer memria fsica. No teste de memria, o
PHD PCI 2 atuar no bit stuck baixo, bit stuck alto e na integridade dos dados. A funo
de integridade dos dados redige uma srie de informaes para um endereo de
memria selecionado usando uma caixa, bem como os in-house designados algoritmos
diferenciaro um produto do outro no mercado. O teste diagnstico extensivo de
capacidades do PHD PCI 2 permite aos usurios uma verificao rpida e eficaz dos
sistemas de memrias estendidas, cache, portas paralelas e seriais, vdeo output,
impressora, hard drives e outras funes que a placa diagnstico POST no identifica.
Para maiores informaes da capacidade do teste de diagnstico extensivo, obtenha
como referncia o QuickTech Personal.
Todos os diagnsticos so rodados a partir do ROM. No necessrio disquete.
Boot na placa me inoperante... possvel dar o boot na placa sem a ajuda do POST. Os
componentes do PHD na placa ajudam a inicializar o sistema que falhou atravs de um
boot. mostrado na tela exatamente quais componentes falharam ou so incompatveis.
Firmware... Para ativar o diagnstico na placa do sistema. Os componentes so testados
individualmente com firmware para detectar falhas, erro de intermitncia ou
incompatibilidade.
Emulao de processador... O emulador de processador gera uma real transferncia e
interrupo de DMA solicitada em cada linha. Permitindo desta maneira que a placa
aponte falhas exatas nas linhas de IRQ, DMA e DRQ.
Teste exaustivo... O hardware do PHD e o desenho do firmware permitem um teste
completo de cada funo para todos os componentes da placa me. Preciso e
dispositivos incompatveis por qualquer outro produto, inclusive produtos POST.
Ajuda de vdeo... A porta de vdeo permite visualizar o resultado do teste no monitor
mesmo quando o sistema da prpria placa de vdeo est morto ou ausente.
Seleo de teste... Automaticamente sero rodados testes contnuos em forma de
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looping para cada funo da placa me. A configurao do teste est disponvel
utilizando-se chaves para perfeito e completo Burn-In do sistema.
Flash / Tecnologia ASIC... Utiliza-se o mais moderno flash EPROM e chip de tecnologia
ASIC. A placa pode ser atualizada via software. A atualizao completa leva menos de
dois minutos. A tecnologia ASIC permite o que h de mais moderno em desenho de
hardware para auxlio dos sistemas mais utilizados com alta preciso e segurana.
Bus / CPU Benchmarking... Medies precisas (resultados demonstrados no monitor)
velocidade de sinais de Bus para atuao e compatibilidade. Preciso de sinais de
medidas tais como: CLK, OSC, BALE e RAM. Trabalha em qualquer PC equipado com
processador Intel de 286 at Pentium IV, AMD e CYRIX.
Teste crtico de RAM... O teste crtico de RAM feito sem a instalao de qualquer
memria na placa me. Testes reais de baixa memria a partir de endereo 0 at 1.024
K. Tambm testa porta A-20, endereo de memria / linhas de dados e circuito voltil.
(resultados de testes completos podem ser mostrados mesmo sem nenhuma memria
instalada).
Base RAM... Faz diversos testes padro. Tambm oferece display grfico para apontar
local exato da falha. Recentemente atualizado para teste nos mais modernos EDO /
SDRAM / SIMMs/ DIMMs / DDR e RAMBUS.
RAM Estendida... capaz de testar at 2 Gigabytes de RAM. Os usurios podem
selecionar o incio e o final exatos do endereo, desprezando a configurao do CMOS.
Vinte padres de algoritmos e mapa grfico identifica a falha exata do mdulo ou chip.
Ram Cache... Teste real de Cache RAM pela determinao da existncia do

Cache RAM e seu nmero exato (at 2 Megabyte). Mltiplos padres de algoritmo
trabalham para obter-se testes precisos e seguros.
Monitor da porta I/O... Todos os monitores da porta I/O, desde 0 at 3FFH,
informam aos usurios quais locaes esto disponveis ou podem ser usadas.
Perfeito para solucionar conflitos de I/O.
Hard Drive... Testes no destrutivos para Hard Drive. Permite testar at sete drives, bem
como, seus controladores. Teste completo de Floppy Drive e funo de limpeza.
Vdeo... Teste completo para placa de vdeo. Testa automaticamente todos os tipos de
vdeo, para conflitos de driver. Fornece teste completo da RAM de vdeo.
Portas paralelas e seriais... Testa todas as portas paralelas e seriais, fornece resultados
com nvel de indicao das falhas, bem como, seleo de testes internos ou externos.
Inclui loopbacks para cada porta.
Teste da placa me... Teste contnuo em looping, verifica a operao de canais de CPU,
FPU, DMA, interrupes, timer, BIOS, teclado e outras funes de I/O.
RTC CMOS RAM... Testa sete funes crticas do chip RCC, inclusive a preciso do
Clock. Alimentao... Detecta problemas de alimentao e oscilao com +/- 5%. Criado
especialmente para os mais novos sistemas sensveis alimentao ou ilao.
Falhas de CPU... Mostra automaticamente falha da alimentao devido aos resset ou
falha de linha CLK.
Armazenamento de dados... Todos os resultados dos testes podem ser impressos.
Burn-In... Permite testar componentes especficos por um perodo de tempo. Os
resultados podem ser impressos ou o relatrio do teste pode ser salvo para uso posterior.
CD ROM... Fornece teste completo para IDE E CD ROMs sem a necessidade de drivers.
Testes so efetuados usando tcnicas de interrogatrio direto ao hardware.
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Teste usando SLOTS e PLACA DE DIAGNSTICO

Como dissemos, os slots so os melhores pontos de teste para o tcnico de manuteno.
Alm dos pontos testes j indicados (vide quadro 59), tanto para o slot ISA, como para o slot
PC., outros devem ser pesquisados.
Tenso de +5V
Clock
Reset
Data
Slot ISA
B3
B20
B2
A2 a A9
Slot PCI
B62
B2
A1
A4
Outros Pontos de teste so:

Slot ISA
Sinal
IOR
IOW
MEMR B11
MEMW
ALE
AEN
Slot
PCI
Posio
B13
B14
L
B12
B28
A11
Valor
L
L
TDI
L
H
H/L
Sinal
TMS
TDO
Posio Valor
L/H
P
P
A3
B4
A4
Com este simples teste, o tcnico com toda a certeza, localizar problemas de hardware
na placa de sistema, com exceo daqueles advindo de temporizao (timing). Quando
encontrar algum sinal fora de seu padro, procure encontrar o problema, analisando seu subcircuito, quando tiver esquemas, ou ento, refaa o sub-circuito com o teste de continuidade,
se possvel. Na placas modernas, este servio leva indubitavelmente a chipsets. Quando a
pesquisa deve ser interrompida.
Por ltimo, lembre-se que o tcnico tem no mximo, 15 minutos para reparar uma placa
de sistema, se necessitar de mais horas, perda de tempo. Rapidez a melhor forma de se
mostrar eficincia.
Teste avanado do microprocessador
Inicialmente, devemos testar os sinais de interrupo que podem estar impedindo o
processamento, que so os seguintes sinais:
NMI que deve estar em H, quando ativo
INT que deve estar em H, quando ativo.
Mea estes sinais com o logic probe. Caso estiverem diferentes dos sinais acima, algum
problema est ocorrendo no sub-circuito do sinal medido. Por serem sinais de entrada no
microprocessador, necessrio verificar o componente gerador destes sinais, que so
normalmente chipsets.
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Caso no tenha esquemas, estes sinais so gerados, como regra, em chipsets, sendo o INT
gerado no IPC (Integrated Peripheral Controller) e o NMI no Integrated Memory Controller IMC.
Os sinais de status (W/C, D/C e M/IO) so os mais significativos nesta fase,os quais formam a
tabela abaixo:
Inta
IOR
IOW
MEMR
MEMW
Pausa
Sinais de Status
W/R
D/C
W/R
L
L
L
L
H
L
L
H
L
H
H
L
H
H
H
H
L
H
Lock
H
A tabela abaixo mostra os principais sinais e seus valores lgicos do processador Pentium a
serem obtidos em uma anlise com logic probe. Caso algum sinal no corresponder tabela
lgica, seu sub-circuito deve ser investigado.
Sinais:
CLK
RESET
INIT
A0 A A31
D0 A D31
INT
NMI
Valor:
P
H
H
P
P
H
H
Sinais:
A20
IERR
HOLD
HLDA
BOFF
BREQ
LOCK
Valor:
L
L
H
H
L
H
L
Sinais:
CACHE
ADS
SCYC
M/IO
D/C
W/R
Valor:
L
L
H
Tabela
Tabela
Tabela
Chegou a hora de raciocinar em hardware, focalizando os detalhes:

- Que tipo de problemas foram encontrados?
- Que sinais correspondem ou no a tabela lgica do microprocessador?
Use a cabea para pensar. Defina sua estratgia de pesquisa em funo dos sinais incorretos
encontrados anteriormente. A deciso ser sua.
Caso sua pesquisa estiver indefinida, faa o teste avanado das memrias
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Teste das Memrias RAM

No teste anterior, realizado na memria foi verificado atividade nos buses de dados e
endereos, agora vamos testar os circuitos de controle que correspondem ao CAS, RAS e W,
apresentados no diagrama da figura abaixo
Note que o RAS mais ativo que o sinal CAS, devido ao refresh que realizado na linha. O sinal
W L na escrita e H na leitura.
RAS
CAS
ADDRESS
IOW
column
data
DATA
Diagrama da RAM
Chipsets
Aps serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de problema encontrado,
o nico caminho o teste nos chipsets. 99% destes chipsets so geralmente soldados em SMT.
Nas placas atuais de sistemas, temos um nmero variado de chipsets.
Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na maioria dos casos,
um conhecido como Integrated System Controller e outro, como Integrated Peripheral Controller.
Nas placas de 486/586 com slots PCI, so fornecidas com quatro chipsets na maioria dos
casos, sendo dois anteriores, Integrated System Controller e o Integrated Peripheral Controller,
alm de mais dois: o PCI Controller e o SIDE Controller (para as funes existentes na placa
SIDE).
Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller, especficas para
as memrias cach e RAM.
Controller, especficas para as memrias cache e RAM.
Caso o tcnico encontre defeito nos mesmos, melhor pensar em trocar a placa. Pois
dificilmente o fornecedor lhe entregar um chipset para troca, alm do servio de dessolda e
solda ser uma operao de alto custo.
Teste do 8042
Interface de teclado A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma
interface de teclado formada pelo chip 8042 Em geral este chip possui a indicao Keyboard
BIOS. Todos esses chips so compatveis. Em caso de mau funcionamento na interface de
teclado, voc pode procurar obter este chip em uma placa de CPU danificada, encontrada
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venda em sucatas eletrnicas. Note que quando este chip est defeituoso, tambm pode ocorrer
erro no acesso memria estendida.
Interface de teclado 8042.

O chip 8042, conhecido como Controlador do Teclado, praticamente o nico
chip que no foi integrado dentro de um chipset at o Pentium II (embora em algumas
placas isto ocorra, uma exceo). A sua no-integrao se deve ao fato que o
mesmo contm internamente uma memria SRAM, onde so armazenadas os valores
ASCII do teclado, que podem ser alterados em funo do alfabeto usado. Por
exemplo, na China e na Rssia,usam-se alfabetos diferentes do romano que
empregamos. Assim, esta memria necessita de gravaes diferentes em funo da
lngua a ser usada, ou seja, outro chip. Por este motivo, este chip comum encontrar
este chip soquetado para facilitar a troca.
Para testar o 8042, faa inicialmente o teste do teclado diretamente no pino 39, que deve
pulsar em cada tecla pressionada no teclado. A seguir, verifique a sada dos dados que devem
tambm pulsar, quando uma tecla for pressionada. (Veja datasheet completo no CD)
Outro chip que em muitos casos no est incluso em chipsets, o 56818, conhecido
como Chip do Setup, pois nele so armazenados os dados do setup, sendo este alimentado pela
bateria. Quando o 56818 no consta na placa, est embutido no chip IPC 80206.
Testes nas TTLS

Muitas Placas antigas utilizam ainda circuitos integrados da famlia TTL (subfamlias
ALS, HS, F...) no integrados aos chipsets, o que permitem alguns testes complementares.
Problemas em TTLs raro, embora possam acontecer
Nas placas de sistema, temos algumas TTLs, sendo mais usadas as seguintes:
Para o bus de dados, o 74xxx245. Como se trata de um buffer, faa o teste com o logic
probe e pulser, osciloscpio ou multmetro sendo o pulser na entrada e o logic probe na sada
correspondente para captao do pulso. Se o pulso ocorrer, o chip est perfeito.
Para o bus de dados, o 74xxx244. O mesmo teste acima.
Outro TTL muito usado o flip-flop 7474.
Para realizar estes testes assume-se que o tcnico, possui conhecimento de eletrnica digital.
O teste em um TTL a base da eletrnica digital e no saber test-la igual a no saber nada.
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Testes nos componentes

Os testes nos componentes devem ser realizados nas formas usuais para cada componente.
A ordem de seqncia de problemas em componentes:
-Memrias
-Microprocessadores
-Chipsets
-Outros chips
-TTL
-Componentes eletrnicos (ocorrem somente em curtos e altas tenses).
Os testes nos componentes ficam mais difceis quando , caso os mesmos (assim como as
TTLs), forem da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das atuais placas so deste tipo.
Funo IDE
Atualmente, todas as placas de sistemas incluem a antiga placa SIDE, que hoje um
padro nos microcomputadores da linha PC, constando das funes:
-uma controladora de drives, em geral somente do drive 3 , embora tambm controle drives de
5 eliminado h muitos anos.
-uma interface para discos e outros perifricos IDE, totalizando 4.
-duas sadas seriais
-uma sada paralela, que pode ser convencional, EPP e ECP.
Quando ocorrer um problema nestas funes, necessrio proceder, ou melhor pensar em
hardware, desta forma:
- que funo est apresentando defeito: IDE, serial, paralela ou drive?
- determinada a funo, analisar o circuito com defeito.
- Ou ainda, a funo em falha influencia no funcionamento das outras
Interfaces, uma vez que alguns sinais advindos da placa de sistema so usadas em todas as
funes. Caso um deles estiver defeituoso, poder prejudicar o funcionamento de todas as
outras funes.
No mercado atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas as funes, quando dois,
um chipset controla o(s) perifrico(s) IDE e outro, todas as demais funes.
Realizado este raciocnio, vamos para prtica, examinando cada circuito.
Interface IDE
Primeiramente, necessrio verificar se o problema est na interface ou disco. Este ltimo
poder ser testado, colocando-o em outro computador, cuja funo IDE esteja perfeita.
Para testar esta interface, faa isto:
1- simule uma leitura ou escrita no disco (por exemplo, usando o programa type num
arquivo longo):
2- Teste os pinos 3 a 18 (D0 a D15) com logic probe diretamente no conector IDE de 40
pinos da placa:
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3- Os sinais de dados devem indicar atividade, ou seja, movimentao dos leds do probe,
constantemente.
4- Caso no ocorrer atividade, a funo est defeituosa. O que deve ser feito: descartar a
placa de sistema inteira, por que uma funo no funciona? No. Se a placa estiver em
garantia, substitua- Caso contrrio, necessrio desativar esta funo no jumper da
placa-me e incluir uma placa no slot, de preferncia para o barramento PCI.
Este teste deve ser usado somente, quando a funo do drive no funcionar. Se drive estiver em
perfeito funcionamento, use softwares de manuteno, que podero solucionar ou definir o
problema.
No se esquea de executar, antes de tudo, os problemas bvios que ocorrem com cabos e
conectores.
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Sadas seriais e paralela

Este teste se executa unicamente via software,usando o plug wrap para este fim,
logicamente o drive ou disco winchester deve funcionar para executar softwares de manuteno,
possuem funes para estas sadas, como o QAPlus, o Checkit, o AMIIDiag.
Embora possam ser executados os testes de laboratrio nestas sadas no so recomendados,
uma vez que se o drive e o disco winchester estiverem defeituosos, poucas so as vantagens
destas sadas estarem em pleno funcionamento.
Disco drive
Caso o disco winchester estiver funcionando (e o mesmo conter um software de
manuteno), o tcnico poder fazer o teste via software, que a forma mais simples e fcil.
Caso contrrio, o teste poder ser executado da seguinte forma:
-testar os sinais Drive select (pino12) e Motor On (pino16) que deve estar em H, quando parado
e em L, quando em funcionamento.
-Caso isto no ocorrer, a placa est com problemas.
Jumpers
Estas funes podem ser desativadas e usadas como placa
interface, principalmente quando uma ou todas as funes estiverem
defeituosas.
Procure conhecer sempre a configurao de sua placa para evitar
muitas frustraes.
O conector a base dos testes. Todos os sinais so tratados em geral,
num chipset. Assim, encontrado um problema no conector, cujo sinal
derivado do chipset, nada possvel fazer que no seja a troca do
chipset. Contudo, a troca do chipset praticamente impossvel, pois o mesmo no vendido em
lojas. Ento, a nica soluo trocar a placa.
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Testes de placa de vdeo SVGA

As placas de vdeo SVGA PCI ou AGP possuem integrao total de componentes, contendo 3
mdulos:
- processador de vdeo
- memria de vdeo
- BIOS de vdeo.
Praticamente, todas as funes da placa de vdeo esto embutidas no processador de vdeo
exceto a memria que pode ser expandida fisicamente em algumas placas de vdeo ou atravs
de compartilhamento quando estas forem onboard.
O BIOS das placas de vdeo atuais permitem tambm atualizaes atravs do download do site
do fabricante.
O que distingue uma placa VGA de outra, quanto a sua performance, a marca do
processador. Por isso, na sua compra, verifique este item.
PINOS: SINAL:
VALOR:
1
2
3
7
8
9
10
13
14
0,3 a 0,7 V
0,3 a 0,7 V
0,3 a 0,7 V
0V
0V
0V
0V
P
P
RED
GREEN
BLUE
GND RED
GND GREEN
GND BLUE
GND SYNC
HOR SYNC
VERT SYNC
Teste no conector
O primeiro teste desta placa realizado
diretamente no conector, devendo-se obter
os valores com o osciloscpio ou logic
probe, conforme a tabela acima onde mostra
os valores lgicos do conector.
Praticamente, temos dois sinais: o de vdeo
RGB e o de sincronismo.
importante notificar que o sinal de vdeo
(Red, Green e Blue) analgico. Por isso,
deve ser medido com o multmetro.
Nas placas SVGA PCI, estes sinais se originam do processador. Se os valores estiverem fora da
faixa indicada na tabela, a placa deve ser trocada. Da mesma fora se aplica para o sinal de
sincronismo.
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Note que o sinal de vdeo captado deve ser igual em todos os pinos (1,2 e 3) e o sincronismo
horizontal possui um sinal pulsante mais longo que o vertical.
Normalmente, estes sinais passam por uma rede de capacitores, que podem variar o sinal,
verifique-os.
Algumas placas podem possuir mais um chip chamado RAMDAC, que transforma o sinal de
vdeo digital em analgico. Neste caso, este chip tambm deve ser analisado.
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Algumas pinagens
A seguir, encontrar algumas pranchas de referncia a pinagens de
memrias e slots. Se no conseguir visualizar, recomendamos a impresso
e lembramos que as mesmas tambm esto contidas no cd em formato de
imagem.
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Encapsulamentos de Reguladores de Tenso
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BIBLIOGRAFIA
Manual de Manuteno de Placas ZA Editora
Manual Tcnico Curso de Placa-Me PC Hard
http://www.infowester.com/tutoriais.php
http://www.laercio.com.br/site2/artigos/artigos2.htm
http://paginas.terra.com.br/informatica/burgoseletronica/
http://www.novaeletronica.com.br
http://www.forumpcs.com.br/
http://geocities.yahoo.com.br/elbestbr
Desenvolvemos um timo tutorial para resoluo de problemas passo

a passo que voc encontra a seguir.
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PROBLEMAS E SOLUES
necessrio que avalie bem visualmente a placa antes de efetuar
qualquer procedimento, pois possvel que encontre danos visveis como
capacitor estufado, fusveis queimados e etc. Algumas vezes ser invivel e
perder muito tempo em placas muito oxidadas. Para todos os procedimentos
a seguir, se voc fez todos esses testes e no deu certo, certamente h um
problema mais grave que no h como resolver como: trilha interna rompida
ou dano no chipset BGA e nesse caso poder descartar a placa.
Placa-me no aparece vdeo (liga, mas no aparece nada

na tela):
1 - Faa uma anlise completa e minuciosa da placa-me. Verifique se no
h oxidaes em toda a placa que comprometam as trilhas e causem curtos
ou rompam caminhos. Se houver, tente retir-las, raspando com uma chave
de fenda com cuidado para no danificar as trilhas. Voc pode tambm
utilizar lixa fina. Se perceber alguma trilha rompida, tente refazer a parte
rompida com solda ou ponte de fio cobreado o mais fino possvel. Cuidado
para no danificar mais ainda com o ferro muito quente. Esse um processo
que chamo de artstico e necessita de muita prtica e pacincia porque voc
vai lidar com estruturas pequenas e muito prximas. Treine muito em sucata.
OBSERVAO IMPORTANTE: indispensvel que aps remover
qualquer componente e recolocar ou raspar a placa voc faa uma
limpeza com lcool isoproplico na rea antes de testar e no caso de
raspar ou lixar, se deu certo, voc precisa isolar a parte exposta com
verniz especial para placas ou at mesmo o esmalte incolor (base). Se
no resolver passe para o passo a seguir;
2 Verifique visivelmente se no h capacitores estufados ou com invlucro
derretido e/ou com vazamento em sua parte inferior. Verifique as tenses nos
capacitores da fonte PWM. Se no estiver na faixa do processador, h um
problema de tenso que voc vai ter que identificar testando os componentes
ou trocando-os por vez: Transistores FET, Capacitores, CI Regulador de
Tenso. Voc deve efetuar a troca dos componentes se estiver queimando
processador. Tambm h a possibilidade de haver fuga de tenso, que voc
identifica facilmente se no pino terra dos componentes houver mais que 0.2v
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de tenso. Nesse caso voc vai ter que encontrar o componente com fuga e
troc-lo. Se no h problema com as tenses, passe para o passo seguinte:
3 - Um grande vilo em problemas de placa: A BIOS. Troque-a por uma
outra pr-testada de uma mesma placa. Caso no funcione, siga o passo
seguinte:
4 - Verifique cada componente smd: Capacitores, resistores, (mea tenso
em cada extremidade). Verifique se no h fuga no terra (+ que 0.2v), ou se
falta tenso. Troque-os se houver alteraes. Se no resolver passe para o
passo seguinte:
5 Efetue e troca dos seguintes componentes na seqncia: Cristal 32k,
Cristal 14Mhz, chip gerador de clock, Chip Super I/O. Em cada troca ligue a
placa para ver se resolveu.
6 Se no conseguiu resolver, voc pode fazer uma reviso novamente para
ver se no deixou passar alguma coisa no teste. H possibilidade de a placa
estar em curto por causa de sujeira ou esttica. Sabe como resolver isso?
Bom, resolvo muito isso lavando a placa com sabo neutro. Alis, sempre
faa esse procedimento primeiro se no encontrou nenhum dano visvel. Voc
retira a bateria e bios, coloca em gua corrente para retirar a sujeira mais
grosseira, depois coloca sabo neutro e com uma escova de preferncia com
plos bem flexveis voc esfrega com cuidado para no arrancar pequenos
componentes smd. Esfregue bem e com cuidado principalmente as perninhas
dos chips, pois ocorre muito curto de poeira sinttica nesses locais. Embora
profissionalmente no seja recomendado lavar, tenho resolvido muitos
problemas, assim como outros colegas dizem o mesmo. Alguns falam que
acontecem reaes qumicas por causa dos componentes do sabo ou acelera
o processo de oxidao, mas a verdade que tenho placas que foi feito isso e
no retornaram at hoje com defeito. Na minha opinio, se for feita secagem
rapidamente no h riscos. Mas se no quiser arriscar voc pode gastar
dinheiro e comprar benzina e mergulhar a placa dentro por alguns minutos.
Em qualquer dos casos voc deve secar bem a placa com um secador de
cabelos, deix-la em repouso (pode ser no sol ou em estufa) e fazer o teste
s aps 24 horas.
Outra dica para remover eletricidade esttica envolver a placa com papel
alumnio. necessrio que ela esteja completamente desligada, sem bateria e
sem tenso nos capacitores da fonte PWM.
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Envolva a placa completamente com papel alumnio e deixe por umas 24

horas enrolada. Da s retirar o papel e coloc-la para teste.
PLACA-ME NO LIGA (NO D PARTIDA NA FONTE ATX):
1 Siga o 1 passo da questo anterior. Se estiver tudo ok, passe para o
passo adiante;
2 Com a placa conectada fonte, verifique as tenses na linha de
alimentao PS-ON (pino que d partida no power switch) Se o terra estiver
com mais de 0.2v pode haver fuga e voc vai ter que acompanhar toda a
trilha at a alimentao (onde conecta o pino verde da fonte ATX) para ver se
encontra o componente defeituoso. Se estiver tudo ok, passe para o passo
adiante;
2 Troque o cristal 32k. Muitas placas no fecham o circuito de partida por
causa dele.
PLACA-ME QUEIMANDO PROCESSADOR:
Muito cuidado preciso, no coloque um processador bom para teste de
forma alguma.
Verifique as tenses nos capacitores da fonte de alimentao PWM, as
tenses devem estar alteradas e bem acima da faixa do processador e nem
sempre, mais pode ocorrer estufamento de capacitores. Nesse caso troqueos e troque os FETS tambm. No teste voc pode utilizar o processador
queimado mesmo, verifique as tenses nos capacitores se esto na faixa de
alimentao do processador. Se estiver na faixa de alimentao do
processador, o problema foi resolvido, seno, troque o CI Regulador de
tenso que com certeza vai resolver.
PLACA-ME RESETA (REINICIA) OU TRAVA:
1 - Verifique visivelmente se no h capacitores estufados ou com invlucro
derretido e/ou com vazamento em sua parte inferior. Troque-os. Essa
geralmente a principal causa desse defeito. Se no resolveu siga o passo a
seguir;
2 - Efetue e troca dos seguintes componentes na seqncia: Cristal 32k,
Cristal 14Mhz, chip gerador de clock (esse d muito problema desse tipo).
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PLACA-ME NO SALVA OU PERDE AS CONFIGURAES DA BIOS

(CMOS):
1 Troque a bateria, mesmo com a tenso boa,
ela pode ser a causa do problema; Se no
resolver siga o passo adiante;
Veja um teste, essa bateria no est com tenso
suficiente na faixa dos 3v e foi descartada
>>>>>
2 O Prprio chip bios pode ser a causa, troqueo e verifique se funciona. Se no resolver siga o passo adiante;
3 Troque o cristal de 32k. Se no resolver siga o passo adiante;
4 Verifique se no h fuga na alimentao da cmos, mea com a ponta
vermelha do multmetro no pino do meio do jumper cmos e a ponta preta
para o pino terra (o pino que seleciona clear cmos) com a placa ligada no
deve haver tenso maior que 0.2v. Se houver, h fuga de tenso e voc
deve encontrar o componente defeituoso que geralmente deve ser algum
microtransistor ou microcapacitor SMD prximo bateria ou curto em trilhas.
O que acontece que o pino do meio que vai para o cmos. Se ele no
estiver com impedncia alta consumir a bateria parando de oscilar o cristal
32k.
PLACA-ME COM PROBLEMA NAS PORTAS SERIAIS:
1 Verifique se h tenso -12v, +12V +5v, elas que alimentam o CI
responsvel pela serial e vem da fonte; Voc pode resolver isso testando
com outra fonte livre de suspeita. Se estiver ok. Passe para o passo adiante;
2 Verifique nos componentes SMD se no h fuga. Principalmente nas Rns
(Pontes resistivas) e Bcs (pontes capacitivas). Tudo ok? Passe adiante;
3 Troque ou regrave a BIOS; No deu certo? Passe adiante;
4 Troque o Ci controlador RS232. No resolveu? Tente usar outra porta
para seu perifrico, colocar uma PLACA IDE PLUS com serial off, ou outra
soluo tipo: usar USB.
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PLACA-ME COM PROBLEMAS NAS PORTAS PS/2:

Geralmente os problemas nesses conectores so causados por fuga de tenso
em microcapacitores e ou pontes capacitivas, microfusiveis e microresistores
defeituosos.
1 - Pelo lado de baixo da placa, sem nada conectado nela, s a fonte,
verifique da Esquerda para a direita:
So 4 pinos em linha e mais 2 pinos abaixo.
Fila de 4 pinos:
1- 5 v
2- 0 v
3- 3,4 ou maior - valor menor capacitor com fuga
4- 0 v
Fila de 2 pinos
1- 0 v
2- 3,4 ou maior - valor menor capacitor com fuga
2 Se estiver tudo ok, Repita os 3 e 4 passos do item anterior.
PLACA-ME COM PROBLEMA NO TECLADO DIN:
Repita o 1 passo anterior e verifique:
1
2
3
4
5
6
Clock
Terra
Dados
No usado
Vcc: +5 Volts
No usado
___________________
______________________ 111
PLACA-ME COM PROBLEMA NA PORTA PARALELA, FLOPPY DISK E

PORTAS IDE:
1 Verifique a bios, troque ou regrave, muitas vezes acontece problema por
causa dela;
2 Verifique as trilhas e microcomponentes, principalmente as pontes
capacitivas, microcapacitores e pontes resistivas que causam muitos
problemas na porta paralela. Para os microcapacitores e pontes capacitivas
voc pode-se remover ou trocar e fazer o teste.
3 Troque o chip controlador I/O.
___________________
______________________ 112
COMO MEDIR UM FET?

O FET um elemento de proteo e controle de um circuito de fonte
chaveada. Ele representado pelo esquema abaixo:
Em sua porta temos os elementos de controle que, conforme com o pulso 0

ou 1 iro acelerar o fluxo de corrente ou bloquear a conduo da mesma. Um
oscilador opera no corte e na conduo de corrente. Com esse recurso o PWM
controla o tempo em que vai permanecer conduzindo ou cortado. Quanto for
mais largo o pulso, mas tempo o FET permanecer trabalhando. Obtem-se
ento o circuito controlador de tenso por meio desse tempo de controle dos
pulsos 0 e 1. Como o FET recebe uma polarizao na porta e controla o fluxo
de corrente que circula pela regio denominada canal (N ou P) fcil a sua
medio por um eletrnico de bancada. Utilize a escala Rx100 do multmetro
para checar com a tabela a seguir:
( + ) | ( - ) = Tipo N Tipo P
Porta | Dreno = 600 Alta
Dreno | Porta = Alta Baixa
Porta | Source = Baixa Alta
Source | Porta = Alta Baixa
Dreno | Source = 150 150
Source | Dreno = 160 160
* ( + ) ponta vermelha ( - ) ponta preta
___________________
______________________ 113
ESQUEMAS DE PORTA SERIAL E PARALELA
Famoso CI controlador serial RS232 (GD75232)
Esquema eltrico de uma porta serial
___________________
______________________ 114
Pinagem de um conector serial
Esquema padro de porta paralela (Intel 845lda)
___________________
______________________ 115
Concluso
Com essas tcnicas voc resolver 99% dos problemas. Algumas coisas
extraordinrias podero ocorrer ao longo de sua experincia. Mas, vai ser
raro no conseguir resolver os problemas. Quando voc pegar uma placa
verifique se no h muita oxidao. Se houver, fica invivel, vai tomar
muito seu tempo e provavelmente no consiga resolver. Prefira deixar de
consertar uma, que perder o tempo que consertaria trs ou mais.
Tenha timos servios e sucesso na profisso!
___________________
______________________ 116

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Manuteno de Placa Me

Se voc pretende medir a tenso da bateria da placa

Medindo o valor de um resistor.

Cuidado: para resistores com valores acima de 10k

Os multmetros possuem entradas adicionais para medir

O deste exemplo possui uma entrada para medir

O TESTE NOS CAPACITORES FEITO COM O CAPCIMETRO:

A seqncia certa para testar o capacitor com este instrumento a seguinte:

Interface de teclado 8042.

Instale uma interface auxiliar:

Protegendo a placa me com cola plstica.

SEGUE ALGUMAS TCNICAS DE SOLDAGEM E DESSOLDAGEM:

Suportes para o ferro de solda.

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