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Sacrificio de la Res
Procesamiento de la res
Se le da una descarga
elctrica muy fuerte al
ganado.
Tarjeta de Comunicaciones
con la Computadora.
- Enva los datos a la PC por
medio del PIC 18F4550
Pesado
Se Obtiene el Peso de la res
Generalmente en Kilos y luego se
empaca para
Pasar a refrigeracin.
y Kilos actuales, estos datos deben ser anotados para saber cul es la res que fue pesada,
la fecha y el valor en Kilos, por lo tanto se dise un sistema que guarda el peso, hora y
fecha en una memoria de respaldo cuando el operario presiona un pulsante, pero estos
datos deben poder verse en algn instante as que existe un pulsante para ver los datos
almacenados. Aprovechando que tenemos un reloj funcionando continuamente existe un
tercer pulsante que en cualquier momento me permite ver la hora simplemente. Pero
ahora Qu pasa si estos datos son demasiados? Sera un trabajo muy tedioso pasar a
mano los datos visualizados en pantalla para luego volverlos a teclear en la
computadora del camal, por esto se ha implementado una comunicacin USB con la
computadora para permitir ver el peso en tiempo real as como guardar los datos en la
PC en cualquier formato texto y descargar los datos almacenados en dicha memoria de
respaldo la cual funcionara nicamente cuando el circuito est desconectado de la PC.
De este modo se ha automatizado el sistema de pesado permitiendo con menos trabajo y
ms higiene los datos necesarios del procesamiento de la carne. Ya en la computadora
un informtico deber encargarse de realizar un formulario, el sistema de factura y
dems atributos que sean necesarios pero la parte de implementacin que se presenta en
la figura 2 lo hace posible.
Circuito de Filtrado
Balanza
La estructura mecnica
acoplada con:
- Transductor
- Celda de Carga
3 Pulsadores para:
Grabar Datos
Ver Datos Grabados
Ver Hora y Fecha real
Panel de Mando
Tarjeta Madre
Posee el PIC 16F877A el cual realiza las
siguientes operaciones:
Visualizacin en la pantalla LCD
Almacenar datos en Memoria
Procesar la fecha y la Hora
Procesar la seal amplificada de la
balanza de 0 5v.
Visualizacin
Tarjeta de Comunicaciones
con la Computadora.
se eliminan las cerdas con una serie de hlices giratorias. La canal se coloca luego sobre
una mesa donde se suprimen las pezuas y cualquier cerda que quede quemndola y
chamuscndola a mano con quemadores porttiles. Mientras se chamuscan las cerdas
que quedan, la piel no se esteriliza. No es necesario proceder a un chamuscado a fondo
de los cerdos tocineros, pero debe procederse a la esterilizacin de la superficie de la
piel y, como solucin alternativa, las canales podran pasar por una instalacin nica de
escaldado, eliminacin de las cerdas y chamuscado. Otras mejoras en la preparacin de
las canales despus del chamuscado son la inclusin de una mquina de raspado y
cepillado (o pulido) en la cadena, pero su utilizacin slo estar econmicamente
justificada para fbricas de alta produccin de tocino. Cuando se ha eliminado todo el
pelo del cerdo, se cuelga de un carril de carnizacin de 3,20 m a 3,3 m de alto, se
eviscera, se abre y se limpia con agua, y luego se verifica su peso y se enva al rea de
pre enfriamiento.
1.2.1
La celda de carga es el transductor que nos permite transformar el peso en una seal
elctrica que vara linealmente con respecto al mismo. Una celda de Carga de Galga
extensiomtrica no es ms que el transductor que nos provee de la seal elctrica de un
pin llamado SNS que vara el voltaje en micro voltios con respecto a la deformacin que
sufre la superficie de la celda debido a la presin que se le aplica a la misma. Existen en
el mercado varios tipos de Celdas de Carga que difieren de acuerdo a la aplicacin,
varia tambin el precio, el tamao, la carga mxima, el voltaje con el que trabajan, etc..
pero en el caso de esta tesis la Celda de Carga que fue empleada se obtuvo de una
balanza de pesajes superficiales es decir una balanza de piso sobre la cual se coloca las
cargas sobre la estructura con un peso mximo de aproximadamente 450 libras, se
procedi a retirar el circuito electrnico el cual estaba defectuoso y se aprovech
nicamente este transductor. Esta fue una solucin eficaz y de bajo costo que dio los
resultados deseados. En lo que respecta a la construccin y operacin de la celda de
carga, pasemos a determinar en primer trmino en qu consiste su constitucin. Se trata
de un trozo de metal, que o bien puede ser de aluminio o bien de acero. El mismo debe
presentar una muy buena calidad, casi ptima, puesto que su funcin es la de permitir
que la balanza comience a realizar sus operaciones.
EL MODELO IDEAL
Las especificaciones tcnicas de las celdas de cargas han sido determinadas bajo
condiciones de laboratorio, aplicando la carga o fuerza a la celda bajo condiciones lo
ms cercanas posibles a la perfeccin.
En la figura vemos una simple aplicacin con una celda de carga de tipo viga de flexin.
Uno de los lados est firmemente fijado a una base rgida, con el extremo opuesto libre
para flexionar de acuerdo al peso o carga aplicada. Bajo condiciones ideales, la
superficie ser perfectamente plana, horizontal y totalmente rgida.
Aunque en este caso la discusin est centrada en las celdas tipo viga de flexin, la
mayora de estos principios son igualmente aplicables para otros tipos de celdas.
FUERZAS ANGULARES
Por ejemplo, si la fuerza F est inclinada en 4 en relacin a al eje central, en ese caso la
fuerza registrada por la celda de carga se reduce en un 0.4 pues se aplica una fuerza
lateral de 0.1F.
Figura 6. Vista lateral de la aplicacin de una Fuerza en forma angular sobre una
viga.
Si esta direccin de la fuerza aplicada es constante, la calibracin compensar este error
y la balanza ser precisa. En cambio, si este ngulo vara al aplicar el peso, se producir
falta de linealidad en la balanza, fricciones en el sistema mecnico y errores por
histresis. Las fuerzas angulares se pueden producir por accesorios de montaje no
alineados debidamente, una base poco rgida, expansin o contraccin trmica,
deflexin al aplicar la carga etc.
CARGAS EXCNTRICAS
Esta es una condicin en que la fuerza es aplicada a la celda en forma vertical pero la
lnea del eje de accin est apartado del eje del orificio de carga de la celda de carga.
Figura 7. Vista lateral de la aplicacin de una Fuerza sobre el extremo de una viga.
CARGAS LATERALES
Figura 8. Vista en perspectiva de la aplicacin de una Fuerza sobre una viga con cargas
laterales.
Esta es una condicin en que la fuerza F ( la que usted desea medir) est acompaada
por otra fuerza R aplicada a 90 en relacin a F. Esta fuerza podra ser constante, pero
casi siempre varia en el tiempo produciendo errores de linealidad e histresis. La celda
de carga ideal debe ser totalmente insensible a estas fuerzas laterales, sin embargo en la
prctica se producen errores de precisin por causa de estas fuerzas y generalmente no
todas las celdas reaccionan en la misma forma ante problemas similares. Un problema
similar es la fuerza P, similar a la anterior pero que acta sobre el extremo de la celda de
carga. Las fuerzas laterales son causadas por expansin o contraccin trmica, montajes
no nivelados y movimientos de los contenedores (silos, tanques, tolvas).
La figura (10) ilustra una condicin en que el peso cuelga del eje de la celda por medio
de un perno. Cualquier fuerza lateral aplicada a este sistema tendr un efecto de torque
mucho mayor, aumentado por la distancia h1 en relacin al eje de fuerzas.
Para la eliminacin del ruido se realiz un pequeo clculo con un filtro paso bajo para
eliminar todas las frecuencias que afecten el sistema a partir de los 60 Hz que es la
frecuencia de corte a partir de la cual la seal empieza a recortar cualquier seal que se
induzca en la balanza, ahora primero definiremos que es el ruido.
El Ruido Elctrico
Est mal llamarlo as, en realidad no es ruido elctrico, aunque ya por costumbre lo
llamemos as (el ruido elctrico es realmente otra cosa). ste del que hablamos es
sonido producido por vibracin de elementos elctricos en un circuito (lo llamamos
ruido elctrico porque lo producen elementos elctricos). Este ruido lo producen
condensadores (capacitancias) y bobinas (inductancias) bajo ciertas cargas. Estn
adems relacionadas con combinaciones de componentes, una grfica puede hacer este
ruido con una fuente de alimentacin y placa base determinadas, pero al cambiar la
placa o la fuente puede desaparecer el ruido.
Un ejemplo de cmo se produce este ruido: Una bobina genera un campo magntico
(los campo elctricos y magnticos estn relacionados, ver leyes de maxwell), y dicho
campo puede producir que la bobina vibre fsicamente (a alta frecuencia de vibracin).
Al vibrar genera ondas de presin de alta frecuencia que es el sonido agudo que omos.
Si la la vibracin produce algn efecto de resonancia, el efecto es an mayor (por eso
con algunos componentes se puede agravar la situacin, depende de ms cosas, y por
eso hay combinaciones de componentes ms crticas).
Este problema tiene algunas soluciones:
Cambiar de componentes. Obviamente esta es la ltima solucin que queremos... Si
cambiamos algn componente, lo adecuado es buscar componentes que tengan
condensadores de estado slido y bobinas de ferrita encapsuladas y aisladas.
Cambiar la carga elctrica de los componentes:
Un filtro es un circuito electrnico que posee una entrada y una salida. En la entrada se
introducen seales alternas de diferentes frecuencias y en la salida se extraen esas
seales atenuadas en mayor o menor medida segn la frecuencia de la seal. Si el
circuito del filtro est formado por resistencias, condensadores y/o bobinas
(componentes pasivos) el filtro se dir que es un filtro pasivo. Por otro lado, como de
cada tipo de filtro existe un esquema bsico que lo implementa y adems es posible
conectarlos en cascada (uno a continuacin del otro), si el circuito del filtro est
formado por el esquema o clula bsica se dir que es de primer orden. Ser de segundo
orden si est formado por dos clulas bsicas, de tercer orden si lo esta por tres, etc.
Algunas definiciones ms:
Son una definiciones muy sencillas pero necesarias:
Octava: Dos frecuencias estn separadas una octava si una de ellas es de valor doble
que la otra.
Dcada: Dos frecuencias estn separadas una dcada si una de ellas es de valor diez
veces mayor que la otra.
Frecuencia de corte: Es la frecuencia para la que la ganancia en tensin del filtro cae de
1 a 0.707 (esto expresado en decibelios, dB, se dira como que la ganancia del filtro se
reduce en 3dB de la mxima, que se considera como nivel de 0dB). En los filtros pasa
banda y elimina banda existirn dos frecuencias de corte diferentes, la inferior y la
superior.
Banda de paso: Es el rango de frecuencias que el filtro deja pasar desde la entrada hasta
su salida con una atenuacin mxima de 3dB. Toda frecuencia que sufra una atenuacin
mayor quedara fuera de la banda pasante o de paso.
Quizs el ms usado es el primero de ellos, ya que no suele ser fcil conseguir bobinas
con las caractersticas deseadas. El funcionamiento de estos circuitos como filtro pasa
bajos es fcil de entender. En el caso del primero, el condensador presentar una gran
oposicin al paso de corrientes debidas a frecuencias bajas y como forma un divisor de
tensin con la resistencia, aparecer sobre l casi toda la tensin de entrada. Para
frecuencias altas el condensador presentar poca oposicin al paso de la corriente y la
resistencia se quedar casi el total de la tensin de entrada, apareciendo muy poca
tensin en extremos del condensador. El segundo circuito funcionar de forma muy
parecida al primero. Aqu tambin tenemos un divisor de tensin formado por al bobina
y la resistencia. Si la frecuencia de la tensin de entrada es baja la bobina ofrecer poca
Efectuemos el estudio de este tipo de filtros sobre el primero de ellos, el que tiene un
condensador y una resistencia. La ganancia en tensin del filtro ser
Figura 12. Filtro paso bajo pasivo de primer orden con condensador y con
inductancia.
Para el caso de que la frecuencia de entrada coincida con fc tendremos pues que la
ganancia del filtro quedara como
El crculo se ha cerrado y, por tanto, las dos definiciones de la frecuencia de corte son
equivalentes.
Expresando Gv en funcin de la frecuencia tendremos que:
Cada vez que la frecuencia se dobla la ganancia cae -6db (aproximadamente). Es esta
una caracterstica de los filtros de primer orden: la ganancia cae -6db por octava fuera
de la banda de paso.
Los filtros, adems de afectar a la amplitud de la seal que se les introduce en funcin
de su frecuencia, tambin afectan o modifican la fase de las seales, y dicha
modificacin tambin ser una u otra en funcin de la frecuencia de la seal de entrada.
Veamos cmo se produce este efecto. El desfase entre la tensin en extremos del
condensador (tensin de salida), la tensin aplicada en la entrada vendr dado por:
Este ngulo saldr negativo indicando que la tensin de salida estar atrasada respecto a
la de entrada. Representando grficamente la expresin anterior del desfase tendremos
lo siguiente:
Hasta aqu todo muy bien, todo muy bonito. Pero, el filtro deber conectar su entrada y
su salida a "algo". El funcionamiento descrito ms arriba sera el de un filtro conectado
a una fuente de seal con impedancia nula (algo que en la prctica no pasa) y con la
salida abierta (y entonces para qu quiero un filtro?). Lo que tendremos en la realidad
ser algo as:
Por tanto, para el clculo de un filtro teniendo en cuenta el efecto de Zg, de carcter
puramente resistivo, slo hay que considerar como resistencia del filtro el valor de Zg +
R con lo que la fuente de seal pasara a considerarse como perfecta, esto es, con una
impedancia cero -ya que su impedancia ha pasado a formar parte de la resistencia del
filtro.
En cuanto al efecto introducido por Zc, decir que si sta es grande o muy grande
comparada con el valor de Xc a la frecuencia fc se podr despreciar su efecto (nos
estaramos acercando al caso de salida abierta, equivalente a resistencia infinita). Y es a
partir de esto ltimo como se puede calcular un filtro prctico de este tipo como se hizo
para esta tesis:
Disear un filtro pasa bajo de primer orden, con condensador, para tener una banda de
paso de 2000Hz, sabiendo que a su salida se conectar una carga resistiva de 10kOhms
y que se conectar a su entrada una fuente de seal con una resistencia interna medida
de 600Ohms. Empezaremos por hacer que Xc sea diez veces ms pequea (por lo
El diagrama de Bode
Figura 17. Diagrama de Bode del filtro paso bajo Butterworth de primer orden (con un
polo)
Figura 22. Grficas con las curvas caractersticas de operacin del TL082
Figura 24. Configuracin interna del timer 0 con prescaler del PIC 16F877A
SCL (System Clock) es la lnea de los pulsos de reloj que sincronizan el sistema.
SDA (System Data) es la lnea por la que se mueven los datos entre los dispositivos.
GND (Masa) comn de la interconeccin entre todos los dispositivos "enganchados" al
bus.
Habiendo varios dispositivos conectados sobre el bus, es lgico que para establecer una
comunicacin a travs de l se deba respetar un protocolo. Digamos, en primer lugar, lo
ms importante: existen dispositivos maestros y dispositivos esclavos. Slo los
dispositivos maestros pueden iniciar una comunicacin.
La condicin inicial, de bus libre, es cuando ambas seales estn en estado lgico alto.
En este estado cualquier dispositivo maestro puede ocuparlo, estableciendo la condicin
de inicio (start). Esta condicin se presenta cuando un dispositivo maestro pone en
estado bajo la lnea de datos (SDA), pero dejando en alto la lnea de reloj (SCL).
El primer byte que se transmite luego de la condicin de inicio contiene siete bits que
componen la direccin del dispositivo que se desea seleccionar, y un octavo bit que
corresponde a la operacin que se quiere realizar con l (lectura o escritura). Si el
dispositivo cuya direccin corresponde a la que se indica en los siete bits (A0-A6) est
presente en el bus, ste contesta con un bit en bajo, ubicado inmediatamente luego del
octavo bit que ha enviado el dispositivo maestro. Este bit de reconocimiento (ACK) en
bajo le indica al dispositivo maestro que el esclavo reconoce la solicitud y est en
condiciones de comunicarse. Aqu la comunicacin se establece en firme y comienza el
intercambio de informacin entre los dispositivos.
Figura 26. Protocolo de comunicacin I2C con 9 pulsos en los dos buses.
Si el bit de lectura/escritura (R/W) fue puesto en esta comunicacin a nivel lgico bajo
(escritura), el dispositivo maestro enva datos al dispositivo esclavo. Esto se mantiene
mientras contine recibiendo seales de reconocimiento, y el contacto concluye cuando
se hayan transmitido todos los datos.
Figura 31. Configuracin del programa para el PIC de comunicacin USB 18F4550
Introduccin al USB
Estndares USB
El estndar USB 1.1 brinda varias aclaraciones para los fabricantes de dispositivos
USB, sin cambiar los rasgos de velocidad. Los dispositivos certificados por el estndar
USB 1.1.
El estndar USB 2.0 permite alcanzar velocidades de hasta 480 Mbit/s con los
dispositivos certificados por el estndar USB 2.0.
Tipos de conectores
Los conectores conocidos como tipo B poseen una forma cuadrada y se utilizan
principalmente para dispositivos de alta velocidad (discos duros externos, etc.).
Figura 32. Diagrama de conexin del circuito para el PIC de comunicacin USB
18F4550
El estndar USB permite que los dispositivos se encadenen mediante el uso de una
topologa en bus o de estrella. Por lo tanto, los dispositivos pueden conectarse entre
ellos tanto en forma de cadena como en forma ramificada. La ramificacin se realiza
mediante el uso de cajas llamadas "concentradores" que constan de una sola entrada y
varias salidas. Algunos son activos (es decir, suministran energa) y otros pasivos (la
energa es suministrada por el ordenador).
Como la direccin est cifrada en 7 bits, 128 dispositivos (2^7) pueden estar conectados
simultneamente a un puerto de este tipo. En realidad, es recomendable reducir esta
cantidad a 127 porque la direccin 0 es una direccin reservada.
Debido a la longitud mxima de 5 metros del cable entre los dos dispositivos y a la
cantidad mxima de 5 concentradores (a los que se les suministra energa), es posible
crear una cadena de 25 metros de longitud.
Los puertos USB admiten dispositivos Plug and play de conexin en caliente. Por lo
tanto, los dispositivos pueden conectarse sin apagar el equipo (conexin en caliente).
Cuando un dispositivo est conectado al host, detecta cuando se est agregando un
nuevo elemento gracias a un cambio de tensin entre los hilos D+ y D-. En ese
momento, el equipo enva una seal de inicializacin al dispositivo durante 10 ms para
despus suministrarle la corriente elctrica mediante los hilos GND y VBUS (hasta 100
mA). A continuacin, se le suministra corriente elctrica al dispositivo y temporalmente
se apodera de la direccin predeterminada (direccin 0). Para hacerlo, el equipo
interroga a los dispositivos ya conectados para poder conocer sus direcciones y asigna
una nueva, que lo identifica por retorno. Una vez que cuenta con todos los requisitos
necesarios, el host puede cargar el driver adecuado.
Esta comunicacin fue la empleada entre el circuito de la Tarjeta Madre es decir el PIC
16F877A y el circuito de Comunicacin USB es decir el PIC 18F4550 para transmitir
los datos desde la balanza hasta el Ordenador. El protocolo es el siguiente:
Comunicacin RS485
El propsito de esta comunicacin es permitir la transferencia de informacin remota de
los instrumentos o desde un computador personal tipo PC o sencillamente el reporte de
datos, a una impresora, etc.
Si slo se desea reportar datos de un instrumento a una impresora, lo nico necesario
ser la tarjeta RS485 en el instrumento y una impresora con puerto serial. (P.ej. Epson
LX-300). Para tener un sistema completo de control supervisor sobre varios
instrumentos se tiene las siguiente ventajas:
Caracterstiicas
Aislacin Galvnica de instrumentos con el bus y del bus al PC
Standard de transmisin. RS485, Half duplex (1 par)
Data rate. 300, 600, 1200, 2400 Baud.
Formato. Binario (no ASCII) : Start bit, 8 bits, 1 bit, Stop bit
Chequeo de error. Deteccin de errores mediante algoritmo particular
Para el diseo y construccin de las tres placas de circuitos impresos se realiz con el
proceso de serigrafa el cual es el mtodo empleado para la impresin de la imagen
diseada en la placa virgen.
El Proceso de Serigrafa.
En este proceso se utiliza un bastidor o marco de madera el cual tienen un malla muy
fina de nylon, la cual se cubre con una delgada capa de emulsin fotosensible, por
medio de un proceso fotogrfico y con la imagen del circuito impreso en positivo se
curan aquellas reas de la emulsin que fueron expuesta a la luz y pudiendo remover de
la malla por completo la emulsin de aquellas reas que no fueron atacadas por la luz.
El bastidor as grabado tiene reas de la malla obstruidas por la emulsin curada y otras
reas libres que corresponden fielmente a las reas de cobre que diseamos para nuestro
circuito impreso. El positivo lo obtenemos haciendo una impresin lser de alta calidad
de la imagen de nuestro circuito impreso sobre una hoja de acetato, y de ser necesario
retocar con marcador opaco. La emulsin y el proceso fotogrfico se debe hacer en un
recito adecuado, con ventilacin y la iluminacin adecuada. Para nuestro caso, al
carecer de esas instalaciones, se opto por mandar a hacer solo ese proceso a un local
dedicado ala serigrafa. La relacin costo beneficio es muy favorable, pues en pocas
horas el trabajo esta listo, a un bajo precio y sin la necesidad de tener complejas
instalaciones.
Una vez que tenemos nuestro bastidor listo, se coloca sobre la placa virgen
perfectamente limpia, y encima de la malla se le pone tinta para serigrafa, que puede
ser cualquiera que no tenga como base agua y que no contenga pigmentos minerales.
Con ayuda de un rasero corremos la tinta de arriba abajo dejando una capa uniforme a lo
largo de el bastidor, de esta forma la tinta pasara solo por aquellas partes de la malla que
estn libres de emulsin, al separar el bastidor de la placa de cobre, tenemos que esta ya
tiene la imagen de el circuito impreso marcada con tinta y solo bastara unas horas al sol,
para que quede completamente seca y lista para el siguiente paso.
La construccin de la placa una vez obtenido el dibujo.
Aunque existen varios mtodos para hacer prototipos de circuitos impresos, el aqu
descrito permite realizar placas casi tan precisas como las obtenidas por el mtodo de la
exposicin a luz ultravioleta (hasta 0.5mm de ancho de pista), pero sin muchos de los
inconvenientes de ste ltimo. Su principal ventaja, es que evita el proceso del revelado
necesario en el mtodo de la luz ultravioleta, el cual puede ser muy engorroso si no se
domina lo suficiente. En este es frecuente tener problemas de subexposicin o
sobreexposicion a la luz, o de que la concentracion del reactivo de revelado o la
temperatura no sea la correcta, ello provocar al revelar perdamos partes del circuito.
Adems, un revelado incorrecto har que tengamos que baar la placa de nuevo en la
resina fotosensible para poder repetir de nuevo el proceso, o incluso, si usamos placas
de las que ya vienen baadas, que tengamos que desecharlas.En cambio, con el mtodo
aqu descrito, si el planchado sale mal, bastar con retirar el papel, limpiar la placa con
disolvente y volverlo a intentar.
Material Para la realizacin de los circuitos impresos de doble cara por el mtodo de la
plancha y los fotolitos en papel golossy es necesario el siguiente material:
El Proceso:
alguien pueda perder la paciencia. No obstante una vez se le coje el truco, el mtodo es,
dentro de lo que cabe, bastante fiable, fcil, rpido y limpio.
No hace falta decir que, como en todo, cada "maestrillo tiene su librillo" y que cada uno
puede hacer modificaciones o adaptaciones de los diferentes pasos segn le convenga, o
apetezca. De todas formas, no hay que olvidar nunca que algunos de los elementos
utilizados en el proceso son peligrosos y pueden causar lesiones si se utilzan sin las
precauciones debidas.
1-El primer paso es preparar el cobre de las caras de la placa virgen para que ms
adelante, al planchar las hojas impresas con la impresora lser, el tner de estas se
adhiera a ellas sin problemas. Para ello primero habr que pasar la lija fina o lana de
acero sobre las caras de cobre eliminando las posibles manchas o pequeas
irregularidades. Luego, con papel de celulosa, deberemos retirar el polvo de cobre
resultante del pulido, y limpiar de nuevo las superficies con otra celulosa empapada en
alcohol. Ambas caras debern aparecer brillantes pero con una rugosidad muy fina, casi
imperceptible, que si todo est bien, facilitar la adhesin del tner.
Figura 33. Se puede apreciar la ligera rugosidad aparecida en la placa tras el lijado.
2-El siguiente paso es imprimir los PCBs con la impresora lser en el papel glossy.
Antes de imprimir nada hay que recordar que, como el circuito impreso va a ser de
doble cara, es necesario que los negativos tengan cruces de posicionamiento o
referencia. Estas cruces sirven para situar bien las hojas sobre el cobre antes de
plancharlas, evitando que las pistas y pads de ambas caras queden desalineados. Estas
cruces deben aparecer a ambas caras y coincidir entre s. Para evitar problemas, lo
recomendable es situar una cruz de posicionamiento en cada esquina del PCB y una por
la zona del centro. Otro punto importante, antes de pasar a imprimir las hojas, es revisar
la orientacin de todos los componentes y que sus footprints son correctos, evitando as
sorpresas al final del proceso. Hay que recordar tambin que la posicin del
encapsulado respecto a los PADs es diferente en los componentes de montaje throughhole (los DIP) y en el de los de montaje superficial (los SMD).
3-Una vez nos hayamos asegurado de que el diseo del PCB no presenta errores
garrafales y de que tiene las cruces de posicionamiento situadas, podremos imprimirlos.
Podemos comenzar por imprimir la cara TOP del PCB sobre el papel glossy con una
impresora lser al mximo de calidad posible.
Figura 34. El negativo antes de ser transferido. Es bueno hacer algunos agujeros
pequeitos en l con una aguja fina
La cara TOP debe imprimirse invertida de tal forma que las letras que pueda tener
impresas sobre ella se lean al revs en el papel. Al plancharla quedar tal como la
Mientras se enfra se puede preparar la cubeta con agua caliente y un poco de detergente
que se utilizar para separar el papel del tner pegado a la placa.
8-Tras haber planchado y dejado enfriar la placa, deberemos sumergirla en la cubeta
con el agua caliente con detergente durante al menos unos 15 minutos. Durante este
tiempo el papel absorver el agua y se empapar. Cuando el papel se encuentre bien
empapado podremos comenzar a retirarlo cuidadosmanete, rasgndolo suavemente en
tiras. Si todo ha ido como deba veremos que el papel se ir desprendido sin dificultad y
el tner permanecer pegado al cobre formando el trazado de lo que ms adelante seran
las pistas. Es frecuente que queden pequeos restos de papel formando una pelcula fina
sobre las zonas de tner ( le dan un tono grisceo al secar ) pero estas no supondrn
ningun problema durante el resto del proceso de elabroacin del circuito impreso, por lo
que no hay que preocuparse por ellas.
Figura 37. Al secarse el tner muestra un color grisceo provocado por los restos de
papel que se han quedado adheridos a l.
9-El siguiente paso es preparar la segunda cara. Para ello repetiremos el proceso seguido
en la preparacin de la primera, pero esta vez prestando especial atencin al
posicionamiento del segundo negativo respecto el ya grabado en la primera cara. Las
12-Tras secar la placa se debe comprobar que las dos caras estn bien alineadas y que
todas las pistas se han transferido correctamente. Para ello las podemos comparar con
las de los negativos originales. Si detectamos que alguna pista no se ha transferido bien
la repasaremos con un rotulador indeleble, de esos resistentes al agua, dejndola tal
como debera haber quedado. Si alguna de las caras transferidas presenta demasiados
errores lo mejor ser repetirla, pero para ello antes habr que limpiar el tner transferido
para dejarla lista de nuevo. Para limpiar la cara deberemos frotarla con un papel de
celulosa empapado en disolvente. A medida que frotemos el tner se ir disolviendo y el
cobre quedar totalmente visible. Es posible que haya que darle varias fortadas hasta
que la cara quede totalmente limpia, pero en todo momento hay que evitar que el
disolvente llegue a la cara correcta que no tiene errores, puesto que la podria dejar
inservible y tendramos que repetirla tambin.
13-Una vez las caras del PCB estn correctamente transferidas al cobre, toca sumergir
la placa en la cubeta con el cloruro frrico para que este se coma el cobre sobrante y
deje slo las pistas protegidas por el tner. Durante el proceso, manipularemos la placa
con unas pinzas, a ser posible de plstico ya que probablemente las metlicas se
estropeen al contacto con el cloruro frrico. Debemos evitar en todo momento que el
lquido nos salpique ya que puede estropearnos la ropa, la mesa, o incluso si nos
descuidamos, puede producirnos alguna lesin en la piel. A medida que vayamos
removiendo el cloruro frrico este ir reaccionando con el cobre de la placa que no est
cubierto por tner y lo ir disolviendo. Deberemos procurar exponer las dos caras por
igual al lquido. Moverla con alguna esptula o balancear la cubeta acelerar el proceso,
que habr terminado cuando no se vea ningn resto de cobre y solo se vean las pistas
negras de tner.
Figura 38. Placa tras el bao en el Cloruro Frrico ( aun no se ha retirado el tner )
Ataque qumico con Cloruro frrico HClFe3
Cuando tenemos nuestra placa ya enmascarada por la tinta y perfectamente seca,
podemos comenzar el ataque qumico como ya se indic. Para este caso utilizaremos
una solucin que se vende para tal caso comnmente conocido como Cloruro Frrico, el
cual esta constituido por una parte de hidrogeno, una de cloro tres de fierro y seis partes
de agua, esta solucin es muy lenta para grabar circuitos impresos, pero tiene un grado
de peligrosidad bajo y no causo severos daos a las personas. Nos obstante su manejo
debe hacerse con mucho cuidado y guates de ltex.
pide el mtodo, as es que bien podemos hacerlo a cielo abierto auxiliados de una
manguera o cubeta con agua.
Se vierte la solucin de cloruro frrico en un recipiente en donde quepa la totalidad de la
placa y esta sea cubierta por la el fluido, es indispensable que al recipiente sea de un
material no ferroso, tal como plstico o vidrio, en ningn caso se pondr utilizar un
recipiente o utensilios de de aluminio, cobre, acero, inox etc.
El ataque qumico comienza cuando la solucin entra en contacto con las reas de cobre
desprotegidas por la tinta. La corrosin y remocin total de dichas reas puede tardar
varios minutos, pudiendo reducirse el tiempo si existe una ligera agitacin de la
solucin al momento de estar el ataque. Cabe sealar que la temperatura juega un papel
importante, en un da muy glido la corrosin tardara mas que en un da caluroso, sin
embargo no se recomienda inducir calor a la solucin por ningn mtodo diferente a la
radiacin solar.
Una vez que se haya consumado la corrosin de aquellas reas indeseadas, podemos
extraer la placa de la solucin, enjuagarla perfectamente con agua y secarla con un
pao. Es indispensable hacer una revisin visual para determinar si ya no existe cobre
en las reas que deben estar limpias, y de encontrarse rastros de cobre se puede volver a
sumergir en la solucin hasta eliminar todo lo indeseado.
Ya con todas las reas limpias de cobre, podemos remover la tinta con solvente y en
estos momentos ya tenemos nuestra circuito grabado. Una ves removida la tinta ya no
podr sumergirse de nuevo ala solucin.
14-A continuacin, para dejar las pistas de cobre al descubierto, se debe eliminar con
disolvente el tner depositado sobre estas. Para ello nos ayudaremos de un papel de
celulosa empapado en disolvente, y frotaremos hasta haber eliminado todo el polvo de
tner adherido al cobre. Tras haber limpiado bien la placa y eliminado los restos de
tner solo deberan verse las pistas de cobre. Luego la aclarermos con agua y la
secaremos.
15-Llegados a este punto la placa ya est prcticamente lista y slo falta realizar los
agujeros para los componentes through hole ( los de patitas que atraviesan el PCB) y
para las vias ( los puntos de soldadura que uniran las pistas de las dos caras ). Antes de
comenzar a hacer los agujeros debemos marcar los puntos por donde vamos a taladrar
con un punzn (o clavo pequeo) dndole un golpecito muy suave a un extremo con un
martillo. Estas marcas guiaran la broca al taladrar evitando que se deslice o que el
agujero salga descentrado. Para realizar los agujeros utilizaremos un taladro pequeo de
tipo Dremel, a ser posible con soporte vertical ya que esto facilitar el centrado de los
agujeros respecto a los pads de los componentes y que estos salgan completamente
verticales a la placa. Lo aconsejable es hacer los agujeros de las vias con una broca muy
fina (ej. 0.4mm), lo justo para poder pasar el cablecito que unir las 2 caras. Para los
agujeros de los componentes usaremos una broca un poco ms gruesa (sobre 0.8 mm)
para que las patas de estos pasen sin problemas. Algo prctico, suele ser realizar un
agujero de 3,5mm en cada una de las esquinas de la placa para ms adelante poder
montar patas roscadas de soporte, que nos facilitarn su manipulacin y las tareas de
soldadura.
Con las pistas tranferidas a la placa y los agujeros hechos, ya tendremos la placa lista
para comenzar a soldar los componentes.
Corte y barrenado de circuito impreso
Ya que tenemos la placa grabada, hay que hacerle los cortes para dejarla de las
dimensiones adecuadas, as como tambin realizar los orificios en donde se montaran
los circuitos, resistencias y dems dispositivos que componen el circuito completo.
El corte se realiza por medio de una maquina mecnica tipo cizalla y los barrenos se
hacen con un pequeo taladro montado en una base firme con movimiento vertical
Para los diferentes circuitos se emplean diversos tamaos de barrenos siendo el mas
pequeo 1/32 y el mas grande de 1/8 empleado nicamente para tornillos de sujecin.
Para las resistencias, capacitares y circuitos integrados utilizamos una broca de 1/32,
para componentes mas robustos como diodos, headers, utilizamos broca 3/64 y para
los dispositivos de potencia como transistores, diodos y cables de alimentacin
utilizamos broca de c 1/16